JPH10154875A - セラミック多層基板の製造方法 - Google Patents
セラミック多層基板の製造方法Info
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- JPH10154875A JPH10154875A JP8314426A JP31442696A JPH10154875A JP H10154875 A JPH10154875 A JP H10154875A JP 8314426 A JP8314426 A JP 8314426A JP 31442696 A JP31442696 A JP 31442696A JP H10154875 A JPH10154875 A JP H10154875A
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 セラミック多層基板の部品位置決め孔を精度
良く形成する。 【解決手段】 各層のセラミックグリーンシート１５に
層間接続用のビアホールを形成した後、各層のセラミッ
クグリーンシート１５のビアホールに導体ペーストを充
填すると共に、配線パターンを印刷する。この後、各層
のセラミックグリーンシート１５を積層治具で位置決め
しながら積層し、この積層体を加熱圧着して生基板１１
ａを形成する。次に、打ち抜き型やパンチングマシーン
等を用いて、生基板１１ａの所定位置に部品位置決め孔
１４を打ち抜き形成する。この後、この生基板１１ａを
焼成して、部品位置決め孔１４を有するセラミック多層
基板１１を製造する。この製造方法によれば、積層・圧
着時のセラミックグリーンシート１５の圧縮変形や積層
ずれの影響を全く受けることなく、部品位置決め孔１４
を精度良くストレート形状に形成することができる。
良く形成する。 【解決手段】 各層のセラミックグリーンシート１５に
層間接続用のビアホールを形成した後、各層のセラミッ
クグリーンシート１５のビアホールに導体ペーストを充
填すると共に、配線パターンを印刷する。この後、各層
のセラミックグリーンシート１５を積層治具で位置決め
しながら積層し、この積層体を加熱圧着して生基板１１
ａを形成する。次に、打ち抜き型やパンチングマシーン
等を用いて、生基板１１ａの所定位置に部品位置決め孔
１４を打ち抜き形成する。この後、この生基板１１ａを
焼成して、部品位置決め孔１４を有するセラミック多層
基板１１を製造する。この製造方法によれば、積層・圧
着時のセラミックグリーンシート１５の圧縮変形や積層
ずれの影響を全く受けることなく、部品位置決め孔１４
を精度良くストレート形状に形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、搭載部品の位置決
めピンを挿入するための部品位置決め孔を有するセラミ
ック多層基板をグリーンシート積層法により製造するセ
ラミック多層基板の製造方法に関するものである。
めピンを挿入するための部品位置決め孔を有するセラミ
ック多層基板をグリーンシート積層法により製造するセ
ラミック多層基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のセラミック多層基板をグ
リーンシート積層法で製造する場合には、まず、複数枚
のセラミックグリーンシートに、それぞれ搭載部品の位
置決めピンを挿入するための部品位置決め孔と層間接続
用のビアホールを打ち抜き型やパンチングマシーン等で
打ち抜き形成した後、各層のセラミックグリーンシート
のビアホールに導体ペーストを充填すると共に、配線パ
ターンを印刷する。この後、各層のセラミックグリーン
シートを積層治具で位置決めしながら積層し、これを加
熱圧着して生基板を形成した後、この生基板を焼成し
て、部品位置決め孔を有するセラミック多層基板を製造
する。
リーンシート積層法で製造する場合には、まず、複数枚
のセラミックグリーンシートに、それぞれ搭載部品の位
置決めピンを挿入するための部品位置決め孔と層間接続
用のビアホールを打ち抜き型やパンチングマシーン等で
打ち抜き形成した後、各層のセラミックグリーンシート
のビアホールに導体ペーストを充填すると共に、配線パ
ターンを印刷する。この後、各層のセラミックグリーン
シートを積層治具で位置決めしながら積層し、これを加
熱圧着して生基板を形成した後、この生基板を焼成し
て、部品位置決め孔を有するセラミック多層基板を製造
する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の製造方法で
は、積層時に各層のセラミックグリーンシートを位置決
めしながら積層するが、この位置決めをいくら精度良く
行っても、図２（ｂ）に示すように、部品位置決め孔が
ストレートに形成されないことがあり、部品位置決め孔
