JPH10145097A - 基板組立装置及び基板組立方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の移載に要する時間を短縮する。 【解決手段】 ガイドレール２８、２９に装着されたベ
ルト３１の回動によりプリント基板２５をストッパ６４
で係止される位置まで搬送して、載置テーブル３３のシ
ュートにバックアップピン４７の上昇により移載させ
る。載置テーブル３３と装着ヘッド２２の移動によりヒ
ートシンクを装着して、装着終了した場合に基板２５を
ストッパ６４に干渉しない位置でベルト３１上に移載す
る。ベルト３１の回動での搬送と並行して、載置テーブ
ル３３を次の基板２５の移載のために移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の作業
を施す基板組立装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種基板組立装置として、特開平３−
２４７９７号公報に記載されたものが知られている。こ
の従来技術によれば、電子部品をプリント基板に装着す
るという作業を施す場合、プリント基板は一対のガイド
レールを構成する供給コンベア及び排出コンベアで搬送
されるが、電子部品を装着するために基板を載置して移
動する載置テーブル上の基板を支持するシュートは該コ
ンベアとは分断されており、供給コンベアから基板を該
シュート上に移載するためには、該シュートがコンベア
のガイドレールの延長上に位置する位置まで載置テーブ
ルが移動してさらに上昇しなければならなかった。ま
た、排出コンベアに載置テーブルから基板を移載するよ
うにするためにも載置テーブルはこのように移動しなけ
ればならなかった。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、基板に対しての装着作業が終了してから基板を移
載するまでの間に載置テーブルの移動をしなければなら
ないため、移載のための時間がかかる問題点があった。
この移載のための時間は、基板に搭載する部品点数が少
なく、１枚当りの基板に要する作業時間が少ない場合に
は、移載動作を頻繁に行わなければならないため無視で
きないものとなっていた。

【０００４】そこで本発明は、基板の移載に要する時間
を短縮することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】このため本発明は、基板
に所定の作業を施す基板組立装置において、基板の搬送
を案内する一対のガイドレールと、該ガイドレールによ
る搬送方向に平行な方向に往復移動可能であり基板を前
記作業のために載置する一対のシュートを有する載置テ
ーブルとを設けたものである。

【０００６】このように構成することにより基板を作業
の終了後に載置テーブルがどの位置にあってもガイドレ
ール上に乗せ替えることができる。

【０００７】また本発明は、請求項１に記載の基板組立
装置において、基板をガイドレールによる搬送経路とは
異なる経路で移動するようにシュートに保持可能に移載
させる移載手段を載置テーブルに備えたものである。

【０００８】このように構成することで、ガイドレール
上の基板と載置テーブル上の基板とが干渉してしまうこ
とがなくなる。

【０００９】また本発明は、請求項１または２に記載の
基板組立装置において、一対のシュートを一対のガイド
レールに対してレール相互の間隔を変更する方向には移
動しないよう係合させると共に基板搬送方向への両者の
相対移動を案内する介在部材を間隔変更のために移動可
能な前記レールと前記シュートとの間に設けたものであ
る。

【００１０】このように構成することで、ガイドレール
の間隔を基板の幅寸法に合わせて調整することで、シュ
ートの間隔も調整できる。

【００１１】また本発明は、請求項１、２または３のい
ずれかに記載の基板組立装置において、基板に前記作業
を施す作業ヘッドと、該ヘッドを水平面内で前記基板の
搬送方向と直交する方向に移動させる移動手段とを設け
たものである。

【００１２】また本発明は、請求項１乃至４のいずれか
に記載の基板組立装置において、前記所定の作業は基板
を載置テーブルが前記基板の前記ガイドレールによる搬
送方向と同一方向に移動させながら行うようにするもの
である。

【００１３】このようにすることにより、所定の作業が
終了したときに直ちにガイドレールに案内されて排出搬
送させることができ、下流の装置までの搬送の時間を短
縮できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。

