JPH10139880A - ポリスクシンイミド系樹脂成形体 - Google Patents
ポリスクシンイミド系樹脂成形体Info
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- JPH10139880A JPH10139880A JP30449596A JP30449596A JPH10139880A JP H10139880 A JPH10139880 A JP H10139880A JP 30449596 A JP30449596 A JP 30449596A JP 30449596 A JP30449596 A JP 30449596A JP H10139880 A JPH10139880 A JP H10139880A
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Landscapes
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- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 生分解性に優れるポリスクシンイミド系主鎖
を有し、溶融性に優れ、加熱溶融により成形し得る樹脂
成形体を提供する。 【解決手段】 ポリスクシンイミドとモノアミンの反応
により得られるポリスクシンイミド誘導体を加熱溶融し
て成形してなるポリスクシンイミド系樹脂成形体。
を有し、溶融性に優れ、加熱溶融により成形し得る樹脂
成形体を提供する。 【解決手段】 ポリスクシンイミドとモノアミンの反応
により得られるポリスクシンイミド誘導体を加熱溶融し
て成形してなるポリスクシンイミド系樹脂成形体。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はポリスクシンイミド
系樹脂成形体に関するものである。詳しくは、優れた生
分解性と溶融性が期待されるポリスクシンイミド系樹脂
の成形体に関する。
系樹脂成形体に関するものである。詳しくは、優れた生
分解性と溶融性が期待されるポリスクシンイミド系樹脂
の成形体に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリアスパラギン酸及びその誘導体は生
分解性に優れたポリマーとして最近注目され、洗剤のビ
ルダー等の各種用途への使用が提案されている。ポリア
スパラギン酸の製造方法としては、L−アスパラギン酸
を重縮合して、中間体としてポリスクシンイミドを製造
し、次いでポリスクシンイミド主鎖中のイミド環を加水
分解する方法が知られている。中間体として得られるポ
リスクシンイミドは、熱分解温度以下に融点がないた
め、通常の熱可塑性樹脂で使用される方法では成形でき
ない。そのため、その用途は専らポリアスパラギン酸製
造原料に限られていた。一方、ポリスクシンイミド誘導
体に関しては、アルキルアミン等との反応物が歯石付着
防止剤(米国特許第5,266,305号)或いは、ス
ケール抑制剤(特表8−502690)として効果があ
ること、ポリスクシンイミドにアミノアルコールを反応
させて得られるヒドロキシアルキルアミド誘導体が血漿
増補液の性質を有すること(特公昭48−20638
号)等が報告されているが、ポリスクシンイミド誘導体
を通常の汎用熱可塑性樹脂の様に加工する試みは未だ成
されていない。
分解性に優れたポリマーとして最近注目され、洗剤のビ
ルダー等の各種用途への使用が提案されている。ポリア
スパラギン酸の製造方法としては、L−アスパラギン酸
を重縮合して、中間体としてポリスクシンイミドを製造
し、次いでポリスクシンイミド主鎖中のイミド環を加水
分解する方法が知られている。中間体として得られるポ
リスクシンイミドは、熱分解温度以下に融点がないた
め、通常の熱可塑性樹脂で使用される方法では成形でき
ない。そのため、その用途は専らポリアスパラギン酸製
造原料に限られていた。一方、ポリスクシンイミド誘導
体に関しては、アルキルアミン等との反応物が歯石付着
防止剤(米国特許第5,266,305号)或いは、ス
ケール抑制剤(特表8−502690)として効果があ
ること、ポリスクシンイミドにアミノアルコールを反応
させて得られるヒドロキシアルキルアミド誘導体が血漿
増補液の性質を有すること(特公昭48−20638
号)等が報告されているが、ポリスクシンイミド誘導体
を通常の汎用熱可塑性樹脂の様に加工する試みは未だ成
されていない。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、生分解性に
優れるポリスクシンイミド系の主鎖を有し、溶融性に優
れ、通常の熱可塑性樹脂と同様に加熱溶融して成形され
たポリスクシンイミド系樹脂成形体を提供することを目
的とするものである。
