JPH10153966A

JPH10153966A - 光制御フィルム製造用版および光制御フィルムの製造方法

Info

Publication number: JPH10153966A
Application number: JP32591696A
Authority: JP
Inventors: Tadahiro Mazaki; 忠宏真崎
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-11-22
Filing date: 1996-11-22
Publication date: 1998-06-09
Anticipated expiration: 2016-11-22
Also published as: JP3710901B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基材フィルム上に凹凸を有する光制御層を有
し、指向性変更、拡散、集光等の光の進行方向を制御す
る光制御フィルムを製造する為に、光制御層と逆凹凸形
状を有し回転する光制御フィルム製造用版Ｐに、電離放
射線硬化性樹脂液を塗工、充填し、次に基材フィルムを
樹脂液を介し版に接触させて接触中に樹脂液を硬化させ
た後、光制御層が積層した光制御フィルムとして基材フ
ィルムを版から剥がす際に、幅方向両端の光制御層が版
側に張り付くのを防ぐ。【解決手段】硬化した電離放射線硬化性樹脂が、光制
御層両側に隣接した連続帯状の土手部となる溝２、２ａ
を、光制御層形成用版面１の両側に隣接して版全周に設
けた版として、塗工幅Ｗｃの両端を溝幅ｗ内として樹脂
液を塗工する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレ
イ、広告板、案内板等の表示体の照明手段等に用い、光
の集光、拡散、指向性変更等の光の進行方向制御を行う
光制御フィルムについて、その製造に用いる光制御フィ
ルム製造用版と、該版を用いた光制御フィルムの製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】液晶ディスプレイが各種用途で使われ、
透過型ディスプレイでは、光源からの光を有効利用し、
必要充分な方向にのみ均一に光を導く背面光源として、
各種方式のバックライトが使われている。バックライト
には、光源自身が面光源でない光源を面光源に変換する
方式により、エッジライト型と直下型とがある。

【０００３】エッジライト型の面光源とは、例えば、透
明樹脂板からなる導光体の少なくとも一つの側端面に隣
接して、点又は線光源を配置し、導光体の下方の裏面側
には例えば白色インクをドット状に印刷等した光拡散反
射体を配置し、また導光体上方の出光面側には、微小凹
凸の梨地表面を有する透明樹脂板等からなる拡散板を配
置し、更に拡散板の上に、拡散した光を適度に集光する
為に、微小レンズを多数有する透明樹脂板等からなる集
光板を配置した構成とする。この様な構成により、導光
体の側端面から入射した光は、導光体内部で多重反射し
て内部全体に行き渡り、導光体裏面側の光拡散反射体で
拡散反射される光が主として導光体上面の出光面から出
射し、更に拡散板によって拡散光となった後、更に集光
板によって、広がりすぎた拡散光を適度に集光すると共
に、光のピーク方向を所望の方向にすることで所望の指
向性を持った光として、液晶表示素子等を背面から照明
する。

【０００４】また、直下型の面光源では、例えば、上方
が開口し内面が光反射面のランプハウスに点光源又は線
光源を内蔵させ、上方の開口部に微小凹凸の梨地表面を
有する透明樹脂板等からなる拡散板を配置し、更に拡散
板の上に、光を適度に集光する為に、微小レンズを多数
有する透明樹脂板等からなる集光板を配置した構成とす
る。この様な構成により、ランプハウス上方の開口部か
ら出光する光は、光源からの直接光と、ランプハウス内
面の光反射面で反射した間接光との合成光となり、この
合成光が拡散板によって均一化された拡散光となった
後、更に集光板によって、広がりすぎた拡散光を適度に
集光すると共に、光のピーク方向を所望の方向にするこ
とで所望の指向性を持った光として、液晶表示素子等を
背面から照明する。

