JPH10140269A - 銅ベース合金およびその製造方法 - Google Patents
銅ベース合金およびその製造方法Info
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Abstract
銅ベース合金の製法を提供する。 【解決手段】 銅ベース合金は、約1.0重量%から1
1.0重量%のスズ、約0.01重量%から約0.8重
量%のリン、約0.01重量%から約0.8重量%の
鉄、随意的に15重量%までの亜鉛、および残部の必須
的な銅を必須的に含んでなり、マトリックス中に均一に
分散されたリン化物の粒子を含んでいる。この合金は、
優れた物理的な特性の組合わせにより特徴付けされる。
この銅ベース合金を形成する方法は鋳造、均質化、圧
延、中間焼きなまし、および応力除去焼きなましを含ん
でいる。
Description
いて有用である銅ベース合金、およびこの銅ベース合金
を製造するための方法に関するものである。
気応用分野において多数の銅ベース合金が使用されてい
る。これは、この種の合金がこれらの用途に適した特別
な性質を有することによるものである。ところが、これ
らの合金があるにもかかわらず、80から150KSI
のオーダーの降伏強度が必要とされる用途において使用
でき、また、1またはこれより小さいR/T比での18
0°のバッドウェイベンドを行うことができ、高い温度
における応力緩和が小さく、応力腐食割れがなく、良好
な成形特性を有する、銅ベース合金に対する必要性があ
る。現在入手可能な合金は、これらのすべての要求に合
致しないものであるか、高価で市場における経済性が低
いものか、あるいは他の大きな欠点を有しているもので
ある。よって、上記の要求を満たす合金が強く望まれて
いる。なお、バッドウェイベンド(badway bend )と
は、材料片を所定方向に折曲し、次いで反対側の方向
(バッドウェイ)に折曲する、合金材料の試験に使用さ
れるテストである。
高く且つ良好な緩和特性を有している。しかしながら、
この種の材料は成形能力が制限されるものである。この
ような制限の1つは、180°のバッドウェイベンドが
困難であることである。さらに、これらの材料は非常に
高価であり、また所望の部品に調整した後に余分な熱処
理をしばしば必要とする。当然のことながら、これによ
ってコストがさらに高くなる。
成形特性を備えた安価な合金である。これらの材料は電
気および電気通信工業において広く使用されている。し
かしながら、この種の材料は、例えば自動車用途のよう
に、非常の高い温度において非常に大きな電流を伝導さ
せる必要がある場合には、好ましくない。また、これら
の材料は、この点および熱応力緩和率が高いことから、
多くの用途において好ましくなくなる。
好ましい特性を有しているが、様々な用途において要求
される機械的強度を一般的に備えていない。これらの合
金としては、典型的には、銅合金110、122、19
2および194が含まれるが、これらに限定されない。
許第4、666、667号、第4、627、960号、
第2、062、427号、第4、605、532号、第
4、586、967号および第4、822、562号な
どがある。
特性を兼ね備えて多くの用途に非常に適した銅ベース合
金を開発することが強く望まれている。
目的が容易に達成できることが知得された。
11.0%の量のスズ、約0.01%から0.35%、
好ましくは約0.01%から0.1%の量のリン、約
0.01%から0.8%、好ましくは約0.05%から
0.25%の量の鉄、および残部の必須的な銅を必須的
に含んでなる。ニッケルおよび/またはコバルトをそれ
ぞれ約0.5%まで、好ましくは0.001%から約
0.5%の量だけ含むことが特に好ましい。本発明の合
金はまた、約0.1%から15%の量の亜鉛、0.05
%までの量の鉛、およびアルミニウム、銀、ホウ素、ベ
リリウム、カルシウム、クロム、インジウム、リチウ
ム、マグネシウム、マンガン、鉛、シリコン、アンチモ
ン、チタンおよびジルコニウムをそれぞれ0.1%まで
含ませることができる。
合金に、約9.0%から15.0%までの量の亜鉛を含
ませることもできる。
ニッケルおよび/またはマグネシウムのリン化物の粒子
あるいはこれらの組合わせを加え、これらをマトリック
ス(matrix)内において均質に分散させることが望まし
く、また好ましく、これらの粒子は合金の強度、伝導
率、および応力緩和特性を高めるように機能する。リン
化物の粒子は、50オングストロームから約0.5ミク
ロンの粒径を有し、また微細な構成部分と粗い構成部分
とを有している。微細な構成要素は、約50オングスト
ロームから250オングストローム、好ましくは約50
オングストロームから200オングストロームの範囲の
粒径を有している。粗い構成要素は、大体、0.075
ミクロンから0.5ミクロン、好ましくは0.075ミ
クロンから0.125ミクロンの粒径を有している。
%を示している。
しており、これにより、コネクタ、リードフレーム、ス
プリングおよび他の電気用途に非常に適したものであ
る。この合金は機械的な強度、成形性、熱および電気伝
導率、および応力緩和特性の優れた並外れた組合わせを
具備している。
ース合金を鋳造するステップ、1000°Fから145
0°Fの温度で少なくとも2時間だけ少なくとも1回だ
け均質化するステップ、650°Fから1200°Fに
おいて少なくとも1時間だけ少なくとも1回だけ中間焼
きなましを行うことを含み最終ゲージに圧延するステッ
プ、時間当たり20°Fから200°Fで緩やかに冷却
する随意的なステップ、および300°Fから600°
Fの範囲において少なくとも1時間だけ応力除去焼きな
ましをするステップを含んでなり、これにより、マトリ
ックス中に均一に分散されたリン化物の粒子を含む銅ベ
ース合金を得るものである。ニッケルおよび/またはコ
バルトを上記の合金中に含めることもできる。
銅である。この合金は、改良されないリン青銅における
特性と比べて、より高い強度、より良い成形特性、より
大きな伝導率、および顕著に改良された応力緩和特性に
よって特徴付けされるものである。
青銅合金は、約1.5%から11%の量のスズ、約0.