優れるポリスクシンイミド系の主鎖を有し、溶融性に優
れ、通常の熱可塑性樹脂と同様に加熱溶融して成形され
たポリスクシンイミド系樹脂成形体を提供することを目
的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者等は鋭意検討し
た結果、ポリスクシンイミドとモノアミンとの反応によ
り得られたポリスクシンイミド誘導体が、熱分解温度以
下に融点を有し、上記課題を解決しうることを見出し、
本発明を達成した。即ち本発明の要旨は、ポリスクシン
イミドにモノアミノ化合物を反応させて得られるポリス
クシンイミド誘導体を、加熱溶融して成形してなるポリ
スクシンイミド系樹脂成形体に存する。
た結果、ポリスクシンイミドとモノアミンとの反応によ
り得られたポリスクシンイミド誘導体が、熱分解温度以
下に融点を有し、上記課題を解決しうることを見出し、
本発明を達成した。即ち本発明の要旨は、ポリスクシン
イミドにモノアミノ化合物を反応させて得られるポリス
クシンイミド誘導体を、加熱溶融して成形してなるポリ
スクシンイミド系樹脂成形体に存する。
【0005】
【発明の実施の形態】本発明に係わるポリスクシンイミ
ド誘導体は、ポリスクシンイミドのイミド環に、一級又
は二級アミノ基から選ばれたアミノ基を1個有するアミ
ノ化合物(本明細書においてはモノアミノ化合物と称す
る)のアミノ基が付加反応して開環したものと考えられ
る。かかる誘導体を得るためのモノアミノ化合物として
は、ポリスクシンイミド主鎖中のイミド環と反応するア
ミノ基を分子中に1個有するものであれば、特に限定さ
れるものではない。具体的には、メチルアミン、エチル
アミン、ブチルアミン、ラウリルアミン、ステアリルア
ミン等の直鎖アルキル一級アミン、シクロヘキシルアミ
ン等の脂環式アミン、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジブチルアミン等の直鎖アルキル二級アミン、イソ
プロピルアミン、2−エチルヘキシルアミン等の分岐鎖
アルキル一級アミン等の炭素数1から40のアルキルア
ミン;オレイルアミン、ベンジルアミン等の不飽和二重
結合を含む脂肪族や芳香族の炭素数6〜40のアミンが
挙げられる。また、例えば、エタノールアミン、アミノ
メトキシスチルベン等のアミノ基以外に置換基を有する
化合物も使用することができる。これらのアミン中、好
ましくは、直鎖一級アルキルアミンである。より、好ま
しくは、炭素数3〜30の直鎖一級アルキルアミンであ
る。
ド誘導体は、ポリスクシンイミドのイミド環に、一級又
は二級アミノ基から選ばれたアミノ基を1個有するアミ
ノ化合物(本明細書においてはモノアミノ化合物と称す
る)のアミノ基が付加反応して開環したものと考えられ
る。かかる誘導体を得るためのモノアミノ化合物として
は、ポリスクシンイミド主鎖中のイミド環と反応するア
ミノ基を分子中に1個有するものであれば、特に限定さ
れるものではない。具体的には、メチルアミン、エチル
アミン、ブチルアミン、ラウリルアミン、ステアリルア
ミン等の直鎖アルキル一級アミン、シクロヘキシルアミ
ン等の脂環式アミン、ジメチルアミン、ジエチルアミ
ン、ジブチルアミン等の直鎖アルキル二級アミン、イソ
プロピルアミン、2−エチルヘキシルアミン等の分岐鎖
アルキル一級アミン等の炭素数1から40のアルキルア
ミン;オレイルアミン、ベンジルアミン等の不飽和二重
結合を含む脂肪族や芳香族の炭素数6〜40のアミンが
挙げられる。また、例えば、エタノールアミン、アミノ
メトキシスチルベン等のアミノ基以外に置換基を有する
化合物も使用することができる。これらのアミン中、好
ましくは、直鎖一級アルキルアミンである。より、好ま
しくは、炭素数3〜30の直鎖一級アルキルアミンであ
る。
【0006】これらモノアミノ化合物は単独で用いて
も、2種以上混合して用いてもよい。反応に用いるモノ
アミノ化合物の量は、ポリスクシンイミドの主鎖中のイ
ミド環1当量に対し、0.03〜1当量、好ましくは
0.05〜1当量、更に好ましくは0.1〜1当量であ
る。なお、本明細書においては、ポリスクシンイミド
が、全てスクシンイミドユニットからなるものとして、
スクシンイミド1モルに対応するスクシンイミドユニッ
トからなるポリスクシンイミドを「イミド環基1当量」
と定義した。また、イミド環1個に、アミノ基1個が反
応するものとする。モノアミノ化合物の量が0.03当
量より少ない場合は、得られるポリスクシンイミド誘導
体の加工性が乏しくなるので好ましくない。また、1当
量を越える場合は、未反応のアミンが残存するので好ま
しくない。本発明に係わるポリスクシンイミド誘導体
は、以下に説明する様にポリスクシンイミドとモノアミ
ノ化合物を反応させる方法、或いは、たとえば、アスパ
ラギン酸の重縮合等のポリスクシンイミド生成反応時に
