JPH10163244A - Method for forming loop of lead wire in wire bonding apparatus - Google Patents

Method for forming loop of lead wire in wire bonding apparatus

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JPH10163244A
JPH10163244A JP8334420A JP33442096A JPH10163244A JP H10163244 A JPH10163244 A JP H10163244A JP 8334420 A JP8334420 A JP 8334420A JP 33442096 A JP33442096 A JP 33442096A JP H10163244 A JPH10163244 A JP H10163244A
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loop
arc
bond
wire
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洋生 藤澤
Akira Ishibashi
昌 石橋
Tamanari Yasuda
玉成 安田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ループ形成能力に優れ、多種多様の半導体デ
バイスへの対応が可能なワイヤボンディング装置におけ
るループ形成方法を提供する。 【解決手段】 ループアップ点４と第２ボンド点３を結
ぶ基準円弧ｄの中間適宜位置であって当該基準円弧ｄの
内側適宜位置にステップ点７を設定し、該ステップ点７
と前記ループアップ点４との間は、任意に設定した第１
中心点Ｃ1 を中心に形成されるステップ点７とループア
ップ点４を結ぶ第１の円弧ｇに沿って前記基準円弧ｄの
内側を移動させるとともに、前記ステップ点７と第２ボ
ンド点３との間は、任意に設定した第２中心点Ｃ2 を中
心に形成されるステップ点７と第２ボンド点３を結ぶ第
２の円弧ｈに沿って前記基準円弧ｄの内側から外側を通
って第２ボンド点３に至るように移動せしめるように構
成した。 [PROBLEMS] To provide a loop forming method in a wire bonding apparatus which has excellent loop forming ability and can cope with various kinds of semiconductor devices. SOLUTION: A step point 7 is set at an appropriate position in the middle of a reference arc d connecting a loop-up point 4 and a second bond point 3 and inside the reference arc d.
Between the loop-up point 4 and the arbitrarily set first
While moving inside the reference arc d along the first arc g connecting the step point 7 formed around the center point C 1 and the loop-up point 4, the step point 7 and the second bond point 3 during the, through the outer from the inner side of the reference arc d along a second arc h connecting the step point 7 formed around the second center point C 2 with an arbitrarily set the second bonding point 3 It was configured to move to the second bond point 3.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワイヤボンディン
グ装置におけるリード線のループ形成方法に関する。The present invention relates to a method for forming a loop of a lead wire in a wire bonding apparatus.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ワイヤボンディング装置では、半導体チ
ップ上のパッド（電極）とリードフレームのリード間を
結ぶリード線として、通常２０〜３８μｍφ程度の金線
を用いている。このパッドとリード間を結ぶリード線の
ループ形状は製品品質に影響を及ぼすものであり、その
ループ形状は使用される金線の機械的性質、供給量、ボ
ンディング時のキャピラリーの移動軌跡などよって決定
される。中でも、キャピラリーの移動軌跡はループ形状
に重要な影響を与える。2. Description of the Related Art In a wire bonding apparatus, a gold wire having a diameter of about 20 to 38 μm is usually used as a lead wire connecting a pad (electrode) on a semiconductor chip and a lead of a lead frame. The loop shape of the lead wire between the pad and the lead affects the product quality, and the loop shape is determined by the mechanical properties of the gold wire used, the supply amount, and the moving path of the capillary during bonding. Is done. In particular, the trajectory of the capillary has a significant effect on the loop shape.

【０００３】図２〜図４を参照して、従来のワイヤボン
ディング装置におけるリード線のループ形成方法を説明
する。図２はワイヤボンディング時のキャピラリーの移
動軌跡図、図３は金線の供給量がループ長と同じ程度の
場合のループ形状図、図４は金線の供給量がループ長よ
りも長い場合のループ形状図である。With reference to FIGS. 2 to 4, a method for forming a loop of a lead wire in a conventional wire bonding apparatus will be described. FIG. 2 is a diagram of the movement locus of the capillary at the time of wire bonding, FIG. 3 is a loop shape diagram when the supply amount of the gold wire is about the same as the loop length, and FIG. It is a loop shape figure.