【００１５】図２に示すように、電子部品装着装置１
は、ヒートシンク供給装置２とボンディング装置３と基
板組立装置としてのマウント装置４とで構成されてい
る。ヒートシンク供給装置２はいわゆるパーツフィーダ
であり、被ボンディング対象物となるヒートシンクを一
列に整列させた状態で、整列路に振動を与えることによ
りボンディング装置３に送り込む。ボンディング装置３
は、外部から供給された半導体ペレットを、ヒートシン
ク供給装置２から供給されたヒートシンク上にハンダを
介してボンディングする。半導体ペレットがボンディン
グされたヒートシンクはマウント装置４に送られる。マ
ウント装置４は、半導体ペレットがボンディングされた
ヒートシンクを基板上に実装するものである。

【００１６】供給装置２からボンディング装置３へのヒ
ートシンクの供給はヒートシンク供給装置２からボンデ
ィング装置３に進行する方向に向かって下降するように
傾いて延びるリニアフィーダ６が設けられ行われてい
る。ボンディング装置３内ではキャビネット５内にこの
フィーダ６からほぼ水平に搬送路８が形成されている。
リニアフィーダ６は整列しているヒートシンクに整列方
向への振動を与えて搬送するものであるが、進行方向に
向かって下降するようにその載置摺動面が傾いているの
で確実にボンディング装置３の方向にヒートシンクを移
動させることができる。搬送路６の搬送途中の２箇所に
て後述するようにペレットを装着するダイボンダ９、１
０が備えられている。ヒートシンクは２個を単位とし間
欠送りされ、夫々のダイボンダ９、１０に供給される。

【００１７】ダイボンダ９、１０によりペレットがボン
ディングされたヒートシンクは搬送路８上を搬送されリ
ニアフィーダ７によりマウント装置４に移送される。リ
ニアフィーダ７もリニアフィーダ６と同様に振動し、ま
た進行方向に下降するよう傾いて設けられている。

【００１８】次に、マウント装置４について詳述する。

【００１９】図２に示すようにボンディング装置３でペ
レットがボンディングされたヒートシンクはリニアフィ
ーダ７により装着ヘッド２２が該ヒートシンクを取り出
し可能な位置に搬送される。該装着ヘッド２２はビーム
２３に搬送路８の搬送方向と同一方向にのみ水平移動可
能となるよう搭載されており、該ビーム２３の下方には
図１及び図３に示すように該ビーム２３と直交する方向
に延びプリント基板２５を搬送する搬送装置２６が設け
られている。ビーム２３の方向をＹ方向とし、基板２５
の搬送方向をＸ方向というものとする。

【００２０】搬送装置２６は一対のガイドレール２８、
２９がビーム２３と直交するＸ方向に配設され、該レー
ル２８、２９の対向する側面には、プーリ３０及び該プ
ーリに掛け渡された搬送ベルト３１が装着されている。
プリント基板２５は該搬送ベルト３１の回動により該ベ
ルト３１上をガイドレール２８、２９に規制され案内さ
れて図１の右側に搬送される。ガイドレール２８、２９
は夫々途中で分割されることなく１体のものがＸ方向に
延びている。

【００２１】搬送装置２６の基台３２上には前記ガイド
レール２８、２９のみならず、Ｘ方向即ち、基板搬送方
向と平行な方向に往復移動可能な載置テーブル３３が配
設されており、該載置テーブル３３の両側にはガイドレ
ール２８、２９に沿って基板２５を把持して固定するシ
ュート３５、３６が設けられている。

【００２２】載置テーブル３３のベース板３７はリニア
ガイド３８に沿ってＸ方向に移動可能になされ、該ベー
ス板３８の下面に固定されたナット板３９に内蔵された
ナットにボールネジ軸４０が螺合しており、該ネジ軸４
０をモータ４１が回動させることによりベース板３７即
ち載置テーブル３３が移動するものである。

【００２３】該ベース板３７上にはバックアップベース
４３がガイド部４４にガイドされて上下動可能に設けら
れており、ベース板３７にはシリンダ４５が配設され、
該シリンダ４５のロッド４６がバックアップベース４３
を押し上げることにより該ベース４３は上昇する。バッ
クアップベース４３上には図示しない挿入孔に挿入され
たバックアップピン４７が立設されており、該バックア
ップピン４７が上昇してその上に搬送されているプリン
ト基板２５を支持する。

