JPH10142434A - 光合波素子 - Google Patents

光合波素子

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JPH10142434A
JPH10142434A JP22785697A JP22785697A JPH10142434A JP H10142434 A JPH10142434 A JP H10142434A JP 22785697 A JP22785697 A JP 22785697A JP 22785697 A JP22785697 A JP 22785697A JP H10142434 A JPH10142434 A JP H10142434A
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JP
Japan
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optical waveguide
optical
light
input
waveguide
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JP22785697A
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English (en)
Inventor
Atsushi Shimonaka
淳 下中
Shusuke Kasai
秀典 河西
Takuma Hiramatsu
卓磨 平松
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 光合波素子において、光を合波させた時に、
モード変換に起因する大きな損失が存在し、また、正確
に光の合成比を制御することが製造が非常に難しくなる
という問題があった。従って、本発明の目的は、特に、
単一モード導波路型光合成波素子において、光合波にお
ける損失を最小限に抑えること、及び、合成比を正確に
制御する方法を提供することを目的としている。 【解決手段】 本発明の光合波素子は、第1の入力光導
波路からの第1の光と、前記第1の入力光導波路と略直
交する第2の入力光導波路からの第2の光を反射面によ
り出力光導波路に入射させることによって合波し、前記
出力光導波路から出力する光合波素子であって、前記出
力光導波路の光合波部側において第1の光の光軸と、前
記反射面で反射された第2の光の光軸との間に、合波後
の光の光軸がくるように、前記第1の入力光導波路、前
記第2の入力光導波路、前記反射面、前記出力光導波路
を配置させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は光通信、光情報処
理、光センサ等に利用できる光合波素子に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の光合波素子を図1に示す。図1に
示すように、三角形状に加工された反射面として、入力
光導波路1と入力光導波路2から導波する光を出力光導
波路3に導入させ、合波を行うものである。このような
構成の光合波素子には、入力光導波路1から導波してき
た光の一部が入力光導波路2へ導波するため、入力導波
路2に接続している発光源に戻り光雑音が生じるという
問題があった。このような戻り光雑音の生じないような
問題の生じない光回路素子として、特開平4−1518
86号公報に示される光分岐素子を光合波素子に用いる
方法が考えられる。特開平4−151886号公報に示
される光分岐素子を図2に示す。特開平4−15188
6号公報にはこの光分岐素子を光合波素子として用いる
記載はないが、この光分岐素子を光合波素子として用い
た場合、光合波部のスリット状に加工された反射溝21
が全反射鏡として、入力光導波路22、入力光導波路2
3を導波する光を出力光導波路24に導波させることに
よって光合波を行う。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来例
では、入力光導波路22を伝搬し反射溝21で反射され
た後の光の界分布、及び、入力光導波路23を伝搬し反
射溝21を透過した後の光の界分布とが、出力光導波路
24の固有モードとの整合性が悪いため、光導波路間に
顕著なモード変換損失が存在するという第1の問題があ
る。
【0004】また、光反射部での光を反射させる面積の
導波光全体の断面積に対する割合が光の合成比を決定す
るため、スリット状に加工された反射溝21を形成する
位置がずれると合成比の変動となり、光合波素子の歩留
まりを低下させる原因となる第2の問題がある。
【0005】これらの問題が最も顕著に現れる単一モー
ド導波路に基づいて、以下にその理由について詳細に説
