JPH1013080A

JPH1013080A - 電子装置の伝導・放射雑音干渉防止対策済み給電部構造及びこの給電部構造を有する電子装置

Info

Publication number: JPH1013080A
Application number: JP8157237A
Authority: JP
Inventors: Shozo Shimada; 庄蔵嶋田; Kiyonori Kusuda; 清徳楠田; Hirobumi Imabayashi; 博文今林
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1996-06-18
Filing date: 1996-06-18
Publication date: 1998-01-16
Anticipated expiration: 2016-06-18
Also published as: JP3263314B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は電子装置の伝導・放射雑音干渉防止
対策済み給電部構造に関し、伝導・放射雑音干渉防止効
果の向上をを実現することを課題とする。【解決手段】通信装置のバックパネル３８とバックパ
ネルの裏面を覆う裏カバー３６の間の狭い空間４８に、
枠状のシールド部材６０を設けて、内側にシールドされ
た空間６８を形成する。バックパネル上であって、枠状
のシールド部材の内側の領域に、差し込まれ側電源コネ
クタ６１等、及びチップ型コンデンサＣ１１等を設けて
なる。裏カバー３６は、差し込まれ側電源コネクタに対
向する部分に限定して、開口７１等を有するよう構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は電子装置の給電部構
造に係り、特に通信機器等の電子装置の給電部構造に関
する。近年、通信システムにおいては情報量の増大や高
速化が進んでおり、これに伴って、通信機器から発生す
る電波雑音干渉の量が増え、これが問題となってきてい
る。通信機器から発生する電波雑音干渉には、通信機器
から周囲に直接放射する放射雑音干渉と、電源線を伝わ
って外に漏洩する伝導雑音干渉とがある。本発明は伝導
・放射雑音干渉に対する対策に関するものである。

【０００２】伝導雑音干渉に対する対策は、一般には通
信機器のうち給電部に施される。よて、通信機器の給電
部には、伝導雑音干渉を発生しにくいこと、作り易い構
造であること、耐久性を有すること等が要求される。

【０００３】

【従来の技術】図９は従来の１例の給電部構造１０を示
す。図１０は、給電部構造１０を含めた通信機器１１を
概略的に示す。通信機器１１は、バックパネル１２を有
するシェルフ（図示せず）内に複数のプラグインユニッ
ト１３が挿入されて搭載され、バックパネル１３に給電
部構造１０を有する構造である。

【０００４】給電部構造１０は、端子台２０が金属カバ
ー２１に固定され、金属カバー２１に伝導雑音干渉対策
のための貫通コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３を設け、且
つ、端子台２０に外線のケーブル２６が直接接続される
構成である。各貫通コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ３の端子
２２に、電線２３、２４が半田付けされている。ここ
で、電流容量が大きいため、各電線２３、２４の本数は
例えば６本と多い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】金属カバー２１が設け
てあるとは言え、端子台２０の部分は、充分にはシール
ドされてはいない。また、貫通コンデンサＣ１，Ｃ２，
Ｃ３の端子２２には電線２３、２４が半田付けされてお
り、半田付けの作業等を考慮すると電線２３、２４には
ある程度の長さが必要となり、この電線２３、２４があ
る程度の長さを有することがフィルタ機能を損ねてい
た。よって、給電部構造１０は、伝導雑音干渉を抑制す
る機能が充分でなかった。

【０００６】上記給電部構造１０は、電線２３、２４の
長さが短く定めてあるため、組立のときの半田付けの作
業が面倒であり、しかも半田付けの回数が多いため、組
立作業性が相当に面倒であった。そこで、本発明は上記
課題を解決した電子装置の伝導・放射雑音干渉防止対策
済み給電部構造及びこの給電部構造を有する電子装置を
提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、バッ
クパネル及び該バックパネルの裏面を覆う裏カバーを有
する電子装置の給電部構造において、該バックパネルと
該裏カバーとの間に、該バックパネルのアースパターン
とおよび該裏カバーと電気的に接続されて設けてあり、
内側にシールドされた空間を形成する枠状のシールド部
材を設け、且つ、該バックパネル上であって、該枠状の
シールド部材の内側の領域に、差し込まれ側電源コネク
タを設け、且つ、該バックパネル上であって、該枠状の
シールド部材の内側の領域に、チップ型コンデンサを、
上記差し込まれ側電源コネクタとフレームグランドパタ
ーンとの間に電気的に接続されて実装してなる構成とし
たものである。

