JPH10134873A - コンタクト端子およびその製造方法 - Google Patents
コンタクト端子およびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10134873A JPH10134873A JP28530096A JP28530096A JPH10134873A JP H10134873 A JPH10134873 A JP H10134873A JP 28530096 A JP28530096 A JP 28530096A JP 28530096 A JP28530096 A JP 28530096A JP H10134873 A JPH10134873 A JP H10134873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact terminal
- lead
- contact
- shaped
- projection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】コンタクト端子、およびその製造方法に関し、
リードの表面状態如何にかかわらず、リードとの接触を
良好にすることを目的とする。 【解決手段】頂角θが鈍角の錐体形状を有する複数の突
起１、１・・を先端に備えて構成する。
リードの表面状態如何にかかわらず、リードとの接触を
良好にすることを目的とする。 【解決手段】頂角θが鈍角の錐体形状を有する複数の突
起１、１・・を先端に備えて構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンタクト端子に関
し、特に、ＰＧＡパッケージ等の半導体装置の試験、検
査装置に使用するコンタクト端子に関するものである。
し、特に、ＰＧＡパッケージ等の半導体装置の試験、検
査装置に使用するコンタクト端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般にＰＧＡパッケージ等、ピン状、あ
るいはバンプ状のリードを有する半導体パッケージの試
験、検査は試験機側のコンタクト端子に半導体パッケー
ジのリード先端を押しつけて各リードをプロービングす
ることにより行われており、コンタクト端子としては、
従来、図６に示すものが多用されている。
るいはバンプ状のリードを有する半導体パッケージの試
験、検査は試験機側のコンタクト端子に半導体パッケー
ジのリード先端を押しつけて各リードをプロービングす
ることにより行われており、コンタクト端子としては、
従来、図６に示すものが多用されている。
【０００３】すなわち、図６（ａ）に示すコンタクト端
子Ａは、リード６０との接触面を可及的に大きくするた
めに、中央部を凹ませてカップ型に形成され、図６
（ｂ）に示すものは、先端が鋭角な円錐形状の針状部７
が先端部に形成される。
子Ａは、リード６０との接触面を可及的に大きくするた
めに、中央部を凹ませてカップ型に形成され、図６
（ｂ）に示すものは、先端が鋭角な円錐形状の針状部７
が先端部に形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前者のものに
あっては、はんだ等が表面に付着していないリード６０
に対しては有効であるが、基板から取り外した状態で、
表面にはんだが残留しているリード６０に対しては、付
着はんだの表面に形成される酸化膜、あるいははんだ屑
のためにリード６０との良好な接触状態を得ることがで
きないという欠点を有する。
あっては、はんだ等が表面に付着していないリード６０
に対しては有効であるが、基板から取り外した状態で、
表面にはんだが残留しているリード６０に対しては、付
着はんだの表面に形成される酸化膜、あるいははんだ屑
のためにリード６０との良好な接触状態を得ることがで
きないという欠点を有する。
【０００５】一方、後者のものは、表面にはんだが付着
しても針状部７が付着はんだの酸化膜を破るために、は
んだが残留したリード６０に対しては有効であるが、は
んだが表面に付着していないリード６０に対しては、図
６（ｂ）に示すように、針状部７がリード６０表面に形
成された金メッキ膜６１を破り、リード６０の下地が露
出するために、検査後における実装基板へのはんだ接合
行程において、はんだ濡れ不良、あるいははんだ付け不
良等を惹起するするおそれがあるという欠点を有する。
しても針状部７が付着はんだの酸化膜を破るために、は
んだが残留したリード６０に対しては有効であるが、は
んだが表面に付着していないリード６０に対しては、図
６（ｂ）に示すように、針状部７がリード６０表面に形
成された金メッキ膜６１を破り、リード６０の下地が露
出するために、検査後における実装基板へのはんだ接合
行程において、はんだ濡れ不良、あるいははんだ付け不
良等を惹起するするおそれがあるという欠点を有する。
【０００６】この結果、従来、コンタクト端子Ａは、リ
ード６０の状態に応じて変更する必要があり、試験、検
査工数の増加をもたらすという欠点を有している。本発
明は、以上の欠点を解消すべくなされたもので、リード
の表面状態如何にかかわらず、リードとの良好な接触が
可能なコンタクト端子、およびその製造方法の提供を目
的とする。
ード６０の状態に応じて変更する必要があり、試験、検