【０００５】また、光制御フィルムは、反射型の液晶デ
ィスプレイでも使われている。反射型液晶ディスプレイ
では、外部照明光を任意の方向に進路変更する、すなわ
ち指向性の制御に使われる。反射型液晶ディスプレイで
は、表裏に偏光板を有する液晶表示素子の裏面側に、液
晶表示素子を通過してきた外光を反射して液晶表示素子
に戻す反射体が配置される。反射体ではある程度拡散光
して反射する拡散反射板等が使われる。反射体で反射し
液晶表示素子を通過し外部に出射した光が信号光とな
る。しかし、平面的な反射体を用いると、液晶表示素子
の表側の偏光板表面で反射した反射光と、前記信号光と
は同一方向に進行し、表示が見づらくなってしまう。こ
の為に、液晶表示素子と反射体との間に、鋸歯型の凹凸
面を有する透明樹脂板を指向性レンズとして介在させた
り、或いは反射体の反射面そのものを鋸歯型とした指向
性反射体として、反射体から液晶表示素子に入射する光
の方向を、正反射の方向からずらすことが行われる。

【０００６】この様に、光制御フィルムは、透過型の液
晶ディスプレイにおいては、微細凹凸を有する拡散板
や、微小レンズを有する集光体等として使われ、また、
反射型液晶ディスプレイにおいても、拡散反射板とし
て、或いは、光の指向性を変更する為の指向性レンズ
や、光反射機能も兼用した指向性反射体として使われ
る。また、以上の様な拡散板、集光板、指向性レンズ、
指向性反射板等は液晶ディスプレイ以外の広告板、案内
板等の表示体用途でも使用できるものである。

【０００７】これら、拡散板、集光板、指向性レンズ、
拡散反射板、指向性反射板等は、基材フィルムの少なく
とも片面に凹凸を有する光制御層が積層された光制御フ
ィルムとして製造すると、大量に、且つ安価に効率的に
製造することができる。（なお、指向性反射板や拡散反
射板の場合は凹凸面に更にアルミニウムの真空蒸着膜等
を光反射層として設ける。）この方法は、例えば、特開
平５−１６９０１５号公報に開示されている方法であ
る。すなわち、光制御層の凹凸形状と逆凹凸形状のロー
ル凹版を光制御フィルム製造用版として用い、これに電
離放射線硬化性樹脂液を塗工し充填した後、基材フィル
ムを版に供給し、基材フィルムが版に接触している間に
電離放射線照射して樹脂液を固め、次いで基材フィルム
を版から剥がして、基材フィルム上に凹凸を有する光制
御層を形成する方法である。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
電離放射線硬化性樹脂液と光制御フィルム製造用版を用
いる、光制御フィルムの製造方法では、基材フィルムを
光制御フィルム製造用版から剥離する時に、電離放射線
硬化性樹脂の硬化物からなる光制御層が基材フィルムに
密着して基材フィルムと共に綺麗に剥離せずに、基材フ
ィルムの幅方向両端の光制御層部分で版側に残留するこ
とがあった。版側に光制御層が残留すると、版の凹部が
埋まる版詰まりとなり、版が一回転して次の電離放射線
硬化性樹脂液が充填される時に、正常な形状の光制御層
の形成が困難となる。また、版側に硬化した樹脂が残り
易いと、硬化した樹脂と共に基材フィルムを版から容易
に剥離することが難しくなり、光制御層が破断したり、
基材フィルムが版に張り付き巻き付いたりして、安定的
な連続生産が不可能になる場合があった。特に、硬化に
より固化した電離放射線硬化性樹脂が版面から剥離しに
くい、凹凸形状や樹脂材料の時は発生し易かった。

