JPH10143091A

JPH10143091A - 配線基板の製造方法、配線基板の製造装置及び液晶素子の製造方法

Info

Publication number: JPH10143091A
Application number: JP9247315A
Authority: JP
Inventors: Yuji Matsuo; 雄二松尾; Masaru Kamio; 優神尾; Hiroyuki Tokunaga; 博之徳永; Haruo Tomono; 晴夫友野
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1996-09-11
Filing date: 1997-09-11
Publication date: 1998-05-29
Anticipated expiration: 2017-09-11
Also published as: JP3278386B2

Abstract

(57)【要約】【課題】配線基板製造時に発生した気泡の悪影響を防
ぐことのできる配線基板の製造方法、配線基板の製造装
置及び液晶素子の製造方法を提供する。【解決手段】基板２の表面に形成された複数のストラ
イプ状電極３間を埋める平坦化層を形成する際、予備加
圧工程において、高分子材料５を挟持する基板２と平滑
板１に対して第一の圧力を加えると共に加圧部位を移動
させ、高分子材料５をストライプ状電極形成領域よりも
広範囲に押し広げ、高分子材料５に生じる気泡２１を電
極形成領域外に移動させる。さらに、本加圧工程におい
て、第一の圧力より大きい第二の圧力を加えて加圧部位
を移動させ、高分子材料５を基板２と平滑板１との間に
押し広げることにより、続いて高分子材料５を硬化せし
めて平滑板１を剥離して気泡の影響の少ない配線基板を
得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板の製造方
法、該配線基板を用いた液晶素子の製造方法及び配線基
板の製造装置に関し、特に配線基板製造時に発生した気
泡の影響を受けないようにするものに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＴＮ（ＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａｔｉ
ｃ）やＳＴＮ（ＳｕｐｅｒＴｗｉｓｔｅｄＮｅｍａ
ｔｉｃ）型等の液晶素子では、従来より、ガラス基板上
に形成される透明電極にはＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉ
ｎＯｘｉｄｅ）膜などが一般に用いられている。

【０００３】透明電極（ＩＴＯ）は抵抗率が大きいた
め、最近のように表示面積の大型化、高精細化に伴って
印加される電圧波形の遅延が問題になってきた。特に、
強誘電性液晶を用いた液晶素子では基板ギャップ（液晶
層の厚さ）がより狭いため（例えば、１．０〜２．０μ
ｍ程度）、電圧波形の遅延が顕著であった。また、抵抗
低減のために透明電極の膜厚を厚く形成することも考え
られるが、膜厚を厚くするとガラス基板への密着性が悪
くなり成膜にも長時間を要し、且つコストも高くなる等
の問題点があった。

【０００４】このため、このような問題点を解決するた
めに、膜厚の薄い透明電極の下に低抵抗率の金属電極を
併設する構成の液晶素子が提案されている（例えば、特
開平２−６３０１９号公報、特開平６−３４７８１０号
公報等）。

【０００５】このような液晶素子用の配線基板として
は、例えば透光性基板の表面に複数の補助電極となる導
電性パターンが形成され、その導電性パターンの相互間
が高分子材料である樹脂材によって平坦に埋められると
共に、その導電性パターン上に透明電極が形成された構
造としたものがある。そして、このような配線基板の製
造方法においては、まず表面が平坦な平滑板を用意し、
導電性パターンが形成された透光性基板の表面と平滑板
の表面との間に流動性の樹脂材を介在させてから透光性
基板と平滑板とを略線状に加圧して接触させる。

【０００６】次に、これら透光性基板と平滑板とを接触
させつつ、その加圧部位をそれらの一方側から他方側に
向かって相対的に移動させることにより透光性基板と平
滑板とを互いに密着させると共に流動性の樹脂材を透光
性基板の導電性パターン形成領域に押し広げ、この後、
この押し広げられた樹脂材をＵＶ光にて硬化させてから
平滑板を剥離するようにする。

【０００７】ここで、このように樹脂材を硬化させるこ
とにより、導電性パターンの相互間が樹脂材によって平
坦に埋められた金属配線基板が得られ、最後にこの金属
配線基板上に透明電極を形成して配線基板の製造が終了
する。

【０００８】次に、このような製造方法の一例を図１を
用いて説明する。

【０００９】まず、（ａ）のように、表面が平滑な平滑
板１の表面上に、高分子材料であるＵＶ硬化型樹脂モノ
マー液（以下、単に「樹脂」という）５をディスペンサ
６等の定量滴下治具を用いて所定量滴下する。次に、
（ｂ）及び（ｃ）のように、あらかじめ導電性パターン
として１μｍ程度の膜厚からなる金属配線（電極）３が
透光性基板の一例であるガラス基板２の表面に施されて
いる金属配線基板４を平滑板１に、その配線面４ａを平
滑板１側に向けて樹脂５を挟むように接触させる。

【００１０】次に、（ｄ）のように、平滑板１と金属配
線基板４によって樹脂５を挟んだ一体物４５を、例えば
回転する一対のローラ７間に矢印方向から入れ（この例
では、矢印方向と金属配線３を実質的に垂直にする）、
その一体物４５をプレスする。これにより、平滑板１と
金属配線基板４とが圧接すると共に樹脂５は金属配線基
板４の金属配線形成領域に押し広げられる。なお、この
プレス圧力は、樹脂５を金属配線３の表面上から排除す
ることができると共に、金属配線基板４と平滑板１を強
く、しかも基板４全面に均一に密着させることができる
大きさの圧力である。

【００１１】次に、（ｅ）のように、金属配線基板４の
側からＵＶ光を照射し、押し広げた樹脂５を硬化させた
後、（ｆ）のように図には具体的には示していない離型
治具により平滑板１から樹脂５と一体となった金属配線
基板４を矢印方向に剥離する。そして、最後にこのよう
に金属配線３の相互間が樹脂５によって平坦に埋められ
た金属配線基板４に（ｇ）の２点鎖線で示すＩＴＯ膜等
の透明電極１５を形成して配線基板１０を得る。

【００１２】このような配線基板及び配線基板の製造方
法では、図２の（ａ）に示すように金属配線基板４を平
滑板１に樹脂５を挟むように接触させる際、図２の
（ｂ）に示すように樹脂５の中に気泡２１を巻き込むこ
とがある。ここで、通常、このように樹脂５に気泡２１
が存在するようになっても、例えば図１（ｃ）に示すプ
レス工程中、ローラ７の回転にて樹脂５が流動するた
め、これに伴い気泡２１も一体物４５の外へ押し出され
る。

【００１３】また、低抵抗率の金属電極を、透明電達を
形成する下地のガラス基板に形成して配線基板を作製す
る場合の他の例として、図３（ａ）〜（ｈ）に示すよう
な製造方法がある。

【００１４】先ず、予め１μｍ程度の膜厚で金属電極１
０２が形成されているガラス基板１０１の金属電極１０
２側に流動性のＵＶ硬化樹脂１０３をディスペンサー１
０４で所定量滴下する（図３（ａ）参照）。次に、表面
が平滑な透光性の平滑板１０５を、ガラス基板１０１上
に滴下したＵＶ硬化樹脂１０３を挟むように接触させる
（図３（ｂ），（ｃ）参照）。

【００１５】次に、平滑板１０５とガラス基板１０１と
でＵＶ硬化樹脂１０３を挟んだ一体物を、プレス装置の
回転自在な上下のローラ１０６ａ，１０６ｂ間に矢印Ａ
方向から搬送し、加圧して密着させる（図３（ｄ）参
照）。この場合、加圧部位を金属電極１０２のストライ
プ方向に略垂直に進行させる。この時、ＵＶ硬化樹脂１
０３を金属電極１０２の表面から排出し、平滑板１０５
とガラス基板１０１とを強く、しかもガラス基板１０１
の全面に均一に密着させる。

【００１６】次に、平滑板１０５とガラス基板１０１と
でＵＶ硬化樹脂１０３を挟んだ一体物をローラ１０６
ａ，１０６ｂ間から取り出し、平滑板１０５側の上方か
らＵＶ光１０７を照射してＵＶ硬化樹脂１０３を硬化さ
せる（図３（ｅ）参照）。

【００１７】次に、離型治具（図示省略）により平滑板
１０５からガラス基板１０１とＵＶ硬化樹脂１０３の一
体物を剥離して、金属電極１０２間にＵＶ硬化樹脂１０
３を埋め込んだ配線基板１０８を得ていた（図３
（ｆ），（ｇ）参照）。そして、この配線基板１０８の
各金属電極１０２上に電気的に接するようにして、ＩＴ
Ｏ膜等の透明電極１０９などが形成される（図３（ｈ）
参照）。

【００１８】このような方法においても、ガラス基板１
０１と平滑板１０５との間に樹脂１０３を挟む際に気泡
を巻き込むことがあるが、図３（ｄ）に示す工程中でロ
ーラ１０６ａ，１０６ｂの回転により樹脂１０３が流動
し、これに伴い気泡を系外に排出することができる（図
示せず）。

【００１９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の配線基板の製造方法において、図１、２に示す
方法では平滑板１と基板４との間に滴下する樹脂５を、
また図３に示す方法ではガラス基板１０１上の金属電極
１０２間にディスペンサー１０４で滴下するＵＶ硬化樹
脂１０３を、夫々再現性よく適切な量に制御することが
難しかった。

【００２０】このように、滴下するＵＶ硬化樹脂等の樹
脂の滴下量の制御が難しい背景には、樹脂の粘度が、配
線基板製造装置や雰囲気等の環境の温度変化に敏感に変
化してしまい、滴下条件（例えば、空気圧送タイプのデ
ィスペンサーでは、加圧力、加圧時間、ノズルの径等）
が一定であるにも関わらず、滴下量の再現性が得られな
いということがあった。

【００２１】このような事情では、例えば図１，２に示
す方法では滴下する樹脂５の量が少ない場合には流動が
不足したり、また金属配線３の高さが高く、その側壁が
樹脂５の流動の障害になる場合には気泡２１が一体物４
５の外へ押し出されず、図２（ｃ）のように金属配線３
の間に取り残されてしまうという現象が起こる。

【００２２】そして、以上のような気泡２１が樹脂５に
巻き込まれたまま、図２（ｄ）のように一体物４５に対
してＵＶ光を照射して樹脂５を硬化させ、この後（ｅ）
のように平滑板１から樹脂５と一体となった金属配線基
板４を剥離しても、この金属配線基板４では気泡２１が
残ったまま硬化した樹脂５の表面は大きく陥没してい
る。

【００２３】このため、後に透明電極１５を形成した
際、この陥没部分で透明電極１５が断線したり、液晶素
子にすべくセルを形成した際に、陥没部分のセル厚が他
の領域と比較して極端に大きくなり、結果的に液晶の配
向ムラ等の重大な欠陥の原因になっていた。

【００２４】そこで、このような問題を回避すべく、樹
脂５の量を多くすると図１（ｄ），図２（ｃ）に示すプ
レス工程後、基板４と平滑板１からはみ出た樹脂がロー
ラ７に付着することがあり、これを除去する必要が生じ
て生産性を低下させることにつながる（図１，２は示さ
ず）。