査工数の増加をもたらすという欠点を有している。本発
明は、以上の欠点を解消すべくなされたもので、リード
の表面状態如何にかかわらず、リードとの良好な接触が
可能なコンタクト端子、およびその製造方法の提供を目
的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば上記目的
は、図１に示すように、頂角θが鈍角の錐体形状を有す
る複数の突起１、１・・を先端に備えたコンタクト端子
を提供することにより達成される。
は、図１に示すように、頂角θが鈍角の錐体形状を有す
る複数の突起１、１・・を先端に備えたコンタクト端子
を提供することにより達成される。
【０００８】頂角θが鈍角な突起１を複数個並べること
により、リード６０の表面膜への貫通力は弱くなり、は
んだの表面酸化膜を破ることは可能であるが、金メッキ
膜６１への受傷を防止、あるいは可及的に少なくするこ
とが可能となる。
により、リード６０の表面膜への貫通力は弱くなり、は
んだの表面酸化膜を破ることは可能であるが、金メッキ
膜６１への受傷を防止、あるいは可及的に少なくするこ
とが可能となる。
【０００９】この結果、一種類のコンタクトをはんだ残
留の有無に関わらず使用することが可能となり、検査、
試験工数を低減させることができる。錐体形状とは円錐
体、角錐体であり、頂部が底面の中心線上にあることを
要しないが、請求項２に記載されるように、突起１を正
多角形錐体とし、各突起１の側面は隣接する他の突起１
の側面と同一面となるように配置すると、コンタクト端
子素材２の端面をＶ字状のカッター５で縦横に切削する
だけで、容易に所望の突起１を形成することが可能とな
り、製造工程を低減させることが可能になる。
留の有無に関わらず使用することが可能となり、検査、
試験工数を低減させることができる。錐体形状とは円錐
体、角錐体であり、頂部が底面の中心線上にあることを
要しないが、請求項２に記載されるように、突起１を正
多角形錐体とし、各突起１の側面は隣接する他の突起１
の側面と同一面となるように配置すると、コンタクト端
子素材２の端面をＶ字状のカッター５で縦横に切削する
だけで、容易に所望の突起１を形成することが可能とな
り、製造工程を低減させることが可能になる。
【００１０】請求項３記載の発明において、コンタクト
端子Ａの製造方法が提供される。本発明において、コン
タクト端子Ａは、コンタクト端子素材２の端面に平行な
Ｖ字状溝３を切削して頂角θが鈍角の三角形断面の突条
４を複数条形成し、次いで、頂角θが鈍角のＶ字状刃型
のカッター５を前記突条４に交差する方向に走行させて
突条４をＶ字状溝３により切り離して製造される。
端子Ａの製造方法が提供される。本発明において、コン
タクト端子Ａは、コンタクト端子素材２の端面に平行な
Ｖ字状溝３を切削して頂角θが鈍角の三角形断面の突条
４を複数条形成し、次いで、頂角θが鈍角のＶ字状刃型
のカッター５を前記突条４に交差する方向に走行させて
突条４をＶ字状溝３により切り離して製造される。
【００１１】
【発明の実施の形態】まず、本発明にかかるコンタクト
端子Ａが使用される試験機８を図３に例示する。試験機
８は制御部８０と、制御部８０に接続される試験用プリ
ント基板８１とを有し、試験用プリント基板８１には、
プローブ用プリント基板８２が接続される。プローブ用
プリント基板８２上には、評価対象の半導体パッケージ
６のリードピッチに対応してリード挿入孔９０が穿孔さ
れたコネクタ９が固定されており、各リード挿入孔９０
内に本発明にかかるコンタクト端子Ａが配置される。
端子Ａが使用される試験機８を図３に例示する。試験機
８は制御部８０と、制御部８０に接続される試験用プリ
ント基板８１とを有し、試験用プリント基板８１には、
プローブ用プリント基板８２が接続される。プローブ用
プリント基板８２上には、評価対象の半導体パッケージ
６のリードピッチに対応してリード挿入孔９０が穿孔さ
れたコネクタ９が固定されており、各リード挿入孔９０
内に本発明にかかるコンタクト端子Ａが配置される。
【００１２】図示の例は、ＰＧＡ（ピングリッドアレ
イ）パッケージの検査を示すもので、ＰＧＡパッケージ
の検査は、ピン状のリード６０をリード挿入孔９０内に
挿入し、先端をコンタクト端子Ａに圧接させた状態で行
われる。
イ）パッケージの検査を示すもので、ＰＧＡパッケージ
の検査は、ピン状のリード６０をリード挿入孔９０内に
挿入し、先端をコンタクト端子Ａに圧接させた状態で行
われる。
【００１３】コンタクト端子Ａは、銅等の導電性の良好
な材料により形成され、図１、２に示すように、プロー
ブ用プリント基板８２への保持部６２と、φ０．６ｍｍ
程度のヘッド部６３とからなり、ヘッド部６３の表面に
は０．１ｍｍ程度のピッチｐで複数の突起１、１・・が
形成される。ヘッド部６３の表面に形成される各突起１
は、頂角θが９０°から１６０°の範囲、望ましくは１
２０゜の正四角錐形状をなしており（本実施の形態にお
いては１２０°の場合についてのみ説明する。）、底面
の辺縁を接触させた状態で隣接して形成される。なお、
図１、２において突起群の周辺に平面部６４が形成され
ているが、後述するように、突起１を切削により形成す
る場合には、図５に示すように、切削上がりの状態で使
用することも可能である。
な材料により形成され、図１、２に示すように、プロー
