JPH10154641A - 電解コンデンサ陽極用アルミニウム合金箔 - Google Patents
電解コンデンサ陽極用アルミニウム合金箔Info
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Abstract
することができ、同時にエッチング後のエッチド箔が高
い機械的強度を維持することのできる電解コンデンサ陽
極用アルミニウム合金箔を提供する。 【解決手段】Fe及びSiをそれぞれ8〜60ppm、
Cuを15〜70ppm、Zn及びGaをそれぞれ5〜
25ppm、並びにAgを2〜15ppm含有し、残部
はAl及び不可避不純物からなる電解コンデンサ陽極用
アルミニウム合金箔、並びに、該アルミニウム合金箔
に、更に、Mo及びPbの少なくとも一種を存在させた
電解コンデンサ陽極用アルミニウム合金箔。
Description
極用アルミニウム合金箔に関するものであり、更に詳し
くは、エッチング後、高い静電容量と高い機械的強度を
兼備する電解コンデンサ陽極用の高純度アルミニウム合
金箔に関するものである。
は、「重量ppm」を意味するものとする。
ニウム箔としては、不純物であるFe、Siの含有量を
極力抑え、必要に応じて少量のCuを添加した純度9
9.98%以上の高純度アルミニウム箔が使用されてい
る。電解コンデンサ陽極用アルミニウム箔では、コンデ
ンサとしての静電容量がその表面積に比例するために、
塩酸等の酸性溶液中で電気化学的にエッチング処理を施
こして有効表面積を増大させることにより、静電容量の
増大が図られている。
なっており、コンデンサについても同様に小型化が要求
されている。この様な小型化されたコンデンサに使用さ
れる電極用アルミニウム箔は、単位面積当たりの静電容
量、すなわち、エッチング後の表面積拡大率である拡面
率が高いことと共に、エッチングされたアルミニウム箔
(エッチド箔)を小径のコンデンサ筒に巻き込む際、巻
き込み径が小さくなるので高い機械的強度が要求されて
いる。
の面からも改善が進められている。即ち、従来は、アル
ミニウム箔の拡面率を高めるために、塩酸主体のエッチ
ング液を用いて、箔面に垂直に断面方向に直径数μm以
下のトンネル状のピットを貫通させる、いわゆる貫通タ
イプのエッチング法が採用されていたが、この方法で
は、箔の断面のほぼ全体にわたってピットが存在するた
め拡面率は高くなるものの、その反面、エッチド箔の機
械的強度が低くなるという問題点があった。このため、
より高強度のエッチド箔を得るために、塩酸に硫酸を添
加したエッチング液を用いた芯残りタイプのエッチング
法の開発がなされ、エッチド箔の強度向上が図られてい
る。この芯残りタイプエッチング法とは、トンネル状の
ピットを箔面に垂直に発生させることは貫通タイプのエ
ッチング法と同様であるが、ピットの進行を箔の断面方
向の途中で止める方法であり、中央近傍では未エッチン
グ部分が存在するため、貫通タイプに比して機械的強度
に優れた箔となるのが特徴である。
ミニウム箔サイドからは、従来より製造工程の改良、微
量不純物の添加による組成の改善等に関して多くの努力
がなされてきた。例えば、特公昭62−37105号公
報には、Fe:4〜15ppm、Cu:10〜80pp
mとAg、Zn、Cd、Ga、In、Sn、Niの少な
くとも1元素を総量で0.1〜10ppm含有する電解
コンデンサ陽極用高純度アルミニウム箔が開示されてい
る。このアルミニウム箔は、その実施例で示されている
ように、当時主流であった塩酸主体のエッチング液を用
いる貫通タイプエッチング法によってエッチングするこ
とを前提として開発されたものであり、エッチング後に
表面積を増大させることはできるものの、エッチド箔の
強度の点では満足のいくものではなかった。また、この
アルミニウム箔を芯残りタイプエッチング法でエッチン
グを行ない、中央部に未エッチング部分を残した場合で
あっても、もともとエッチング前の原箔の機械的強度が
低いために、エッチド箔に充分な強度を確保することは
出来なかった。
な技術の現状に鑑みてなされたものであり、その主な目
的は、エッチング処理によって、拡面率すなわち静電容
