JPH1015195A - 遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】封印処理自体を困難にし困難さを多重にする。 【構成】近接して隣り合うボックス構成部品間を封印す
るためのホログラムが形成された封印部材２が切れ目線
の刻印・溶着により封印処理され、溶着刻印はレーザー
マーキングであり、一方の構成部品に形成された延出部
分と他方の構成部品の平面部分とで形成した同一平面に
封印部材が貼付られ、構成部品封印部材との間に封印部
材の輪郭線をまたいで処理ＳＴが掛け渡され、多重の処
理により再現を等比級数的に困難にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、遊技機の封印構造
を有する回路基板収納ボックスに関する。更に詳しく
は、ＣＰＵ、ＲＯＭ等の重要な電子部品の取り替え事実
の有無を判断することができる遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスに関する。

【０００２】

【従来の技術】高度にハイテク化された遊技機の心臓部
分である重要な電子機器部品の取り替えは、厳格な管理
のもとで行われなければならない。プログラムの変更な
どに対応して他の機械系を変更しないで、このような電
子機器部品を変更して装着し組み立てて量産低廉化をは
かるために、差込式に遊技機本体に組み立てている。一
般に、このような電子機器部品はもともと機械装置に装
着して組み立てることができるように、差込式である。
また、このような部品を組み込んだ制御機器ボックスも
遊技機本体に差込式に装着されるように設計されてい
る。

【０００３】このような制御ボックスの中の電子機器部
品の不正な取り替えを防止するために、制御ボックスの
分解を防止することが行われている。このような分解防
止のために、制御ボックスを構成する２構成部品間に封
印処理がなされている。また、制御ボックスの中の電子
機器部品の取り替えを防止するために、制御ボックス内
の制御基板と電子機器部品との間にも封印処理がなされ
ている。

【０００４】図２８は、封印手段として用いられる封印
シールを不正に剥がす従来方法を示している。ドライヤ
ー０１でシール０２を加熱してシール０２と制御ボック
ス０３の表面の間の接着剤を溶解し、剥がし初めの隙間
に薬品０４を滴下しカッター０５で徐々にシール０２を
制御ボックス０３から剥がしていくことができる。剥が
したことの痕跡が残らないようにすることができるこの
ような剥がし方によって、不正を行うことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような技
術的背景に基づいてなされたものであり、下記のような
目的を達成する。

【０００６】本発明の目的は、電子部品の入れ替えを更
に困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボ
ックスを提供することにある。

【０００７】本発明の他の目的は、封印手段に剥離の痕
跡消去を更に困難にする遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスを提供することにある。

【０００８】本発明の更に他の目的は、剥離時に封印手
段が破壊されその復元を困難にする遊技機の封印構造を
有する回路基板収納ボックスを提供することにある。

【０００９】本発明の更に他の目的は、封印手段の偽造
を困難にする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボ
ックスを提供することにある。

【００１０】本発明の更に他の目的は、偽造が困難な封
印手段を剥離した後の復元を困難にする遊技機の封印構
造を有する回路基板収納ボックスを提供することにあ
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に次のような手段を採る。

【００１２】本発明１の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、回路基板を内側に保持して被覆す
る複数のボックス構成部品と、近接して隣り合うボック
ス構成部品間を封印する封印部材とからなり、前記封印
部材は刻印による封印処理が施されている。

【００１３】本発明２の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明１において、前記封印部
材にはホログラムが形成されていることを特徴としてい
る。

【００１４】本発明３の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明１において、前記封印処
理は前記封印部材に切れ目線が施されている処理である
ことを特徴としている。

【００１５】本発明４の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明１において、前記封印処
理は前記封印部材と前記構成部品間を溶着する処理であ
ることを特徴としている。

【００１６】本発明５の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明１において、前記封印処
理は前記封印部材と前記構成部品間にレーザーにより刻
印する処理であることを特徴としている。

【００１７】本発明６の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明１において、前記構成部
品の一方に延出部分が形成され、前記構成部分の他方に
前記延出部分の面と同一の平面を形成する平面部分が形
成され、前記封印部材は前記延出部分と前記平面部分と
間に平面上に貼られていることを特徴としている。

【００１８】本発明７の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明６において、複数の前記
封印部材がそれぞれに複数箇所で前記延出部分と前記平
面部分との間に貼られていることを特徴としている。

【００１９】本発明８の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明７において、前記複数箇
所は同一平面上に配置されていることを特徴としてい
る。

【００２０】本発明９の遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスは、前記発明１〜８の８発明から選択
される１発明において、前記封印処理は前記封印部材と
前記構成部品と間で前記封印部材の輪郭線をまたぎ掛け
渡された処理であることを特徴としている。

【００２１】本発明の他の遊技機の封印構造を有する回
路基板収納ボックスは、前記発明１において、前記前記
封印部材は２構成部品が互いに相手側構成部品との間で
形成する概ねの直交面に貼られていることを特徴として
いる。

【００２２】本発明の更に他の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスは、前記発明３において、前記
切れ目線は１本であり前記封印部材を２領域に分割する
ことを特徴としている。

【００２３】本発明の更に他の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスは、前記発明３において、前記
切れ目線は２本であり前記封印部材を３領域に分割する
ことを特徴としている。

【００２４】本発明の更に他の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスは、前記発明３において、前記
切れ目線は２本であり前記封印部材は前記切れ目線によ
り分割されていないことを特徴としている。

