JPH10137737A - 基板処理装置の処理液加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液の液漏れを確実に防止することのでき
る基板処理装置の処理液加熱装置を提供することを目的
とする。 【解決手段】 処理液加熱装置２は、筒状の側壁２２
と、底壁２３と、フランジ２４とからなるステンレス製
のハウジング２５と、ハウジング２５と同様のステンレ
スからなる円盤状の蓋状体２６とを備える。蓋状体２６
の周辺部とハウジング２５のフランジ２４とは、８組の
ネジ２７およびナット３０の作用により、互いに気密状
態で当接している。蓋状体２６にはヒータ２８が付設さ
れている。このヒータ２８は、蓋状体２６とフランジ２
４とが当接した状態において、蓋状体２６とハウジング
２５とにより形成される気密室内に収納されるように、
一対の基端部を蓋状体２６に固定した湾曲形状をなして
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用
マスク基板等の基板を処理するための基板処理装置に関
し、特に、基板を処理するための処理液を加熱する処理
液加熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の基板処理装置においては、例え
ば百数十度程度の温度まで加熱した処理液をポンプによ
り圧送することにより、この処理液を基板を処理するた
めの処理液槽や基板そのものに供給する構成が採用され
ている。

【０００３】このような基板処理装置に使用される処理
液加熱装置としては、例えば実開平６−６００９４号公
報に記載されたように、ヒータを内蔵したフッ素樹脂製
のハウジング内に処理液を循環することにより、当該処
理液を加熱するものが知られている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】このようなフッ素樹脂
製のハウジングを有する処理液加熱装置においては、処
理液による内圧や熱膨張の影響からハウジングが変形
し、処理液の液漏れが生ずる場合がある。また、ハウジ
ングの変形によりハウジングとヒータとが接触し、フッ
素樹脂製のハウジングが溶融することにより液漏れが生
ずる虞もある。

【０００５】このとき、処理液として有機溶剤等の引
火、爆発性の雰囲気を生成する液体を使用した場合にお
いては、上記液漏れが特に問題となる。

【０００６】この発明は上記課題を解決するためになさ
れたものであり、処理液の液漏れを確実に防止すること
のできる基板処理装置の処理液加熱装置を提供すること
を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、基板を処理するための処理液を加熱する基板処理装
置の処理液加熱装置であって、その一端が底壁により閉
止され他端に開口部が形成された筒状体と、当該筒状体
の開口部の外周に配設されたフランジとからなるハウジ
ングと、その周辺部が前記ハウジングのフランジと気密
状態で連結されることにより、前記ハウジングの開口部
を閉止する蓋状体と、前記蓋状体に付設され、前記蓋状
体が前記ハウジングの開口部を閉止した状態において前
記ハウジング内に収納されるヒータと、前記ハウジング
の底壁または前記蓋状体のいずれかに配設された処理液
導入部と、前記ハウジングの底壁または前記蓋状体にお
ける前記処理液導入部の逆側に配設された処理液流出部
とを備えたことを特徴とする。

【０００８】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の発明において、前記ハウジングおよび前記蓋状体にお
ける処理液との接触部分に耐薬品性の樹脂によるコーテ
ィングが施されている。

【０００９】請求項３に記載の発明は、請求項１または
２に記載の発明において、前記ヒータに電流を供給する
ための電流供給線と接続する端子台が、前記蓋状体にお
ける前記ヒータとは逆側の面に配設された端子台カバー
内に設置されており、前記端子台カバーには当該端子台
カバー内に不活性ガスを供給するための不活性ガス供給
管が接続されている。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態を図
面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る処理液加
熱装置を適用する基板処理装置の概要図である。

【００１１】この基板処理装置は、処理液として摂氏１
２０度に加熱した有機溶剤を含む剥離液を使用し、この
処理液中に基板を浸漬してその剥離処理を行う装置であ
り、処理液を貯留する処理液槽１と、この発明に係る処
理液加熱装置２と、処理液槽１の外周部に配設され処理
液槽１の上端からオーバフローした処理液を一時的に貯
留する溢流部３と、溢流部３と処理液加熱装置２とを接
続する流路５ａと、処理液加熱装置２と処理液槽１とを
接続する流路５ｂと、流路５ａ中に配設され溢流部３内
に一時的に貯留された処理液を処理液加熱装置２に圧送
するポンプ４と、流路５ｂ中に配設されそこを通過する
処理液中の不純物を濾渦するフィルタ８とを備える。

