JPH10137710A - 洗浄処理装置および洗浄処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は被洗浄物を洗浄ブラシで洗浄する
際、この洗浄ブラシから被洗浄物に異物が転移するのを
防止した洗浄処理装置を提供することにある。 【解決手段】 所定の状態で保持された半導体ウエハ２
２に洗浄液を供給するとともに、回転駆動される洗浄ブ
ラシ３１ａを接触させて洗浄する洗浄処理装置におい
て、上記半導体ウエハを所定の状態で保持するスピン処
理装置Ａと、上記洗浄ブラシを旋回運動および上下運動
させるとともに上記スピン処理装置に保持された上記半
導体ウエハを洗浄するときにこの半導体ウエハに上記洗
浄ブラシを接触させる上下駆動シリンダ４４および旋回
駆動部４６と、上記半導体ウエハを洗浄した上記洗浄ブ
ラシを洗浄するための洗浄装置Ｂとを具備したことを特
徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は半導体ウエハや液
晶ガラス基板などの被洗浄物を洗浄ブラシを用いて洗浄
する洗浄処理装置および洗浄処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体製造装置や液晶製造装置などにお
いては、被洗浄物としての半導体ウエハやガラス基板に
回路パタ−ンを形成するリソグラフィプロセスがある。
このリソグラフィプロセスは、周知のように上記半導体
ウエハにレジストを塗布し、このレジストに回路パタ−
ンが形成されたマスクを介して光を照射し、ついでレジ
ストの光が照射されない部分（あるいは光が照射された
部分）を除去し、除去された部分を現像、剥離あるいは
エッチングなどの処理するという一連の工程を数十回繰
り返すことで回路パタ−ンが形成される。

【０００３】上記一連の各工程において、上記半導体ウ
エハが汚染されていると回路パタ−ンを精密に形成する
ことができなくなり、不良品の発生原因となる。したが
って、それぞれの工程で回路パタ−ンを形成する際に
は、レジストや塵埃などの微粒子が残留しない清浄な状
態に上記半導体ウエハを洗浄するということが行われて
いる。

【０００４】上記被洗浄物を洗浄する装置としては、複
数枚の半導体ウエハを洗浄液が収容された洗浄タンク内
に漬けて洗浄するバッチ式と、１枚の被洗浄物を回転さ
せ、その被洗浄物に対して洗浄液を噴射させて洗浄する
枚葉式とがあり、被洗浄物の大型化にともない洗浄効果
の高い枚葉式が用いられる傾向にある。

【０００５】枚葉式の洗浄処理装置には被洗浄物を回転
させながら洗浄するスピン洗浄方式があり、このスピン
洗浄方式において、洗浄効果をより一層高めるために
は、回転駆動される被洗浄物の上面に洗浄ブラシを接触
させ、その接触部分に洗浄液を供給して洗浄するという
ことが行われている。

【０００６】被洗浄物に洗浄ブラシを接触させること
で、この被洗浄物に付着した微粒子や金属イオンなどの
異物を効率よく洗浄除去することができる。しかしなが
ら、被洗浄物から除去された異物は上記洗浄ブラシに転
移し、その転移量は累積的に増加することになるから、
上記被洗浄物の洗浄時に洗浄ブラシに転移した異物が上
記被洗浄物に逆転移し、被洗浄物の清浄度が低下すると
いうことがあった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】このように、被洗浄物
の洗浄効果を向上させるために、被洗浄物に洗浄ブラシ
を接触させて洗浄するようにすると、洗浄ブラシに転移
した異物が増加することで、その異物が被洗浄物に逆転
移するということがあった。

【０００８】この発明の目的とするところは、被洗浄物
を洗浄ブラシで洗浄する場合に、この洗浄ブラシによっ
て被洗浄物から除去された異物が被洗浄物に逆転移する
ことがないようにした洗浄処理装置および洗浄処理方法
を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、所定
の状態で保持された被洗浄物に洗浄液を供給するととも
に、回転駆動される洗浄ブラシを接触させて洗浄する洗
浄処理装置において、上記被洗浄物を所定の状態で保持
する保持手段と、上記洗浄ブラシを旋回運動および上下
運動させるとともに上記保持手段に保持された上記被洗
浄物を洗浄するときにこの被洗浄物に上記洗浄ブラシを
接触させる駆動手段と、上記被洗浄物を洗浄した上記洗
浄ブラシを洗浄するための洗浄手段とを具備したことを
特徴とする。