ブ用プリント基板８２への保持部６２と、φ０．６ｍｍ
程度のヘッド部６３とからなり、ヘッド部６３の表面に
は０．１ｍｍ程度のピッチｐで複数の突起１、１・・が
形成される。ヘッド部６３の表面に形成される各突起１
は、頂角θが９０°から１６０°の範囲、望ましくは１
２０゜の正四角錐形状をなしており（本実施の形態にお
いては１２０°の場合についてのみ説明する。）、底面
の辺縁を接触させた状態で隣接して形成される。なお、
図１、２において突起群の周辺に平面部６４が形成され
ているが、後述するように、突起１を切削により形成す
る場合には、図５に示すように、切削上がりの状態で使
用することも可能である。
【００１４】上述したコンタクト端子Ａは、例えば、以
下のようにして製造することが可能である。すなわち、
まず、端部にヘッド部６３を備えたコンタクト端子素材
２を銅等の良導電性材料により形成する。コンタクト端
子素材２の形状は、プローブ用プリント基板８２等、コ
ンタクト端子Ａの使用部品に合致する形状とされ、本実
施の形態においてはピン形状に形成される。
下のようにして製造することが可能である。すなわち、
まず、端部にヘッド部６３を備えたコンタクト端子素材
２を銅等の良導電性材料により形成する。コンタクト端
子素材２の形状は、プローブ用プリント基板８２等、コ
ンタクト端子Ａの使用部品に合致する形状とされ、本実
施の形態においてはピン形状に形成される。
【００１５】次に、図４に示すように、上記ヘッド部６
３の表面を頂角θが１２０゜のＶ字状刃型を有するカッ
ター５で複数本の平行なＶ字状溝３、３・・を切削す
る。ヘッド部６３の表面を切削することにより、該表面
には頂角θが鈍角の突条４が複数条形成されることとな
り、次いで、図４（ｃ）に示すように、上記カッター５
の走行方向に直交する方向（図４（ａ）における矢印Ａ
方向）にカッター５を移動させて突条４、４・・を新た
なＶ字状溝３により分離する。
３の表面を頂角θが１２０゜のＶ字状刃型を有するカッ
ター５で複数本の平行なＶ字状溝３、３・・を切削す
る。ヘッド部６３の表面を切削することにより、該表面
には頂角θが鈍角の突条４が複数条形成されることとな
り、次いで、図４（ｃ）に示すように、上記カッター５
の走行方向に直交する方向（図４（ａ）における矢印Ａ
方向）にカッター５を移動させて突条４、４・・を新た
なＶ字状溝３により分離する。
【００１６】以上のように、直交する方向から平行なＶ
字状溝３を切削することにより、ヘッド部６３の表面に
は、図５に示すように、頂角θ、すなわち、頂点と対向
する一対の側壁の中心を通る線分により形成される角度
が１２０゜の四角錐形状をなした複数の突起１、１・・
が形成され、所望により図２に示すように、周縁部の突
起１を切除して平面部６４を形成し、コンタクト端子Ａ
が完成する。
字状溝３を切削することにより、ヘッド部６３の表面に
は、図５に示すように、頂角θ、すなわち、頂点と対向
する一対の側壁の中心を通る線分により形成される角度
が１２０゜の四角錐形状をなした複数の突起１、１・・
が形成され、所望により図２に示すように、周縁部の突
起１を切除して平面部６４を形成し、コンタクト端子Ａ
が完成する。
【００１７】なお、上述した実施の形態においては、刃
型の頂角θが１２０゜のカッター５によりヘッド部６３
の表面を縦横に切削して正四角錐形状の突起１を形成す
る場合を示したが、縦方向に切削するカッター５と横方
向に切削するカッター５の頂角θを異ならせてもよく、
さらには、例えば、カッター５を互いに６０゜で交差す
るように３方向に走行させて三角錐形状の突起１を形成
することもできる。
型の頂角θが１２０゜のカッター５によりヘッド部６３
の表面を縦横に切削して正四角錐形状の突起１を形成す
る場合を示したが、縦方向に切削するカッター５と横方
向に切削するカッター５の頂角θを異ならせてもよく、
さらには、例えば、カッター５を互いに６０゜で交差す
るように３方向に走行させて三角錐形状の突起１を形成
することもできる。
【００１８】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、リードの表面状態によらずにリードとの接触
を確実にすることができるために、試験機等に採用した
場合には、リード状態によってコンタクト端子をその都
度変更する必要がなくなる。
によれば、リードの表面状態によらずにリードとの接触
を確実にすることができるために、試験機等に採用した
場合には、リード状態によってコンタクト端子をその都
度変更する必要がなくなる。
【００１９】また、突起はカッターを複数方向から走行
させるだけで形成することができるために、製造が容易
である。
させるだけで形成することができるために、製造が容易
である。
【図１】本発明を示す図で、（ａ）は平面図、（ｂ）は
（ａ）の側面図である。
（ａ）の側面図である。
【図２】図１の斜視図である。
【図３】試験機を示す図で、（ａ）は全体図、（ｂ）は
コネクタを示す説明図である。
コネクタを示す説明図である。
【図４】コンタクト端子の製造工程を示す図で、（ａ）
は１方向から複数のＶ字状溝を切削加工した状態を示す
平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
は１方向から複数のＶ字状溝を切削加工した状態を示す