【００１２】流路５ｂ中には、そこを処理液が通過して
いるか否かを検出するための２個のセンサ６、７が配設
されている。また、処理液加熱装置２には、後程詳細に
説明するように、窒素ガス供給源９に接続する端子台カ
バー１０と、３個の温度センサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃ
とが配設されている。

【００１３】なお、この図において１２は、処理液加熱
装置２におけるエア抜き用の流路であり、１３、１４は
各流路５ｂ、１２中に配設された電磁弁である。

【００１４】この基板処理装置においては、処理液槽１
の上端からオーバフローして溢流部３内に流下した処理
液は、ポンプ４により流路５ａを介して処理液加熱装置
２に圧送され、処理液加熱装置２により所定温度まで加
熱された後、流路５ｂを介して処理液槽１に再度供給さ
れることにより温度制御される。

【００１５】次に、この発明に係る処理液加熱装置２の
構成について説明する。図２は処理液加熱装置２の一部
を断面で示す平面図であり、図３はその左側面図、ま
た、図４はその右側面図である。

【００１６】この処理液加熱装置２は、筒状の側壁２２
と、底壁２３と、フランジ２４とからなるステンレス製
のハウジング２５と、ハウジング２５と同様のステンレ
スからなる円盤状の蓋状体２６とを備える。蓋状体２６
の周辺部とハウジング２５のフランジ２４とは、８組の
ネジ２７およびナット３０の作用により、ハウジング２
５の開口部を閉止するように互いに気密状態で当接して
いる。このため、このハウジング２５と蓋状体２６とに
より、処理液を加熱するための気密室が形成される。

【００１７】ハウジング２５および蓋状体２６における
処理液との接触部分、すなわち、気密室を形成するハウ
ジング２５における側壁２２および底壁２３の内側部分
および蓋状体２６の内側部分には、例えばフッ素樹脂等
の耐薬品性の樹脂によるコーティングが施されている。

【００１８】蓋状体２６には、図２および図４に示すよ
うに、３個のヒータ２８が付設されている。このヒータ
２８は、蓋状体２６とフランジ２４とが当接した状態に
おいて、蓋状体２６とハウジング２５とにより形成され
る気密室内に収納されるように、一対の基端部を蓋状体
２６に固定した湾曲形状をなしている。このヒータ２８
の基端部は、蓋状体２６を貫通して蓋状体２６の外側面
に配設された端子台２９と接続されている。また、この
端子台２９には、ヒータ２８に電流を供給するための一
対の電流供給線３２が接続されている。

【００１９】端子台２９は、図２に示すように、蓋状体
２６に固定された端子台カバー１０に覆われている。ま
た、端子台カバー１０には、端子台カバー１０の内部を
窒素ガスでパージするための窒素ガス供給管３３が配設
されている。この窒素ガス供給管３３は、図１に示す窒
素ガス供給源９に接続されている。このように、端子台
２９を端子台カバー１０で覆うと共に、当該端子台カバ
ー１０内を窒素ガスでパージすることにより、万一、有
機溶剤を含む処理液から発生した引火、爆発性のガスが
漏洩した状態で端子台２９において火花が発生した場合
であっても、この火花からガスへの引火を防止すること
ができる。

【００２０】また、蓋状体２６には、図４に示すよう
に、蓋状体２６とハウジング２５とにより形成される気
密室内に処理液を導入するための処理液導入部３５が配
設されている。この処理液導入部３５は、図５に示すよ
うに、溢流部３と処理液加熱装置２とを接続する流路５
ａの下流側端部に接続された樹脂製の継手３６と、蓋状
体２６に螺合するネジ３７の作用により継手３６を蓋状
体２６に穿設された導入口３９方向に付勢する金属製の
押さえ板３８とを備える。なお、符号４２は、蓋状体２
６と継手３６との間に配設されたＯリングである。

【００２１】一方、ハウジング２５の底壁２３には、図
２および図３に示すように、蓋状体２６とハウジング２
５とにより形成される気密室内から処理液を流出させる
ための処理液流出部４５が配設されている。この処理液
流出部３５は図５に示す処理液導入部３５と同様の構成
を有するものであり、図６に示すように、処理液加熱装
置２と処理液槽１とを接続する流路５ｂの上流側端部に
接続された樹脂製の継手４６と、ハウジング２５の底壁
２３に螺合するネジ４７の作用により継手４６を底壁２
３に穿設された流出口４９方向に付勢する金属製の押さ
え板４８とを備える。なお、符号５２は、底壁２３と継
手４６との間に配設されたＯリングである。