【００１０】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、上記洗浄手段は、上記保持手段の近傍で、上記駆動
手段によって旋回させられる上記洗浄ブラシの旋回運動
の領域内に設けられていることを特徴とする。

【００１１】請求項３の発明は、請求項１または請求項
２の発明において、上記洗浄手段は、洗浄液が供給され
る洗浄槽と、この洗浄槽内の洗浄液に超音波振動を付与
する超音波振動子とからなることを特徴とする。

【００１２】請求項４の発明は、請求項１乃至請求項３
のいずれかに記載の発明において、上記洗浄手段は、洗
浄液が供給される洗浄槽と、この洗浄槽内設けられ上記
洗浄ブラシを接触させるための接触部材とからなること
を特徴とする。

【００１３】請求項５の発明は、請求項４の発明におい
て、上記接触部材は多数の通孔を有する多孔部材からな
ることを特徴とする。請求項６の発明は、所定の状態で
保持された被洗浄物に洗浄液を供給するとともに、回転
駆動される洗浄ブラシを接触させて洗浄する洗浄方法に
おいて、上記被洗浄物を所定の状態で保持する保持工程
と、この保持工程で保持された上記被洗浄物を洗浄ブラ
シで洗浄するワ−ク洗浄工程と、このワ−ク洗浄工程で
上記被洗浄物が洗浄されたならば上記洗浄ブラシを退避
させる退避工程と、この退避工程のあとで洗浄された被
洗浄物を搬出し未洗浄の被洗浄物を供給するときに上記
洗浄ブラシを洗浄するブラシ洗浄工程とを具備したこと
を特徴とする。

【００１４】請求項１の発明によれば、被洗浄物を洗浄
した洗浄ブラシを洗浄するための洗浄手段を設けたこと
で、この洗浄手段で被洗浄物を洗浄した洗浄ブラシを洗
浄することができる。そのため、清浄な洗浄ブラシで被
洗浄物を洗浄できるから、洗浄ブラシから被洗浄物に異
物が逆転移するのが防止される。

【００１５】請求項２の発明によれば、洗浄ブラシを洗
浄する洗浄手段を、洗浄ブラシの旋回運動の領域内に設
けたことにより、被洗浄物を洗浄しないときに、上記洗
浄ブラシを旋回させて洗浄することができる。

【００１６】請求項３の発明によれば、超音波振動が付
与された洗浄液で洗浄ブラシを洗浄するようにしたこと
で、洗浄ブラシの洗浄効果を高めることができる。請求
項４の発明によれば、洗浄ブラシを洗浄する洗浄槽内
に、この洗浄ブラシを接触させるための接触部材を設け
たことで、洗浄ブラシに付着した異物を効率よく除去す
ることができる。

【００１７】請求項５の発明によれば、接触部材が多数
の通孔を有する多孔部材からなることで、洗浄槽内の洗
浄液に超音波振動を付与するときに、その超音波振動が
上記通孔を通過して接触部材に接触した洗浄ブラシに確
実に作用する。

【００１８】請求項６の発明によれば、洗浄ブラシによ
り被洗浄物を洗浄したならば、この洗浄ブラシを退避さ
せて洗浄された被洗浄物を搬出して未洗浄の被洗浄物を
供給する間に、上記洗浄ブラシを洗浄するようにしたこ
とで、被洗浄物を洗浄処理するために要するタクトタイ
ムを長くせずに洗浄ブラシを洗浄することができる。

【００１９】

【発明の実施形態】以下、この発明の一実施形態を図面
を参照して説明する。図２はこの発明の洗浄処理装置の
保持手段としてのスピン処理装置Ａを示す。このスピン
処理装置Ａはスピンカップ１を備えている。このスピン
カップ１は上面が開放した有底状の下カップ１ａと、こ
の下カップ１ａに対してスライド自在に設けられ周壁の
上端部が径方向内方に向かって傾斜した上カップ１ｂと
からなり、この上カップ１ｂは図示しない駆動機構によ
って図に鎖線で示すように下降させることができるよう
になっている。