【０００９】

【課題を解決するための手段】そこで上記課題を解決す
る為に本発明では、基材フィルム上に凹凸を有する光制
御層が積層され、該凹凸により指向性変更、拡散、集光
等の光の進行方向を制御する光制御フィルムを製造する
為に、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有するロール
凹版からなる光制御フィルム製造用版であり、回転する
該版の少なくとも凹部に、電離放射線硬化性樹脂液を充
填し、次いで樹脂液が充填された版に長尺帯状の基材フ
ィルムを接触させ、基材フィルムが版に接触している間
に電離放射線を照射して、基材フィルムと版との間に介
在する電離放射線硬化性樹脂液を硬化させて固化した樹
脂を基材フィルムに密着させた後、硬化した樹脂と共に
基材フィルムを版から剥離して、基材フィルム上に電離
放射線硬化性樹脂からなる光制御層を有する光制御フィ
ルムを製造する方法で用いる前記光制御フィルム製造用
版において、該版を、硬化した電離放射線硬化性樹脂
が、光制御層の幅方向両側に隣接した帯状の土手部とな
る溝を、光制御層形成用版面の両側に隣接して有する光
制御フィルム製造用版とする。そして、本発明の光制御
フィルムの製造方法では、この光制御フィルム製造用版
を用いて、塗工幅の両端を前記溝のそれぞれの溝幅内に
納まる塗工幅として電離放射線硬化性樹脂液を光制御フ
ィルム製造用版に塗工する。その結果、両側の溝はそれ
ぞれその一部を残す様に電離放射線硬化性樹脂液が充填
され、長尺帯状として得られる光制御フィルムの光制御
層の幅方向両側には、ある程度の厚みの土手部が帯状に
形成される為、土手部が基材フィルムと共に安定的に版
から剥離され、ひいては土手部に連結した光制御層も土
手部につられて安定的に版から剥離され、安定的な連続
生産が可能となる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、図面に従って、本発明の光
制御フィルム製造用版、及び該版を用いる本発明の光制
御フィルムの製造方法を詳述する。先ず、図１は溝２、
２ａを有する本発明の光制御フィルム製造用版Ｐの説明
図であり、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は軸芯を通
る切断面による断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の溝部
分の拡大断面図である。また、図２は本発明で得られる
光制御フィルムＦの一形態を示す斜視図、図３は、従来
の光制御フィルム製造用版Ｐｏの軸芯を通る切断面によ
る断面図、図４は本発明による光制御フィルムの製造方
法の概念的説明図である。

【００１１】図１の如く、本発明の光制御フィルム製造
用版Ｐは、光制御層形成用版面１の幅方向両側に隣接し
て溝２及び２ａを有する。光制御層形成用版面１とは、
光制御層の凹凸と逆凹凸形状の凹凸を有する版面部分で
ある。そして、図２の斜視図に示す光制御フィルムＦの
如く、溝２及び２ａに充填された電離放射線硬化性樹脂
液が硬化して固化すると、基材フィルム４上の光制御層
５の両側に隣接した帯状の土手部３及び３ａとなる。光
制御フィルム製造用版Ｐが、光制御層形成用版面１を版
全周にわたって有すれば、溝２及び２ａも版全周にわた
って有する。従って、光制御フィルムとなった時の帯状
の土手部３及び３ａも連続帯状となる。なお、土手部３
及び３ａは、光制御フィルムＦの使用時に邪魔になる場
合はカットして、中央の光制御層５の有る部分のみを用
いる。

【００１２】溝２及び２ａは、図１（Ｂ）及び図１
（Ｃ）に示す如く、光制御フィルム製造用版Ｐに対する
電離放射線硬化性樹脂液の塗工幅Ｗｃの両端が、それぞ
れ溝（幅）に納まる位置及び溝幅とする。塗工の際、電
離放射線硬化性樹脂液は溝２及び２ａの内部の少なくと
も一部に充填され、溝２と溝２ａの間で実質的な光制御
フィルムが形成されることになる。塗工幅Ｗｃの両端部
分は、版面への樹脂液供給量の変動等により、幅方向に
微妙に振れるので、この振れがあっても溝内に両端が納
まる程度の溝幅とする。したがって、溝の幅方向内側部
分には樹脂液が充填されるが、溝の幅方向外側部分は樹
脂液が充填されないことがある。その結果、得られる光
制御フィルムＦに形成される土手部３及び３ａは、その
幅方向外側では若干蛇行した様な不規則な曲線形状とな
る（内側は版面凹凸形状通りの形状となる）。

【００１３】一方、図３に示す様な従来の光制御フィル
ム製造用版Ｐｏでは、光制御層形成用版面１は塗工幅Ｗ
ｃよりも幅広に設定してあった。従って、塗工幅Ｗｃ両
端部分の蛇行により、光制御フィルムの光制御層は、そ
の幅方向両端部がシャープな直線を成さず、蛇行した様
な不規則な曲線となり、しかも光制御層は凹凸を有する
層である為に、光制御層の両端部分の強度に不規則な強
弱が発生し、これが版から光制御フィルムを剥離する際
に光制御層が版側に残ったりして、安定的な連続生産を
困難にする原因となったと推定される。

