JPH10135072A - 金属化フィルムコンデンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 静電容量の減少を防止し、保安機能を向上で
きる金属化フィルムコンデンサを提供すること。 【解決手段】 フィルム１に金属層を積層し、この金属
層を前記フィルムの少なくとも幅方向に設けた非金属部
５−１，５−２及び５−３により分割するとともに、こ
の分割した金属層２−１及び２−２にヒューズ機能付き
金属部７−１ａ，７−１ｂ及び７−１ｃ並びに７−２
ａ，７−２ｂ及び７−２ｃを設けた金属化フィルム３を
有する金属化フィルムコンデンサにおいて、１又は２以
上の連続する分割した金属層２−１及び２−２を単位と
し、隣接するこの単位どうしで異なる位置に設けたヒュ
ーズ機能付き金属部７−１ａ，７−１ｂ及び７−１ｃ並
びに７−２ａ，７−２ｂ及び７−２ｃを有することを特
徴とする金属化フィルムコンデンサ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は保安機能付きの金属
化フィルムコンデンサに関する。

【０００２】

【従来の技術】金属化フィルムコンデンサは、例えば、
基本的にはポリエチレンテレフタレートフィルムやポリ
プロピレンフィルム等の高分子フィルムにアルミや亜鉛
等の金属を蒸着して金属層を形成した金属化フィルムを
巻回し、端面にメタリコン部を形成し、このメタリコン
部に端子を接続し、外装を設けた構造になっている。

【０００３】ところで、高分子フィルムには、通常、ピ
ンホールや塵埃、傷等からなる絶縁の欠陥部がある。こ
のため、金属化フィルムコンデンサに電圧を印加する
と、この欠陥部で破壊が起り表面に積層している部分の
金属層が蒸発する。この金属層の蒸発により欠陥部が他
の正常な部分から絶縁される。すなわち、このセルフヒ
ーリング作用によって金属化フィルムコンデンサは正常
なコンデンサとしての機能を維持できる。

【０００４】しかし、高分子フィルムの欠陥部がセルフ
ヒーリング作用によっても絶縁されない場合には、その
まま金属化フィルムコンデンサに電圧をかけた状態にし
たままだと、欠陥部に大電流が流れる。その結果、金属
化フィルムコンデンサは発煙したり発火等したりする。

【０００５】従来の金属化フィルムコンデンサは、この
発煙等を防止するために、例えば図８に示す通りの構造
の金属化フィルム７０を用いている。すなわち、金属化
フィルム７０の長手方向の一端部に沿って第１の非金属
部７１を設けるとともに、長手方向の他端部を残して幅
方向に第２の非金属部７２を設けている。そしてこの幅
方向に設けた第２の非金属部７２により分割した個々の
金属層７３に、金属層の幅を狭くしてヒューズ機能を持
たせた金属部７４を一定の間隔で設けている。この金属
化フィルム７０を用いたコンデンサは、高分子フィルム
７５の欠陥部に大電流が流れると、金属部７４が発熱し
て溶断する。従って、この溶断した金属部７４に接続し
ていた金属層７３は、他の正常な金属層７３から絶縁さ
れる。このため、高分子フィルム７５の欠陥部に大電流
が流れなくなる。その結果、金属化フィルムコンデンサ
が発煙や発火等するのを防止できる。