【０００４】従来のワイヤボンディング装置において
は、図２に示すように、キャピラリー１は、第１ボンド
点（パッド）２に金線（図示せず）を接着した後、僅か
に引き上げられ、この引き上げ位置において第２ボンド
点３と反対方向へ僅かの距離引き戻された後（以後、こ
の動作を「リバース動作ａ」という）、第１ボンド点２
のほぼ真上のループアップ点４まで引き上げられる（以
後、この動作を「ループアップ動作ｂ」という）。そし
て、さらに、このループアップ点４から第２ボンド点３
に向かって、ある点、例えば図示するように第１ボンド
点２を中心として半径ｒの円弧を描いて移動させた後
（以後、この動作を「ループダウン動作ｃ」という）、
第２ボンド点３に金線を接着するものである。In a conventional wire bonding apparatus, as shown in FIG. 2, a capillary 1 is slightly pulled up after a gold wire (not shown) is bonded to a first bond point (pad) 2, and the capillary 1 is pulled up. After being pulled back at the position by a small distance in the direction opposite to the second bond point 3 (hereinafter, this operation is referred to as “reverse operation a”), the first bond point 2
(Hereinafter, this operation is referred to as “loop-up operation b”). Further, from the loop-up point 4 to the second bond point 3
After moving toward a certain point, for example, an arc having a radius r around the first bond point 2 as shown in the figure (hereinafter, this operation is referred to as “loop-down operation c”)
A gold wire is bonded to the second bond point 3.

【０００５】キャピラリー１を図２のような軌跡に沿っ
て移動させた場合、形成される金線のループ形状は、そ
の供給量によって次のように変わる。すなわち、図３は
金線５の供給量をループ長と同じ程度とした場合のルー
プ形状図を示すもので、キャピラリー１は、ループダウ
ン動作ｃ（図２参照）によって形成される基準円弧ｄ上
を移動していくため、供給された金線５を常に引っ張る
形となる。このため、最終的に形成されるループ形状
は、リバース動作ａ（図２参照）によって形成した金線
５の曲がり癖６を引き延ばす形となり、十分なループ高
さを取ることができなくなる。When the capillary 1 is moved along a locus as shown in FIG. 2, the loop shape of the formed gold wire changes as follows depending on the supply amount. That is, FIG. 3 shows a loop shape diagram in the case where the supply amount of the gold wire 5 is approximately equal to the loop length, and the capillary 1 is positioned on the reference arc d formed by the loop-down operation c (see FIG. 2). , The supplied gold wire 5 is always pulled. For this reason, the finally formed loop shape becomes a shape in which the bending habit 6 of the gold wire 5 formed by the reverse operation a (see FIG. 2) is elongated, and a sufficient loop height cannot be obtained.

【０００６】また、図４は金線５の供給量を曲がり癖６
を壊さない程度まで長くした場合のループ形状図を示す
もので、この時のループ形状は、金線５が余分に供給さ
れているために、曲がり癖６の部分の形状は維持できる
が、この曲がり癖６に続く直線部が垂れ下がってしま
い、金線５とチップエッジの間に十分なギャップをとる
ことができなくなる。FIG. 4 shows that the supply amount of the gold wire 5 is
FIG. 3 shows a loop shape when the wire is long enough not to break the wire, and the loop shape at this time can maintain the shape of the bending habit 6 because the gold wire 5 is supplied extra. The straight portion following the bending habit 6 hangs down, and it is not possible to take a sufficient gap between the gold wire 5 and the chip edge.

【０００７】[0007]

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のループ形成方法の場合、ループ形成能力に限界があ
り、多種多様の半導体デバイスへの対応が困難になって
いた。本発明は、このような問題を解決するためになさ
れたもので、ループ形成能力に優れ、多種多様の半導体
デバイスへの対応が可能なワイヤボンディング装置にお
けるループ形成方法を提供することを目的とする。As described above, in the case of the conventional loop forming method, the loop forming ability is limited, and it has been difficult to cope with various semiconductor devices. The present invention has been made in order to solve such a problem, and an object of the present invention is to provide a loop forming method in a wire bonding apparatus which is excellent in loop forming ability and can cope with various semiconductor devices. .

