JPH10151548A - 砥粒保持研削加工方法 - Google Patents

砥粒保持研削加工方法

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JPH10151548A
JPH10151548A JP25955697A JP25955697A JPH10151548A JP H10151548 A JPH10151548 A JP H10151548A JP 25955697 A JP25955697 A JP 25955697A JP 25955697 A JP25955697 A JP 25955697A JP H10151548 A JPH10151548 A JP H10151548A
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JP
Japan
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tool
abrasive
grinding
work
abrasive grains
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JP25955697A
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English (en)
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Sadao Mizuno
野 貞 男 水
Akinori Hoshino
野 彰 教 星
Tetsuya Morita
田 哲 也 森
Satoshi Shibata
田 訓 柴
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Aisin Corp
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Aisin Seiki Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B5/00Machines or devices designed for grinding surfaces of revolution on work, including those which also grind adjacent plane surfaces; Accessories therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B31/00Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークの研削加工における無駄な工数を低減
すること。 【解決手段】 円筒或は円錐状の第1工具10と第1工
具10より高硬度の円筒或は円錐状の第2工具11とを
接触させるとともに回転させ、第1工具10と第2工具
11の接触面に砥粒13を流し込み、砥粒13を第1工
具10に保持させる砥粒保持工程と、第1工具10をワ
ーク12に接触させるとともに、第1工具10或はワー
ク12を回転させる研削工程と、によりワーク12を研
削するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、砥石によるワークの研
削加工に関するものであり、特に、砥粒の砥石への保持
及びワークの研削加工に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より知られている研削加工技術とし
て、図8に示す方法がある。この方法は、円筒形状を呈
し砥粒を結合剤で保持してなる砥石1を回転させ、円筒
形状のワーク2を回転させるとともに砥石1の外周面に
接触させながら軸方向に移動することでワーク2の外周
面全周を研削加工するものである。
【0003】
【本発明が解決しようとする課題】ここで、砥石1はレ
ジンボンドやメタルボンド等の結合剤にAl2 3 やC
BN(立方晶窒化ホウ素)等の砥粒を保持して成るもの
であり、この砥粒がワーク2に接触することによりワー
ク2が研削される。しかしながら、この方法ではワーク
を研削加工するにつれて砥粒が結合剤から脱落したり砥
粒が削れたりして、このような砥石を長時間使用すると
ワークの面粗度、寸法が悪くなってしまう。そこで、ワ
ークの面粗度を良好な値に維持するために、従来の技術
では、砥石が所定の使用頻度に達した時点で、ダイヤモ
ンド等の高硬度部材から形成されるドレッサにより砥石
の表面の結合剤を削り出し、新しく砥粒を突出させる必
要がある。しかし、ドレスによって排出される砥粒及び
結合剤は無駄になる。また、ドレス作業により砥石の寸
法変化に応じてドレス後の研削工程時には砥石或はワー
クの位置補正が必要となり、その分の工数が増加する、
という問題がある。
【0004】そこで本発明は、上記問題点を解決すべく