【００２５】一方、図３に示す製造方法の例では、滴下
したＵＶ硬化樹脂１０３の量が少ないと、前述の図１，
２の例の場合と同様に樹脂中の気泡が系外に充分に排出
されず、また、図４に示すように平滑板１０５と金属電
極１０２を形成したガラス基板１０１間にＵＶ硬化樹脂
１０３を挟んだ一体物を、上下のローラ１０６ａ，１０
６ｂ間で加圧した時に、全ての金属電極１０２間、特に
両端側にはＵＶ硬化樹脂１０３がゆき渡らず、金属電極
１０２間を均一に埋め込んで平坦化することができなか
った。

【００２６】また、図５に示すように、滴下したＵＶ硬
化樹脂１０３の量が多くなると、平滑板１０５と金属電
極１０２を形成したガラス基板１０１間にＵＶ硬化樹脂
１０３を挟んだ一体物を、上下のローラ１０６ａ，１０
６ｂ間で加圧した時に、余分なＵＶ硬化樹脂１０３ａが
平滑板１０５とガラス基板１０１間からはみ出してロー
ラ１０６ａ，１０６ｂや製造装置の部材等に付着するこ
とにより、その都度付着したＵＶ硬化樹脂１０３ａを取
り除く必要があるため、生産性の低下を招く原因になっ
ていた。

【００２７】また、図６、図７に示すように、金属電極
１０２を形成したガラス基板１０１上に気泡１１０が混
入しているＵＶ硬化樹脂１０３を滴下して、平滑板１０
５と金属電極１０２を形成したガラス基板１０１間にＵ
Ｖ硬化樹脂１０３を挟んだ時に、ＵＶ硬化樹脂１０３に
混入している気泡１１０を、上下のローラ１０６ａ，１
０６ｂによる加圧で完全に排出するには、ＵＶ硬化樹脂
１０３を最低限必要な量に対して多めの量に予め設定し
て滴下する必要があるが、ローラ１０６ａ，１０６ｂに
よる加圧時に、余分なＵＶ硬化樹脂１０３ａが外にはみ
出し、ローラ１０６ａ，１０６ｂや製造装置の部品等に
付着することにより、その都度付着したＵＶ硬化樹脂１
０３ａを取り除く必要があった。

【００２８】本発明の第一の目的は、配線基板製造時に
発生した気泡の悪影響を防ぐことのできる配線基板の製
造方法、配線基板の製造装置及び液晶素子の製造方法を
提供することである。

【００２９】本発明の第二の目的は、流動性を有する高
分子材料（樹脂）を平滑板と金属電極を形成した基板間
に挟んで加圧した時に、高分子材料が外にはみ出すのを
防止して、基板の高分子材料で平坦に埋めるべき領域を
高分子材料で均一に埋め込むことができるようにした配
線基板の製造方法、配線基板の製造装置及び液晶素子の
製造方法を提供することである。

【００３０】

【課題を解決するための手段】本発明は、基板の表面に
形成された複数の電極と、前記電極間を埋める平坦化層
と、を有する配線基板の製造方法において、平滑板の平
坦な表面上または前記基板の表面へ流動性を有する高分
子材料を供給する工程と、前記高分子材料を挟持するよ
う前記平滑板と前記基板とを貼り合わせる工程と、前記
貼り合わされた基板と平滑板とに対して第一の圧力を加
えると共に加圧部位を移動させて前記高分子材料を前記
基板と平滑板との間で電極形成領域よりも広範囲に押し
広げる予備加圧工程と、前記第一の圧力より大きい第二
の圧力を加えて加圧部位を移動させて前記高分子材料を
前記基板と平滑板との間に押し広げる本加圧工程と、前
記押し広げられた高分子材料に対して硬化光を照射して
該高分子材料を硬化する工程と、前記硬化した高分子材
料と一体となった前記透光性基板から前記平滑板を剥離
する工程と、を有することを特徴とするものである。

【００３１】また本発明は、前記基板の表面に形成され
た複数の電極がストライプ状電極であり、前記流動性を
有する高分子材料を供給する工程において、前記平滑板
の平坦な表面上または前記基板の前記電極のストライプ
と垂直な辺に相当する一端部の表面へ該高分子材料を供
給することと、前記予備加圧工程において、前記加圧部
位を前記高分子材料が供給された端部側から該高分子材
料が供給された端部と平行な対辺側に向かって移動させ
て前記高分子材料を前記電極のストライプに沿って前記
基板のストライプ状電極形成領域よりも広範囲に押し広
げることと、前記本加圧工程において、前記加圧部位を
前記高分子材料が供給された端部から前記対辺側に向か
って移動させて前記高分子材料を前記基板と平滑板との
間に押し広げること、を特徴とするものである。

【００３２】また本発明は、基板の表面に形成された複
数の補助電極と、前記補助電極間を埋める平坦化層と、
前記補助電極及び平坦化層の表面に形成された主電極と
を有する配線基板を少くとも一方とした一対の配線基板
により液晶を挟持する液晶素子の製造方法において、平
滑板の平坦な表面上または前記基板の前記電極の表面へ
流動性を有する高分子材料を供給する工程と、前記高分
子材料を挟持するよう前記平滑板と前記基板とを貼り合
わせる工程と、前記貼り合わされた基板と平滑板とに対
して第一の圧力を加えると共に加圧部位を移動させ、前
記高分子材料を前記基板と平滑板との間で前記補助電極
の形成領域よりも広範囲に押し広げる予備加圧工程と、
前記第一の圧力より大きい第二の圧力を加えて加圧部位
を移動させて前記高分子材料を前記基板と平滑板との間
に押し広げる本加圧工程と、前記押し広げられた高分子
材料に対して硬化光を照射して該高分子材料を硬化する
工程と、前記硬化した高分子材料と一体となった前記透
光性基板から前記平滑板を剥離する工程と、前記硬化し
た高分子材料により成る平坦化層と前記補助電極の表面
に主電極を形成する工程と、前記平坦化層と前記補助電
極の表面に主電極が形成された配線基板を少くとも一方
とした一対の配線基板を対向させると共に、前記液晶を
挟持するよう前記対向する基板間に液晶を充填させる工
程と、を有することを特徴とするものである。

【００３３】また本発明は、基板の表面に形成された複
数の補助電極がストライプ状であり、前記流動性を有す
る高分子材料を供給する工程において、前記平滑板の平
坦な表面上または前記基板の前記電極のストライプと垂
直な辺に相当する一端部の表面へ該高分子材料を供給す
ることと、前記予備加圧工程において、前記加圧部位を
前記高分子材料が供給された端部側から該高分子材料が
供給された端部と平行な対辺側に向かって移動させて前
記高分子材料を前記電極のストライプに沿って前記基板
のストライプ状電極形成領域よりも広範囲に押し広げる
ことと、前記本加圧工程において、前記加圧部位を前記
高分子材料が供給された端部から前記対辺側に向かって
移動させて前記高分子材料を前記基板と平滑板との間に
押し広げること、を特徴とするものである。

【００３４】また本発明は、表面が平滑な平滑板と、表
面に電極をパターンニングして形成した基板間に流動性
を有する高分子材料を介在させ、前記平滑板と前記基板
間に前記高分子材料を挟んだ一体物を加圧し、前記高分
子材料を延伸して前記平滑板の表面に前記電極を形成し
た前記基板を密着させ、前記高分子材料を硬化させた後
に前記基板を前記平滑板から剥離することにより、前記
基板上の前記電極間に前記高分子材料を平坦化して埋め
込んだ配線基板を作製する配線基板の製造方法におい
て、前記平滑板の大きさを、前記基板の高分子材料で平
坦に埋めるべき領域より大きくし、且つ前記基板より小
さくすると共に、前記加圧の範囲を前記基板の前記高分
子材料で平坦に埋めるべき領域より大きくし、且つ前記
基板より小さくする、ことを特徴とするものである。

【００３５】また本発明は、表面が平滑な平滑板と、表
面に導電性の電極をパターンニングして形成した基板間
に流動性を有する高分子材料を介在させる高分子材料滴
下手段と、前記平滑板と前記基板間に前記高分子材料を
挟んだ一体物を加圧し、前記高分子材料を延伸して前記
平滑板の表面に前記電極を形成した前記基板を密着させ
る加圧手段と、前記高分子材料を硬化させる硬化手段と
を有し、前記基板を前記平滑板から剥離して、前記基板
上の前記電極間に前記高分子材料を平坦化して埋め込ん
だ配線基板を作製する配線基板の製造装置において、前
記平滑板の大きさを、前記基板の前記高分子材料で平坦
に埋めるべき領域より大きくし、且つ前記基板より小さ
くすると共に、前記加圧手段による加圧範囲を前記基板
の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域より大きく
し、且つ前記基板より小さくし、前記基板の前記高分子
材料で平坦に埋めるべき領域に対応して、前記平滑板を
位置決めする位置決め手段を備えた、ことを特徴とする
ものである。

【００３６】また本発明は、互いに対向するように配置
され電極群を形成した一対の配線基板間に液晶が挟持さ
れ、前記配線基板の少くとも一方が、透光性の基板上に
導電性の電極をパターンニングして形成され、前記電極
間に高分子材料を埋め込んで平坦化されている液晶素子
の製造方法において、前記配線基板を、表面が平滑な平
滑板と、表面に導電性の電極をパターンニングして形成
した基板間に流動性を有する高分子材料を介在させ、前
記平滑板と前記基板間に前記高分子材料を挟んだ一体物
を加圧し、前記高分子材料を延伸して前記平滑板の表面
に前記電極を形成した前記基板を密着させ、前記高分子
材料を硬化させた後に前記基板を前記平滑板から剥離す
ることによって形成し、前記平滑板の大きさを、前記基
板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域より大きく
し、且つ前記基板より小さくすると共に、前記加圧の範
囲を前記基板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域
より大きくし、且つ前記基板より小さくする、ことを特
徴とするものである。

【００３７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を用いて説明する。

【００３８】図８は、本発明の実施の形態に係る方法に
より得られる配線基板を用いた液晶素子の構造を示す断
面図である。

【００３９】同図において、１１は液晶素子であり、こ
の液晶素子１１は、偏光板１８，１８の間に対向して配
置された一対の配線基板１０，１０を備えており、配線
基板１０，１０は球状のスペーサビーズ１４により所定
の基板ギャップ（例えば、１．５μｍ）で挟持され、こ
の基板ギャップ間に、例えばカイラルスメクチック液
晶、ネマチック液晶等の液晶１２が挟持されている。

【００４０】配線基板１０は、ガラス基板２上にアルミ
ニウムからなる金属電極３がそれぞれ配線パターンさ
れ、金属電極３のライン間に充填した絶縁層であるＵＶ
硬化樹脂等の樹脂５で平坦化されている。

