JPH10136492A - コンデンサマイクロホンおよびその製造方法 - Google Patents
コンデンサマイクロホンおよびその製造方法Info
- Publication number
- JPH10136492A JPH10136492A JP30094596A JP30094596A JPH10136492A JP H10136492 A JPH10136492 A JP H10136492A JP 30094596 A JP30094596 A JP 30094596A JP 30094596 A JP30094596 A JP 30094596A JP H10136492 A JPH10136492 A JP H10136492A
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- Japan
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- electrically insulating
- vibrating membrane
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- Electrostatic, Electromagnetic, Magneto- Strictive, And Variable-Resistance Transducers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 振動膜と固定極とを一体的に結合してその間
の静電容量を安定化させることができるスペーサを備え
たコンデンサマイクロホンを提供する。 【解決手段】 固定極２と、振動膜１とをスペーサを介
して所定の間隔をもって対向的に配置するにあたって、
スペーサとしてほぼ同一粒径である複数の絶縁球体１１
を含む電気絶縁性接着剤１２ａを用い、同接着剤１２ａ
を振動膜１と固定極２との間に塗布した後、複数の絶縁
球体１１が振動膜１および固定極２に対して平行をなす
一層状態となるように加圧して接着剤１２ａを硬化させ
る。
の静電容量を安定化させることができるスペーサを備え
たコンデンサマイクロホンを提供する。 【解決手段】 固定極２と、振動膜１とをスペーサを介
して所定の間隔をもって対向的に配置するにあたって、
スペーサとしてほぼ同一粒径である複数の絶縁球体１１
を含む電気絶縁性接着剤１２ａを用い、同接着剤１２ａ
を振動膜１と固定極２との間に塗布した後、複数の絶縁
球体１１が振動膜１および固定極２に対して平行をなす
一層状態となるように加圧して接着剤１２ａを硬化させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンデンサマイクロ
ホンおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、
振動膜と固定極との間のギャップ幅を規定するスペーサ
の改良技術に関するものである。
ホンおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言えば、
振動膜と固定極との間のギャップ幅を規定するスペーサ
の改良技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３にはコンデンサマイクロホンを構成
する従来例としての典型的なマイクロホンユニットが示
されている。これによると、マイクロホンユニットは例
えばエレクトレット膜からなる振動膜１と、同振動膜１
との間で一種のコンデンサを形成する固定極２とを備え
ている。
する従来例としての典型的なマイクロホンユニットが示
されている。これによると、マイクロホンユニットは例
えばエレクトレット膜からなる振動膜１と、同振動膜１
との間で一種のコンデンサを形成する固定極２とを備え
ている。
【０００３】振動膜１は保持リング３に所定の張力をも
って張設された状態で、また、固定極２は電気絶縁性の
支持体４上に支持された状態でそれぞれユニットケース
６内に組み込まれるのであるが、その場合、振動膜１と
固定極２との間にはスペーサ５が介装され、このスペー
サ５により振動膜１と固定極２との間に所定幅のギャッ
プが規定される。
って張設された状態で、また、固定極２は電気絶縁性の
支持体４上に支持された状態でそれぞれユニットケース
６内に組み込まれるのであるが、その場合、振動膜１と
固定極２との間にはスペーサ５が介装され、このスペー
サ５により振動膜１と固定極２との間に所定幅のギャッ
プが規定される。
【０００４】なお、支持体４の下部には回路基板７が取
り付けられる。この回路基板７には固定極２に接続され
