JPH10150094A - ウェーハ検出装置 - Google Patents
ウェーハ検出装置Info
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- JPH10150094A JPH10150094A JP32088796A JP32088796A JPH10150094A JP H10150094 A JPH10150094 A JP H10150094A JP 32088796 A JP32088796 A JP 32088796A JP 32088796 A JP32088796 A JP 32088796A JP H10150094 A JPH10150094 A JP H10150094A
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Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体製造装置に於いてウェーハの検出時間を
短縮し、制御部を簡単にする。 【解決手段】揺動可能な揺動アーム42にカセット内の
水平保持されたウェーハ27を検出するセンサ44を所
要数配設した支持部材43を立設し、該揺動アームの揺
動軸37を揺動モータ39により回転駆動する様にした
構成であり、個々のウェーハ検出用センサにより複数の
ウェーハを同時に有無検出し、合わせてウェーハの状態
を検出する。
短縮し、制御部を簡単にする。 【解決手段】揺動可能な揺動アーム42にカセット内の
水平保持されたウェーハ27を検出するセンサ44を所
要数配設した支持部材43を立設し、該揺動アームの揺
動軸37を揺動モータ39により回転駆動する様にした
構成であり、個々のウェーハ検出用センサにより複数の
ウェーハを同時に有無検出し、合わせてウェーハの状態
を検出する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装置等に
設けられ、ウェーハカセット内部のウェーハの有無、装
填状態を検出するウェーハ検出装置に関するものであ
る。
設けられ、ウェーハカセット内部のウェーハの有無、装
填状態を検出するウェーハ検出装置に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】半導体製造装置で処理されるウェーハは
ウェーハカセットに装填された状態で搬送され、半導体
製造装置内でのウェーハの搬送はウェーハカセットより
ウェーハ移載機が払出し、反応室への移送、或はボート
等ウェーハ保持器への移載を行っている。
ウェーハカセットに装填された状態で搬送され、半導体
製造装置内でのウェーハの搬送はウェーハカセットより
ウェーハ移載機が払出し、反応室への移送、或はボート
等ウェーハ保持器への移載を行っている。
【0003】斯かるウェーハの搬送作業に於いて、無駄
の無い確実なウェーハの搬送、誤動作の防止の為、予め
ウェーハカセット内でのウェーハの装填状態を知る必要
があり、半導体製造装置にはウェーハ検出装置が設けら
れる。
の無い確実なウェーハの搬送、誤動作の防止の為、予め
ウェーハカセット内でのウェーハの装填状態を知る必要
があり、半導体製造装置にはウェーハ検出装置が設けら
れる。
【0004】図8は従来のウェーハ検出装置を示してい
る。
る。
【0005】図中、1はカセット授受ポートのカセット
受載台であり、該カセット受載台1には図示しない外部
搬送装置より搬送されたウェーハカセット2が載置され
る。前記カセット受載台1には反射板3が立設されてい
る。該反射板3に対向する位置に反射型の光センサ4が
昇降可能に設けられている。
受載台であり、該カセット受載台1には図示しない外部
搬送装置より搬送されたウェーハカセット2が載置され
る。前記カセット受載台1には反射板3が立設されてい
る。該反射板3に対向する位置に反射型の光センサ4が
昇降可能に設けられている。
【0006】ウェーハカセット2内のウェーハ6を検出
する場合は、前記光センサ4より検出光5を発し、図示
しない昇降機構により前記光センサ4を上下方向に走査
する。ウェーハ6がない場合は前記検出光5は前記反射
板3に反射され、光センサ4が反射光を受光してウェー
ハ6がないことが確認される。ウェーハ6が存在する場
合は前記検出光5が遮られ、光センサ4は反射光を受光
せずウェーハ6の存在を検知する。光センサ4の上下方
向の位置は図示しない位置検出センサにより確認され、
光センサ4の上下方向の位置と検出光5の反射光の受光
によりウェーハ6の有無、ウェーハ6の位置を検出する
ことができる。
する場合は、前記光センサ4より検出光5を発し、図示
しない昇降機構により前記光センサ4を上下方向に走査
する。ウェーハ6がない場合は前記検出光5は前記反射
板3に反射され、光センサ4が反射光を受光してウェー
