JPH10146558A - 接着剤の塗布方法とその塗布装置 - Google Patents
接着剤の塗布方法とその塗布装置Info
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- JPH10146558A JPH10146558A JP8308059A JP30805996A JPH10146558A JP H10146558 A JPH10146558 A JP H10146558A JP 8308059 A JP8308059 A JP 8308059A JP 30805996 A JP30805996 A JP 30805996A JP H10146558 A JPH10146558 A JP H10146558A
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- adhesive
- nozzle
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品を回路基板上に仮固定する接着剤の
塗布工程において、塗布工程時間の高速化と高品質化を
図る。 【解決手段】 接着剤を噴射して非接触で供給する塗布
装置のノズル６のスリット61，62を直交した十字形状部
63として使用し、噴射の直進性を高め、高速かつ高品質
の接着剤供給を行う。
塗布工程において、塗布工程時間の高速化と高品質化を
図る。 【解決手段】 接着剤を噴射して非接触で供給する塗布
装置のノズル６のスリット61，62を直交した十字形状部
63として使用し、噴射の直進性を高め、高速かつ高品質
の接着剤供給を行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を接着剤
で回路基板に仮固定し、実装するための接着剤の塗布方
法とその塗布装置に関するものである。
で回路基板に仮固定し、実装するための接着剤の塗布方
法とその塗布装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上に電子部品を半田付けする一
手段として、回路基板の接合電極間に接着剤を塗布し、
部品装着後、加熱硬化して仮固定を行い、最終的に溶融
半田を噴流して接合を行うフロー半田付け工法がある。
手段として、回路基板の接合電極間に接着剤を塗布し、
部品装着後、加熱硬化して仮固定を行い、最終的に溶融
半田を噴流して接合を行うフロー半田付け工法がある。
【０００３】図６は従来の接着剤の塗布工程に使用され
る接着剤の塗布装置の構成を示す斜視図である。この接
着剤の塗布装置は、Ｘ移動ロボット１とＹ移動テーブル
２からなる位置決め手段を有し、Ｘ移動ロボット１上に
は接着剤を充填したバレル３を装着する塗布ヘッド４を
有する。バレル３の先端には接着剤を回路基板５の接合
電極間に押し出し塗布するノズル６を有する。なお、ロ
ボットステージ７は装置本体８上に設置され、ロボット
ステージ７を介してＹ移動テーブル２及びＸ移動ロボッ
ト１が組み込まれている。
る接着剤の塗布装置の構成を示す斜視図である。この接
着剤の塗布装置は、Ｘ移動ロボット１とＹ移動テーブル
２からなる位置決め手段を有し、Ｘ移動ロボット１上に
は接着剤を充填したバレル３を装着する塗布ヘッド４を
有する。バレル３の先端には接着剤を回路基板５の接合
電極間に押し出し塗布するノズル６を有する。なお、ロ
ボットステージ７は装置本体８上に設置され、ロボット
ステージ７を介してＹ移動テーブル２及びＸ移動ロボッ
ト１が組み込まれている。
【０００４】次に動作を簡単に説明すると、電気的に制
御されたエアーバルブ(図略)が開き、バレル３内にエア
ーが送り込まれると、バレル３の先端に取り付けられた
ノズル６の先端から接着剤が押し出される。接着剤を塗
布する位置はＸ移動ロボット１とＹ移動テーブル２によ
って定まり、次にＸＹ移動後、塗布ヘッド４が下降しノ
ズル６の先端と回路基板５が接触し、接着剤が回路基板
５の基板面に転写する状態で塗布される。
御されたエアーバルブ(図略)が開き、バレル３内にエア
ーが送り込まれると、バレル３の先端に取り付けられた
ノズル６の先端から接着剤が押し出される。接着剤を塗
布する位置はＸ移動ロボット１とＹ移動テーブル２によ
って定まり、次にＸＹ移動後、塗布ヘッド４が下降しノ
ズル６の先端と回路基板５が接触し、接着剤が回路基板
５の基板面に転写する状態で塗布される。
【０００５】接着剤を回路基板５に塗布した後、塗布ヘ
ッド４は直ちに上昇し、ＮＣプログラム上で指示された
次のポイントへ位置決めを開始する。接着剤の塗布を完