【００２５】本発明の更に他の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスは、前記発明３において、前記
切れ目線は１本であり前記封印部材を２領域に分割し、
前記前記封印部材は２構成部品が互いに相手側構成部品
との間で形成する概ねの直交面に貼られ、前記直交面が
交叉する交叉線に一致し又はその近傍に前記切れ目線が
形成されていることを特徴としている。

【００２６】本発明の更に他の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスは、前記発明３において、前記
切れ目線は１本であり前記封印部材を２領域に分割し、
前記前記封印部材は２構成部品が互いに相手側構成部品
との間で形成する概ねの直交面に貼られ、前記直交面が
交叉する交叉線に一致し又はその近傍に前記切れ目線が
形成されていることを特徴としている。

【００２７】本発明の更に他の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスは、前記発明１において、前記
構成部材と前記封印部材とがこれらの接合面に直交する
向きに封印処理がなされ、その封印処理は熱溶接又はレ
ーザー溶接であることを特徴としている。

【００２８】本発明の更に他の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスは、前記発明１において、両様
の割印を行う場合にレーザービームをランダムに変更し
て表示形態をわずかに異ならせ任意の形態の刻印表示に
よる割印を行ったり、又は、同じ刻印表示の位置を任意
に変更することを特徴としている。

【００２９】更に他の本発明群は、前記発明のコンビネ
ーションを含み、更には、下記する実施の形態を通じて
より具体的に細分化されて明らかにされるものも含む。

【００３０】

【発明の作用及び効果】本発明による遊技機の封印構造
を有する回路基板収納ボックスは、入れ換えられてはな
らない半導体基板などのユニット化された電子機器回路
例えばＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを装着する装着体で
あり、装着された電子機器を入れ換えるためには分解し
なければならない容器即ちボックスと称される容器・装
着体が封印されている。その封印のための封印手段は、
複数の構成部品から形成されている。複数の構成部品
は、例えば、蓋と容器本体、底と容器本体、蓋の一部と
底の一部の組合わせである。両構成部品は、実質的に連
続した面例えば平面、直交面又は曲面を形成している。
実質的という用語は、両構成部品の間に隙間がある場合
を含むことを意味している。

【００３１】封印処理は、構成部品を分解した場合に封
印手段が破壊され封印手段の再現を困難にすること、構
成部品から除去した封印手段を構成部品に戻す場合に構
成部品と封印手段との間の位置関係の再現を困難にする
ことを含む。例えば、封印手段に切目線を入れて封印手
段そのものが再現困難に破壊される処理、構成部品間と
封印手段との間にいわゆる割印処理を施して両者の位置
関係の再現を困難にする処理が含まれる。切れ目線のと
ころでのみ封印手段が切れるようにすることも、切れ目
線の端と他の切れ目線の端とが短絡して切れ目線以外の
ところで破断するようにすることもできる。

【００３２】溶接による割印は、封印部材と構成部品の
接合と割印表示を同時に行うことができる。このような
同時処理は、再現をより困難にする。レーザー溶接によ
る場合は、文字、模様などの割印表示の位置を自由に変
更し、また、文字、模様等の刻印形態を変更することが
容易であるが、再現する側は個別に再現する必要があ
り、再現を更に困難にする。

【００３３】封印手段としてホログラム・シートを用い
ることができる。作成が困難であるホログラムの再現
は、きわめて困難である。ホログラムそのもののコピー
は、現在の技術では不可能である。立体の再生像を複製
してその立体像に対応するホログラムを再現すること
は、実質的に不可能である。このようなホログラムを用
いる場合は、再現者側は、割印処理、破壊処理をそのま
ま再現しなければならない。このような再現、即ち、破
壊した封印手段そのもの（複製されたものでなくそのも
の自体）を用いて、かつ、割印処理、破壊処理をそっく
り真似した再現は、実質上不可能である。

【００３４】本発明により封印されたボックスを分解し
た後に組立なおして再現することは困難であるから、電
子機器回路の入れ替えは、実質的に防止できる。同一機
種が大量に生産され使用される遊技機のプログラム、記
憶情報の個別的な変更が困難になる。もし、変更された
場合には、変更の事実が露呈される。

【００３５】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て説明する。

【００３６】（実施の形態１）ボックスと封印手段 図１は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路基
板収納ボックスの実施形態品１０１を示している。実施
形態品１０１は、後述する電子回路基板を含む半導体回
路部品例えばＣＰＵ、ＲＡＭ，ＲＯＭ等を含む電子部品
を保持し支持して収納する支持体、保持体、又は容器で
あり、以下に、ボックス１と称する。また、実施形態品
１０１は、ボックス１を封印する封印手段２を備えてい
る。

【００３７】即ち、実施形態品１０１は、ボックス１と
封印手段２とから構成されている。封印手段２は、シー
ト状であるのが好ましい。シート状の封印手段２は、こ
れをボックス１から剥がしたりめくったりして除去した
場合に、自ら破壊・破損しやすく好都合である。ボック
ス１は、後に詳しく説明する複数の構成部品から形成さ
れている。

【００３８】封印手段２は、複数の構成部品特に単一面
を形成するように隣り合う構成部品どうしに跨って固着
されその構成部品が形成する単一面に貼着される。封印
手段２が紙シート、樹脂シートであれば、この貼着は接
着剤により行うことができるし、封印手段２が金属体例
えば金属シートであれば、接着剤に限られずビス止めに
より接合することができる。

【００３９】封印手段２の表面には、各種印刷がなされ
ている。印刷されたものは、直接に判読できる文字、記
号、模様、ホログラム、これらの合成である。ホログラ
ムは、コピーすることが実質的に不可能である。