【００２２】また、ハウジング２５の底壁２３には、図
２および図３に示すように、蓋状体２６とハウジング２
５とにより形成される気密室内の処理液の温度を検出す
るための３個の温度検出部５５ａ、５５ｂ、５５ｃが配
設されているこの温度検出部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ
は、図７に示すように、上述した温度センサ１１ａ、１
１ｂ、１１ｃを支持する樹脂製の継手５６と、ハウジン
グ２５の底壁２３に螺合するネジ５７の作用により継手
５６を底壁２３方向に付勢する金属製の押さえ板５８と
を備える。なお、符号６２は、底壁２３と継手５６との
間に配設されたＯリングである。

【００２３】上記温度センサ１１ａ、１１ｂ、１１ｃの
うちの中央の温度センサ１１ｂは処理液の温度を制御す
るための温度センサであり、処理液を設定温度である摂
氏１２０度に維持するため、ヒータ２８を制御する目的
で使用される。また、上記温度センサ１１ａ、１１ｂ、
１１ｃのうちの両側の温度センサ１１ａ、１１ｃは処理
液が過度に加熱することを防止するための温度センサで
あり、処理液の温度が摂氏１４０度になった時点でヒー
タ２８による加熱を停止する目的で使用される。なお、
処理液が過度に加熱することを防止するために複数の温
度センサ１１ａ、１１ｃを使用しているのは、温度セン
サ１１ａ、１１ｂ、１１ｃの破損や誤動作により処理液
が過度に加熱されることを確実に防止するためである。

【００２４】このような処理液加熱装置２により処理液
を加熱する場合においては、ポンプ４により圧送された
処理液を、処理液導入部３５から蓋状体２６とハウジン
グ２５とにより形成される気密室内に導入し処理液流出
部４５から流出させるとともに、この処理液をヒータ２
８により加熱する。

【００２５】このとき、ハウジング２５と蓋状体２６と
はステンレスから構成されており、また、蓋状体２６の
周辺部とハウジング２５のフランジ２４とをネジ２７お
よびナット３０により連結するフランジ構造となってい
ることから、処理液による内圧や熱膨張によってもハウ
ジング２５と蓋状体２６とにより形成される気密室が変
形することはない。特に、ハウジング２５の側壁２２は
筒型形状を有することから、ポンプ４の脈動等により処
理液の圧力が高くなった場合においても、その変形量を
最小限とすることが可能となる。

【００２６】また、処理液導入部３５、処理液流出部４
５および温度検出部５５ａ、５５ｂ、５５ｃは、いずれ
も継手３６、４６、５６をネジ３７、４７、５７と金属
製の押さえ板３８、４８、５８とにより付勢する構成を
有することから、ポンプ４の脈動等により処理液の圧力
が高くなった場合においても、処理液導入部３５、処理
液流出部４５および温度検出部５５ａ、５５ｂ、５５ｃ
から処理液が漏洩することを確実に防止することができ
る。

【００２７】さらに、ハウジング２５および蓋状体２６
における処理液との接触部分、すなわち、気密室を形成
するハウジング２５における側壁２２および底壁２３の
内側部分および蓋状体２６の内側部分には、例えばフッ
素樹脂等の耐薬品性の樹脂によるコーティングが施され
ていることから、処理液の汚染を有効に防止することが
できる。なお、この処理液加熱装置２は、ハウジング２
５と蓋状体２６とをネジ２７およびナット３０により連
結するフランジ構造を有することから、フッ素樹脂等に
よるコーティング後にハウジング２５と蓋状体２６とを
連結して気密室を形成することができる。このため、フ
ッ素樹脂等のコーティング後に溶接等の作業を行う必要
がないことから、フッ素樹脂のコーティングが溶けてし
まうことはない。

【００２８】また、この処理液加熱装置２は、ハウジン
グ２５と蓋状体２６とをネジ２７およびナット３０によ
り連結するフランジ構造を有するとともに、ヒータ２８
を蓋状体２６に付設した構成を有することから、ヒータ
２８を交換する場合、ネジ２７およびナット３０を緩め
ることにより、ヒータ２８を蓋状体２６ごと交換するこ
とができる。

