JPH1013044A - 電子部品ケース - Google Patents
電子部品ケースInfo
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- JPH1013044A JPH1013044A JP16577196A JP16577196A JPH1013044A JP H1013044 A JPH1013044 A JP H1013044A JP 16577196 A JP16577196 A JP 16577196A JP 16577196 A JP16577196 A JP 16577196A JP H1013044 A JPH1013044 A JP H1013044A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- thermal conductivity
- electronic component
- high thermal
- dew condensation
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 内部に電子部品を納める電子部品ケースにお
いて、結露して発生した水滴によって、電子部品がショ
ートしないようにする。 【解決手段】 電子部品２２，２４，２６を納める電子
部品ケース１０の内面に、一部を除いて断熱層１６，１
８を形成する。この断熱層１６，１８が設けられていな
い部分は、他の部分よりケース１０の外側と内側の間の
熱伝導率が高い高熱伝導率部２０となる。ケース１０の
周囲の温度が低下すると、ケース内面において、高熱伝
導率部２０の温度が最も速く低下する。したがって、最
初にこの部分に結露が生じ、ケース内部の飽和蒸気量が
減少して、他の部分、特に電子部品上に結露が生じな
い。また、高熱伝導率部２０に生じた結露は滴下して、
真下に設けられたドレンホース２８からケース外部に排
出され、電子部品に水がかかることがない。
いて、結露して発生した水滴によって、電子部品がショ
ートしないようにする。 【解決手段】 電子部品２２，２４，２６を納める電子
部品ケース１０の内面に、一部を除いて断熱層１６，１
８を形成する。この断熱層１６，１８が設けられていな
い部分は、他の部分よりケース１０の外側と内側の間の
熱伝導率が高い高熱伝導率部２０となる。ケース１０の
周囲の温度が低下すると、ケース内面において、高熱伝
導率部２０の温度が最も速く低下する。したがって、最
初にこの部分に結露が生じ、ケース内部の飽和蒸気量が
減少して、他の部分、特に電子部品上に結露が生じな
い。また、高熱伝導率部２０に生じた結露は滴下して、
真下に設けられたドレンホース２８からケース外部に排
出され、電子部品に水がかかることがない。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を収納
し、当該電子部品をほこりや水および熱などから守る電
子部品ケースに関し、特にその構造に関する。
し、当該電子部品をほこりや水および熱などから守る電
子部品ケースに関し、特にその構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】屋外で使用する機器に用いられる電子部
品は、これをほこりや水などから保護するために、ほぼ
密閉されたケースに納められる。たとえば、特開平６−
２４５５４２号公報には、電気自動車に用いられるイン
バータなどの電源ユニットをほぼ密閉のケース内に配置
する技術が開示されている。
品は、これをほこりや水などから保護するために、ほぼ
密閉されたケースに納められる。たとえば、特開平６−
２４５５４２号公報には、電気自動車に用いられるイン
バータなどの電源ユニットをほぼ密閉のケース内に配置
する技術が開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記公報の装置のよう
に、ほぼ密閉されたケース内においては、周囲の環境変
化、すなわち周囲の温度が急激に下がると結露が発生す
る。この結露により生じた水滴がケース内に収納されて
いる電子部品に落下すると、電子部品がショートし、破
損してしまうという問題があった。また、電子部品上に
直接結露する場合も考えられ、この場合もショートが発
生する。
に、ほぼ密閉されたケース内においては、周囲の環境変
化、すなわち周囲の温度が急激に下がると結露が発生す
る。この結露により生じた水滴がケース内に収納されて
いる電子部品に落下すると、電子部品がショートし、破
損してしまうという問題があった。また、電子部品上に
直接結露する場合も考えられ、この場合もショートが発
生する。
【０００４】これを解決するために、ケースを完全密閉
することも考えられるが、この場合ケース内の電子部品
からの導線を外部に導く部分を完全にシールすることが
困難で、これを実現しようとするとコストの上昇を避け
ることができない。また、電子部品をシリコングリスな
どによって完全に覆い、水滴がかかってもショートしな
いようにすることも考えられるが、この場合もコストの
上昇および重量の増加を招いてしまう。
することも考えられるが、この場合ケース内の電子部品
からの導線を外部に導く部分を完全にシールすることが
