JPH10138480A

JPH10138480A - インクジェット記録ヘッド

Info

Publication number: JPH10138480A
Application number: JP29521196A
Authority: JP
Inventors: Seiichiro Karita; 誠一郎刈田; Hiroshi Koizumi; 寛小泉; Tsutomu Abe; 力阿部; Masahiko Kubota; 雅彦久保田; Takeshi Okazaki; 猛史岡崎; Koichi Komata; 好一小俣; Kiyomi Aono; 清美青野; Hironori Tajima; 裕基但馬
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-11-07
Filing date: 1996-11-07
Publication date: 1998-05-26

Abstract

(57)【要約】【課題】それぞれ複数の吐出エネルギー発生素子を備
えた複数の各基板（ヒータボード）１００をベースプレ
ート３００上に配設し、これらを天板２００で覆ってイ
ンク流路を形成するフルライン形式のインクジェット記
録ヘッドにおいて、隣接する前記各ヒータボード１００
の配設位置精度を向上させて、製品歩留まりと信頼性を
向上させるための手段を提供する。【解決手段】このため、それぞれ隣接する各ヒータボ
ード１００の配列隙間を、ノズル長領域以外で広くなる
よう、ヒータボード１００の形状寸法を加工することに
より、ヒータボード配列隙間ｘを、より小さくすること
ができるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液体を吐出させて
記録を行うインクジェット記録装置のインクジェット記
録ヘッドに、また特に、素子基板を複数並べて長尺化が
図られたインクジェット記録ヘッドに関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年に到り、インクジェット記録方式で
は、低騒音での高速記録が可能であることから、広く利
用されるようになってきた。中でも、熱エネルギーをイ
ンクに作用させることにより、インクに状態変化を生起
させ、生じた気体の熱膨張による圧力を利用してインク
を吐出させる方式（以下、“バブルジェット方式”とも
称する）のインクジェット記録ヘッドは、プリント（記
録）信号に対する応答性が良く、吐出口の高密度化が容
易であるなどの利点を有している。

【０００３】また、最近では、プリントされるデータ量
も増大しており、特に図画等もプリントアウトされるよ
うになると、そのデータ量の多さから、より一層の高速
プリントが要求されるようになってきている。

【０００４】そして、上述のバブルジェット方式のイン
クジェット記録ヘッドであって、被プリント材の全幅に
亘って吐出口及び電気熱変換体を長尺に配列させる、い
わゆる“フルラインタイプ”のインクジェット記録ヘッ
ド及びこの種のインクジェット記録ヘッドを備えたイン
クジェット記録装置は、上述のプリント速度を向上させ
るものとして大いに期待されている。

【０００５】このようなフルラインタイプのインクジェ
ット記録ヘッドとしては、前記電気熱変換体の全数を一
枚の基板（以下、“ヒータボード”と称する）に全て形
成する方法が考えられるが、この方法では、基板上に設
けられた電気熱変換体のうち一つでも欠陥が生じた場合
に、その基板は使えなくなってしまうため、歩留まりが
極めて悪くなる。よって、従来より、これらフルライン
タイプのインクジェット記録ヘッドにおいては、複数の
ヒータボードに分割して電気熱変換体を設ける構成が採
られている。

【０００６】すなわち、ノズル数が３２〜１２８個とな
るような比較的電気熱変換体の数の少ない複数のヒータ
ボードを、単一の支持体上にノズルの配列密度に合わせ
て高精度に並べることによって、例えば電気熱変換体の
一つに欠陥が生じても、その部分のヒータボードを替え
るだけで済み、また、ヒータボード自体が小形化される
ことにより製造し易くなるため、従来に比べ歩留まりが
格段に向上するものである。前述の構成例としては、例
えば特開平２−２１２１６２号公報に記載の構成を挙げ
ることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上の
ような構成にすることにより、上述の長所を享受できる
一方で、新たな問題点も発生している。すなわち前述の
構成では、複数のヒータボードを支持体上に配列するた
め、その配列精度が印字品位に大きく影響する。