平面図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は右側面図である。
【図５】図１の変形例を示す図で、（ａ）は平面図、
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】従来例を示す図である。
１ 突起 ２ コンタクト端子素材 ３ Ｖ字状溝 ４ 突条 ５ カッター Ａ コンタクト端子 θ 頂角
Claims (3)
- 【請求項１】頂角が鈍角の錐体形状を有する複数の突起
を先端に備えたコンタクト端子。 - 【請求項２】前記突起は正多角形錐体であり、各突起の
側面は隣接する他の突起の錐面と同一面である請求項１
記載のコンタクト端子。 - 【請求項３】コンタクト端子素材の端面に平行なＶ字状
溝を切削して頂角が鈍角の三角形断面の突条を複数条形
成し、 次いで、頂角が鈍角のＶ字状刃型のカッターを前記突条
に交差する方向に走行させて突条をＶ字状溝により切り
離し、 コンタクト端子素材の端面に頂角が鈍角の多角形錐体形
状の突起を形成するコンタクト端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28530096A JP3444335B2 (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | コンタクト端子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28530096A JP3444335B2 (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | コンタクト端子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10134873A true JPH10134873A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3444335B2 JP3444335B2 (ja) | 2003-09-08 |
Family
ID=17689749
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28530096A Expired - Fee Related JP3444335B2 (ja) | 1996-10-28 | 1996-10-28 | コンタクト端子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3444335B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012618A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Hitachi-Lg Data Storage Korea Inc | ターミナル及びそれを用いたコネクター |
| JP2009198238A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Totoku Electric Co Ltd | プローブ針及びその製造方法 |
| JP2010146954A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接型コネクタの接続構造 |
| KR101000735B1 (ko) | 2008-07-17 | 2010-12-14 | 리노공업주식회사 | 반도체 칩 검사용 소켓 |
| JP2012156116A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Toyota Boshoku Corp | コネクタ |
| JP2012169051A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Toyota Boshoku Corp | コネクタ |
| WO2015163410A1 (ja) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 矢崎総業株式会社 | 接点接続構造 |
| JP2016195045A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | ニッタ株式会社 | コネクタ装置 |
-
1996
- 1996-10-28 JP JP28530096A patent/JP3444335B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007012618A (ja) * | 2005-06-30 | 2007-01-18 | Hitachi-Lg Data Storage Korea Inc | ターミナル及びそれを用いたコネクター |
| JP2009198238A (ja) * | 2008-02-20 | 2009-09-03 | Totoku Electric Co Ltd | プローブ針及びその製造方法 |
| KR101000735B1 (ko) | 2008-07-17 | 2010-12-14 | 리노공업주식회사 | 반도체 칩 검사용 소켓 |