るインピーダンス変換器７ａが実装されており、ユニッ
トケース６の下部開口端６ａを内側に向けてかしめて回
路基板７を押さえ込むことにより、マイクロホンユニッ
トが組み立てられる。
り付けられる。この回路基板７には固定極２に接続され
るインピーダンス変換器７ａが実装されており、ユニッ
トケース６の下部開口端６ａを内側に向けてかしめて回
路基板７を押さえ込むことにより、マイクロホンユニッ
トが組み立てられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、振動膜１と
固定極２との間隔はスペーサ５によって規定されるが、
このスペーサ５には、特にその厚みについて高い寸法精
度、温度や湿度などの周囲環境に対する高い安定性、表
面抵抗率および体積抵抗率においてともに高い絶縁性、
そして比誘電率が低いことが要求されている。
固定極２との間隔はスペーサ５によって規定されるが、
このスペーサ５には、特にその厚みについて高い寸法精
度、温度や湿度などの周囲環境に対する高い安定性、表
面抵抗率および体積抵抗率においてともに高い絶縁性、
そして比誘電率が低いことが要求されている。
【０００６】これらの要求に応えるべく、従来では図４
に示されているように、スペーサ５には振動膜１の保持
リング３とほぼ同径で、振動膜１と固定極２の間隔に見
合う厚みを有する例えばポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）からなるドーナツ状の樹脂フィルムが用いら
れている。
に示されているように、スペーサ５には振動膜１の保持
リング３とほぼ同径で、振動膜１と固定極２の間隔に見
合う厚みを有する例えばポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）からなるドーナツ状の樹脂フィルムが用いら
れている。
【０００７】しかしながら、従来ではこのスペーサ５を
樹脂フィルムからの打ち抜きによって得ているため、そ
の切り口にバリが発生しやすく、その厚みが不安定であ
るばかりか、ともすると振動膜１に傷を与え兼ねない。
また、その厚みがきわめて薄い（約３８〜５０μｍ程
度）ため、高い加工精度が要求されるとともに、組み立
て時の取り扱いが難しい。さらには、帯電しやすく収音
特性に悪影響を及ぼすという問題が指摘されている。
樹脂フィルムからの打ち抜きによって得ているため、そ
の切り口にバリが発生しやすく、その厚みが不安定であ
るばかりか、ともすると振動膜１に傷を与え兼ねない。
また、その厚みがきわめて薄い（約３８〜５０μｍ程
度）ため、高い加工精度が要求されるとともに、組み立
て時の取り扱いが難しい。さらには、帯電しやすく収音
特性に悪影響を及ぼすという問題が指摘されている。
【０００８】本発明は、このような諸問題を解決するた
めになされたもので、その目的は、振動膜と固定極とを
一体的に結合してその間の静電容量を安定化させること
ができるスペーサを備えたコンデンサマイクロホンを提
供することにある。また、本発明の他の目的は、振動膜
と固定極とをそれら間のギャップ幅を高精度に維持しな
がら一体的に組み立てることができ、総じて製造コスト
を低減し得るコンデンサマイクロホンの製造方法を提供
することにある。
めになされたもので、その目的は、振動膜と固定極とを
一体的に結合してその間の静電容量を安定化させること
ができるスペーサを備えたコンデンサマイクロホンを提
供することにある。また、本発明の他の目的は、振動膜
と固定極とをそれら間のギャップ幅を高精度に維持しな
がら一体的に組み立てることができ、総じて製造コスト
を低減し得るコンデンサマイクロホンの製造方法を提供
することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、電気絶縁性の支持体に支持されている固
定極と、保持リングに張設されている振動膜とをスペー
サを介して所定の間隔をもって対向的に配置してなるマ
イクロホンユニットを有するコンデンサマイクロホンに
おいて、上記スペーサは、ほぼ同一粒径である複数の電
気絶縁性球体を含む電気絶縁性接着剤層からなることを
特徴としている。
め、本発明は、電気絶縁性の支持体に支持されている固
定極と、保持リングに張設されている振動膜とをスペー
サを介して所定の間隔をもって対向的に配置してなるマ
イクロホンユニットを有するコンデンサマイクロホンに
おいて、上記スペーサは、ほぼ同一粒径である複数の電
気絶縁性球体を含む電気絶縁性接着剤層からなることを
特徴としている。
【００１０】これによれば、振動膜と固定極との間のギ
ャップは電気絶縁性球体（絶縁球体）によって規定され