【０００８】この配列精度を向上するために、隣接ヒー
タボードとの干渉をなくしなければならず、ヒータボー
ドの加工精度（垂直度）を厳密に管理する必要があり、
これらが製品歩留まりの向上を妨げる要因となってい
た。

【０００９】本発明は、以上のような局面にかんがみて
なされたもので、上記ヒータボードの加工精度の歩留ま
りを向上して、信頼性の高いフルラインタイプのインク
ジェット記録ヘッドを提供する手段の提供を目的とす
る。

【００１０】

【課題を解決するための手段】このため、本発明におい
ては、下記のようなインクジェット記録ヘッドを提供す
ることにより、前記目的を達成しようとするものであ
る：インクを吐出するためのエネルギーを発生する吐出
エネルギー発生素子を備える基板を複数有し、これら各
基板を支持体上に配列し、配列された各基板上に、これ
ら基板のすべてを覆う天板を接合することによりインク
流路を形成するインクジェット記録ヘッドにおいて、前
記各基板が、これら各基板の前記吐出エネルギー発生素
子並び方向幅寸法ｗに対し、前記吐出エネルギー発生素
子と反対側の幅寸法Ｗを、Ｗ≦ｗ−２・ｌ／ｗ・０．０
１（ここに、ｌは幅寸法ｗと直角方向の長さ寸法）とな
る寸法とし、ノズル形成部後部両端部よりそれぞれ前記
幅寸法Ｗの両端部に対して引いた各直線で作られる領域
未満の寸法形状を有していることを特徴とするインクジ
ェット記録ヘッド。

【００１１】

【作用】以上のような本発明構成により、前記のような
問題点に対し、ヒータボード（素子基板）の配列精度が
印字品位に影響を与える部分、つまりノズル流路が天板
をヒータボードに当接することにより形成される範囲に
おいてのみ、隣接ヒータボードとの配列隙間を極小に抑
え込むため、加工精度を確保し得るような各ヒータボー
ドが形成される。

【００１２】また、このノズル形成範囲外の領域は、隣
接ヒータボードとの干渉がないように十分に隣接部間の
スペース（隙間）がとれる寸法形状となり、このような
ヒータボード形状にすることにより、各ヒータボードの
加工精度歩留まりも向上し、配列時の干渉も少くなり組
立歩留まりも向上する。よって、より印字品位及び信頼
性の高いインクジェット記録ヘッドを提供することがで
きる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を一
実施例に基づいて詳細に説明する。

【００１４】

【実施例】図１は、本発明の対象となる吐出エネルギー
発生素子を備えた基板（以降、“ヒータボード”と略称
する）配置用の台座を備えるベースプレートを用いて長
尺のインクジェット記録ヘッドを構成した模式図であ
る。

【００１５】図１において、１００は、インクを吐出す
るための熱エネルギーを発生する電気熱変換素子が形成
されるヒータボードであり、このヒータボード１００は
単結晶シリコン、多結晶シリコン、ガラス、金属あるい
はセラミックス等の材料で構成され、前記電気熱変換素
子は、薄膜製造技術等により前記ヒータボード１００上
に形成される。

【００１６】３００は、ヒータボード１００を支持する
ベースプレートであり、このベースプレート３００は、
例えば、ガラスやアルミナ、サファイア、シリコン、金
属等の材料で構成される。３１０は、ベースプレート３
００上に設けられたヒータボード配置用の支持部材であ
る台座である。この台座３１０は、各ヒータボード１０
０をそれぞれ独立に支持するもので、本実施例において
はベースプレート３００に一体に設けられている。ここ
で台座３１０の各ヒータボード１００に対応する部分を
精密に設けることによって、ヒータボード１００を配置
するときの目安としても使用することも可能である。