の孔径が部分的に狭まってしまうことがある。この原因
は、焼成前のセラミックグリーンシートは比較的柔らか
く可塑性があるため、これを積層して加熱圧着する際
に、該積層体に加わる加圧力により各層のセラミックグ
リーンシートが圧縮変形され、各層の部品位置決め孔の
変形量が各層で若干相違するためである。また、部品位
置決め孔の打ち抜き工程から積層・圧着工程までの間に
各層のセラミックグリーンシートが若干収縮する。この
収縮はセラミックグリーンシートの厚みや、配線パター
ンの印刷回数によって各層で収縮率に差が生じるため、
これも部品位置決め孔がストレートに形成されない原因
となる。近年の高密度実装・高集積化に伴い、搭載部品
の位置決め精度も高い精度が要求され、部品位置決め孔
の孔径と搭載部品の位置決めピンの径との差（挿入クリ
アランス）が小さくなっているため、部品位置決め孔が
精度良く形成されないと、搭載部品の位置決めピンを挿
入できないことがあり、歩留まりが低下してしまう。
は、積層時に各層のセラミックグリーンシートを位置決
めしながら積層するが、この位置決めをいくら精度良く
行っても、図２（ｂ）に示すように、部品位置決め孔が
ストレートに形成されないことがあり、部品位置決め孔
の孔径が部分的に狭まってしまうことがある。この原因
は、焼成前のセラミックグリーンシートは比較的柔らか
く可塑性があるため、これを積層して加熱圧着する際
に、該積層体に加わる加圧力により各層のセラミックグ
リーンシートが圧縮変形され、各層の部品位置決め孔の
変形量が各層で若干相違するためである。また、部品位
置決め孔の打ち抜き工程から積層・圧着工程までの間に
各層のセラミックグリーンシートが若干収縮する。この
収縮はセラミックグリーンシートの厚みや、配線パター
ンの印刷回数によって各層で収縮率に差が生じるため、
これも部品位置決め孔がストレートに形成されない原因
となる。近年の高密度実装・高集積化に伴い、搭載部品
の位置決め精度も高い精度が要求され、部品位置決め孔
の孔径と搭載部品の位置決めピンの径との差（挿入クリ
アランス）が小さくなっているため、部品位置決め孔が
精度良く形成されないと、搭載部品の位置決めピンを挿
入できないことがあり、歩留まりが低下してしまう。
【０００４】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものであり、従ってその目的は、部品位置決め孔を精
度良く形成することができて、搭載部品の位置決め精度
向上と歩留まり向上とを共に実現することができるセラ
ミック多層基板の製造方法を提供することにある。
たものであり、従ってその目的は、部品位置決め孔を精
度良く形成することができて、搭載部品の位置決め精度
向上と歩留まり向上とを共に実現することができるセラ
ミック多層基板の製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数枚
のセラミックグリーンシートを積層・圧着して生基板を
形成し、この生基板の所定位置に部品位置決め孔を打ち
抜き形成することで、図２（ａ）に示すようにストレー
トな形状の部品位置決め孔を形成する。この後、該生基
板を焼成してセラミック多層基板を製造する。
に、本発明のセラミック多層基板の製造方法は、複数枚
のセラミックグリーンシートを積層・圧着して生基板を
形成し、この生基板の所定位置に部品位置決め孔を打ち
抜き形成することで、図２（ａ）に示すようにストレー
トな形状の部品位置決め孔を形成する。この後、該生基
板を焼成してセラミック多層基板を製造する。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、セラミック多層基板１１に
搭載部品としてコネクタ１２を搭載する場合の実施形態
について説明する。このコネクタ１２の左右両側部には
２本の位置決めピン１３が下向きに突設されている。こ
れに対応して、セラミック多層基板１１には、２個の部
品位置決め孔１４が上記位置決めピン１３と同ピッチで
形成されている。実装組立時には、コネクタ１２の各位
置決めピン１３をセラミック多層基板１１の各部品位置
決め孔１４に挿入することで、コネクタ１２をセラミッ
ク多層基板１１に対して位置決めして、該コネクタ１２
の端子（図示せず）をセラミック多層基板１１の表面に
形成されたパッド（図示せず）に半田付けする。
搭載部品としてコネクタ１２を搭載する場合の実施形態
について説明する。このコネクタ１２の左右両側部には
２本の位置決めピン１３が下向きに突設されている。こ
れに対応して、セラミック多層基板１１には、２個の部
品位置決め孔１４が上記位置決めピン１３と同ピッチで
形成されている。実装組立時には、コネクタ１２の各位
置決めピン１３をセラミック多層基板１１の各部品位置