【０００６】また、金属層の金属材料を適当な種類にし
たり、金属層を適当な厚さにしたり、欠陥部が少なく耐
電圧の高いフィルムを用いる等の手段によって、セルフ
ヒーリング作用が起る回数そのものを減らし、金属化フ
ィルムコンデンサの保安機能を改善することも考えられ
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図８に示し
た金属化フィルム７０は、製造が容易なため、通常、幅
方向の第２の非金属部７２を長手方向に沿って一定の間
隔で設けて所定幅の各分割した金属層７３を設けるとと
もに、この金属層７３の所定の位置に金属部７４を設け
ている。このため、この金属化フィルム７０を巻回する
と、例えば、連続する第２の非金属部７２間の長さが巻
回した一周の長さにほぼ等しい箇所では、幅の狭い金属
部７４が数層から数１０層にわたってほぼ重なる。従っ
て、この重なった箇所で１ケの金属部７４が溶断する
と、この溶断時のガス圧の作用によってこの溶断した金
属部７４に重なっている他の金属部７４も溶断してしま
う。金属部７４が溶断すると、この金属部７４が設けら
れている分割した金属層７３はコンデンサの電極として
の機能を果さなくなる。その結果、その分、金属化フィ
ルムコンデンサの静電容量が著しく減少する欠点があ
る。また、金属部７４が溶断して、この金属部７４が設
けられた金属層７３が他の正常な金属層７３と絶縁状態
になると、この絶縁した金属層７３にはほぼ定格電圧に
等しい電荷が蓄積された状態になることがある。そして
正常な金属層７３に蓄積された定格電圧に等しい電荷と
この絶縁した金属層７３に蓄積された電荷とが加わって
局部的に定格電圧の２倍の電圧が加わることがある。そ
してこの定格電圧の２倍の電圧が加わった箇所で放電を
生じ、破壊した場合、その破壊状態が大きくなり、セル
フヒーリング作用によっては回復しない状態になり易
い。すなわち、金属化フィルムコンデンサの保安機能を
向上し難くなる。これらのことは、第２の非金属部の間
に分割した金属層が２以上ある場合に、その第２の非金
属部の間の長さが金属化フィルムの巻回した一周の長さ
にほぼ等しい場合にも同様である。

【０００８】本発明は、以上の欠点を改良し、静電容量
の減少を防止し、保安機能を向上できる金属化フィルム
コンデンサを提供することを課題とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決するために、フィルムに金属層を積層し、この金属
層を前記フィルムの少なくとも幅方向に設けた非金属部
により分割するとともに、この分割した金属層にヒュー
ズ機能付き金属部を設けた金属化フィルムを有する金属
化フィルムコンデンサにおいて、１又は２以上の連続す
る分割した金属層を単位とし、隣接するこの単位どうし
で異なる位置に設けたヒューズ機能付き金属部を有する
ことを特徴とする金属化フィルムコンデンサを提供する
ものである。