【００４０】封印手段２は、それ自体に封印意志を示す
捺印がなされる。また、ボックス１と封印手段２との間
に、封印処理ＳＴがなされる。封印処理ＳＴは、割印Ｓ
Ｔ１、接着など公知慣用の封印処理の他に、ボックス１
と封印手段２の境界を跨ぐ刻印、封印手段２をボックス
１から剥がす際に封印手段２自体が破損するような切れ
目線ＳＴ２を施すことである。

【００４１】ボックスの形態１ 実施形態品１０１では、封印手段２はボックス１が形成
する直交面に接合されている。したがって、封印手段２
は封印後には自らも直角面を形成する。封印手段２が封
印後に直角面を形成する場合のボックス１が、図１，
２，３に示されている。図２に示すように、ボックス１
は、５部品から構成されている。

【００４２】その５部品は、表側ケーシング本体３と、
カーボン含有導電性樹脂で形成された裏側ケーシング本
体４と、裏側ケーシング本体４の底に固定される透明の
底板５と、底板５の上側に配置され裏側ケーシング本体
４に固定される電子回路基板６と、透明な蓋７とであ
る。蓋７には、放熱用の小孔７ａが多数開けられてい
る。

【００４３】遊技機に取りつけられたときには、遊技機
の表側から見て、表側ケーシング本体３が手前であり蓋
７が奥側となる。図２では、蓋７が上側であり表側ケー
シング本体３が下側になるので、以下、図の上方を上
側、図の下方を下側という。

【００４４】表側ケーシング本体３の上面側に２条の内
側差込１１が長手状に設けられ、裏側ケーシング本体４
には２条の外側差込１２が長手状に設けられている。表
側ケーシング本体３は両側に側縁１３を有し、裏側ケー
シング本体４は四周に周縁１４を有している。裏側ケー
シング本体４には、大きい開口１５が開けられている。
開口１５は、四周に閉じた底縁１６の内側に形成されて
いる。

【００４５】周縁１４と底縁１６とは、一体に成形され
ている。底縁１６にはその一部として、図３に示すよう
に、折曲段部１７が形成されている。折曲段部１７の上
面が内側差込１１の下面に摺動し内側差込１１の側面が
折曲段部１７の鉛直面に長手方向に摺動して、表側ケー
シング本体３に裏側ケーシング本体４が差し込まれて装
着される。

【００４６】表側ケーシング３には、遊技機本体にボッ
クス１を着脱自在に取りつけるための上方に立ち上がる
係合部分１９を一部として有している。係合部分１９を
遊技機本体から外すために係合解除用の解除レバー１９
ａが係合部分１９と一体に連動するように設けられてい
る。表側ケーシング３には、表側ケーシング３と裏側ケ
ーシング本体４とを合体させるための止孔２０が開けら
れている。

【００４７】電子回路基板６の四隅にビス穴２１が開け
られ、ビス穴２１にそれぞれに位置対応して、ビス通し
穴２２が底板５に開けられている。ビス通し穴２２にそ
れぞれに位置対応して、ねじ穴２３が裏側ケーシング本
体４に開けられている。ビス２４をビス穴２１、ビス通
し穴２２に通してねじ穴２３にねじ込んで、底板５を挟
み込んで電子回路基板６を裏側ケーシング本体４に固定
する。

【００４８】蓋７は、その縁の複数箇所に掛片２６を一
体に有している。掛片２６は、外側に向く部分を有して
いる。掛片２６に位置対応して掛片２６の前記部分が、
弾性的に変形しながら嵌まり込む掛穴２７が、裏側ケー
シング本体４の周縁１４に開けられている。

【００４９】蓋７は、その縁の複数箇所に掛止位置決め
片２８を一体に有している。掛止位置決め片２８は、下
側に向き、ねじ穴（図示せず）が設けられている。掛止
位置決め片２８に位置対応して、ねじ止穴２９が裏側ケ
ーシング本体４の周縁１４に開けられている。ねじ止穴
２９に通したねじ（図示せず）を掛止位置決め片２８の
ねじ穴に締め付けて、蓋７を裏側ケーシング本体４に側
方からも強固に締め付ける。

【００５０】このように組立られたボックス１を分解す
ると、締付力が弱くなってボックスが変形する際に、複
数の封印手段２の１つにひび割れ等の破損が僅かに生じ
る。蓋７の四隅に形成されている仕切片２６ａは、蓋７
を裏側ケーシング本体４に装着するための装着誘導を行
う。

【００５１】蓋７の周縁の多数の箇所に下向きに形成さ
れている掛止片２６ｂは、蓋７を裏側ケーシング本体４
に装着する際に、裏側ケーシング本体４の周縁１４の外
面に案内される誘導片である。図３に示すように、裏側
ケーシング本体４と蓋７の間には、ソケット類３１を遊
技機側の所定箇所に接続するための接続開口３０が設け
られている。

【００５２】電子回路基板６上には、遊技機を動作させ
るための多様な電子部品が搭載され組み付けられてい
る。電子部品としては、ＣＰＵ４１、ＲＡＭ４２、ＲＯ
Ｍ４３である。また、電子回路基板６には、遊技機の本
体盤の電気機器に前記電子部品と電気的に接続するため
のソケット類３１が設けられている。電子部品は、電子
回路基板６に対して着脱自在になるように着脱部分を有
している。