01%から0.35%、好ましくは約0.01%から
0.1%の量のリン、約0.01%から0.8%、好ま
しくは約0.05%から0.25%の鉄、および残部の
必須的な銅から必須的に含んでなる、銅ベース合金を含
んでいる。これらの合金は、典型的には、マトリックス
中に均一に分散されたリン化物の粒子を有している。
たはコバルトをそれぞれ約0.5%まで、好ましくは一
方または両方の組合わせを約0.001%から0.5%
の量だけ含ませることができ、また最大で約0.3%ま
での量の亜鉛、および最大で約0.05%までの量の鉛
を含ませることができる。合金の組成に、アルミニウ
ム、銀、ホウ素、ベリリウム、カルシウム、クロム、イ
ンジウム、リチウム、マグネシウム、マンガン、鉛、シ
リコン、アンチモン、チタン、およびジルコニウムなど
の元素の1つまたは2つ以上を含ませることができる。
これらの材料は、0.1%未満の量だけ、それぞれ大体
0.001%以上の量だけそれぞれ含ませることができ
る。これらの材料を1つまたは2つ以上使用すること
で、応力緩和特性のような機械的な特性が改善される
が、量が多すぎると伝導率および成形特性が影響を受け
る。
(deoxidize )状態に維持でき、リンに対して設定され
た限度内において、正常に金属を鋳造することができ
る。また合金の熱処理により、リンは、鉄および/また
は鉄とニッケルおよび/または鉄とマグネシウムおよび
/またはこれらの元素の組合わせとリン化物を形成し、
このリン化物が存在する場合、これら材料がマトリック
ス内において全体に固溶体である場合において、伝導率
の損失を著しく低減できる。また、鉄リン化物の粒子を
マトリックス中に均一に分散することが特に望ましく、
これにより、転位移動の阻止が助長されて、応力緩和特
性が改善される。
から0.25%の範囲の鉄は、合金の強度を増大させ、
粒の成長の抑制材として機能することにより、微細な粒
子構造が助長され、またこの範囲内でリンと組合わせる
ことにより、電気および熱の伝導率への悪影響なしに、
応力緩和特性が改善される。
れ約0.001%から0.5%の量だけ添加すること
で、伝導率への良い影響とともに、粒子の精製、および
マトリックス中の分布により応力緩和特性および強度が
改善される。
た通りの組成を有する合金を鋳造することを含んでい
る。約0.500インチから0.750インチの範囲内
の厚さを有するストリップを形成するために、水平連続
鋳造(horizontal continuouscasting )のような当業
分野において公知の適当な鋳造技術を使用することがで
きる。この方法は、少なくとも2時間の間、好ましくは
約2時間から約24時間の間の時間期間において、約1
000°Fから1450°Fの範囲の温度で、少なくと
も1回の均質化を含んでいる。この少なくとも1回の均
質化ステップは、圧延ステップの後に行われる。均質化
の後、各面から約0.020インチから0.100イン
チの材料を除去するため、上記のストリップは、1回ま
たは2回だけフライス削りされる。
00°Fにおいて少なくとも1時間だけ、好ましくは約
1時間から24時間だけ、少なくとも1回の中間焼きな
ましを含み、最終ゲージまで圧延され、続いて時間当た
り20°Fから200°Fで大気中において緩やかに冷
却される。
Fの範囲の温度で少なくとも1時間だけ、好ましくは約
1時間から20時間の範囲の時間期間だけ、最終ゲージ
で応力除去焼きなましが行われる。これにより、成形特
性と応力緩和特性が改善される。
ケルおよび/またはマグネシウムの各リン化物の粒子あ
るいはこれらの組合わせを備えた本発明の合金が、マト
リックス中に均一に分散されるようになる。これらのリ
ン化物の粒子により、合金の強度、伝導率、および応力
緩和特性が増大する。リン化物の粒子は、約50オング
ストロームから約0.5ミクロンの粒径を有し、また微
細な構成部分と粗い構成部分とを有している。微細な構
成部分は約50オングストロームから250オングスト
ローム、好ましくは約50オングストロームから200
オングストロームの粒径を有している。粗い構成部分は
一般的に、0.075ミクロンから0.5ミクロン、好
ましくは0.075ミクロンから0.125ミクロンの
粒径を有している。
を有する合金は、約12%から35%IACSの電気伝
導率を達成できる。上記のように所望の金属構造と結合
することで、合金に高い応力保持能力が与えられ、例え
ば、圧延の方向と平行に切断したサンプル上にその降伏
強度の75%に等しい応力を加えた1000時間後にお
いて150℃で60%を超え、これにより、この合金は
高い応力保持能力が必要とされる多様な用途に非常に適
したものとなる。さらに、この合金は、スタンパによる
別の処理が必要でない。
に維持したままで合金のスズ含量を変え、上記した方法
で製造することで、所望の特性セットを備えるように仕
上げられる。以下の表は異なるスズ含量により得られる
各特性を例証したものである。
分を上記の範囲内に維持したままで合金のスズ含量を変
え、上記した方法で製造することで、非常に好適な機械
的および成形特性を達成することができる。以下の表
は、達成される特性のタイプを例証したものである。
は、高い強度を有するだけでなく、強度と成形性の特に
好ましい組合わせをも有している。これらの特性によ
り、本発明の合金は、多くの用途において、ベリリウム
銅のような合金およびニッケルシリコンを備えた銅合
金、例えばCDA 7025および7026と置き換え