【００４１】また、金属電極３と樹脂５の表面上には、
金属電極３と電気的に接するようにしてＩＴＯ（Ｉｎｄ
ｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）からなる透明電極１５が
形成され、更にその上に必要に応じて設けられる絶縁層
１６を介して配向膜１７が形成されており、透明電極１
５は金属電極３に合わせてストライプ状にそれぞれ形成
され、一対の配線基板１０の夫々に形成されたものが互
いに９０°の角度で交差して対向したマトリックス電極
が構成されている。ここで透明電極１５は、素子内での
主電極を構成し、金属電極３は透明電極１５の低抵抗を
補佐する補助電極として機能する。

【００４２】次に、第一の発明の配線基板の製造方法の
基本的な形態を図９、１０、１１、１９、２０に沿って
説明する。

【００４３】まず、図１９に示す、透明性材料、反射性
の材料からなる基板（ガラス基板）２上に金属材料から
なるストライプ状パターンの金属配線（電極）３を設け
た構造の金属配線基板４を図２０に示す方法により作製
する。

【００４４】まず、基板２上の全面にスパッタリング法
により、金属材料層２３を形成し（図２０（ａ））、更
にこの金属材料層２３上にフォトレジスト層２４をスピ
ンコート法により形成する。続いて、配線パターンの形
状のライン部を有するフォトマスク２５を介してフォト
レジスト層２４を露光（図２０（ｂ））及び現像した
後、必要に応じてポストベークを施し、金属材料層２３
上にエッチングパターン（レジストパターン）２４’を
得る（図２０（ｃ））。

【００４５】続いて、金属材料層２３上にエッチングパ
ターン２４’を有する基板２をエッチング液に浸漬する
等してエッチング処理を施し、レジストに被覆されてい
ない部分の金属材料層２３をエッチング除去し、エッチ
ングパターン２４’を剥離して金属配線３のパターンを
得る（図２０（ｄ））。

【００４６】ここで、金属配線３の材料としては、抵抗
値が小さいアルミニウムの他、例えば、ニッケル、モリ
ブデン、クロム、タングステン、タンタル、銀、銅、導
電性樹脂、導電性セラミックスを用いることができる。

【００４７】又、金属電極３間に予めカラーフィルター
層（パターン）を、フォトリソグラフィ法、印刷法、昇
華型転写法、インクジェット法等周知の方法で所定の厚
みで形成することで、カラーフィルター機能を備えた金
属配線基板を得ることができる。

【００４８】また、基板２上にカラーフィルター層（パ
ターン）を形成した後、このカラーフィルター層上に図
２０（ａ）〜（ｄ）の工程によって、金属配線３を形成
することもできる。この場合、基板２の表面にカラーフ
ィルターパターンを形成した後、当該パターンによる凹
凸を平坦化し保護機能を有する樹脂材料からなる保護層
を形成した後、図２０（ａ）〜（ｄ）の工程によって、
金属配線３を形成することが好ましい。かかる保護層に
より、金属配線３の形成時のエッチング工程（特に酸等
のエッチング液を使用する場合）において、下層のカラ
ーフィルターが変色することを防止することができる。

【００４９】続いて、上述のように得られた金属配線基
板を用い、図９、１０、１１に示す工程により配線基板
を作製する。

【００５０】平滑板１の一辺（後工程で対向する金属配
線基板の電極のストライプ方向と垂直になる一辺）に沿
った端部に、ディスペンサ６によりＵＶ硬化性の樹脂５
を供給する（図９（ａ），（ｂ））。

【００５１】続いて、平滑板１の樹脂５が供給された側
の面と、１μｍ程度の膜厚からなるストライプ状の金属
配線３が複数形成された金属配線基板４の配線面４ａと
を、樹脂５が金属配線３のストライプ方向に対して垂直
となるように対向させ該平滑板１と金属配線基板４とを
樹脂５を挟むように接触させる（図９（ｃ））。

【００５２】次に、平滑板１と金属配線基板４によって
樹脂５を挟んだ一体物４５を、好ましくは加熱し、樹脂
５を流動させた状態で、例えば回転する一対のローラ間
に通し、加圧部位を樹脂５が平滑板１、金属配線基板４
間の樹脂５が供給された端部から金属配線３のストライ
プに沿って（矢印Ｐの方向）、平滑板１の樹脂５が供給
された側の辺の対辺側に向かって移動させ、一体物４５
をプレスする。こうして、樹脂５を金属配線３のストラ
イプ方向に沿って押し広げ（図９（ｄ）、（ｅ））、プ
レス圧力の設定により金属配線３上の樹脂５を排除し、
金属配線３のライン間に充填させながら平滑板１と金属
配線基板４を密着させる（図９（ｆ））。

【００５３】かかるプレスの工程について、図１０
（ａ）〜（ｃ）に詳細に示す。同図（ａ）は、プレス操
作時の平面構造を示す図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ
側から見た側面の構造を示す図、（ｃ）は（ａ）のＢ側
から見た図である。

【００５４】プレス工程は、一対のロール７間に一体物
４５を通すことにより行われ、これにより一体物４５が
ロール７に対して相対的に移動し、これに伴い加圧部位
が金属配線３に沿ってＰ方向に移動する。このとき、加
圧部位の移動方向Ｐは、配線３に対して完全に平行であ
る必要はない。例えば、図１１（ａ）〜（ｃ）に示すよ
うに、金属配線自体が基板２の両端部で中央部に比して
角度を持って屈曲するような場合でも、加圧により樹脂
５が外部に排除するように操作すればよい。

【００５５】このようにプレスの工程に続いて、図１
（ｅ）〜（ｆ）に示す工程と同様に、例えば金属配線基
板４側からＵＶ光を照射し（金属配線基板４の基板２が
透光性基板の場合）、押し広げた樹脂５を硬化させた
後、平滑板１から樹脂５が金属配線間に充填され、一体
となった金属配線基板４を剥離する。更に、必要に応じ
て金属配線３のライン間が樹脂５によって平坦に埋めら
れた金属配線基板４に、各金属電極３に対応してＩＴＯ
等からなる透明電極１５を設け、配線基板１０を得る。

【００５６】尚、上記の形態では、樹脂材としてＵＶ硬
化樹脂を用いたが、これ以外にＵＶ光照射以外の処理で
硬化し得る材料、例えば赤外線硬化性樹脂材や熱硬化性
樹脂を用いることもできる。この場合、図１（ｅ）に示
す工程の処理を適宜変更すればよい。

【００５７】以下、上記の形態で用いるプレスの装置に
ついて説明する。

【００５８】図１２に示す加圧ローラ２０１ａ、２０１
ｂは、図１０、１１に示す一対のローラ７に相当するも
ので、そのサイズは、基板の大きさ樹脂等により設定さ
れる。

【００５９】次に、ローラ２０１ａ、２０１ｂにかける
荷重は、２つのエアーシリンダー２０４ａ、２０４ｂで
ローラ軸の両端を押す構造にして、かつ、ローラ２０１
ａ、２０１ｂの軸受に調芯ころ軸受け２０５ａ、２０５
ｂ、２０５ｃ、２０５ｄを使用し、平滑板１と金属配線
基板４の一体物４５と、それらを収めたロールプレスヤ
トイ２０７にかける加圧力を均等化する。

【００６０】次に、図１２のＡ矢視図である図１３に示
すように、上下のローラ２０１ａ、２０１ｂは、上下を
等しい速さで回転させるために、駆動軸はサーボモータ
軸２０６’の１つにし、その駆動力は、スプロケットを
２枚持った分割軸２１０を介して、一方はチェーン２１
１により下側ローラ軸２０１ｂ’ヘ、もう一方はチェー
ン２１２により回転軸２１４へと振り分ける。このと
き、チェーン２１２の弛みを調節できるように、テンシ
ョンアジャスター２１３を設ける。

【００６１】一方、回転軸２１４に伝わった駆動力は、
チェーン２１５を介して回転軸２１６へ伝え、このとき
もチェーン２１５の弛みを調節できるように、テンショ
ンアジャスター２１７を設ける。ここで、回転軸２１６
まで伝わった駆動力は、同軸の歯車２１９から歯車２２
０を通して回転軸２０１ａ’ヘ伝えられるようにする。

【００６２】また、上側ローラ２０１ａは、下側ローラ
２０１ｂと等速で回転し、かつ、上下動をも可能にしな
ければならない。そのため、回転軸２１４、２１６及び
テンションアジャスター２１７の回転軸は、スイングア
ーム２１８により一体化され、そのスイングアーム２１
８は回転軸２１４と同軸にスイングできるようにする。

【００６３】さらに、回転軸２１６と２０１ａ’は、リ
ニアガイドレールにより上下にのみ移動可能な連結部品
２２１により連結され、上側ローラ２０１ａの回転と上
下動を両立させる。ただし、回転軸２１６は、スイング
アーム２１８が動く際に、横方向にもわずかながら動く
ので、その位置ずれを回避するために、連結部品２２１
は回転軸２１６を長穴で支持する。

【００６４】次に、上述した液晶素子１１の製造方法
を、図２１（ａ）〜（ｅ）を参照して説明する。

【００６５】基板２上にアルミニウム等からなる金属配
線（電極）３を形成して、この金属配線３のライン間に
樹脂５を埋め込んで平坦化するまでの工程は、上述した
図９、１０、１１で示した配線基板の製造方法と同様で
あり、ここでは省略する。

【００６６】次に、金属配線３と樹脂５上に透明電極を
構成するＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）
層３０を、スパッタリング法により例えば７００Å程度
の厚みで形成する（図２１（ａ）参照）。

【００６７】次に、このＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎ
Ｏｘｉｄｅ）層３０上にフォトレジスト３１をスピン
コート法により２μｍ程度の厚みで塗布し、配線パター
ンが描かれているフォトマスク３２を通して露光した
後、フォトレジスト３１を現像、ポストベークしてエッ
チングパターンを形成する（図２１（ｂ）、（ｃ）参
照）。

【００６８】次に、フォトレジスト３１が形成された基
板２をエッチング液、例えばヨウ化水素酸等に浸し、フ
ォトレジスト３１で覆われていない部分のＩＴＯ層３０
をエッチングし、その後フォトレジスト３１を剥離して
金属配線３に対して透明電極１５を配線パターンニング
する（図２１（ｄ）参照）。

【００６９】次に、透明電極１５上に必要に応じてＴａ
Ｏｘ等の絶縁層１６を形成した後、例えばポリアミド酸
（例えば、日立化成（株）社製；商品名：ＬＱ１８０
０）をＮＭＰ／ｎＢＣ＝１／１液で１．５ｗｔ％に希釈
した溶液をスピンコートで２０００ｒｐｍ、２０ｓｅｃ
の条件で塗布し、その後２７０℃で約１時間加熱焼成処
理を施して、厚さ２００Å程度の配向膜１７を形成する
（図２１（ｅ）参照）。そして、この配向膜１７に対し
てラビング処理を施す。次に、一対の基板２のうち一方
の基板表面に球状のスペーサビーズ１４（図８参照）を
配置すると共に、他方の基板の表面周縁にエポキシ樹脂
等のシール材１３（図８参照）をフレキソ印刷法により
塗布し、一対の配向膜１７のラビング方向が、例えば平
行、あるいは数度のクロス角をもち、かつ同方向になる
ようにして一対の基板２を所定のセルギャップで貼り合
わせ、この基板ギャップ間に液晶１２を注入することに
より、図８に示した液晶素子２０を得た。