【０００８】請求項２の発明は、上記裏カバーは、上記
差し込まれ側電源コネクタに対応する分だけに開口を有
する構成としたものである。請求項３の発明は、上記チ
ップ型コンデンサは、各差し込まれ側電源コネクタに付
いて、２個並列に設けてある構成としたものである。

【０００９】請求項４の発明は、上記枠状のシールド部
材は、上記バックパネルと対向する面側、及び、上記裏
カバーと対向する面側に、並んだ複数のばね片を有する
構成としたものである。請求項５の発明は、請求項１乃
至請求項４のうちいずれか一項記載の伝導雑音干渉防止
対策済み給電部構造を有する構成としたものである。

【００１０】請求項６の発明は、請求項請求項１乃至請
求項４のうちいずれか一項記載の伝導・放射雑音干渉防
止対策済み給電部構造を、バックパネルの表面側に設け
たコネクタの位置からずれた位置に設けた構成としたも
のである。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１乃至図５は本発明の一実施例
になる給電部構造３０を示し、図２、図６、図７は給電
部構造３０を備えたＢ−ＩＳＤＮ用の通信機器３１を示
す。説明の便宜上、先ず通信機器３１について説明す
る。通信機器３１は、図２、図６、図７に示すように、
箱形状の通信機器本体３２と、この内部に搭載してある
プラグインユニット３３及び電動ファンユニット３４と
よりなる構成である。電動ファンユニット３４は通信機
器本体３２の高さ方向上、中央の位置に搭載してある。
プラグインユニット３３は、電動ファンユニット３４よ
り上側の部分と、電動ファンユニット３４より下側の部
分とに分けて二段に搭載してある。

【００１２】通信機器本体３２は、板金製のシェルフ３
５と、板金製の裏カバー３６とを有する。シェルフ３５
は、シェルフ本体３７と、シェルフ本体３７の裏面側を
覆っている積層プリント板構造のバックパネル３８と、
シェルフ本体３７の前面に取り付けてある前側枠部３９
とを有する。シェルフ本体３７には、その底部と頂上部
とに、網板４０、４１が設けてあり、且つ頂上部に、Ｏ
ＰＴ端子盤４２が設けてある。シェルフ本体３７は、中
央部に、電動ファンユニット搭載スペース４５を有し、
この上側と下側とに、プラグインユニット搭載スペース
４６、４７を有する。

【００１３】裏カバー３６は、周囲をシェルフ本体３７
とばね接触された状態でシェルフ本体３７に固定してあ
り、バックパネル３８よりＹ２方向に少し離れて位置
し、バックパネル３８の裏面全体を覆っている。裏カバ
ー３６は、主に、後述するバックパネル３８より後方に
突き出ているピン５２から直接放射される放射雑音干渉
が周囲に放射されないように抑制する。４８は、バック
パネル３８と裏カバー３６との間の偏平な空間である。

【００１４】バックパネル３８には、その前面（Ｙ１側
の面）に、信号用のシートコネクタ５０が、複数整列し
て設けてあり、且つ、一の電源用のシートコネクタ５１
が設けてある。電源用のシートコネクタ５１は、Ｘ１方
向側寄りの部位に設けてある。信号用のシートコネクタ
５０のピン５２は、長く、バックパネル３８より後方に
突き出ている。バックパネル３８の背面側で、ケーブル
（図示せず）を使用して、異なる信号用シートコネクタ
５０間を接続するためである。

【００１５】プラグインユニット３３は、Ｙ２方向に挿
入されて、端部のシートコネクタ５３を上記のシートコ
ネクタ５０に接続された状態で、プラグインユニット搭
載スペース４６、４７内に搭載してある。電動ファンユ
ニット３４は、電動ファンを複数有する構成であり、Ｙ
２方向に挿入されて、背面側の端部のシートコネクタ５
４を上記のシートコネクタ５１に接続された状態で、電
動ファンユニット搭載スペース４５内に搭載してある。
プラグインユニット３３は、電動ファンユニット３４が
発生する風によって、強制空冷されている。網板４０、
４１は、風を通して、且つ、プラグインユニット３３か
ら放射される放射雑音干渉が周囲に放射されないように
抑制する。