【００２４】バックアップピン４７の上昇により支持さ
れベルト３１に支持される位置よりも上昇した位置に押
し上げられたプリント基板２５をシュート３５、３６が
横方向から把持して位置決めするのであるが、図４及び
図５に示すように、ベース板３７に立設する側板４８上
にシュート３５は取り付けられ、前記ガイドレール２８
とは、所定の隙間で、載置テーブル３３が移動してもガ
イドレール２８と接触しないようになされている。但
し、シュート３５の基板２５に当接する側面は、ガイド
レール２８の側面と略同一面内に位置するようにされて
いる。

【００２５】また、シュート３６は、ベース板３７に固
定されてＹ方向に延びて設けられたリニアガイドレール
４９上をＹ方向に移動可能に設けられた側板５０上に固
定されている。シュート３６の下面とガイドレール２９
の上面との間もシュート３６がＸ方向に移動する場合に
接触しないように所定の隙間を有しているが、該シュー
ト３６の下面にはローラ５１がその長手方向の複数箇所
に回動可能に取り付けられており、ガイドレール２９に
固定された溝形成部材５２との間に形成されたＸ方向に
延びる溝５３に嵌合している。該ローラ５１の直径は該
溝の幅（Ｙ方向の寸法）より若干小さくなされ、回動可
能に嵌合することができ、シュート３６がガイドレール
２９に沿ってＸ方向に移動することが可能となる。しか
も、ローラ５１が溝５３に嵌合していることにより、シ
ュート３６の基板２５に当接する側面がガイドレール２
９の基板ガイド面と略同一面を保って移動できるうよう
に規制されている。

【００２６】また、ガイドレール２９はガイド棒５５及
びネジ軸５６、５７に沿ってＹ方向にガイドレール２８
との間隔を変更可能に移動することができ、この移動に
伴って介在部材としてのローラ５１を介してシュート３
６もガイドレール２９との位置関係を保ったまま移動す
るようになされている。

【００２７】ガイドレール２９の移動はハンドル５９を
回すことによりネジ軸５６が回動し、また該ハンドル５
９にベルト５８を介して回動されるネジ軸５７も回動す
ることによりなされる。即ち、該ネジ軸５６、５７に螺
合するナットを内蔵するガイドレール２９が取り付けら
れている側板がガイド棒５５及びネジ軸５６、５７に沿
って移動してことにより移動するものである。

【００２８】また、シュート３６には図６及び図７に示
すような基板押圧シリンダ６０がその長手方向の複数箇
所に内蔵されており、該シリンダ６０のロッド７０の押
圧によりシュート３５、３６の位置まで上昇した基板２
５が押圧され固定されるものである。

【００２９】装着ヘッド２２には吸着ノズル６１が上下
動可能に貫通して設けられており、該ノズル６１はヘッ
ド２２に内蔵されたモータのロータに上下動可能で回動
不能に取り付けられていることより該モータの回動によ
り鉛直軸線回りに回動が可能になされている。

【００３０】また、図１に示すようにガイドレールに沿
って図示しないモータの駆動により回動する搬送ベルト
３１に搬送された基板２５はストッパ６３及びストッパ
６４に係合されて停止するようになされている。

【００３１】ストッパ６３は支軸６６の回りに揺動し、
ストッパ６４は支軸６７の回りに揺動して、夫々、基板
２５への係合及び解放を行う。

【００３２】以下動作について説明する。

【００３３】ヒートシンク供給装置２がヒートシンクを
リニアフィーダ６を介してボンディング装置３に供給す
ると、搬送路８に移載されて図示しない送り爪により間
欠的に搬送される。該ヒートシンクが所定の位置に送ら
れると、間欠送りの停止時間帯の間にダイボンダ９が半
導体ペレットをヒートシンクにボンディングして、さら
なる搬送路８上での間欠移動で図２の左方向に移動され
る。ヒートシンクは２個ずつ間欠送りされており、２個
のうちダイボンダ９によりボンディングされなかったヒ
ートシンクにはダイボンダ１０によりペレットのボンデ
ィングがなされる。搬送路８上では半田が予めヒートシ
ンク上に供給され、搬送路８がヒートシンクを加熱して
いるので該半田が溶融され、該溶融した半田上にペレッ
トが載置されることにより半田付けによりボンディング
がなされる。

