JPH10154741A - 真空中製造複合装置 - Google Patents

真空中製造複合装置

Info

Publication number
JPH10154741A
JPH10154741A JP31481996A JP31481996A JPH10154741A JP H10154741 A JPH10154741 A JP H10154741A JP 31481996 A JP31481996 A JP 31481996A JP 31481996 A JP31481996 A JP 31481996A JP H10154741 A JPH10154741 A JP H10154741A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
container
transfer
transfer device
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP31481996A
Other languages
English (en)
Inventor
Etsuo Nagaoka
悦雄 永岡
Noriaki Ueda
憲照 上田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Heavy Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority to JP31481996A priority Critical patent/JPH10154741A/ja
Publication of JPH10154741A publication Critical patent/JPH10154741A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 半導体の製造装置に適用される真空中製造複
合装置に関し、ウエハー製造時間の短縮と、ウエハー表
面酸化,ホコリ付着,等を防止し、品質を向上する。 【解決手段】 多角形柱状の搬送機器1内には搬送ロボ
ット1−2が水平直線,上下,旋回可能に設置され、ウ
エハー6を移送する。又、2個の搬出,入機器2が接続
され、カセット2a−4,2b−4を設け、ゲート弁2
a−2,2a−3,2b−2,2b−3を開閉して真空
〜大気置換によりカセット内のウエハー6を搬送機器1
又は外部へ移送可能とする。更に、5−1〜5−5の5
個の予熱、製造機器が接続され、ロボット2を介してウ
エハー6を他機器へ移送可能とする。又、他の搬送機器
1′と連接する中継移送機器3がゲート弁4−1,4−
2で接続され、ターンテーブル3−3上に仮置中継用カ
セットにウエハー6をのせ、他機器1′へ移送可能とす
る。ウエハー6の搬出入が機器1,2,3,5間で行な
われるので酸化防止,ホコリ付着が防止される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体の製造装置が
統合した全体的設備として適用される真空中製造複合装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体製造設備には、ウエハーへの成
膜,印刷,エッチング,不純物混入,等の各工程での設
備があり、これらの各設備は工程毎にそれぞれ独自の機
器構成となっている。これらの各設備を組合せて製造ラ
インを構成する場合には、各工程で製造したウエハーを
次の工程へ搬送するために大気中で搬送して次の設備へ
移送し、製造設備を構成していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体製造設備
は、前述のように製造工程毎に組合せた設備として製造
途中のウエハーを大気中で移送し、次工程の設備へ送っ
ていたため、各設備の搬出,入チャンバ部分で真空〜空
気の置換えが必要となり、搬送時間の無駄が多く、ま
た、ウエハー表面が空気中で酸化したり,不純物,ホコ
リ,等が付着したりすることにより、品質の低下や不良
品の多発等、歩留りが良くなかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は前述の課題を解
決するために次の(1),(2)の手段を提供する。
【0005】(1)内部を真空保持可能な多角形状の柱
状容器と;同柱状容器の中心部で回転可能に支持され、
先端部に被加工物を着脱可能に把持し、水平方向に伸縮
可能な搬送装置と;前記柱状容器の周辺の多角形状面か
ら同容器に連通すると共に、入口及び出口に開閉手段を
設けて真空保持可能とし、前記搬送装置が前記被加工物
を搬出し、搬入するための少くとも2組の搬出入装置
と;前記柱状容器の周辺の複数の多角形状面から同容器
内に連通し、前記被加工物の一工程となる予熱機器又は