モノアミノ化合物を添加して重縮合と並行してモノアミ
ノ化合物を反応させる方法等により得ることができる。
も、2種以上混合して用いてもよい。反応に用いるモノ
アミノ化合物の量は、ポリスクシンイミドの主鎖中のイ
ミド環1当量に対し、0.03〜1当量、好ましくは
0.05〜1当量、更に好ましくは0.1〜1当量であ
る。なお、本明細書においては、ポリスクシンイミド
が、全てスクシンイミドユニットからなるものとして、
スクシンイミド1モルに対応するスクシンイミドユニッ
トからなるポリスクシンイミドを「イミド環基1当量」
と定義した。また、イミド環1個に、アミノ基1個が反
応するものとする。モノアミノ化合物の量が0.03当
量より少ない場合は、得られるポリスクシンイミド誘導
体の加工性が乏しくなるので好ましくない。また、1当
量を越える場合は、未反応のアミンが残存するので好ま
しくない。本発明に係わるポリスクシンイミド誘導体
は、以下に説明する様にポリスクシンイミドとモノアミ
ノ化合物を反応させる方法、或いは、たとえば、アスパ
ラギン酸の重縮合等のポリスクシンイミド生成反応時に
モノアミノ化合物を添加して重縮合と並行してモノアミ
ノ化合物を反応させる方法等により得ることができる。
【0007】(1)ポリスクシンイミドとモノアミノ化
合物の反応 原料であるポリスクシンイミドの製法は特に限定される
ものではなく、例えば、L−アスパラギン酸をリン酸の
存在下、又は不存在下加熱することにより得られる。
(特公昭48−20638号、P.Neri et a
l.,J.Med.Chem.,16,893(197
3)参照)。ポリスクシンイミドの分子量は特に限定さ
れるものではないが、成形性と成形品の機械的物性を勘
案すると、重量平均分子量が1,000〜500,00
0、好ましくは5,000〜300,000、更に好ま
しくは10,000〜200,000の範囲である。
合物の反応 原料であるポリスクシンイミドの製法は特に限定される
ものではなく、例えば、L−アスパラギン酸をリン酸の
存在下、又は不存在下加熱することにより得られる。
(特公昭48−20638号、P.Neri et a
l.,J.Med.Chem.,16,893(197
3)参照)。ポリスクシンイミドの分子量は特に限定さ
れるものではないが、成形性と成形品の機械的物性を勘
案すると、重量平均分子量が1,000〜500,00
0、好ましくは5,000〜300,000、更に好ま
しくは10,000〜200,000の範囲である。
【0008】ポリスクシンイミドとモノアミノ化合物の
反応は、無溶媒でもよいし、或いは、溶媒に溶解して溶
液状或いはスラリー状で反応させてもよい。ポリスクシ
ンイミド及びモノアミノ化合物を完全に溶解する溶媒と
しては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミド、N−メチルピロリドン、1,3−ジ
メチル−2−イミダゾリジノン、テトラメチル尿素、ジ
メチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルホスホ
ロアミド等の非プロトン性極性溶媒が好ましい。溶媒の
使用量は、ポリスクシンイミド100重量部に対し、1
〜5,000重量部、好ましくは5〜2,000重量部
である。モノアミノ化合物の添加方法は特に限定される
ものではなく、一度に添加しても徐々に添加してもよ
い。複数のモノアミノ化合物を用いる場合は、混合して
も或いは別々に添加してもよく、場合によっては時期を
ずらして添加してもよい。時期をずらせる場合は、反応
性を考慮すると、炭素数の少ないモノアミノ化合物から
添加するのがよい。反応は、0〜80℃、好ましくは2
0〜50℃で、0.1〜24時間、好ましくは0.5〜
12時間、より好ましくは0.5〜5時間、攪拌下にお
こなわれる。反応の実質的終点は、反応系からモノアミ
ノ化合物が消失した時点である。反応温度が0℃未満で
は反応が容易に進行せず、また、80℃を越えると分解
物を生成したり、熱効率がよくない等経済的にも好まし
くない。
反応は、無溶媒でもよいし、或いは、溶媒に溶解して溶
液状或いはスラリー状で反応させてもよい。ポリスクシ
ンイミド及びモノアミノ化合物を完全に溶解する溶媒と
しては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメ
チルアセトアミド、N−メチルピロリドン、1,3−ジ
メチル−2−イミダゾリジノン、テトラメチル尿素、ジ
メチルスルホキシド、スルホラン、ヘキサメチルホスホ
ロアミド等の非プロトン性極性溶媒が好ましい。溶媒の
使用量は、ポリスクシンイミド100重量部に対し、1
〜5,000重量部、好ましくは5〜2,000重量部
である。モノアミノ化合物の添加方法は特に限定される
ものではなく、一度に添加しても徐々に添加してもよ