【００７０】ところで、前述の形態では、図９（ｄ）又
は（ｅ）に示すプレス工程において、前述したように金
属配線３の表面が平滑板１の表面に密着するためには、
挟まれている樹脂５の粘度が相応に低くなければならな
いため、場合によっては所定の温度まで金属配線基板４
や平滑板１を含めて樹脂５を加熱することがある。

【００７１】このように加熱する場合、例えばまず図９
（ａ）、（ｂ）に示すように平滑板１の表面にディスペ
ンサー６で樹脂５を所定量滴下（同図においては８点滴
下）した後、（ｃ）のように金属配線基板４の配線面４
ａ側を樹脂５を挟むように接触させた状態で加熱する。
なお、このとき一体物４５の間には、（ｃ）のように気
泡２１が巻き込まれている。

【００７２】ここで、このように加熱すると、その条件
によっては加熱によって温められた樹脂５は粘度が過度
に低くなるため、加圧に先行して図１４（ａ）〜（ｃ）
のように、金属配線３のストライプに沿って急速に広が
ると同時に厚さも薄くなって行くが、その時の樹脂５の
厚さは、金属配線基板４のたわみや傾きにより変化す
る。なお、図１４（ｂ）、（ｃ）は、右側周辺が最も薄
くなっていく場合を示しており、この場合右側に行く
程、樹脂５の広がり速度は急速に低下する。また、自重
では樹脂５は広がらなくなってくるので、その後は樹脂
５の表面張力による毛細管現象で広がっていく。

【００７３】このため、加圧前における金属配線３の表
面と金属配線基板４の表面との、平滑板１の表面に対す
る隙間の大きさの差が樹脂５全体の厚さが薄くなるにつ
れて大きくなり、当初は例えば図１４（ａ）の所定部分
Ｓ１の拡大図である図１５の（ａ）のように樹脂５の広
がりが均一に進んでいたものが、次第に図１５の（ｂ）
のように、配線３上の樹脂５ａの方が先行するようにな
り、その後、先行した樹脂５ａが不規則に繋がってしま
う現象が起き、やがて図１４の（ｂ）の所定部分Ｓ２の
拡大図である図１５の（ｃ）のように気泡２１’が形成
される。

【００７４】このように形成された気泡２１’は、特に
プレス工程における樹脂５の流動に対しても流動しにく
いことがあり、図９（ａ）〜（ｃ）の工程で樹脂中に生
じた気泡とともに、プレス工程後も金属配線３のライン
間に取り残されることがある。

【００７５】上述するような問題は、図９や図１４のよ
うな樹脂５を基板の端部に滴下した場合にのみならず、
金属配線基板４のいずれの領域に滴下した場合でも共通
に生じ得る。本発明の第一は上述の問題に特に鑑みてな
されたものでその第一の形態について図１６を参照して
説明する。

【００７６】まず、図１６（ａ）のように、予め図２０
に示す工程で基板２の表面に１μｍ程度の膜厚からなる
ストライプ状の金属配線３を形成した構成（平面では図
９（ｃ）に示すようなパターン形状を有する）の金属配
線基板４の配線面４ａの例えば一端（金属配線３と垂直
な辺に沿った端部）に、高分子材料である樹脂５をディ
スペンサー６等の定量滴下治具を用いて所定量滴下す
る。

【００７７】ここで、この高分子材料を供給する工程に
おいて、樹脂５の滴下量は、金属配線３間を埋め込むの
に最低限必要な量の約１０〜５０倍とすることが好まし
い。なお、このような滴下量とすることにより、後述す
るように金属配線基板４と平滑板１との隙間をきるだけ
厚くして予備プレス工程での樹脂の流動を多く得られる
ようにすると共に、埋めるべき金属配線間の領域よりも
広い領域を樹脂５で覆えるようにする。

【００７８】次に、（ｂ）、（ｃ）のように、この金属
配線基板４に、表面が平滑な平滑板１を樹脂５を挟むよ
うに接触させて金属配線基板４と平滑板１とを貼り合わ
せる。このとき、平滑板１を急速に接触させると、気泡
２１が巻き込まれる可能性が大きくなるので、できるだ
けゆっくりと接触させるようにするのが望ましい。

【００７９】好ましくは、（ｃ）に示す金属配線基板４
の金属配線３を有する基板面と平滑板１との間隔である
Ｈ１を金属配線厚さの５０〜２００倍とする。

【００８０】そして、このように金属配線基板４と平滑
板１とを貼り合わせる工程が終了した後、（ｄ）のよう
に、平滑板１と金属配線基板４によって樹脂５を挟んだ
一体物４５を回転する一対の対向配置された予備加圧手
段である第一のプレス用ローラ８間に矢印ａ方向に入れ
好ましくは樹脂５を加熱しない状態で、その一体物４５
をプレスする。

【００８１】ただし、このプレスは平滑板１を金属配線
３の表面に押し付けるためではなく、樹脂５を金属配線
基板４と平滑板１との間の隙間４１を所定の幅Ｈ２に保
ちながら、かつ金属配線３の間を樹脂５で埋めるべき領
域Ｒ１より広範囲に広げるためのものであり、この第一
のプレス工程を予備プレス工程（予備加圧工程）と呼
ぶ。なお、好ましくは、Ｈ２を金属配線厚さの４〜１０
倍とする。

【００８２】ここで、この予備プレス工程を用いること
により、たとえ前に行われた（ｃ）の貼り合わせ工程に
おいて、樹脂５の中に気泡２１が巻き込まれても、その
ときの基板１，４間の隙間４１の幅Ｈ１が、予備プレス
によってＨ２まで縮まる過程で起きる樹脂５の流動によ
り、矢印ａに示す一体物４５の移動方向とは反対方向の
矢印の向きに気泡２１を移動させることができる。

【００８３】これにより、気泡２１は平滑板１と金属配
線基板４の搬送後端から余分な樹脂５とともに排出され
るか、または排出されなくとも、少なくとも金属配線３
の間を樹脂５で埋めるべき領域Ｒ１より外側に移動させ
ることができる。そして、このように気泡２１を少なく
とも金属配線３の間を樹脂５で埋めるべき領域Ｒ１より
も外側に移動させることにより、気泡２１の影響を防ぐ
ことができる。

【００８４】なお、仮に後のプレス工程で樹脂５の粘度
を下げる必要性が発生し、高温環境下で行うことになっ
ても、すでに金属配線３間を埋めるべき領域Ｒ１はすで
に樹脂５で覆われているため、毛細管現象による気泡は
発生しない。

【００８５】ここで、予備プレスの条件は、樹脂５の粘
度や予備プレス用ローラー８の能力により様々な組み合
わせが考えられるが、加圧力は滴下した樹脂５を広げる
のに必要な最小限の加圧力に留め、その後の本プレス工
程における樹脂５の流路を確保するよう、できるだけ隙
間４１の幅Ｈ２を大きくしておくことが望ましい。

【００８６】また、予備プレス工程に使用する予備プレ
ス用ローラー８は、基本的に後述する本プレス工程の本
プレス用ローラー７と同じものを種々の条件を変更して
使用するようにすればよいが、必要な圧力、温度、回転
速度等が、あらかじめ解っているのであれば、専用のも
のを用意した方が装置を安価に用意できる場合もある。

【００８７】次に、この予備プレス工程が終了した後、
（ｅ）のように予備プレスされた一体物４５’を、回転
する一対のプレス用ローラー７間に矢印ｂ方向に入れ、
その一体物４５’を片側からプレスして密着させる。こ
の第二のプレス工程（本加圧工程）で、樹脂５を金属配
線３の表面上から排除し、金属配線基板４と平滑板１を
強く、しかも金属配線基板４全面に均一に密着させる。

【００８８】このとき、樹脂５の粘度が比較的高く、金
属配線３の表面上の樹脂５の排除が困難な場合は、この
工程をあらかじめ高温に維持した樹脂５を加熱した環境
下で行い、樹脂５の粘度を下げることで、排除を容易に
する方法を採ることもできる。

【００８９】かかる予備プレス及び本プレスの工程は、
前述の図１０、１１、１６（ｄ）に示すような金属配線
３と加圧方向の関係により行うことが好ましく、又図１
２、１３に示す構造の装置を用いる。

【００９０】この後、既述した従来技術と同様に、金属
配線基板４の側から樹脂硬化光であるＵＶ光を照射し
て、樹脂５を硬化させる（図１（ｅ）参照）。次に、こ
の樹脂硬化工程が終了した後、図示しない離型治具によ
り、平滑板１を金属配線基板４と樹脂５の一体物から剥
離する（図１（ｆ）参照）。

【００９１】そして、この剥離工程が終了した後、最後
にこのように金属配線３の相互間が樹脂５によって平坦
に埋められた、即ち平坦化層が形成された金属配線基板
４に必要に応じてＩＴＯ膜等の透明電極１５を形成して
配線基板１０を形成する（図１（ｇ）参照）。

【００９２】なお、このような透明電極形成工程まで行
って配線基板１０を形成した後は、図２１で示したよう
な工程を経て液晶素子を製造する。即ち、配線基板１０
の透明基板１５上に必要に応じて絶縁膜１６及び配向膜
１７を成膜し、この後配向膜１７に対するラビングを行
う。次に、この配線基板１０と同様に形成した他の配線
基板１０とを図８に示すようにスペーサ１４を介して対
向させ、最後にシール材１３にて両基板１０の間に液晶
１２を封入する隙間を形成するように接着する。そし
て、最後に、この隙間に液晶１２を封入して液晶素子１
１の製造が終了する。

【００９３】次に、本実施の形態の１実施例を説明す
る。

【００９４】本実施例においては、図２０に示す工程に
沿って寸法が３００×３５０×１．１（ｍｍ）の両面研
磨された青板ガラス２の表面に、アルミニウムをスパッ
タリングにより厚さ２μｍに成膜してから、フォトリソ
エッチング法によりピッチ３２０μｍ、配線幅２０μｍ
のストライプ形状のアルミニウム配線パターンである金
属電極３を有する金属配線基板４を作成した。さらに、
その表面に、シランカップリング剤としてＡ−１７４
（日本ユニカー（株）製）１重量部、エチルアルコール
４０重量部からなるカップリング処理剤をスピンコート
し、１００℃で２０分熱処理して密着処理を施した。