【００３４】このようにしてペレットのボンディング
（装着）がなされたヒートシンクはリニアフィーダ７に
よりマウント装置４の装着ヘッド２２が取出し可能な位
置に載置される。

【００３５】次に、装着ヘッド２２は該ヒートシンクを
吸着ノズル６１の下降により真空吸着して、上昇するこ
とにより持ち上げ保持する。

【００３６】次に、装着ヘッド２２は該ヒートシンクを
保持したまま、ビーム２３に沿ってＹ方向に移動して予
めデータ等で指定された位置に停止する。

【００３７】この移動の間に、ヘッド２２に内蔵するモ
ータの回動により吸着ノズル６１がその軸船回りに回動
され、ヒートシンクはデータ等で指定された向きに角度
位置決めされる。

【００３８】この動作と並行して、プリント基板２５が
載置された載置テーブル３３がＸ方向に移動してデータ
等で指定された位置に停止する。

【００３９】次に、吸着ノズル６１が下降してヒートシ
ンクをプリント基板２５の当該指定の位置に指定の角度
位置で装着する。

【００４０】装着ヘッドは、装着終了後に上昇して次の
ヒートシンクを吸着するために吸着位置に戻り、次のヒ
ートシンクを吸着して基板に装着する。

【００４１】この動作が以下繰り返されプリント基板２
５に装着すべきヒートシンクを全て装着した場合には、
プリント基板２５載置テーブル３３上からベルト３１上
に移載され、該ベルト３１の回動により、ガイドレール
２８、２９に案内されて排出搬送される。

【００４２】次に、プリント基板２５の搬送及び載置テ
ーブル３３への移載動作について説明する。

【００４３】プリント基板２５は図示しない上流の装置
から供給され、ガイドレール２８、２９に掛け渡された
搬送ベルト３１上に移載され、ベルト３１の回動により
搬送される。このとき、ストッパ６３が基板２５に係止
する位置に揺動されているため、基板２５は該ストッパ
６３に係止されて停止する。ベルト３１がその後回転し
ていてもベルト３１と基板２５の裏面はすべりながら基
板２５は停止していることができるが、ベルト３１の回
転はその後停止する。

【００４４】次に、基板２５が前進できるタイミングに
なったときに、ストッパ６３が揺動して基板２５の係止
を解き、ベルト３１の回転により基板２５は搬送され
る。このとき、ストッパ６４が係止可能な位置に揺動し
て、基板２５は該ストッパ６４に規制されて停止し、ベ
ルト３１の回動も停止する。

【００４５】次に、該基板２５を載置可能な位置（スト
ッパ６４に係止されているため載置テーブル３３は常に
同一位置に移動すればよい。）に停止している載置テー
ブル３３にて、図４の状態のシリンダ４５がバックアッ
プベース４３を上昇させベルト３１上の図６の実線の位
置のプリント基板２５をシュート３５、３６が係合可能
な図６の２点鎖線の位置までバックアップピン４７で支
持して持ち上げる。

【００４６】次に、シリンダ６０が作動してそのロッド
７０が図７に示すように前進し、基板２５は水平方向か
ら端面をロッド７０とシュート３５の側面との間で把持
されて固定される。このとき、バックアップピン４７は
上昇して基板２５を支持し続ける（図５参照、但し図５
はシュート間隔を変えた場合についての図である。）。

【００４７】次に、ストッパ６４が揺動して、プリント
基板２５の係合を解除して（基板２５はシュート３５の
位置まで上昇してもストッパ６４に係止されているた
め。）、モータ４１の回動によりネジ軸４０が回動し、
ベース板３８が移動して載置テーブル３３は搬送装置２
６による搬送方向と同方向である図１の右側に移動を開
始する。従ってシュート３５、３６に固定され、バック
アップピン４７に支持された基板２５もベルト３１に接
触してしまうことなく、移動を開始する。

【００４８】このとき、図１に示すように装着ヘッド２
２は基板２５の進行方向に少し離れた位置で待機してい
るので、基板２５を図１の右側に移動させその図１の右
側の位置からヒートシンクを装着していくように、装着
位置と装着順番のデータをプログラムして図示しないＣ
ＰＵに制御させるようにすれば、載置テーブル３３が順
次前進するに伴いヒートシンクの装着が行われ基板２５
が装着ヘッド２２の位置を通り過ぎたときには装着が終
了している。載置テーブル３３の移動中ローラ５１は回
動して溝５３中を移動する。