い。複数のモノアミノ化合物を用いる場合は、混合して
も或いは別々に添加してもよく、場合によっては時期を
ずらして添加してもよい。時期をずらせる場合は、反応
性を考慮すると、炭素数の少ないモノアミノ化合物から
添加するのがよい。反応は、0〜80℃、好ましくは2
0〜50℃で、0.1〜24時間、好ましくは0.5〜
12時間、より好ましくは0.5〜5時間、攪拌下にお
こなわれる。反応の実質的終点は、反応系からモノアミ
ノ化合物が消失した時点である。反応温度が0℃未満で
は反応が容易に進行せず、また、80℃を越えると分解
物を生成したり、熱効率がよくない等経済的にも好まし
くない。
【0009】(2)ポリスクシンイミド生成とモノアミ
ノ化合物との並行反応 ポリスクシンイミド製造用モノマーとしては、アスパラ
ギン酸(L−体、D−体、DL−体)、マレアミド酸、
マレイン酸とアンモニアとの反応生成物、及びこれらの
混合物等ポリスクシンイミドを生成するモノマーであれ
ば特に制限されない。重縮合反応は、溶媒を使用、又は
使用せずに、重合触媒の存在下、又は不存在下行われ
る。溶媒としては、芳香族炭化水素類、ハロゲン化炭化
水素類、エーテル類及びエステル類が好ましく、特に沸
点が100℃以上、好ましくは130℃以上の溶媒が好
ましい。これらの溶媒は単一或いは混合して用いること
ができる。具体的には、クメン、クロロトルエン、メシ
チレン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、ス
ルホラン等が好ましく用いられる。溶媒は、モノマー1
00重量部に対して1〜5、000重量部、好ましくは
5〜2,000重量部の割合で使用することができる。
ノ化合物との並行反応 ポリスクシンイミド製造用モノマーとしては、アスパラ
ギン酸(L−体、D−体、DL−体)、マレアミド酸、
マレイン酸とアンモニアとの反応生成物、及びこれらの
混合物等ポリスクシンイミドを生成するモノマーであれ
ば特に制限されない。重縮合反応は、溶媒を使用、又は
使用せずに、重合触媒の存在下、又は不存在下行われ
る。溶媒としては、芳香族炭化水素類、ハロゲン化炭化
水素類、エーテル類及びエステル類が好ましく、特に沸
点が100℃以上、好ましくは130℃以上の溶媒が好
ましい。これらの溶媒は単一或いは混合して用いること
ができる。具体的には、クメン、クロロトルエン、メシ
チレン、1,3−ジメチル−2−イミダゾリジノン、ス
ルホラン等が好ましく用いられる。溶媒は、モノマー1
00重量部に対して1〜5、000重量部、好ましくは
5〜2,000重量部の割合で使用することができる。
【0010】重合触媒としては、ポリスクシンイミドを
生成するものならば特に限定されるものではない。例え
ば、硫酸、無水硫酸、リン酸、メタリン酸、縮合リン
酸、無水リン酸、亜リン酸等の無機酸触媒、有機リン系
触媒、p−トルエンスルホン酸、トリクロロ酢酸、トリ
フルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の有機
酸触媒を用いることができる。これらの中でも、高収率
でポリマーが得られやすいという点でリン酸が好ましく
用いられる。触媒の使用量は、モノマー100重量部に
対し0.002〜30重量部、好ましくは0.02〜2
0重量部である。重縮合反応は、モノマー、重合触媒及
び要すれば溶媒を反応器に仕込み、均一となるよう攪拌
することにより行われる。反応様式は、回分式、連続式
の何れでもよい。重合反応では水が生成するので、反応
を減圧下で行うか、又は常圧下ならば不活性ガス流通下
に行い、生成する水を系外に排出するのが好ましい。反
応温度は100〜350℃、好ましくは130〜300
℃である。温度が100℃未満では、反応が容易に進行
せず好ましくない。また350℃を越えると、分解物が
生成したり、熱効率が悪くなり経済的にも好ましくな
い。
生成するものならば特に限定されるものではない。例え
ば、硫酸、無水硫酸、リン酸、メタリン酸、縮合リン
酸、無水リン酸、亜リン酸等の無機酸触媒、有機リン系
触媒、p−トルエンスルホン酸、トリクロロ酢酸、トリ
フルオロ酢酸、トリフルオロメタンスルホン酸等の有機
酸触媒を用いることができる。これらの中でも、高収率
でポリマーが得られやすいという点でリン酸が好ましく
用いられる。触媒の使用量は、モノマー100重量部に
対し0.002〜30重量部、好ましくは0.02〜2
0重量部である。重縮合反応は、モノマー、重合触媒及
び要すれば溶媒を反応器に仕込み、均一となるよう攪拌
することにより行われる。反応様式は、回分式、連続式
の何れでもよい。重合反応では水が生成するので、反応
を減圧下で行うか、又は常圧下ならば不活性ガス流通下
に行い、生成する水を系外に排出するのが好ましい。反
応温度は100〜350℃、好ましくは130〜300