了した回路基板５は次の電子部品装着工程へ移動し、部
品装着、接着剤硬化、及び半田付け工程を経て完成す
る。
ッド４は直ちに上昇し、ＮＣプログラム上で指示された
次のポイントへ位置決めを開始する。接着剤の塗布を完
了した回路基板５は次の電子部品装着工程へ移動し、部
品装着、接着剤硬化、及び半田付け工程を経て完成す
る。
【０００６】ここで、接着剤の塗布量は、ノズル孔径，
エアー圧力，エアーバルブの開放時間，ノズル先端部の
温度などの条件で可変することが可能である。
エアー圧力，エアーバルブの開放時間，ノズル先端部の
温度などの条件で可変することが可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の接着剤の塗布装置では、塗布ヘッドの上下動作時間
が必要なため、さらなる高速化が望みにくい。また塗布
ヘッドの上昇時に接着剤が糸状に伸び、ひげ状に塗布さ
れたり、飛び散ったりするなど、塗布精度が悪化するほ
か、回路基板の接合電極上に接着剤がかかり、半田付け
不良を発生する原因となっている。
来の接着剤の塗布装置では、塗布ヘッドの上下動作時間
が必要なため、さらなる高速化が望みにくい。また塗布
ヘッドの上昇時に接着剤が糸状に伸び、ひげ状に塗布さ
れたり、飛び散ったりするなど、塗布精度が悪化するほ
か、回路基板の接合電極上に接着剤がかかり、半田付け
不良を発生する原因となっている。
【０００８】また、接着剤についても塗布精度を改善す
るため粘度特性等の改善がなされているが、塗布品質の
面からも塗布速度の高速化は困難となっている。
るため粘度特性等の改善がなされているが、塗布品質の
面からも塗布速度の高速化は困難となっている。
【０００９】一方、塗布ヘッドの上下動作時間をなく
し、高速化を可能にするため、ノズルから接着剤を噴射
し非接触で、回路基板に供給するジェット方式が考案さ
れている。しかし非接触方式の場合、ノズルの開口部の
変形やノズル内壁面の表面粗さ、あるいは接着剤組成の
不均一により、噴射方向にばらつきが生じやすく、塗布
位置精度や塗布形状等の不安定に直接影響する。この傾
向は噴射するノズル先端と基板面の距離に比例してさら
に増大する。
し、高速化を可能にするため、ノズルから接着剤を噴射
し非接触で、回路基板に供給するジェット方式が考案さ
れている。しかし非接触方式の場合、ノズルの開口部の
変形やノズル内壁面の表面粗さ、あるいは接着剤組成の
不均一により、噴射方向にばらつきが生じやすく、塗布
位置精度や塗布形状等の不安定に直接影響する。この傾
向は噴射するノズル先端と基板面の距離に比例してさら
に増大する。
【００１０】さらに、通常の円形状ノズルの場合、内壁
面粗さや吐出口形状あるいは接着剤の粘度のばらつきに
より接着剤の流れが一定でなくなり、噴射方向のばらつ
きの原因となる。この現象は流速の遅い噴射初期と終了
時近傍で顕著に現われ、加えては、チクソトロピック性
を有する接着剤の場合、その流速差により粘度格差が拡
大し、噴射方向のばらつきを増大させることになる。
面粗さや吐出口形状あるいは接着剤の粘度のばらつきに
より接着剤の流れが一定でなくなり、噴射方向のばらつ
きの原因となる。この現象は流速の遅い噴射初期と終了
時近傍で顕著に現われ、加えては、チクソトロピック性
を有する接着剤の場合、その流速差により粘度格差が拡
大し、噴射方向のばらつきを増大させることになる。
【００１１】本発明は、このような課題を解決するもの
で、非接触で接着剤を回路基板に供給するにあたり、高
い位置精度と安定した塗布精度の接着剤の塗布方法とそ
の塗布装置を提供することを目的とするものである。
で、非接触で接着剤を回路基板に供給するにあたり、高
い位置精度と安定した塗布精度の接着剤の塗布方法とそ
の塗布装置を提供することを目的とするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため接着剤の塗布方法は、Ｙ移動テーブル上の回路
基板に対しＸ移動ロボットとともに水平移動し位置決め
された塗布ヘッドのノズル先端から供給，加圧された接
着剤を噴射して、前記回路基板の接合電極間に非接触で
塗布する方法であり、塗布ヘッドは水平移動のみであ
り、上昇，下降動作がなく高速塗布ができるとともに糸
曳き，飛び，塗布位置のばらつきの少ない塗布ができ
る。
するため接着剤の塗布方法は、Ｙ移動テーブル上の回路
基板に対しＸ移動ロボットとともに水平移動し位置決め
された塗布ヘッドのノズル先端から供給，加圧された接
着剤を噴射して、前記回路基板の接合電極間に非接触で