ハ6がないことが確認される。ウェーハ6が存在する場
合は前記検出光5が遮られ、光センサ4は反射光を受光
せずウェーハ6の存在を検知する。光センサ4の上下方
向の位置は図示しない位置検出センサにより確認され、
光センサ4の上下方向の位置と検出光5の反射光の受光
によりウェーハ6の有無、ウェーハ6の位置を検出する
ことができる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記した従来のウェー
ハ検出装置ではウェーハを1枚ずつ有無検出するので時
間が掛かり、又光センサ4の昇降制御、位置検出を伴う
ので制御が煩雑となる等の不具合を有していた。
ハ検出装置ではウェーハを1枚ずつ有無検出するので時
間が掛かり、又光センサ4の昇降制御、位置検出を伴う
ので制御が煩雑となる等の不具合を有していた。
【0008】本発明は斯かる実情に鑑み、ウェーハの検
出時間を短縮し、制御部を簡単にしようとするものであ
る。
出時間を短縮し、制御部を簡単にしようとするものであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、揺動可能な揺
動アームにカセット内の水平保持されたウェーハを検出
するセンサを所要数配設した支持部材を立設し、該揺動
アームの揺動軸を揺動モータにより回転駆動する様構成
したウェーハ検出装置に係り、前記支持部材に2列にウ
ェーハ検出用センサを所要数配設し、各列のセンサのピ
ッチを同一にすると共に列間で半ピッチ分ずらせたウェ
ーハ検出装置に係り、支持部材の中心部を軸心に沿って
突出させて突部を形成し、ウェーハ検出時に前記突部が
ウェーハに当接して整列させるウェーハ検出装置に係
り、個々のウェーハ検出用センサにより複数のウェーハ
を同時に有無検出し、合わせてウェーハの状態を検出す
る。
動アームにカセット内の水平保持されたウェーハを検出
するセンサを所要数配設した支持部材を立設し、該揺動
アームの揺動軸を揺動モータにより回転駆動する様構成
したウェーハ検出装置に係り、前記支持部材に2列にウ
ェーハ検出用センサを所要数配設し、各列のセンサのピ
ッチを同一にすると共に列間で半ピッチ分ずらせたウェ
ーハ検出装置に係り、支持部材の中心部を軸心に沿って
突出させて突部を形成し、ウェーハ検出時に前記突部が
ウェーハに当接して整列させるウェーハ検出装置に係
り、個々のウェーハ検出用センサにより複数のウェーハ
を同時に有無検出し、合わせてウェーハの状態を検出す
る。
【0010】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。
実施の形態を説明する。
【0011】図1は本発明に係るウェーハ検出装置を具
備した枚葉式半導体製造装置を示しており、搬送室10
を中心に放射状に第1反応室11、第2反応室12がゲ
ート弁13,14を介して気密に設けられ、又該第1反
応室11、第2反応室12に対向して第1カセット室1
5、第2カセット室16がそれぞれゲート弁17,18
を介して気密に設けられている。
備した枚葉式半導体製造装置を示しており、搬送室10
を中心に放射状に第1反応室11、第2反応室12がゲ
ート弁13,14を介して気密に設けられ、又該第1反
応室11、第2反応室12に対向して第1カセット室1
5、第2カセット室16がそれぞれゲート弁17,18
を介して気密に設けられている。
【0012】前記第1反応室11、第2反応室12内で
は反応ガスが供給されると共にプラズマが形成され、ウ
ェーハ表面に薄膜の生成、或はエッチング処理等が行わ
れる。前記搬送室10内にはウェーハ移載機19が設け
られ、該ウェーハ移載機19により前記第1反応室1
1、第2反応室12と第1カセット室15、第2カセッ
ト室16との間でウェーハ27の移載が行われる。
は反応ガスが供給されると共にプラズマが形成され、ウ
ェーハ表面に薄膜の生成、或はエッチング処理等が行わ
れる。前記搬送室10内にはウェーハ移載機19が設け
られ、該ウェーハ移載機19により前記第1反応室1
1、第2反応室12と第1カセット室15、第2カセッ
ト室16との間でウェーハ27の移載が行われる。
【0013】前記第1カセット室15、第2カセット室
16に対向してカセット授受ポート20が設けられてい
る。該カセット授受ポート20の上面はカセット受載台
23となっており、該カセット受載台23には前記第1
カセット室15、第2カセット室16にそれぞれ対峙す
るカセット受載ステージ21,22が形成される。更
に、第1カセット室15、カセット受載ステージ21間
でカセットの搬送を行うカセット搬送ロボット24、第
2カセット室16、カセット受載ステージ22間でカセ
ットの搬送を行うカセット搬送ロボット25が設けられ
ている。
16に対向してカセット授受ポート20が設けられてい
る。該カセット授受ポート20の上面はカセット受載台