℃である。温度が100℃未満では、反応が容易に進行
せず好ましくない。また350℃を越えると、分解物が
生成したり、熱効率が悪くなり経済的にも好ましくな
い。
【0011】モノアミノ化合物の添加方法は特に限定さ
れるものではなく、モノマー仕込み時、或いはポリスク
シンイミド生成反応の初期、中期、後期の何れであって
もよい。また2種以上のモノアミノ化合物を使用すると
きは、混合しても、或いは別々に、場合によっては時期
をずらして添加することもできる。反応性を考慮する
と、炭素数の少ないモノアミノ化合物から順に添加する
のが好ましい。反応時間は装置、反応様式により異なる
が、通常、0.1〜24時間、好ましくは0.5〜12
時間、より好ましくは0.5〜5時間である。上記
(1)或いは(2)の反応で得られたポリスクシンイミ
ドとモノアミノ化合物との反応物は、例えば、再沈澱、
更に水或いはメタノール等の低沸点溶媒による洗浄等の
慣用手段により精製した後、粉末状、ペレット状等の形
状にして成形加工に供することができる。
れるものではなく、モノマー仕込み時、或いはポリスク
シンイミド生成反応の初期、中期、後期の何れであって
もよい。また2種以上のモノアミノ化合物を使用すると
きは、混合しても、或いは別々に、場合によっては時期
をずらして添加することもできる。反応性を考慮する
と、炭素数の少ないモノアミノ化合物から順に添加する
のが好ましい。反応時間は装置、反応様式により異なる
が、通常、0.1〜24時間、好ましくは0.5〜12
時間、より好ましくは0.5〜5時間である。上記
(1)或いは(2)の反応で得られたポリスクシンイミ
ドとモノアミノ化合物との反応物は、例えば、再沈澱、
更に水或いはメタノール等の低沸点溶媒による洗浄等の
慣用手段により精製した後、粉末状、ペレット状等の形
状にして成形加工に供することができる。
【0012】成形加工に供するポリスクシンイミド誘導
体の重量平均分子量は2,000〜2,000,00
0、好ましくは3,000〜1,800,000、更に
好ましくは5,000〜1,500,000である。こ
のようにして得られたポリスクシンイミド誘導体は、単
独で使用することもできるが、その特性を損なわない範
囲で、目的に応じて他の付加成分を配合することができ
る。具体的には、炭素繊維、シリカ繊維等の無機繊維状
強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊
維等の有機繊維状強化材、黒鉛、二硫化モリブデン等の
固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止
剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、相溶化剤、スリッ
プ剤、分散剤、着色剤等の各種添加剤が挙げられる。
体の重量平均分子量は2,000〜2,000,00
0、好ましくは3,000〜1,800,000、更に
好ましくは5,000〜1,500,000である。こ
のようにして得られたポリスクシンイミド誘導体は、単
独で使用することもできるが、その特性を損なわない範
囲で、目的に応じて他の付加成分を配合することができ
る。具体的には、炭素繊維、シリカ繊維等の無機繊維状
強化材、アラミド繊維、ポリイミド繊維、フッ素樹脂繊
維等の有機繊維状強化材、黒鉛、二硫化モリブデン等の
固体潤滑剤、パラフィンオイル等の可塑剤、酸化防止
剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、相溶化剤、スリッ
プ剤、分散剤、着色剤等の各種添加剤が挙げられる。
【0013】かくして、ポリスクシンイミドは、モノア
ミノ化合物と反応させてポリスクシンイミド誘導体にす
ることにより、熱分解温度以下に融点を有し、加熱溶融
して成形加工することが可能となる。成形加工の方法
は、通常の熱可塑性樹脂に適用される成形機を用いる方
法が適用可能である。具体的には、圧縮成形、射出成
形、真空成形、積層成形、吹き込み成形、押し出し成
形、プレス成形等が挙げられる。ポリスクシンイミド誘
導体から得られる本発明の成形体は、ポリアスパラギン
酸と同様に主鎖が優れた生分解性を有することが期待さ
れ、透明性にも優れるので、使用後、速やかに廃棄され
る成型品や農業用資材等に適用することが好ましい。成
形体の形状は特に限定されるものではないが、例えばフ
ィルム、シート、トレイ、包装容器、包装材等である。
ミノ化合物と反応させてポリスクシンイミド誘導体にす
ることにより、熱分解温度以下に融点を有し、加熱溶融
して成形加工することが可能となる。成形加工の方法
は、通常の熱可塑性樹脂に適用される成形機を用いる方
法が適用可能である。具体的には、圧縮成形、射出成
形、真空成形、積層成形、吹き込み成形、押し出し成
形、プレス成形等が挙げられる。ポリスクシンイミド誘