ワークの研削加工時における工数の低減が可能な研削加
工方法を提供することを技術的課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項1の発明は、、第1工具と第1工具より高硬度
の第2工具とを接触させるとともに第1工具と第2工具
の接触面に砥粒を流し込み、砥粒を第1工具に保持させ
る砥粒保持工程と、第1工具によりワークを研削する研
削工程と、によりワークを研削する砥粒保持研削加工方
法とした。
【0006】請求項1によると、第2工具は第1工具よ
り高硬度であるので、第2工具と第1工具との接触面に
砥粒を流し込むと第1工具の表面に砥粒が保持されてワ
ークを研削する砥石としての機能が付与される。そし
て、研削工程にてワークが第1工具により研削される。
この方法によると、第1工具によるワークの研削頻度が
増加して砥粒が脱落したり削れたりした場合でも、再び
砥粒保持工程を行うことで、ドレッサを使用することな
く砥粒を第1工具に保持することが可能になる。したが
って、第1工具の寸法が変化することがないため、ワー
ク或は第1工具の位置補正が不要になる。また、脱落し
た砥粒を回収して再び砥粒保持工程を行うことによって
回収した砥粒を再利用することができ、砥粒の無駄を少
なくすることも可能である。
【0007】請求項2の発明は、請求項1において、第
1工具と第2工具とを接触させると同時に第1工具とワ
ークとを接触させることにより、砥粒保持工程と同時に
研削工程を行う砥粒保持研削加工方法とした。
【0008】請求項2によると、請求項1に加えて、第
1工具は第2工具に接触して砥粒の保持を行うとともに
ワークにも接触しているので、砥粒保持工程と研削工程
を同時に行うこととなり、更に工数を低減することがで
きる。
【0009】請求項3は、請求項1或いは請求項2の第
1工具および第2工具を円筒或は円錐状とし、第1工具
と第2工具とを接触させるとともに回転させることによ
って砥粒を第1工具に保持したものである。
【0010】請求項3によると、第1工具および第2工
具を円筒或いは円錐状として回転することにより、第1
工具と第2工具の接触面近傍に砥粒を吐出するだけの簡
単な作業で砥粒を砥石に保持することが可能になる。
【0011】また、請求項4は、請求項3において、ワ
ークを円筒或いは円錐状とし、研削工程時に第1工具と
接触且つ回転させてワークを研削したものである。
【0012】請求項4によると、ワークを円筒或いは円
錐状として回転することにより、請求項3における第1
工具の回転をワークの研削に利用できるので、研削加工
の工数が低減する。
【0013】
【実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照して説
明する。図1は本発明の第1の実施の形態における砥粒
保持研削加工方法を示す図であり、図2は図1のA−A
断面図である。
【0014】各構成について説明する。第1工具10は
樹脂(例えば、ポリアセタール、ポリアミド等)やゴム
材より形成され、円筒形状を呈する。第2工具11は金
属より形成され第1工具10よりも小径の円筒形状を呈
する。ワーク12は金属より形成され第1工具10より
も小径の円筒形状を呈する。砥粒13は砥粒吐出装置1
5の吐出口14から吐出される。また、砥粒13の材質
についてはAl2 3やCBN(立方晶窒化ホウ素)等
の硬質な材料を用いるものとする。
【0015】砥粒保持研削加工方法について説明する。
第1工具10に砥粒13を保持させる砥粒保持工程と、
ワーク12を研削する研削工程を備える。砥粒保持工程
は、第1工具10と第2工具11とを接触させるととも
に第1工具10を回転させて、砥粒吐出装置15により
第1工具10と第2工具11との接触部に砥粒13を流
し込んで行われる。研削工程は、ワーク12の外周面を
第1工具10の外周面に接触させるとともに、第1工具
10を回転させて行われる。ここで、第2工具11は第
1工具10より高硬度で、且つ砥粒13は第2工具11
よりも高硬度であるため、砥粒保持工程で第2工具11
と第1工具10との接触面に流し込まれた砥粒13は第
1工具10に突き刺さって保持される。砥粒13が保持
された状態で第1工具10はワーク12と接触して回転
するので、第1工具10は砥粒13の保持の直後(図2
の状態では第1工具10が半周回転したとき)にワーク
12の研削を行うことになる。
【0016】上記第1の実施の形態では、第1工具10
は第2工具11に接触して砥粒13の保持を行うと同時
に、第1工具10はワーク12にも接触しているので、
砥粒保持工程と研削工程とを同時に行うことができ、研
削加工の工数を低減することができる。
【0017】第1の実施の形態における砥粒吐出装置1
5について説明する。図3は砥粒吐出装置の概略図であ
り、砥粒13が貯留される貯留槽16と、貯留されてい
る砥粒13を撹拌する撹拌モータ17と、撹拌された砥