23となっており、該カセット受載台23には前記第1
カセット室15、第2カセット室16にそれぞれ対峙す
るカセット受載ステージ21,22が形成される。更
に、第1カセット室15、カセット受載ステージ21間
でカセットの搬送を行うカセット搬送ロボット24、第
2カセット室16、カセット受載ステージ22間でカセ
ットの搬送を行うカセット搬送ロボット25が設けられ
ている。
【0014】ウェーハ検出装置30は前記カセット受載
ステージ21とカセット受載ステージ22との間に設け
られている。前記ウェーハ検出装置30は図2に見られ
る様に、各カセット受載ステージ21,22それぞれに
対応するウェーハ検出ユニット31、ウェーハ検出ユニ
ット32を有し、該ウェーハ検出ユニット31、ウェー
ハ検出ユニット32は対称的に配置され、同様な構成を
有している。以下、ウェーハ検出ユニット31について
説明する。
ステージ21とカセット受載ステージ22との間に設け
られている。前記ウェーハ検出装置30は図2に見られ
る様に、各カセット受載ステージ21,22それぞれに
対応するウェーハ検出ユニット31、ウェーハ検出ユニ
ット32を有し、該ウェーハ検出ユニット31、ウェー
ハ検出ユニット32は対称的に配置され、同様な構成を
有している。以下、ウェーハ検出ユニット31について
説明する。
【0015】前記カセット授受ポート20のカセット受
載台23には軸受ハウジング35が貫通して設けられ、
該軸受ハウジング35に軸受36を介して揺動軸37が
回転自在に設けられ、該揺動軸37の下端には被動ギア
38が嵌着されている。前記カセット受載台23の下方
には揺動モータ39が設けられ、該揺動モータ39の出
力軸40には駆動ギア41が嵌着され、該駆動ギア41
と前記被動ギア38とは図示しないアイドルギアを介し
て噛合している。
載台23には軸受ハウジング35が貫通して設けられ、
該軸受ハウジング35に軸受36を介して揺動軸37が
回転自在に設けられ、該揺動軸37の下端には被動ギア
38が嵌着されている。前記カセット受載台23の下方
には揺動モータ39が設けられ、該揺動モータ39の出
力軸40には駆動ギア41が嵌着され、該駆動ギア41
と前記被動ギア38とは図示しないアイドルギアを介し
て噛合している。
【0016】前記揺動軸37の上端には揺動アーム42
が嵌着され、該揺動アーム42にはのセンサ支持柱43
が立設され、該センサ支持柱43にはフォトセンサ44
が前記センサ支持柱43の軸心を中心に千鳥状に取付け
られ、フォトセンサ44の上下方向のピッチはウェーハ
27のピッチと同一となっている。又フォトセンサ44
は、25枚用のウェーハカセットについては25個と検
出すべきウェーハの数だけ設けられる。尚、ウェーハ検
出ユニット31、ウェーハ検出ユニット32は共通のモ
ータにより駆動させることができる。
が嵌着され、該揺動アーム42にはのセンサ支持柱43
が立設され、該センサ支持柱43にはフォトセンサ44
が前記センサ支持柱43の軸心を中心に千鳥状に取付け
られ、フォトセンサ44の上下方向のピッチはウェーハ
27のピッチと同一となっている。又フォトセンサ44
は、25枚用のウェーハカセットについては25個と検
出すべきウェーハの数だけ設けられる。尚、ウェーハ検
出ユニット31、ウェーハ検出ユニット32は共通のモ
ータにより駆動させることができる。
【0017】図4、図5を参照して前記センサ支持柱4
3とフォトセンサ44について説明する。
3とフォトセンサ44について説明する。
【0018】センサ支持柱43は円柱の両側が突部43
aを残して軸心に沿って削除され、段差46が対称的に
形成されたものであり、前記突部43aの先端は円筒曲
面となっている。前記センサ支持柱43の材質はPTF
E、ポリプロピレン、ポリアセタール等であり、特に前
記突部43aは緩衝作用の有るシリコンゴム等としても
よい。
aを残して軸心に沿って削除され、段差46が対称的に
形成されたものであり、前記突部43aの先端は円筒曲
面となっている。前記センサ支持柱43の材質はPTF
E、ポリプロピレン、ポリアセタール等であり、特に前
記突部43aは緩衝作用の有るシリコンゴム等としても
よい。
【0019】前記フォトセンサ44は先端が2股フォー
ク形状となっており、該フォーク形状の上側の爪44a
に発光素子が設けられ、下側の爪44bには受光素子が
設けられ、前記爪44a、爪44b間にはスリット状の
間隙44cが形成される。該間隙44cに直交する方向
に鍔部44dが突設され、該鍔部44dが螺子47によ
り前記段差46に固着される。片側の段差46について
前記フォトセンサ44の取付けピッチは前記ウェーハ2
7の2枚分のピッチに等しく、前記片側のフォトセンサ
44ともう1つの側のフォトセンサ44とはウェーハ2
7の1枚分のピッチだけ、即ちフォトセンサ44の取付
ピッチの半ピッチ分だけずれており、全体的にはフォト