決め孔１４に挿入することで、コネクタ１２をセラミッ
ク多層基板１１に対して位置決めして、該コネクタ１２
の端子（図示せず）をセラミック多層基板１１の表面に
形成されたパッド（図示せず）に半田付けする。
【０００７】次に、セラミック多層基板１１の製造方法
を説明する。低温焼成セラミック、アルミナ等のセラミ
ック材料でテープ成形されたセラミックグリーンシート
を所定寸法に切断し、四角形のセラミックグリーンシー
ト１５を製造する。この後、打ち抜き型やパンチングマ
シーン等を用いて、各層のセラミックグリーンシート１
５に層間接続用のビアホール（図示せず）を形成した
後、各層のセラミックグリーンシート１５のビアホール
に導体ペーストを充填すると共に、配線パターンを印刷
する。
を説明する。低温焼成セラミック、アルミナ等のセラミ
ック材料でテープ成形されたセラミックグリーンシート
を所定寸法に切断し、四角形のセラミックグリーンシー
ト１５を製造する。この後、打ち抜き型やパンチングマ
シーン等を用いて、各層のセラミックグリーンシート１
５に層間接続用のビアホール（図示せず）を形成した
後、各層のセラミックグリーンシート１５のビアホール
に導体ペーストを充填すると共に、配線パターンを印刷
する。
【０００８】この後、各層のセラミックグリーンシート
１５を積層治具で位置決めしながら積層し、この積層体
を例えば８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して生基板１１ａを形成する。次に、
打ち抜き型やパンチングマシーン等を用いて、生基板１
１ａの所定位置に部品位置決め孔１４を打ち抜き形成す
る。この後、この生基板１１ａを焼成して、部品位置決
め孔１４を有するセラミック多層基板１１を製造する。
１５を積層治具で位置決めしながら積層し、この積層体
を例えば８０〜１５０℃、５０〜２５０ｋｇｆ／ｃｍ2
の条件で加熱圧着して生基板１１ａを形成する。次に、
打ち抜き型やパンチングマシーン等を用いて、生基板１
１ａの所定位置に部品位置決め孔１４を打ち抜き形成す
る。この後、この生基板１１ａを焼成して、部品位置決
め孔１４を有するセラミック多層基板１１を製造する。
【０００９】以上説明した製造方法によれば、部品位置
決め孔１４を打ち抜く工程を、セラミックグリーンシー
ト１５の積層・圧着工程の後に行うようにしたので、積
層・圧着時のセラミックグリーンシート１５の圧縮変形
や積層ずれの影響を全く受けることなく、部品位置決め
孔１４を精度良く形成することができる。これにより、
図２（ａ）に示すように、部品位置決め孔１４の形状を
確実にストレートにすることができて、コネクタ１２の
位置決めピン１３を確実に部品位置決め孔１４に挿入す
ることができ、従来のように位置決めピン１３が挿入不
能になる不良基板が発生しなくなり、歩留まりを向上で
きる。しかも、部品位置決め孔１４の孔径を、積層・圧
着時の圧縮変形や積層ずれを考慮して大きめに形成する
必要がなくなり、コネクタ１２（搭載部品）の位置決め
精度を向上できて、コネクタ１２の小型化に対応でき
る。
決め孔１４を打ち抜く工程を、セラミックグリーンシー
ト１５の積層・圧着工程の後に行うようにしたので、積
層・圧着時のセラミックグリーンシート１５の圧縮変形
や積層ずれの影響を全く受けることなく、部品位置決め
孔１４を精度良く形成することができる。これにより、
図２（ａ）に示すように、部品位置決め孔１４の形状を
確実にストレートにすることができて、コネクタ１２の
位置決めピン１３を確実に部品位置決め孔１４に挿入す
ることができ、従来のように位置決めピン１３が挿入不
能になる不良基板が発生しなくなり、歩留まりを向上で
きる。しかも、部品位置決め孔１４の孔径を、積層・圧
着時の圧縮変形や積層ずれを考慮して大きめに形成する
必要がなくなり、コネクタ１２（搭載部品）の位置決め
精度を向上できて、コネクタ１２の小型化に対応でき
る。
【００１０】ところで、上記実施形態では、２個の部品
位置決め孔１４でコネクタ１２を位置決めするため、基
板製造時の寸法管理は、２個の部品位置決め孔１４の孔
間ピッチＣと孔径Ｄの双方を管理する必要がある。セラ
ミック多層基板１１にコネクタ１２を搭載するために
は、両者の寸法ばらつきを考慮して、次の表１の条件を
満足する必要がある。
位置決め孔１４でコネクタ１２を位置決めするため、基
板製造時の寸法管理は、２個の部品位置決め孔１４の孔
間ピッチＣと孔径Ｄの双方を管理する必要がある。セラ
ミック多層基板１１にコネクタ１２を搭載するために
は、両者の寸法ばらつきを考慮して、次の表１の条件を
満足する必要がある。
【００１１】
【表１】
【００１２】この表１において、ケースは、コネクタ
１２の寸法が最大のものを基板寸法が最小のものに搭載