るとともに、振動膜と固定極は電気絶縁性接着剤層によ
り一体的に結合されるため、静電容量の安定度が高めら
れる。
ャップは電気絶縁性球体（絶縁球体）によって規定され
るとともに、振動膜と固定極は電気絶縁性接着剤層によ
り一体的に結合されるため、静電容量の安定度が高めら
れる。
【００１１】また、振動膜と固定極の周辺は接着剤層に
よりほぼ完全に密封されるため、その部分からの空気の
漏洩による音響特性のばらつきをなくすことができる。
さらには、振動膜、スペーサおよび固定極がそのスペー
サ自体により一体的に固定されるため、工数が削減され
全体として製造コストを安価にでき、設計の自由度も高
められる。また、振動膜と固定極とがアッセンブリー構
造となるため、振動膜の共振周波数の測定も容易とな
る。
よりほぼ完全に密封されるため、その部分からの空気の
漏洩による音響特性のばらつきをなくすことができる。
さらには、振動膜、スペーサおよび固定極がそのスペー
サ自体により一体的に固定されるため、工数が削減され
全体として製造コストを安価にでき、設計の自由度も高
められる。また、振動膜と固定極とがアッセンブリー構
造となるため、振動膜の共振周波数の測定も容易とな
る。
【００１２】絶縁球体としては、電気絶縁性と硬度の点
からしてセラミック球体とりわけガラスビーズが好まし
いが、振動膜と固定極間のギャップ幅を維持できる硬度
を有していれば、ガラスバルーンや合成樹脂ビーズであ
ってもよい。
からしてセラミック球体とりわけガラスビーズが好まし
いが、振動膜と固定極間のギャップ幅を維持できる硬度
を有していれば、ガラスバルーンや合成樹脂ビーズであ
ってもよい。
【００１３】絶縁球体は接着剤層内に含まれるが、この
場合、各絶縁球体が重ならず振動膜および固定極に対し
て平行をなす一層状態となるように、このスペーサを加
圧することが好ましく、これによりそれら絶縁球体の粒
径によって固定極と振動膜との間のギャップ幅が高精度
に規定される。
場合、各絶縁球体が重ならず振動膜および固定極に対し
て平行をなす一層状態となるように、このスペーサを加
圧することが好ましく、これによりそれら絶縁球体の粒
径によって固定極と振動膜との間のギャップ幅が高精度
に規定される。
【００１４】また、電気絶縁性の支持体に支持されてい
る固定極と、保持リングに張設されている振動膜とをス
ペーサを介して所定の間隔をもって対向的に配置するに
あたって、本発明では、上記スペーサとしてほぼ同一粒
径である複数の電気絶縁性球体を含む電気絶縁性接着剤
を用い、同接着剤を上記振動膜と上記固定極との間に塗
布した後、上記複数の電気絶縁性球体が上記振動膜およ
び上記固定極に対して平行をなす一層状態となるように
加圧して上記接着剤を硬化させることを特徴としてい
る。
る固定極と、保持リングに張設されている振動膜とをス
ペーサを介して所定の間隔をもって対向的に配置するに
あたって、本発明では、上記スペーサとしてほぼ同一粒
径である複数の電気絶縁性球体を含む電気絶縁性接着剤
を用い、同接着剤を上記振動膜と上記固定極との間に塗
布した後、上記複数の電気絶縁性球体が上記振動膜およ
び上記固定極に対して平行をなす一層状態となるように
加圧して上記接着剤を硬化させることを特徴としてい
る。
【００１５】これによれば、振動膜と固定極との間に接
着剤を塗布するという簡単な作業により、それら間のギ
ャップ幅を高精度に維持しながら、振動膜と固定極とを
一体的に組み立てることが可能となり、生産性が良好で
総じて製造コストを低減することができる。また、接着
剤層に紫外線硬化型樹脂を用いることにより、振動膜に
対して熱的悪影響を与えることなく短時間の内に接着剤
層を硬化させることができる。
着剤を塗布するという簡単な作業により、それら間のギ
ャップ幅を高精度に維持しながら、振動膜と固定極とを
一体的に組み立てることが可能となり、生産性が良好で
総じて製造コストを低減することができる。また、接着
剤層に紫外線硬化型樹脂を用いることにより、振動膜に
対して熱的悪影響を与えることなく短時間の内に接着剤
層を硬化させることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の技術的思想をより
よく理解する上で、図１および図２を参照しながら、そ
の好適な実施形態について説明する。なお、これらの図
には本発明の要部しか示されていないが、スペーサを除
く他の構成要素については、先に説明した従来例と同じ
構成とされている。
よく理解する上で、図１および図２を参照しながら、そ
の好適な実施形態について説明する。なお、これらの図
には本発明の要部しか示されていないが、スペーサを除