【００１４】ところで、溝２（及び２ａ）の溝深さｄ
は、図１（Ｃ）の如く、光制御層形成用版面１部分の深
さＤよりも深い方が好ましい。例えば、溝深さｄは光制
御層凹凸深さＤよりも５〜１０μｍ深くすると良い。具
体的には、光制御層形成用版面１に、円周方向を断面三
角柱の頂角が成す稜線とする三角柱プリズム形状の凹凸
が有り、その深さ（三角形の高さ）が５０μｍであった
なら、５５〜６０μｍに設定すると良い。溝深さｄを光
制御層凹凸深さＤに対して前記の範囲を越えて深くする
と、光制御層の厚みに対して土手部の厚みが厚くなりす
ぎて、光制御フィルムを巻き取った時に、直径が幅方向
で不揃いとなり、綺麗に巻けない。逆に、溝深さｄが光
制御層凹凸深さＤに対して前記の範囲未満であると、得
られる土手部自身の厚みが光制御層の厚みと同程度がよ
り薄く、土手部の補強効果が得られず、土手部、ひいて
は光制御層を基材フィルムに安定的に密着させて、基材
フィルムを光制御フィルム製造用版から剥がすことがで
きない。

【００１５】また、溝２（及び２ａ）の溝の溝幅ｗは、
実際の塗工幅Ｗｃがある程度蛇行しても、塗工幅Ｗｃが
溝幅ｗ内に納まり、また土手部にある程度の強度を持た
せられれ幅を確保すれば良い。具体的には、１〜４ｃｍ
程度である。また、溝２（及び２ａ）の溝の底面ｂは、
溝内に充填され土手部となる電離放射線硬化性樹脂が溝
から容易に剥離し易い様に、凹凸がない平面であること
が好ましく、平滑面であることがより好ましい。

【００１６】なお、以上の様な版面形状の光制御フィル
ム製造用版Ｐは円筒状のロール凹版である。これに所望
の光制御層の凹凸形状と逆凹凸形状の凹凸及び溝２及び
２ａを成す凹部７２を設けるには、円筒状の版材に直接
旋盤加工したり、ミル加工法、電鋳法、あるいは、フォ
トエッチング法等により行う。光制御フィルム製造用版
Ｐの材質としては、銅、クロム、鉄等の金属、ＮＢＲ、
エポキシ樹脂、エボナイト等の合成樹脂、ガラス等のセ
ラミックス等が使用できる。また、銅や鉄等の場合に
は、耐久性や剥離性を向上させる為に、表面にクロム等
の金属メッキをしても良い。

【００１７】次に、本発明の光制御フィルムの製造方法
について説明する。本発明の光制御フィルムの製造方法
は、上述した様な光制御フィルム製造用版を用いて光制
御フィルムを製造する方法である。上述した特定の版を
用いる点以外は、従来の特開平５−１６９０１５号公報
に開示されている方法等と同様で良い。すなわち、光制
御層の凹凸形状と逆凹凸形状のロール凹版を光制御フィ
ルム製造用版として用い、これに電離放射線硬化性樹脂
液を版の両側の溝内に納まる様な塗工幅で塗工し充填し
た後、基材フィルムを版に供給し、基材フィルムが版に
接触している間に電離放射線照射して樹脂液を固め、次
いで、硬化した樹脂と共に基材フィルムを版から剥がし
て、基材フィルム上に凹凸を有する光制御層を形成する
方法である。ここでは、基材フィルムの片面のみに光制
御層を形成する方法について説明するが、両面に光制御
層を設けた構成の光制御フィルムも、同一又は異なる光
制御フィルム製造用版で光制御層を表裏に形成すれば良
く、本発明の製造方法で得られることは勿論である。