【００１７】３１３は、この台座３１０部分に設けら
れ、ヒータボード１００の配置をより確実に行うための
吸引用開口である。４００は、ヒータボード１００と電
気的接続され、装置本体からの駆動信号を伝達するため
の配線基板（ＰＣＢ）であり、ヒータボード１００と同
様にベースプレート３００上に設けられている。この配
線基板（ＰＣＢ）４００とヒータボード１００とは、ワ
イヤボンディングによって電気的に接続されている。ま
た、配線基板４００は、装置本体に不図示のフレキシブ
ルケーブルを介して電気的に接続されており、このフレ
キシブルケーブルと前記配線基板４００とは、コネクタ
１０３により接続されている。なお、図中１０３はコネ
クタ、４０１はボンディングパッドを示す。

【００１８】２００は、ベースプレート３００上に配置
されたヒータボード１００に接合して流路を形成する天
板であり、この天板２００は、インクを吐出するための
吐出口と流路を形成するための流路溝とを一体に有し、
この流路溝と前記電気熱変換素子とが対応するようにヒ
ータボード１００上に接合される。

【００１９】この天板２００を構成する材料としては、
正確に溝を形成できる樹脂であれば良く、さらには機械
的強度や寸法安定性ならびに耐インク性に優れたもので
あればより望ましい。このような材料としては、エポキ
シ樹脂やアクリル樹脂、ジグリコール、ジアルキルカー
ボネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン
樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹
脂、尿素樹脂等が望ましく、特に成型性や耐液性の観点
よりポリサルフォンやポリエーテルポリサルフォン等の
樹脂が望ましい。

【００２０】以上のような構成の記録ヘッドにおいて、
ヒータボード１００の配列精度は印字品位に大きな影響
を与える。ノズル並び方向の配列精度の誤差はヒータボ
ード１００の切断精度や、配列時の位置決め精度などに
より生ずる。

【００２１】図２に、ヒータボード１００の形状説明図
を示すように、ヒータボード１００のノズル並び方向の
辺に対する隣接ヒータボード側の直角度が出ていない
で、偏差ｄを有するヒータボード１００が互いに隣り合
った場合、所定の隙間で吐出ヒータ側を合わせようとす
ると、反対側で相互に干渉し合い、配列誤差が生ずる。
また、図３に、ヒータボード配列状態説明図を示すよう
に、配列位置決めで、ヒータボード１００が斜めに配列
された場合においても、上述したように吐出ヒータ列と
反対側で干渉が生じ、配列精度が出なくなる。

【００２２】以上のような相互干渉により生ずる各誤差
をなくすため、本発明実施例においては、ノズル形成部
以外では、十分な隙間を確保できるヒータボード形状寸
法とした。

【００２３】図４は、ヒータボード１００の寸法、斜め
に位置決めされたときの状態を模式的に示した図であ
る。ｙは出っ張り量（段差）寸法、ｘは隙間、ｚは寸法
ｙだけ傾いたときの後方でのヒータボードのずれ量寸
法、ｗ，ｌはそれぞれヒータボード１００の外形の吐出
エネルギー発生素子の並び方向幅寸法及びそれと直角方
向長さ寸法である。ここで隙間ｘに対して、寸法ｙだけ
傾いた場合、後方でのヒータボードのずれ量ｚは、ｚ≒ｌ／ｗ・ｙとなる。後方で隣接ヒータボード１００が干渉しないた
めには、両者が傾いた場合を想定すると、２・ｚ＝２・ｌ／ｗ・ｙ＜ｘを満足する必要がある。

【００２４】また、前面段差寸法ｙは、装置精度により
決まるが、通常吐出特性を考慮すると、前面段差寸法ｙ
は、１０μ以下に抑えることが望ましい。ここで、前面
段差寸法ｙが１０μ以下の場合、後方幅寸法をＷとする
と、Ｗ≦ｗ−２・ｌ／ｗ・０．０１とすると、隣接ヒータボード１００との接触を避けるこ
とができる。ここでｗはヒータボード１００のエネルギ
ー発生素子側の並び方向の幅寸法、ｌ波それと直角方向
の長さ寸法である。

【００２５】ノズルの正常な吐出特性を確保するために
は、少くともノズル長の範囲では、隙間ｘは小さい必要
がある（２〜１２μ程度）。それよりも後方において
は、この隙間ｘは、吐出に影響を及ぼさない。