製造機器を内部に装備すると共に、前記搬送装置が前記
被加工物を出し、入れ可能とする複数の製造機器用容器
と;前記柱状容器の周辺の多角形状面の1つから同容器
に連通すると共に、入口及び出口に開閉手段を設け、他
の柱状容器の周辺の多角形状面の1つと連接可能で、前
記搬送装置により前記被加工物を同他の柱状容器との間
で移送可能とする中継移送装置とを具備してなることを
特徴とする真空中製造複合装置。
【0006】(2)上記(1)において、前記柱状容器
は前記中継移送装置により複数個直列に接続されてなる
ことを特徴とする真空中製造複合装置。
【0007】本発明の(1)においては、被加工物、例
えば、半導体製造におけるウエハーが搬出入装置の入口
側開閉手段を開放して内部にセットされる。この場合、
ウエハーは例えば、カセット内に数10枚まとめてセッ
トする。その後、入口側開閉手段を閉じて内部を真空置
換し、柱状容器側の出口開放手段を開放し、搬出入装置
と柱状容器とを連通する。この状態において、搬送装置
が内部のウエハーを把持し、搬送装置より取出し、柱状
容器周囲の所定の工程の製造機器が装備されている製造
設備用容器へ搬送する。ウエハーの加工後、再び搬送装
置がこのウエハーを把持して取出し、次工程の製造機器
が装備されている製造設備用容器へ搬送し、これらを繰
り返し実施し、半導体製造の一連の工程(各種成膜,印
刷,エッチング,不純物注入,等)を実施することがで
きる。又、ウエハー加工後に最終工程の製造機器用容器
から搬送装置によりウエハーを把持し、搬出入装置を前
述の逆の操作により外部へ搬出することができる。
【0008】又、上記の搬出入装置は2組設けると、加
工前のウエハーの搬入用,加工後のウエハーの搬出用と
してそれぞれ専用に使用することができ搬出入工程を単
純化することができる。又、各製造設備用容器には工程
の必要に応じて入口に開閉手段を設け、それぞれ作業環
境を維持することができる。
【0009】上記の真空製造複合装置における搬送装置
のウエハーの把持,回転,移動,搬出入装置での開閉手
段の作動及び真空源の作動,中継移送装置の開閉手段の
作動,及びこれら一連の工程での作動タイミングはすべ
て制御装置により自動的に作動させることができるが、
これらの作動は手動操作で行うこともできる。
【0010】(2)においては、柱状容器が中継移送装
置により製造工程の必要に応じて複数個連接するので、
1つの柱状容器に多角形状に配置した製造複合装置の工
程の途中からウエハーを中継移送装置を経て隣の製造複
合装置側へ移送し、必要な工程を付加し、そのウエハー
を再度返送することができるので幅広い製造工程を有す
る半導体製造ラインが構成される。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて具体的に説明する。図1は本発明の実
施の一形態に係る真空中製造複合装置の単体の平面図、
図2はそのA−A矢視図、図3はそのB−B矢視図、図
4は複合装置全体の平面図である。
【0012】図1乃至図3において、1,1′は多角形
柱状の搬送機器、1−1は搬送機器本体、1−2は搬送
ロボットで、リンク機構により回転,伸縮して移動可能
でウエハー6を先端部にのせて搬送する。2は搬出入機
器で、2a−1,2b−1は2個の搬出入機器本体であ
り、ウエハー6の搬出入の際の真空〜大気置換を行う。
2a−2,2b−2,2a−3,2b−3はゲート弁
で、それぞれ搬出入機器2a−1,2b−1の入口,出
口に設けてある。2a−4,2b−4はカセットであ
り、ウエハー6を数10枚重ねて収納する。
【0013】3は中継移送機器であり、3−1は円筒状
容器,3−2a,3−2bは中継用通路容器、3−3は
ターンテーブルで、3−4の仮置中継用カセットを4個
円状に設けて3−5の旋回用駆動装置で回転する。4−
1,4−2はゲート弁で移送機器3の入口,出口にそれ
ぞれ設けられている。
【0014】5は予熱、製造機器で、5−1,5−2,
5−3,5−4,5−5と5組設けられ、搬送機器1の
周囲に放射状に設けられ、それぞれ図示省略するが必要
に応じて入口側にゲート弁が設けられている。
【0015】図4は複合装置全体の平面図であり、搬送
機器1,1′,1″を中継移送機器3,3′でそれぞれ
直列に接続し、製造ラインを構成したものであり、個々
の機器は図1乃至図3で説明した通りであるので説明は
省略する。
【0016】次に、上記の構成の真空中製造複合装置の
作用について説明する。図1乃至図3において、多角形
柱状の搬送機器本体1−1内の中央部には半導体ウエハ
ー6を把持又は搭載し、水平方向に伸縮,旋回,上下動
し、ウエハー6を移送する搬送ロボット1−2が装設さ
れ、搬送機器本体1−1の多角辺部の少なくとも2辺に
は加工前又は加工後のウエハー6を搬出、搬入するため
の搬出入機器2a−1,2b−1が接続されている。