【００１８】図４に、本発明の光制御フィルムの製造方
法で用いる装置の一例の概念図（側面図）を示す。同図
において、Ｐは基材フィルム上に形成する光制御層の凹
凸形状と逆凹凸形状の凹凸及び溝を成す凹部７２が設け
られ軸芯を中心として矢印方向に回転駆動されるロール
凹版である光制御フィルム製造用版、７３は電離放射線
硬化性樹脂液、４は基材フィルム、７４は光制御フィル
ム製造用版に当接して基材フィルム４を光制御フィルム
製造用版Ｐに押圧する押圧ロール、７５は剥離ロール、
７６は電離放射線硬化性樹脂液を硬化するための電離放
射線照射装置、７７は電離放射線硬化性樹脂液を光制御
フィルム製造用版Ｐに塗工する為の塗工装置（塗工ノズ
ル）、７８は塗工装置に該樹脂液を供給するポンプ、５
は電離放射線硬化性樹脂液の硬化物として基材フィルム
４上に形成された所望の凹凸形状を有する光制御層であ
る（光制御層両側の土手部は図示せず）。

【００１９】電離放射線照射装置７６は、電離放射線を
照射して、電離放射線硬化性樹脂液の硬化反応を起こさ
せ固化させる装置である。電離放射線とは、電磁波又は
荷電粒子線のうち分子を重合又は架橋し得るエネルギー
量子を有するものを意味し、通常、紫外線（ＵＶ）又は
電子線（ＥＢ）が用いられる。紫外線源としては、超高
圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク
灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等の光源が
使用される。紫外線の波長としては通常１９０〜３８０
ｎｍの波長域が主として用いられる。電子線源として
は、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共
振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは、直線型、ダイ
ナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用い、
１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００
ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射するものを使用さ
れる。なお、電離放射線の照射は、光制御フィルム製造
用版Ｐから光制御フィルムＦを剥離後に更に行っても良
い。光制御フィルム製造用版Ｐから光制御フィルムＦが
剥離するときは、剥離できる程度の硬化度合いとして、
その後で硬化を完結する方法である。

【００２０】塗工装置７７は、電離放射線硬化性樹脂液
７３を光制御フィルム製造用版Ｐに供給、塗工し、版の
凹凸内に電離放射線硬化性樹脂液を充填するための装置
で、具体的には図４に示す様なノズル塗工装置を用いる
ことが好ましい。ノズル塗工装置は、長方形の開口を有
する塗出口から樹脂液を塗出する装置であり、その塗出
口の長手方向が光制御フィルム製造用版Ｐの幅方向とな
る様に設置し、光制御フィルム製造用版Ｐの全幅の内の
所定幅Ｗｃに対して、樹脂液を塗工する。

【００２１】なお、電離放射線硬化性樹脂液は無溶剤で
用いることができるが、ある程度の溶剤を含有させた塗
液として塗工することも可能である。この場合は、塗工
装置７７と押圧ローラ７４間の光制御フィルム製造用版
Ｐ上の電離放射線硬化性樹脂液に対して、溶剤乾燥させ
るべく、塗工装置７７と押圧ローラ７４間に溶剤乾燥装
置を設けると良い。

【００２２】次に、光制御フィルムＦに用いる材料につ
いて説明する。

【００２３】基材フィルム４には、例えば、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポ
リエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリ
ル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂等の
フィルムを用いることができる。基材フィルムの厚み
は、用途にもよるが通常２０〜１０００μｍ程度であ
る。レンズフィルム等として光透過性の光制御フィルム
の場合は、透明樹脂フィルムが用いられるが、反射光を
利用する形態の拡散板、反射板となる光制御フィルムで
は、必ずしも透明樹脂フィルムとする必要はない。基材
フィルムを透明フィルムとすると、基材フィルム側から
電離放射線を照射できる点で好ましい。不透明の場合で
も、光制御フィルム製造用版としてガラスやセラミック
ス等の透明体を用いれば、版内面側から電離放射線照射
は可能である。なお、基材フィルムの光制御層を設ける
面には、光制御層と基材フィルムとの密着性向上の為
に、コロナ放電処理や、プライマー層等からなる接着層
を形成する等、従来公知の易接着処理を施しても良い。
例えば、プライマー層は、アクリルポリオールを主剤と
してイソシアネート系の硬化剤を用いる２液硬化型プラ
イマー等を塗工形成する。もちろん、光制御層の基材フ
ィルムへの接着性が充分な場合は、接着層は省略でき
る。