【００２６】そこで、本実施例においては、図５，６に
それぞれの一例を示したような寸法形状にヒータボード
１００を加工した。図６は、前記ヒータボードの後方の
幅Ｗとノズル領域後方とを結んだラインでカットしたも
のであり、ノズル領域はエネルギー発生素子並び方向に
対し直角にカットされている。ヒータボード１００を配
列したときには、ノズル領域内は隙間が最小になる。

【００２７】図５は、上記と他の形状を示すが、２点鎖
線で示した領域が図６で示したカットラインであり、図
６のような斜めのカットよりも直線的にカットした例で
ある。

【００２８】図７は、本実施例におけるインクジェット
記録ヘッドの製造工程シーケンスを示すフローチャート
である。本実施例においては、１１個のヒータボード１
００に対して１個の溝付き天板２００を用いた長尺マル
チヘッドの製造方法について述べる。

【００２９】まず、アルミ基板をダイキャスト成型する
ことにより、ヒータボード１００を支持するためのヒー
タボード支持部や配線基板（ＰＣＢ）４００位置決め用
の突起部を有するベースプレート３００を作成する。こ
の支持部には、接着剤注入用の凹部３１１とヒータボー
ド１００を仮固定するために用いられる吸引用の開口３
１３が設けられている（後述、図８，９参照）。

【００３０】記録ヘッド製造工程シーケンスは、図７に
より明らかなように、次の各工程（ａ）〜（ｋ）より成
る。すなわち、（ａ）後述する各構成部の配列、（ｂ）
所要部の接着、（ｃ）先端加工、（ｄ）配線基板４００
取付け、（ｅ）ばねユニット取付け、（ｆ）ばねのチャ
ージ、（ｇ）天板２００の接合、（ｈ）前記ばねチャー
ジ（ｆ）の解除、（ｉ）インク供給ユニット取付け、
（ｊ）カバー取付け、及び（ｋ）封止の各工程シーケン
スで行われる。

【００３１】以下に、上記のシーケンスに関する詳細を
追加説明する。図８は、ダイキャスト成型されたベース
プレート３００を示す模式図であり、図９は、図８の台
座部分の拡大図を示す。図８，９において、３１０はヒ
ータボード支持部、３１１は、このヒータボード支持部
３１０に設けられる凹部、３１２はこの凹部３１１に連
絡する接着剤注入溝、３１３は吸引用開口、３１４は、
配線基板４００の位置決め用突起部、３１５は接着剤注
入溝３１２と凹部３１１とを連絡するくぼみである。

【００３２】このようなベースプレート３００の図８に
示す斜線部分及び支持部の表面を研磨する。これによ
り、支持部の平面度が増し、ヒータボード１００を配列
する際の段差の確率を減らすことができる。またベース
プレート３００の両端部分は、装置への位置決め部分で
あり、装置への組み立て精度を向上させることができ
る。

【００３３】ベースプレート３００を作成する一方で、
シリコン基板上に薄膜形成技術により電気熱変換素子化
したヒータボード１００を複数用意しておく。

【００３４】次に、用意された複数のヒータボード１０
０を前述したベースプレート３００のヒータボード支持
部に、位置決め工具等を使用して高精度に配列位置決め
を行う。ここで、位置決めされたヒータボード１００は
ベースプレート３００下部に設置されたバキューム工具
によって前述図８，９における吸引用開口３１３より吸
引され仮固定される。このように各ヒータボード１００
を順にベースプレート３００上に配置していく（図７工
程（ａ））。

【００３５】次にベースプレート３００の接着剤注入溝
３１２より接着剤を流し込む。このとき注入された接着
剤は、接着剤注入溝３１２と各凹部３１１とを連絡する
くぼみ３１５に入り込み、このくぼみ３１５より各凹部
３１１に毛細管現象によって入り込んで行く。このよう
に、接着剤注入溝３１２と各凹部３１１とを連絡する箇
所にくぼみ３１５を設けることによって、このくぼみ３
１５に接着剤が溜まり、各凹部３１１に接着剤がスムー
ズに流れ込んでいくものである。その後、接着剤を放置
乾燥させ、ヒータボード１００を完全に固定した後、前
記バキューム工具の吸引を停止する。さらにヒータボー
ド１００を強力に固定したい場合には、前述の吸引用開
口３１３より接着剤を注入して固定しても良い（図７工
程（ｂ））。