量を大幅に向上させることができ、同時にエッチング後
のエッチド箔が高い機械的強度を有するものとなる電解
コンデンサ陽極用アルミニウム箔を提供することであ
る。
き課題に鑑みて鋭意研究を重ねた結果、アルミニウム箔
中に、Fe、Si、Cu、Zn、Ga及びAgの各金属
成分を特定量存在させることによって、特に芯残りタイ
プのエッチング法でエッチング処理を行った場合に、拡
面率が増大して高い静電容量を有するものとなり、しか
も高い機械的強度を維持したエッチド箔が得られること
を見出した。更に、必要に応じて、これにMo及びPb
の少なくとも一種を存在させることによって、機械的強
度を低下させることなく、静電容量をより増大すること
が可能となることを見出し、ここに本発明を完成するに
至った。
極用アルミニウム合金箔を提供するものである。
pm、Cuを15〜70ppm、Zn及びGaをそれぞ
れ5〜25ppm、並びにAgを2〜15ppm含有
し、残部はAl及び不可避不純物からなる電解コンデン
サ陽極用アルミニウム合金箔。
有する上記(1)に記載の電解コンデンサ陽極用アルミ
ニウム合金箔。
含有する上記(1)又は(2)に記載の電解コンデンサ
陽極用アルミニウム合金箔。
金箔中の必須の添加成分であるFe、Si、Cu、Z
n、Ga及びAgの各金属成分の含有量、並びにそれら
の主な作用について説明する。
し、好ましくは10〜35ppmとする。これらの各成
分量が8ppm未満では、結晶粒の粗大化によるエッチ
ド箔の強度低下および静電容量のばらつきが生じ易く、
一方、60ppmを上回ると、エッチングの際の腐食開
始点となる金属間化含物が多くなり、表面積の増加に寄
与しない過剰な溶解が増加して、静電容量の低下をきた
すので好ましくない。
の向上をもたらす元素であり、その含有量は15〜70
ppmとし、好ましくは20〜60ppmとする。Cu
の含有量が15ppm未満では上記した効果が十分に得
られず、一方、70ppmを上回ると、過剰な溶解によ
る静電容量の低下が生じるので好ましくない。
し、好ましくは10〜20ppmとする。これらの各成
分量が5ppm未満では、エッチド箔の機械的強度の不
足を生じ易く、一方、25ppmを上回ると、エッチン
グの際、表面の過剰な溶解が増加して、静電容量の低下
とエッチド箔の強度低下をきたすので好ましくない。
る働きをするものである。但し、その作用はCuよりも
はるかに大きく、従来の塩酸主体のエッチング液を用い
る貫通タイプエッチング法では、極微量存在するだけで
過剰な溶解につながり、静電容量の低下は避けられない
が、芯残りタイプのエッチング法では、塩酸に加えて硫
酸が使用されており、エッチング時の箔の溶解は貫通エ
ッチング法に比べて抑制される傾向にあるため、Agの
存在によって、適度に箔の溶解性が向上して、エッチン
グピットの数を増加させて静電容量を増加させることが
できる。本発明のアルミニウム合金箔におけるAgの含
有量は、2〜15ppmとし、好ましくは4〜10pp
mとする。Agの含有量が2ppm未満では上記した効
果が十分に発揮されず、一方、15ppmを上回ると、
芯残りタイプのエッチング法においても、やはり過剰な
溶解が増加して、静電容量の低下をきたし、エッチド箔
の強度も低下するので好ましくない。
必要に応じて、下記の成分を含有させることができる。
で添加した場合にも、十分に効果を発揮できるが、更
に、Moを共存させることにより、その効果を一層増大
させることができる。Moの含有量は、0.3〜10p
pmとすることが好ましく、0.5〜5ppmとするこ
とがより好ましい。Moの含有量が0.3ppm未満の
場合には、その共存効果が十分に発揮されず、一方、1
0ppmを上回ると、過剰な溶解による静電容量の低下
とエッチド箔の機械的強度の低下をきたすので好ましく
ない。
ルミニウム合金箔中に存在させると、箔の製造過程で箔
の表面に集中し、エッチングに際して箔の表面溶解性を
良好に調整することができる。Pbの含有量は、0.2
〜2.0ppmとすることが好ましく、0.2〜0.8
ppmとすることがより好ましい。Pbの含有量が0.