【００９５】次に、ペンタエリストリールトリアクリレ
ート５０重量部、ネオペンチルグリコールジアクリレー
ト５０重量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン２重量部からなる樹脂５としてのＵＶ硬化型樹脂
組成物を、金属配線基板４の配線面４ａ側の一端にディ
スペンサー６を用いて金属配線のストライプ方向に対し
て垂直方向に１列に１０点、等間隔に合計５ｇを滴下し
た（図１６（ａ）参照）。なお、これとは別に、寸法が
３００×３４０×１．１（ｍｍ）の青板ガラスを、両面
研磨により平面度５μｍに仕上げた平滑板１を作成し
た。

【００９６】そして、樹脂５が滴下された金属配線基板
４に、平滑板１を樹脂５が接するように重ね、平滑板１
と金属配線基板４との隙間４１の幅Ｈ１を２００μｍ程
得ることができた。また、このように平滑板１と樹脂５
とが接する際に、直径０．５〜５ｍｍの大きさの気泡２
１が、目視で１０個程度確認された（図１６（ｂ），
（ｃ）参照）。

【００９７】その後、図１２、１３に示す構造の幅４０
０ｍｍ、直径１００ｍｍの心棒に、厚さ１０ｍｍのゴム
硬度６０度のシリコンゴムを備えた上下２本の予備プレ
ス用ローラー２０１ａ、２０１ｂ（図１６（ｄ）のロー
ラ８に相当）を備えた設定荷重１００Ｋｇのロールラミ
ネーター機を用い、その上下の予備プレス用ローラーの
間に平滑板１と金属配線基板４の一体物４５の端部を挟
み込んでからローラー速度４０ｃｍ／分、プレス圧力約
１Ｋｇ／ｃｍ² 、２５℃で予備プレスを行った。

【００９８】この予備プレスにより樹脂５は、幅Ｈ２が
１０μｍ程度の隙間４１を保ちながら、金属配線３の間
を樹脂５で埋めるべき領域Ｒ１を全て覆うことができ
た。また、この予備プレスの際、樹脂５に巻き込んでい
た気泡２１は２個残ったが、この気泡２１は金属配線３
の間を樹脂５で埋めるべき領域Ｒ１の外側に移動してい
たため問題にならなかった（図１６（ｄ）参照）。

【００９９】その後、後の本プレス工程での樹脂５の排
除性を高めるため、平滑板１と金属配線基板４の一体物
４５をオーブンを用いて６０℃で２０分間加熱した（予
備加熱）。このとき、加熱中の樹脂５は毛細管現象を起
こさず、泡の発生は確認されなかった。

【０１００】次に、予備プレス用ローラー８と同一仕様
の本プレス用ローラー７を使用したロールラミネーター
機（図１２、１３に示す構造の装置と同様の構造であり
ローラ７は、同図のローラ２０１ａ、２０１ｂに相当）
で、平滑板１と金属配線基板４の一体物４５を挟み込ん
でからローラ速度２０ｃｍ／分、プレス圧力約５Ｋｇ／
ｃｍ² 、ローラー温度６０℃で加圧した（図１６（ｅ）
参照）。

【０１０１】その後は、金属配線基板４側から１００Ｗ
の高圧水銀ランプ４本により２分間ＵＶ照射を行ってか
ら、離型治具により平滑板１を金属配線基板４と硬化し
た樹脂５との一体物から剥離した。そして、最後にこの
ように金属配線３の相互間が樹脂５によって平坦に埋め
られた金属配線基板４に透明電極１５を形成して配線基
板１０を形成した。

【０１０２】なお、この透明電極形成工程の前に、金属
配線３との接触抵抗値を測定するために、この金属配線
３に合わせてピッチ３２０μｍ、膜幅３００μｍのＩＴ
０膜を金属配線基板４上に成膜し、フォトリソ・エッチ
ング法によリパターンを施し、１２０ｍｍパターン長の
抵抗値を測定したところ、全ての電極配線が８００Ω以
下の低い抵抗値を示し、欠陥のない低抵抗な金属配線基
板４ができていることを確認した。

【０１０３】このように、本加圧工程の前に付加された
予備加圧工程により、本加圧を行う前に配線基板製造時
に発生した気泡を少くとも金属電極形成領域外に移動さ
せることにより、気泡の悪影響を防ぐことができる。そ
して、このように気泡の悪影響を防ぐことにより、配線
基板の製造歩留まりを向上させることができ、基板の単
価を安くすることができる。

【０１０４】なお、これまでの説明において、樹脂５を
金属配線ストライプと垂直な辺の一端に滴下し、予備加
圧工程及び本加圧工程において加圧部位を金属配線スト
ライプに沿って移動させたが、樹脂５を金属配線基板４
上の任意の領域に滴下し、予備加圧工程や本加圧工程で
金属配線ストライプと所定の角度をもった方向に移動さ
せてもよい。

【０１０５】特に、樹脂５を金属配線基板４と平滑板１
の一端に供給し、金属配線３のストライプ方向に沿って
加圧部位が移動する加圧操作により、樹脂５が金属配線
ストライプ方向に沿って押し広げられるため、樹脂５中
に含まれる気泡２１はストライプ方向に沿って、金属配
線基板４と平滑板１の加圧の最終端（図９（ｄ）、
（ｅ）、図１６（ｄ）、（ｅ）の右端）から速やかに排
出されるため、より好ましい。

【０１０６】次に、第一の発明の第二の実施の形態に係
る配線基板の製造方法について説明する。

【０１０７】本実施の形態は、第一の実施の形態におけ
る予備プレス工程において、これらの工程の前、中ある
いは後を低温の環境下で行うものであり、このように低
温の環境下で行うことにより、樹脂５の粘度を上げるこ
とができる。

【０１０８】そして、このように樹脂５の粘度を上げる
ことにより、予備プレス工程で混入した気泡２１をさら
に排除しやすくする効果が得られると共に、予備プレス
後の隙間４１の幅Ｈ２（図１６（ｄ））も大きくなるの
で、その後の本プレス工程における樹脂５の流路をより
広く確保することができ、樹脂５の排除をさらに容易に
行うことができる。

【０１０９】次に、本実施の形態の１実施例を説明す
る。

【０１１０】本実施例においては、貼り合わせ工程が終
わった後、金属配線基板４と硬化した樹脂５との一体物
４５を５℃の環境下に３０分間放置して樹脂５の粘度を
上げ、図１６（ｄ）に示す予備プレスは室温にて行っ
た。

【０１１１】この結果、樹脂５は、幅Ｈ２が１５μｍ程
度の隙間４１を保ちながら、金属配線３の間を樹脂５で
埋めるべき領域Ｒ１を全て覆うことができた。また、樹
脂５に巻き込んでいた気泡２１は、予備プレス後に１個
残ったが、金属配線３の間を樹脂５で埋めるべき領域Ｒ
１の外側に移動していたため問題にならなかった。さら
に、予備加熱中の樹脂５は毛細管現象を起こさず、泡の
発生は確認されなかった。

【０１１２】次に、第一の発明の第三の実施の形態に係
る配線基板の製造方法について説明する。

【０１１３】本実施の形態は、第２の実施の形態におけ
る予備プレス工程において、予備プレス用ローラー８の
回転速度を８０ｃｍ／分以上の高速とするものであり、
このように予備プレス用ローラー８を高速回転させるこ
とにより、予備プレス時の樹脂５の流動速度を速め、接
液時に混入した気泡２１をさらに排除しやすくすること
ができる。

【０１１４】また、予備プレス後の隙間４２の幅Ｈ２を
大きくすることができるので、その後の本プレス工程に
おける樹脂５の流路をより広く確保することができ、樹
脂５の排除をさらに容易に行うことができる。

【０１１５】次に、本実施の形態の１実施例について説
明する。

【０１１６】本実施例においては、予備プレス工程をロ
ーラー８の回転速度を１００ｃｍ／分で行った。

【０１１７】この結果、樹脂５は、幅Ｈ２が２０μｍ程
度の隙間４２を保ちながら、金属配線３の間を樹脂５で
埋めるべき領域Ｒ１を全て覆うことができた。また、樹
脂５に巻き込んでいた気泡２１は、予備プレスによっ
て、１つも残らず全て排除できた。さらに、予備加熱中
の樹脂は毛細管現象を起こさず、泡の発生は確認されな
かった。

【０１１８】次に、第一の発明の第四の実施の形態に係
る配線基板の製造方法について説明する。

【０１１９】本実施の形態は、第一の実施の形態におけ
る予備プレス工程において、図１７のように、予備プレ
ス用ローラー８の間隔Ｄ１を固定するようにしたもので
あり、このように予備プレス用ローラー８の間隔Ｄ１を
固定することにより、予備プレス時の環境温度や、予備
プレス用ローラー８の回転速度に関わらず、予備プレス
後の隙間４２の幅Ｈ２を一定に保つことができる。これ
により、その後のプレス工程における樹脂５の流路をよ
り広く確保することができ、樹脂５の排除がさらに容易
に行える。

【０１２０】なお、接液時に混入した気泡２１を排除す
る効果をより大きくするには、あらかじめ滴下する樹脂
５の量を多めにし、図１６（ｄ）の隙間４１の幅Ｈ２を
厚くしておけば良い。即ち、樹脂５の滴下量をできるだ
け増やした上で、予備プレス用ローラー８の間隔を任意
に設定することで、接液時に混入した気泡２１の排除能
力と、プレス時の金属配線３上の樹脂５の排除能力を任
意に制御することができる。

【０１２１】次に、本実施の形態の１実施例について説
明する。

【０１２２】本実施例においては、予備プレス工程にお
ける予備プレス用ローラー８の間隔Ｄ１を、樹脂５によ
る厚みＨ２が予備プレス工程において１０μｍ程度で一
定となるように固定し、金属配線３の間を全て埋めるべ
き領域Ｒ１の全体を樹脂５により被覆した。

【０１２３】この結果、樹脂５に巻き込んでいた気泡２
１は、予備プレスによって１つも残らず全て排除でき
た。さらに、予備加熱中の樹脂５は毛細管現象を起こさ
ず、泡の発生は確認されなかった。

【０１２４】ところで、これまで説明してきたように、
樹脂５を多量に滴下するようにすると、滴下された樹脂
５の形状が球状にならず自重で広がってしまい、平滑板
１との接触が点接触にならず面接触になってしまうので
気泡２１が巻き込まれる可能性は更に大きくなってしま
う。このため、このような場合は、樹脂５の滴下ポイン
トを数点に分けて滴下すると良い。

【０１２５】また、他の方法としては、樹脂５が垂れ落
ちないのであれば、図１８（ａ）のように樹脂５を滴下
した後、（ｂ）のように滴下された金属配線基板４を反
転することで樹脂５の形状を尖らせるようにする。そし
て、このように樹脂５の形状を尖らせることにより、平
滑板１と接触する際に点接触させ、気泡を巻き込みにく
くすることもできる。

【０１２６】何れにしても、前述の予備プレス工程で気
泡はほとんど除去されるので、必ずしも気泡をゼロにし
ておく必要はないが、製品の歩留まりを向上させるため
には、樹脂５が平滑板１に接触する際にはできるだけ気
泡を巻き込まないように滴下条件等を設定しておくのが
望ましい。また、滴下させる基板と接触させる基板は、
必ずしも図１６や図１８の通りである必要はなく、平滑
板１に滴下し、金属配線基板４を接触させる方法でも良
い。