ることができる。このことは、本発明の合金が置き換え
られる合金に比べてコストが安いので、コネクタ製造業
者にとっては、特に有用である。
実施の形態は、約1.0%から4.0%の量のスズ、約
9.0%から15.0%の量の亜鉛、約0.01%から
0.2%の量のリン、約0.01%から0.8%の量の
鉄、約0.001%から0.5%の量のニッケルおよび
/またはコバルト、および残部の必須的な銅を必須的に
含んでなる銅ベース合金から構成される。
れたままとでき、リンに対して設定された限度内におい
て、無傷の金属を鋳造することができ、また合金の熱処
理により、リンは、鉄および/または鉄とニッケルおよ
び/または鉄とマグネシウムおよび/またはこれらの元
素の組合わせとリン化物を形成し、これが存在する場合
において、これらの材料がマトリックス内において全体
に固溶体である場合には、伝導率の損失を著しく低減で
きる。鉄リン化物の粒子をマトリックス中に均一に分散
することが特に望ましく、これにより、転位移動を阻止
することが助長されて応力緩和特性が改善される。
金の強度を増大させ、粒の成長の抑制材として機能する
ことにより,微細な粒子構造が助長され、またこの範囲
内でのリンとの組合わせにより、電気および熱の伝導率
への悪影響なしに、応力緩和特性が改善される。
属の脱酸素を助長し、伝導率を損なう過剰のリンの使用
なしに正常に鋳造することを助長する。亜鉛は同様に、
メッキの際の良好な付着力のために金属が酸化されない
でいることを助長し、また強度を増大する。
れ約0.001%から0.5%の量だけ添加すること
は、これにより、伝導率への良い影響とともに、粒子の
精製およびマトリックスにおける分布により、応力緩和
特性および強度が改善されるので好ましい。
銀、ホウ素、ベリリウム、カルシウム、クロム、コバル
ト、インジウム、リチウム、マグネシウム、マンガン、
ジルコニウム、鉛、シリコン、アンチモン、およびチタ
ンなどの元素の1つまたは2つ以上を含ませることがで
きる。これらの材料は、それぞれ0.1%未満より少な
い量でそれぞれ大体0.001%以上の量だけ含ませる
ことができる。これらの材料を1つまたは2つ以上使用
することで、応力緩和特性のような機械的な特性が改善
されるが、量が多すぎると伝導率および成形特性が影響
を受ける。
て製造される。このような技術を使用することで、合金
は、90から105ksiの範囲内の引張り強度、0.
2%オフセットにおいて85から100ksiの範囲内
の降伏強度、5%から10%の範囲内の伸び、および1
に等しい半径:厚さの比のバッドウェイベンド(幅:厚
さの比が10:1まで)の曲げ特性のような特性を達成
できる。
の形態は、2.5%から4%のスズ、0.01%から
0.20%のリン、0.05%から0.80%の鉄、
0.3%から5%の亜鉛、残部の必須的な銅を含み、マ
トリックス中にリン化物の粒子が均一に分散しているも
のである。本発明のこれらの合金は、0.2%オフセッ
トで80から100KSIの降伏強度を有し、合金スト
リップの厚さ以下の半径において180°のバッドウェ
イベンドをする合金の機能を備えている。さらに、この
合金は、約30% IACSあるいはこれより良好な電
気電導性を達成し、これにより、合金が大きな電流用途
に適したものとなる。上記のことと、75BTU/SQ
FT/FT/HR/DEGREE Fの良好な熱伝導
率、および例えば、圧延の方向と平行に切断したサンプ
ル上にその降伏強度の75%に等しい応力を加えた10
00時間後において150℃で60%を超える高い応力
保持能力を合金に与えられる金属構造の結合により、こ
の合金は自動車のフード下での高い温度条件のみなら
ず、高い伝導率と高い応力保持能力が必要とされる他の
用途に非常に適したものとなる。さらに、この合金は、
スタンパによる別の処理が必要でなく、比較的安価なも
のである。
て、2.5%より多く4.0%までの量のスズを含み、
リンは0.01%から0.2%まで、特に0.01%か
ら0.05%の量だけ存在しているものがある。リンに
よって、金属が脱酸素されたままとなり、リンに対して
設定された限度内において、正常に金属を鋳造すること
ができ、また合金の熱処理によってリンは、鉄および/
または鉄とニッケルおよび/または鉄とマグネシウムま
たはこれらの元素の組合わせとリン化物を形成し、これ
が存在する場合において、これらの材料がマトリックス
内において全体に固溶体である場合には、伝導率の損失
を著しく低減できる。鉄リン化物の粒子をマトリックス
中に均一に分散することが特に望ましく、これにより、
転位移動を阻止することが助長されて応力緩和特性が改
善される。
0.05%から0.8%、特に0.05%から0.25
%の範囲内で添加されて、合金の強度を増大し、粒の成
長の抑制材として機能することで微細な粒子構造が促進
される。また、この範囲内でリンを組合わせることで、
電気伝導率および熱伝導率への負の影響なしに応力緩和
特性を改善できる。
0.3%から5.0%の範囲内で添加されて、伝導率を
害する過剰な燐の使用なしに、正常に鋳造することを助
長する。亜鉛は同様に、メッキの際の良好な付着力のた
めに金属が酸化されないことを助長する。伝導率を高く
維持するために、上限の亜鉛のレベルを5.0%よりも
下に、特に2.5%よりも下に制限することが好まし
い。亜鉛がこの範囲よりも低い量であると伝導率がさら
に高くなる。
の実施の形態の合金に、それぞれ0.001%から0.