導体から得られる本発明の成形体は、ポリアスパラギン
酸と同様に主鎖が優れた生分解性を有することが期待さ
れ、透明性にも優れるので、使用後、速やかに廃棄され
る成型品や農業用資材等に適用することが好ましい。成
形体の形状は特に限定されるものではないが、例えばフ
ィルム、シート、トレイ、包装容器、包装材等である。
【0014】
【実施例】以下、本発明を実施例により具体的に説明す
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に
制約されるものではない。なお、実施例中の樹脂の重量
平均分子量及び融点の測定方法は以下の通りである。 重量平均分子量 ポリマーラボラトリー(株)社製「TLGEL 5μm
MIX ED−C」カラムを2本用い、溶離液に20
mM LiBrのN,N−ジメチルホルムアミド溶液を
用いたGPCクロマトグラフ(検出器:示差屈折計)に
より、ポリスチレン換算で求めた。 融点 島津製作所(株)社製DSC220を用い、試料10m
gを、窒素雰囲気下で、10℃/分で昇温することによ
って測定し、その融解ピークの頂点を融点とした。
るが、本発明はその要旨を越えない限り以下の実施例に
制約されるものではない。なお、実施例中の樹脂の重量
平均分子量及び融点の測定方法は以下の通りである。 重量平均分子量 ポリマーラボラトリー(株)社製「TLGEL 5μm
MIX ED−C」カラムを2本用い、溶離液に20
mM LiBrのN,N−ジメチルホルムアミド溶液を
用いたGPCクロマトグラフ(検出器:示差屈折計)に
より、ポリスチレン換算で求めた。 融点 島津製作所(株)社製DSC220を用い、試料10m
gを、窒素雰囲気下で、10℃/分で昇温することによ
って測定し、その融解ピークの頂点を融点とした。
【0015】実施例1 P.Neri et al.,J.Med.Che
m.,16,8,893(1973)の手法により得ら
れたポリスクシンイミド9.7g(イミド環基0.1当
量)をジメチルホルムアミド(DMF)50mlに溶解
し、これにラウリルアミン18.5g(0.1mol、
イミド環基に対して1当量)をDMF50mlに溶解さ
せたものを滴下、24時間攪拌した。次いでこの反応混
合物をメタノール500ml中に滴下し、得られた沈澱
物をメタノールで洗浄、減圧濾過後、60℃で12時間
減圧乾燥して白色粉末状のポリスクシンイミド誘導体2
6.9gを得た。この誘導体について、DSCによる融
点を測定したところ222℃、GPCによる重量平均分
子量は66,500の値を得た。またこの誘導体を卓上
熱プレスでフィルム加工したところ、厚み20μmの透
明度の高いフィルムが得られた。なお、出発原料として
用いられたポリスクシンイミドは重量平均分子量65,
000で、DSCおよび目視による融点は存在しなかっ
た。
m.,16,8,893(1973)の手法により得ら
れたポリスクシンイミド9.7g(イミド環基0.1当
量)をジメチルホルムアミド(DMF)50mlに溶解
し、これにラウリルアミン18.5g(0.1mol、
イミド環基に対して1当量)をDMF50mlに溶解さ
せたものを滴下、24時間攪拌した。次いでこの反応混
合物をメタノール500ml中に滴下し、得られた沈澱
物をメタノールで洗浄、減圧濾過後、60℃で12時間
減圧乾燥して白色粉末状のポリスクシンイミド誘導体2
6.9gを得た。この誘導体について、DSCによる融
点を測定したところ222℃、GPCによる重量平均分
子量は66,500の値を得た。またこの誘導体を卓上
熱プレスでフィルム加工したところ、厚み20μmの透
明度の高いフィルムが得られた。なお、出発原料として
用いられたポリスクシンイミドは重量平均分子量65,
000で、DSCおよび目視による融点は存在しなかっ
た。
【0016】実施例2 ラウリルアミンを9.3g(0.05mol)として実
施例1と同様の操作を行った(イミド環基に対してアミ
ン0.5当量)。白色粉末状のポリスクシンイミド誘導
体18.0gを得た。この誘導体についてDSCによる
融点を測定したところ222℃、GPCによる重量平均
分子量は87,400の値を得た。また、この誘導体を
卓上熱プレスでフィルム加工したところ、厚み20μm
の透明度の高いフィルムが得られた。
施例1と同様の操作を行った(イミド環基に対してアミ
ン0.5当量)。白色粉末状のポリスクシンイミド誘導
体18.0gを得た。この誘導体についてDSCによる
融点を測定したところ222℃、GPCによる重量平均
分子量は87,400の値を得た。また、この誘導体を
卓上熱プレスでフィルム加工したところ、厚み20μm
の透明度の高いフィルムが得られた。
【0017】実施例3 アミンをステアリルアミン13.5g(0.05mo
l)およびラウリルアミン9.3g(0.05mol)