【0017】搬出入機器2a−1,2b−1は真空〜大
気置換用のもので、真空室から大気中へ、又は大気中か
ら真空室へ接続してウエハー6を搬出又は搬入する。搬
出入機器2a−1,2b−1の内部にはカセット2a−
4,2b−4が装備されており、例えば、搬出入機器2
a−1で搬出する場合には、ゲート弁2a−3を開き、
搬送ロボット1−2よりウエハー6を受けてカセット2
a−4に載置し、ゲート弁2a−3を閉め、ゲート弁2
a−2を開けてウエハー6を外部へ搬出することができ
る。
【0018】搬送機器1の多角辺部の他の1辺には、図
4に示すように他の多角柱状の搬送機器1′,1″とを
中継移送機器3,3′で連接し、ゲート弁4−1,4−
2及び4′−1,4′−2を同様に開閉してウエハー6
を互に移送することができる。
【0019】中継移送機器3には、中央部に製造中ウエ
ハー6の仮置中継用カセット3−4が複数個(図では
a,b,c,dの4個)設けられたターンテーブル3−
3が旋回用駆動装置3−5により回転可能に支承され、
円筒状容器3−1内に収納され、両側の中継用通路容器
3−2a,3−2bによりゲート弁4−1,4−2で搬
送装置1と1′とを連接している。
【0020】このような中継移送装置3では、ゲート弁
4−1を開き、搬送ロボット1−2よりウエハー6を所
定の空のカセット3−4に受け取り、ゲート弁4−1を
閉じ、ターンテーブル3−3を所定の角度だけ回転さ
せ、ゲート弁4−2を開け、必要なカセット3−4から
ウエハーを次の搬送機器1′の搬送ロボットに渡し、ゲ
ート4−2を再び閉めてウエハーを中継することができ
る。
【0021】搬送機器1の多角辺部の残辺には真空中の
予熱、製造機器5−1〜5−5,又は図2に示す例では
5−6〜5−11が配設され、必要に応じて中継移送機
器3′,ゲート弁4′−1,4′−2と搬送機器1″を
増設してこれら製造機器を増設することができる。
【0022】上記に説明の予熱、製造機器5−1〜5−
11内には、ウエハー6の加工前の予熱機器や,成膜機
器,印刷機器(塗布用,現像用,露光用,等)、エッチ
ング機器,不純物注入機器,等種々の機器を装備するも
ので、ウエハー6の製造工程群毎に搬送機器1,1′,
1″に組込まれる。又、図示省略するが、真空中で操作
する機器が装備されている予熱、製造機器5にはゲート
弁を入口に設け、作業環境を維持する。
【0023】このような真空中製造複合装置にウエハー
を搬入する場合には、まず、ゲート弁2a−3又は2b
−3を閉塞状態としておき、ゲート弁2a−2又は2b
−2を開き、加工前のウエハー6一式をカセット2a−
4又は2b−4内に収納した状態で内部にセットする。
その後、ゲート弁2a−2又は2b−2を閉じ、搬出入
機器2a−1又は2b−1内を図示省略の真空源により
真空状態に置換え、ゲート弁2a−3又は2b−3を開
放し、搬送機器1内と連通させる(搬出の場合はこの逆
操作となる)。
【0024】上記の状態において、搬送機器1内の搬送
ロボット1−2が、入口に向って旋回,伸張し、カセッ
ト2a−4又は2b−4からウエハー6のみを把持して
取り出し、最初の工程となる予熱、製造機器5−1〜5
−5のうちの所定の機器まで運ぶが、その製造工程中途
にあっては、搬送ロボット1−2は開放状態にあるゲー
ト弁4−1を経て中継移送機器3内の仮置用中継カセッ
ト3−4のaへウエハー6を引渡すことができる。
【0025】この場合中継移送機器3では、ゲート弁4
−1を閉じ、ターンテーブル3−3を反転、旋回させて
搬送機器1′側に向け、ゲート弁4−2を開けて搬送機
器1′側の搬送ロボット1′−2によりウエハー6が取
り出されて予熱、製造機器5−5〜5−11のうちの必
要個所に搬送され、又、必要に応じて搬送機器1′側か
らウエハーを中継移送機器3′内へ搬送する。
【0026】所定の予熱、製造機器5で加工された加工
後のウエハー6は上記と逆操作に従って搬送ロボット1
−2により取り出されて搬送機器1まで返送され、前述
とは逆にゲート弁2a−3又は2b−3の操作で搬出入
機器2a−1又は2b−1内のカセット2a−4又は2
b−4へ搬送される。
【0027】図5は上記に説明の実施の形態における真
空中製造複合装置の制御のブロック図であり、制御装置
20には装置の始動,停止,ウエハー6を搬入,搬出す
る指示等を行う端末装置21が接続され、この端末装置
21からの指令に基づいて制御装置20は搬出入機器2
a−1のゲート弁2a−3,2b−4及び搬出入機器2
b−1のゲート弁2b−3,2b−4,搬送ロボット1
−2の直線,旋回移動,回転,移送機器3の旋回用駆動
装置3−5の回転,ゲート弁4−1,4−2の開閉,予
熱、製造機器5の必要個所のゲート弁の開閉及び真空源
の開閉を所定のタイミングで制御する。
【0028】これらの制御は一連の製造工程に従ってそ
