JPH10163310A - 半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造 - Google Patents
半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造Info
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- JPH10163310A JPH10163310A JP35384796A JP35384796A JPH10163310A JP H10163310 A JPH10163310 A JP H10163310A JP 35384796 A JP35384796 A JP 35384796A JP 35384796 A JP35384796 A JP 35384796A JP H10163310 A JPH10163310 A JP H10163310A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/19—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers
- H10P72/1921—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP] closed carriers characterised by substrate supports
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 包装容器内に収納された半導体ウェハを保持
し、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェハが押さえ羽根
から外れることを防止することができる半導体ウェハ包
装容器のウェハ押さえ構造を提供する。 【解決手段】 押さえ羽根３を隣接する押さえ羽根３と
分離して形成する。弾性片本体１１を隣接する他の弾性
片本体１１と分離して形成する。弾性片基端部１２が各
々の弾性片本体１１を連結して一体に形成する。弾性片
１を、その弾性片基端部１２の枠部２への接続部分から
弾性片本体１１の先端にかけて、肉厚が徐々に薄くなる
ように形成する。弾性片外側面１２ａを湾曲して形成す
る。弾性片本体１１の断面を水平方向に幅広い略長方形
に形成する。両側端に位置する弾性片本体１１の外側に
張り出したテラス部分１３を形成する。
し、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェハが押さえ羽根
から外れることを防止することができる半導体ウェハ包
装容器のウェハ押さえ構造を提供する。 【解決手段】 押さえ羽根３を隣接する押さえ羽根３と
分離して形成する。弾性片本体１１を隣接する他の弾性
片本体１１と分離して形成する。弾性片基端部１２が各
々の弾性片本体１１を連結して一体に形成する。弾性片
１を、その弾性片基端部１２の枠部２への接続部分から
弾性片本体１１の先端にかけて、肉厚が徐々に薄くなる
ように形成する。弾性片外側面１２ａを湾曲して形成す
る。弾性片本体１１の断面を水平方向に幅広い略長方形
に形成する。両側端に位置する弾性片本体１１の外側に
張り出したテラス部分１３を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する分野】本発明は、半導体ウェハ包装容器
の蓋体に固定し、包装容器内に収納されたウェハを押圧
して保持するウェハ押さえの構造に関するものである。
の蓋体に固定し、包装容器内に収納されたウェハを押圧
して保持するウェハ押さえの構造に関するものである。
【０００２】
【発明が解決しようとする課題】半導体ウェハを収納し
て搬送する包装容器は多くの種類があるが、その殆ど
は、半導体ウェハを挿入するキャリアと、このキャリア
を収納するケースと、このケースに嵌合して密閉する蓋
体と、収納された半導体ウェハを保持するウェハ押さえ
から構成されている。従来このウェハ押さえは、蓋体に
取り付けられてキャリアに挿入された半導体ウェハを一
枚ずつ押圧して保持するように設けられている。したが
って、搬送中に衝撃を受けても隔置して収納された半導
体ウェハがこのウェハ押さえから外れないような構造で
あることが要求される。
て搬送する包装容器は多くの種類があるが、その殆ど
は、半導体ウェハを挿入するキャリアと、このキャリア
を収納するケースと、このケースに嵌合して密閉する蓋
体と、収納された半導体ウェハを保持するウェハ押さえ
から構成されている。従来このウェハ押さえは、蓋体に