【００１６】次に、給電部構造３０について説明する。
給電部構造３０は、バックパネル３８のうち、電動ファ
ンユニット搭載スペース４５に対応する部位であって、
且つ、Ｘ２方向寄り側の位置、即ち、電源用のシートコ
ネクタ５１の位置から離れている位置に配設してある。
電動ファンユニット３４を挿入して搭載するとき、即
ち、シートコネクタ５４がシートコネクタ５１に接続さ
れるときにバックパネル３８が押されて受ける撓み変形
の影響を受けないようにするためである。

【００１７】給電部構造３０は、図１及び図４に示すよ
うに、バックパネル３８のうちの所定部分３８ａと、シ
ールド部材としての長方形の銅製のシールドブロック６
０と、８つのチップコンデンサＣ１１〜Ｃ１８と、メイ
ンＡ電源コネクタ６１と、メインＡ電源のリターングラ
ンドコネクタ６２と、メインＢ電源コネクタ６３と、メ
インＢ電源のリターングランドコネクタ６４と、フレー
ムグランド（ＦＧ）コネクタ６５と、裏カバー３６のう
ちの所定部分３６ａとよりなる。

【００１８】給電部構造３０は、以下の構造を有する。
長方形の銅製のシールドブロック６０が、上記空間４８
内において横長の向きとされて、止めねじ６６によって
バックパネル３８の所定部分３８ａに固定され、別の止
めねじ６７によって裏カバー３６の所定部分３６ａに固
定されている。シールドブロック６０は、バックパネル
３８と裏カバー３６とによって挟まれ、シールドブロッ
ク６０の内側に、上記の空間４８に対して仕切られてシ
ールドされた空間６８を形成する。バックパネル３８の
所定部分３８ａの構造については後述する。

【００１９】このシールドされた空間６８内に、図５
（Ｃ）に併せて示すように、Ｘ２側からＸ１方向に、順
に、メインＡ電源コネクタ６１、メインＡ電源のリター
ングランドコネクタ６２、フレームグランドコネクタ６
５、メインＢ電源コネクタ６３、メインＢ電源のリター
ングランドコネクタ６４が並んでプレスフィットで取り
付けてある。

【００２０】同じく、シールドされた空間６８内は、メ
インＡ電源コネクタ６１に隣接して２つのチップコンデ
ンサＣ１１、Ｃ１２が、メインＡ電源のリターングラン
ドコネクタ６２に隣接して２つのチップコンデンサＣ１
３、Ｃ１４が、メインＢ電源コネクタ６３に隣接して２
つのチップコンデンサＣ１５、Ｃ１６が、メインＢ電源
のリターングランドコネクタ６４に隣接して２つのチッ
プコンデンサＣ１７、Ｃ１８が、夫々、バックパネル３
８上に表面実装されている。コネクタに対応する２つの
チップコンデンサは、各コネクタのＺ１，Ｚ２方向端の
近傍に、１個づつ設けてある。

【００２１】ここで、チップコンデンサを表面実装する
作業は、従来の電線の半田付けに比べて格段に簡単であ
る。また、各チップコンデンサＣ１１〜Ｃ１８とこれに
対応するコネクタ６１、６２、６３、６４との間の距離
ａは、１０ｍｍより短い。チップコンデンサＣ１１、Ｃ
１２は、メインＡ電源コネクタ６１（図５（Ａ）中のメ
インＡ電源コネクタ実装予定パッド９０）とフレームグ
ランド７０（図５（Ａ）中の表面アース層８３）との間
に、並列に接続してある。他コネクタに対応する２つの
チップコンデンサも、各コネクタとフレームグランド７
０との間に、並列に接続してある。

【００２２】裏カバー３６の所定部分３６ａには、各コ
ネクタ６１、６２、６５、６３、６４に対向して５つの
開口７１〜７５が形成してあり、各コネクタ６１、６
２、６５、６３、６４が対応する開口７１〜７５より突
き出ている。裏カバー３６の所定部分３６ａは、上記の
空間６８を出来るだけ覆っている。