5%、好ましくはそれぞれ0.01%から0.3%の量
だけ添加される。これにより、伝導率への良い影響とと
もに、粒子の精製およびマトリックス中の分布により、
応力緩和特性および強度が改善される。
銀、ホウ素、ベリリウム、カルシウム、クロム、コバル
ト、インジウム、リチウム、マグネシウム、マンガン、
ジルコニウム、鉛、シリコン、アンチモン、およびチタ
ンなどの元素の1つまたは2つ以上を含ませることがで
きる。これらの材料は、それぞれ0.1%未満の量だ
け、それぞれ大体0.001%以上の量だけ、それぞれ
含ませることができる。これらの材料を1つまたは2つ
以上使用することで、応力緩和特性のような機械的な特
性が改善されるが、量が多すぎると伝導率および成形特
性が悪影響を受ける。
る合金を鋳造することを含み、また1000°Fから1
450°Fにおいて、少なくとも1時間、好ましくは2
時間から20時間だけ少なくとも1回の均質化をするこ
とを含んでいる。少なくとも1回の均質化ステップは、
圧延ステップの後に行われる。鋳造プロセスによってス
ズ−銅合金化合物が形成され、また均質化処理により不
安定なスズ−銅化合物が壊されてスズが溶体にされる。
で、少なくとも1時間、好ましくは2時間から20時間
だけ少なくとも1回だけ中間焼きなまし、次いで、時間
当たり20°Fから200°Fで大気まで緩やかに冷却
されることを含みステップにより、最終ゲージまで圧延
される。
は2時間から16時間だけ300°Fから600°Fに
おいて最終ゲージで応力除去焼きなましされる。これに
より、成形性および応力緩和特性が改善される。
はマグネシウムあるいはこれらの組合わせのリン化物の
好適な粒子が形成され、またこれらがマトリックス中に
均一に分散されて、本発明の合金の改善された特性が得
られる。リン化物の粒子は50オングストロームから
0.3ミクロンの粒径を有し、また一般的に、微細な構
成部分と粗い構成部分を含んでいる。微細な構成部分は
約50オングストロームから250オングストローム、
好ましくは約50オングストロームから200オングス
トロームの粒径を有し、粗い構成部分は一般的に0.0
75ミクロンから0.3ミクロン、好ましくは0.07
5ミクロンから0.125ミクロンの粒径を有してい
る。
発明は、1.0%から4.0%までの量のスズ、0.1
%から1%未満の亜鉛、残部の必須的な銅を含んでい
る。リン化物および鉄の含量は第3の実施の形態と同じ
であり、またニッケルおよび/またはコバルトは第3の
実施の形態と同様に、上記の通りリン化物の粒子ととも
に添加される。
実施の形態の合金と同様に製造され、また約33% I
ACSあるいはこれより良好な電気電導性を達成するこ
とができ、これにより、合金が大きな電流用途に適した
ものとなる。このことと、82 BTU/SQ FT/
FT/HR/DEGREE Fの良好な熱伝導率、およ
び圧延の方向と平行に切断したサンプル上にその降伏強
度の75%に等しい応力を加えた1000時間後におい
て150℃で60%を超える高い応力保持能力を合金に
与える金属構造の結合により、この合金は従来の合金と
比べて高い温度条件に適したものとなる。
と同様にリン化物を形成する。また、第3の実施の形態
の合金において説明した別の合金成分はこの合金に対し
ても使用される。
きる。
は、1.0%から4.0%までの量のスズ、1.0%か
ら6.0%のスズおよび亜鉛、残部の必須的な銅を含ん
でいる合金を含む。リン化物および鉄の含量は、第3の
実施の形態と同じであり、またニッケルおよび/または
コバルトがそれぞれ0.11%から0.50%の量だけ
加えられ、またリン化物の粒子は第3の実施の形態と同
じく存在する。
実施の形態と同様に製造され、また約32%あるいはこ
れより良い電気伝導率を達成できて、この合金が大きな
電流の用途に対して適合したものとできる。上記のこと
と、80 BTU/SQ FT/FT/HR/DEGR
EE Fの良好な熱伝導率、および圧延の方向と平行に
切断したサンプル上にその降伏強度の75%に等しい応
力を加えた1000時間後において150℃で60%を
超える高い応力保持能力を合金に与えられる金属構造の
結合により、この合金は従来の合金に比べて高い温度条
件に適したものとなる。
きる。
は、1.0%から4.0%までの量のスズ、6.0%か
ら12.0%の亜鉛、および残部の必須的な銅を含んで
いる。リン化物および鉄の含量は、第3の実施の形態と
同じであり、またニッケルおよび/またはコバルトは第
3の実施の形態と同じく加えられ、またリン化物の粒子
は第3の実施の形態と同じく存在する。
製造され、また約30%の電気伝導率を達成できて、こ
の合金が大きな電流の用途に対して適合したものとでき
る。上記のことと、75 BTU/SQ FT/FT/
HR/DEGREE Fの良好な熱伝導率、および圧延
の方向と平行に切断したサンプル上にその降伏強度の7
5%に等しい応力を加えた1000時間後において15
0℃で60%を超える高い応力保持能力を合金に与えら
れる金属構造の結合により、この合金は従来の合金に比
べて高い温度条件に適したものとなる。
のようにリン化物を形成する。同様に、第3の実施の形
態において説明した別の合金成分はこの合金に対しても
使用される。
きる。