明する。図3に、入力光導波路22、23をそれぞれ伝
搬する光の光合波部への入力前の界分布と、光合波部直
後の界分布と、光導波路24の出力側での界分布を示
す。図3に示されるように光合波部直後での導波光の界
分布は対称性がなく、出力光導波路24の固有モード
(光導波路23の固有モードと同じ)とはモード整合性
が悪い。本発明者等が図1に示す構造の光合波素子を試
作してみたところ、出力光導波路において上記モード変
換に起因する損失が約50%存在することを実験的に確
認した。微小な光を用いて情報処理を行う場合には、こ
の損失が致命的となる。
【0006】また、第2の課題は、例えば3μm幅の光
導波路を形成した場合、スリット状に加工された反射溝
21が0.5μmずれると合成比は3:7となることで
ある。用途によっては、合成比が許容誤差が1%程度で
あるような厳密な1:1の合成が必要な場合があり、こ
の構造では対応不可能である。光導波路はリッジの光導
波路とすれば、その形成の際のエッチング深さはスリッ
ト状に加工された反射溝21のエッチング深さよりも浅
いため、両者は同時に形成することができず、2回以上
のフォトリソグラフィの工程が必要である。マスク合わ
せの精度は通常のアライナを用いた場合0.8μm〜1
μm、ステッパを用いたとしても0.2μm程度が限界
であり、許容誤差が厳密に1:1の合成比を実現するこ
とは現在のフォトリソグラフィでは不可能である。高精
度のアライメントを行う方法としては電子ビームリソグ
ラフィを用いる方法がある。この場合0.1μm以上の
精度で位置合わせが可能である。ただし、この電子ビー
ムリソグラフィ法では光干渉計のような高価な位置決め
装置を用いる必要があり、生産方法としては現実的では
ない。
【0007】また、上記に記載したようなマスク合わせ
技術を用いた場合、位置ずれだけでなく角度ずれも生じ
る。例えば、位置ずれがなく角度ずれがθだけある場合
には、河野健二著「光結合系の基礎と応用」現代工学社
刊(1991)によると出力導波路への結合効率ηは
【0008】
【数1】
【0009】で表される。ここでκは位置ずれ、角度ず
れのない時の結合効率でありκ=1、λは導波路内の波
長、ωは導波路内の光分布幅である。例えば、角度ずれ
θを0.0087rad(0.5°)、ωが3μm、λ
を0.22μmとすると、ηは0.87となり、結合効
率が低下することが分かる。
【0010】従って、本発明は、特に、単一モード導波
路型光合成波素子において、光合波における損失を最小
限に抑えることを目的としており、更には、合成比を
1:1に制御する方法を提供することを目的としてい
る。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係る光合波素子
は、第1の入力光導波路からの第1の光と、前記第1の
入力光導波路と略直交する第2の入力光導波路からの第
2の光を反射面により出力光導波路に入射させることに
よって合波し、前記出力光導波路から出力する光合波素
子であって、前記出力光導波路の光合波部側において第
1の光の光軸と、前記反射面で反射された第2の光の光
軸との間に、合波後の光の光軸がくるように、前記第1
の入力光導波路、前記第2の入力光導波路、前記反射
面、前記出力光導波路を配置させたことを特徴とする。
【0012】特に、前記反射面は反射溝によって形成さ
れ、前記第1の入力光導波路の幅と前記第2の入力光導
波路の幅とを同一とする光合波素子であって、前記第2
の入力導波路に対する前記反射溝の長さが前記第1の入
力光導波路の1.4倍以上であり、前記出力光導波路の
幅が2.4倍以上であることを特徴とする。
【0013】また、前記光合波素子がガリウム砒素系の
材料からなり、前記反射鏡によって形成される反射面が
(100)面あるいは(010)面のいずれかからなる
ことを特徴とする。
【0014】また、前記入力光導波路及び前記出力光導
波路は、上部閉じ込め層、光導波路層、下部閉じ込め層
からなるハイメサ構造であり、前記入力光導波路及び前
記出力光導波路の側面は前記光導波路層に対して全反射
する屈折率からなる材料で構成されることを特徴とす
る。さらに、前記光導波路層に対して全反射する屈折率
からなる材料は空気であることが好ましい。
【0015】また、前記出力光導波路の幅が反射面側か
ら前記出力光導波路の終端方向に連続的あるいは段階的
に狭くなることを特徴とする。
【0016】
【発明の実施の形態】
(実施の形態1)本発明に係る光合波素子を図4に示
す。本実施の形態は本発明の光合波素子を光コヒーレン
ト検波用受信素子に応用した例である。
【0017】本発明は2つの入力光導波路101、10
2と、反射面103と反射溝104を含む光合波部と、
光合波部で合波された光を出力する出力光導波路105