【００２３】次に、バックパネル３８の所定部分３８ａ
の構造について説明する。図５（Ｂ）は、バックパネル
３８の所定部分３８ａ及びその周辺の部分の、バックパ
ネル３８の裏面３８ｂ側から見たときのパターン８０を
示す。図５（Ａ）は、レジスト層８１を形成する前のパ
ターンである表面パターン８２を示す。パターン８０
は、図５（Ａ）に示す、表面パターン８２の略全面をレ
ジスト層８１で覆った構成である。銅のパターンは左下
がりのハッチングで示し、レジスト層８１は右下がりの
ハッチングで示す。

【００２４】表面パターン８２は、略べたの表面アース
パターン８３を有し、且つ、表面アースパターン８３が
形成されていずに並んでいる２つの矩形窓８４、８５内
に所定のパターンを有する構成である。矩形窓８４に
は、メインＡ電源コネクタ実装予定パッド９０、メイン
Ａ電源のリターングランドコネクタ実装予定パッド９
１、８つのチップコンデンサ実装用パッド９２〜９９、
パッド９０とパッド９３、９４とを繋ぐ線パターン１０
１、１０２、表面アースパターン８３とパッド９２、９
５とを繋ぐ線パターン１０３、１０４等を有する。メイ
ンＡ電源のリターングランドコネクタ実装予定パッド９
１及びパッド９１に関連するパッド９６〜９９から、同
じく線パターンが延びている。図示はしていないけれど
も、パッド９０とパッド９３には、プレスフィットのた
めの小さい貫通孔が形成してある。別の矩形窓８５内に
も矩形窓８４内のパターンと同じパターンが形成してあ
る。その説明は、省略する。

【００２５】レジスト層８１は、表面アースパターン８
３の一部を矩形枠状に露出させ、且つチップコンデンサ
実装用パッド９２〜９９を露出させて形成してある。表
面アースパターン８３が矩形枠状に露出された部分が、
シールドブロック固定予定部１１０となる。

【００２６】また、シールドブロック固定予定部１１０
で囲まれた領域に、Ｘ２側からＸ１方向に、順に、メイ
ンＡ電源コネクタ実装予定部１１１、メインＡ電源のリ
ターングランドコネクタ実装予定部１１２、フレームグ
ランドコネクタ実装予定部１１３、メインＢ電源コネク
タ実装予定部１１４、メインＢ電源のリターングランド
コネクタ実装予定部１１５が並んでいる、また、各実装
予定部１１１、１１２、１１４、１１５毎に、チップコ
ンデンサ実装予定部１１６〜１２３が２つづつ設けてあ
る。実装予定部１１１、１１２、１１３、１１４、１１
５は、プレスフィットのための小さい孔を複数有する。

【００２７】シールドブロック固定予定部１１０には、
シールドブロック６０が密着して固定される。よって、
シールドブロック６０は、表面アースパターン８３と電
気的に確実に接続された状態とされる。実装予定部１１
１、１１２、１１３、１１４、１１５には、小さい孔に
プレスフィットピンを貫通されて、コネクタ６１、６
２、６５、６３、６４が固定される。

【００２８】チップコンデンサ実装予定部１１６〜１２
３には、チップコンデンサＣ１１〜Ｃ１８が表面実装さ
れる。次に、上記構成の給電部構造３０の特性等につい
て説明する。給電部構造３０には、図１に示すように、
電源ケーブル１３０の先端の差し込み側コネクタ１３１
が開口７１を通してメインＡ電源コネクタ６１に差し込
まれている。他のコネクタ６２、６５、６３、６４にも
ケーブルの先端のコネクタが差し込まれている。ここ
で、コネクタ１３１等はシールド構造でないのが一般的
である。

【００２９】コネクタ１３１等はシールド構造ではない
けれども、コネクタ１３１等が接続される空間はシール
ド空間６８であるため、Ｂ−ＩＳＤＮ用の通信機器３１
から発生する電波雑音干渉が、給電部構造３０の部位に
おいて、電源ケーブル１３０にのることが起きない。