困難で、これを実現しようとするとコストの上昇を避け
ることができない。また、電子部品をシリコングリスな
どによって完全に覆い、水滴がかかってもショートしな
いようにすることも考えられるが、この場合もコストの
上昇および重量の増加を招いてしまう。
【０００５】本発明は前述の問題点を解決するためにな
されたものであり、簡易な構成であって、ケース内の結
露による電子部品のショートの発生を防止することがで
きる電子部品ケースを提供することを目的とする。
されたものであり、簡易な構成であって、ケース内の結
露による電子部品のショートの発生を防止することがで
きる電子部品ケースを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明にかかる電子部品ケースは、ケース外面と
ケース内面の間の熱伝導率が他の部分より高い高熱伝導
率部を有し、当該高熱伝導率部は、ここに結露が生じた
ときには、結露した水滴が前記電子部品に直接滴下しな
い位置に設けられている、ものである。
めに、本発明にかかる電子部品ケースは、ケース外面と
ケース内面の間の熱伝導率が他の部分より高い高熱伝導
率部を有し、当該高熱伝導率部は、ここに結露が生じた
ときには、結露した水滴が前記電子部品に直接滴下しな
い位置に設けられている、ものである。
【０００７】本発明は以上のような構成を有しており、
周囲の温度が急激に低下した場合など、ケース内壁面の
温度は高熱伝導率部が最も低くなる。したがって、ケー
ス内部の水蒸気は高熱伝導率部に結露する。高熱伝導率
部に結露が生じれば、ケース内の飽和水蒸気量が低下す
るので、他の部分、たとえば電子部品上に直接結露が生
じることが防止される。そして、高熱伝導率部で生じた
結露が水滴となっても、電子部品には直接滴下しない位
置にあるので、電子部品のショートを防止することがで
きる。
周囲の温度が急激に低下した場合など、ケース内壁面の
温度は高熱伝導率部が最も低くなる。したがって、ケー
ス内部の水蒸気は高熱伝導率部に結露する。高熱伝導率
部に結露が生じれば、ケース内の飽和水蒸気量が低下す
るので、他の部分、たとえば電子部品上に直接結露が生
じることが防止される。そして、高熱伝導率部で生じた
結露が水滴となっても、電子部品には直接滴下しない位
置にあるので、電子部品のショートを防止することがで
きる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる電子部品ケ
ースの好適な実施の形態（以下、実施形態と記す）を図
面に従って説明する。
ースの好適な実施の形態（以下、実施形態と記す）を図
面に従って説明する。
【０００９】図１には、本実施形態の電子部品ケース１
０の実施形態が示されている。電子部品ケース１０は下
ケース１２と上ケース１４を含み、上ケース１４が下ケ
ース１２のふたとなってケース内部をほぼ密閉してい
る。この密閉状態は、ケース１０の外部と内部の空気の
行き来まで防止する完全な密閉状態ではなく、外部から
ほこりや水が進入しないようにする程度の密閉状態であ
る。下ケース１２は金属製の本体１２ａを有し、この本
体１２ａの内側で、側面全体に断熱層１６が形成されて
いる。上ケース１４は金属製の本体１４ａを有し、この
本体１４ａの内側には、一部を除いてほぼ全面にわたっ
て、断熱層１８が設けられている。この断熱層１８が設
けられていない部分は、上ケース本体１４ａの金属が内
側に露出している部分であり、よってこの部分でのケー
ス外側と内側の熱伝導率は、他の部分より高い。したが
って、上ケース１４の、断熱層１８が形成されていない
部分は高熱伝導率部２０となる。
０の実施形態が示されている。電子部品ケース１０は下
ケース１２と上ケース１４を含み、上ケース１４が下ケ
ース１２のふたとなってケース内部をほぼ密閉してい
る。この密閉状態は、ケース１０の外部と内部の空気の
行き来まで防止する完全な密閉状態ではなく、外部から
ほこりや水が進入しないようにする程度の密閉状態であ
る。下ケース１２は金属製の本体１２ａを有し、この本
体１２ａの内側で、側面全体に断熱層１６が形成されて
いる。上ケース１４は金属製の本体１４ａを有し、この
本体１４ａの内側には、一部を除いてほぼ全面にわたっ
て、断熱層１８が設けられている。この断熱層１８が設
けられていない部分は、上ケース本体１４ａの金属が内
側に露出している部分であり、よってこの部分でのケー
ス外側と内側の熱伝導率は、他の部分より高い。したが
って、上ケース１４の、断熱層１８が形成されていない
部分は高熱伝導率部２０となる。
【００１０】電子部品ケース１０内には、電子部品であ
るパワーデバイス２２、コンデンサ２４およびプリント
回路２６が収納されている。特に、発熱量の大きなパワ
ーデバイス２２は、ケース底面に接して設けられ、ケー
スの底面から放熱を行っている。ケース底面には、水冷
などの液体冷却を行うための図示しない冷却配管が設け
られている。また、高熱伝導率部２０の直下にあたる下
ケース１２の底面には、ドレンホース２８が取り付けら
れている。
るパワーデバイス２２、コンデンサ２４およびプリント
回路２６が収納されている。特に、発熱量の大きなパワ
ーデバイス２２は、ケース底面に接して設けられ、ケー