は、1.0%から4.0%までの量のスズ、1.0%か
ら6.0%の亜鉛、および0.01%から0.05%の
鉄、残部の必須的な銅を含んでいる。リン化物の含量
は、第3の実施の形態の合金と同じであり、またニッケ
ルおよび/またはコバルトは第3の実施の形態と同じく
加えられ、またリン化物の粒子は第3の実施の形態と同
じく存在する。
製造され、また約33%の電気伝導率を達成できて、こ
の合金が大きな電流の用途に対して適合したものとでき
る。上記のことと、82 BTU/SQ FT/FT/
HR/DEGREE Fの良好な熱伝導率、および圧延
の方向と平行に切断したサンプル上にその降伏強度の7
5%に等しい応力を加えた1000時間後において15
0℃で60%を超える高い応力保持能力を合金に与えら
れる金属構造の結合により、この合金は従来の合金に比
べて高い温度条件に適したものとなる。
のようにリン化物を形成する。同様に、第3の実施の形
態において説明した別の合金成分はこの合金に対しても
使用される。
きる。
容易に理解することができる。
04%、鉄−0.09%、亜鉛−2.2%、ニッケル−
0.12%、残部の必須的な銅からなる組成を有する合
金を、水平連続鋳造装置を使用して厚さ0.620´´
で幅が15´´で鋳造した。この材料を1350°Fで
14時間だけ熱処理し、次いでフライス削りを行い各側
において0.020´´だけ除去した。この合金は、次
いで、0.360´´に冷間圧延し、次いで、1350
°Fで12時間の別の熱処理および表面に品質を高める
ために各側において0.20´´の別のフライス削りを
行った。この材料は次に、材料加工に使用される特定タ
イプの圧延機である2−ハイミル(2-high mill )上で
0.120´´まで冷間圧延され、次いで1000°F
で12時間だけベルアニール処理(bell annealing)さ
れた。この材料は、次いでさらに冷間加工され、また7
50°Fおよび690°Fにおいてそれぞれ8時間およ
び12時間だけ熱処理し、次に緩やかに冷却し、次いで
0.0098´´で最終ゲージまで仕上げ圧延した。材
料サンプルは、最終的に、425°Fおよび500°F
において4時間だけそれぞれ応力除去焼きなましをし
た。
角度における曲げを行う能力を決定するために、機械的
な特性および成形特性がテストされた。結果は表7に示
した。各サンプルは、マトリックス中に分散された鉄−
ニッケル−リン化物の粒子の存在により特徴付けされ
る。
成を有する合金について、500°Fの応力除去焼きな
ましを使用して繰り返した。
は、マトリックス中に分散された鉄−ニッケル−リン化
物の粒子により特徴付けされる。
本発明は、その技術思想あるいは必須の特徴を逸脱する
ことなく、他の形態で具現化し、あるいは他の方法で実
施することができる。よって、本実施の形態は例示的な
ものであり、非限定的なものであり、本発明の範囲は添
付の請求の範囲により画定され、これと均等なすべての
変更は包含されるものである。
え、多くの用途に非常に適した銅ベース合金を提供する
ことができる。
Claims (27)
- 【請求項1】 約1.0重量%から11.0重量%の量
のスズ、約0.01重量%から0.35重量%の量のリ
ン、約0.01重量%から約0.8重量%の量の鉄、お
よび残部の必須的な銅を必須的に含んでなり、マトリッ
クス中に均一に分散されたリン化物の粒子を含むことを
特徴とする銅ベース合金。 - 【請求項2】 約1.0重量%から4.0重量%までの
量のスズ、約0.01重量%から0.20重量%のリ
ン、約0.01重量%から0.80重量%の鉄、0.1
重量%から12.0重量%の亜鉛、および残部の必須的
な銅を必須的に含んでなり、50オングストロームから
0.3ミクロンの粒径を有しマトリックス中に均一に分
散されたリン化物の粒子を含むことを特徴とする銅ベー
ス合金。 - 【請求項3】 前記リン化物の粒子が、微細な粒子と粗
い粒子を含み、微細な粒子が50オングストロームから
250オングストロームの粒径を有し、また粗い粒子が
0.075ミクロンから0.3ミクロンの粒径を有する
ことを特徴とする請求項2記載の銅ベース合金。 - 【請求項4】 ニッケル、コバルトおよびこれらの混合
物からなるグループから選択された材料を、約0.00
1重量%から0.5重量%だけ含むことを特徴とする請
求項1または2記載の銅ベース合金。 - 【請求項5】 前記合金が、0.1重量%までの量のマ
グネシウムをさらに含み、また、前記リン化物の粒子
が、鉄ニッケルリン化物の粒子、鉄マグネシウムのリン
化物の粒子、鉄リン化物の粒子、マグネシウムニッケル
リン化物の粒子、マグネシウムリン化物の粒子およびこ
れらの混合物からなるグループから選択されたものであ
ることを特徴とする請求項1または3記載の銅ベース合
金。 - 【請求項6】 約0.3重量%までの量の亜鉛、および
約0.05重量%までの量の鉛をさらに含むことを特徴
とする請求項1記載の銅ベース合金。 - 【請求項7】 前記スズの含量が1.5重量%から1
1.0重量%であり、前記リンの含量が0.01重量%
から0.10重量%であり、また前記鉄の含量が0.0
5重量%から0.25重量%であることを特徴とする請
求項1記載の銅ベース合金。 - 【請求項8】 前記スズの含量が1.0重量%から4.