とを構造を有する光合波素子である。入力光導波路10
1、102の幅は2μmで、出力光導波路105の幅は
4μmである。入力光導波路101からの光が反射面で
反射され出力光導波路に至る光の光軸と入力光導波路1
02からの光軸との間に、出力光導波路105で合波さ
れた光の光軸くるように作製した。入力導波路102と
出力光導波路105とは一直線上に形成され、反射面1
03は入力光導波路101の延長線上で入力光導波路1
02に隣接して配置されている。本実施例の場合、反射
面の位置は入力光導波路101からみて入力光導波路1
02を挟む位置としたが、反射面の位置を入力光導波路
101と入力光導波路102との間に配置しても構わな
い。いずれの光導波路も波長850nmの光に対して単
一横モード導波路である。それぞれの光導波路のリッジ
部の屈折率及びリッジ部以外の屈折率がそれぞれ同一の
値をもつ。本実施の形態ではリッジ部の屈折率が3.4
00、リッジ部以外の屈折率が3.398となるように
した。
【0018】また、入力光導波路101の端面に分布帰
還型レーザ106が作製されており、そこから発振され
た局部発振光を入力光導波路101に導く。入力光導波
路101を伝搬した光は、大部分が反射溝104で形成
された反射面103により、反射されて出力光導波路1
05へ入射される。また、反射溝104はその深さが3
μmであり、縦方向に広がるすべての光を反射すること
ができる。この局部発振光は、出力光導波路105中で
モード変換を受け、約10%程度の低損失で出力光導波
路105を伝搬する。
【0019】一方、入力光導波路102の端面にはシン
グルモード光ファイバーが設置され(図示はしない)、
そこから信号光が入力光導波路102に導かれる。入力
光導波路102から出力光導波路105に伝搬する光は
出力光導波路105の中で伝搬モードに変換された後、
約5%程度の低損失で出力光導波路105中を伝搬す
る。出力光導波路105より取り出された光は、受光素
子にて検出され、ビート信号として取り出される。
【0020】このようにして、従来には損失50%程度
であったが、本実施の形態に示す構造では、信号光の9
5%、局部発振光の90%が光導波路へ結合し、良好な
コヒーレント検波を行うことができた。さらに本実施の
形態では、入力光導波路101を伝搬した光の分布は反
射面の中央部に位置しているので反射溝104はほぼ反
射面103の中央部を含むように作製すれば光構成比の
変動を抑えることができる。さらに、本実施の形態のよ
うに入力光導波路101、102が直交していることに
より、入力光導波路101から入力光導波路102へ、
または、入力光導波路102から入力光導波路101へ
混信が発生せず、半導体レーザの安定駆動を実現するこ
とができる。
【0021】次に、上記の光合波素子の作製方法につい
て説明する。図5に作製工程の断面図を示す。先ず、M
OCVD技術を用いて、n−GaAs基板111の上
に、n−GaAsエッチストップ層112、n−AlG
aAs第1光閉じ込め層113、厚さ100nmのGa
As活性層114、p−AlGaAs光ガイド層11
5、厚さ60nmのp−GaAs吸収層116を順次形
成する。その後、フォトレジストを塗布し、通常の2光
束干渉露光法によりフォトレジストに周期130nmの
回折パターンを形成する。さらに現像露光法とウエット
エッチング法により、周期130nm、深さ120nm
の回折格子が作製できた。
【0022】その後、更に、p−AlGaAs第2光閉
じ込め層117、p−GaAsエッチストップ層11
8、並びにp−AlGaAs第3光閉じ込め層119、
GaAsキャップ層(図示せず)を順次積層する。こう
して回折格子部分におけるp−GaAs吸収層116と
p−AlGaAs光ガイド層115との断面積比が1:
1の回折格子を作製した。この回折格子は波長850n
mの光に対して1次の吸収性グレーティングとなる。以
上の工程までに作製された光合波素子を図5(a)に示
す。
【0023】次に、図5(b)に示す断面A−A’線を
境として、硫酸系のエッチャントを用いてGaAsエッ
チストップ層112の直上までエッチングを行う。更
に、フッ酸系エッチャントを用いてGaAsエッチスト
ップ層112までエッチングを行う。
【0024】更に、常圧CVD法でノンドープAlGa
As層を0.5μm積層する。(図示しない)さらに、
ノンドープAl0.5Ga0.5As光閉じ込め層121、
0.3μmのノンドープAl0.3Ga0.7As光導波路1
22、ノンドープAl0.5Ga0.5As吸収層123、ノ
ンドープGaAsエッチストップ層124、ノンドープ
Al0.5Ga0.5As吸収層125を順次形成する。ノン
ドープAl0.3Ga0.7As光導波路122とp−AlG