【００２０】上記下カップ１ａの底部には、周辺部に複
数の排出管２の一端が接続され、中心部には周囲がフラ
ンジ３によって囲まれた挿通孔４が形成されている。こ
の挿通孔４には支持軸５が挿通されている。この支持軸
５の上部は、スピンカップ１の内部に突出し、下端部
は、上記スピンカップ１の下方に配置されたベ−ス板６
に固定されている。上記排気管２は図示しない気水分離
器を介して吸引ポンプに接続されている。上記排気管２
に洗浄液、ミスト、気体が吸引されると、上記気水分離
器によって水分と気体とが分離され、水分は図示しない
廃液タンクへ排出されるようになっている。

【００２１】上記支持軸５には回転チャック１１が回転
自在に設けられている。この回転チャック１１は、中心
部に通孔１２ａが穿設された円盤状のベ−ス１２を有す
る。このベ−ス１２の下面、つまり上記通孔１２ａと対
応する位置には筒状の支持部１３が垂設されている。こ
の支持部１３は上記支持軸５に外嵌されていて、上部と
下部とがそれぞれ軸受１４によって上記支持軸５に回転
自在に支持されている。

【００２２】上記支持部１３の下端部の外周面には従動
プ−リ１５が設けられている。上記ベ−ス板６にはモ−
タ１６が設けられ、このモ−タ１６の回転軸１６ａには
駆動プ−リ１７が嵌着されている。この駆動プ−リ１７
と上記従動プ−リ１５とにはベルト１８が張設されてい
る。したがって、上記モ−タ１６が作動すれば、上記支
持部１３と一体に上記回転チャック１１が回転駆動され
るようになっている。

【００２３】上記ベ−ス１２の上面には周方向に９０度
間隔で４本の支柱１９が立設されている。各支柱１９の
上端部には支持ピン２１ａと、この支持ピン２１ａより
も外方で、しかも支持ピン２１ａよりも背の高い係合ピ
ン２１ｂとが突設されている。

【００２４】上記支柱１９の上端には、被処理物として
たとえば半導体ウエハ２２が周辺部の下面を支持ピン２
１ａに支持され、外周面を上記係合ピン２１ｂに係合さ
せて着脱可能に保持される。したがって、上記半導体ウ
エハ２２は回転チャック１１と一体的に回転駆動される
ようなっている。

【００２５】上記支持軸５には、上端に支持軸５よりも
大径で、円錐状をなした頭部５ａが設けられている。こ
の支持軸５には、先端を上記頭部５ａの上面に開口させ
たＮ₂ などの不活性ガスのガス供給路３０と、先端を同
じく上記頭部５ａの上面にノズル孔３２ａを介して開口
させた洗浄液供給路３０ａとが軸方向に沿って形成され
ている。上記ガス供給路３０は図示しないガス供給源に
連通し、上記洗浄液供給路は同じく図示しない洗浄液の
供給源に連通している。

【００２６】上記ガス供給路３０に供給された不活性ガ
スと、上記洗浄液供給路３０ａに供給された洗浄液は、
それぞれ上記半導体ウエハ２２の下面に向かって噴射さ
れるようになっている。

【００２７】上記回転チャック１１に保持される半導体
ウエハ２２の上面側には、この半導体ウエハ２２の上面
を洗浄するため洗浄ツ−ル３１が配置されている。この
洗浄ツ−ル３１は、洗浄ブラシ３１ａと、チャック３１
ｂと、回転モ−タ３１ｃと、このモ−タの回転軸３１ｄ
とから構成されている。上記洗浄ブラシ３１ａは旋回機
構３２によって上記半導体ウエハ２２の径方向に沿って
旋回駆動されるようになっている。