【００３６】ヒータボード１００の配置、固定が完了し
た後、ヒータボード１００の吐出口側端の段差をなくす
るためにベースプレート３００及びヒータボード１００
を研削加工する。これは、後述する天板２００がヒータ
ボード１００の吐出口側端に突き当てられて接合される
ため、この部分に段差が生じていると、クロストークを
起こしてしまうためである（図７工程（ｃ））。

【００３７】次にＰＣＢ（配線基板）４００をベースプ
レート３００に前述の位置決め用突起部３１４により位
置決めされた状態で接着する。これによりＰＣＢ４００
に設けられた電極パッドとヒータボード１００に設けら
れた電極パッドとが個々に対応する所定の位置関係とな
る。そして、ＰＣＢ４００に設けられた電極パッドとヒ
ータボード１００に設けられた電極パッドとをワイヤボ
ンディングすることによりヒータボード１００とＰＣＢ
４００とを電気的に接合する。このときにワイヤボンデ
ィングの導通チェックをも行う（図７工程（ｄ））。

【００３８】次に、天板２００をベースプレート３００
上のヒータボード１００に密着させる役目を果たす圧接
ユニットの取付けを行う。この圧接ユニットは、ヒータ
ボード１００を押圧する不図示の板ばね部材とこの板ば
ね部材を固定支持するばね固定部材とから成り、板ばね
部材には、長手方向に複数の切り欠き部を有し、複数の
押圧部に分割されている。またそれぞれの押圧部には貫
通口を有し、この貫通口に治具を差し込み、各押圧部の
付勢力の規制、解除を行う。

【００３９】この圧接ユニットをベースプレート３００
に固定する場合は、圧接ユニットの固定部材をＰＣＢ４
００を介してベースプレート３００に接合し、ねじや熱
かしめ等によって固定することができる（図７工程
（ｅ））。

【００４０】天板２００をヒータボード１００上に接合
するために、各押圧部の付勢力を治具によって規制する
（図７工程（ｆ））。

【００４１】このようにしてヒータボード１００上に十
分なスペースを確保した後、インク流路と吐出エネルギ
ー発生素子とが対応するように位置合わせを行い、天板
２００をヒータボード１００上に接合する（図７工程
（ｇ））。

【００４２】そして前述の押圧部の付勢力を解放するこ
とにより、天板２００の固定を行う。このとき、押圧部
の付勢力の解放（押圧部での固定）は、中央の押圧部か
ら両端に向かって順に行っていく。このように付勢力を
解放することにより、天板２００の反りを矯正すること
ができ、たわみが外側に逃げるのでヒータボード１００
全体に亘って良好な接合状態が確保できる。押圧部の付
勢力の解放後は、治具はヘッド本体から全て取り外され
る（図７工程（ｈ））。

【００４３】次に、天板２００の両端にインク供給管が
接合する位置で、インク供給ユニットがベースプレート
３００に熱溶着等により固定される。このインク供給ユ
ニットにより、天板２００内にインクが供給される。イ
ンクの供給方向は両方向から供給しても差支えないし、
また、いずれか一方より循環させるように供給しても差
支えない。また、インク供給ユニットのコネクタ部に
は、気泡をトラップするためのフィルタが設けられてい
る（図７工程（ｉ））。

【００４４】最後に、ベースプレート３００上を覆うよ
うに不図示のヘッドカバーが取り付けられ、このヘッド
カバーの前記押圧部に対応する箇所に設けられた窓部よ
り天板接合部及びワイヤボンディング部に封止剤を注入
して、本実施例のインクジェット記録ヘッドが完成する
（図７工程（ｊ），（ｋ））。