a活性層114との中心位置がほぼ一致するようにして
おり、また、p−AlGaAsエッチストップ層118
とノンドープGaAsエッチストップ層124も膜厚と
中心位置が一致するように結晶成長させた。以上の工程
までに作製された光合波素子を図5(b)に示す。
【0025】ここまで作製した光合波素子の上面に通常
のフォトリソグラフィ法により光導波路のパターニング
を行う。さらにフッ酸系のエッチャントを用いることに
よってリッジ構造の入力光導波路101、102、出力
光導波路105が形成される。
【0026】次に、反射溝104の形成方法について説
明する。パターニングに用いたレジストを有機溶剤によ
って剥離した後、再度上面にレジストを塗布した。レジ
スト塗布と150℃のベーキングを2回繰り返すことに
より、リッジ部のある部分と無い部分とで表面に段差の
ない平坦なレジスト(以下、下部レジストと記す)が形
成できた。
【0027】次に、SOG(Spin−on−glas
s)膜を1000Å形成し、200℃のベーキングを行
った。その上に再度レジスト膜を形成し、通常のフォト
リソグラフィで深い反射溝104をエッチングするため
にパターンを形成した。このパターンは、CF4を用い
たRIE(Reactive Ion Etchin
g)によってSOG膜に転写し、それを更にO2を用い
たRIEで下部レジストに転写した。このようないわゆ
る「3層レジストプロセス」で表面の段差にかからわ
ず、所望の形状のパターンが形成できた。このレジスト
パターンをマスクとして塩素ガスとアルゴンガスのイオ
ンビームを同時に照射するCAIBE(Chemica
l Assisted Ion Beam Etchi
ng)にて基板に転写した。ここでのエッチング深さが
3.5μmの垂直断面を有するエッチングが実現でき
た。その後、RIEを用いて3層レジストを除去して光
合波素子が完成した。
【0028】最後に、回折格子の存在する上面のリッジ
部分と基板裏面にオーミック電極を形成し、さらにアル
ミ電極を蒸着することにより帰還分布型レーザ127の
部分が形成される。
【0029】(実施の形態2)本発明における他の実施
の形態について説明する。図6に、本実施の形態に示す
光合波素子の平面図を示す。この光合波素子は光が入力
光導波路201、202と、光合波部(反射面203と
反射溝204とを含む)と、入力光導波路201、20
2の幅の2.4倍の幅を出力光導波路205を有してい
る。入力光導波路201、202、出力光導波路205
は実施の形態1と同様にそれぞれ単一横モード導波路と
なるように作製され、入力光導波路201、202の幅
は同じである。
【0030】また、反射溝204も縦方向に広がる全て
の光を反射するように深くエッチングされている。単一
モード導波路ではその固有モードのビーム幅はリッジ幅
の1.4倍以上であり、出力光導波路205の幅を入力
光導波路201、202の2.4倍にし、反射溝204
の大きさを入力光導波路201、202の幅の1.4倍
以上としている。このことによって、入力光導波路20
1の界分布210をすべて出力光導波路205へと反射
することができ、また、入力光導波路202の界分布2
11は反射溝204の影響を受けずに出力光導波路20
5へと入射することができる。このことにより、入力光
導波路201、202を伝搬する光はそれぞれモード結
合損失2%で出力光導波路205へと合波できた。ま
た、本実施の形態では正確に1:1の合成比で低損失な
光合波素子を作製できた。
【0031】実施の形態2での光合波素子の製造方法
は、実施の形態1で説明した製造方法と同じである。
【0032】(実施の形態3)本発明のガリウム砒素系
の材料で作製した光合波素子を図7に示す。実施の形態
1で述べた製造方法とほぼ同様に作製している。つま
り、(001)面を有するガリウム砒素系半導体基板3
00の上に、下部閉じ込め層301、光導波路層30
2、上部閉じ込め層303を形成し、次に通常のフォト
リソグラフィーの方法でリッジを形成する。
【0033】次に、実施の形態1と同様に有機溶剤によ
ってレジストを剥離した後、再度、表面全面にレジスト
を塗布した。ここでもレジストの塗布と150℃ベーキ
ングの工程を2回繰り返すことにより、リッジのある部
分とない部分とで表面に段差のない平坦なレジストが形
成できた。このレジスト上に通常のフォトリソグラフィ
の技術を用いて、反射溝のパターンを形成したあとフッ
酸系のエッチャントを用いてウエットエッチングし、反
射溝305を作製する。
【0034】この時反射面304は(010)面になる
ようにし、光合波素子基板の側面は(110)面、(1
10)面に直交する面となるようにすることで、エッチ
ング時の結晶面方位依存性が出にくい構造とした。これ