0重量%であり、前記リンの含量が0.01重量%から
0.2重量%であり、また前記合金がさらに、9.0重
量%から15.0重量%の量の亜鉛、およびニッケル、
コバルトおよびこれらの混合物からなるグループから選
択された材料を0.001重量%から0.5重量%の量
だけ含むことを特徴とする請求項1記載の銅ベース合
金。 - 【請求項9】 前記スズの含量が1.5重量%から3.
0重量%であることを特徴とする請求項1記載の銅ベー
ス合金。 - 【請求項10】 前記スズの含量が3.0重量%から
5.0重量%であることを特徴とする請求項1記載の銅
ベース合金。 - 【請求項11】 前記スズの含量が5.0重量%から
7.0重量%であることを特徴とする請求項1記載の銅
ベース合金。 - 【請求項12】 前記スズの含量が7.0重量%から
9.0重量%であることを特徴とする請求項1記載の銅
ベース合金。 - 【請求項13】 前記スズの含量が9.0重量%から1
1.0重量%であることを特徴とする請求項1記載の銅
ベース合金。 - 【請求項14】 前記スズの含量が2.5重量%から4
重量%までであり、前記鉄の含量が0.05重量%から
0.80重量%であり、また前記亜鉛の含量が0.3重
量%から5.0重量%であることを特徴とする請求項2
記載の銅ベース合金。 - 【請求項15】 前記亜鉛の含量が0.1重量%から1
重量%未満であり、また前記鉄の含量が0.05重量%
から0.80重量%であることを特徴とする請求項2記
載の銅ベース合金。 - 【請求項16】 前記鉄の含量が0.05重量%から
0.80重量%であり、前記亜鉛の含量が1.0重量%
から6.0重量%であることを特徴とする請求項2記載
の銅ベース合金。 - 【請求項17】 前記鉄の含量が0.05重量%から
0.80重量%であり、前記亜鉛の含量が6.0重量%
から12.0重量%であることを特徴とする請求項2記
載の銅ベース合金。 - 【請求項18】 前記鉄の含量が0.01重量%から
0.05重量%であり、前記亜鉛の含量が1.0重量%
から6.0重量%であることを特徴とする請求項2記載
の銅ベース合金。 - 【請求項19】 0.01重量%から0.3重量%の量
のニッケルを含むことを特徴とする請求項4記載の銅ベ
ース合金。 - 【請求項20】 1.0重量%から4.0重量%の量の
スズ、9.0重量%から15.0重量%の量の亜鉛、
0.01重量%から0.2重量%の量のリン、0.01
重量%から0.8重量%の量の鉄、0.001重量%か
ら0.5重量%のニッケル、コバルトおよびこれらの混
合物からなるグループから選択された材料、および銅を
必須的に含んでなる残部、を必須的に含んでなることを
特徴とする銅ベース合金。 - 【請求項21】 1.5重量%から11.0重量%の量
のスズ、0.01重量%から0.35重量%の量のリ
ン、0.01重量%から0.8重量%の量の鉄、および
残部の必須的な銅を必須的に含んでなる銅ベース合金を
鋳造するステップ、1000°Fから1450°Fの温
度で少なくとも2時間だけ少なくとも1回だけ均質化す
るステップ、650°Fから1200°Fにおいて少な
くとも1時間だけ少なくとも1回だけ中間焼きなましを
行い、次いで緩やかに冷却することを含み最終ゲージに
圧延するステップ、および300°Fから600°Fに
おいて少なくとも1時間だけ最終ゲージで応力除去焼き
なましをするステップを含んでなり、これにより、マト
リックス中で均一に分散されたリン化物の粒子を含む銅
ベース合金を得ることを特徴とする銅ベース合金の製造
方法。 - 【請求項22】 1.0重量%から4.0重量%までの
量のスズ、0.01重量%から0.20重量%のリン、
0.01重量%から0.80重量%の鉄、0.1重量%
から12.0重量%の亜鉛、および残部の必須的な銅を
必須的に含んでなる銅ベース合金を鋳造するステップ、
1000°Fから1450°Fの温度で少なくとも1時
間だけ少なくとも1回だけ均質化するステップ、650
°Fから1200°Fにおいて少なくとも1時間だけ少
なくとも1回だけ中間焼きなましを行い、次いで緩やか
に冷却することを含み最終ゲージに圧延するステップ、
および300°Fから600°Fにおいて少なくとも1
時間だけ最終ゲージで応力除去焼きなましをするステッ
プを含んでなり、これにより、マトリックス中に均一に
分散されたリン化物の粒子を含む銅ベース合金を得るこ
とを特徴とする銅ベース合金の製造方法。 - 【請求項23】 鋳造される前記銅ベース合金が、ニッ
ケル、コバルトおよびこれらの混合物からなるグループ
から選択された材料を、0.01重量%から0.5重量
%だけ含んでいることを特徴とする請求項21または2
2記載の方法。 - 【請求項24】 鋳造される前記銅ベース合金がマグネ
シウムを含み、前記リン化物の粒子が、鉄ニッケルリン
化物の粒子、鉄マグネシウムリン化物の粒子、鉄リン化
物の粒子、マグネシウムニッケルリン化物の粒子、マグ
ネシウムリン化物の粒子およびこれらの混合物からなる
グループから選択されたものであり、前記リン化物の粒
子が50オングストロームから0.5ミクロンの粒径を
有することを特徴とする請求項23記載の方法。 - 【請求項25】 2つの均質化ステップを含み、少なく
とも1つの均質化ステップが圧延ステップの後に続いて
行われ、また前記各均質化ステップが2時間から24時
間であることを特徴とする請求項21または22記載の
方法。 - 【請求項26】 前記中間焼きなましが1時間から24
時間であり、前記応力除去焼きなましが1時間から20
時間であり、前記冷却するステップが時間当たり20°
Fから200°Fの冷却速度で行われることを特徴とす
る請求項21または22記載の方法。 - 【請求項27】 1.0重量%から4.0重量%の量の
スズ、9.0重量%から15.0重量%の量の亜鉛、
0.01重量%から0.2重量%の量のリン、0.01
重量%から0.8重量%の鉄、0.001重量%から
0.5重量%のニッケル、コバルトおよびこれらの混合
物からなるグループから選択された材料、および残部の
必須的な銅を必須的に含んでなる銅ベース合金を鋳造す
るステップ、1000°Fから1450°Fの温度で少
なくとも2時間だけ少なくとも1回だけ均質化するステ
ップ、650°Fから1200°Fにおいて少なくとも
1時間だけ少なくとも1回だけ中間焼きなましを行い、
次いで緩やかに冷却することを含み最終ゲージに圧延す
るステップ、および300°Fから600°Fにおいて
少なくとも1時間だけ最終ゲージで応力除去焼きなまし
をするステップを含んでなり、これにより、マトリック
ス中に均一に分散されたリン化物の粒子を含む銅ベース
合金を得ることを特徴とする銅ベース合金の製造方法。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057046A (ja) * | 2000-08-09 | 2008-03-13 | Olin Corp | 銀を含む銅合金 |
| CN104532024A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-04-22 | 华玉叶 | 一种锡铝铜基合金带制备方法 |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3373709B2 (ja) * | 1995-10-27 | 2003-02-04 | 大豊工業株式会社 | 銅系すべり軸受材料および内燃機関用すべり軸受 |
| US6132528A (en) * | 1997-04-18 | 2000-10-17 | Olin Corporation | Iron modified tin brass |