【００２８】つまり、旋回機構３２は中空筒状の水平ア
−ム３３を有する。この水平ア−ム３３の先端部内には
洗浄ツ−ル３１の回転モ−タ３１ｃがその回転軸３１ｄ
を垂直にして内蔵されている。この回転軸３１ｄは上記
水平ア−ム３３の下面から突出し、そこには上記洗浄ブ
ラシ３１ａがチャック３１ｂを介して着脱自在に取り付
けられている。

【００２９】上記水平ア−ム３３には図示しない洗浄液
の供給源に接続された第１の供給管３５が挿通されてい
る。この第１の供給管３５の先端部は上記水平ア−ム３
３の先端部から下方に向かって導出され、その先端開口
は上記洗浄ブラシ３１ａの外周面に向けられている。し
たがって、上記第１の供給管３５からは洗浄液が洗浄ブ
ラシ３１ａの径方向外方から供給されるようになってい
る。

【００３０】上記水平ア−ム３３の基端部は軸線を垂直
にした旋回軸３６の上端に連結されている。この旋回軸
３６の下端部は上記ベ−ス板６に形成された通孔６ａか
らその下方へ突出している。

【００３１】上記旋回軸３６の下端部は、上下動自在に
設けられた支持体３７に回転自在に支持されている。こ
の支持体３７は中空箱型状をなしていて、その上部壁に
は上記旋回軸３６を挿通するための挿通孔３８が形成さ
れ、内部には上記挿通孔３８から挿入された旋回軸３６
の下端部を回転自在に支持するために軸受３９が設けら
れている。旋回軸３６の下端は上記軸受３９から突出
し、そこには従動プ−リ４０が嵌着されている。

【００３２】上記支持体３７の一側面には一対のガイド
４１が上下方向に沿って所定間隔で設けられ、このガイ
ド４１はレ−ル４３にスライド自在に係合している。こ
のレ−ル４３は上記ベ−ス板６の下面に垂設された取付
板４２の一側面に上下方向に沿って設けられている。

【００３３】上記取付板４２には上下駆動源としての上
下駆動シリンダ４４が設けられている。この上下駆動シ
リンダ４４のロッド４４ａは上記支持体３７に下端面に
ブラケット４５を介して連結されている。したがって、
上下駆動シリンダ４４が作動すれば、上記支持体３７を
介して上記水平ア−ム３３が所定の範囲内で上下駆動さ
れるようになっている。

【００３４】つまり、水平ア−ム３３が下降すると、上
記洗浄ブラシ３１ａが上記回転チャック１１に保持され
た半導体ウエハ２２の上面に所定の圧力で接触し、上昇
すると、上カップ１ｂの上方に位置して洗浄装置Ｂへ旋
回可能となる。

【００３５】上記支持体３７の他側には上記上下駆動シ
リンダ４４とで駆動手段を構成する揺動駆動部４６が設
けられている。この揺動駆動部４６は上記支持体３７の
他側面に取付けられた収納ボックス４７を有する。この
収納ボックス４７の下面にはモ−タ４８が設けられてい
る。このモ−タ４８の回転軸４８ａは上記収納ボックス
４７内に突出し、この内部に設けられた減速部４９に連
結されている。この減速部４９の出力軸５１には駆動プ
−リ５２が嵌着されている。

【００３６】上記支持体３７と上記収納ボックス４７と
の内部空間は開口部５３によって連通している。上記開
口部５３には、上記駆動プ−リ５２と従動プ−リ４０と
に張設されたタイミングベルト５０が挿通されている。

【００３７】したがって、上記モ−タ４８が作動して上
記減速部４９の出力軸５１が正逆方向に駆動されると、
その回転がタイミングベルト５３を介して旋回軸３６に
伝達されるから、この旋回軸３６とともに水平ア−ム３
３の先端部に設けられた洗浄ブラサイ３１ａが半導体ウ
エハ２２の表面を揺動するようになっている。

【００３８】上記旋回軸３６の旋回角度は装置全体の運
転を制御する制御装置５４によって設定されるようにな
っている。図１に示すように上記スピン処理装置Ａの近
傍で、上記水平ア−ム３３の揺動運動によって水平面上
を旋回する上記洗浄ブラシ３１ａの旋回運動の領域内に
は、この洗浄ブラシ３１ａを洗浄するための洗浄装置Ｂ
が設けられている。