【００３０】また、各コネクタ６１、６２、６３、６４
ごとに２つのチップコンデンサＣ１１〜Ｃ１８が設けて
あるため、更には、チップコンデンサＣ１１〜Ｃ１８が
各コネクタ６１、６２、６３、６４に１０ｍｍ以内と近
接して配設してあるため、給電部構造３０は従来に比べ
てフィルタ機能を良好に発揮する。よって、Ｂ−ＩＳＤ
Ｎ用の通信機器３１の内部で発生して電源線を伝わって
外に漏洩してしまう伝導雑音干渉が従来に比べて良好に
抑制される。

【００３１】図８は、シールドブロック６０の別の例を
示す。このシールドブロック１４０は、板金部材であ
り、裏カバー３６と対向する部分の四辺に、多数の板ば
ね片１４１が密に並んで設けてあり、且つ、バックパネ
ル３８に対向する部分の四辺に、多数の板ばね片１４２
が密に並んで設けてある。

【００３２】このシールドブロック１４０を使用する
と、多数の板ばね片１４１が撓んで裏カバー３６と弾性
的に押し当たることにより、シールドブロック１４０と
裏カバー３６との電気的接続が確実になされる。また、
多数の板ばね片１４２が撓んでバックパネル３８に弾性
的に押し当たることにより、シールドブロック１４０と
バックパネル３８との電気的接続が確実になされる。よ
って、シールドブロック１４０内の空間はより確実にシ
ールドされる。

【００３３】

【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
バックパネルと裏カバーとの間に枠状のシールド部材を
設け、この枠状のシールド部材の内側のシールドされた
空間内に、差し込まれ側電源コネクタ及びチップ型コン
デンサを設けた構成であるため、第１には差し込まれ側
電源コネクタがシールドされた空間内に位置しているこ
とによって、第２にはチップ型コンデンサが差し込まれ
側電源コネクタに近接して配設されることによって、従
来の構造に比べて、電源線を伝わって外に漏洩する伝導
・放射雑音干渉を効果的に抑制することが出来る。ま
た、特に、バックパネルより裏面側に信号ピンが突き出
ている構成の電子装置に適用して効果がある。また、コ
ンデンサは、貫通型ではなくチップ型であり、表面実装
してあり、よって、電線の半田付け作業は不要であり、
給電部を作業性よく製造出来る。

【００３４】請求項２の発明によれば、上記裏カバー
は、上記差し込まれ側電源コネクタに対応する分だけに
開口を有するため、枠状のシールド部材に対応する部分
全部が開口である構成に比べて、枠状のシールド部材の
内側の空間のシールド性を良好に出来、よって、電源線
を伝わって外に漏洩する放射雑音干渉を抑制する効果を
上げることが出来る。

【００３５】請求項３の発明によれば、上記チップ型コ
ンデンサは、各差し込まれ側電源コネクタに付いて、２
個並列に設けてあるため、コンデンサを１個設けた従来
の構成に比べて、伝導雑音干渉を抑制する効果を上げる
ことが出来る。請求項４の発明は、上記枠状のシールド
部材がバックパネルと対向する面側、及び、裏カバーと
対向する面側に、並んだ複数のばね片を有する構成であ
るため、ばね片が撓まされた状態でバックパネル及び裏
カバーと確実に接触し、シールド部材とバックパネル及
び裏カバーとの電気的接続を確実とし得、放射雑音干渉
の抑制についての信頼性を向上出来る。

【００３６】請求項５の発明によれば、請求項１乃至請
求項４のうちいずれか一項記載の伝導・放射雑音干渉防
止対策済み給電部構造を有する構成としたため、特に、
バックパネルより裏面側に信号ピンが突き出ている構成
の装置において、電源線を伝わって外に漏洩する放射雑
音干渉を効果的に抑制出来る電子装置を実現できる。

【００３７】請求項６の発明によれば、伝導・放射雑音
干渉防止対策済み給電部構造を、バックパネルの表面側
に設けたコネクタの位置からずれた位置に設けた構成と
したため、ユニットを差し込んで搭載する場合にコネク
タが押されたときにも、給電部構造のバックパネルが撓
むことがなく、よって、表面実装されているチップ型コ
ンデンサが割れる等の事故が起きる危険を回避出来、よ
って、信頼性の向上を図ることが出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例になる電子装置の伝導・放射
雑音干渉防止対策済み給電部構造の分解斜視図である。