く他の構成要素については、先に説明した従来例と同じ
構成とされている。
【００１７】図１には、振動膜１と固定極２とがスペー
サ１０によって一体的に結合された状態の要部断面図が
示されている。この場合、スペーサ１０は複数の絶縁球
体１１を含む電気絶縁性の接着剤層１２からなる。
サ１０によって一体的に結合された状態の要部断面図が
示されている。この場合、スペーサ１０は複数の絶縁球
体１１を含む電気絶縁性の接着剤層１２からなる。
【００１８】この実施例において、絶縁球体１１にはガ
ラスビーズが用いられ、その平均粒径は振動膜１と固定
極２との間に要求されるギャップ幅（例えば、約３８〜
５０μｍ）に応じて選定される。この種のガラスビーズ
としては、株式会社ユニオン社製の高精度ユニビーズＳ
ＰＭ−６０（商品名）を例示することができる。なお、
振動膜１と固定極２間のギャップ幅を維持できる硬度を
有していれば、他のセラミックビーズや合成樹脂ビーズ
を用いてもよい。
ラスビーズが用いられ、その平均粒径は振動膜１と固定
極２との間に要求されるギャップ幅（例えば、約３８〜
５０μｍ）に応じて選定される。この種のガラスビーズ
としては、株式会社ユニオン社製の高精度ユニビーズＳ
ＰＭ−６０（商品名）を例示することができる。なお、
振動膜１と固定極２間のギャップ幅を維持できる硬度を
有していれば、他のセラミックビーズや合成樹脂ビーズ
を用いてもよい。
【００１９】接着剤層１２内に混入する絶縁球体１１の
数は、主としてこのセパレータ１０の形成幅に依存する
が、同セパレータ１０が加圧されたとき、その形成幅内
において重なり合うことなく、互いに密に接触して振動
膜１および固定極２に対して平行な一層となるような数
であることが好ましいが、絶縁球体１１が離れて存在し
ていてもよい。
数は、主としてこのセパレータ１０の形成幅に依存する
が、同セパレータ１０が加圧されたとき、その形成幅内
において重なり合うことなく、互いに密に接触して振動
膜１および固定極２に対して平行な一層となるような数
であることが好ましいが、絶縁球体１１が離れて存在し
ていてもよい。
【００２０】接着剤層１２の接着剤としては、電気絶縁
性と絶縁球体１１を保持できる粘稠性とを有しているも
のが使用され、この実施例ではエポキシ系接着剤を用い
ている。この接着剤層１２により、振動膜１と固定極２
とが相互に結合され、また、絶縁球体１１がその間に保
持される。
性と絶縁球体１１を保持できる粘稠性とを有しているも
のが使用され、この実施例ではエポキシ系接着剤を用い
ている。この接着剤層１２により、振動膜１と固定極２
とが相互に結合され、また、絶縁球体１１がその間に保
持される。
【００２１】振動膜１と固定極２とを対向的に組み合わ
せるにあたって、図２に誇張して示されているように、
絶縁球体１１が混入された接着剤１２ａを固定極２の周
辺部、すなわち保持リング３と対向する面に塗布した
後、その上に振動膜１を重ね所定の圧力をかけて接着剤
１２ａを硬化させる。この加圧により、各絶縁球体１１
が重なり合うことなく平面的に並べられ、図１に示すよ
うなスペーサ１０が形成される。
せるにあたって、図２に誇張して示されているように、
絶縁球体１１が混入された接着剤１２ａを固定極２の周
辺部、すなわち保持リング３と対向する面に塗布した
後、その上に振動膜１を重ね所定の圧力をかけて接着剤
１２ａを硬化させる。この加圧により、各絶縁球体１１
が重なり合うことなく平面的に並べられ、図１に示すよ
うなスペーサ１０が形成される。
【００２２】これにより、振動膜１と固定極２との間に
絶縁球体１１による所定のギャップが形成されるととも
に、接着剤１２ａにより振動膜１と固定極２とが結合さ
れることになる。このように、本発明によれば、従来の
ようにプラスチックフィルムから打ち抜いたスペーサを
別途に用意することなく、振動膜１と固定極２の結合工
程にてスペーサ１０を同時に形成することが可能とな
る。
絶縁球体１１による所定のギャップが形成されるととも
に、接着剤１２ａにより振動膜１と固定極２とが結合さ
れることになる。このように、本発明によれば、従来の
ようにプラスチックフィルムから打ち抜いたスペーサを
別途に用意することなく、振動膜１と固定極２の結合工
程にてスペーサ１０を同時に形成することが可能とな
る。
【００２３】この実施例では接着剤１２ａに常温硬化型
のものを用いているが、これを紫外線硬化型接着剤とし
て紫外線照射により硬化させてもよく、これによれば振
動膜１に熱的な悪影響を与えることなく短時間で接着剤
を硬化させることができる。なお、振動膜１に熱的な悪
影響を与えない範囲であれば、加熱硬化型接着剤を使用
することもできる。
のものを用いているが、これを紫外線硬化型接着剤とし
