JPH10148338A - 高周波加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来の高周波加熱装置では、検知装置をダク
ト内に配設した状態で回路基板に取り付けなければなら
ず、前記検知装置の取り付けが複雑であった。 【解決手段】 絶対湿度センサー２４は、吸気口３１と
排気口３２とを備えたケース２９と、前記ケース内に配
設され、高周波発生装置により高周波加熱された被加熱
物が発生する蒸気を検知する密閉素子２７および開放素
子２８とを備え、前記吸気口３１と前記被加熱物が発生
した蒸気を含んだ空気を前記絶対湿度センサー２４内に
導く第１のチューブ２６とを接続してなることを特徴と
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高周波加熱装置に関
し、特に被加熱物の自動仕上がり検知を行う検知装置を
備えた高周波加熱装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来の高周波加熱装置においては、被加
熱物の自動仕上がり検知を行う検知装置として、湿度セ
ンサー、温度センサー、ガスセンサー等が用いられてな
る。これらセンサーは、一般的に加熱室外にある排気ダ
クトに配設されてなる。

【０００３】以下、従来の高周波加熱装置について、図
５乃至図７にしたがって説明する。図５は従来の高周波
加熱装置の構成を示す断面図であり、図６は従来の高周
波加熱装置の構成を示す平面図であり、図７は図６に示
す高周波加熱装置の要部拡大図である。

【０００４】該高周波加熱装置に用られる検知装置とし
て、被加熱物が発生する蒸気を検出する絶対湿度センサ
ーを用いて説明する。

【０００５】従来の高周波加熱装置は、加熱装置本体１
に被加熱物２を収納する加熱室３を設け、該加熱装置本
体１の加熱室３の一方の側壁に上記被加熱物２を高周波
加熱する高周波発生装置４を設け、該側壁に対向する他
方の側壁に上記加熱室３内の排気ダクト５を設けてな
る。

【０００６】上記加熱室３の上部に絶対湿度センサー６
に該加熱室３内の上記被加熱物２が発生した蒸気を含ん
だ空気を導く金属製のダクト７を設けてなる。

【０００７】そして、上記加熱装置本体１の前面に操作
パネル８を設け、該操作パネル８の裏面に上記絶対湿度
センサー６の出力により上記高周波発生装置４を制御す
る制御回路の電子部品９を有した回路基板１０を設け、
該回路基板１０に上記絶対湿度センサー６を配設してな
る。

【０００８】前記絶対湿度センサー６は、密閉管にサー
ミスタを入れて形成した密閉素子と、開放管にサーミス
タを入れて形成した開放素子１２とからなり、該密閉素
子１１と開放素子１２とを他の電子部品９に比べ該回路
基板１０から離して該回路基板１０に搭載するととも
に、上記ダクト７内に配設させてなる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
高周波加熱装置では、前記検知装置（絶対湿度センサ
ー）６を前記ダクト７内に配設するとともに前記ダクト
７外の回路基板１０に搭載してなる構成なので、前記検
知装置６を前記ダクト７内に配設した状態で前記回路基
板１０に取り付けなければならず、前記検知装置６の取
り付けが複雑であった。

【００１０】また、前記ダクト７を前記回路基板１０の
近くに延設しなければならず、前記ダクト７の形状，加
工，取り付け，固定方法などが複雑になり、前記ダクト
７からの蒸気漏れが問題となった。

【００１１】さらに、前記ダクト７が前記回路基板１０
の近くに配設されるため、前記ダクト７と前記回路基板
１０に搭載される電子部品９との接触が問題となり、ま
た、前記ダクト７が金属であるため絶縁が問題となっ
た。

【００１２】本発明は、上記課題に鑑み、ダクトに容易
に取り付けることができ、さらには回路基板に容易に取
り付けることができる検知装置を備えた高周波加熱装置
の提供を目的とするものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項１記載の高周波加熱装置は、加熱装
置本体に、被加熱物を収納する加熱室と、前記被加熱物
を高周波加熱する高周波発生装置と、前記高周波発生装
置により高周波加熱された前記被加熱物が発生する蒸気
やガス等を検知する検知装置と、前記検知装置の出力に
より前記高周波発生装置を制御する制御回路を有した回
路基板と、前記加熱室内の前記被加熱物が発生した蒸気
やガス等を含んだ空気を前記検知装置に導くダクトとを
備えた高周波加熱装置において、前記検知装置が、吸気
口と排気口とを備えた検知装置本体と、前記検知装置本
体に配設された検知素子とを備え、前記吸気口と前記ダ
クトとを接続してなることを特徴とするものである。

【００１４】また、本発明の請求項２記載の高周波加熱
装置は、請求項１記載の高周波加熱装置において、前記
検知装置本体を、一端に吸気口が配設され他端に排気口
が配設された略Ｕ字形に形成し、前記検知装置本体の底
面を前記回路基板に搭載してなることを特徴とするもの
である。

【００１５】さらに、本発明の請求項３記載の高周波加
熱装置は、請求項２記載の高周波加熱装置において、前
記検知装置および回路基板を前記加熱室より離れた位置
に配設し、前記ダクトが可撓性材料からなることを特徴
とするものである。

【００１６】加えて、本発明の請求項４記載の高周波加
熱装置は、請求項１記載の高周波加熱装置において、前
記検知素子が、開放室に配設される第１のサーミスタと
密閉室に配設される第２のサーミスタからなり、前記第
１のサーミスタおよび／または第２のサーミスタを覆う
仕切板を備え、前記検知装置本体と仕切板とにより前記
開放室および／または密閉室を形成したことを特徴とす
るものである。

【００１７】加えて、本発明の請求項５記載の高周波加
熱装置は、請求項１記載の高周波加熱装置において、前
記排気口の開口面積を前記吸気口の開口面積以上の開口
面積としたことを特徴とするものである。

【００１８】上記構成によれば、本発明の請求項１記載
の高周波加熱装置は、検知装置が、吸気口と排気口とを
備えた検知装置本体と、前記検知装置本体に配設された
検知素子とを備え、前記吸気口とダクトとを接続してな
る構成なので、前記検知装置の前記ダクトへの取り付け
を容易に行うことができる。

【００１９】また、本発明の請求項２記載の高周波加熱
装置は、前記検知装置本体を、一端に吸気口が配設され
他端に排気口が配設された略Ｕ字形に形成し、前記検知
装置本体の底面を前記回路基板に搭載してなる構成なの
で、前記検知装置の前記ダクトへの取り付けを容易に行
うことができるとともに、前記検知装置を前記回路基板
に容易に取り付けることができる。

【００２０】さらに、本発明の請求項３記載の高周波加
熱装置は、前記検知装置および回路基板を前記加熱室よ
り離れた位置に配設し、前記ダクトが可撓性材料からな
る構成なので、前記回路基板に搭載された制御回路への
前記加熱室からの電波漏洩の影響および熱の影響を少な
くすることができる。また、前記ダクトを可撓性材料と
したので、従来の金属製のダクトに比較して、前記加熱
室より離れた検知装置の吸気口まで容易に延設すること
ができる。

【００２１】加えて、本発明の請求項４記載の高周波加
熱装置は、前記検知素子が、開放室に配設される第１の
サーミスタと密閉室に配設される第２のサーミスタから
なり、前記第１のサーミスタおよび／または第２のサー
ミスタを覆う仕切板を備え、前記検知装置本体と仕切板
とにより前記開放室および／または密閉室を形成した構
成なので、従来のような開放室および／または密閉室を
構成するための管が不要となり、構造を簡略化できる。

【００２２】加えて、本発明の請求項５記載の高周波加
熱装置は、前記排気口の開口面積を前記吸気口の開口面
積以上の開口面積とした構成なので、検知装置内部での
空気の溜まりを確実に防止することができる。

【００２３】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態にかか
る高周波加熱装置について、図面とともに説明する。

【００２４】図１は本発明の第１実施の形態にかかる高
周波加熱装置の構成を示す断面図であり、図２は図１に
示す高周波加熱装置の要部拡大図である。

【００２５】本実施の形態にかかる高周波加熱装置は、
加熱装置本体２１に被加熱物２２を収納する加熱室２３
と、該加熱室２３に収納された被加熱物２２を高周波加
熱する高周波発生装置（図示せず）と、前記加熱室２３
の上部に配設され、該加熱室２３内の前記被加熱物２２
が前記高周波発生装置にて高周波加熱されることにより
発生した蒸気を含んだ空気を後述する絶対湿度センサー
２４に導くための穴２５と、前記穴２５から前記絶対湿
度センサー２４に前記空気を導く第１のチューブ２６と
を備えてなる。

【００２６】前記絶対湿度センサー２４は、金属製の密
閉管にサーミスタを入れて形成した検知素子である密閉
素子２７と、小穴が設けられた金属製の開放管にサーミ
スタを入れて形成した検知素子である開放素子２８と、
前記密閉素子２７および開放素子２８を内部に固着する
検知装置本体であるケース２９とから構成され、これに
より、前記密閉素子２７および開放素子２８のサーミス
タは、それぞれ密閉室および開放室に配設される。

【００２７】前記ケース２９は、略Ｕ字形に形成されて
なり、当該ケース２９内の底部に前記密閉素子２７およ
び開放素子２８が固着され、前記開放素子２８の上方に
前記加熱室２３内の蒸気をケース２９内に導くための吸
気口３１を備え、前記密閉素子２７の上方に当該ケース
２９に導かれた前記空気を排気するための排気口３２を
備えてなる。また、該ケース２９は、２つの構成部品か
らなり、上ケース２９ａと下ケース２９ｂとを組み合わ
せて構成される。

【００２８】前記吸気口３１および排気口３２はそれぞ
れ筒状に形成され、前記吸気口３１には前記第１のチュ
ーブ２６が前記吸気口３１を覆うように差し込まれて接
続され、前記排気口３２には前記ケース２９内に導かれ
た空気を排出する第２のチューブ３３が前記排気口３２
を覆うように差し込まれて接続されてなる。これによ
り、前記絶対湿度センサー２４の前記チューブ２６，３
３への取り付けを容易に行うことができる。

【００２９】前記チューブ２６，３３は、柔軟性（可撓
性），気密性の良い樹脂製のビニールチューブ，シリコ
ンチューブ，テフロンチューブ等、使用用途に応じて適
切なものを用いてなる。これにより、従来の金属製のダ
クトに比較して、前記加熱室２３より離れた前記絶対湿
度センサー２４の吸気口３１まで容易に延設することが
できる。

【００３０】前記絶対湿度センサー２４の設置は、例え
ば、前記ケース２９内に収納された密閉素子２７および
開放素子２８を回路基板であるプリント基板３４に半田
付けして固着する。前記プリント基板３４には、前記絶
対湿度センサー２４の出力により前記高周波発生装置を
制御する制御回路を構成するマイコン、オペアンプ、抵
抗などの電子部品１４が配設されている。このプリント
基板３４は製品の正面（前面）の操作パネル部近傍に取
り付けられる。この場合、前記密閉素子２７および開放
素子２８を前記プリント基板３４に直接接続するため、
前記密閉素子２７および開放素子２８と前記プリント基
板３４を接続するための接続線が不要になり、取り付け
工程が簡略になる。また、前記絶対湿度センサー２４の
前記チューブ２６，３３への取り付けを容易に行うこと
ができるとともに、前記絶対湿度センサー２４を前記プ
リント基板３４に容易に取り付けることができる。

【００３１】なお、前記ケース２９には、どちらが開放
素子２８側か、密閉素子２７側かを容易に判別できるよ
うにするため、例えばケース２９底に突起を付け、前記
プリント基板３４に挿入する方向を間違わないようにす
る刻印等マーキングをすると良い。

【００３２】また、前記プリント基板３４は、前記加熱
室２３を構成するオーブン壁面より離れた位置に取り付
けられため、電波漏洩も少なく、ノイズが混入しにく
い。さらに、オーブン等の加熱手段による熱の影響が少
なく、設置される雰囲気の温度も低く、熱の影響が少な
い。そのため、前記絶対湿度センサー２４のケース２９
を樹脂にて成型することができ、これによりセンサー構
造も自由に加工できる。加えて、前記吸気口３１および
排気口３２の筒の形状をチューブ２６，３３の内径に適
合するように成型することで、前記吸気口３１および排
気口３２とチューブ２６，３３との隙間を無くし、前記
絶対湿度センサー２４の前記チューブ２６，３３の装着
部付近での蒸気漏れを確実に防止することができる。さ
らに、ケース２９が樹脂のためサーミスタが万が一前記
ケース２９に触れても、電気的な影響は無く、ケース２
９構造が小型化可能となる。

【００３３】前記絶対湿度センサー２４をプリント基板
３５に取り付けない場合には、別途、前記絶対湿度セン
サー２４を固定取り付けるための構造物はなくても良
い。これは、前記絶対湿度センサー２４が軽量であるた
め、前記チューブ２６，３３を前記吸気口３１および排
気口３２に接続し、該チューブ２６，３３の支持力で前
記絶対湿度センサー２４の位置が決まる。これによりセ
ンサー１８の固定構造物が不要になる。

【００３４】図３は他の絶対湿度センサー２４の構成を
示す断面図である。

【００３５】該絶対湿度センサー２４は、開放素子２８
が上記同様、小穴が設けられた金属製の開放管にサーミ
スタを入れて形成され、密閉素子２７がサーミスタを直
接ケース２９内に配設し、該サーミスタを仕切板３５に
て覆うことにより形成してなる。これにより、前記密閉
素子２７は前記下ケース２９ｂと仕切板３５とによって
密閉室を構成してなる。

【００３６】図４はさらに他の絶対湿度センサー２４の
構成を示す断面図である。

【００３７】該絶対湿度センサー２４は、密閉素子２７
および開放素子２８のそれぞれのサーミスタを直接ケー
ス２９内に配設し、該サーミスタを仕切板３５にて互い
を分離させて覆うことにより形成してなる。前記仕切板
３５における前記開放素子２８のサーミスタに対応する
部分には、蒸気が侵入するよう小穴が設けられてなる。
これにより、前記密閉素子２７および開放素子２８は前
記下ケース２９ｂと仕切板３５とによって密閉室および
開放室を構成してなる。

【００３８】このように、絶対湿度センサー２４を、図
３及び図４に示す構成とすることにより、従来のような
開放室および／または密閉室を構成するための管が不要
となり、構造を簡略化できる。

【００３９】上述した実施の形態において、前記排気口
３２の総開口面積（内径部）を前記吸気口３１の総開口
面積より同等以上とすることにより、ケース２９内に送
風された空気の流れをスムーズにすることができ、ケー
ス２９内部での空気の溜まりを無くし、絶対湿度センサ
ー２９の蒸気検出の精度、応答性能の向上をもたらすこ
とができる。

【００４０】また、吸気口３１に近い位置に、開放素子
２８を配設することにより、吸気口３１に導かれた蒸気
を含んだ空気が、密閉素子２７に当たる以前に前記開放
素子２８に当たることになり、湿度検知の応答性能が向
上できる。

【００４１】上述した実施の形態では、検知装置として
サーミスタを２個使用した絶対湿度センサーを用いて説
明したが、上記実施の形態に限らず、検知装置が１個で
構成されるガスセンサー、光センサー（センサー内部に
受発光素子を設け、発光素子の光りが蒸気で遮られる度
合いを受光素子で検出するもの）、温度センサー、湿度
センサーにおいても、上記構成と同様に構成することに
より、同等の効果を得ることができる。

【００４２】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の請求項１
記載の高周波加熱装置によれば、検知装置が、吸気口と
排気口とを備えた検知装置本体と、前記検知装置本体に
配設された検知素子とを備え、前記吸気口とダクトとを
接続してなる構成なので、前記検知装置の前記ダクトへ
の取り付けを容易に行うことができる。

【００４３】また、本発明の請求項２記載の高周波加熱
装置によれば、前記検知装置本体を、一端に吸気口が配
設され他端に排気口が配設された略Ｕ字形に形成し、前
記検知装置本体の底面を前記回路基板に搭載してなる構
成なので、前記検知装置の前記ダクトへの取り付けを容
易に行うことができるとともに、前記検知装置を前記回
路基板に容易に取り付けることができる。

【００４４】さらに、本発明の請求項３記載の高周波加
熱装置によれば、前記検知装置および回路基板を前記加
熱室より離れた位置に配設し、前記ダクトが可撓性材料
からなる構成なので、前記回路基板に搭載された制御回
路への前記加熱室からの電波漏洩の影響および熱の影響
を少なくすることができる。また、前記ダクトを可撓性
材料としたので、従来の金属製のダクトに比較して、前
記加熱室より離れた検知装置の吸気口まで容易に延設す
ることができる。

【００４５】加えて、本発明の請求項４記載の高周波加
熱装置によれば、前記検知素子が、開放室に配設される
第１のサーミスタと密閉室に配設される第２のサーミス
タからなり、前記第１のサーミスタおよび／または第２
のサーミスタを覆う仕切板を備え、前記検知装置本体と
仕切板とにより前記開放室および／または密閉室を形成
した構成なので、従来のような開放室および／または密
閉室を構成するための管が不要となり、構造を簡略化で
きる。

【００４６】加えて、本発明の請求項５記載の高周波加
熱装置によれば、前記排気口の開口面積を前記吸気口の
開口面積以上の開口面積とした構成なので、検知装置内
部での空気の溜まりを確実に防止することができ、前記
検知装置の応答性，感度，精度等の性能を向上できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施の形態にかかる高周波加熱装
置の構成を示す断面図である。

【図２】図１に示す高周波加熱装置の要部拡大図であ
る。

【図３】他の検知装置の構成を示す断面図である。

【図４】さらに他の検知装置の構成を示す断面図であ
る。

【図５】従来の高周波加熱装置の構成を示す断面図であ
る。

【図６】従来の高周波加熱装置の構成を示す平面図であ
る。

【図７】図６に示す高周波加熱装置の要部拡大図であ
る。

【符号の説明】

２１ 加熱装置本体 ２２ 被加熱物 ２３ 加熱室 ２４ 絶対湿度センサー ２６ 第１のチューブ ２７ 密閉素子 ２８ 開放素子 ２９ ケース ２９ａ 上ケース ２９ｂ 下ケース ３１ 吸気口 ３２ 排気口 ３３ 第２のチューブ ３４ プリント基板 ３５ 仕切板

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加熱装置本体に、被加熱物を収納する加
   熱室と、前記被加熱物を高周波加熱する高周波発生装置
   と、前記高周波発生装置により高周波加熱された前記被
   加熱物が発生する蒸気やガス等を検知する検知装置と、
   前記検知装置の出力により前記高周波発生装置を制御す
   る制御回路を有した回路基板と、前記加熱室内の前記被
   加熱物が発生した蒸気やガス等を含んだ空気を前記検知
   装置に導くダクトとを備えた高周波加熱装置において、 前記検知装置は、吸気口と排気口とを備えた検知装置本
   体と、前記検知装置本体に配設された検知素子とを備
   え、前記吸気口と前記ダクトとを接続してなることを特
   徴とする高周波加熱装置。
2. 【請求項２】 前記検知装置本体は、一端に吸気口が配
   設され他端に排気口が配設された略Ｕ字形に形成され、
   前記検知装置本体の底面を前記回路基板に搭載してなる
   ことを特徴とする請求項１記載の高周波加熱装置。
3. 【請求項３】 前記検知装置および回路基板を前記加熱
   室より離れた位置に配設し、前記ダクトが可撓性材料か
   らなることを特徴とする請求項２記載の高周波加熱装
   置。
4. 【請求項４】 前記検知素子は、開放室に配設される第
   １のサーミスタと密閉室に配設される第２のサーミスタ
   からなり、前記第１のサーミスタおよび／または第２の
   サーミスタを覆う仕切板を備え、前記検知装置本体と仕
   切板とにより前記開放室および／または密閉室を形成し
   たことを特徴とする請求項１記載の高周波加熱装置。
5. 【請求項５】 前記排気口の開口面積を前記吸気口の開
   口面積以上の開口面積としたことを特徴とする請求項１
   記載の高周波加熱装置。