【００２４】光制御層５は、電離放射線硬化性樹脂の硬
化物で形成するが、硬化させる電離放射線硬化性樹脂液
としては、例えば、ポリエステルアクリレート、エポキ
シアクリレート、シリコーンアクリレート、ウレタンア
クリレート等のプレポリマー及び／又はアクリレート系
等のモノマー等からなり、紫外線または電子線等の電離
放射線で硬化する、従来公知の電離放射線硬化性樹脂を
用いることがてきる。また、硬質で傷や外力に対して耐
久性のある硬質の光制御層とするには、多官能モノマー
を主成分とする高架橋型の電離放射線硬化性樹脂が好ま
しい。もちろん、土手部２及び２ａも光制御層５と同一
の電離放射線硬化性樹脂の硬化物として形成される。

【００２５】以上の様な装置及び材料にて、光制御フィ
ルムは次の様にして製造される。

【００２６】先ず、形成する光制御層の所望の凹凸形状
に対して逆形状の凹部（正確には凹凸形状）と、幅方向
両側に溝を有する光制御フィルム製造用版Ｐを用意す
る。光制御フィルム製造用版Ｐに、ポンプ７８から供給
される電離放射線硬化性樹脂液を塗工装置７７により塗
工して版の凹部に充填する。次に、電離放射線硬化性樹
脂液７３が充填された光制御フィルム製造用版Ｐに連続
帯状の基材フィルム４を供給して押圧ロール７４により
版面に押圧して接触させる。（なお、押圧力の調整によ
り、基材フィルムと版面凸部との間に電離放射線硬化性
樹脂液を残すことも可能であり、この場合も含めて、基
材フィルムを版面に「接触」させるという。）そして、
基材フィルム４が光制御フィルム製造用版Ｐに接触して
移送される間に、紫外線や電子線の電離放射線を電離放
射線照射装置７５により基材フィルム側から照射して
（光制御フィルム製造用版がガラス等で透明な場合は版
の内側から照射も可能）、電離放射線硬化性樹脂液の硬
化反応を起こさせて固化させ、電離放射線硬化性樹脂液
の硬化物を光制御層５並びに土手部３及び３ａとして基
材フィルム４に密着させる。しかる後、基材フィルム４
は、剥離ロール７５にて、硬化した樹脂と共に光制御フ
ィルム製造用版Ｐから剥がされて、所望の凹凸形状の光
制御層５と、その幅方向両側に土手部３及び３ａが基材
フィルム４の片面に形成された、光制御フィルムＦとな
る。なお、土手部３及び３ａが使用に支障を来す場合
は、土手部は切り落として、実際に使用する光制御フィ
ルムＦとする。

【００２７】かくして、本発明によって、電離放射線硬
化性樹脂液の版詰まりや、光制御層が幅方向両端部分で
版に張り付いたり、光制御層が破断したりすることが起
きずに、光制御フィルムが安定的に連続生産されること
になる。

【００２８】なお、本発明で得られる光制御フィルム
は、集光、散乱、指向性変更等の単独又は組合せによる
各種の光制御に用いられる。例えば、集光板、拡散板、
指向性レンズ、指向性反射板、拡散反射板等である。光
制御層の凹凸は、光制御の目的に合わせた形状となる。
例えば、光制御フィルムが集光目的のレンズフィルムで
ある場合は、三角柱単位レンズ、円柱単位レンズ、楕円
柱単位レンズ等を多数１次元配列したレンズ構造を有す
る光制御層とする。三角柱単位レンズは断面が三角形を
成す単位レンズである。断面形状は、例えば、頂角を光
制御層の凸部稜線とする二等辺三角形である。円柱単位
レンズとは、直径の丁度２分の１の半円、或いは直径の
２分の１以下の部分円を断面形状とする柱体である。楕
円柱単位レンズは、その長軸又は短軸に平行な平行線で
楕円を切断した部分楕円を断面形状とする柱体である。
楕円を切断する平行線の位置は、楕円を丁度半分にする
長軸又は短軸の位置であるとは限らず、半分以下の部分
楕円もある。また、蠅の目等の複眼状の半球状レンズ、
三角錐状レンズ、四角錐状レンズ等を多数２次元配列し
たレンズ構造を光制御層とするものもある。また、散乱
目的の光制御層の凹凸は、例えば、梨地等のランダムを
凹凸とする。また、三角柱単位レンズ等でも、平面的に
は円や円弧を描く様に２次元配列したものもある。ま
た、指向性変更目的の光制御層の凹凸は、例えば、鋸歯
型等の不等辺三角形を断面とする三角柱単位レンズを１
次元配列したレンズ構造のものとする。