| US6679956B2 (en) * | 1997-09-16 | 2004-01-20 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Process for making copper-tin-zinc alloys |
| US6346215B1 (en) * | 1997-12-19 | 2002-02-12 | Wieland-Werke Ag | Copper-tin alloys and uses thereof |
| KR100329153B1 (ko) * | 1998-07-08 | 2002-03-21 | 구마모토 마사히로 | 단자 및 커넥터용 구리합금 및 그 제조방법 |
| US6471792B1 (en) * | 1998-11-16 | 2002-10-29 | Olin Corporation | Stress relaxation resistant brass |
| US6436206B1 (en) | 1999-04-01 | 2002-08-20 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy and process for obtaining same |
| JP2001032029A (ja) * | 1999-05-20 | 2001-02-06 | Kobe Steel Ltd | 耐応力緩和特性に優れた銅合金及びその製造方法 |
| US6241831B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-06-05 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy |
| US6264764B1 (en) | 2000-05-09 | 2001-07-24 | Outokumpu Oyj | Copper alloy and process for making same |
| KR100508468B1 (ko) * | 2002-03-29 | 2005-08-17 | 닛꼬 긴조꾸 가꼬 가부시키가이샤 | 굽힘 가공성이 우수한 인청동조 |
| DE20211557U1 (de) * | 2002-07-12 | 2002-09-26 | Berkenhoff GmbH, 35452 Heuchelheim | Legierung, insbesondere für Brillengestelle |
| MXPA05002640A (es) * | 2002-09-13 | 2005-07-19 | Olin Corp | Aleacion a base de cobre que endurece por envejecimiento y proceso. |
| JP4041803B2 (ja) * | 2004-01-23 | 2008-02-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 高強度高導電率銅合金 |
| JP4660735B2 (ja) * | 2004-07-01 | 2011-03-30 | Dowaメタルテック株式会社 | 銅基合金板材の製造方法 |
| JP4441467B2 (ja) * | 2004-12-24 | 2010-03-31 | 株式会社神戸製鋼所 | 曲げ加工性及び耐応力緩和特性を備えた銅合金 |
| EP1862560A4 (en) * | 2005-03-02 | 2013-09-18 | Furukawa Electric Co Ltd | Copper alloy and method for production thereof |
| CN101693960B (zh) * | 2005-06-08 | 2011-09-07 | 株式会社神户制钢所 | 铜合金、铜合金板及其制造方法 |
| JP4684787B2 (ja) * | 2005-07-28 | 2011-05-18 | 株式会社神戸製鋼所 | 高強度銅合金 |
| JP4950584B2 (ja) * | 2006-07-28 | 2012-06-13 | 株式会社神戸製鋼所 | 高強度および耐熱性を備えた銅合金 |
| JP4785990B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2011-10-05 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 |
| US8097208B2 (en) * | 2009-08-12 | 2012-01-17 | G&W Electric Company | White copper-base alloy |
| US20110123643A1 (en) * | 2009-11-24 | 2011-05-26 | Biersteker Robert A | Copper alloy enclosures |
| JP5468423B2 (ja) * | 2010-03-10 | 2014-04-09 | 株式会社神戸製鋼所 | 高強度高耐熱性銅合金材 |
| CN103484717A (zh) * | 2013-09-29 | 2014-01-01 | 苏州市凯业金属制品有限公司 | 一种黄铜合金金属管 |
| RU2732888C2 (ru) | 2015-03-18 | 2020-09-24 | Материон Корпорейшн | Магнитные медные сплавы |
| CN105063418B (zh) * | 2015-07-24 | 2017-04-26 | 宁波金田铜业(集团)股份有限公司 | 一种低合金化铜带的制备方法 |
| CN105316553A (zh) * | 2015-12-02 | 2016-02-10 | 苏州龙腾万里化工科技有限公司 | 一种电器设备用高性能铍铜合金 |
| CN114959230B (zh) * | 2017-02-04 | 2024-08-16 | 美题隆公司 | 铜镍锡合金带材或板材及其制备方法 |
| CN107245600B (zh) * | 2017-06-07 | 2018-11-20 | 安徽师范大学 | 一种锡磷锌铜合金及其制备方法 |
| KR102262284B1 (ko) | 2019-08-22 | 2021-06-09 | 한국생산기술연구원 | 구리 합금의 제조 방법 |
| CN112410646A (zh) * | 2020-10-16 | 2021-02-26 | 扬州千裕电气有限公司 | 一种电子复合材料 |
| EP3992320A1 (de) * | 2020-10-29 | 2022-05-04 | Otto Fuchs - Kommanditgesellschaft - | Bleifreie cu-zn-legierung |
Family Cites Families (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2062427A (en) * | 1936-08-26 | 1936-12-01 | American Brass Co | Copper-tin-phosphorus-zinc alloy |
| US3923558A (en) * | 1974-02-25 | 1975-12-02 | Olin Corp | Copper base alloy |
| CA1045010A (en) * | 1976-04-30 | 1978-12-26 | Michael J. Pryor | Copper base alloy |