【００５３】ボックス１は、図４に示すように、遊技機
の裏面側に嵌込み式に装着される。ソケット類３１は、
図１及び図４に示すように、ターミナルボックス１００
Ａ（図４）に接続するための第１端子３２、スピーカ１
００Ｂに接続するための第２端子３３（図４）、賞球装
置１００Ｃ（図４）に接続するための第３端子３４、賞
球制御盤１００Ｄへ接続するための第４端子３５、可変
表示制御盤１００Ｅ（図４）に接続するための第５端子
３６等である。

【００５４】封印処理形態１ 図５は、封印処理の形態を示している。図５（ｂ）は、
封印形態及び封印処理方法を示している。封印処理を受
けるボックス１の構成部品は、図２に示したボックス１
の裏側ケーシング本体４と蓋７とである。蓋７の下面側
に位置決突起５１が形成されている。位置決突起５１に
内面側が当接する裏側ケーシング本体４の外側面と蓋７
の厚みを形成する側面とで、１つの鉛直平面５２が形成
されている。鉛直平面５２と蓋７の表面５３とは、直交
している。

【００５５】即ち、裏側ケーシング本体４と蓋７は１つ
の実質的に連続した直交面が形成されている。実質的の
用語は、鉛直平面５２が裏側ケーシング本体４と蓋７と
の間の隙間Ｓによって切断され隙間が生じている場合も
含むことを意味する。このように実質的に形成された直
交面に直角に曲げられてシート状の封印手段２が貼りつ
けられている。封印手段２の裏面側に糊剤、接着剤が接
着されている。

【００５６】接着剤の存在は、封印処理の１形態であ
る。封印手段２をボックス１から剥がすと、接着剤がボ
ックス１側に残り、又は、接着剤の痕跡が残ることが、
封印処理の１形態であ。図５（ｂ）の展開図である図５
（ａ）に示すように、封印処理ＳＴは２重に施されてい
る。封印処理ＳＴは、割印処理ＳＴ１と切れ目線処理Ｓ
Ｔ２である。切れ目線５４は、ボックス１と封印手段２
の両方に跨って施されているから、切れ目線５４は割印
処理ＳＴ１を兼ねている。

【００５７】切れ目線５４は、ボックス１と封印手段２
の輪郭線５５を横切って両領域に及んでいる。切れ目線
５４は、再現が困難なジグザグ形状などの波線である。
割印処理ＳＴ１は、当然に、ボックス１と封印手段２の
境界線即ち封印手段２の輪郭線５５を横切って両領域に
及んでいる。割印の文字、図形、模様、記号は、複製が
困難なものが用いられる。切れ目線５４は、長手方向に
直交している。

【００５８】割印のための表示形態、切れ目線などの表
示形態は、図５（ｂ）に示すように、レーザーによる刻
印処理によって行われている。刻印も、一種の封印処理
である。封印手段２が透明体であれば、ボックス１と封
印手段２の接合面にレーザーである光束５６を集光させ
る。この場合、ボックス１を形成する樹脂の表面を溶か
してボックス１に封印手段２を溶着させることができ
る。

【００５９】光束５６を放出するレーザー照射装置６１
は、慣用のレーザー偏向手段を内蔵している。レーザー
偏向手段としては、誘電体の振動体、偏向ミラーが知ら
れている。レーザー照射装置６１は、焦点位置補正用の
集光レンズ移動手段も備えている。レーザー照射装置６
１が内蔵するレーザーとしては、熱吸収性の点でＹＡＧ
レーザーが好適である。レーザー照射装置６１は、直交
する２光束５６をそれぞれに発生させる２光源を備えて
いる。

【００６０】用いる波長のレーザーを吸収しやすい材料
でボックス１を形成することが好ましい。透明、射出成
形容易、強靱の条件が付加される材料としては、ポリカ
ーボネートが最適であるが、ＡＢＳ、アクリル樹脂も用
いることができる。ＡＢＳ、アクリル樹脂を用いる場合
は、透明材料中にＹＡＧレーザーを吸収しやすいように
黒色基調の色素を混在させて吸収率を高める。透明体の
封印手段２にも、同様な材料及び吸収処理を行う。光吸
収性を高める色素としては、黒色以外にも茶色、紺色の
ものを有効に用いることができる。

【００６１】ボックス１と封印手段２との間に施す割印
は、輪郭線５５を跨ぐ割印に限られず、封印手段２の裏
面とボックス１の表面との間の割印も可能である。レー
ザーを用いた場合には、このような表裏面間割印が容易
である。

【００６２】割印、刻印は、ランダムな位置に施すこと
ができる。この場合、レーザー照射装置６１が有する偏
向情報をそのラムから取り出した信号にランダム補正を
行う。このようなランダムな刻印により、シールの偽造
を困難にすることができる。

【００６３】図６は、封印処理形態１の処理状態を示す
斜軸投影図である。封印手段２の長手方向の一端部を蓋
７の表面から無理して剥がすと、図７に示すように、剥
がされる側の切れ目線５４が、切断される。切れ目線５
４がレーザー等により刻印されている場合には、容易に
切断される。

【００６４】切れ目線５４が切断されにくい場合、剥が
す方向が傾斜していると、刻印されて破れやすくなって
いる割印ＳＴ１のどこかの部分が破断誘導され部分的断
片２Ａが残ってその部分が破断される。