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明方法は、第１ボンド点にリード線を接着した
後、キャピラリーを僅かに引き上げてリバース動作を行
なわせ、次いでループアップ点まで引き上げた後、該ル
ープアップ点から第２ボンド点まで基準円弧に沿って移
動させるようにしたワイヤボンディング装置におけるリ
ード線のループ形成方法において、前記ループアップ点
と第２ボンド点を結ぶ基準円弧の中間適宜位置であって
当該基準円弧の内側適宜位置にステップ点を設定し、該
ステップ点とループアップ点との間は、任意に設定した
第１中心点を中心に形成される前記ステップ点とループ
アップ点を結ぶ第１の円弧に沿って前記基準円弧の内側
を移動させるとともに、前記ステップ点と第２ボンド点
との間は、任意に設定した第２中心点を中心に形成され
る前記ステップ点と第２ボンド点を結ぶ第２の円弧に沿
って前記基準円弧の内側から外側を通って第２ボンド点
に至るように移動せしめることを特徴とするものであ
る。In order to achieve the above object, the method of the present invention comprises the steps of bonding a lead wire to a first bond point, slightly raising the capillary to perform a reverse operation, and then to a loop-up point. In the method for forming a loop of a lead wire in a wire bonding apparatus in which a wire is moved along the reference arc from the loop-up point to the second bond point after being pulled up, the reference arc connecting the loop-up point and the second bond point may be formed. A step point is set at an intermediate appropriate position and at an appropriate position inside the reference arc, and between the step point and the loop-up point, the step point formed around the arbitrarily set first center point The inside of the reference arc is moved along a first arc connecting the loop-up points, and the step point and the second bond point are arbitrarily set. Moving along the second arc connecting the step point formed around the second center point and the second bond point so as to reach the second bond point from inside to outside of the reference arc. It is a feature.

【０００９】[0009]

【作用】上記のように構成した場合、ループアップ点か
らステップ点の間は、キャピラリーは基準円弧の内側を
通るので、リード線が引っ張られて曲がり癖が伸びるよ
うなことがなくなり、また、ステップ点から第２ボンド
点の間は、キャピラリーは基準円弧の内側から外側を通
って第２ボンド点に至るので、供給されたリード線を適
正量だけ引っ張ることができる。このため、ループ形成
時に余分な力で金線を引っ張ることがなく、また、余分
な金線を供給することもなくなるので、安定した形状の
ループを得ることができる。In the above construction, since the capillary passes through the inside of the reference arc from the loop-up point to the step point, the lead wire is not pulled and the bending habit is not extended. Between the point and the second bond point, the capillary passes from the inside to the outside of the reference arc to the second bond point, so that the supplied lead wire can be pulled by an appropriate amount. For this reason, the gold wire is not pulled by an extra force at the time of forming the loop, and the extra gold wire is not supplied, so that a loop having a stable shape can be obtained.

【００１０】[0010]

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は本発明に係るループ形成方
法の一実施形態の原理説明図である。なお、説明を分か
り易くするために、前述した従来例と同一の部分には同
一の符号を付して示した。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of an embodiment of a loop forming method according to the present invention. In order to make the description easy to understand, the same parts as those in the above-described conventional example are denoted by the same reference numerals.

【００１１】本発明方法が、前述した従来のループ形成
方法と異なる点は、ループアップ点４から第２ボンド点
６に至るループダウン動作の途中にステップ点７を設定
し、このステップ点７を中継点として、２段階のループ
ダウン動作ｅ，ｆを行なわせるようにした点である。The method of the present invention is different from the above-described conventional loop forming method in that a step point 7 is set during the loop-down operation from the loop-up point 4 to the second bond point 6, and this step point 7 is set. This is a point in which a two-step loop-down operation e, f is performed as a relay point.

【００１２】すなわち、本発明方法は、従来のループダ
ウン動作ｃによって形成される基準円弧ｄの中間適宜位
置であって基準円弧ｄの内側に位置してステップ点７を
設定し、このステップ点７とループアップ点５との間
は、任意に設定した第１中心点Ｃ1 を中心に形成される
半径ｒ1 の第１の円弧ｇに沿って第１のループダウン動
作ｅを行なわせ、キャピラリー１を基準円弧ｄの内側を
移動させるようにし、さらに、ステップ点７と第２ボン
ド点３との間は、任意の第２中心点Ｃ2 を中心に形成さ
れる半径ｒ2 の第２の円弧ｈに沿って第２のループダウ
ン動作ｆを行なわせ、キャピラリー１を基準円弧ｄの内
側から外側を通って第２ボンド点３に至るように構成し
たものである。That is, according to the method of the present invention, the step point 7 is set at an appropriate position in the middle of the reference arc d formed by the conventional loop-down operation c and inside the reference arc d. Between the loop-up point 5 and the first loop-down operation e along a first circular arc g having a radius r 1 formed around an arbitrarily set first center point C 1 , 1 so as to move inside the reference arc d and further, a step point 7 between the second bonding point 3, radius r 2 which is formed around the arbitrary second center point C 2 second The second loop-down operation f is performed along the arc h, and the capillary 1 is configured to reach the second bond point 3 from inside to outside the reference arc d.