【０１２７】以下、第二の発明の実施の形態に係る配線
基板の製造方法を説明する。

【０１２８】先ず、例えば寸法が３００×３４０ｍｍ、
厚さ１．１ｍｍの両面が研磨された（ガラス）基板２の
一方の表面にアルミニウムからなる金属配線（電極）３
を有する金属配線基板４（図１９参照）を前述の図２０
に示す工程に沿って作製する。

【０１２９】ここで、この金属配線３は例えば以下のよ
うにして形成される。先ず、基板２上の全面にスパッタ
リング法により、例えば金属電極を構成する膜厚２μｍ
程度のアルミニウム層２３を形成し（図２０（ａ）参
照）、このアルミニウム層２３上にフォトレジスト２４
をスピンコート法により２μｍ程度の膜厚で塗布し、配
線パターンが描かれているフォトマスク２５を通して露
光した後、このフォトレジスト２４を現像、ポストベー
クしてアルミニウム層２３上にエッチングパターンを形
成する（図２０（ｂ），（ｃ）参照）。

【０１３０】次に、アルミニウム層２３上にフォトレジ
スト２４が形成された基板２をエッチング液に浸して、
フォトレジスト２４に覆われていない部分のアルミニウ
ム層３をエッチングし、その後エッチングパターンを剥
離して基板２上にアルミニウムからなる金属配線３を形
成した（図２０（ｄ）参照）。この金属配線３は、例え
ば幅２０μｍでピッチ３００μｍのストライプ状にパタ
ーンニングされている。

【０１３１】続いて、図２２に示す工程に沿って、配線
基板の製造プロセスを説明する。

【０１３２】そして、この基板２の金属配線３側にシラ
ンカプリング剤（例えば、日本ユニカー（株）社製；商
品名：Ａ−１７４）１重量部、エチルアルコール４０重
量部からなるカップリング処理剤をスピンコートした
後、１００℃で２０分熱処理して密着処理を施す。

【０１３３】次に、基板２の金属配線３を形成した側の
表面に、例えば流動性ＵＶ硬化型の樹脂５をディスペン
サー６により定量（例えば、合計８００ｍｇ）滴下する
（図２２（ａ）参照）。ここで、ディスペンサー６は、
例えばノズル径０．５ｍｍ、吐出圧力１Ｋｇ／ｃｍ² 、
吐出時間１．２秒、滴下点数５点（図では１点滴下だ
が、実際には基板サイズが大きいので５点に分けてい
る）に設定した。

【０１３４】なお、１点の滴下量は、樹脂８００ｍｇを
滴下するよう１６０ｍｇとした。また、滴下に要する時
間は６秒（１．２秒×５）とした。また、ＵＶ硬化型の
樹脂５としては、例えばペンタエリストリールトリアク
リレート５０重量部、ネオペンチルグリコールジアクリ
レート５０重量部、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン２重量部からなる組成物を用いる。

【０１３５】ここで、この条件によって滴下する樹脂５
は、全ての金属配線３の間を埋め込むのに必要な樹脂量
を遥かに越えているが、後の工程で樹脂５を加圧して延
伸する時に、樹脂５内に混入している気泡を排出するた
めにはこの程度の樹脂量が必要である。

【０１３６】そして、本形態に係る製造装置には、樹脂
５の加圧に用いる平滑板１を、基板２上の樹脂５で平坦
に埋めるべき領域に位置決めするための位置決め治具５
９ａ，５９ｂを有しており、この位置決め治具５９ａ，
５９ｂを基板２の端面側にそれぞれ配置する（図２２
（ｂ）参照）。

【０１３７】なお、この位置決め治具５９ａ、５９ｂ
は、ＳＵＳ等の金属、或いはフッ素系樹脂等の樹脂材料
にて形成されたものである。また、位置決め治具５９
ａ，５９ｂの内側には、後の工程で平滑板１を用いて樹
脂５を加圧して延伸した時に、両端の各金属配線３の間
からはみ出した余分な樹脂５を溜めるための凹部５９
ｃ，５９ｄがそれぞれ形成されている。

【０１３８】さらに、位置決め治具５９ａ，５９ｂの各
先端部５９ｅ，５９ｆは、基板２に形成した両端の各金
属配線３上よりも少し外側に位置しており、この先端部
５９ｅ，５９ｆ間に平滑板１がちょうど入るようにして
いる。

【０１３９】即ち、平滑板１の加圧方向（図では左右方
向）の大きさは、基板２に形成した各金属配線３の間を
樹脂５で平坦に埋めるべき範囲Ｌより少し大きく形成さ
れ、且つ基板２より小さく形成されている。本実施の形
態では、例えば平滑板１は、２２０（幅）×２９０（長
さ）ｍｍ、厚さ１．１ｍｍの寸法からなり、その両面が
平滑に研磨された青板ガラス板で形成されている。な
お、平滑板１の樹脂５と接する側の表面に、後の工程で
加圧された樹脂５を離型しやすくするために予めフッ素
系或はシリコン系等からなる離型剤を薄く塗っておいて
もよい。

【０１４０】次に、位置決め治具５９ａ，５９ｂの各先
端部５９ｅ，５９ｆ間に平滑板１を配置して、金属配線
３間に滴下した樹脂５を挟む（図２２（ｃ）参照）。こ
の後、樹脂５の流動を容易にするために、基板２上の金
属配線３間に滴下した樹脂５を位置決め治具５９ａ，５
９ｂ間に配置した平滑板１で挟んだ一体物４５を、オー
ブン（図示省略）内に入れて６０℃で２０分間加熱す
る。

【０１４１】次に、加熱された一体物４５を搬送装置
（図示省略）により矢印Ａ方向に搬送し、ロールプレス
装置（図示省略）の回転自在な上下のローラ５１ａ，５
１ｂ間に挟んで加圧して樹脂５を延伸する（図２２
（ｄ），（ｅ），（ｆ），（ｇ）参照）。

【０１４２】ここで、ローラ５１ａ，５１ｂは、例えば
直径８０ｍｍ、長さ６００ｍｍの金属製のローラ本体の
表面に幅２２０ｍｍ、厚さ１０ｍｍのゴム硬度６０のシ
リコンゴム（図示省略）が巻かれたものを用い、ロール
プレス時にゴミ等の異物を巻き込んでも、基板２や平滑
板１を破損することはない。また、ローラ５１ａ，５１
ｂは、その周速が１分当たり２０ｃｍの速度で回転し、
ローラ５１ａ，５１ｂの回転軸５２ａ，５２ｂの両端に
は、合計５００Ｋｇｆの荷重がエアーシリンダー（図示
省略）によってかけられている。

【０１４３】更に、ローラ５１ａ，５１ｂは、その中に
埋め込まれているヒータ（図示省略）によって予め所定
温度（例えば６０℃）に加熱されている。また、ローラ
５１ａ，５１ｂには、加圧時に平滑板１にローラ５１
ａ，５１ｂの表面に巻いたシリコンゴムが位置するよう
にガイド部材（図示省略）が設けられている。なお、ロ
ーラ５１ａ、５１ｂの機構は、図１２、１３に示すよう
な構造を用いる。

【０１４４】また、上述した装置では、前記一体物４５
の搬送路上のローラ５１ａ，５１ｂの前後に、前記一体
物４５の加圧開始と加圧解除のタイミングを検出するた
めの２個の光電センサー５３ａ，５３ｂと、光電センサ
ー５３ａ，５３ｂからの検知信号に基づいてローラ５１
ａ，５１ｂによる一体物４５の加圧開始と加圧解除の動
作を制御する制御装置５４を有している。

【０１４５】ここで、ローラ５１ａ，５１ｂと光電セン
サー５３ａ，５３ｂ間の間隔は、平滑板１の長さ（本実
施の形態では例えば２９０ｍｍとする）と略同じに設定
されている。そして、このロールプレス装置のローラ５
１ａ，５１ｂによる加圧は、光電センサー５３ａ，５３
ｂによる一体物４５の検出／非検出（ＯＮ／ＯＦＦ）信
号に基づいて、制御装置５４により以下のように制御さ
れる。

【０１４６】先ず、図２２（ｄ）に示したように、光電
センサー５３ａで前記一体物４５を検出している時（Ｏ
Ｎ時）、即ち一体物４５がローラ５１ａ，５１ｂ側に搬
送されている時にはローラ５１ａ，５１ｂの動作をＯＦ
Ｆにして、一体物４５を加圧していない。

【０１４７】そして、図２２（ｅ）に示したように、一
体物４５の後端が光電センサー５２ａ上を通過した時
（ＯＦＦ時）、即ち一体物４５の先端側がローラ５１
ａ，５１ｂ間に搬送されると、ローラ５１ａ，５１ｂを
動作させて、一体物４５の基板２と平滑板１の先端側を
挟んで加圧する。そして、図２２（ｆ），（ｇ）に示し
たように、ローラ５１ａ，５１ｂにより平滑板１の後端
側まで加圧された後、一体物４５の先端が光電センサー
５２ｂ上を通過した時（ＯＦＦ時）、即ちローラ５１
ａ，５１ｂによる一体物４５の加圧が終了すると、ロー
ラ５１ａ，５１ｂの加圧を解除する。

【０１４８】このように、ローラ５１ａは平滑板１の先
端から後端間を加圧しながら移動し、ローラ５１ｂは基
板２上を加圧しながら移動する。即ち、加圧を行うロー
ラ５１ａ，５１ｂの移動範囲を、基板２の樹脂５で平坦
に埋めるべき領域（図２２（ｂ）に示した領域Ｌ）より
大きくし、且つ基板２より小さくすることにより、全て
の金属配線３間に樹脂５が均一に埋め込まれる。そし
て、この加圧により、樹脂５を金属配線３の上面から排
除し、平滑板１と基板２とを強く、しかも基板２の全て
の金属配線３の全面に均一に樹脂５を密着させて平坦化
する。

【０１４９】なお、この樹脂５の加圧工程において、図
２３に示すように端部の金属配線３間からはみ出した余
分な樹脂５ａは、位置決め治具５９ａ（，５９ｂ）の凹
部５９ｃ（，５９ｄ）に溜り、溜った余分な樹脂５ａ
は、この樹脂自体の表面張力で凹部５９ｃ（，５９ｄ）
内から外に流れ出すことはなく、また、凹部５９ｃ（，
５９ｄ）に接することもない。

【０１５０】次に、位置決め治具５９ａ，５９ｂ上に露
光マスク５５ａ，５５ｂを被せて、凹部５９ｃ，５９ｄ
内に溜った余分な樹脂５ａを露光しないようにした後、
平滑板１の上方から１００Ｗの高圧水銀ランプ（図示省
略）４本でＵＶ光（ピーク波長が３６５ｎｍ）５６を２
分間照射して、金属配線３間に延伸した樹脂５を硬化さ
せる（図２４（ａ）参照）。