センサ44は千鳥状に取付けられ、上下方向のピッチは
ウェーハ27のピッチと同一となっている。
ク形状となっており、該フォーク形状の上側の爪44a
に発光素子が設けられ、下側の爪44bには受光素子が
設けられ、前記爪44a、爪44b間にはスリット状の
間隙44cが形成される。該間隙44cに直交する方向
に鍔部44dが突設され、該鍔部44dが螺子47によ
り前記段差46に固着される。片側の段差46について
前記フォトセンサ44の取付けピッチは前記ウェーハ2
7の2枚分のピッチに等しく、前記片側のフォトセンサ
44ともう1つの側のフォトセンサ44とはウェーハ2
7の1枚分のピッチだけ、即ちフォトセンサ44の取付
ピッチの半ピッチ分だけずれており、全体的にはフォト
センサ44は千鳥状に取付けられ、上下方向のピッチは
ウェーハ27のピッチと同一となっている。
【0020】ウェーハの非検出時には前記ウェーハ検出
ユニット32とウェーハカセット26とが干渉しない様
に、前記揺動アーム42は図2の実線で示される位置に
退避している。
ユニット32とウェーハカセット26とが干渉しない様
に、前記揺動アーム42は図2の実線で示される位置に
退避している。
【0021】前記カセット授受ポート20に対し、外部
搬送装置によりウェーハカセット26とが搬入され、前
記カセット受載ステージ21、カセット受載ステージ2
2に載置される。
搬送装置によりウェーハカセット26とが搬入され、前
記カセット受載ステージ21、カセット受載ステージ2
2に載置される。
【0022】ウェーハカセット26が乗載されると前記
ウェーハ検出装置30によりウェーハカセット26内の
ウェーハ27の検知が行われる。
ウェーハ検出装置30によりウェーハカセット26内の
ウェーハ27の検知が行われる。
【0023】ウェーハ27の検出を行う場合は、前記揺
動モータ39により駆動ギア41、被動ギア38、揺動
軸37を介して前記揺動アーム42をウェーハカセット
26に向かって回動させ、前記ウェーハ27が前記フォ
トセンサ44の間隙44c迄進入した位置で停止させ
る。ウェーハが存在しているとウェーハ27により前記
発光素子からの光が遮断され、受光素子の受光を妨げウ
ェーハ有りの検出が為される。ウェーハが存在していな
い場合は、受光素子が発光素子からの光を受光するので
ウェーハ内の検出が為される。又ウェーハの位置につい
てはフォトセンサ44の個々の信号を判別することで容
易に検出ができる。ウェーハ検出の結果は後述するウェ
ーハの移載に反映される。
動モータ39により駆動ギア41、被動ギア38、揺動
軸37を介して前記揺動アーム42をウェーハカセット
26に向かって回動させ、前記ウェーハ27が前記フォ
トセンサ44の間隙44c迄進入した位置で停止させ
る。ウェーハが存在しているとウェーハ27により前記
発光素子からの光が遮断され、受光素子の受光を妨げウ
ェーハ有りの検出が為される。ウェーハが存在していな
い場合は、受光素子が発光素子からの光を受光するので
ウェーハ内の検出が為される。又ウェーハの位置につい
てはフォトセンサ44の個々の信号を判別することで容
易に検出ができる。ウェーハ検出の結果は後述するウェ
ーハの移載に反映される。
【0024】更に、突出ているウェーハ27がある場合
は前記突部43aがウェーハ27の端縁に当接し、ウェ
ーハを押込み、ウェーハカセット26内のウェーハを整
列させる。ウェーハが整列されることでウェーハの破損
が防止される。
は前記突部43aがウェーハ27の端縁に当接し、ウェ
ーハを押込み、ウェーハカセット26内のウェーハを整
列させる。ウェーハが整列されることでウェーハの破損
が防止される。
【0025】前記第1カセット室15のカセット室ドア
が開かれ、カセット受載ステージ21のウェーハカセッ
ト26が前記カセット搬送ロボット24により前記第1
カセット室15内に、又前記第2カセット室16のカセ
ット室ドアが開かれ、前記カセット受載ステージ22の
ウェーハカセット26が前記カセット搬送ロボット25
により前記第2カセット室16にそれぞれ搬入される。
が開かれ、カセット受載ステージ21のウェーハカセッ
ト26が前記カセット搬送ロボット24により前記第1
カセット室15内に、又前記第2カセット室16のカセ
ット室ドアが開かれ、前記カセット受載ステージ22の
ウェーハカセット26が前記カセット搬送ロボット25
により前記第2カセット室16にそれぞれ搬入される。
【0026】前記カセット搬送ロボット24、カセット
搬送ロボット25が退去し、カセット室ドアが閉じられ
た状態で前記ゲート弁17,18が開かれ、前記ウェー
ハ移載機19により前記第1カセット室15と前記第1
反応室11間でウェーハ27の移載が行われ、前記第2
カセット室16と前記第2反応室12間でウェーハ27
の移載が行われる。前記ウェーハ移載機19は3節リン