取り付けられてキャリアに挿入された半導体ウェハを一
枚ずつ押圧して保持するように設けられている。したが
って、搬送中に衝撃を受けても隔置して収納された半導
体ウェハがこのウェハ押さえから外れないような構造で
あることが要求される。
【０００３】半導体ウェハを押圧する押さえ羽根は、隣
接する押さえ羽根同士が連結されたものと、分離して形
成されたものと２種類の構造がある。この２種類の押さ
え羽根の構造を、搬送中における衝撃等に対する動きに
ついて比較すると、連結されたものはその連結構造によ
り剛性を増し、半導体ウェハからの衝撃に対して強くな
る反面、一か所に受けた衝撃が隣の押さえ羽根に波及す
ることとなる。一方、分離して形成されたものは、隣接
する押さえ羽根からの影響はなくなるものの、個々の押
さえ羽根の剛性を確保するのが最大の課題と言える。
接する押さえ羽根同士が連結されたものと、分離して形
成されたものと２種類の構造がある。この２種類の押さ
え羽根の構造を、搬送中における衝撃等に対する動きに
ついて比較すると、連結されたものはその連結構造によ
り剛性を増し、半導体ウェハからの衝撃に対して強くな
る反面、一か所に受けた衝撃が隣の押さえ羽根に波及す
ることとなる。一方、分離して形成されたものは、隣接
する押さえ羽根からの影響はなくなるものの、個々の押
さえ羽根の剛性を確保するのが最大の課題と言える。
【０００４】本発明は、上記課題を解決するために発明
されたもので、包装容器内に収納された半導体ウェハを
保持し、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェハが押さえ
羽根から外れることを防止することができる半導体ウェ
ハ包装容器のウェハ押さえ構造を提供することを目的と
するものである。
されたもので、包装容器内に収納された半導体ウェハを
保持し、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェハが押さえ
羽根から外れることを防止することができる半導体ウェ
ハ包装容器のウェハ押さえ構造を提供することを目的と
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため本発明では、半
導体ウェハの包装容器内に設けられ、該包装容器内に収
納された半導体ウェハを押圧して保持するウェハ押さえ
の構造であって、先端に半導体ウェハに当接する押さえ
羽根が設けられ、該押さえ羽根をその弾性力により押圧
する弾性片からなるウェハ押さえ構造において、前記押
さえ羽根が隣接する押さえ羽根と分離して形成され、前
記弾性片の本体が隣接する弾性片本体と分離して形成さ
れると共に、その基端部は連結されて一体に形成される
ようにしたものである。
導体ウェハの包装容器内に設けられ、該包装容器内に収
納された半導体ウェハを押圧して保持するウェハ押さえ
の構造であって、先端に半導体ウェハに当接する押さえ
羽根が設けられ、該押さえ羽根をその弾性力により押圧
する弾性片からなるウェハ押さえ構造において、前記押
さえ羽根が隣接する押さえ羽根と分離して形成され、前
記弾性片の本体が隣接する弾性片本体と分離して形成さ
れると共に、その基端部は連結されて一体に形成される
ようにしたものである。
【０００６】また、弾性片が先端方向に向かってその肉
厚が徐々に薄くなるように形成されるようにしたもので
ある。
厚が徐々に薄くなるように形成されるようにしたもので
ある。
【０００７】さらに、弾性片の表面が湾曲して形成され
るようにしたものである。
るようにしたものである。
【０００８】また、半導体ウェハからの荷重に対する弾
性片の応力分布がその長手方向に沿って分散すると共
に、応力分布が収束する位置が、弾性片とこれに接続す
る枠部との境目に位置しないようにしたものである。
性片の応力分布がその長手方向に沿って分散すると共
に、応力分布が収束する位置が、弾性片とこれに接続す
る枠部との境目に位置しないようにしたものである。
【０００９】さらに、半導体ウェハにより押さえ羽根が
変位した際の変位量が押さえ羽根の深さを越える前に、
弾性片の応力が急激に増加するようにしたものである。
変位した際の変位量が押さえ羽根の深さを越える前に、
弾性片の応力が急激に増加するようにしたものである。
【００１０】また、弾性片の基端部に突起を設けるよう
にしたものである。
にしたものである。
【００１１】さらに、弾性片の断面を水平方向に幅広い
略長方形に形成したものである。
略長方形に形成したものである。
【００１２】また、弾性片が枠部を介して蓋体の取付溝
に取り付けられるように設け、枠部の厚さを取付溝の幅