スの底面から放熱を行っている。ケース底面には、水冷
などの液体冷却を行うための図示しない冷却配管が設け
られている。また、高熱伝導率部２０の直下にあたる下
ケース１２の底面には、ドレンホース２８が取り付けら
れている。
【００１１】本実施形態の電子部品ケース１０の周囲の
温度が低下した場合、ケース１０の内壁温度は、断熱層
１６，１８が設けられている部分より高熱伝導率部２０
の方が早く温度が低下する。下ケース１２の底面も断熱
層１６，１８が設けられていないが、冷却配管中の液体
の熱容量などが大きく、またパワージェネレータ２２の
余熱などにより、この部分の温度は比較的下がりにく
い。したがって、高熱伝導率部２０の内壁の温度が最も
低くなり、この部分にまず結露が生じる。したがって、
電子部品上に直接結露が発生することが防止される。そ
して、高熱伝導率部２０に発生した結露が水滴となって
滴下する。この水滴はドレンホース２８に受けられ、ケ
ース１０の外部に排出され、電子部品にかかることがな
い。
温度が低下した場合、ケース１０の内壁温度は、断熱層
１６，１８が設けられている部分より高熱伝導率部２０
の方が早く温度が低下する。下ケース１２の底面も断熱
層１６，１８が設けられていないが、冷却配管中の液体
の熱容量などが大きく、またパワージェネレータ２２の
余熱などにより、この部分の温度は比較的下がりにく
い。したがって、高熱伝導率部２０の内壁の温度が最も
低くなり、この部分にまず結露が生じる。したがって、
電子部品上に直接結露が発生することが防止される。そ
して、高熱伝導率部２０に発生した結露が水滴となって
滴下する。この水滴はドレンホース２８に受けられ、ケ
ース１０の外部に排出され、電子部品にかかることがな
い。
【００１２】さらに、図２に示すように、前記高熱伝導
率部２０に円錐部材３０を設けることもできる。図２に
おいては、図１と共通の構成には同一の符号を付し、説
明を省略する。前記の円錐部材３０は、高い熱伝導率の
材料であることが好ましく、上ケース本体１４ａと同質
の金属製であれば一体にて作製できるので、さらに良
い。この円錐部材３０の表面に発生した結露は、円錐部
材３０の頂点からドレンホース２８内に滴下し、電子部
品にかかることがない。また、円錐部材３０に結露が発
生するので、電子部品上に直接結露が生じることを防止
することができる。
率部２０に円錐部材３０を設けることもできる。図２に
おいては、図１と共通の構成には同一の符号を付し、説
明を省略する。前記の円錐部材３０は、高い熱伝導率の
材料であることが好ましく、上ケース本体１４ａと同質
の金属製であれば一体にて作製できるので、さらに良
い。この円錐部材３０の表面に発生した結露は、円錐部
材３０の頂点からドレンホース２８内に滴下し、電子部
品にかかることがない。また、円錐部材３０に結露が発
生するので、電子部品上に直接結露が生じることを防止
することができる。
【００１３】また、図３に示すように、前記高熱伝導率
部２０に円錐部材３２を設け、この頂点部分から鎖３４
をドレンホース２８内に垂らすように配置することもで
きる。図３においては、図１と共通の構成には同一の符
号を付し、説明を省略する。前記の円錐部材３２は、金
属などの高熱伝導率の部材により形成され、この表面に
発生した結露は、円錐部材３２の頂点より鎖３４を伝っ
て、ドレンホース２８内に滴下する。よって、ケース１
０の外部に排出され、電子部品にかかることがない。鎖
３４の材質は特に限定されるものではないが、樹脂など
の不導体材料を用いれば、何らかの原因で鎖３４がプリ
ント回路２６などと接触して、ショートを起こすことが
防止される。また、鎖３４は、正しく鎖形状を有するも
のでなくてもよく、水滴をドレンホース２８内に導ける
ものであれば、単なる線形状の部品であっても良い。ま
た、円錐部材３２に結露が発生するので、電子部品上に
直接結露が生じることを防止することができる。
部２０に円錐部材３２を設け、この頂点部分から鎖３４
をドレンホース２８内に垂らすように配置することもで
きる。図３においては、図１と共通の構成には同一の符
号を付し、説明を省略する。前記の円錐部材３２は、金
属などの高熱伝導率の部材により形成され、この表面に
発生した結露は、円錐部材３２の頂点より鎖３４を伝っ
て、ドレンホース２８内に滴下する。よって、ケース１
０の外部に排出され、電子部品にかかることがない。鎖
３４の材質は特に限定されるものではないが、樹脂など
の不導体材料を用いれば、何らかの原因で鎖３４がプリ
ント回路２６などと接触して、ショートを起こすことが
防止される。また、鎖３４は、正しく鎖形状を有するも
のでなくてもよく、水滴をドレンホース２８内に導ける
ものであれば、単なる線形状の部品であっても良い。ま
た、円錐部材３２に結露が発生するので、電子部品上に
直接結露が生じることを防止することができる。
【００１４】図４には、図１に示す実施形態に対し、ド
レンホースを設けない実施形態が示されている。図４に
おいて、図１と共通の構成には同一の符号を付し、説明
を省略する。本実施形態においては、高熱伝導率部２０
の直下に高分子吸収材などの吸水性部材３６が配置され
ており、結露し、滴下した水分がここに吸収される。し