【００４５】なお、本実施例において接着剤注入部はベ
ースプレートのヒータボード配置側に溝２１２として設
けたが、図８に示すように、ベースプレート３００を貫
通する貫通口として設けても差支えない。

【００４６】なお、今まで説明してきたインクジェット
記録装置においては、搭載されるインクジェット記録ヘ
ッドの種類ないし個数について、単色のインク１個のみ
で説明したが、プリント色や濃度を異にする複数のイン
クに対応して複数個設けられるものであっても差支えな
い。すなわち、複数色のインクに対応した複数個のイン
クジェット記録ヘッドが搭載されたカラーインクジェッ
ト記録装置に対しても、本発明のインクジェット記録ヘ
ッドを使用することは当然である。さらに加えて、以上
説明した本発明実施例においては、インクを液体として
説明しているが、室温やそれ以下で固化するインクであ
っても差支えない。

【００４７】図１０は、本発明のインクジェット記録ヘ
ッドの一実施例を搭載したインクジェット記録装置の一
構成例を示す図である。

【００４８】このインクジェット記録装置は、図１０に
示すように、４個のライン形ヘッド２２０１ａ〜２２０
１ｄを備え、これらライン形ヘッド２２０１ａ〜２２０
１ｄは、ホルダ２２０２により、矢印Ｘ方向に所定の間
隔を持って互いに平行に固定支持されている。各ヘッド
２２０１ａ〜２２０１ｄの下面には、矢印Ｙ方向に沿っ
て、１列に１６吐出口／ｍｍの間隔で３４５６個の吐出
口が下向きに設けられており、これにより２１８ｍｍ幅
の記録が可能となっている。

【００４９】これらの各ヘッド２２０１ａ〜２２０１ｄ
は、熱エネルギーを用いて記録液を吐出する方式のもの
であり、ヘッドドライバ２２２０によって吐出制御され
ている。

【００５０】なお、前記各ヘッド２２０１ａ〜２２０１
ｄ及びホルダ２２０２を含めてヘッドユニットが構成さ
れ、このヘッドユニットはヘッド移動手段２２２４によ
り、上下方向に移動可能になっている。

【００５１】また、各ヘッド２２０１ａ〜２２０１ｄの
下部には、各ヘッドキャップ２２０３ａ〜２２０３ｄが
各ヘッド２２０１ａ〜２２０１ｄにそれぞれ対応すると
共に、隣接して配置されている。各ヘッドキャップ２２
０３ａ〜２２０３ｄは、内部にスポンジ等のインク吸収
部材を有する。

【００５２】なお、各キャップ２２０３ａ〜２２０３ｄ
は不図示のホルダにより固定されており、そのホルダ及
び各キャップ２２０３ａ〜２２０３ｄを含んでキャップ
ユニットが構成され、このキャップユニットはキャップ
移動手段２２２５により矢印Ｘ方向に移動可能になって
いる。

【００５３】前記各ヘッド２２０１ａ〜２２０１ｄに
は、それぞれ各インクタンク２２０４ａ〜２２０４ｄか
ら各インク供給チューブ２２０５ａ〜２２０５ｄを通じ
てシアン，マゼンダ，イエロー，ブラックの各色のイン
クが供給され、カラー記録を可能としている。

【００５４】また、このインク供給は、ヘッド吐出口の
毛細管現象を利用しており、各インクタンク２２０４ａ
〜２２０４ｄの液面は、吐出口位置より一定距離だけ低
く設定されている。

【００５５】また、この装置は、被記録材である記録紙
２２２７を搬送するための帯電可能なシームレスベルト
２２０６を有する。

【００５６】このベルト２２０６は、駆動ローラ２２０
７，各アイドルローラ２２０９，２２０９ａ及びテンシ
ョンローラ２２１０により、所定の経路に引き回されて
おり、前記駆動ローラ２２０７に接続され、かつ、モー
タドライバ２２２１により駆動されるベルト駆動モータ
２２０８により、走行させることが可能となっている。