【００３９】上記洗浄装置Ｂは図３に示すように上面が
開口した有底筒状の洗浄槽６１を有する。この洗浄槽６
１の底部には開口部６２が形成され、この開口部６２
は、振動板６３によって液密に閉塞されている。この振
動板６３の下面には超音波振動子６４が接着固定されて
いる。この超音波振動子６４は超音波発振器６５に接続
されている。したがって、上記超音波発振器６５を作動
させることによって超音波振動子６４が超音波振動する
ようになっている。

【００４０】上記洗浄槽６１の内部の高さ方向中途部の
内周面にはブラケット６６が設けられている。このブラ
ケット６６には、たとえば金網やパンチングメタルある
は多数の通孔６７ａが形成された合成樹脂板などの接触
部材としての多孔部材６７が支持されている。

【００４１】さらに、この洗浄槽６１には、第２の供給
管６８によって洗浄液が供給される。この洗浄液は洗浄
槽６１の上面開口からオ−バフロ−する。オ−バフロ−
した洗浄液はドレンパン６９で受けられ、このドレンパ
ン６９に接続された排液管７０を通って排出される。

【００４２】上記多孔部材６７には、図中鎖線で示すよ
うに洗浄ブラシ３１ａを回転させながら、または回転を
停止した状態で揺動させながら接触させて洗浄する。そ
のとき、上記洗浄槽６１内の洗浄液を伝播する超音波振
動が上記多孔部材６７の通孔６７ａを通過して上記洗浄
ブラシ３１ａに作用するから、上記洗浄ブラシ３１ａを
効率よく超音波洗浄することができるようになってい
る。

【００４３】つぎに、上記構成の洗浄処理装置によって
半導体ウエハ２２を洗浄処理するときの工程を説明す
る。スピン処理装置Ａの回転チャック１１に半導体ウエ
ハ２２が供給保持されると、揺動駆動部４６のモ−タ４
８が作動して水平ア−ム３３が上記スピン処理装置Ａの
上方に旋回位置決めされる。

【００４４】ついで、水平ア−ム３３の先端部に設けら
れた洗浄ブラシ３１ａを回転させるとともに供給管３５
から洗浄液を噴射させながら上下駆動シリンダ４４を作
動させて水平ア−ム３３を所定距離だけ下降させる。

【００４５】それによって、上記洗浄ブラシ３１ａが回
転チャック１１に保持された半導体ウエハ２２の上面に
所定圧で接触するとともにその接触部分に洗浄液が噴射
される。その状態で上記水平ア−ム３３は上記半導体ウ
エハ２２の径方向に沿って往復旋回、すなわち揺動さ
せ、回転チャック１を低速で回転させることで、上記半
導体ウエハ２２は上面全体がブラシ洗浄されることにな
る。

【００４６】このとき、支持軸５に形成された洗浄液供
給路３０ａから半導体ウエハ２２の下面に向けて洗浄液
を噴射すれば、その下面も同時に洗浄することができ
る。上記半導体ウエハ２２の洗浄が終了すると、水平ア
−ム３３は上昇し、洗浄装置Ｂの上方へ旋回する。つい
で、水平ア−ム３３は下降し、その先端部に設けられた
洗浄ブラシ３１ａは回転しながら、または回転が停止し
た状態で揺動させながら洗浄槽６１内に支持された多孔
部材６７に接触させる。

【００４７】それによって、洗浄ブラシ３１ａは上記多
孔部材６７に擦られるから、付着した異物が効率よく除
去される。それと同時に、超音波発振器６５を作動させ
ることによって超音波振動子６４が超音波振動し、洗浄
槽６１内の洗浄液に超音波振動を付与する。この超音波
振動が上記多孔部材６７の通孔６７ａを通って上記洗浄
ブラシ３１ａに作用するから、そのことによっても上記
洗浄ブラシ３１ａの洗浄効果が高められる。

【００４８】なお、洗浄ブラシ３１ａの洗浄時に、水平
ア−ム３３を上記洗浄槽６１の内径寸法の範囲内で往復
旋回させれば、上記洗浄ブラシ３１ａの洗浄をより一層
効率よく行うことができる。