たがって、滴下した水分が底面に溜ったり、飛び散った
りせず、電子部品にかかることがない。また、高熱伝導
率部２０に結露が発生するので、電子部品上に直接結露
が生じることを防止することができる。さらに、吸水性
部材３６を交換可能にすることも好適である。この場
合、吸水性部材が汚れなどによって、水を吸わなくなっ
ても交換することによって、機能を回復することができ
る。
レンホースを設けない実施形態が示されている。図４に
おいて、図１と共通の構成には同一の符号を付し、説明
を省略する。本実施形態においては、高熱伝導率部２０
の直下に高分子吸収材などの吸水性部材３６が配置され
ており、結露し、滴下した水分がここに吸収される。し
たがって、滴下した水分が底面に溜ったり、飛び散った
りせず、電子部品にかかることがない。また、高熱伝導
率部２０に結露が発生するので、電子部品上に直接結露
が生じることを防止することができる。さらに、吸水性
部材３６を交換可能にすることも好適である。この場
合、吸水性部材が汚れなどによって、水を吸わなくなっ
ても交換することによって、機能を回復することができ
る。
【００１５】以上の実施形態において、さらに下ケース
１２の底面に水をドレンホース２８に導く溝を形成する
ことも好ましい。この場合、高熱伝導率部２０は、ドレ
ンホース２８の直上のみならず、前記溝の上方に形成さ
れてもよい。
１２の底面に水をドレンホース２８に導く溝を形成する
ことも好ましい。この場合、高熱伝導率部２０は、ドレ
ンホース２８の直上のみならず、前記溝の上方に形成さ
れてもよい。
【００１６】図５には、さらに他の実施形態が示されて
いる。図５において、図１と共通の構成には同一の符号
を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴は、下ケー
ス１２の側面の一部に高熱伝導率部３８が設けられてい
る点である。高熱伝導率部３８は、下端が底面に達する
ように縦長に形成されている。したがって、ここに結露
した水滴は、側面を伝って底面に達するので、より確実
にドレンホース２８に導くことができ、ケース１０の外
部に排水することができる。よって、水滴が電子部品に
かかることがない。また、高熱伝導率部３８に結露が発
生するので、電子部品上に直接結露が生じることを防止
することができる。
いる。図５において、図１と共通の構成には同一の符号
を付し、説明を省略する。本実施形態の特徴は、下ケー
ス１２の側面の一部に高熱伝導率部３８が設けられてい
る点である。高熱伝導率部３８は、下端が底面に達する
ように縦長に形成されている。したがって、ここに結露
した水滴は、側面を伝って底面に達するので、より確実
にドレンホース２８に導くことができ、ケース１０の外
部に排水することができる。よって、水滴が電子部品に
かかることがない。また、高熱伝導率部３８に結露が発
生するので、電子部品上に直接結露が生じることを防止
することができる。
【００１７】以上説明した各実施形態において、断熱層
１６，１８は、気泡を多量に含む樹脂などの断熱性の高
い板状部材をケース１０内面に貼り付けて形成されても
良い。また発泡性の樹脂を内面に吹き付けて、断熱層１
６，１８を形成しても良い。また、前述の各実施形態に
おいては、高熱伝導率部を設けるために断熱層を一部に
設けないようにしたが、ケースの壁の厚さを他の部分よ
り薄くすることによっても高熱伝導率部を設けることが
できる。また、ケース本体の一部を、周囲より熱伝導率
の高い部材にて形成することにより高熱伝導率部を形成
することができる。
１６，１８は、気泡を多量に含む樹脂などの断熱性の高
い板状部材をケース１０内面に貼り付けて形成されても
良い。また発泡性の樹脂を内面に吹き付けて、断熱層１
６，１８を形成しても良い。また、前述の各実施形態に
おいては、高熱伝導率部を設けるために断熱層を一部に
設けないようにしたが、ケースの壁の厚さを他の部分よ
り薄くすることによっても高熱伝導率部を設けることが
できる。また、ケース本体の一部を、周囲より熱伝導率
の高い部材にて形成することにより高熱伝導率部を形成
することができる。
【図１】 本発明にかかる電子部品ケースの好適な実施
形態の概略構成を示す図である。
形態の概略構成を示す図である。
【図２】 本発明にかかる他の実施形態を示す図であ
る。
る。
【図３】 本発明にかかるさらに他の実施形態を示す図
である。
である。
【図４】 本発明にかかるさらに他の実施形態を示す図
である。
である。
【図５】 本発明にかかるさらに他の実施形態を示す図
である。
である。
１０ 電子部品ケース、１２ 下ケース、１４ 上ケー
ス、１６，１８ 断熱層、２０，３８ 高熱伝導率部。
ス、１６，１８ 断熱層、２０，３８ 高熱伝導率部。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を内部に収納する電子部品ケー
スであって、ケース外面とケース内面の間の熱伝導率
が、ケースの他の部分より高い高熱伝導率部を有し、当
該高熱伝導率部は、ここに結露が生じたときには、結露
した水滴が前記電子部品に直接滴下しない位置に設けら