は、ウエットエッチングの際の結晶面方位によってエッ
チング形状の異なることをうまく利用したものである。
これにより、反射面の垂直性の向上による、反射率の向
上が実現できた。このような面方位を選択することによ
って、結晶の面方位依存性があるウエットエッチングを
用いる場合においても反射面を垂直に作製することがで
きる。ウエットエッチングを用いることによってドライ
エッチングに用いるような装置を必要とせず、簡単な工
程で光合波素子の作成を行うことができる利点がある。
尚、反射面として(100)面になるようにしても同様
の効果が得られる。
【0035】(実施の形態4)本発明の実施の形態4に
係る光合波素子を図8、9に示す。本発明は2つの入力
光導波路401、402からの入射光を反射面403か
らなる光合波部で合波して出力光導波路405で出力す
る構成としたハイメサ構造の光合波素子である。光導波
路をハイメサ構造にすることによって、光導波路での横
方向での閉じ込めを光導波路を形成する材料と光導波路
の側面の材料での屈折率差を全反射するようにして行っ
ている。また、出力光導波路405はテーパ領域406
を有し、その光合波部での幅が入力光導波路の2倍で、
その終端で入力光導波路の幅と同じになるように連続的
もしくは段階的に変化している。従って、光合波部側の
出力光導波路405では、入力光導波路402からの光
が反射面403で反射され出力光導波路405に至る光
の光軸と入力光導波路401からの光軸との間に、合波
された光の光軸がくることになる。
【0036】その作製方法は実施の形態1で示した方法
とほぼ同じであり、通常のMOCVD法でGaAs基板
410の上に、下部閉じ込め層407、光導波路層40
8、上部閉じ込め層409を順次形成する。その後、導
波路パターンをマスクとしてCAIBEにより光導波路
層408を越えてさらに深くまでエッチングを行う。次
に、エッチングした領域にRFスパッタ法によりSiO
2411を堆積させる。これにより光導波路側面のAl
の酸化を抑制できる。本実施の形態では、反射面403
も導波路と同時に形成されるので実施の形態1から3に
対してプロセスが簡略化されている。また、本実施の形
態では、GaAs系半導体によって作製したが、その他
の材料、例えばInP、InGaAsP、ガラス、Si
2などで作製しても構わない。更に、本実施の形態で
は光導波路側面をSiO2411で埋め込んだ構成とし
たが、入力光導波路402を伝搬する光が反射面403
でほぼ全反射する屈折率を有するような材料であれば他
の材料でも構わない。光合波素子の特性上、光導波路の
酸化がほとんど問題とならないような光導波路の材料を
用いた場合、例えばInGaAsPのように酸化しない
材料を用いた場合には、必ずしも埋め込む必要はなく空
気のままでもよい。もちろんこの場合にも反射面403
は全反射ミラーとして機能する。
【0037】次に、本実施の形態で示した光合波素子の
機能について説明する。入力光導波路401から入射し
た光は光合波部を経て、出力光導波路405に伝搬され
る。一方、入力光導波路402を伝搬する光は光導波路
とSiO2411との界面に作製された反射面403で
全反射され出力光導波路405へと伝搬される。出力光
導波路405へ入射した光はテーパ領域406で緩やか
にモード変換を受け出力光導波路405の終端に達す
る。この時、出力光導波路405の終端の幅は入力光導
波路401、402と同じであり、単一モード光導波路
となる。
【0038】実施の形態1ではリッジ部分の等価屈折率
3.400、リッジ部分以外の等価屈折率3.398と
なり、このように屈折率差0.002で制御する必要が
あったが、しかしながら本実施の形態では出力光導波路
405のテーパ領域406は多モード導波路で構わない
ので、光導波路以外の屈折率が3.398である場合に
は、光導波路部の等価屈折率は3.478にまででき、
屈折率差を0.08まで大きくしても構わない。本実施
の形態で示したようなハイメサ構造にすることによって
反射面403の位置合わせ、角度合わせを必要としなく
なった。そのため反射面の位置ずれ、角度ずれによる光
の合成比の変動の生じない光合波素子が実現できた。本
実施例では、テーパ領域を連続的に狭くしたが、段階的
に狭くしても構わない。
【0039】
【発明の効果】本発明の光合波素子によれば、光の合成
比の制御性のよく、1:1の合成比が実現できる光合波
素子が得られる。また、入力光導波路から出力光導波路
へのモード変換損失が小さく、結合効率の高い光合波素
子が得られる。更に、ある入力光導波路からの光が他の
入力光導波路に混信することがない集積型光合波素子を
形成できる。
【0040】また、GaAs系半導体材料を用いた光合
波素子の場合には、面方位を選択することによって結晶