【００４９】洗浄ブラシ３１ａが洗浄装置Ｂによって洗
浄されている間に、上記スピン処理装置Ａではスピンカ
ップ１の上カップ１ａが下降駆動され、回転チャック１
１に保持された半導体ウエハ２２が外部に露出する。つ
いで、図示しないたとえばロボットによって洗浄された
半導体ウエハ２２が上記回転チャック１１から排出さ
れ、そこに未洗浄の半導体ウエハ２２が供給されたの
ち、上記上カップ１ａが上昇駆動される。

【００５０】つまり、上記スピン処理装置Ａから洗浄さ
れた半導体ウエハ２２を搬出し、未洗浄の半導体ウエハ
２２を供給する間に、上記洗浄ブラシ３１ａの洗浄が終
了する。したがって、回転チャック１１へ未洗浄の半導
体ウエハ２２を供給し終えたならば、上記水平ア−ム３
３を上昇させて旋回し、洗浄ブラシ３１ａをスピン処理
装置Ａの回転チャック１１の上方に位置させた後、下降
させることで、清浄な洗浄ブラシ３１ａで上記回転チャ
ック１１に保持された半導体ウエハ２２を洗浄すること
ができるから、上記洗浄ブラシ３１ａによる洗浄時に、
そのブラシ３１から半導体ウエハ２２へ異物が転移する
のを防止できる。

【００５１】しかも、洗浄ブラシ３１ａの洗浄は、回転
チャック１１に対して半導体ウエハ２２を着脱する間に
行うようにしているから、半導体ウエハ２２を洗浄する
ために要するタクトタイムが長くなるようなことがな
い。つまり、洗浄ブラシ３１ａを洗浄するようにして
も、処理能率の低下を招くことがない。

【００５２】図４（ａ）〜（ｃ）は洗浄槽６１内に保持
される接触部材の変形例を示す。同図（ａ）は洗浄ブラ
シ３１ａと接触する面が平面に形成された樹脂製の平板
７１であり、同図（ｂ）は洗浄ブラシ３１ａと接触する
面に複数の凸条７２ａが所定間隔で所定方向に沿って形
成された凸条板７２である。同図（ｃ）は洗浄ブラシ３
１ａと接触する板面に複数の突起７３ａが突設された樹
脂成型品等を取着した突起板７３である。

【００５３】図４（ａ）〜（ｃ）に示された接触部材に
おいて、上記一実施形態と同様に通孔を穿設しておけ
ば、各接触板の下面側からの超音波振動を上面側、つま
り洗浄ブラシ３１ａに作用させることができる。

【００５４】なお、上記一実施形態では洗浄装置の洗浄
槽内に洗浄ブラシを接触させるための接触部材を設けた
が、接触部材を設けなくとも、洗浄液に超音波振動を付
与するだけで、所定の洗浄効果を得ることができる。

【００５５】また、洗浄ブラシとしてはブラシ毛からな
るものだけに限られず、被洗浄物の上を揺動して異物を
除去できるような構成のものであればよく、たとえばス
ポンジブラシやその他の材料を用いたものであってもよ
い。

【００５６】さらに、水平ア−ムを上下駆動する駆動手
段としてはシリンダに代わりねじ軸を用いるようにして
もよく、ねじ軸を用いれば、上記水平ア−ムの高さ方向
の位置決めを精度よく設定することができる。

【００５７】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、被洗浄物を洗
浄した洗浄ブラシを洗浄するための洗浄手段を設けたこ
とで、この洗浄手段で被洗浄物を洗浄した洗浄ブラシを
洗浄することができる。そのため、清浄な洗浄ブラシで
被洗浄物を洗浄できるから、洗浄ブラシから被洗浄物に
異物が逆転移するのが防止される。

【００５８】請求項２の発明によれば、洗浄ブラシを洗
浄する洗浄手段を、洗浄ブラシの旋回運動の領域内に設
けたことにより、被洗浄物を洗浄しないときに、上記洗
浄ブラシを旋回させて洗浄することができる。