【０１５１】次に、基板２上から位置決め治具５９ａ，
５９ｂを取り外して、離型治具（図示省略）により平滑
板１を剥離した後（図２４（ｂ）参照）、基板２の金属
配線３間に樹脂５を硬化して埋め込んだ一体物を、イソ
プロピルアルコールで２分間超音波洗浄して、両側の各
金属配線３の外側にある未硬化な余分な樹脂５ａを洗い
落とすことにより、基板２上の全ての金属配線３間に樹
脂５を均一に埋め込んで平坦化した配線基板１０を得る
（図２４（ｃ）参照）。

【０１５２】そして、この配線基板１０の各金属配線３
上に電気的に接するようにして、例えば、前述の図２１
に示す工程に沿ってＩＴＯ膜等の透明電極１５などが形
成され液晶素子を作製する（図２４（ｄ）参照）。

【０１５３】また、図２５に示すように、位置決め治具
５９ａ，５９ｂの凹部５９ｃ（，５９ｄ）にスポンジ状
の吸収体５８を設けることにより、平滑板１と基板２間
からはみ出した余分な樹脂５ａを吸収することができる
ので、平滑板１と基板２間からはみ出す余分な樹脂５ａ
が多い場合でも、この吸収体５８ではみ出した余分な樹
脂５ａを吸収し、位置決め治具５９ａ，５９ｂが汚れる
ことを防止することができる。

【０１５４】なお、位置決め治具５９ａ，５９ｂの凹部
５９ｃ，５９ｄにスポンジ状の吸収体５８を設けるかど
うかは、ディスペンサー６の樹脂供給量精度や、混入す
る気泡の排除に必要な樹脂５の量等によって決まる、は
み出す余分な樹脂５ａの量によって決定することができ
る。即ち、樹脂供給量精度の低い安価なディスペンサー
６を用いる場合に、凹部５９ｃ，５９ｄに吸収体５８を
設けると効果的である。

【０１５５】このように、樹脂５の加圧工程時に、平滑
板１と基板２間からはみ出した余分な樹脂５ａで、ロー
ルプレス装置のローラ５１ａ，５１ｂや位置決め治具５
９ａ，５９ｂ等の製造装置の部材を汚すことなく、生産
性よく良好な配線基板１０を作製することができる。

【０１５６】また、樹脂５に気泡が混入している場合で
も、樹脂５の滴下量を多めにして気泡を排除しながら加
圧した場合でも、気泡を含む余分な樹脂５ａを位置決め
治具５９ａ，５９ｂの凹部５９ｃ，５９ｄに溜めて、未
硬化樹脂を洗浄して除去することができるので、歩留り
をよくして、良好な配線基板１０を作製することができ
る。

【０１５７】尚、図２２に示す形態ではロールによるプ
レス工程（図２２（ｄ）〜（ｇ）では、加圧部位の移動
が金属配線３のストライプ方向と垂直に設定されたが、
これを前述の図１０、１１、１６（ｄ）に示す形態のよ
うに金属配線３のストライプ方向に沿うようにすること
で特に樹脂５の滴下量の多い場合、金属配線３のライン
間に生じる気泡を低減させることができる。

【０１５８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の配線基板の
製造方法及び液晶素子の製造方法によれば、本加圧工程
の前に付加された予備加圧工程により、本加圧を行う前
に配線基板製造時に発生した気泡を少くとも金属電極形
成領域外に移動させることができるので、気泡の悪影響
を防ぐことができる。そして、このように気泡の悪影響
を防ぐことにより、配線基板の製造歩留まりを向上させ
ることができ、基板の単価を安くすることができる。

【０１５９】また本発明の配線基板の製造装置によれ
ば、高分子材料の加圧時に平滑板と基板間から高分子材
料がはみ出しても製造装置の部材等に付着して汚すこと
を防止することができるので、付着した高分子材料の拭
き掃除工程が不要となり、生産性よく配線基板、更には
これを用いた液晶素子を作製することができる。

【０１６０】また、本発明の製造方法で得られた液晶素
子は、透明電極の下に低抵抗の金属配線を併設した構成
により、特にカイラルスメクチック液晶を用いた場合、
電圧波形の遅延を抑制して液晶を安定して駆動すること
ができるので、表示品位の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】一般的な第一の配線基板の製造方法をその工程
に沿って示す断面図。