【００６５】図８は、裏側ケーシング本体４から蓋７を
外すために封印手段２をボックス１から完全に剥離した
場合の封印手段２の破断状況を示している。このような
剥離を行うと、封印手段２は、２本の切れ目線５４が切
断され、水平側部分２Ｂと鉛直側部分２Ｃと中央側部分
２Ｄと両割印側部分２Ｅ，２Ｆに分断され、切れ目線部
分５４Ａ、割印表示部分ＳＴＡがボックス１側に残る。

【００６６】図９は、精密に割印模様、切れ目線模様を
印刷して偽造した封印手段２’をボックス１に貼りつけ
た場合に合成される割印模様、切目線模様には整合性が
失われる状況を示している。割印模様、切目線模様がレ
ーザー刻印により形成されている場合には、整合性をと
ることはきわめて困難である。封印手段２がホログラム
で作成されている場合には、替わりのものを作成入手す
ること自体が不可能に近い。

【００６７】ボックスの形態２ 図１０は、本発明による実施形態品１０２を示してい
る。図１１に示すように、封印手段２はボックス１が形
成する平面に接合されている。実施形態品１０２が５つ
の構成部品３，４，５，６，７で構成されている点は、
適用される遊技機の機種が異なるため僅かに変形されて
いる点を除き、実施形態品１０１に同じである。図２に
表示した参照番号により示される部品、部材は、それと
同一番号が図１１で付された部品、部材に同じであるの
で、それらの説明のために、図２を参照して行った説明
をそのまま援用する。

【００６８】実施形態品１０２の構成部品である裏側ケ
ーシング本体４の四周の周縁１４のうちで対向する２辺
に延出部分７１が設けられている。延出部分７１は、そ
の対向辺の上端縁で部分的に折り曲げられて、それぞれ
に内側に水平方向に向いてその対向辺に対して突出して
いる。延出部分７１の上面は水平面７２に形成されてい
る。組立時に延出部分７１が通過できる切欠凹部７３
が、底板５に設けられている。同様に、電子回路基板６
にも切欠凹部７４が設けられている。

【００６９】蓋７には、延出部分７１に対向する位置
に、嵌め込み用の嵌込凹部７５が設けられている。２箇
所の延出部分７１も２箇所の嵌込凹部７５も共に、襷掛
け方向に即ちボックス１の長手方向に交叉する直線方向
に配置されている。延出部分７１と嵌込凹部７５は、形
状としては同じでありサイズも概ね同じである。即ち、
組立時には、延出部分７１が嵌込凹部７５に嵌まり込
み、嵌込凹部７５の縁と延出部分７１との間には隙間は
ほとんどない。このような組立時には、蓋７の上面と延
出部分７１の上面とは実質的に同一平面を形成する。裏
側ケーシング本体４と蓋７は、掛止位置決め片２８によ
り位置決めされている。

【００７０】封印処理形態２ 図１２（ａ），（ｂ）は、割印、刻印等による封印処理
形態２を示している。封印処理形態２は、図１０，１１
に示した実施形態品１０２について封印処理が施されて
いる。裏側ケーシング本体４の水平部分である延出部分
７１の水平面７２と蓋７の表面とが実質的に同一平面６
５を形成する場合の封印処理を示している。

【００７１】封印手段２は、同一平面６５に貼られ、裏
側ケーシング本体４と蓋７との間の境界線６６即ちボッ
クス１の構成部品どうしの境界線に跨っている。切れ目
線５４は、ボックス１と封印手段２の輪郭線５５及びボ
ックス１どうしの境界線６６を横切って両領域に及んで
いる。境界線６６は、平行な２本の線とこれらに直交す
る直交線とから形成されている。

【００７２】切れ目線５４は、封印手段２の輪郭線５５
及び前記直交線を横切っている。切れ目線５４は、再現
が困難なジグザグ形状などの波線である。割印処理ＳＴ
１は、当然に、ボックス１と封印手段２の輪郭線５５を
横切って両領域に及んでいる。切れ目線５４による封印
処理ＳＴ１及び切れ目線処理ＳＴ２は、刻印により行う
ことが好ましい。

【００７３】刻印は、レーザーマーキングにより行われ
ている。レーザーマーキングは、図５（ｂ）を参照して
説明した通りの封印処理によって行われるので、その説
明は繰り返さないが、図１２（ｂ）に示すように、レー
ザー照射装置６１は１基でよい。

【００７４】図１３は、封印処理形態２の処理状態を示
す斜軸投影図である。封印手段２の長手方向の一端部を
蓋７の表面から無理して剥がすと、図１４に示すよう
に、切れ目線５４が切断される。切れ目線５４がレーザ
ー等により刻印されている場合には、容易に切断され
る。切れ目線５４が切断されにくい場合、剥がす方向が
傾斜していると、刻印されて破れやすくなっている１箇
所の割印ＳＴ１の部分が破断誘導され部分的断片２Ａが
残ってその部分が封印手段２から破断される。

【００７５】図１５は、裏側ケーシング本体４から蓋７
を外すために封印手段２をボックス１から完全に剥離し
た場合の封印手段２の破断状況を示している。このよう
な剥離を行うと、封印手段２は、１本の切れ目線５４で
切断され、封印手段２は２体２Ｇ，２Ｈに分断され、割
印表示部分の一部が２体２Ｉ、２Ｊになって破断され
る。

【００７６】図１（ａ），（ｂ）は、精密に割印模様、
切れ目線模様を印刷して偽造した封印手段２’をボック
ス１に貼りつけた場合に合成される割印模様、切目線模
様に整合性が失われる状況を示している。割印模様、切
目線模様がレーザー刻印により形成されている場合に
は、整合性をとることはきわめて困難である。封印手段
２がホログラムで作成されている場合には、替わりのも
のを作成入手すること自体が不可能に近い。