れている、電子部品ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16577196A JPH1013044A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 電子部品ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16577196A JPH1013044A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 電子部品ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1013044A true JPH1013044A (ja) | 1998-01-16 |
Family
ID=15818733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16577196A Pending JPH1013044A (ja) | 1996-06-26 | 1996-06-26 | 電子部品ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1013044A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1104228A3 (de) * | 1999-11-25 | 2002-01-23 | DaimlerChrysler AG | Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte |
| JP2013235852A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-11-21 | Panasonic Corp | 燃料電池発電システム |
| JP2013235851A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-11-21 | Panasonic Corp | 燃料電池発電システム |
| JP2013243153A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-12-05 | Panasonic Corp | 燃料電池発電システム |
| JP2019088122A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱及びワイヤハーネス |
| US10333118B2 (en) * | 2016-01-22 | 2019-06-25 | Ford Global Technologies, Llc | Electronics umbrella for electrified vehicle battery packs |
-
1996
- 1996-06-26 JP JP16577196A patent/JPH1013044A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1104228A3 (de) * | 1999-11-25 | 2002-01-23 | DaimlerChrysler AG | Kunststoffgehäuse zur Aufnahme einer Baugruppe mit elektrischen und elektronischen Bauteilen auf einer Leiterplatte |
| US6445568B1 (en) | 1999-11-25 | 2002-09-03 | Daimlerchrysler Ag | Plastic housing with condensation protection for electric and electronic assemblies |
| JP2013235852A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-11-21 | Panasonic Corp | 燃料電池発電システム |
| JP2013235851A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-11-21 | Panasonic Corp | 燃料電池発電システム |
| JP2013243153A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-12-05 | Panasonic Corp | 燃料電池発電システム |
| US10333118B2 (en) * | 2016-01-22 | 2019-06-25 | Ford Global Technologies, Llc | Electronics umbrella for electrified vehicle battery packs |
| JP2019088122A (ja) * | 2017-11-08 | 2019-06-06 | 矢崎総業株式会社 | 電気接続箱及びワイヤハーネス |
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