て紫外線照射により硬化させてもよく、これによれば振
動膜１に熱的な悪影響を与えることなく短時間で接着剤
を硬化させることができる。なお、振動膜１に熱的な悪
影響を与えない範囲であれば、加熱硬化型接着剤を使用
することもできる。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
振動膜と固定極との間のギャップは絶縁球体によって規
定されるとともに、振動膜と固定極は接着剤層により一
体的に結合されるため、静電容量の安定度が高められ
る。
振動膜と固定極との間のギャップは絶縁球体によって規
定されるとともに、振動膜と固定極は接着剤層により一
体的に結合されるため、静電容量の安定度が高められ
る。
【００２５】また、振動膜と固定極の周辺は接着剤層に
よりほぼ完全に密封されるため、その部分からの空気の
漏洩による音響特性のばらつきをなくすことができる。
さらには、振動膜、スペーサおよび固定極がそのスペー
サ自体により一体的に固定されるため、工数が削減され
全体として製造コストを安価にでき、設計の自由度も高
められる。加えて、振動膜と固定極とがアッセンブリー
構造となるため、振動膜の共振周波数の測定も容易とな
る。
よりほぼ完全に密封されるため、その部分からの空気の
漏洩による音響特性のばらつきをなくすことができる。
さらには、振動膜、スペーサおよび固定極がそのスペー
サ自体により一体的に固定されるため、工数が削減され
全体として製造コストを安価にでき、設計の自由度も高
められる。加えて、振動膜と固定極とがアッセンブリー
構造となるため、振動膜の共振周波数の測定も容易とな
る。
【００２６】また、本発明の製造方法によれば、振動膜
と固定極との間に接着剤を塗布するという簡単な作業に
より、それら間のギャップ幅を高精度に維持しながら、
振動膜と固定極とを一体的に組み立てることが可能とな
り、生産性が良好で総じて製造コストを低減することが
できる。また、接着剤層に紫外線硬化型樹脂を用いるこ
とにより、振動膜に対して熱的悪影響を与えることなく
短時間の内に接着剤層を硬化させることができる。
と固定極との間に接着剤を塗布するという簡単な作業に
より、それら間のギャップ幅を高精度に維持しながら、
振動膜と固定極とを一体的に組み立てることが可能とな
り、生産性が良好で総じて製造コストを低減することが
できる。また、接着剤層に紫外線硬化型樹脂を用いるこ
とにより、振動膜に対して熱的悪影響を与えることなく
短時間の内に接着剤層を硬化させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるコンデンサマイクロホンの一実施
例を示した要部拡大断面図。
例を示した要部拡大断面図。
【図２】上記実施例におけるスペーサ形成工程を説明す
るための要部分解拡大断面図。
るための要部分解拡大断面図。
【図３】従来の一般的なコンデンサマイクロホンを概略
的に示した断面図。
的に示した断面図。
【図４】図３の要部拡大断面図。
１ 振動膜 ２ 固定極 ３ 保持リング ４ 支持体 ６ ユニットケース ７ 回路基板 １０ スペーサ １１ 絶縁球体 １２ 接着剤層
Claims (5)
- 【請求項１】 電気絶縁性の支持体に支持されている固
定極と、保持リングに張設されている振動膜とをスペー
サを介して所定の間隔をもって対向的に配置してなるマ
イクロホンユニットを有するコンデンサマイクロホンに
おいて、上記スペーサは、ほぼ同一粒径である複数の電
気絶縁性球体を含む電気絶縁性接着剤層からなることを
特徴とするコンデンサマイクロホン。 - 【請求項２】 上記電気絶縁性球体がガラスビーズから
なることを特徴とする請求項１に記載のコンデンサマイ
クロホン。 - 【請求項３】 上記複数の電気絶縁性球体は上記振動膜
および上記固定極に対して平行をなす一層状態で上記接
着剤層内に含まれ、それらの粒径によって上記固定極と
上記振動膜との間の間隔が規定されていることを特徴と
する請求項１または２に記載のコンデンサマイクロホ
ン。 - 【請求項４】 電気絶縁性の支持体に支持されている固
定極と、保持リングに張設されている振動膜とをスペー
サを介して所定の間隔をもって対向的に配置するにあた
って、上記スペーサとしてほぼ同一粒径である複数の電
気絶縁性球体を含む電気絶縁性接着剤を用い、同接着剤
を上記振動膜と上記固定極との間に塗布した後、上記複
数の電気絶縁性球体が上記振動膜および上記固定極に対
して平行をなす一層状態となるように加圧して上記接着
剤を硬化させることを特徴とするコンデンサマイクロホ
ンの製造方法。 - 【請求項５】 上記接着剤層が紫外線硬化型樹脂からな