【００１０】本発明は、上記の通り、１又は２以上の連
続する分割した金属層を単位とし、隣接するこの単位ど
うしでヒューズ機能付き金属部を異なる位置に設けてい
る。このため、金属化フィルムを巻回した場合、分割し
た金属層からなる単位を形成する非金属部間の長さが、
巻回した一周の長さにほぼ等しい箇所においても、ヒュ
ーズ機能付き金属部どうしが重ならない状態になる。従
って、この箇所において、ヒューズ機能付き金属部の一
つが溶断してガスが発生しても、その影響を受けて同一
方向に上下に重なった、他のヒューズ機能付き金属部が
溶断するのを防止し易い。この結果、金属化フィルムコ
ンデンサの静電容量が著しく減少するのを防止でき、保
安機能を向上できる。このような機能は、金属化フィル
ムを巻回した場合だけではなく、積層した場合にも同様
である。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。高分子フィルムはポリエチレンテ
レフタレートフィルムやポリカーボネイトフィルム、ポ
リプロピレンフィルム、ポリスチレンフィルム、ポリエ
チレンフィルム等を用いる。また、金属層はアルミや亜
鉛等の金属を材質として用いる。図１は、高分子フィル
ム１の表面に分割した金属層２−１及び２−２を形成し
た金属化フィルム３を示す。この金属化フィルム３は、
長手方向の一端部に沿って、幅が数mm程度までの第１の
非金属部４を設けている。また、金属化フィルム３の長
手方向の他端部を残して幅方向に等間隔にまたは間隔を
違えて幅が数mm程度までの第２の非金属部５−１，５−
２及び５−３を設けている。さらに、金属化フィルム３
の長手方向の他端部に沿って、分割した金属層２−１及
び２−２毎に断片的に、幅が数mm程度までの直線状の第
３の非金属部６−１及び６−２を設けている。そしてこ
の第３の非金属部６−１及び６−２によって囲んで形成
した幅が狭いヒューズ機能付き金属部７−１ａ，７−１
ｂ及び７−１ｃ並びに７−２ａ，７−２ｂ及び７−２ｃ
を設ける。この金属部７−１ａ，７−１ｂ及び７−１ｃ
並びに７−２ａ，７−２ｂ及び７−２ｃの幅は数mm以
下、好ましくは０．３mm程度がよい。そしてこの金属部
７−１ａ，７−１ｂ及び７−１ｃ並びに７−２ａ，７−
２ｂ及び７−２ｃは、図１においては、分割した金属層
２−１及び２−２毎に３ケ所づつ設けているが、１ケ所
以上であればよく、２ケ所あるいは４ケ所以上設けても
よい。かつ、この金属部７−１ａ，７−１ｂ及び７−１
ｃ並びに７−２ａ，７−２ｂ及び７−２ｃは隣接する個
々の分割した金属層２−１及び２−２において、少なく
とも１ケ所は互いに異なる位置に設けてある。すなわ
ち、互いに隣接する分割した金属層２−１と金属層２−
２を比較すると次の通りになる。すなわち、金属層２−
１に設けた金属部７−１ａ，７−１ｂ及び７−１ｃの第
２の非金属部５−１からの距離を各々ａ₁，ｂ₁及びｃ₁
とし、金属層２−２に設けた金属部７−２ａ，７−２ｂ
及び７−２の第２の非金属部５−２からの距離を各々ａ
２，ｂ２及びｃ２とすると、例えば、ａ₁≠ａ₂，ｂ₁≠
ｂ₂及びｃ₁≠ｃ₂の関係になっている。なお、他に、
イ）ａ₁≠ａ₂，ｂ₁＝ｂ₂及びｃ₁＝ｃ₂，ロ）ａ₁＝ａ₂，
ｂ₁＝ｂ₂及びｃ₁＝ｃ₂，ハ）ａ₁＝ａ₂，ｂ₁＝ｂ₂及びｃ
₁≠ｃ₂，ニ）ａ₁≠ａ₂，ｂ₁≠ｂ₂及びｃ₁＝ｃ₂，ホ）ａ
₁≠ａ₂，ｂ₁＝ｂ₂及びｃ₁≠ｃ₂，ヘ）ａ₁＝ａ₂，ｂ₁≠
ｂ₂及びｃ₁≠ｃ₂の関係にして、各金属部７−１ａ，７
−１ｂ，７−１ｃ及び金属部７−２ａ，７−２ｂ，７−
２ｃを設けてもよい。そして各金属部７−１ａ，７−１
ｂ及び７−１ｃ並びに７−２ａ，７−２ｂ及び７−２ｃ
の幅が０．３mm程度の場合には、金属部７−１ａ，７−
１ｂ及び７−１ｃと金属部７−２ａ，７−２ｂ及び７−
２ｃとのズレは０．５mm以上とする方が好ましい。すな
わち、ａ₁≠ａ₂，ｂ₁≠ｂ₂，ｃ₁≠ｃ₂の場合には、｜ａ
₁−ａ₂｜≧０．５mm，｜ｂ₁−ｂ₂｜≧０．５mm，｜ｃ₁
−ｃ₂｜≧０．５mmとする。ズレが０．５mm末端では、
欠陥部を有する金属層に設けた金属部以外の金属部の溶
断を防止する効果が低い。また、金属化フィルム３は、
全体としては、金属層２−１からなる単位とこれに隣接
する金属層２−２からなる単位とを一つの組としてこの
組の繰り返しにより分割した金属層を設けている。そし
て図２に示す通り、この金属化フィルム３に、高分子フ
ィルム８の長手方向の一端を非金属部９として金属層１
０を設けた金属化フィルム１１を積層し、巻回してコン
デンサ素子１２とする。このコンデンサ素子１２の両端
面にはメタリコン部１３を設け、そしてこのメタリコン
部１３に端子を接続している。また、コンデンサ素子１
２の全体はケースに収納したり、樹脂で被覆して外装と
している。