塗布する方法であり、塗布ヘッドは水平移動のみであ
り、上昇，下降動作がなく高速塗布ができるとともに糸
曳き，飛び，塗布位置のばらつきの少ない塗布ができ
る。
【００１３】また、本発明の接着剤の塗布装置は、Ｘ移
動ロボットとともに水平移動し位置決めされた塗布ヘッ
ドのノズルへ接着剤を供給する手段と、前記接着剤供給
手段から供給された接着剤を所定のノズル噴射圧力とす
る接着剤加圧手段と、前記接着剤を回路基板の接合電極
間に噴射し、塗布するノズルとを有するものであり、前
記ノズルの先端開口部が、直交するスリットでなる十字
形状部を形成し、中央のスリット交差部分を接着剤の噴
射吐出口とし、また十字形状部を突起形状とし、またス
リット交差部分を円形孔としたので、ノズルの開口部の
変形やノズル内壁面の表面粗さ、あるいは接着剤組成の
不均一が原因で生じる塗布位置精度や塗布形状などのば
らつきをなくし、安定性の高い塗布品質を確保すること
ができる。
動ロボットとともに水平移動し位置決めされた塗布ヘッ
ドのノズルへ接着剤を供給する手段と、前記接着剤供給
手段から供給された接着剤を所定のノズル噴射圧力とす
る接着剤加圧手段と、前記接着剤を回路基板の接合電極
間に噴射し、塗布するノズルとを有するものであり、前
記ノズルの先端開口部が、直交するスリットでなる十字
形状部を形成し、中央のスリット交差部分を接着剤の噴
射吐出口とし、また十字形状部を突起形状とし、またス
リット交差部分を円形孔としたので、ノズルの開口部の
変形やノズル内壁面の表面粗さ、あるいは接着剤組成の
不均一が原因で生じる塗布位置精度や塗布形状などのば
らつきをなくし、安定性の高い塗布品質を確保すること
ができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１から図５を用いて説明する。
て、図１から図５を用いて説明する。
【００１５】（実施の形態）図１は本発明方法を実施す
る接着剤の塗布装置の構成を示す斜視図であり、前記従
来例の図６とほぼ同じ機能の機構部材には同じ符号を付
してある。ここで、図６の従来例と異なるのは、回路基
板５の接合電極間に接着剤を非接触で噴射塗布するノズ
ル６は塗布ヘッド４に搭載され、かつ、Ｘ移動ロボット
１の水平移動のみにより、Ｙ移動テーブル２上の回路基
板５上に位置決めされる。したがって、塗布ヘッド４
は、接着剤を回路基板５の接合電極間に塗布するための
上昇，下降動作がなく、水平移動のみで行うことができ
るので高速塗布が可能となる。
る接着剤の塗布装置の構成を示す斜視図であり、前記従
来例の図６とほぼ同じ機能の機構部材には同じ符号を付
してある。ここで、図６の従来例と異なるのは、回路基
板５の接合電極間に接着剤を非接触で噴射塗布するノズ
ル６は塗布ヘッド４に搭載され、かつ、Ｘ移動ロボット
１の水平移動のみにより、Ｙ移動テーブル２上の回路基
板５上に位置決めされる。したがって、塗布ヘッド４
は、接着剤を回路基板５の接合電極間に塗布するための
上昇，下降動作がなく、水平移動のみで行うことができ
るので高速塗布が可能となる。
【００１６】図２は図１の塗布ヘッド４におけるバレル
３の構成ブロック図を示し、接着剤の供給部31と、この
接着剤を所定の圧力とする加圧部32とからなる。加圧部
32から出力された接着剤はノズル６から回路基板５の接
合電極へ噴射される。
３の構成ブロック図を示し、接着剤の供給部31と、この
接着剤を所定の圧力とする加圧部32とからなる。加圧部
32から出力された接着剤はノズル６から回路基板５の接
合電極へ噴射される。
【００１７】図３ないし図５は、前記図１及び図２で説
明したノズルの各形状例を示し、各図において、(1)は
平面図、(2)はその断面図である。
明したノズルの各形状例を示し、各図において、(1)は
平面図、(2)はその断面図である。
【００１８】まず、図３は直交するスリット61，62の中
央の交差部分(以下、十字形状部63という)が接着剤の吐
出口となり、その周辺のスリット部分からは吐出は起こ
らない。また、流動する接着剤の壁面の役目を果たし、
金属のように表面粗さ等の影響を受けないほか、４方向
に同時に表面張力が働き、その表面張力によって一方向
に傾いて吐出しようとする現象を矯正する作用が働く。
図３(1)のスリット61，62の長さ寸法ａを1.0mm、スリッ
ト61，62の幅寸法ｂを0.1mm、図３(2)のノズル孔の深さ
ｃを0.9mmの十字孔形状のノズルを作製し、ノズル先端
と回路基板５の距離を3.5mmにして、粘度24Ｐa.sの接着
剤を使用し、塗布径1.0mmの塗布を行った場合、塗布不
良である糸曳き、飛び発生率を測定した結果、従来の円