の工程順に制御装置20の指令により連続して自動的に
制御されるが、もちろん、このような制御装置20の制
御によらずに手動で操作しても良いものである。
【0029】
【発明の効果】以上、具体的に説明したように、本発明
は、多角形状の柱状容器と、柱状容器内に設けられ、被
加工物を把持して搬送する搬送装置と、柱状容器の多角
形状の周面に連接して被加工物の搬出,搬入を行う搬出
入装置と、柱状容器の多角形状の複数の周面に連接し、
予熱機器や製造機器を内部に装備する製造機器用容器
と、同じく柱状容器の多角形状面に連接し、他の柱状容
器と連接可能とする中継移送装置とからなる構成とし、
又、この柱状容器を複数直列に接続した構成も提供する
ので、半導体製造におけるウエハー製造時間の短縮化、
ウエハー表面の酸化や不純物,ホコリ等の付着の防止が
図れ、ウエハーの品質の向上、歩留り向上を図ることが
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の一形態に係る真空中製造複合装
置単体の平面図である。
【図2】図1におけるA−A矢視図である。
【図3】図1におけるB−B矢視である。
【図4】本発明の実施の一形態に係る真空中製造複合装
置全体の平面図である。
【図5】本発明の実施の一形態に係る真空中製造複合装
置の制御ブロック図である。
【符号の説明】
1,1′,1″ 搬送機器 1−1 搬送機器
本体 1−2 搬送ロボ
ット 2 搬出入機
器 2a−1,2b−1 搬出入機
器本体 2a−2,2b−2,2a−3,2b−3 ゲート弁 2a−4,2b−4 カセット 3,3′ 中継移送
機器 3−1 円筒状容
器 3−2a,3−2b 中継用通
路容器 3−3 ターンテ
ーブル 3−4 仮置中継
用カセット 3−5 旋回用駆
動装置 4−1,4−2 ゲート弁 4′−1,4′−2 ゲート弁 5 予熱、製
造機器 5−1〜5−12 予熱、製
造機器本体 6 ウエハー 20 制御装置 21 端末装置 22 真空源

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 内部を真空保持可能な多角形状の柱状容
    器と;同柱状容器の中心部で回転可能に支持され、先端
    部に被加工物を着脱可能に把持し、水平方向に伸縮可能
    な搬送装置と;前記柱状容器の周辺の多角形状面から同
    容器に連通すると共に、入口及び出口に開閉手段を設け
    て真空保持可能とし、前記搬送装置が前記被加工物を搬
    出し、搬入するための少くとも2組の搬出入装置と;前
    記柱状容器の周辺の複数の多角形状面から同容器内に連
    通し、前記被加工物の一工程となる予熱機器又は製造機
    器を内部に装備すると共に、前記搬送装置が前記被加工
    物を出し、入れ可能とする複数の製造機器用容器と;前
    記柱状容器の周辺の多角形状面の1つから同容器に連通
    すると共に、入口及び出口に開閉手段を設け、他の柱状
    容器の周辺の多角形状面の1つと連接可能で、前記搬送
    装置により前記被加工物を同他の柱状容器との間で移送
    可能とする中継移送装置とを具備してなることを特徴と
    する真空中製造複合装置。
  2. 【請求項2】 前記柱状容器は前記中継移送装置により
    複数個直列に接続されてなることを特徴とする請求項1
    記載の真空中製造複合装置。
JP31481996A 1996-11-26 1996-11-26 真空中製造複合装置 Withdrawn JPH10154741A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31481996A JPH10154741A (ja) 1996-11-26 1996-11-26 真空中製造複合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31481996A JPH10154741A (ja) 1996-11-26 1996-11-26 真空中製造複合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10154741A true JPH10154741A (ja) 1998-06-09

Family

ID=18057988