【００１２】次に、上記の実施の形態のコンデンサ素子
１２を用いた金属化フィルムコンデンサの製造方法につ
いて説明する。先ず、巻取式真空蒸着装置内等におい
て、高分子フィルム１にオイルマージン法やマスキング
法によって長手方向の一端部に第１の非金属部４を形成
しながら、アルミや亜鉛等の金属を真空蒸着して金属層
を形成する。そして金属層を形成後、ＹＡＧレーザビー
ム等をスイッチング及び走査制御等して照射することに
より第２の非金属部５−１，５−２及び５−３並びに第
３の非金属部６−１及び６−２を設け、金属化フィルム
３を形成する。また、金属化フィルム１１は、金属化フ
ィルム３と同様に、オイルマージン法等によって非金属
部９を形成しながら、高分子フィルム８の表面にアルミ
等の金属を真空蒸着等して金属層１０を形成して製造す
る。そして、金属化フィルム３及び１１を互いに積層
し、巻回する。巻回後、偏平に加工するかあるいはその
まま端面にメタリコンを照射し、メタリコン部１３を形
成する。メタリコン部１３を形成後、真空乾燥する。そ
の後、必要であれば、マイクロクリスタリンワックス等
の含浸剤を含浸する。そして真空乾燥後あるいは含浸
後、メタリコン部１３に端子を溶接等により接続する。
端子を接続後、コンデンサ素子１２をケースに収納し、
エポキシ樹脂等を充填し、硬化する。あるいは、ケース
に収納しないで、エポキシ樹脂等中にディップして硬化
し、樹脂外装を形成する。

【００１３】なお、図１の金属化フィルム３の場合に
は、１ケの分割した金属層を一つの単位とし、その隣接
するどうしの関係について述べている。しかし、他に、
２ケ以上の連続する分割した金属層を単位とし、隣接す
るこの単位どうしで、各単位中の金属層に設けた、幅の
狭いヒューズ機能付き金属部の位置を変えてもよい。図
３は、その一例を示し、２ケの連続する分割した金属層
を一つの単位としている。すなわち、単位２０−１は分
割した金属層２１−１ａと金属層２１−１ｂとからな
る。また、単位２０−２は分割した金属層２１−２ａと
金属層２１−２ｂとからなる。そして各単位２０−１及
び２０−２中においては幅の狭いヒューズ機能付き金属
部は同一の位置に設けてある。すなわち、金属層２１−
１ａに設けた金属部２２−１ａと、金属層２１−１ｂに
設けた金属部２２−１ｂとの、各金属層２１−１ａ及び
２１−１ｂの同一側に幅方向に設けた第２の非金属部２
３−１ａ及び２３−１ｂからの各距離をａ₁’及びｂ₁’
とすると、ａ₁’＝ｂ₁’となっている。また、金属層２
１−２ａに設けた金属部２２−２ａと、金属層２１−２
ｂに設けた金属部２２−２ｂとの、各金属層２１−２ａ
及び２１−２ｂの同一側に幅方向に設けた第２の非金属
部２３−２ａ及び２３−２ｂからの各距離をａ₂’及び
ｂ₂’とすると、ａ₂’＝ｂ₂’となっている。そして、
単位２０−１の金属部２２−１ａ及び２２−１ｂと、単
位２０−２の金属部２２−２ａ及び２２−２ｂとは異な
った位置に設けてあり、ａ₁’≠ａ₂’あるいはｂ₁’≠
ｂ₂’となっている。この金属化フィルム２４は、巻回
した際に、その一周の長さが単位の長さにほぼ等しい場
合に用いる。同様に、分割した金属層が３ケ以上の単位
からなる金属化フィルムも、巻回した際に、その一周の
長さが単位の長さにほぼ等しい場合に用いる。