2ppm未満では、その効果が十分に発揮されず、一
方、2.0ppmを上回ると、表面溶解性が強くなりす
ぎて過剰な溶解になるので好ましくない。
でのPbの濃度は、40〜2000ppmであることが
望ましい。この場合も、表層部分での濃度が40ppm
未満では、その効果が少なく、また2000ppmを超
えると表面溶解性が強すぎて過剰な溶解となるからであ
る。
属成分を所定量含有するものであり、残部は、Al及び
不可避不純物からなる高純度アルミニウム箔である。
ム合金箔の製造方法は、特に限定はなく、各種の公知の
製造方法によって得ることができる。
わゆる芯残りタイプのエッチング法によってエッチング
を行って、電解コンデンサの陽極として用いることが好
適である。芯残りタイプのエッチング法自体は、公知の
条件に従えばよく、例えば、塩酸2〜8重量%程度と硫
酸2〜35重量%程度を主成分として含有する水溶液中
で、60〜90℃程度で電流密度0.1〜0.5A/c
m2程度で電解エッチングを行えば良い。その後、必要
に応じて、ピット径拡大のため、塩酸、硫酸、蓚酸、こ
れらの混合液等で、電解エッチング又は化学エッチング
を行う場合もある。
芯残りタイプのエッチング法でエッチング処理を行った
場合に、静電容量を大きく増加できるとともに、高い機
械的強度を維持することができ、高い静電容量と高い機
械的強度を兼ね備えた電解コンデンサ陽極用の高純度ア
ルミニウム合金箔として有効に用いることができる。
明する。
1及び表2に示す合金成分量(ppm)のアルミニウム
合金スラブを得た。得られたスラブを通常のソーキン
グ、熱間圧延、冷間圧延に供し、厚さ100μmの箔と
した後、真空中で520℃×5時間の焼鈍を施した。得
られた箔を5重量%塩酸+3重量%硫酸水溶液(液温7
5℃)中において、電流密度0.3A/cm2にて直流
エッチングに供した。エッチング前後の箔の重量差によ
り、エッチング時の溶解減量を求めた後、5重量%のほ
う酸アンモニウム水溶液(液温90℃)中で380Vの
電圧を20分間印加して化成処理を行い、LCRメー夕
にて静電容量を測定した。
箔を10mm幅に切断し、引張試験に供して評価した。
成の箔について、溶解減量、静電容量、引張強度の比較
値を表1及び表2に示す。尚、静電容量については、1
01%以上を合格とし、引張強度については、95%以
上を合格として判定した。
Claims (3)
- 【請求項1】Fe及びSiをそれぞれ8〜60ppm、
Cuを15〜70ppm、Zn及びGaをそれぞれ5〜
25ppm、並びにAgを2〜15ppm含有し、残部
はAl及び不可避不純物からなる電解コンデンサ陽極用
アルミニウム合金箔。 - 【請求項2】更に、Moを0.3〜10ppm含有する
請求項1に記載の電解コンデンサ陽極用アルミニウム合
金箔。 - 【請求項3】更に、Pbを0.2〜2.0ppm含有す
る請求項1または2に記載の電解コンデンサ陽極用アル
ミニウム合金箔。
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|---|---|---|---|
| JP31173096A JP3731094B2 (ja) | 1996-11-22 | 1996-11-22 | 電解コンデンサ陽極用アルミニウム合金箔 |
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|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102271A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nippon Light Metal Co Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム合金箔 |
| JP2007146269A (ja) * | 2004-12-21 | 2007-06-14 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用陽極材及びアルミニウム電解コンデンサ |
| EP1841892A4 (en) * | 2004-12-21 | 2008-01-23 | Showa Denko Kk | ALUMINUM MATERIAL FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR ELECTRODE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC CONDENSATE ELECTRODE MATERIAL, ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR ANODE MATERIAL, AND ELECTROLYTIC CAPACITOR |
| JP2009062594A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウム箔材 |
| JP2009094546A (ja) * | 2009-02-03 | 2009-04-30 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材および電解コンデンサ |
| JP2012144809A (ja) * | 2005-05-31 | 2012-08-02 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用陽極材及びアルミニウム電解コンデンサ |
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| CN112646990A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-13 | 昭和电工株式会社 | 低压电解电容器阳极用铝轧制材料及其制造方法 |
-
1996
- 1996-11-22 JP JP31173096A patent/JP3731094B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001102271A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nippon Light Metal Co Ltd | 電解コンデンサ用アルミニウム合金箔 |
| JP2007146269A (ja) * | 2004-12-21 | 2007-06-14 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用陽極材及びアルミニウム電解コンデンサ |
| EP1841892A4 (en) * | 2004-12-21 | 2008-01-23 | Showa Denko Kk | ALUMINUM MATERIAL FOR ELECTROLYTIC CAPACITOR ELECTRODE, METHOD FOR MANUFACTURING ELECTROLYTIC CONDENSATE ELECTRODE MATERIAL, ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITOR ANODE MATERIAL, AND ELECTROLYTIC CAPACITOR |
| JP2012144809A (ja) * | 2005-05-31 | 2012-08-02 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材、電解コンデンサ用電極材の製造方法、アルミニウム電解コンデンサ用陽極材及びアルミニウム電解コンデンサ |
| JP2009062594A (ja) * | 2007-09-07 | 2009-03-26 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | アルミニウム箔材 |
| JP2009094546A (ja) * | 2009-02-03 | 2009-04-30 | Showa Denko Kk | 電解コンデンサ電極用アルミニウム材および電解コンデンサ |
| CN112646999A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-13 | 昭和电工株式会社 | 高压电解电容器阳极用铝轧制材料及其制造方法 |
| CN112646990A (zh) * | 2019-10-09 | 2021-04-13 | 昭和电工株式会社 | 低压电解电容器阳极用铝轧制材料及其制造方法 |
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| JP3731094B2 (ja) | 2006-01-05 |
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