として実施例1と同様の操作を行った(モノアミノ化合
物の総量はイミド環基に対して1当量)。白色粉末状の
ポリスクシンイミド誘導体28.0gを得た。この誘導
体についてDSCによる融点を測定したところ217
℃、GPCによる重量平均分子量は65,000の値を
得た。この誘導体を卓上熱プレスでフィルム加工したと
ころ、厚み20μmの透明度の高いフィルムが得られ
た。
l)およびラウリルアミン9.3g(0.05mol)
として実施例1と同様の操作を行った(モノアミノ化合
物の総量はイミド環基に対して1当量)。白色粉末状の
ポリスクシンイミド誘導体28.0gを得た。この誘導
体についてDSCによる融点を測定したところ217
℃、GPCによる重量平均分子量は65,000の値を
得た。この誘導体を卓上熱プレスでフィルム加工したと
ころ、厚み20μmの透明度の高いフィルムが得られ
た。
【0018】実施例4 攪拌機、水分離器および冷却器、温度計を備えた200
ml四つ口フラスコに、L−アスパラギン酸25.0g
(転化率100%としてイミド環基0.19当量)、触
媒としてリン酸5.0g、反応溶媒としてメシチレン5
6.0gとスルホラン24.0gを加えた。190℃に
設定したオイルバスに上記フラスコを挿入し、窒素気流
下、重縮合反応を開始した。反応系が還流を始めてから
1時間、系から水を取り除きつつ攪拌し、ここにラウリ
ルアミン17.7g(0.09mol、転化率100%
とした場合イミド環基に対し0.5当量)を加えた。1
時間後、生成物をメタノール、水で洗浄、減圧下で乾燥
させ、ポリスクシンイミド誘導体34.5gを得た。こ
の誘導体についてDSCによる融点を測定したところ2
20℃、GPCによる重量平均分子量は63,700の
値を得た。またこの誘導体を卓上熱プレスでフィルム加
工したところ、厚み20μmの、透明度の高いフィルム
が得られた。
ml四つ口フラスコに、L−アスパラギン酸25.0g
(転化率100%としてイミド環基0.19当量)、触
媒としてリン酸5.0g、反応溶媒としてメシチレン5
6.0gとスルホラン24.0gを加えた。190℃に
設定したオイルバスに上記フラスコを挿入し、窒素気流
下、重縮合反応を開始した。反応系が還流を始めてから
1時間、系から水を取り除きつつ攪拌し、ここにラウリ
ルアミン17.7g(0.09mol、転化率100%
とした場合イミド環基に対し0.5当量)を加えた。1
時間後、生成物をメタノール、水で洗浄、減圧下で乾燥
させ、ポリスクシンイミド誘導体34.5gを得た。こ
の誘導体についてDSCによる融点を測定したところ2
20℃、GPCによる重量平均分子量は63,700の
値を得た。またこの誘導体を卓上熱プレスでフィルム加
工したところ、厚み20μmの、透明度の高いフィルム
が得られた。
【0019】比較例1 ラウリルアミンを0.093g(0.0005mol)
として実施例1と同様の操作を行った。白色粉末状のポ
リスクシンイミド誘導体9.5gを得た。DSCおよび
目視による融点は示されず、GPCによる重量平均分子
量は65,000の値を得た。
として実施例1と同様の操作を行った。白色粉末状のポ
リスクシンイミド誘導体9.5gを得た。DSCおよび
目視による融点は示されず、GPCによる重量平均分子
量は65,000の値を得た。
【0020】
【発明の効果】本発明によれば、ポリスクシンイミドを
モノアミノ化合物と反応させることにより、生分解性に
優れたポリスクシンイミド系主鎖を有する樹脂を、加熱
溶融という汎用の熱可塑性樹脂と同じ手段を適用して成
形することを可能にした。本発明の成形体は優れた生分
解性が期待される。
モノアミノ化合物と反応させることにより、生分解性に
優れたポリスクシンイミド系主鎖を有する樹脂を、加熱
溶融という汎用の熱可塑性樹脂と同じ手段を適用して成
形することを可能にした。本発明の成形体は優れた生分
解性が期待される。
Claims (6)
- 【請求項1】 ポリスクシンイミドにモノアミノ化合物
を反応させて得られるポリスクシンイミド誘導体を、加
熱溶融して成形してなるポリスクシンイミド系樹脂成形
体。 - 【請求項2】 ポリスクシンイミド誘導体がポリスクシ
ンイミド中のイミド環基1当量にモノアミノ化合物を
0.03〜1当量反応させたものであることを特徴とす
る請求項1記載のポリスクシンイミド系樹脂成形体。 - 【請求項3】 ポリスクシンイミドの重量平均分子量が
1,000〜500,000であることを特徴とする請
求項1又は2記載のポリスクシンイミド系樹脂成形体。 - 【請求項4】 ポリスクシンイミド誘導体の重量平均分
子量が2,000〜2,000,000であることを特
徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載のポリスクシ
ンイミド系樹脂成形体。 - 【請求項5】 モノアミノ化合物が直鎖アルキル一級ア
ミンであることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか
に記載のポリスクシンイミド系樹脂成形体。 - 【請求項6】 加熱溶融して成形する方法が、圧縮成
形、射出成形、真空成形、積層成形、吹き込み成形、押
し出し成形、プレス成形から選ばれる方法であることを
特徴とする請求項1乃至5のいずれかに記載のポリスク
シンイミド系樹脂成形体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30449596A JPH10139880A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ポリスクシンイミド系樹脂成形体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30449596A JPH10139880A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ポリスクシンイミド系樹脂成形体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10139880A true JPH10139880A (ja) | 1998-05-26 |
Family
ID=17933728
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30449596A Pending JPH10139880A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ポリスクシンイミド系樹脂成形体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10139880A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000075217A1 (fr) * | 1999-06-09 | 2000-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Derive de (co)polymere de polysuccinimide et son procede de production |
| US6544464B1 (en) | 1998-11-24 | 2003-04-08 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for molding of polymer |
| WO2025106785A1 (en) * | 2023-11-17 | 2025-05-22 | H.J. Heinz Company Brands Llc | Polysuccinimide polymers, polymeric films, and packaging for comestibles |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP30449596A patent/JPH10139880A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6544464B1 (en) | 1998-11-24 | 2003-04-08 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Method for molding of polymer |
| WO2000075217A1 (fr) * | 1999-06-09 | 2000-12-14 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Derive de (co)polymere de polysuccinimide et son procede de production |
| US6784280B1 (en) | 1999-06-09 | 2004-08-31 | Nippon Shokubai Co., Ltd. | Polysuccinimide(CO) polymer derivate and process for production thereof |
| WO2025106785A1 (en) * | 2023-11-17 | 2025-05-22 | H.J. Heinz Company Brands Llc | Polysuccinimide polymers, polymeric films, and packaging for comestibles |
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