【００１４】なお、金属化フィルムの全長に渡って、隣
接する単位どうしに設けたヒューズ機能付き金属部の位
置を変えた場合には、製造が容易になる。

【００１５】また、金属化フィルムは、巻回等した際
に、その一周の長さが単位の長さにほぼ等しい箇所にお
いて、隣接する単位間でヒューズ機能付き金属部の位置
を変えた構造であればよく、他の箇所では同じ位置でも
よい。

【００１６】さらに、径が大きいコンデンサ等の場合に
は、内側から外側までで、その一周の長さに大きな差が
でき易い。従って、この場合、金属化フィルムは、内側
では分割した金属層を１ケとか２ケとか少ない個数の単
位とし、外側になるに従って、３ケとか４ケとか多い個
数の単位とする構造にしてもよい。

【００１７】また、図４は本発明の他の実施の形態を示
す。この金属化フィルム３０は１ケの分割した金属層を
単位としているが、金属層を分割するために、高分子フ
ィルム３１の幅方向に設けた隣接する第２の非金属部３
２−１，３２−２、３２−３及び３２−４どうしの長さ
を変えている。そして、高分子フィルム３１の金属層が
形成されている方の端部側の第２の非金属部３２−１，
３２−２及び３２−３の端から、高分子フィルム３１の
長手方向に沿って断片的に直線状の第３の非金属部３３
−１，３３−２及び３３−３を設け、幅の狭いヒューズ
機能付き金属部３４−１，３４−２及び３４−３を設け
ている。従って、この各単位中に設けた金属部３４−
１，３４−２及び３４−３は、隣接するどうしが、高分
子フィルム３１の幅方向に対する位置が異なっている。

【００１８】そして図５も本発明の他の実施の形態を示
す。この金属化フィルム４０も１ケの分割した金属層を
単位としている。そして金属化フィルム４０は、高分子
フィルム４１の幅方向に設けた第２の非金属部４２−
１，４２−２及び４２−３によって幅の狭いヒューズ機
能付き金属部４３−１，４３−２及び４３−３を形成
し、かつその隣接するどうしの幅方向の位置を変えてい
る。

【００１９】図６も本発明の他の実施の形態を示す。こ
の金属化フィルム５０も１ケの分割した金属層を単位と
している。そしてこの分割した金属層５１−１，５１−
２及び５１−３は、高分子フィルム５２の長手方向の幅
Ｌ₁，Ｌ₂及びＬ₃が隣接するどうして異なっていて、Ｌ₁
≠Ｌ₂及びＬ₂≠Ｌ₃となっている。かつ、幅の狭いヒュ
ーズ機能付き金属部５３−１，５３−２及び５３−３を
各金属層５１−１，５１−２及び５１−３の高分子フィ
ルム５２の長手方向のほぼ各中央部に設けている。

【００２０】なお、図４〜図６の実施の形態において、
１ケの分割した金属層を１つの単位としているが、図３
と同様に、２ケ以上の金属層を１つの単位としてもよ
い。そして１ケの分割した金属層からなる単位と、２ケ
以上の金属層からなる単位とを組み合せてもよい。

【００２１】また、図１〜図５の実施の形態において、
図６の実施の形態のように、各分割した金属層の長手方
向の幅を隣接する単位間で変えてもよい。

【００２２】さらに、ヒューズ機能付き金属部は、各実
施の形態とも金属層の幅を狭くした形状にしている。し
かし、分割した金属層の幅が狭い場合には、幅を狭くす
ることなく、溶断し易い金属を帯状に高分子フィルムの
表面に直接蒸着したりする等の構造のヒューズ機能付き
金属部としてもよい。