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31481996A Withdrawn JPH10154741A (ja) 1996-11-26 1996-11-26 真空中製造複合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10154741A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008062600A1 (fr) 2006-11-22 2008-05-29 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. Structure de silicium à ouverture ayant un rapport hauteur/largeur élevé, procédé, appareil et programme de fabrication de cette structure et procédé de fabrication de masque de gravure pour cette structure de silicium
KR100976550B1 (ko) * 2008-01-16 2010-08-17 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템
KR100986724B1 (ko) 2008-07-25 2010-10-11 주식회사 에스에프에이 화학 기상 증착 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008062600A1 (fr) 2006-11-22 2008-05-29 Sumitomo Precision Products Co., Ltd. Structure de silicium à ouverture ayant un rapport hauteur/largeur élevé, procédé, appareil et programme de fabrication de cette structure et procédé de fabrication de masque de gravure pour cette structure de silicium
KR100976550B1 (ko) * 2008-01-16 2010-08-17 세메스 주식회사 매엽식 기판 처리 장치의 버퍼 시스템
KR100986724B1 (ko) 2008-07-25 2010-10-11 주식회사 에스에프에이 화학 기상 증착 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100437898C (zh) 工件加工系统
JP3238432B2 (ja) マルチチャンバ型枚葉処理装置
CN102024680B (zh) 基板处理系统
TWI332932B (en) Work-piece treatment system having load lock and buffer
CN102064123B (zh) 半导体被处理基板的真空处理系统及半导体被处理基板的真空处理方法
JP2003513466A (ja) 多数のワークピースを超臨界処理する方法及び装置
WO2005069365A1 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JPH04190840A (ja) 真空処理装置
TW201330163A (zh) 真空處理裝置
TW201123340A (en) Vacuum processing system and vacuum processing method of semiconductor processing substrate
JPH0533529B2 (ja)
JPH06314729A (ja) 真空処理装置
JP2001126976A (ja) 基板処理装置およびそのメンテナンス方法
JPH10154741A (ja) 真空中製造複合装置
JPH0630372B2 (ja) 半導体ウエハ処理装置
JPH098094A (ja) 真空処理装置
JP3380570B2 (ja) 搬送装置
JPH10294351A (ja) 半導体装置製造用クリーンボックス、及び半導体装置の製造システム並びに製造方法
JPH04314349A (ja) 真空リソグラフィ装置
JPS62216315A (ja) 半導体処理装置
JP3121022B2 (ja) 減圧処理装置
JP2000150395A (ja) 処理システム
JPH04271139A (ja) 半導体製造装置
JPH0237742A (ja) 半導体装置の製造装置
WO2021054167A1 (ja) 搬送装置及び搬送方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Withdrawal of application because of no request for examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20040203