【００７７】封印処理形態３ 図１７（ａ）は、封印処理の更に他の実施形態を示して
いる。割印でない検印ＳＴ３も一種の封印処理である。
検印ＳＴ３は、輪郭線５５に跨ってはいない。切れ目線
５４Ａも、輪郭線５５に跨って延びていない。切れ目線
５４Ａは、輪郭線５５で囲まれる領域即ち封印手段２を
２分していない。

【００７８】このような切れ目線５４Ａが、２本刻印さ
れている。切れ目線５４Ａの一端の端点は輪郭線５５上
にあるが他の端点８１は、封印手段２の中即ち輪郭線５
５で囲まれる領域の内部にある。２本の切れ目線５４Ａ
は、封印後には直交する２つの面領域Ａ，Ｂに分配され
ている。

【００７９】図１７（ｂ）に示すように、封印手段２の
一端部から剥離すると、その側の切れ目線部分５４Ａが
切断される。切れ目線部分５４Ａが切断されない場合
は、端点８４からその線の延長線上に亀裂８２が入り破
断が一挙に進行する。他の側から剥離する場合も対称に
同じ破断現象が生じる。

【００８０】封印処理形態４ 図１８及び図１９に示す封印処理形態は、封印手段２が
直交面を形成せず平面を形成している点で、封印処理形
態１と異なり、また、処理位置が上面でなく側面である
点で封印形態２と異なる。

【００８１】図１８に示す実施形態品１０３の構成部品
である蓋７の縁から下方に向けて折り曲げられ形成され
た第２延出部分９１が蓋７と一体に設けられている。第
２延出部分９１が同一平面を形成するように嵌まり込む
第２嵌込凹部９２が、裏側ケーシング本体４に設けられ
ている。

【００８２】図示していないが、第２延出部分９１、第
２嵌込凹部９２はそれぞれに少なくとも２箇所に設けら
れている。裏側ケーシング本体４と蓋７は、掛止位置決
め片２８により位置決めされて接合されている。封印処
理形態４は、処理位置が側面である点を除き、封印処理
形態２に全く同じである。

【００８３】溶着手段の実施形態 図２０に示す溶着手段は、超音波による溶着手段であ
る。溶着用ヘッド９０は、空気圧シリンダ９９により直
交３軸方向に移動可能である。空気圧シリンダ９９は、
空気圧制御回路により制御されて駆動される。溶着用ヘ
ッド９０には、超音波振動子９２ａから振動エネルギー
が供給される。

【００８４】超音波発振器９３は、超音波振動子９２ａ
を振動制御する。溶着用固定台９４にはジグ９５が取り
つけられている。溶着用固定台９４を載置するベース９
６には、起動スイッチ９７、非常停止スイッチ９８が設
けられている。超音波発振器９３及び空気圧シリンダ９
９は、制御部１１１であるシーケンサにより制御され
る。図２１は、ジグ９５と溶着用ヘッド９０との間を詳
しく説明している。

【００８５】溶着用ヘッド９０の下端面に溶着用型１１
２が取りつけられている。ジグ９５には、上述の実施形
態品例えば実施形態品１が位置決めされて載置されてい
る。溶着手段としては、レーザー溶着、超音波溶着の他
に加熱溶着などによる慣用手段を用いることができる。
レーザーマーキングは、溶着と同時に刻印を行うことが
できる。

【００８６】封印手段としてのホログラム 図２２は、封印手段としてホログラムを用いた場合の再
生方法を示している。ホログラム・シールは、印刷によ
り量産することができる。ホログラム・シールは多層構
造のシートとして量産される。このシートは、図２７に
示すように、表側透明保護層２ａ、ホログラム印刷層２
ｂ、反射層２ｃ、裏側透明保護層２ｄがこの順に形成さ
れた多層膜である。印刷層は、表側透明保護層の裏面に
反射剤インクなどを用いて印刷手段などにより低廉に形
成することができる。

【００８７】ホログラムから同じホログラムを転写しコ
ピーすることは困難であるが、ホログラムから原像を再
生することはきわめて容易である。封印手段２である１
枚のシートには概ね全面にホログラムが形成されてい
る。可視レーザーを発振させるレーザー発生装置１２３
はハンディータイプであり、電池で動作させる半導体レ
ーザー発振素子が用いられている。

【００８８】図２２は、レンズ１２１により拡大された
円錐体状の光束１２５が、封印手段２の一部領域即ちホ
ログラムの一部領域に照射されている状況を示してい
る。どのような領域からも、全く同じ像がホログラム面
に対した定まった角度位置と距離位置に再生される。

【００８９】例えば、番号１２２で示す位置に、図２３
に示すような”ＯＫ”が、再生される。鉛直面側に照射
しても鉛直面側のホログラムに対して同じ相対的位置に
同じ像が、立体像（通常は虚像）として再生される。ホ
ログラムの複製は困難であるから、本発明において、封
印手段２を剥がしたかどうかを判別する封印処理が実施
上特に重要な解決手段である。