【００５７】また、前記ベルト２２０６は、各ヘッド２
２０１ａ〜２２０１ｄの吐出口の直下において矢印Ｘ方
向に走行し、ここでは固定支持部材２２２６により、下
側への振れを抑制されている。

【００５８】２２１７は、ベルト２２０６の表面に付着
している紙粉などを除去するクリーニングユニットを示
している。

【００５９】２２１２は、前記ベルト２２０６を帯電さ
せる帯電器を指し示しており、この帯電器２２１２は帯
電器ドライバ２２２２によりオン／オフされ、この帯電
による静電的吸着力により、記録紙２２２７をベルト２
２０６に吸着する。

【００６０】帯電器２２１２の前後には、前記各アイド
ルローラ２２０９，２２０９ａと協動して搬送記録紙２
２２７をベルト２２０６に押しつけるためのピンチロー
ラ２２１１，２２１１ａが配置されている。

【００６１】２２３２は、給紙カセットを指し示してお
り、このカセット２２３２内の記録紙２２２７は、モー
タドライバ２２２３により駆動される給紙ローラ２２１
６の回転により一枚ずつ送り出され、同ドライバ２２２
３により駆動される搬送ローラ２２１４及びピンチロー
ラ２２１５により矢印Ｘ方向に山形ガイド２２１３へと
搬送される。また、このガイド２２１３は、記録紙２２
２７のたわみを許容する山形のスペースを有する。

【００６２】２２１８は、記録の終了した記録紙が排出
される排紙トレイを指し示している。

【００６３】前記ヘッドドライバ２２２０，ヘッド移動
手段２２２４，キャップ移動手段２２２５，各モータド
ライバ２２２１，２２２３、及び帯電器ドライバ２２２
２は、すべて制御回路２２１９により制御される。

【００６４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
インクジェット記録ヘッドのヒータボードの配列隙間を
ノズル長領域以外で広くなるように、ヒータボードの形
状寸法を加工することにより、ヒータボード配列隙間を
より小さくすることができ、さらには、配列の歩留まり
を向上させることも可能となる。

【００６５】これにより、印字品位及び歩留まりを向上
し、信頼性の高いインクジェット記録ヘッドを提供する
ことができるようになった。

【図面の簡単な説明】

【図１】長尺ヘッド模式図

【図２】ヒータボード形状説明図

【図３】ヒータボード配列状態説明図

【図４】ヒータボード配列状態説明図

【図５】本発明の一実施例

【図６】本発明の実施例

【図７】実施例の記録ヘッド製造工程フローチャート

【図８】ベースプレートの模式図

【図９】図８の台座部拡大図

【図１０】実施例インクジェット記録ヘッドを搭載し
たインクジェット記録装置の一構成例図

【符号の説明】

１００ヒータボード（素子基板）１０３コネクタ２００天板３００ベースプレート３１０台座３１１凹部３１２接着剤注入溝３１３吸引用開口３１４位置決め用突起３１５くぼみ４００配線基板（ＰＣＢ）ｗ素子並び方向幅寸法Ｗ素子と反対側の幅寸法ｌ幅寸法ｗと直角方向の長さ寸法

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者久保田雅彦東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者岡崎猛史東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者小俣好一東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者青野清美東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内 (72)発明者但馬裕基東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】インクを吐出するためのエネルギーを発
生する吐出エネルギー発生素子を備える基板を複数有
し、これら各基板を支持体上に配列し、配列された各基
板上に、これら基板のすべてを覆う天板を接合すること
によりインク流路を形成するインクジェット記録ヘッド
において、前記各基板が、これら各基板の前記吐出エネルギー発生
素子並び方向幅寸法ｗに対し、前記吐出エネルギー発生
素子と反対側の幅寸法Ｗを、Ｗ≦ｗ−２・ｌ／ｗ・０．
０１（ここに、ｌは幅寸法ｗと直角方向の長さ寸法）と
なる寸法とし、ノズル形成部後部両端部よりそれぞれ前
記幅寸法Ｗの両端部に対して引いた各直線で作られる領
域未満の寸法形状を有していることを特徴とするインク
ジェット記録ヘッド。