【００２３】そして各分割した金属層は、高分子フィル
ムの長手方向の一端部に形成した金属層によって、互い
に電気的に接続した構造になっている。しかし、高分子
フィルムの幅方向に第２の非金属部を端まで設け、分割
した金属層を互いに絶縁された構造にしてもよい。この
場合には、各金属層はコンデンサ素子の端面に設けたメ
タリコン部によって電気的に接続する構造になる。しか
し、メタリコン部に接触しない金属層もできるため通常
は前者の構造に比較して容量が減少する。

【００２４】また、第１図、第３図〜第６図の場合にお
いて、単位の繰り返しは、２ケ以上であればよく、２ケ
以上の単位を一つの組とし、この組ごとに各種の分割し
た金属層を形成して金属化フィルムとする。

【００２５】さらに、以上の場合においては、主として
金属化フィルムを巻回した金属化フィルムコンデンサに
ついて述べた。しかし、金属化フィルムを積層した積層
形の金属化フィルムについても用いることができる。

【００２６】

【実施例】次に、本発明の実施例を説明する。 実施例１：金属化フィルム６０は図７に示す通りの構造
のものを用いる。すなわち、１ケの分割した金属層６１
−１，６１−２及び６１−３を各々一つの単位とし、各
々３ケの幅の狭いヒューズ機能付き金属部６２−１ａ，
６２−１ｂ及び６２−１ｃ，６２−２ａ，６２−２ｂ及
び６２−２ｃ並びに６２−３ａ，６２−３ｂ及び６２−
３ｃを設けている。高分子フィルム６３には厚さ７μｍ
×幅６００mmの二軸延伸ポリプロピレンフィルムを用い
る。そして金属化フィルム６０は、高分子フィルムに巻
取式真空蒸着装置内で亜鉛を蒸着して金属層を形成し、
その後にＹＡＧレーザービームをスイッチング及び走査
制御して照射して分割した金属層６１−１，６１−２及
び６１−３を形成するとともに、金属部６２−１ａ，６
２−１ｂ及び６２−１ｃ，６２−２ａ，６２−２ｂ及び
６２−２ｃ並びに６２−３ａ，６２−３ｂ及び６２−３
ｃを形成する。そしてこの金属化フィルム６０を用い、
図２に示すように他の分割した金属層を設けない金属化
フィルムを積層し、巻回し、端面にメタリコン部を設
け、端子を接続してコンデンサ素子を形成する。さら
に、このコンデンサ素子をケースに収納し、エポキシ樹
脂を充填して金属化フィルムコンデンサとする。なお、
金属化フィルム６０の各部の寸法は次の通りとする。す
なわち、金属層６１−１，６１−２及び６１−３を分割
している幅方向に設けた非金属部６４−１，６４−２，
６４−３及び６４−４を基準とすると、非金属部６４−
１と非金属部６４−２との間の幅Ｌ₁’、非金属部６４
−２と非金属部６４−３との間の幅Ｌ₂’及び非金属部
６４−３と非金属部６４−４との間の幅Ｌ₃’は等し
く、６０mmとする。また金属層６１−１では、非金属部
６４−１と金属部６２−１ａとの間の幅ａ₁”、金属部
６２−１ａと金属部６２−１ｂとの間の幅ｂ₁”、金属
部６２−１ｂと金属部６２−１ｃとの間の幅ｃ₁”及び
金属部６２−１ｃと非金属部６４−２との間の幅ｄ₁”
とは等しく、１５mmとする。金属層６２−２では、非金
属部６４−２と金属部６２−２ａとの間の幅ａ₂”及び
金属部６２−２ｃと非金属部６４−３との間の幅ｄ₂”
が等しく、１０mmとする。そして金属部６２−２ａと金
属部６２−２ｂとの間の幅ｂ₂”及び金属部６２−２ｂ
と金属部６２−２ｃとの間の幅ｃ₂”とが等しく、２０m
mとする。さらに、金属層６２−３では、非金属部６４
−３と金属部６２−３ａとの間の幅ａ₃”及び金属部６
２−３ｃと非金属部６４−４との幅ｄ₃”が等しく、２
０mmとする。そして金属部６２−３ａと金属部６２−３
ｂとの間の幅ｂ₃”及び金属部６２−３ｂと金属部６２
−３ｃとの間の幅ｃ₃”が等しく、１０mmとする。