【００１３】前記第１中心点Ｃ1 の位置は、ループアッ
プ点５とステップ点７を円弧で結ぶことのできる半径位
置であればよく、また、前記第２中心点Ｃ2 の位置は、
ステップ点７と第２ボンド点３間を円弧で結ぶととも
に、該円弧が基準円弧の内側から外側を通って第２ボン
ド点に至るような半径位置であればよい。The position of the first center point C 1 may be any radius position at which the loop-up point 5 and the step point 7 can be connected by an arc, and the position of the second center point C 2 is
It suffices if the step point 7 and the second bond point 3 are connected by a circular arc, and the circular position is such that the circular arc passes from the inside to the outside of the reference circular arc and reaches the second bond point.

【００１４】このように、ステップ点７を中に挟んで２
段階のループダウン動作を行なわせると、ループアップ
点５からステップ点７に至る第１のループダウン動作ｅ
時には、キャピラリー１は基準円弧ｄの内側を通るの
で、金線５が引っ張られて曲がり癖６が伸びることがな
くなり、また、ステップ点７から第２ボンド点３に至る
第２のループダウン動作ｆ時には、キャピラリー１は基
準円弧ｄの内側から外側へ抜け出て第２ボンド点３に至
るように移動するので、金線５を適正量だけ引っ張るこ
とができる。As described above, step point 7 is sandwiched between two points.
When the loop-down operation of the stage is performed, the first loop-down operation e from the loop-up point 5 to the step point 7 is performed.
Since the capillary 1 sometimes passes through the inside of the reference arc d, the gold wire 5 is not pulled and the bending habit 6 does not extend, and the second loop-down operation f from the step point 7 to the second bond point 3 is performed. At times, the capillary 1 moves so as to escape from the inside of the reference arc d to the outside and reach the second bond point 3, so that the gold wire 5 can be pulled by an appropriate amount.

【００１５】この結果、ループ形成時に余分な力で金線
を引っ張ることがなく、また、余分な金線を供給するこ
ともなくなるので、図４に示したように、最終的に金線
５のループ形状は曲がり癖６がそのまま残るとともに、
この曲がり癖６に続く金線部分が直線的に伸びた安定し
た形状のループを得ることができる。このため、十分な
ループ高さをとることができると同時に、金線とチップ
エッジ間にも十分なギャップをとることができ、どのよ
うな半導体デバイスに対しても用いることが可能とな
る。As a result, the gold wire is not pulled by an extra force at the time of forming the loop, and the extra gold wire is not supplied. As a result, as shown in FIG. In the loop shape, the bending habit 6 remains as it is,
A loop having a stable shape in which the gold wire portion following the bending habit 6 extends linearly can be obtained. For this reason, a sufficient loop height can be obtained, and at the same time, a sufficient gap can be provided between the gold wire and the chip edge, so that the semiconductor device can be used for any semiconductor device.

【００１６】なお、前記の例では、リード線として金線
を用いたが、他の金属線を用いた場合であっても同様に
実施できることは勿論である。In the above example, a gold wire is used as a lead wire. However, it is needless to say that the present invention can be similarly applied to a case where another metal wire is used.

【００１７】[0017]

【発明の効果】以上説明したように、本発明方法による
ときは、ループアップ点と第２ボンド点を結ぶ基準円弧
の中間適宜位置であって当該基準円弧の内側適宜位置に
ステップ点を設定し、該ステップ点とループアップ点と
の間は、任意に設定した第１中心点を中心に形成される
前記ステップ点とループアップ点を結ぶ第１の円弧に沿
って前記基準円弧の内側を移動させるとともに、前記ス
テップ点と第２ボンド点との間は、任意に設定した第２
中心点を中心に形成される前記ステップ点と第２ボンド
点を結ぶ第２の円弧に沿って前記基準円弧の内側から外
側を通って第２ボンド点に至るように移動せしめるよう
にしたので、ループ形成時に余分な力でリード線を引っ
張ることがなく、また、余分なリード線を供給すること
もなくなり、リード線が垂れることのない安定した形状
のループを形成することができる。このため、どのよう
な半導体デバイスに対しても適用することが可能とな
る。また、ループ形状が安定するため、不良品の発生率
が小さくなり、生産効率も向上できる。As described above, according to the method of the present invention, the step point is set at an appropriate position in the middle of the reference arc connecting the loop-up point and the second bond point and at an appropriate position inside the reference arc. Moving between the step point and the loop-up point inside the reference arc along a first arc formed around the arbitrarily set first center point and connecting the step point and the loop-up point. Between the step point and the second bond point.
Since it is moved from the inside of the reference arc to the outside along the second arc connecting the step point formed around the center point and the second bond point to the second bond point, When forming the loop, the lead wire is not pulled by an extra force, and no extra lead is supplied, so that a loop having a stable shape without dripping of the lead wire can be formed. Therefore, the present invention can be applied to any semiconductor device. Further, since the loop shape is stabilized, the incidence of defective products is reduced, and the production efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明のループ形成方法の原理説明図である。FIG. 1 is a diagram illustrating the principle of a loop forming method according to the present invention.