クアームを有し、先端のウェーハを受載するアームが直
進運動をする様になっている。
搬送ロボット25が退去し、カセット室ドアが閉じられ
た状態で前記ゲート弁17,18が開かれ、前記ウェー
ハ移載機19により前記第1カセット室15と前記第1
反応室11間でウェーハ27の移載が行われ、前記第2
カセット室16と前記第2反応室12間でウェーハ27
の移載が行われる。前記ウェーハ移載機19は3節リン
クアームを有し、先端のウェーハを受載するアームが直
進運動をする様になっている。
【0027】前記ウェーハ移載機19によるウェーハ2
7の移載に於いて、前記したウェーハ検出装置30によ
る検出結果でウェーハカセット26内でのウェーハの欠
足箇所は分かっており、ウェーハの欠足箇所については
スキップして移載が進められる。
7の移載に於いて、前記したウェーハ検出装置30によ
る検出結果でウェーハカセット26内でのウェーハの欠
足箇所は分かっており、ウェーハの欠足箇所については
スキップして移載が進められる。
【0028】第1反応室11から第1カセット室15へ
のウェーハ27の移載、第1カセット室15からカセッ
ト受載ステージ21へのウェーハカセット26の移載は
上記した逆の手順により行われる。
のウェーハ27の移載、第1カセット室15からカセッ
ト受載ステージ21へのウェーハカセット26の移載は
上記した逆の手順により行われる。
【0029】図6、図7はウェーハ検出装置30のフォ
トセンサの他の支持形態を示している。
トセンサの他の支持形態を示している。
【0030】揺動アーム42にセンサ支持ブラケット4
9を立設し、該センサ支持ブラケット49にフォトセン
サ48を千鳥状に固着する。前記センサ支持ブラケット
49のフォトセンサ48の取付け面は平板によって形成
され、該フォトセンサ48の平面形状はL字状であり、
取付け面に対して垂直に突設する部分がウェーハを検知
する2股フォー状の検知部となっており、左右のフォト
センサ48は該検知部が相対向する様に配置され、取付
け面に接して外側に延びる取付け部が螺子47により前
記センサ支持ブラケット49に固着されている。
9を立設し、該センサ支持ブラケット49にフォトセン
サ48を千鳥状に固着する。前記センサ支持ブラケット
49のフォトセンサ48の取付け面は平板によって形成
され、該フォトセンサ48の平面形状はL字状であり、
取付け面に対して垂直に突設する部分がウェーハを検知
する2股フォー状の検知部となっており、左右のフォト
センサ48は該検知部が相対向する様に配置され、取付
け面に接して外側に延びる取付け部が螺子47により前
記センサ支持ブラケット49に固着されている。
【0031】図4、図5に示したフォトセンサの支持形
態、図6、図7に示したフォトセンサの支持形態のいず
れであってもフォトセンサは個々に着脱が可能である。
態、図6、図7に示したフォトセンサの支持形態のいず
れであってもフォトセンサは個々に着脱が可能である。
【0032】尚、フォトセンサ48は発光素子、受光素
子を備えた透過型光センサであったが、反射型光センサ
であっても、或は反射型超音波センサであってもよい。
子を備えた透過型光センサであったが、反射型光センサ
であっても、或は反射型超音波センサであってもよい。
【0033】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、複数枚
のウェーハを一度で検出することができ、検出時間を短
縮することができ、又ウェーハが食出しているウェーハ
については押込み整列するのでウェーハの破損が防止で
き、更にフォトセンサは個々に交換が可能であり、経済
的であると共にフォトセンサは千鳥状に設けられるので
ウェーハカセットの狭小な収納ピッチでも検出が可能に
なり、更に検出器をウェーハカセットに沿って移動させ
る必要がなく制御系が簡単になる等の優れた効果を発揮
する。
のウェーハを一度で検出することができ、検出時間を短
縮することができ、又ウェーハが食出しているウェーハ
については押込み整列するのでウェーハの破損が防止で
き、更にフォトセンサは個々に交換が可能であり、経済
的であると共にフォトセンサは千鳥状に設けられるので
ウェーハカセットの狭小な収納ピッチでも検出が可能に
なり、更に検出器をウェーハカセットに沿って移動させ
る必要がなく制御系が簡単になる等の優れた効果を発揮
する。
【図1】本実施の形態に係るウェーハ検出装置を具備し
た半導体製造装置の説明図である。
た半導体製造装置の説明図である。
【図2】本発明の実施の形態を示す平面図である。
【図3】同前実施の形態を示す立断面図である。
【図4】図2のA部拡大図部である。
【図5】同拡大図の側面図である。
【図6】他の実施の形態を示す正面図である。
【図7】同前他の実施の形態を示す側面図である。
【図8】従来のウェーハ検出装置を示す説明図である。