【００９０】参考実施形態形態 図２４は、本発明による遊技機の封印構造を有する回路
基板収納ボックスが裏面側に差込式に取りつけられた遊
技機の表側を示している。遊技機１３１の表側には、下
記機器部材が設けられている：全面枠１３２、扉保持枠
１３３、ガラス扉枠１３５、打球供給枠１３６、前記し
たスピーカー１００Ｂ、余剰受皿１３８、操作ハンドル
１３９、遊技効果ランプ１４０、遊技盤１４１、誘導レ
ール１４２、遊技領域１４３、可変表示装置１４４、回
転ドラム１４５ａ〜ｃ、飾りＬＥＤ１５０、始動記憶Ｌ
ＥＤ、ライン表示ＬＥＤ１５２、始動入賞口１５３、始
動口スイッチ１５４、入賞領域１５６、開閉板１５７、
開閉ソレノイド１５８、特定領域１５９、特定領域スイ
ッチ１６０、１０カウントスイッチ１６１ａ，ｂ、Ｖ表
示ＬＥＤ１６２、開成回数表示器１６３、アタッカーラ
ンプ１６４、サイドランプ１６５、風車ランプ１６６、
レール飾りランプ１６８等。

【００９１】遊技機１３１の裏側には、下記機器部材が
設けられている：入賞玉集合カバー体１６９、中継基板
ボックス１７０、窓開口１７２、景品玉タンク１７３、
景品玉払出装置ボックス１７４等であり、実施例におけ
る封印は電子回路基板６において説明したが、次のもの
においても行っている。前記景品玉払出制御基板１００
Ｄ、カードユニット中継基板ボックス１７６、カードユ
ニット１７７、前記装飾制御基板ボックス１００Ｃ、発
射制御基板１７９、打球発射装置１８０、前記ターミナ
ル基板ボックス１００Ａ、ドラム表示制御回路基板ボッ
クス１００Ｅ等。

【００９２】図２５は、電子回路基板６に設けられてい
る電子機器部品の配置・取付構造を示している。ＣＰＵ
４１、ＲＡＭ４２、ＲＯＭ４３には、両側にそれぞれ
に、セキュリティコード１８１、遊技機製造者略称名１
８２、機種名１８３が前もってマーキングされている。
ロム４３等は、ＩＣソケット１８４を介して電子回路基
板６に結合されている。

【００９３】図２６は、遊技機のゲームを統括する電子
機器部品であるＣＰＵ４１、ラム４２、ロム４３を封印
手段２を用いて封印する実施形態を参考のために示して
いる。ＣＰＵ４１、ラム４２、ロム４３を総称して、重
要電子部品１９１という。重要電子部品１９１の表側面
の中央部分１９２は、空白であり何らの表示もなされて
いない。

【００９４】中央部分１９２に裏面の中央部分が接合す
るように、封印手段２が電子回路基板６の表面に貼りつ
けられている。封印手段２の裏面の中央部分は、重要電
子部品１９１の表面の中央部分１９２に貼りつけられ、
封印手段２の裏面の両側部分は、電子回路基板６の基板
表面に貼りつけられている。

【００９５】電子回路基板６の面上にあり封印手段２の
輪郭線５５を跨いで割印処理ＳＴ５が施されている。そ
れぞれの封印手段２に２本の切れ目線５４による封印処
理ＳＴ６が施されている。２本の切れ目線５４は、封印
手段２のそれぞれの輪郭線５５を横切って封印手段２を
３等分している。

【００９６】切れ目線５４は、重要電子部品１９１と電
子回路基板６の基板面とが交叉する交叉線の近傍に位置
している。封印手段２の輪郭線５５を横切って第２割印
処理ＳＴ４が、封印手段２と重要電子部品１９１の表側
面との間にも施されている。封印処理ＳＴ４、ＳＴ５
は、既述のレーザー照射装置６１によるレーザーマーキ
ングにより行われている。このレーザーマーキングは、
溶着と刻印の両方を同時に行うことができる。

【００９７】レーザーマーキングの実施の形態 ＹＡＧレーザービームが、焦点距離可変光学系（図示せ
ず）により集光される。焦点は、ボックス１の構成部品
の中に僅かに進入した高さ位置に絞られている。シート
である封印手段２は全体に透明であるから、ＹＡＧレー
ザービームは容易に焦点位置に届く。焦点位置より上方
にある立体領域は、光エネルギーの密度が高いので、こ
の領域の樹脂が溶融する。溶融熱で部分的に破壊される
ホログラム層２ｂは、いささかもその情報を失わないか
ら、再生のために問題が生じることはない。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の遊技機の封印構造を有する回
路基板収納ボックスの実施形態品１０１を示す平面図で
ある。

【図２】図２は、実施形態品１０１を構成部品に分解し
て示す斜軸投影図である。

【図３】図３は、図１の側面断面図である。

【図４】図４は、遊技機の裏面を示す背面図である。

【図５】図５（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１及びレ
ーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び正面
断面図である。

【図６】図６は、封印処理形態１の回路基板ボックスを
示す斜軸投影図である。

【図７】図７は、封印処理形態１の回路基板ボックスを
不正行為により開く場合の剥離状態を示す斜軸投影図で
ある。

【図８】図８（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の回路
基板ボックスを不正行為により完全に開く場合の剥離状
態を示す平面図及び正面断面図である。

【図９】図９（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の回路
基板ボックスに偽造シールを貼りつける状態を示す平面
図及び正面断面図である。