粒を汲み上げるポンプ18と、汲み上げられた砥粒を所
定の箇所に吐出する吐出部14と、第1工具10、第2
工具11及びワーク12を支持する部材の下方に設けら
れ、吐出された砥粒13を回収して再び貯留槽16に砥
粒13を送る砥粒回収機構19と、から構成される。貯
留槽16に貯留される砥粒13は撹拌モータ17の作動
により貯留槽16内でオイルと混合されるとともにポン
プ18により汲み上げられて、吐出口14から第1工具
10と第2工具11の接触面に砥粒13を吐出する。図
3に示す砥粒吐出装置15では、砥粒回収機構19を設
けたことでワーク12の研削工程時に第1工具10から
脱落する砥粒13を回収して再び砥粒保持工程を行う際
に、回収した砥粒13を再利用しているので、砥粒の無
駄を少なくすることが可能になる。
【0018】図4及び図5は本発明の第2の実施の形態
を示す図である。第2の実施の形態ではワーク22が中
空の円筒形状を呈しており、第1工具20によりその内
径を研削する。この場合には第1工具20がワーク22
の内径を研削するので、研削工程と同時に砥粒保持工程
を行うことは出来ない。したがって、図4に示すよう
に、先ず始めに第1工具20と第2工具21とを接触さ
せて砥粒吐出装置の吐出口24により砥粒23を接触面
に流し込んで第1工具20の表面に砥粒23を保持させ
る(砥粒保持工程)。砥粒保持工程が完了してから次に
図5に示すように、第1工具20の外周面をワーク22
の内周面に接触させるとともに第1工具20を回転させ
て、第1工具20に保持された砥粒によりワーク22の
内周面を研削加工する(研削工程)。研削加工頻度が多
くなって第1工具20に保持される砥粒が脱落、或は削
れ落ちると、第1工具20をワーク21から取り出して
再び砥粒保持工程を行わなければならない。したがっ
て、この実施の形態では砥粒保持工程と研削工程を同時
に行うことにより作業時間の短縮化を図ることはできな
い。しかし、研削加工の頻度が多くなっても第1工具2
0は寸法変化しないので、研削工程時におけるワーク2
2或は第1工具20の位置を補正する必要がない。
【0019】第2の実施の形態において、砥粒吐出装置
は第1の実施の形態と同様の図3に示す装置を用いるも
のとして、説明は省略する。
【0020】次に、本発明の第3の実施の形態について
説明する。第3の実施の形態は円筒状のワークの端面を
研削するときの研削方法であり、図6にその研削方法を
図示する。吐出口34から第1工具30の端面と第2工
具31の端面の接触面に砥粒33を吐出するとともに第
1工具30および第2工具31を回転させることによっ
て第1工具30の端面に砥粒を保持させている。第1工
具30の端面はワーク32の端面にも接しており、ワー
ク32及び第1工具30の回転によりワーク32の端面
が研削される。
【0021】第3の実施の形態においても、砥粒吐出装
置は第1の実施の形態と同様の図3に示す装置を用いる
ものとして、説明は省略する。
【0022】次に、本発明の第4の実施の形態について
説明する。第4の実施の形態は第3の実施の形態と同
様、円筒状のワーク42の端面を研削するときの研削方
法を示すものであるが、第1工具40への砥粒の保持方
法が異なるものである。図7にその研削方法を図示す
る。第1工具40の円筒面と第2工具41の端面の接触
面に吐出口44より砥粒43を吐出するとともに第1工
具40および第2工具41を回転させることによって第
1工具40の端面に砥粒を保持させている。第1工具4
0の端面はワーク42の端面にも接しており、ワーク4
2及び第1工具40の回転によりワーク42の端面が研
削される。
【0023】第4の実施の形態においても砥粒吐出装置
は第1の実施の形態と同様の図3に示す装置を用いるも
のとして、説明は省略する。
【0024】上述した第1から第4の実施の形態では、
円筒形状を呈するワークの内径、外径及び端面を研削す
る場合について説明したが、ワークの形状は円筒形状に
限定する意図はなく、ワークが円錐形状であっても第1
工具の形状を対応させることにより上記と同様の作用を
得ることが出来る。
【0025】ここで、第1工具、第2工具、及びワーク
の寸法の関係について、上述した本実施の形態に記載さ
れる寸法の関係に限定する必要はなく、例えばワークが
第1工具より大径であっても第1工具への砥粒の保持及
びワークの研削に関して問題が生じることはない。ま
た、第1工具と第2工具、或いはワークと第1工具との
接触圧に関しても、第1工具、第2工具及びワークの各
硬度、或いは砥粒の材質等によって適切な接触圧は異な
るものであるので、特に限定しない。
【0026】更に、上述した実施の形態ではワークが円
筒形状を呈し、円筒外周面、内周面及び端面の研削に採
用した場合について説明したが、これら以外にも、例え
ば円錐や球、或いはカム等の特殊研削に採用することが
可能である。また、砥粒吐出装置も本実施の形態にて説
明した装置に限定する意図はなく、所望の箇所に砥粒を