【図２】一般的な第二の配線基板の製造方法をその工程
に沿って示す断面図。

【図３】一般的な第三の配線基板の製造方法をその工程
に沿って示す断面図。

【図４】上記一般的な配線基板の製造方法における問題
点を説明する第一の図。

【図５】上記一般的な配線基板の製造方法における問題
点を説明する第二の図。

【図６】上記一般的な配線基板の製造方法における問題
点を説明する第三の図。

【図７】上記一般的な配線基板の製造方法における問題
点を説明する第四の図。

【図８】本発明の配線基板の製造方法により得られる液
晶素子の構造を示す断面図。

【図９】本発明の第一の配線基板の製造方法を基本的な
工程に沿って示す断面図。

【図１０】上記本発明の第一の配線基板の製造方法にお
けるプレスの工程を示す図。

【図１１】上記本発明の第一の配線基板の製造方法にお
けるプレスの工程を示す図。

【図１２】本発明の配線基板の製造方法において使用さ
れるプレス装置の機構を示す図。

【図１３】図１２のＡ矢視図。

【図１４】上記配線基板の製造方法において生じる気泡
の発生、成長の様子を示す図。

【図１５】上記配線基板の製造方法において生じる気泡
の発生、成長の様子を示す他の図。

【図１６】本発明の第一の配線基板の製造方法における
第一の形態をその工程に沿って示す断面図。

【図１７】本発明の第一の配線基板の製造方法における
第四の形態のプレス工程を示す断面図。

【図１８】本発明の第一の配線基板の製造方法における
更に別の形態の液晶の滴下の工程を示す断面図。

【図１９】本発明の配線基板の製造方法において用いる
金属配線基板の構造を示す断面図。

【図２０】本発明の液晶基板の製造方法の一形態を、そ
の工程に沿って示す断面図。

【図２１】本発明の液晶素子の製造方法の一形態に係る
一部の工程を示す断面図。

【図２２】本発明の第二の配線基板の製造方法の一形態
をその工程に沿って示す断面図。

【図２３】本発明の第二の配線基板の製造方法の一形態
において用いる樹脂の位置を定める位置決め治具の詳細
な構造を示す図。

【図２４】上記本発明の液晶素子の製造方法の一形態に
係る他の工程を示す断面図。

【図２５】本発明の第二の配線基板の製造方法の一形態
において用いる樹脂の位置を定める位置決め治具の別の
形態を示す図。

【符号の説明】

１平滑板２ガラス基板３金属配線４金属配線基板５樹脂７本プレス用ローラ８予備プレス用ローラ１０配線基板１１液晶素子１２液晶１５透明電極１８平坦化層２１気泡４５一体物５１ａ，５１ｂローラ５９ａ，５９ｂ位置決め治具５９ｃ，５９ｄ凹部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者友野晴夫東京都大田区下丸子３丁目30番２号キヤノン株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の表面に形成された複数の電極と、
前記電極間を埋める平坦化層と、を有する配線基板の製
造方法において、平滑板の平坦な表面上または前記基板の表面へ流動性を
有する高分子材料を供給する工程と、前記高分子材料を挟持するよう前記平滑板と前記基板と
を貼り合わせる工程と、前記貼り合わされた基板と平滑板とに対して第一の圧力
を加えると共に加圧部位を移動させて前記高分子材料を
前記基板と平滑板との間で電極形成領域よりも広範囲に
押し広げる予備加圧工程と、前記第一の圧力より大きい第二の圧力を加えて加圧部位
を移動させて前記高分子材料を前記基板と平滑板との間
に押し広げる本加圧工程と、前記押し広げられた高分子材料に対して硬化光を照射し
て該高分子材料を硬化する工程と、前記硬化した高分子材料と一体となった前記透光性基板
から前記平滑板を剥離する工程と、を有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】前記基板の表面に形成された複数の電極
がストライプ状電極であり、前記流動性を有する高分子材料を供給する工程におい
て、前記平滑板の平坦な表面上または前記基板の前記電
極のストライプと垂直な辺に相当する一端部の表面へ該
高分子材料を供給することと、前記予備加圧工程において、前記加圧部位を前記高分子
材料が供給された端部側から該高分子材料が供給された
端部と平行な対辺側に向かって移動させて前記高分子材
料を前記電極のストライプに沿って前記基板のストライ
プ状電極形成領域よりも広範囲に押し広げることと、前記本加圧工程において、前記加圧部位を前記高分子材
料が供給された端部から前記対辺側に向かって移動させ
て前記高分子材料を前記基板と平滑板との間に押し広げ
ること、を特徴とする請求項１記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】前記本加圧工程では高分子材料を加熱
し、前記高分子材料を常温の場合より抵粘性にした状態
で加圧することを特徴とする請求項１又は２記載の配線
基板の製造方法。
【請求項４】前記予備加圧工程の際、粘度を高めるよ
う前記高分子材料を低温に管理することを特徴とする請
求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】前記予備加圧工程の際、前記加圧部位の
移動速度を前記本加圧工程より高速にすることを特徴と
する請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】前記予備加圧を、対向配置された予備加
圧手段にて行うと共に、前記予備加圧手段の間隔を一定
として前記貼り合わされた基板と平滑板とに対する間隔
を一定としたことを特徴とする請求項求項１又は２記載
の配線基板の製造方法。
【請求項７】前記基板と平滑板とで挟持される高分子
材料の量は、前記電極間を埋めるのに必要な量の１０〜
５０倍であることを特徴とする請求項１又は２記載の配
線基板の製造方法。
【請求項８】前記平滑板の大きさを、前記基板の前記
高分子材料で平坦に埋めるべき領域より大きくし、且つ
前記基板より小さくすると共に、前記加圧の範囲を前記
基板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域より大き
くし、且つ前記基板より小さくすることを特徴とする請
求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】基板の表面に形成された複数の補助電極
と、前記補助電極間を埋める平坦化層と、前記補助電極
及び平坦化層の表面に形成された主電極とを有する配線
基板を少くとも一方とした一対の配線基板により液晶を
挟持する液晶素子の製造方法において、平滑板の平坦な表面上または前記基板の前記電極の表面
へ流動性を有する高分子材料を供給する工程と、前記高分子材料を挟持するよう前記平滑板と前記基板と
を貼り合わせる工程と、前記貼り合わされた基板と平滑板とに対して第一の圧力
を加えると共に加圧部位を移動させ、前記高分子材料を
前記基板と平滑板との間で前記補助電極の形成領域より
も広範囲に押し広げる予備加圧工程と、前記第一の圧力より大きい第二の圧力を加えて加圧部位
を移動させて前記高分子材料を前記基板と平滑板との間
に押し広げる本加圧工程と、前記押し広げられた高分子材料に対して硬化光を照射し
て該高分子材料を硬化する工程と、前記硬化した高分子材料と一体となった前記透光性基板
から前記平滑板を剥離する工程と、前記硬化した高分子材料により成る平坦化層と前記補助
電極の表面に主電極を形成する工程と、前記平坦化層と前記補助電極の表面に主電極が形成され
た配線基板を少くとも一方とした一対の配線基板を対向
させると共に、前記液晶を挟持するよう前記対向する基
板間に液晶を充填させる工程と、を有することを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項１０】基板の表面に形成された複数の補助電
極がストライプ状であり、前記流動性を有する高分子材料を供給する工程におい
て、前記平滑板の平坦な表面上または前記基板の前記電
極のストライプと垂直な辺に相当する一端部の表面へ該
高分子材料を供給することと、前記予備加圧工程において、前記加圧部位を前記高分子
材料が供給された端部側から該高分子材料が供給された
端部と平行な対辺側に向かって移動させて前記高分子材
料を前記電極のストライプに沿って前記基板のストライ
プ状電極形成領域よりも広範囲に押し広げることと、前記本加圧工程において、前記加圧部位を前記高分子材
料が供給された端部から前記対辺側に向かって移動させ
て前記高分子材料を前記基板と平滑板との間に押し広げ
ること、を特徴とする請求項９記載の液晶素子の製造方法。
【請求項１１】前記本加圧工程では高分子材料を加熱
し、前記高分子材料を常温の場合より抵粘性にした状態
で加圧することを特徴とする請求項９又は１０記載の液
晶素子の製造方法。
【請求項１２】前記予備加圧工程の際、粘度を高める
よう前記高分子材料を低温に管理することを特徴とする
請求項９又は１０記載の液晶素子の製造方法。
【請求項１３】前記予備加圧工程の際、前記加圧部位
の移動速度を前記本加圧工程より高速にすることを特徴
とする請求項９又は１０記載の液晶素子の製造方法。
【請求項１４】前記予備加圧を、対向配置された予備
加圧手段にて行うと共に、前記予備加圧手段の間隔を一
定として前記貼り合わされた基板と平滑板とに対する間
隔を一定としたことを特徴とする請求項９又は１０記載
の液晶素子の製造方法。
【請求項１５】前記基板と平滑板とで挟持される高分
子材料の量は、前記補助電極間を埋めるのに必要な量の
１０〜５０倍であることを特徴とする請求項９又は１０
記載の液晶素子の製造方法。
【請求項１６】前記平滑板の大きさを、前記基板の前
記高分子材料で平坦に埋めるべき領域より大きくし、且
つ前記基板より小さくすると共に、前記加圧の範囲を前
記基板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域より大
きくし、且つ前記基板より小さくすることを特徴とする
請求項９又は１０記載の液晶素子の製造方法。
【請求項１７】前記液晶としてカイラルスメクチック
液晶を用いることを特徴とする請求項９又は１０記載の
液晶素子の製造方法。
【請求項１８】前記配線基板の主電極より上層に配向
膜を設けることを特徴とする請求項９又は１０記載の液
晶素子の製造方法。
【請求項１９】表面が平滑な平滑板と、表面に電極を
パターンニングして形成した基板間に流動性を有する高
分子材料を介在させ、前記平滑板と前記基板間に前記高
分子材料を挟んだ一体物を加圧し、前記高分子材料を延
伸して前記平滑板の表面に前記電極を形成した前記基板
を密着させ、前記高分子材料を硬化させた後に前記基板
を前記平滑板から剥離することにより、前記基板上の前
記電極間に前記高分子材料を平坦化して埋め込んだ配線
基板を作製する配線基板の製造方法において、前記平滑板の大きさを、前記基板の高分子材料で平坦に
埋めるべき領域より大きくし、且つ前記基板より小さく
すると共に、前記加圧の範囲を前記基板の前記高分子材
料で平坦に埋めるべき領域より大きくし、且つ前記基板
より小さくする、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２０】前記基板の前記高分子材料で平坦に埋
めるべき領域に対応して、前記平滑板を位置決めするこ
とを特徴とする請求項１９記載の配線基板の製造方法。
【請求項２１】前記加圧は、前記基板及び前記平滑板
のそれぞれの表面を回転自在なローラで挟んで一方側か
ら他方側に移動させて行うことを特徴とする請求項１９
記載の配線基板の製造方法。
【請求項２２】前記一体物を加圧する位置に搬送し、
前記基板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域に対
応させて前記一体物の加圧開始と加圧解除のタイミング
を制御して加圧を行うことを特徴とする請求項１９記載
の配線基板の製造方法。
【請求項２３】前記基板の端部側に凹部を形成し、前
記加圧により前記電極間からはみ出した余分な前記高分
子材料を、前記基板の外に洩れないように前記凹部に溜
めることを特徴とする請求項１９記載の配線基板の製造
方法。
【請求項２４】前記高分子材料の硬化は、前記基板の
前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域のみ行うことを
特徴とする請求項１９記載の配線基板の製造方法。
【請求項２５】前記高分子材料は、紫外線の照射によ
り硬化されるＵＶ硬化樹脂であることを特徴とする請求
項１９記載の配線基板の製造方法。
【請求項２６】前記平滑板の外側から紫外線をそれぞ
れ照射して前記ＵＶ硬化樹脂を硬化することを特徴とす
る請求項２５記載の配線基板の製造方法。
【請求項２７】前記基板は透光性基板であり、該透光
性基板側から紫外線を照射して前記高分子材料を硬化さ
せることを特徴とする請求項２５記載の配線基板の製造
方法。
【請求項２８】表面が平滑な平滑板と、表面に導電性
の電極をパターンニングして形成した基板間に流動性を
有する高分子材料を介在させる高分子材料滴下手段と、
前記平滑板と前記基板間に前記高分子材料を挟んだ一体
物を加圧し、前記高分子材料を延伸して前記平滑板の表
面に前記電極を形成した前記基板を密着させる加圧手段
と、前記高分子材料を硬化させる硬化手段とを有し、前
記基板を前記平滑板から剥離して、前記基板上の前記電
極間に前記高分子材料を平坦化して埋め込んだ配線基板
を作製する配線基板の製造装置において、前記平滑板の大きさを、前記基板の前記高分子材料で平
坦に埋めるべき領域より大きくし、且つ前記基板より小
さくすると共に、前記加圧手段による加圧範囲を前記基
板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域より大きく
し、且つ前記基板より小さくし、前記基板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域に対
応して、前記平滑板を位置決めする位置決め手段を備え
た、ことを特徴とする配線基板の製造装置。
【請求項２９】前記加圧手段は、前記基板及び前記平
滑板のそれぞれの表面を回転自在なローラで挟んで一方
側から他方側に移動させて加圧することを特徴とする請
求項２８記載の配線基板の製造装置。
【請求項３０】前記基板の前記高分子材料で平坦に埋
めるべき領域に対応させて、前記加圧手段による前記一
体物の加圧開始と加圧解除のタイミングを検知する検知
手段と、該検知手段からの検知信号に基づいて前記加圧
手段による前記一体物の加圧開始と加圧解除の動作を制
御する制御手段と、を有することを特徴とする請求項２８記載の配線基板の
製造装置。
【請求項３１】前記位置決め手段に、加圧により前記
基板の前記高分子材料材で平坦に埋めるべき領域からは
み出した余分な前記高分子材料を溜める凹部を設けたこ
とを特徴とする請求項２８記載の配線基板の製造装置。
【請求項３２】前記高分子材料の硬化は、前記基板の
前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域のみ行うことを
特徴とする請求項２８記載の配線基板の製造装置。
【請求項３３】前記高分子材料滴下手段は、紫外線の
照射により硬化されるＵＶ硬化樹脂を滴下することを特
徴とする請求項２８記載の配線基板の製造装置。
【請求項３４】前記硬化手段は平滑板の外側から紫外
線をそれぞれ照射して前記ＵＶ硬化樹脂を硬化すること
を特徴とする請求項３３記載の配線基板の製造装置。
【請求項３５】前記基板は透光性基板であり、前記硬
化手段は該透光性基板側から紫外線を照射して前記樹脂
を硬化させることを特徴とする請求項３３記載の配線基
板の製造装置。
【請求項３６】互いに対向するように配置され電極群
を形成した一対の配線基板間に液晶が挟持され、前記配
線基板の少くとも一方が、透光性の基板上に導電性の電
極をパターンニングして形成され、前記電極間に高分子
材料を埋め込んで平坦化されている液晶素子の製造方法
において、前記配線基板を、表面が平滑な平滑板と、表面に導電性
の電極をパターンニングして形成した基板間に流動性を
有する高分子材料を介在させ、前記平滑板と前記基板間
に前記高分子材料を挟んだ一体物を加圧し、前記高分子
材料を延伸して前記平滑板の表面に前記電極を形成した
前記基板を密着させ、前記高分子材料を硬化させた後に
前記基板を前記平滑板から剥離することによって形成
し、前記平滑板の大きさを、前記基板の前記高分子材料で平
坦に埋めるべき領域より大きくし、且つ前記基板より小
さくすると共に、前記加圧の範囲を前記基板の前記高分
子材料で平坦に埋めるべき領域より大きくし、且つ前記
基板より小さくする、ことを特徴とする液晶素子の製造
方法。
【請求項３７】前記基板の前記高分子材料で平坦に埋
めるべき領域に対応して前記平滑板を位置決めすること
を特徴とする請求項３６記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３８】前記加圧は、前記基板及び前記平滑板
のそれぞれの表面を回転自在なローラで挟んで一方側か
ら他方側に移動させて行うことを特徴とする請求項３６
記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３９】前記一体物を加圧する位置に搬送し、
前記基板の前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域に対
応させて前記一体物の加圧開始と加圧解除のタイミング
を制御して加圧を行うことを特徴とする請求項３６記載
の液晶素子の製造方法。
【請求項４０】前記基板の端部側にそれぞれ凹部を形
成し、前記加圧の移動により前記電極間からはみ出した
余分な前記高分子材料を前記基板の外に洩れないように
前記凹部に溜めることを特徴とする請求項３６記載の液
晶素子の製造方法。
【請求項４１】前記高分子材料の硬化は、前記基板の
前記高分子材料で平坦に埋めるべき領域のみ行うことを
特徴とする請求項３６記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４２】前記高分子材料は、紫外線の照射によ
り硬化されるＵＶ硬化樹脂であることを特徴とする請求
項３６記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４３】前記平滑板の外側から紫外線をそれぞ
れ照射して前記ＵＶ硬化樹脂を硬化することを特徴とす
る請求項４２記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４４】前記基板は透光性基板であり、該透光
性基板の外側より紫外線を照射して前記高分子材料を硬
化させることを特徴とする請求項４２記載の液晶素子の
製造方法。
【請求項４５】前記電極上の少なくとも一部に電気的
に接するようにして透明電極を形成することを特徴とす
る請求項３６記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４６】前記液晶はカイラルスメチック液晶で
あることを特徴とする請求項３６記載の液晶素子の製造
方法。