20 カセット授受ポート 23 カセット受載台 24 カセット搬送ロボット 25 カセット搬送ロボット 30 ウェーハ検出装置 31 ウェーハ検出ユニット 39 揺動モータ 42 揺動アーム 43 センサ支持柱 44 フォトセンサ
Claims (3)
- 【請求項1】 揺動可能な揺動アームにカセット内の水
平保持されたウェーハを検出するセンサを所要数配設し
た支持部材を立設し、該揺動アームの揺動軸を揺動モー
タにより回転駆動する様構成したことを特徴とするウェ
ーハ検出装置。 - 【請求項2】 前記支持部材に2列にウェーハ検出用セ
ンサを所要数配設し、各列のセンサのピッチを同一にす
ると共に列間で半ピッチ分ずらせた請求項1のウェーハ
検出装置。 - 【請求項3】 支持部材の中心部を軸心に沿って突出さ
せて突部を形成し、ウェーハ検出時に前記突部がウェー
ハに当接して整列させる請求項1のウェーハ検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32088796A JPH10150094A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ウェーハ検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32088796A JPH10150094A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ウェーハ検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150094A true JPH10150094A (ja) | 1998-06-02 |
Family
ID=18126377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32088796A Pending JPH10150094A (ja) | 1996-11-15 | 1996-11-15 | ウェーハ検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10150094A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010066612A (ko) * | 1999-12-31 | 2001-07-11 | 황인길 | 반도체 웨이퍼 감지장치 |
| JP2001274224A (ja) * | 2000-03-27 | 2001-10-05 | Mitsubishi Electric Corp | 基板カセット装置 |
| JP2010272796A (ja) * | 2009-05-25 | 2010-12-02 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理システム、基板検出装置および基板検出方法 |
| KR101076429B1 (ko) * | 2004-06-30 | 2011-10-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 접철식 맵핑 유니트 |
| JP2012015530A (ja) * | 2011-07-25 | 2012-01-19 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置および基板検出方法 |
| JP2019212908A (ja) * | 2018-06-08 | 2019-12-12 | バット ホールディング アーゲー | ウェハ搬送ユニットおよびウェハ搬送システム |
-
1996
- 1996-11-15 JP JP32088796A patent/JPH10150094A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US8165715B2 (en) | 2009-05-25 | 2012-04-24 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system, substrate detecting apparatus, and substrate detecting method |
| US8744615B2 (en) | 2009-05-25 | 2014-06-03 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing system, substrate detecting apparatus, and substrate detecting method |
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