【図１０】図１０は、本発明の遊技機の封印構造を有す
る回路基板収納ボックスの実施形態品１封印手段２を示
す平面図である。

【図１１】図１１は、実施形態品１０２を構成部品に分
解して示す斜軸投影図である。

【図１２】図１２（ａ），（ｂ）は、封印処理形態２及
びレーザーマーキング方法をそれぞれに示す平面図及び
正面断面図である。

【図１３】図１３は、封印処理形態２の回路基板ボック
スを示す斜軸投影図である。

【図１４】図１４は、封印処理形態２の回路基板ボック
スを不正行為により開く場合の剥離状態を示す斜軸投影
図である。

【図１５】図１５（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の
回路基板ボックスを不正行為により完全に開く場合の剥
離状態を示す平面図及び正面断面図である。

【図１６】図１６（ａ），（ｂ）は、封印処理形態１の
回路基板ボックスに偽造シールを貼りつける状態を示す
平面図及び正面断面図である。

【図１７】図１７（ａ），（ｂ）は、封印処理の他の実
施形態を示す平面図である。

【図１８】図１８は、封印処理形態２のレーザーマーキ
ング方法を示す正面断面図である。

【図１９】図１９は、図１８の一部の側面図である。

【図２０】図２０は、封印処理のための超音波溶着手段
の構成を示す機器構成図である。

【図２１】図２１は、図２０の一部を詳細に示す断面図
である。

【図２２】図２２は、ホログラム再生方法を示す正面断
面図である。

【図２３】図２３は、ホログラム再生像を示す平面図で
ある。

【図２４】図２４は、遊技機の正面を示す正面図であ
る。

【図２５】図２５は、回路基板上の電子機器部品を示す
斜軸投影図である。

【図２６】図２６は、図１の電子機器部品を封印する封
印方法を示す斜軸投影図である。

【図２７】図２７は、ホログラムシートを示す断面図で
ある。

【図２８】図２８は、シール部材を剥がす従来手法を示
す断面図である。

【符号の説明】

１…ボックス ２…封印手段 ２’…封印手段 ２ｂ…ホログラム印刷層 ２ｃ…反射層２ｃ ２ｄ…裏側透明保護層 ３…表側ケーシング ４…裏側ケーシング本体 ５…底板 ６…電子回路基板 ７…蓋 １１…内側差込 １２…外側差込 １３…側縁 １４…周縁 １５…開口 １６…底縁 １７…折曲段部 １９…係合部分 ２８…掛止位置決め片 ３１…ソケット類 １０１…実施形態品 ４１…ＣＰＵ ４２…ＲＡＭ ４３…ＲＯＭ ５１…位置決突起 ５２…鉛直平面 ５５…輪郭線 ５４…切れ目線 ５４Ａ…切れ目線 ５６…光束 ６１…レーザー照射装置 ６５…同一平面 ６６…境界線 ７１…延出部分 ７３…切欠凹部 ７４…切欠凹部 ７５…嵌込凹部 ８１…端点 ８４…端点 ９０…溶着用ヘッド ９１…第２延出部分 ９２…第２嵌込凹部 ９３…超音波発振器 １０１…実施形態品 １０２…実施形態品 １３１…遊技機 １９１…重要電子部品 ＳＴ…封印処理 ＳＴ１…割印 ＳＴ２…切れ目線

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成８年８月２１日

【手続補正１】

【補正対象書類名】図面

【補正対象項目名】全図

【補正方法】変更

【補正内容】

【図３】

【図５】

【図１】

【図２】

【図４】

【図６】

【図１８】

【図７】

【図８】

【図９】

【図１０】

【図１２】

【図１７】

【図１９】

【図１１】

【図１３】

【図１４】

【図１５】

【図１６】

【図２１】

【図２３】

【図２７】

【図２０】

【図２２】

【図２５】

【図２６】

【図２４】

【図２８】

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】回路基板を内側に保持して被覆する複数の
   ボックス構成部品と、 近接して隣り合うボックス構成部品間を封印する封印部
   材とからなり、 前記封印部材は刻印による封印処理が施されていること
   を特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボ
   ックス。
2. 【請求項２】請求項１において、 前記封印部材にはホログラムが形成されていることを特
   徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボック
   ス。
3. 【請求項３】請求項１において、 前記封印処理は前記封印部材に切れ目線が施されている
   処理であることを特徴とする遊技機の封印構造を有する
   回路基板収納ボックス。
4. 【請求項４】請求項１において、 前記封印処理は前記封印部材と前記構成部品間を溶着す
   る処理であることを特徴とする遊技機の封印構造を有す
   る回路基板収納ボックス。
5. 【請求項５】請求項１において、 前記封印処理は前記封印部材と前記構成部品間にレーザ
   ーにより刻印する処理であることを特徴とする遊技機の
   封印構造を有する回路基板収納ボックス。
6. 【請求項６】請求項１において、 前記構成部品の一方に延出部分が形成され、 前記構成部分の他方に前記延出部分の面と同一の平面を
   形成する平面部分が形成され、 前記封印部材は前記延出部分と前記平面部分と間に平面
   上に貼られていることを特徴とする遊技機の封印構造を
   有する回路基板収納ボックス。
7. 【請求項７】請求項６において、 複数の前記封印部材がそれぞれに複数箇所で前記延出部
   分と前記平面部分との間に貼られていることを特徴とす
   る遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボックス。
8. 【請求項８】請求項７において、 前記複数箇所は同一平面上に配置されていることを特徴
   とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボック
   ス。
9. 【請求項９】請求項１〜８から選択される１請求項にお
   いて、 前記封印処理は前記封印部材と前記構成部品と間で前記
   封印部材の輪郭線をまたぎ掛け渡された処理であること
   を特徴とする遊技機の封印構造を有する回路基板収納ボ
   ックス。