【００４９】プリント基板２５が装着が終了し、ストッ
パ６４の揺動で干渉されない位置まだ進んだときには、
載置テーブル３３の移動を停止させ、シリンダ６０によ
る基板２５の把持を解除し、シリンダ４５の作動により
バックアップピン４７を下降させ、基板２５をベルト３
１上に載置させる。

【００５０】次に、基板２５はベルト３１の回動の開始
により搬送されるが、このときにはすでに次の基板２５
がストッパ６３に係止されて待機しているため、同時に
ストッパ６３が解除されてこの基板２５がストッパ６４
が係止する位置まで搬送される。一方、ストッパ６４よ
りも図１の右側に位置していた載置テーブル３３はスト
ッパ６４に係止されている基板２５を載置可能な位置ま
で装着済みの基板２５の搬送と並行して移動する。但
し、このとき、バックアップピン４７は下降した状態を
保って移動する。

【００５１】次に、前述と同様に基板２５が載置テーブ
ル３３のシュート３５、３６に把持されて、ヒートシン
クの装着動作がなされる。

【００５２】尚、基板２５へのヒートシンクの装着が終
了するまで次の基板２５はストッパ６３に係止されてお
らずに、載置テーブル３３の移動に合わせて、バックア
ップピン４７に接触しない位置で追随してベルト３１の
回動により移動するようにしてもよい。このようにすれ
ば、基板２５への装着動作が終了したときに、載置テー
ブル３３が素早く戻っても基板２５のベルト３１による
到着を待たずに基板２５の移載が行える。

【００５３】また、次の基板２５をストッパ６３で待機
させている場合には、ヒートシンクの基板２５への装着
を常にＸ方向に進めながら行わずに戻ることもでき、即
ち、装着順によらず任意の基板２５の位置へのヒートシ
ンクの装着が可能となる。このようにして最終的に装着
を終了した位置で基板２５がストッパ６４が干渉する位
置であっても、その場で基板２５をベルト３１上に移載
することができ、ストッパ６３を解除することにより次
の基板２５の搬送と装着済みの基板２５の搬送を同時に
してしまえばよい。そして、次の基板２５のみをタイミ
ングよくストッパ６４を揺動させて停止するようにすれ
ばよい。あるいは、この場合でも装着済みの基板２５を
載置テーブルでストッパ６４が干渉しない位置まで移動
させてから、ベルト上に移載するようにしてもよい。

【００５４】このようにして、状態に応じて適宜ベルト
搬送及び載置テーブルでの移動をオーバーラップさせな
がら、最適な搬送をすることができる。

【００５５】そして、載置テーブルの移動による所定の
作業をオーバーラップさせて行うことができるので、搬
送に掛かる時間により作業運転の時間が少なくなってし
まうことが防止できる。

【００５６】また、載置テーブル３３はＸ方向にのみ移
動することにより基板２５への部品の装着等の作業のた
めに基板が移動するのに必要なスペースは基板搬送する
幅寸法だけでよい。また、装着ヘッド２２と基板２５の
Ｙ方向への相対移動はヘッド２２のみが移動することに
よって実現され、この結果吊り下げているヘッド２２を
移動させるための駆動機構をヘッド２２をＸＹ方向に移
動させる場合よりも小型軽量にすることができ全体とし
て基板２５とヘッドをＸＹ方向に相対移動させて部品装
着等の所定の作業をさせる装置をコンパクトにすること
ができる。

【００５７】装着ヘッド２２の吸着位置にコンベア等で
順番に部品が送られてもよいし、Ｘ方向等に往復動する
テーブルに種々の部品を供給する部品供給装置を複数個
移動方向に配設して所望の部品が吸着されるようにして
もよい。

【００５８】さらに、ベルト３１はガイドレール２８、
２９に渡り夫々１本のものを１個のモータにより駆動す
る構成でなく、１本のガイドレール２８、２９上で、複
数箇所で夫々別個に回動するものを設けてもよく、この
ようにすれば、ストッパ６３で待機している基板２５を
載置するベルトは動かさずに基板２５を排出するベルト
のみをを回動させることも可能である。