形ノズルに比べて45％に削減できた。
央の交差部分(以下、十字形状部63という)が接着剤の吐
出口となり、その周辺のスリット部分からは吐出は起こ
らない。また、流動する接着剤の壁面の役目を果たし、
金属のように表面粗さ等の影響を受けないほか、４方向
に同時に表面張力が働き、その表面張力によって一方向
に傾いて吐出しようとする現象を矯正する作用が働く。
図３(1)のスリット61，62の長さ寸法ａを1.0mm、スリッ
ト61，62の幅寸法ｂを0.1mm、図３(2)のノズル孔の深さ
ｃを0.9mmの十字孔形状のノズルを作製し、ノズル先端
と回路基板５の距離を3.5mmにして、粘度24Ｐa.sの接着
剤を使用し、塗布径1.0mmの塗布を行った場合、塗布不
良である糸曳き、飛び発生率を測定した結果、従来の円
形ノズルに比べて45％に削減できた。
【００１９】図４は図３の十字形状部63を寸法ｄだけ突
出した突起形状とし、吐出口の接着剤の付着量をノズル
吐出口周辺に限定し、表面張力の作用をさらに安定させ
るものである。
出した突起形状とし、吐出口の接着剤の付着量をノズル
吐出口周辺に限定し、表面張力の作用をさらに安定させ
るものである。
【００２０】図５は半円が直交する形状のスリット61，
62と、スリットが交差する中央に円形孔64を設けたノズ
ルで、接着剤が円形孔64を通過して噴射される際、スリ
ットに溜った接着剤の表面張力により吐出の傾きを矯正
するものである。
62と、スリットが交差する中央に円形孔64を設けたノズ
ルで、接着剤が円形孔64を通過して噴射される際、スリ
ットに溜った接着剤の表面張力により吐出の傾きを矯正
するものである。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、非接触で
噴射塗布するノズルを塗布ヘッドに搭載しているため、
塗布ヘッドの位置決めは水平移動のみで良く、塗布ヘッ
ドの上昇，下降動作がなく、高速塗布が可能となる。し
たがって、糸曳き，飛び，塗布位置のばらつきの少ない
接着剤の塗布方法と塗布装置を提供できる。
噴射塗布するノズルを塗布ヘッドに搭載しているため、
塗布ヘッドの位置決めは水平移動のみで良く、塗布ヘッ
ドの上昇，下降動作がなく、高速塗布が可能となる。し
たがって、糸曳き，飛び，塗布位置のばらつきの少ない
接着剤の塗布方法と塗布装置を提供できる。
【図１】本発明方法を実施する接着剤の塗布装置の構成
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図２】図１の塗布ヘッドにおけるバレルの構成ブロッ
ク図である。
ク図である。
【図３】本発明の実施の形態におけるノズルの一形状を
示す平面図(1)とその断面図(2)である。
示す平面図(1)とその断面図(2)である。
【図４】本発明の実施の形態におけるノズルの一形状を
示す平面図(1)とその断面図(2)である。
示す平面図(1)とその断面図(2)である。
【図５】本発明の実施の形態におけるノズルの一形状を
示す平面図(1)とその断面図(2)である。
示す平面図(1)とその断面図(2)である。
【図６】従来の接着剤の塗布装置の構成を示す斜視図で
ある。
ある。
１…Ｘ移動ロボット、 ２…Ｙ移動テーブル、 ３…バ
レル、 ４…塗布ヘッド、 ５…回路基板、 ６…ノズ
ル、 ７…ロボットステージ、 ８…装置本体、31…接
着剤供給部、 32…接着剤加圧部、 61，62…スリッ
ト、 63…スリット交差部分(十字形状部)、 64…円形
孔。
レル、 ４…塗布ヘッド、 ５…回路基板、 ６…ノズ
ル、 ７…ロボットステージ、 ８…装置本体、31…接
着剤供給部、 32…接着剤加圧部、 61，62…スリッ
ト、 63…スリット交差部分(十字形状部)、 64…円形
孔。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 中 裕之 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｙ移動テーブル上の回路基板に対しＸ移
動ロボットとともに水平移動し位置決めされた塗布ヘッ
ドのノズル先端から供給，加圧された接着剤を噴射し
て、前記回路基板の接合電極間に非接触で塗布すること
を特徴とする接着剤の塗布方法。 - 【請求項２】 Ｘ移動ロボットとともに水平移動し位置
決めされた塗布ヘッドのノズルへ接着剤を供給する手段
と、前記接着剤供給手段から供給された接着剤を所定の
ノズル噴射圧力とする接着剤加圧手段と、前記接着剤を
回路基板の接合電極間に噴射し塗布するノズルとを有す
ることを特徴とする接着剤の塗布装置。 - 【請求項３】 前記ノズルの先端開口部は、直交するス
リットでなる十字形状部を形成し、中央のスリット交差
部分を接着剤の噴射吐出口としたことを特徴とする請求
項２記載の接着剤の塗布装置。 - 【請求項４】 前記ノズルの先端開口部は、直交するス
リットでなる十字形状部を形成し、中央のスリット交差
部分が接着剤の噴射吐出口であって、前記十字形状部を
突起形状としたことを特徴とする請求項２記載の接着剤
の塗布装置。 - 【請求項５】 前記ノズルの先端開口部は、直交するス
リットでなる十字形状部を形成し、中央のスリット交差
部分が円形孔を有し、前記円形孔を有するスリット交差
部分を接着剤の噴射吐出口としたことを特徴とする請求
項２記載の接着剤の塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8308059A JPH10146558A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 接着剤の塗布方法とその塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8308059A JPH10146558A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 接着剤の塗布方法とその塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10146558A true JPH10146558A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=17976394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8308059A Pending JPH10146558A (ja) | 1996-11-19 | 1996-11-19 | 接着剤の塗布方法とその塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10146558A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294950A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのボンディング装置およびボンディング方法 |
| KR101434955B1 (ko) * | 2013-03-18 | 2014-08-29 | 지스마트 주식회사 | 투명전광판의 접착제 도포방법 |
-
1996
- 1996-11-19 JP JP8308059A patent/JPH10146558A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006294950A (ja) * | 2005-04-13 | 2006-10-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップのボンディング装置およびボンディング方法 |
| KR101434955B1 (ko) * | 2013-03-18 | 2014-08-29 | 지스마트 주식회사 | 투명전광판의 접착제 도포방법 |
| WO2014148770A1 (ko) * | 2013-03-18 | 2014-09-25 | 지스마트 주식회사 | 전도성 기판의 접착제 도포방법 |
| CN104488072A (zh) * | 2013-03-18 | 2015-04-01 | G思玛特有限公司 | 导电基板的粘接剂涂覆方法 |
| JP2016518695A (ja) * | 2013-03-18 | 2016-06-23 | ジースマット カンパニー リミテッドＧ−Ｓｍａｔｔ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | 伝導性基板の接着剤塗布方法 |
| US10056534B2 (en) | 2013-03-18 | 2018-08-21 | G-Smatt Co., Ltd. | Method for coating conductive substrate with adhesive |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
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