【図２】図１の給電部構造が適用してある通信装置を、
裏カバーを取り外した状態で、裏側よりみた斜視図であ
る。

【図３】図１の給電部構造の断面図である。

【図４】図１の給電部構造の回路図である。

【図５】図１の給電部構造のバックパネル及び給電部構
造を示す図である。

【図６】図１の給電部構造が適用してある通信装置の概
略図である。

【図７】図１の給電部構造が適用してある通信装置を裏
側よりみた斜視図である。

【図８】図１中のシールド部材の変形例を示す図であ
る。

【図９】従来の給電部構造を示す図である。

【図１０】図９の給電部構造の回路図である。

【符号の説明】

３０給電部構造３１Ｂ−ＩＳＤＮ用の通信機器３２箱形状の通信機器本体３３プラグインユニット３４電動ファンユニット３５板金製のシェルフ３６裏カバー３７シェルフ本体３８バックパネル４８バックパネルと裏カバーとの間の偏平な空間５２バックパネルより後方に突き出ているピン６０長方形の銅製のシールドブロック６１メインＡ電源コネクタ６２メインＡ電源のリターングランドコネクタ６３メインＢ電源コネクタ６４メインＢ電源のリターングランドコネクタ６５フレームグランドコネクタ６６，６７ねじ６８シールドされた空間Ｃ１１〜Ｃ１８チップ型コンデンサ８３略べたの表面アースパターン８４、８５矩形窓９０メインＡ電源コネクタ実装予定パッド９１メインＡ電源のリターングランドコネクタ実装予
定パッド９２〜９９チップコンデンサ実装用パッド１０１〜１０４線パターン１１１メインＡ電源コネクタ実装予定部１１２メインＡ電源のリターングランドコネクタ実装
予定部１１３フレームグランドコネクタ実装予定部１１４メインＢ電源コネクタ実装予定部１１５メインＢ電源のリターングランドコネクタ実装
予定部１１６〜１２２チップコンデンサ実装予定部１４０板金部材製のシールドブロック１４１、１４２多数の板ばね片

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バックパネル及び該バックパネルの裏面
を覆う裏カバーを有する電子装置の給電部構造におい
て、該バックパネルと該裏カバーとの間に、該バックパ
ネルのアースパターンとおよび該裏カバーと電気的に接
続されて設けてあり、内側にシールドされた空間を形成
する枠状のシールド部材を設け、且つ、該バックパネル上であって、該枠状のシールド部
材の内側の領域に、差し込まれ側電源コネクタを設け、且つ、該バックパネル上であって、該枠状のシールド部
材の内側の領域に、チップ型コンデンサを、上記差し込
まれ側電源コネクタとフレームグランドパターンとの間
に電気的に接続されて実装してなる構成としたことを特
徴とする電子装置の伝導・放射雑音干渉防止対策済み給
電部構造。
【請求項２】上記裏カバーは、上記差し込まれ側電源
コネクタに対応する分だけに開口を有する構成としたこ
とを特徴とする請求項１記載の電子装置の放射雑音干渉
防止対策済み給電部構造。
【請求項３】上記チップ型コンデンサは、各差し込ま
れ側電源コネクタに付いて、２個並列に設けてある構成
としたことを特徴とする請求項１記載の電子装置の伝導
雑音干渉防止対策済み給電部構造。
【請求項４】上記枠状のシールド部材は、上記バック
パネルと対向する面側、及び、上記裏カバーと対向する
面側に、並んだ複数のばね片を有する構成としたことを
特徴とする請求項１記載の電子装置の伝導・放射雑音干
渉防止対策済み給電部構造。
【請求項５】請求項１乃至請求項４のうちいずれか一
項記載の伝導・放射雑音干渉防止対策済み給電部構造を
有する構成としたことを特徴とする電子装置。
【請求項６】請求項請求項１乃至請求項４のうちいず
れか一項記載の伝導・放射雑音干渉防止対策済み給電部
構造を、バックパネルの表面側に設けたコネクタの位置
からずれた位置に設けた構成としたことを特徴とする電
子装置。