【００２７】実施例２ 高分子フィルムは厚さ５μｍ×幅６００mmのポリエステ
ルフィルムを用いる。そしてこの高分子フィルムに図７
に示す通りの構造で寸法を変えて分割した金属層及びヒ
ューズ機能付き金属部を形成した金属化フィルムを用い
る。なお、高分子フィルムに金属層を形成するには、巻
取式真空蒸着装置内で、高分子フィルムの非金属部を形
成する箇所に予じめオイル蒸着方式によりパターンを形
成する。このオイル蒸着の際には、φ６０で周長が約１
８８．４mmの製版ロールを使用し、グラビアロール方式
でオイルを高分子フィルムの表面に付着している。そし
てパターン形成後、亜鉛を蒸着して金属層や金属部を形
成する。この金属化フィルムの寸法は、Ｌ₁’＝５８m
m，Ｌ₂’＝６３mm，Ｌ₃’＝６７．４mm，ａ₁”＝ｄ₁”
＝ａ₂”＝ｄ₂”＝ａ₃”＝ｄ₃”＝１５mm，ｂ₁”＝ｃ₁”
＝１４mm，ｂ₂”＝１６mm，ｃ₂”＝１７mm，ｂ₃”＝
ｃ₃”＝１８．７mmとする。

【００２８】以上の通り、本発明によれば、金属層を分
割して設けるとともに、各分割した金属層ごとにヒュー
ズ機能付き金属部を設けた金属化フィルムを用いる場
合、１又は２以上の連続する分割した金属層を単位と
し、隣接するこの単位どうしでヒューズ機能付き金属部
を異なる位置に設けているために、静電容量の減少を抑
制でき、保安機能を向上できる金属化フィルムコンデン
サが得られる。

【発明の効果】 【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の金属化フィルムの平面図
を示す。

【図２】本発明の実施の形態のコンデンサ素子を展開し
た状態の斜視図を示す。

【図３】本発明の他の実施の形態の金属化フィルムの平
面図を示す。

【図４】本発明の実施の形態の金属化フィルムの平面図
を示す。

【図５】本発明の実施の形態の金属化フィルムの平面図
を示す。

【図６】本発明の実施の形態の金属化フィルムの平面図
を示す。

【図７】本発明の実施例の金属化フィルムの平面図を示
す。

【図８】従来の金属化フィルムの平面図を示す。

【符号の説明】

１，３１，４１，５２，６３…高分子フィルム、 ２−１，２−２，２１−１ａ，２１−１ｂ，２１−２
ａ，２１−２ｂ，５１−１，５１−２，５１−３，６１
−１，６１−２，６１−３…分割した金属層、 ３，２４，３０，４０，５０，６０…金属化フィルム、 ７−１ａ，７−１ｂ，７−１ｃ，７−２ａ，７−２ｂ，
７−２ｃ，２２−１ａ，２２−１ｂ，２２−２ａ，２２
−２ｂ，３４−１，３４−２，３４−３，４３−１，４
３−２，４３−３，５３−１，５３−３，６２−１ａ，
６２−１ｂ，６２−１ｃ，６２−２ａ，６２−２ｂ，６
２−２ｃ，６２−３ａ，６２−３ｂ，６２−３ｃ…ヒュ
ーズ機能付き金属部。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フィルムに金属層を積層し、この金属層
   を前記フィルムの少なくとも幅方向に設けた非金属部に
   より分割するとともに、この分割した金属層にヒューズ
   機能付き金属部を設けた金属化フィルムを有する金属化
   フィルムコンデンサにおいて、１又は２以上の連続する
   分割した金属層を単位とし、隣接するこの単位どうしで
   異なる位置に設けたヒューズ機能付き金属部を有するこ
   とを特徴とする金属化フィルムコンデンサ。