【００２９】そして、拡散や指向性変更等で光反射機能
を持たせた光制御フィルムの場合は、電離放射線硬化性
樹脂の硬化物として得られた光制御層の凹凸面に、更に
アルミニウム等の金属薄膜を真空蒸着等により形成す
る。反射面は外側、或いは内側（基材フィルム側）であ
る。一方、光透過体としての光制御フィルムの場合は、
光制御層は基材フィルムの片面のみでなく、両面に設け
る構成もある。

【００３０】

【実施例】次に、実施例及び比較例により本発明を更に
詳述する。

【００３１】（実施例）図１に例示する様な光制御フィ
ルム製造用版Ｐと、図４に例示する様な装置を用いて、
透明な基材フィルムの片面に、三角柱単位レンズが多数
１次元配列したレンズ構造を有する光制御層を、紫外線
硬化性樹脂により積層したレンズフィルムとして、光制
御用フィルムを作製した。三角柱単位レンズの断面形状
は、凸部となる頂角角度が５０°で底辺が５０μｍの二
等辺三角形である。光制御層は、この単位レンズを頂角
がなす稜線を互いに平行にして繰返しピッチ５０μｍで
隣接して基材フィルムの幅方向に多数１次元配列して、
前記稜線が基材フィルム長手方向に平行なレンズ構造と
した。透明な基材フィルムとしては、厚み１２５μｍで
片面易接着処理済のポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用いた。さらに、易接着処理面には、プライマー
（ザ・インクテック株式会社製、ケミカルマットニス用
メジウムとＸＥＬ硬化剤の重量比１０：１の混合物）を
グラビア塗工して接着層を形成しておいた。光制御フィ
ルム製造用版は、上記した光制御層の凹凸と逆凹凸形状
の凹凸からなる光制御層形成用版面と、光制御層形成用
版面に隣接した幅方向両側の溝（溝深さ６０μｍ、溝幅
３ｃｍ）とを、版全周にわたって、銅からなる版面に対
して切削用バイトにて所望の凹凸形状に切削後、クロム
めっきして作製した。

【００３２】そして、紫外線硬化性樹脂液（日本合成ゴ
ム工業株式会社製、Ｚ９００２Ａ）を、塗出孔を上向き
に開口したＴダイ状の塗工ノズルから、回転する光制御
フィルム製造用版に供給しつつ、前記基材フィルムを樹
脂液が塗工された光制御フィルム製造用版に供給し、光
制御フィルム製造用版上の基材フィルム側から、紫外線
を照射して紫外線硬化性樹脂液の硬化反応を起こさせて
固化させて、基材フィルムに密着した紫外線硬化性樹脂
液の硬化物とした後、光制御層が積層した基材フィルム
を剥離ロールにより光制御フィルム製造用版から剥離し
て、光制御フィルムを製造した。なお、紫外線照射には
１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を２灯用いた。以上の結
果、塗工幅の幅方向両端部分で、紫外線硬化性樹脂液の
硬化物（土手部）が版に張り付くことは起きず、光制御
層及び土手部が形成された光制御フィルムは、剥離ロー
ルによって光制御フィルム製造用版から円滑に剥離し、
安定的な連続生産ができた。

【００３３】（比較例）実施例１で用いた光制御フィル
ム製造用版の代わりに、図３の様に両端に溝が無く塗工
幅Ｗｃよりも広幅の光制御層成形用版面１とした光制御
フィルム製造用版を用いた以外は、実施例１同様にして
光制御フィルムを製造した。その結果、塗工幅の幅方向
両端部分で、紫外線硬化性樹脂液の硬化物（光制御層）
が版に張り付く現象が発生し、光制御層が形成された光
制御フィルムを、剥離ロールによって光制御フィルム製
造用版から円滑に剥離することが困難で、安定的な連続
生産が出来なかった。