する場合の必要条件であり、Ａmax はコネクタ１２の２
本の位置決めピン１３のピッチＡの最大値、Ｂmax は位
置決めピン１３の径寸法Ｂの最大値、Ｃmin は２個の部
品位置決め孔１４の孔間ピッチＣの最小値、Ｄmin は部
品位置決め孔１４の孔径Ｄの最小値である。このケース
の必要条件は、２本の位置決めピン１３の外端間の寸
法（Ａmax ＋Ｂmax ）が２個の部品位置決め孔１４の外
端間の寸法（Ｃmin ＋Ｄmin ）よりも小さいことであ
る。
１２の寸法が最大のものを基板寸法が最小のものに搭載
する場合の必要条件であり、Ａmax はコネクタ１２の２
本の位置決めピン１３のピッチＡの最大値、Ｂmax は位
置決めピン１３の径寸法Ｂの最大値、Ｃmin は２個の部
品位置決め孔１４の孔間ピッチＣの最小値、Ｄmin は部
品位置決め孔１４の孔径Ｄの最小値である。このケース
の必要条件は、２本の位置決めピン１３の外端間の寸
法（Ａmax ＋Ｂmax ）が２個の部品位置決め孔１４の外
端間の寸法（Ｃmin ＋Ｄmin ）よりも小さいことであ
る。
【００１３】ケースは、コネクタ１２の寸法が最小の
ものを基板寸法が最大のものに搭載する場合の必要条件
であり、Ａmin はコネクタ１２の２本の位置決めピン１
３のピッチＡの最小値、Ｂmin は位置決めピン１３の径
寸法Ｂの最小値、Ｃmax は２個の部品位置決め孔１４の
孔間ピッチＣの最大値、Ｄmax は部品位置決め孔１４の
孔径Ｄの最大値である。このケースの必要条件は、２
本の位置決めピン１３の内端間の寸法（Ａmin −Ｂmax
）が２個の部品位置決め孔１４の内端間の寸法（Ｃmax
−Ｄmin ）よりも大きいことである。
ものを基板寸法が最大のものに搭載する場合の必要条件
であり、Ａmin はコネクタ１２の２本の位置決めピン１
３のピッチＡの最小値、Ｂmin は位置決めピン１３の径
寸法Ｂの最小値、Ｃmax は２個の部品位置決め孔１４の
孔間ピッチＣの最大値、Ｄmax は部品位置決め孔１４の
孔径Ｄの最大値である。このケースの必要条件は、２
本の位置決めピン１３の内端間の寸法（Ａmin −Ｂmax
）が２個の部品位置決め孔１４の内端間の寸法（Ｃmax
−Ｄmin ）よりも大きいことである。
【００１４】本発明者は、本発明製法と従来製法とを比
較する試験を行ったので、以下、この比較試験結果につ
いて説明する。この比較試験に用いたコネクタ１２の２
本の位置決めピン１３のピッチＡとピン径Ｂの平均値、
最大・最小値の測定結果を次の表２に示す。
較する試験を行ったので、以下、この比較試験結果につ
いて説明する。この比較試験に用いたコネクタ１２の２
本の位置決めピン１３のピッチＡとピン径Ｂの平均値、
最大・最小値の測定結果を次の表２に示す。
【００１５】
【表２】
【００１６】従来製法と本発明製法で製造したセラミッ
ク多層基板１１の２個の部品位置決め孔１４の孔間ピッ
チＣと孔径Ｄの平均値、最大・最小値の測定結果を次の
表３に示す。
ク多層基板１１の２個の部品位置決め孔１４の孔間ピッ
チＣと孔径Ｄの平均値、最大・最小値の測定結果を次の
表３に示す。
【００１７】
【表３】
【００１８】これらの測定結果に基づいて、前掲した表
１のケース，について必要条件を満足するか否かを
評価したところ、次の表４のような評価結果が得られ
た。
１のケース，について必要条件を満足するか否かを
評価したところ、次の表４のような評価結果が得られ
た。
【００１９】
【表４】
【００２０】従来製法では、ケースの必要条件を満た
さないため、コネクタ１２の位置決めピン１３を部品位
置決め孔１４に挿入できない不良品が発生し、総合評価
が不合格（×）となる。これに対し、本発明製法では、
ケース，の双方の必要条件を共に満足する。従っ
て、本発明製法では、全てのコネクタ１２の位置決めピ
ン１３を全てのセラミック多層基板１１の部品位置決め
孔１４に挿入することができて、不良品が発生せず、総
合評価が合格（○）となる。
さないため、コネクタ１２の位置決めピン１３を部品位
置決め孔１４に挿入できない不良品が発生し、総合評価
が不合格（×）となる。これに対し、本発明製法では、
ケース，の双方の必要条件を共に満足する。従っ
て、本発明製法では、全てのコネクタ１２の位置決めピ
ン１３を全てのセラミック多層基板１１の部品位置決め
孔１４に挿入することができて、不良品が発生せず、総
合評価が合格（○）となる。
【００２１】尚、部品位置決め孔１４を用いて位置決め
する搭載部品は、コネクタ１２に限定されず、位置決め
ピンを有する部品であれば良い。その他、本発明は、部
品位置決め孔１４（位置決めピン）の個数も２個に限定
されず、１個又は３個以上であっても良い等、要旨を逸
脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