【００５９】請求項３の発明によれば、超音波振動が付
与された洗浄液で洗浄ブラシを洗浄するようにしたこと
で、洗浄ブラシの洗浄効果を高めることができる。請求
項４の発明によれば、洗浄ブラシを洗浄する洗浄槽内
に、この洗浄ブラシを接触させるための接触部材を設け
たことで、洗浄ブラシに付着した異物を効率よく除去す
ることができる。

【００６０】請求項５の発明によれば、接触部材が多数
の通孔を有する多孔部材からなることで、洗浄槽内の洗
浄液に超音波振動を付与するときに、その超音波振動が
上記通孔を通過して接触部材に接触した洗浄ブラシに確
実に作用する。

【００６１】請求項６の発明によれば、洗浄ブラシによ
り被洗浄物を洗浄したならば、この洗浄ブラシを退避さ
せて洗浄された被洗浄物を搬出して未洗浄の被洗浄物を
供給する間に、上記洗浄ブラシを洗浄するようにしたこ
とで、被洗浄物を洗浄処理するために要するタクトタイ
ムを長くせずに洗浄ブラシを洗浄することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施形態の全体構成を示す平面
図。

【図２】同じくスピン処理装置の概略的構成を一部断面
して示す側面図。

【図３】同じく洗浄装置の断面図。

【図４】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ接触部材の変形例を
示す断面図。

【符号の説明】

Ａ…スピン処理装置（保持手段） Ｂ…洗浄装置（洗浄手段） ３１ａ…洗浄ブラシ ４４…上下駆動シリンダ（駆動手段） ４６…旋回駆動部（駆動手段） ６１…洗浄槽 ６４…超音波振動子 ６７…多孔部材（接触部材） ６７ａ…通孔

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定の状態で保持された被洗浄物に洗浄
   液を供給するとともに、回転駆動される洗浄ブラシを接
   触させて洗浄する洗浄処理装置において、 上記被洗浄物を所定の状態で保持する保持手段と、 上記洗浄ブラシを旋回運動および上下運動させるととも
   に上記保持手段に保持された上記被洗浄物を洗浄すると
   きにこの被洗浄物に上記洗浄ブラシを接触させる駆動手
   段と、 上記被洗浄物を洗浄した上記洗浄ブラシを洗浄するため
   の洗浄手段とを具備したことを特徴とする洗浄処理装
   置。
2. 【請求項２】 上記洗浄手段は、上記保持手段の近傍
   で、上記駆動手段によって旋回させられる上記洗浄ブラ
   シの旋回運動の領域内に設けられていることを特徴とす
   る請求項１記載の洗浄処理装置。
3. 【請求項３】 上記洗浄手段は、洗浄液が供給される洗
   浄槽と、この洗浄槽内の洗浄液に超音波振動を付与する
   超音波振動子とからなることを特徴とする請求項１また
   は請求項２記載の洗浄処理装置。
4. 【請求項４】 上記洗浄手段は、洗浄液が供給される洗
   浄槽と、この洗浄槽内設けられ上記洗浄ブラシを接触さ
   せるための接触部材とからなることを特徴とする請求項
   １乃至請求項３のいずれかに記載の洗浄処理装置。
5. 【請求項５】 上記接触部材は多数の通孔を有する多孔
   部材からなることを特徴とする請求項４記載の洗浄処理
   装置。
6. 【請求項６】 所定の状態で保持された被洗浄物に洗浄
   液を供給するとともに、回転駆動される洗浄ブラシを接
   触させて洗浄する洗浄方法において、 上記被洗浄物を所定の状態で保持する保持工程と、 この保持工程で保持された上記被洗浄物を洗浄ブラシで
   洗浄するワ−ク洗浄工程と、 このワ−ク洗浄工程で上記被洗浄物が洗浄されたならば
   上記洗浄ブラシを退避させる退避工程と、 この退避工程のあとで洗浄された被洗浄物を搬出し未洗
   浄の被洗浄物を供給する間に上記洗浄ブラシを洗浄する
   ブラシ洗浄工程とを具備したことを特徴とする洗浄処理
   方法。