【００２９】上述した実施の形態においては、処理液の
循環路中に処理液加熱装置２を配設した場合について説
明したが、この処理液加熱装置２は、基板処理装置にお
ける処理液の流通路内であれば、各種の位置に設置する
ことができる。

【００３０】また、上述した実施の形態においては、ハ
ウジング２５の側壁２２をその断面が円形の筒状として
いるが、側壁２２としてはその断面形状が略円形のもの
であればよい。この明細書で述べる筒状とはこのような
形状をも含むものである。

【００３１】また、上述した実施の形態においてはハウ
ジング２５および蓋状体２６をステンレス製としたが、
ステンレスと同様に耐食性のあるチタンを用いてもよ
い。

【００３２】

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、その一
端が底壁により閉止され他端に開口部が形成された筒状
体と当該筒状体の開口部の外周に配設されたフランジと
からなるハウジングと、その周辺部を前記ハウジングの
フランジと気密状態で当接する蓋状体とを気密状態で連
結する構造を有することから、処理液による内圧や熱膨
張が生じた場合においても、ハウジング等が変形して処
理液の液漏れが生ずることを防止することができる。

【００３３】請求項２に記載の発明によれば、ハウジン
グおよび蓋状体における処理液との接触部分に耐薬品性
の樹脂によるコーティングが施されていることから、処
理液の汚染を有効に防止することができる。このとき、
ハウジングと蓋状体とはフランジ構造により連結されて
いることから、処理液との接触部分に容易に耐薬品性の
樹脂によるコーティングを施すことが可能となる。

【００３４】請求項３に記載の発明は、ヒータに電流を
供給するための電流供給線と接続する端子台が蓋状体に
おけるヒータとは逆側の面に配設された端子台カバー内
に設置されており、端子台カバーには当該端子台カバー
内に不活性ガスを供給するための不活性ガス供給管が接
続されていることから、処理液から発生した引火、爆発
性のガスが漏洩した状態で端子台において火花が発生し
た場合であっても、この火花からガスへの引火を防止す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明に係る処理液加熱装置を適用する基板
処理装置の概要図である。

【図２】処理液加熱装置２の一部を断面で示す平面図で
ある。

【図３】図２の左側面図である。

【図４】図２の右側面図である。

【図５】処理液導入部３５の側断面図である。

【図６】処理液流出部４５の側断面図である。

【図７】温度検出部５５ａ、５５ｂ、５５ｃの側断面図
である。

【符号の説明】

１ 処理液槽 ２ 処理液加熱装置 ９ 窒素ガス供給源 １０ 端子台カバー ２２ 側壁 ２３ 底壁 ２４ フランジ ２５ ハウジング ２６ 蓋状体 ２７ ネジ ２８ ヒータ ２９ 端子台 ３０ ナット ３２ 電源供給線 ３３ 窒素ガス供給管 ３５ 処理液導入部 ４５ 処理液流出部 ５５ａ、５５ｂ、５５ｃ 温度検出部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を処理するための処理液を加熱する
   基板処理装置の処理液加熱装置であって、 その一端が底壁により閉止され他端に開口部が形成され
   た筒状体と、当該筒状体の開口部の外周に配設されたフ
   ランジとからなるハウジングと、 その周辺部が前記ハウジングのフランジと気密状態で連
   結されることにより、前記ハウジングの開口部を閉止す
   る蓋状体と、 前記蓋状体に付設され、前記蓋状体が前記ハウジングの
   開口部を閉止した状態において前記ハウジング内に収納
   されるヒータと、 前記ハウジングの底壁または前記蓋状体のいずれかに配
   設された処理液導入部と、 前記ハウジングの底壁または前記蓋状体における前記処
   理液導入部の逆側に配設された処理液流出部と、 を備えたことを特徴とする基板処理装置の処理液加熱装
   置。
2. 【請求項２】 請求項１に記載の基板処理装置の処理液
   加熱装置において、 前記ハウジングおよび前記蓋状体における処理液との接
   触部分に耐薬品性の樹脂によるコーティングが施された
   基板処理装置の処理液加熱装置。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の基板処理装置
   の処理液加熱装置において、 前記ヒータに電流を供給するための電流供給線と接続す
   る端子台が、前記蓋状体における前記ヒータとは逆側の
   面に配設された端子台カバー内に設置されており、前記
   端子台カバーには当該端子台カバー内に不活性ガスを供
   給するための不活性ガス供給管が接続されている基板処
   理装置の処理液加熱装置。