吐出する装置であればよい。
【0027】
【効果】請求項1によると、第2工具は第1工具より高
硬度であるので、第2工具と第1工具との接触面に砥粒
を流し込むと第1工具の表面に砥粒が保持されてワーク
を研削する砥石としての機能が付与される。そして、研
削工程にてワークが第1工具により研削される。この方
法によると、第1工具によるワークの研削頻度が増加し
て砥粒が脱落したり削れたりした場合でも、再び砥粒保
持工程を行うことで、ドレッサを使用することなく砥粒
を第1工具に保持することが可能になる。したがって、
第1工具の寸法が変化することがないため、ワーク或は
第1工具の位置補正が不要になる。また、脱落した砥粒
を回収して再び砥粒保持工程を行うことによって回収し
た砥粒を再利用することができ、砥粒の無駄を少なくす
ることも可能である。
【0028】請求項2によると、請求項1に加えて、第
1工具は第2工具に接触して砥粒の保持を行うとともに
ワークにも接触しているので、砥粒保持工程と研削工程
を同時に行うこととなり、更に工数を低減することがで
きる。
【0029】請求項3によると、第1工具および第2工
具を円筒或いは円錐状として回転することにより、第1
工具と第2工具の接触面近傍に砥粒を吐出するだけの簡
単な作業で砥粒を砥石に保持することが可能になる。
【0030】請求項4によると、ワークを円筒或いは円
錐状として回転することにより、請求項3における第1
工具の回転をワークの研削に利用できるので、研削加工
の工数が低減する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明における第1の実施の形態の砥粒保持研
削加工方法を示す図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】本実施の形態における砥粒吐出装置を示す図で
ある。
【図4】本発明における第2の実施の形態の砥粒保持研
削加工方法の砥粒保持工程を示す図である。
【図5】第2の実施の形態の砥粒保持研削加工方法の研
削工程を示す図である。
【図6】本発明における第3の実施の形態の砥粒保持研
削加工方法の研削工程を示す図である。
【図7】本発明における第4の実施の形態の砥粒保持研
削加工方法の研削工程を示す図である。
【図8】従来の砥粒保持研削加工方法を示す図である。
【符号の説明】
10、20、30、40・・・第1工具 11、21、31、41・・・第2工具 12、22、32、42・・・ワーク 13、23、33、43・・・砥粒 14、24、34、44・・・砥粒吐出装置の吐出口 15・・・砥粒吐出装置
フロントページの続き (72)発明者 柴 田 訓 愛知県刈谷市朝日町2丁目1番地 アイシ ン精機株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1工具と該第1工具より高硬度の第2
    工具とを接触させるとともに第1工具と第2工具の接触
    面に砥粒を流し込み、該砥粒を前記第1工具に保持させ
    る砥粒保持工程と、 前記第1工具によりワークを研削する研削工程と、 により前記ワークを研削する砥粒保持研削加工方法。
  2. 【請求項2】 前記第1工具と第2工具とを接触させる
    と同時に前記第1工具とワークとを接触させることによ
    り、前記砥粒保持工程と同時に研削工程を行う請求項1
    の砥粒保持研削加工方法。
  3. 【請求項3】 前記第1工具および第2工具は円筒或は
    円錐状を呈し、前記砥粒保持工程において第1工具と第
    2工具とを接触と同時に回転することにより前記砥粒を
    前記第1工具に保持することを特徴とする請求項1或い
    は請求項2の砥粒保持研削加工方法。
  4. 【請求項4】 前記ワークは円筒或いは円錐状を呈し、
    前記研削工程時において前記第1工具とワークとを接触
    と同時に回転させることによりワークを研削することを
    特徴とする請求項3の砥粒保持研削加工方法。
JP25955697A 1996-09-26 1997-09-25 砥粒保持研削加工方法 Pending JPH10151548A (ja)

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DE19742665A DE19742665B4 (de) 1996-09-26 1997-09-26 Verfahren zum Schleifen mittels anhaftender Schleifmittel

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JP8-254995 1996-09-26
JP25499596 1996-09-26
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Effective date: 20060110