【００３４】

【発明の効果】本発明の光制御フィルム製造用版及び光
制御フィルムの製造方法によれば、塗工幅の幅方向両端
部分で、紫外線硬化性樹脂液の硬化物（光制御層）が版
に張り付く現象が発生せず、光制御層が形成された光制
御フィルムを、剥離ロールによって光制御フィルム製造
用版から円滑に剥離することができるので、光制御フィ
ルムを安定的に連続生産できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の光制御フィルム製造用版の説明図。図
１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は軸芯を通る切断面によ
る断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の溝部分の拡大断面
図。

【図２】本発明で得られる光制御シートの一形態を示す
斜視図。

【図３】従来の光制御フィルム製造用版の軸芯を通る切
断面による断面図。

【図４】本発明の光制御フィルムの製造方法の概念的説
明図。

【符号の説明】

１光制御層形成用版面２、２ａ溝３、３ａ土手部４基材フィルム５光制御層７２凹部７３電離放射線硬化性樹脂液７４押圧ロール７５剥離ロール７６電離放射線照射装置７７塗工装置（塗工ノズル）７８ポンプｂ溝の底面ｄ溝深さＤ光制御層凹凸深さ（光制御層形成用版面の深さ）Ｐ光制御フィルム製造用版Ｐｏ従来の光制御フィルム製造用版Ｆ光制御フィルムｗ溝幅Ｗｃ塗工幅

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＧ０２Ｂ 6/00 ３３１Ｇ０２Ｂ 6/00 ３３１

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基材フィルム上に凹凸を有する光制御層
が積層され、該凹凸により指向性の変更、拡散、集光等
の光の進行方向を制御する光制御フィルムを製造する為
に用いる、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有するロ
ール凹版からなる光制御フィルム製造用版であり、回転
する該版の少なくとも凹部に、電離放射線硬化性樹脂液
を充填し、次いで樹脂液が充填された版に長尺帯状の基
材フィルムを接触させ、基材フィルムが版に接触してい
る間に電離放射線を照射して、基材フィルムと版との間
に介在する電離放射線硬化性樹脂液を硬化させて固化し
た樹脂を基材フィルムに密着させた後、硬化した樹脂と
共に基材フィルムを版から剥離して、基材フィルム上に
電離放射線硬化性樹脂からなる光制御層を有する光制御
フィルムを製造する方法で用いる光制御フィルム製造用
版において、硬化した電離放射線硬化性樹脂が、光制御層の幅方向両
側に隣接した帯状の土手部となる溝を、光制御層形成用
版面の両側に隣接して有する、光制御フイルム製造用
版。
【請求項２】基材フィルム上に凹凸を有する光制御層
が積層され、該凹凸により指向性の変更、拡散、集光等
の光の進行方向を制御する光制御フィルムを製造する方
法であって、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有する
ロール凹版からなる光制御フィルム製造用版を用い、回
転する該版の少なくとも凹部に、電離放射線硬化性樹脂
液を充填し、次いで樹脂液が充填された版に長尺帯状の
基材フィルムを接触させ、基材フィルムが版に接触して
いる間に電離放射線を照射して、基材フィルムと版との
間に介在する電離放射線硬化性樹脂液を硬化させて固化
した樹脂を基材フィルムに密着させた後、硬化した樹脂
と共に基材フィルムを版から剥離して、基材フィルム上
に電離放射線硬化性樹脂からなる光制御層を有する光制
御フィルムを製造する方法において、光制御フィルム製造用版として、硬化した電離放射線硬
化性樹脂が、光制御層の幅方向両側に隣接した帯状の土
手部となる溝を、光制御層形成用版面の両側に隣接して
有する版を用い、塗工幅の両端を前記溝のそれぞれの溝
幅内に納まる塗工幅として電離放射線硬化性樹脂液を光
制御フィルム製造用版に塗工する、光制御フイルムの製
造方法。