| JPS572849A (en) * | 1980-06-04 | 1982-01-08 | Kobe Steel Ltd | Copper alloy for electronic parts |
| JPS58147139A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-01 | Tamagawa Kikai Kinzoku Kk | 半導体装置のリ−ド材 |
| JPS60138034A (ja) * | 1983-12-26 | 1985-07-22 | Nippon Mining Co Ltd | 耐食性に優れた銅合金 |
| US4586967A (en) * | 1984-04-02 | 1986-05-06 | Olin Corporation | Copper-tin alloys having improved wear properties |
| JPS60245754A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS60245753A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS61542A (ja) * | 1984-06-12 | 1986-01-06 | Nippon Mining Co Ltd | ラジエ−タ−プレ−ト用銅合金 |
| US4605532A (en) * | 1984-08-31 | 1986-08-12 | Olin Corporation | Copper alloys having an improved combination of strength and conductivity |
| DE3561621D1 (en) * | 1985-02-08 | 1988-03-24 | Mitsubishi Electric Corp | Copper-based alloy and lead frame made of it |
| JPS61213359A (ja) * | 1985-03-19 | 1986-09-22 | Nippon Mining Co Ltd | 耐応力緩和特性の優れた銅合金の製造方法 |
| JPS62116745A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-28 | Kobe Steel Ltd | 耐マイグレ−シヨン性に優れたりん青銅 |
| US4822562A (en) * | 1985-11-13 | 1989-04-18 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Copper alloy excellent in migration resistance |
| JPS63192834A (ja) * | 1987-02-05 | 1988-08-10 | Nippon Mining Co Ltd | 錫あるいは錫合金被覆層の耐熱剥離性に優れた銅合金 |
| JPH01139742A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金の製造方法 |
| JPH02170954A (ja) * | 1988-12-22 | 1990-07-02 | Nippon Mining Co Ltd | 曲げ加工性の良好な銅合金の製造方法 |
| JPH032341A (ja) * | 1989-05-26 | 1991-01-08 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅合金 |
| JPH036341A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-11 | Dowa Mining Co Ltd | 高強度高導電性銅基合金 |
| JPH0387341A (ja) * | 1989-08-30 | 1991-04-12 | Nippon Mining Co Ltd | 曲げ加工性の良好な高強度りん青銅の製造方法 |
| JPH03193849A (ja) * | 1989-12-22 | 1991-08-23 | Nippon Mining Co Ltd | 結晶粒が微細でかつ低強度な銅合金及びその製造方法 |
| SU1726547A1 (ru) * | 1990-03-05 | 1992-04-15 | Могилевский Лифтостроительный Завод | Сплав на основе меди |
| JPH0488138A (ja) * | 1990-07-30 | 1992-03-23 | Nikko Kyodo Co Ltd | 錫又ははんだめっき耐熱剥離性に優れたりん青銅 |
| JPH0533087A (ja) * | 1991-07-31 | 1993-02-09 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 小型導電性部材用銅合金 |
| JPH0673474A (ja) * | 1992-08-27 | 1994-03-15 | Kobe Steel Ltd | 強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金 |
| JPH06184679A (ja) * | 1992-12-18 | 1994-07-05 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電気部品用銅合金 |
| JPH06220594A (ja) * | 1993-01-21 | 1994-08-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 加工性の良い電気部品用銅合金の製造方法 |
| US5330712A (en) * | 1993-04-22 | 1994-07-19 | Federalloy, Inc. | Copper-bismuth alloys |
| JP3002341U (ja) | 1994-03-24 | 1994-09-20 | 長州産業株式会社 | 負圧解除装置 |
-
1996
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-
1997
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-
1998
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-
2004
- 2004-10-12 JP JP2004297598A patent/JP3920887B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008057046A (ja) * | 2000-08-09 | 2008-03-13 | Olin Corp | 銀を含む銅合金 |
| CN104532024A (zh) * | 2014-11-10 | 2015-04-22 | 华玉叶 | 一种锡铝铜基合金带制备方法 |
| CN104532024B (zh) * | 2014-11-10 | 2016-09-07 | 华玉叶 | 一种锡铝铜基合金带制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| HUP9701529A2 (hu) | 1999-06-28 |
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