【図２】従来のループ形成方法におけるキャピラリーの
移動軌跡図である。FIG. 2 is a movement locus diagram of a capillary in a conventional loop forming method.

【図３】従来のループ形成方法において金線の供給量が
ループ長と同じ程度の場合のループ形状図である。FIG. 3 is a loop shape diagram when a supply amount of a gold wire is about the same as a loop length in a conventional loop forming method.

【図４】従来のループ形成方法において金線の供給量が
ループ長よりも長い場合のループ形状図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a loop shape when a supply amount of a gold wire is longer than a loop length in a conventional loop forming method.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ キャピラリー ２ 第１ボンド点（パッド） ３ 第２ボンド点（リード） ４ リープアップ点 ５ 金線（リード線） ６ 曲がり癖 ７ ステップ点 ８ 金線（リード線） ａ リバース動作 ｂ ループアップ動作 ｃ ループダウン動作 ｄ 基準円弧 ｅ 第１のループダウン動作 ｆ 第２のループダウン動作 ｇ 第１の円弧 ｈ 第２の円弧 Ｃ1 第１中心点 Ｃ2 第２中心点 ｒ1 第１の円弧の半径 ｒ2 第２の円弧の半径REFERENCE SIGNS LIST 1 Capillary 2 First bond point (pad) 3 Second bond point (lead) 4 Leap-up point 5 Gold wire (lead wire) 6 Bending habit 7 Step point 8 Gold wire (lead wire) a Reverse operation b Loop-up operation c loop down operation d reference arc e first loop down operation f the second loop-down operation g first arc h second arc C 1 first center point C 2 second center point r 1 first arc having a radius r 2 second arc having a radius

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 第１ボンド点にリード線を接着した後、
キャピラリーを僅かに引き上げてリバース動作を行なわ
せ、次いでループアップ点まで引き上げた後、該ループ
アップ点から第２ボンド点まで基準円弧に沿って移動さ
せるようにしたワイヤボンディング装置におけるリード
線のループ形成方法において、 前記ループアップ点と第２ボンド点を結ぶ基準円弧の中
間適宜位置であって当該基準円弧の内側適宜位置にステ
ップ点を設定し、 該ステップ点とループアップ点との間は、任意に設定し
た第１中心点を中心に形成される前記ステップ点とルー
プアップ点を結ぶ第１の円弧に沿って前記基準円弧の内
側を移動させるとともに、 前記ステップ点と第２ボンド点との間は、任意に設定し
た第２中心点を中心に形成される前記ステップ点と第２
ボンド点を結ぶ第２の円弧に沿って前記基準円弧の内側
から外側を通って第２ボンド点に至るように移動せしめ
ることを特徴とするワイヤボンディング装置におけるリ
ード線のループ形成方法。After bonding a lead wire to a first bond point,
Forming a lead wire loop in a wire bonding apparatus in which a capillary is slightly raised to perform a reverse operation, and then raised to a loop-up point, and then moved along the reference arc from the loop-up point to a second bond point. In the method, a step point is set at an appropriate position in the middle of a reference arc connecting the loop-up point and the second bond point and at an appropriate position inside the reference arc, and any step between the step point and the loop-up point is optional. And moving the inside of the reference arc along a first arc connecting the step point and the loop-up point formed around the first center point set at the position between the step point and the second bond point. Is the step point formed around the arbitrarily set second center point and the second
A method of forming a loop of a lead wire in a wire bonding apparatus, comprising moving the reference arc along the second arc connecting the bond points from inside to outside of the reference arc to reach the second bond point.
JP33442096A 1996-12-02 1996-12-02 Lead wire loop forming method in wire bonding apparatus Expired - Lifetime JP3420904B2 (en)

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