【００５９】次に、基板２５の幅方向のサイズが変更に
なった場合のガイドレール２８、２９の間隔の変更につ
いて説明する。

【００６０】操作者が基板２５に合わせて、ハンドル５
９を回すことにより例えば、図４のように拡がっていた
ガイドレール２８、２９の幅を図５に示すように狭める
ことができる。即ち、ハンドル５９を回すことにより、
ネジ軸５６、５７が回動し、これら及びガイド棒５５に
案内されてガイドレール２９が間隔を狭める方向に移動
する。これに伴い、介在部材であるローラ５１を介して
シュート３６が押されて側板５０がガイドレール４９に
沿って移動する。しかも、シュート３６の端面と、ガイ
ドレール２９の側面は略同一平面内である状態を保って
移動する。

【００６１】このように、ハンドル５９を回動するのみ
で、ガイドレール２９及びシュート３６の移動が一括し
てしかも位置関係を調整することなく行われる。

【００６２】次に、このガイドレール２８、２９の間隔
にあった基板２５が搬送され、前述と同様に搬送され、
載置テーブル３３に移載され、ヒートシンクの装着が行
われる。

【００６３】尚、本実施形態の基板２５はいわゆるプリ
ント配線基板であってもよいが、複数の基板を乗せるマ
ザーボードと呼ばれる治具基板であってもよい。また、
装着するのは、ヒートシンクのみでなく、通常のチップ
状電子部品であってもよい。

【００６４】

【発明の効果】以上のように本発明は、基板に所定の作
業を施してから基板をガイドレール上に乗せ替える時間
を短縮することができ、基板の組立効率を高めることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】マウント装置の側面図である。

【図２】電子部品装着装置の側面図である。

【図３】マウント装置の平面図である。

【図４】載置テーブルを基板搬送方向から見た側面図で
ある。

【図５】載置テーブルを基板搬送方向から見た側面図で
ある。

【図６】プリント基板を固定するための機構を示す側面
図である。

【図７】プリント基板を固定するための機構を示す側面
図である。

【符号の説明】

４ マウント装置 ２２ 装着ヘッド（作業ヘッド） ２３ ビーム（移動手段） ２５ プリント基板（基板） ２８ ガイドレール ２９ ガイドレール ３３ 載置テーブル ３５ シュート ３６ シュート ４３ バックアップベース（移載手段） ４５ シリンダ（移載手段） ４７ バックアップピン（移載手段） ５１ ローラ（介在部材）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西尾 幸 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 市川 良雄 大阪府守口市京阪本通２丁目５番５号 三 洋電機株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の作業を施す基板組立装置に
   おいて、 基板の搬送を案内する一対のガイドレールと、該ガイド
   レールによる搬送方向に平行な方向に往復移動可能であ
   り基板を前記作業のために載置する一対のシュートを有
   する載置テーブルとを設けたことを特徴とする基板組立
   装置。
2. 【請求項２】 前記基板を前記ガイドレールによる搬送
   経路とは異なる経路で移動するよう前記シュートに保持
   可能に移載させる移載手段を前記載置テーブルに備えた
   ことを特徴とする請求項１に記載の基板組立装置。
3. 【請求項３】 前記一対のシュートを前記一対のガイド
   レールに対してレール相互の間隔を変更する方向には移
   動しないよう係合させると共に基板搬送方向への両者の
   相対移動を案内する介在部材を間隔変更のために移動可
   能な前記レールと前記シュートとの間に設けたことを特
   徴とする請求項１または２に記載の基板組立装置。
4. 【請求項４】 基板に前記作業を施す作業ヘッドと、該
   ヘッドを水平面内で前記基板の搬送方向と直交する方向
   に移動させる移動手段とを設けたことを特徴とする請求
   項１、２または３のいずれかに記載の基板組立装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれかに記載の基板
   組立装置において、前記所定の作業は基板を載置テーブ
   ルが前記基板の前記ガイドレールによる搬送方向と同一
   方向に移動させながら行うようにすることを特徴とする
   基板組立方法。