ることを特徴とする請求項４に記載のコンデンサマイク
ロホン。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30094596A JP3616467B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | コンデンサマイクロホンおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30094596A JP3616467B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | コンデンサマイクロホンおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10136492A true JPH10136492A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3616467B2 JP3616467B2 (ja) | 2005-02-02 |
Family
ID=17890992
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30094596A Expired - Fee Related JP3616467B2 (ja) | 1996-10-25 | 1996-10-25 | コンデンサマイクロホンおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3616467B2 (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001060117A3 (en) * | 2000-02-08 | 2002-05-02 | Knowles Electronics Llc | Acoustical transducer with reduced parasitic capacitance and method of manufacturing same |
| US7065224B2 (en) | 2001-09-28 | 2006-06-20 | Sonionmicrotronic Nederland B.V. | Microphone for a hearing aid or listening device with improved internal damping and foreign material protection |
| US7184563B2 (en) | 2003-03-04 | 2007-02-27 | Knowles Electronics Llc. | Electret condenser microphone |
| US7415121B2 (en) | 2004-10-29 | 2008-08-19 | Sonion Nederland B.V. | Microphone with internal damping |
| US7585417B2 (en) | 2006-04-10 | 2009-09-08 | Touch Micro-System Technology Inc. | Method of fabricating a diaphragm of a capacitive microphone device |
| JP2011004116A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-01-06 | Audio Technica Corp | コンデンサマイクロホンユニットおよびコンデンサマイクロホン |
-
1996
- 1996-10-25 JP JP30094596A patent/JP3616467B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6532293B1 (en) | 2000-02-08 | 2003-03-11 | Knowles Electronics Llc | Acoustical transducer with reduced parasitic capacitance |
| US6684484B2 (en) | 2000-02-08 | 2004-02-03 | Knowles Electronics, Llc | Method for manufacturing acoustical transducer with reduced parasitic capacitance |
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