| JP2010146954A (ja) * | 2008-12-22 | 2010-07-01 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 圧接型コネクタの接続構造 |
| JP2012156116A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Toyota Boshoku Corp | コネクタ |
| JP2012169051A (ja) * | 2011-02-10 | 2012-09-06 | Toyota Boshoku Corp | コネクタ |
| WO2015163410A1 (ja) * | 2014-04-24 | 2015-10-29 | 矢崎総業株式会社 | 接点接続構造 |
| JP2016195045A (ja) * | 2015-03-31 | 2016-11-17 | ニッタ株式会社 | コネクタ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3444335B2 (ja) | 2003-09-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5984694A (en) | Universal production ball grid array socket | |
| EP1707967B1 (en) | Electric connecting device and contactor | |
| JPH01132071A (ja) | 電導リード線 | |
| JP3444335B2 (ja) | コンタクト端子およびその製造方法 | |
| US6045416A (en) | Universal production ball grid array socket | |
| US4874086A (en) | Film carrier and a method for manufacturing a semiconductor device utilizing the same | |
| US6179659B1 (en) | Electrical contact device and associated method of manufacture | |
| JPH10185954A (ja) | 検査用ヘッド | |
| US6657448B2 (en) | Electrical connection apparatus | |
| JP2001183392A (ja) | プローブカード | |
| JP4209696B2 (ja) | 電気的接続装置 | |
| US5133673A (en) | Connecting element | |
| KR20160116185A (ko) | 반도체 테스트 소켓 및 그 제조 방법 | |
| US6194904B1 (en) | Socket test probe and method of making | |
| US4557540A (en) | Programmed socket and contact | |
| JP4060984B2 (ja) | プローブカード | |
| JPH07302930A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
| JPH06174748A (ja) | 狭小ピッチ対応型プローブカード | |
| JP2000292441A5 (ja) | ||
| JPH10227811A (ja) | 平板状被検査体試験用ヘッド | |
| JPH0935542A (ja) | 改良可撓性ストリップケーブル | |
| JP2004138576A (ja) | 電気的接続装置 | |
| JPH08315882A (ja) | 多極端子板およびプローブ装置 | |
| JP3595102B2 (ja) | 平板状被検査体のための検査用ヘッド | |
| JP3717739B2 (ja) | 原反及びフレキシブル配線板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20030121 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20030610 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090627 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100627 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110627 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120627 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130627 Year of fee payment: 10 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |