JPH10150009A - ウエハの研磨装置 - Google Patents

ウエハの研磨装置

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Publication number
JPH10150009A
JPH10150009A JP30892796A JP30892796A JPH10150009A JP H10150009 A JPH10150009 A JP H10150009A JP 30892796 A JP30892796 A JP 30892796A JP 30892796 A JP30892796 A JP 30892796A JP H10150009 A JPH10150009 A JP H10150009A
Authority
JP
Japan
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wafer
top plate
opening
head
polishing
Prior art date
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Pending
Application number
JP30892796A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsushi Suzuki
篤 鈴木
Toshihiko Suzuki
利彦 鈴木
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ヘッドにウエハを吸着させた状態で研磨する
ウエハの研磨装置において、ウエハ吸着面に媒体を流通
する開口部を設けたヘッドでは、ウエハに凹凸が生じる
ため、研磨後のウエハの被研磨面を平坦にすることは困
難である。 【解決手段】 支軸56に支えられたヘッド本体51に
取り付けられたトッププレート52を備えたヘッド50
にウエハ60を吸着させながら研磨するウエハの研磨装
置であって、トッププレート52の平坦なウエハ吸着面
52aの外周縁に沿って媒体を流通する開口部53を形
成したものである。また開口部53はヘッド50内部に
形成された媒体通路55に連通している。さらに開口部
53の外周に沿ってヘッド50にガイドリング54が備
えられている。このガイドリング54は開口部53に通
じる間隙53aを形成しつつ突起54aを内方に向かい
有していて吸着面52aとウエハ60との間に媒体を流
通し易くしている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハの研磨装置
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】通常、ウエハの研磨装置は様々である。
以下、図5と図6とにより、通常用いられているウエハ
の研磨装置の例を示す。図5はウエハ吸着中の研磨装置
の主要部分破断面図であり、図6は研磨装置のヘッドの
見上げ図である。
【0003】まず、例えば図5に示すように、通常ウエ
ハの研磨装置はヘッド10を構成するものの一部である
トッププレート11に、ウエハ20を被研磨面の反対面
から吸着させた状態で研磨する。
【0004】図示するようにトッププレート11に吸着
されたウエハ20は、その状態を保たれながら研磨され
る。まずヘッド10を支えている支軸によりヘッド10
は回動しながら、対向する研磨パッド31に接近する。
それによりヘッド10のトッププレート11に吸着され
たウエハ20も回動しながら研磨パッド31に接近し、
ウエハ20の被研磨面が研磨パッド31に接したときに
研磨がはじまる。
【0005】研磨中、ウエハ20を吸着しているヘッド
10は常に回動している。このためウエハ20が回動に
よってトッププレート11からずれることを防ぐため
に、ヘッド10にはガイドリング13が備えられてい
る。
【0006】図6に一例を示すように、上記研磨装置の
ヘッド11にはウエハ20を吸着させるためのトッププ
レート11の吸着面に開口部12が形成されている。こ
のためトッププレート11にウエハ20が吸着されてい
る場合、ウエハ20の被研磨面の反対面上に開口部12
が存在する。
【0007】上記研磨装置を用いて、ウエハ20をトッ
ププレート11に吸着させる場合は例えば通常真空チャ
ックが用いられる。真空チャックでは前記トッププレー
ト11に設けられた開口部12を負圧にしてウエハ20
をヘッド10側に吸引することにより、ウエハ20をト
ッププレート12に吸着する。
【0008】上記研磨装置を用いた場合、ウエハ20の
被研磨面の反対面にかかる応力は開口部12下部に集中
的にかかる。そのため開口部12により吸着されるウエ
ハ20の部分はその他の部分と比較し強く吸着される。
【0009】すなわちウエハ20にはトッププレート1
1に比較的強く吸着される部分と比較的弱く吸着される
部分とができて、この各部分がウエハ20に凹凸を生じ
させる。この凹凸が生じたままのウエハ20を研磨して
も、研磨によるウエハ20の被研磨面の平坦化は困難で
ある。
【0010】そこで真空チャックとは異なり、開口部1
2を負圧にせずに、ウエハ20をトッププレート11に
吸着する例えばハイドロチャックも用いられている。ハ
イドロチャックではトッププレート11の下面とウエハ
20の被研磨面の反対面との間に液体を満たし、その液
体の表面張力によりトッププレート11にウエハ20を
吸着させている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】しかしハイドロチャッ
クのように液体を用いて吸着させても、図6に示すトッ
ププレート11に形成された各開口部12によってウエ
ハ20を吸着させるからには、この開口部12に起因す
るウエハ20の凹凸はなくならない。
【0012】つまり真空チャックであろうともハイドロ
チャックであろうとも、いずれにせよ開口部がウエハ2
0上に存在するので、ウエハ20にはトッププレート1
1に比較的強く吸着される部分と比較的弱く吸着される
部分とが生じる。このため凹凸の生じているウエハ20
を研磨することによって、ウエハ20の被研磨面を平坦
化することは困難である。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するためになされたウエハの研磨装置である。
【0014】すなわち支軸によって支持されているヘッ
ド本体と、そのヘッド本体に取り付けられているトップ
プレートと、そのトッププレートの下面の外周に沿って
形成されているガイドリングとからなるヘッドを備え、
前記トッププレートのウエハ吸着面の外周に媒体が流通
する開口部が形成され、前記開口部はトッププレートお
よびヘッド本体の媒体通路に連通しているとともに前記
ガイドリングの間隙にも連通し、前記ガイドリングは開
口部に通じる間隙を塞ぐことなく、下部が内方に向かい
突起していることを特徴とするウエハの研磨装置であ
る。
【0015】また前記トッププレートの開口部はトップ
プレートのウエハ吸着面の外周縁に沿って、円環状に形
成されているか、または等間隔に開口した複数個の口に
形成されている。
【0016】上記研磨装置では従来とは異なり、トップ
プレートにウエハが吸着された場合、トッププレートの
開口部はウエハの外方上に存在する。このことから、吸
着のための媒体はまず上記トッププレートに形成された
開口部からウエハの側周に流通し次第にウエハの被研磨
面の反対面とトッププレートのウエハ吸着面との間に流
通する。
【0017】この結果、ウエハの被研磨面の反対面はト
ッププレートのウエハ吸着面に沿って、全面にわたり隙
間なく接するか、または全面にわたり等しい厚みの媒体
を介して接する。よってウエハ面に凹凸は生じず、この
ため研磨による被研磨面の平坦化が容易となる。
【0018】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図1から図
4によって説明する。図1は研磨装置のヘッドの概略構
成破断図であり、図2は研磨装置のヘッドの見上げ部分
断面図である。図3はウエハ吸着中の研磨装置の主要部
分破断図であり、図4はウエハ研磨中の研磨装置の主要
部分破断図である。
【0019】まず図1に示すように、ウエハの研磨装置
はウエハ60を保持するため円柱形状に形成されたヘッ
ド50を備えている。このヘッド50は上面中央部に形
成されている支軸56に支えられていて、さらに支軸5
6はヘッド50を回動するためのモーターの回動軸(不
図示)に連結されている。
【0020】そしてヘッド50はヘッド本体51の下面
にセラミックス等からなるトッププレート52が取り付
けられ、トッププレート52に形成されているウエハ吸
着面52aでウエハ60を吸着する。このウエハ吸着面
52aの外周縁に開口部53が形成されている。
【0021】さらに上記トッププレート52には前記開
口部53の外周に沿って円環形状のガイドリング54が
設けられている。そしてトッププレート52がウエハ6
0を吸着した場合、ガイドリング54とウエハ60とを
密着させるため、図示するようにガイドリング54の下
部をウエハ60の被研磨面と平行方向に内方へ向かって
突起させ、その突起54aとウエハ吸着面52aの間に
間隙53aを形成している。
【0022】斯かる開口部53の構成を図2(a) の見上
げ部分断面図により説明すれば、当該開口部53はウエ
ハ吸着面52aの外周縁に沿って円環状に形成されてい
る。または開口部の別の例としては図2(b) に示すよう
に、ウエハ吸着面52aの外周縁に等間隔の複数個の開
口を持った状態で開口部53を形成することも可能であ
る。
【0023】いずれもウエハ吸着面52aはウエハ60
の被研磨面を全面にわたって吸着するだけの形状を有す
る。すなわちガイドリング54の突起54aが開口部5
3の一部を覆う状態で間隙53aが形成される。
【0024】一方ウエハ60は、その被研磨面を下向き
にして配置されている。そのウエハ60にトッププレー
ト52のウエハ吸着面52aを上方から接近させる。こ
のとき開口部53から媒体の流通は行われない。
【0025】さらにヘッド50をウエハ60に接近させ
る。このようにトッププレート52がウエハ60に接近
した状態で、開口部53より媒体を流通させる。流通さ
せる媒体として例えば水の場合では毎分10cm3 程度
が媒体通路55を経て開口部53から流出される。
【0026】上記によって開口部53からウエハ60の
側周に流通された媒体はトッププレート52とウエハ6
0との間に流通され、その状態でトッププレート52の
ウエハ吸着面52aはウエハ60に接近される。
【0027】その結果トッププレート52の吸着面52
aにウエハ60が隙間無く均一に接するかまたは均等な
厚みの媒体を介して接する。よってトッププレート52
に吸着されたウエハ60には凹凸が生じない。
【0028】尚ガイドリング53の突起54aを内方に
突起させており、吸着面52aに吸着されたウエハ60
の外周に上記突起54aが存在する。この突起54aと
ウエハ吸着面52aとのの間に形成された間隙53aを
開口部53より狭めておけば、媒体は開口部53からウ
エハ60の側周を通ってヘッド50の外部に流通し辛く
なるかわりに、トッププレート52とウエハ60との間
に流通し易くなる。
【0029】そのため吸着面52a上に開口部53が存
在せずとも、ウエハ60はトッププレート52の吸着面
52a上に均一に吸着される。
【0030】図3に示すようにウエハ60は媒体によっ
てトッププレート52に吸着されている状態のまま、配
置されている場所から、研磨定盤72に載置されている
研磨パッド71上に移動される。
【0031】そして図4に示すように、研磨中もウエハ
60は凹凸なくトッププレート52に吸着され、研磨パ
ッド71に対して押圧されながら研磨される。
【0032】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
ヘッドのトッププレートのウエハ吸着面の外周縁に沿っ
て媒体を流通するための開口部が設けられている。従来
トッププレートに吸着されたウエハに凹凸が生じること
が問題であったが、本発明ではトッププレートの平坦な
ウエハ吸着面に沿ってウエハは均一に吸着されるので、
ウエハに凹凸は生じない。その結果、平坦な状態でウエ
ハは研磨され、研磨後のウエハの被研磨面は均一に形成
することが容易である。上記により従来よりもウエハを
平坦に研磨できる。しかも、従来はトッププレート上の
開口部を覆う状態で、バッキングパッドと呼ばれるウエ
ハを吸着するための媒体をトッププレートに取り付け、
そのバッキングパッドを均一に形成することで、ウエハ
を均一に研磨する場合もあったが、本発明ではバッキン
グパッドを用いる必要はない。そこでバッキングパッド
にかかる保全管理も不要であり、従来よりも経済効率が
良い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明であるウエハの研磨装置におけるヘッド
の概略構成破断図である。
【図2】本発明であるウエハの研磨装置におけるヘッド
の見上げ部分断面図である。
【図3】本発明におけるウエハ吸着中の研磨装置の主要
部分破断図である。
【図4】本発明におけるウエハ研磨中の研磨装置の主要
部分破断図である。
【図5】従来例におけるウエハ吸着中の研磨装置の主要
部分破断図である。
【図6】従来例のウエハの研磨装置におけるヘッド見上
げ図である。
【符号の説明】
50 ヘッド 51 ヘッド本体 52 トッププ
レート 52a ウエハ吸着面 53 開口部 53a 間
隙 54 ガイドリング 54a 突起 55 媒体通
路 56 支軸 60 ウエハ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 支軸によって支持されているヘッド本体
    と、 前記ヘッド本体に取り付けられているトッププレート
    と、 前記トッププレートの下面の外周に沿って形成されてい
    るガイドリングとからなるヘッドを備え、 前記トッププレートのウエハ吸着面の外周に媒体が流通
    する開口部が形成され、 前記開口部はトッププレートおよびヘッド本体の媒体通
    路に連通しているとともに前記ガイドリングの間隙とも
    連通し、 前記ガイドリングは開口部に通じる間隙を塞ぐことなく
    下部が内方に向かい突起していることを特徴とするウエ
    ハの研磨装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のウエハの研磨装置におい
    て、 前記トッププレートの開口部はトッププレートのウエハ
    吸着面の外周縁に沿って円環状に形成されていることを
    特徴とするウエハの研磨装置。
  3. 【請求項3】 請求項1記載のウエハの研磨装置におい
    て、 前記トッププレートの開口部はトッププレートのウエハ
    吸着面の外周縁に沿って等間隔に開口した複数個の口に
    形成されていることを特徴とするウエハの研磨装置。
JP30892796A 1996-11-20 1996-11-20 ウエハの研磨装置 Pending JPH10150009A (ja)

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JP (1) JPH10150009A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005034959A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Ebara Corp 研磨装置及びリテーナリング

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005034959A (ja) * 2003-07-16 2005-02-10 Ebara Corp 研磨装置及びリテーナリング

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