の面方位の依存性を出にくいエッチングを実現でき、反
射面の垂直性向上により、反射率の向上となる。
【0041】また、光導波路をハイメサ形状にすること
によって、光導波路部と反射面が同時に形成でき、反射
面の位置ずれ、角度ずれによる光の合成比の変動が生じ
ない光合波素子が実現できた。特に、光導波路層の側壁
を空気とすることによって、作製工程が簡単にでき、低
コストの光合波素子が得られる。
【0042】また、出力光導波路をテーパ状にすること
により光導波路部と光導波路部以外の材料の屈折率差を
大きくすることができるので制御性の高い光合波素子を
得ることができ、光合波素子の作製歩留りを向上させる
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の光合波素子を示す図である。
【図2】従来の光回路素子を示す図である。
【図3】従来の光合波素子に伝搬する光の界分布を示す
図である。
【図4】本発明に係る光合波素子の構造を示す図であ
る。
【図5】本発明に係る光合波素子の製造工程を示す図で
ある。
【図6】本発明に係る光合波素子の平面図を示す図であ
る。
【図7】本発明に係る光合波素子を示す図である。
【図8】本発明に係るハイメサ構造の光合波素子を示す
図である。
【図9】本発明に係るハイメサ構造の光合波素子を示す
図である。
【符号の説明】
101、102、201、202、401、402 入
力光導波路 103、203、304、403 反射面 104、204、305 反射溝 105、205、405 出力光導波路 106 分布帰還型レーザ 111 n−GaAs基板 112 n−GaAsエッチストップ層 113 n−AlGaAs第1光閉じ込め層 114 GaAs活性層 115 p−AlGaAs吸収層 116 p−GaAs吸収層 117 p−AlGaAs第2光閉じ込め層 118 p−AlGaAsエッチストップ層 119 p−AlGaAs第3光閉じ込め層 121 ノンドープAl0.5Ga0.5As光閉じ込め層 122 ノンドープAl0.3Ga0.7As光導波路 123 ノンドープAl0.5Ga0.5As吸収層 124 ノンドープGaAsエッチストップ層 125 ノンドープAl0.5Ga0.5As吸収層 210、211、212 界分布 300、410 GaAs半導体基板 301、407 下部光閉じ込め層 302、408 光導波路層 303、409 上部光閉じ込め層 406 テーパ領域 411 SiO

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の入力光導波路からの第1の光と、
    前記第1の入力光導波路と略直交する第2の入力光導波
    路からの第2の光を反射面により出力光導波路に入射さ
    せることによって合波し、前記出力光導波路から出力す
    る光合波素子であって、 前記出力光導波路の光合波部側において第1の光の光軸
    と、前記反射面で反射された第2の光の光軸との間に合
    波後の光の光軸がくるように、前記第1の入力光導波
    路、前記第2の入力光導波路、前記反射面、前記出力光
    導波路を配置させたことを特徴とする光合波素子。
  2. 【請求項2】 前記反射面は反射溝によって形成され、
    前記第1の入力光導波路の幅と前記第2の入力光導波路
    の幅とを同一とする光合波素子であって、 前記第2の入力導波路に対する前記反射溝の長さが前記
    第1の入力光導波路の1.4倍以上であり、 前記出力光導波路の幅が前記第1の入力光導波路の2.
    4倍以上であることを特徴とする請求項1に記載の光合
    波素子。
  3. 【請求項3】 前記光合波素子がガリウム砒素系の材料
    からなり、前記反射面が(100)面あるいは(01
    0)面のいずれかからなることを特徴とする請求項1乃
    至2のいずれかに記載の光合波素子。
  4. 【請求項4】 前記入力光導波路及び前記出力光導波路
    は、上部閉じ込め層、光導波路層、下部閉じ込め層から
    なるハイメサ構造であり、前記入力光導波路及び前記出
    力光導波路の側面は前記光導波路層に対して全反射する
    屈折率からなる材料で構成されることを特徴とする請求
    項1に記載の光合波素子。
  5. 【請求項5】 前記光導波路層に対して全反射する屈折
    率からなる材料は空気であることを特徴とする請求項4
    に記載の光合波素子。
  6. 【請求項6】 前記出力光導波路の幅が反射面側から前
    記出力光導波路の終端方向に連続的あるいは段階的に狭
    くなることを特徴とする請求項1に記載の光合波素子。
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