する搭載部品は、コネクタ１２に限定されず、位置決め
ピンを有する部品であれば良い。その他、本発明は、部
品位置決め孔１４（位置決めピン）の個数も２個に限定
されず、１個又は３個以上であっても良い等、要旨を逸
脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
のセラミック多層基板の製造方法によれば、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層・圧着して生基板を形成
した後に、この生基板の所定位置に部品位置決め孔を打
ち抜き形成して焼成するようにしたので、セラミック多
層基板の部品位置決め孔を精度良くストレート形状に形
成することができて、搭載部品の位置決め精度向上と歩
留まり向上とを共に実現できる。
のセラミック多層基板の製造方法によれば、複数枚のセ
ラミックグリーンシートを積層・圧着して生基板を形成
した後に、この生基板の所定位置に部品位置決め孔を打
ち抜き形成して焼成するようにしたので、セラミック多
層基板の部品位置決め孔を精度良くストレート形状に形
成することができて、搭載部品の位置決め精度向上と歩
留まり向上とを共に実現できる。
【図１】本発明の一実施形態を示すもので、（ａ）はコ
ネクタをセラミック多層基板に搭載する直前の状態を示
す縦断面図、（ｂ）は搭載後の状態を示す縦断面図
ネクタをセラミック多層基板に搭載する直前の状態を示
す縦断面図、（ｂ）は搭載後の状態を示す縦断面図
【図２】（ａ）は本発明製法による部品位置決め孔の形
状を示す拡大縦断面図、（ｂ）は従来製法による部品位
置決め孔の形状を示す拡大縦断面図
状を示す拡大縦断面図、（ｂ）は従来製法による部品位
置決め孔の形状を示す拡大縦断面図
１１…セラミック多層基板、１２…コネクタ（搭載部
品）、１３…位置決めピン、１４…部品位置決め孔、１
５…セラミックグリーンシート、１１ａ…生基板
品）、１３…位置決めピン、１４…部品位置決め孔、１
５…セラミックグリーンシート、１１ａ…生基板
Claims (1)
- 【請求項１】 搭載部品に設けられた位置決めピンを挿
入するための部品位置決め孔を有するセラミック多層基
板を製造する方法において、 複数枚のセラミックグリーンシートを積層・圧着して生
基板を形成し、この生基板の所定位置に前記部品位置決
め孔を打ち抜き形成した後、この生基板を焼成してセラ
ミック多層基板を製造することを特徴とするセラミック
多層基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314426A JPH10154875A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | セラミック多層基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8314426A JPH10154875A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | セラミック多層基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10154875A true JPH10154875A (ja) | 1998-06-09 |
Family
ID=18053216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8314426A Pending JPH10154875A (ja) | 1996-11-26 | 1996-11-26 | セラミック多層基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10154875A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117279218A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-12-22 | 江苏皓越真空设备有限公司 | 一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法 |
-
1996
- 1996-11-26 JP JP8314426A patent/JPH10154875A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117279218A (zh) * | 2023-10-16 | 2023-12-22 | 江苏皓越真空设备有限公司 | 一种多层覆铜陶瓷基板的制备方法 |
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