より小さく形成すると共に、枠部の側面に複数の突起を
設けるようにしたものである。
に取り付けられるように設け、枠部の厚さを取付溝の幅
より小さく形成すると共に、枠部の側面に複数の突起を
設けるようにしたものである。
【００１３】さらに、弾性片が枠部を介して蓋体に取り
付けられるように設け、枠部に蓋体の取付用係止爪に係
合する枠部係止爪を形成し、枠部の押さえ羽根が設けら
れていない面に枠部係止爪を配置するようにしたもので
ある。
付けられるように設け、枠部に蓋体の取付用係止爪に係
合する枠部係止爪を形成し、枠部の押さえ羽根が設けら
れていない面に枠部係止爪を配置するようにしたもので
ある。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明は、搬送用の包装容器内に
収納された半導体ウェハを押圧して保持するウェハ押さ
えの構造であって、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェ
ハが押さえ羽根から外れることを防止するために、ウェ
ハ押さえの枠部と弾性片との取付部分から押さえ羽根の
先端に至るまでの部分にかかる荷重を分散させて、一点
集中しないようにすると共に、弾性片が捩じれ難いよう
な構造にしたものである。
収納された半導体ウェハを押圧して保持するウェハ押さ
えの構造であって、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェ
ハが押さえ羽根から外れることを防止するために、ウェ
ハ押さえの枠部と弾性片との取付部分から押さえ羽根の
先端に至るまでの部分にかかる荷重を分散させて、一点
集中しないようにすると共に、弾性片が捩じれ難いよう
な構造にしたものである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１は本発明に係るウェハ押さえの部分拡大斜視
図、図２は図１のΛ−Ａ断面図、図３は図２のＢ−Ｂ断
面図、図４は衝撃を受けた際の応力分布を示す模式図、
図５は図４のＣ−Ｃ線における部分側面断面図、図６は
従来技術と本実施例のウェハ押さえにおける応力を比較
するグラフ、図７は本実施例のウェハ押さえの変位量と
応力の関係を示すグラフである。
する。図１は本発明に係るウェハ押さえの部分拡大斜視
図、図２は図１のΛ−Ａ断面図、図３は図２のＢ−Ｂ断
面図、図４は衝撃を受けた際の応力分布を示す模式図、
図５は図４のＣ−Ｃ線における部分側面断面図、図６は
従来技術と本実施例のウェハ押さえにおける応力を比較
するグラフ、図７は本実施例のウェハ押さえの変位量と
応力の関係を示すグラフである。
【００１６】図１に示すように、本実施例のウェハ押さ
えは、蓋体４（図４参照）に着脱自在に設けられ、蓋体
４に取り付ける枠部２と、ウェハ１０に接する押さえ羽
根３と、弾力性を有し押さえ羽根３をウェハ１０に押圧
する弾性片１から構成されている。押さえ羽根３は隣接
する他の押さえ羽根３と分離して形成され、押さえ羽根
３相互間には間隙を有している。
えは、蓋体４（図４参照）に着脱自在に設けられ、蓋体
４に取り付ける枠部２と、ウェハ１０に接する押さえ羽
根３と、弾力性を有し押さえ羽根３をウェハ１０に押圧
する弾性片１から構成されている。押さえ羽根３は隣接
する他の押さえ羽根３と分離して形成され、押さえ羽根
３相互間には間隙を有している。
【００１７】弾性片１は、その先端に押さえ羽根３が設
けられ、弾性片本体１１と弾性片基端部１２から構成さ
れ、弾性片本体１１は隣接する他の弾性片本体１１と分
離して形成され、弾性片基端部１２は各々の弾性片本体
１１を連結して一体に形成され、枠部２に接続してい
る。
けられ、弾性片本体１１と弾性片基端部１２から構成さ
れ、弾性片本体１１は隣接する他の弾性片本体１１と分
離して形成され、弾性片基端部１２は各々の弾性片本体
１１を連結して一体に形成され、枠部２に接続してい
る。
【００１８】また、弾性片基端部１２は、両側端に位置
する弾性片本体１１の外側に張り出してテラス部分１３
を形成している。
する弾性片本体１１の外側に張り出してテラス部分１３
を形成している。
【００１９】図２に示すように、弾性片１は、弾性片基
端部１２の枠部２への接続部分から弾性片本体１１の先
端にかけて、肉厚が徐々に薄くなるようにその断面をテ
ーパー状に形成すると共に、その弾性片外側面１２ａは
湾曲して形成されている。また、弾性片基端部１２の最
も断面厚が厚い弾性片上端部１２ｂは外側にはみ出して
突起状に形成されている。
端部１２の枠部２への接続部分から弾性片本体１１の先
端にかけて、肉厚が徐々に薄くなるようにその断面をテ
ーパー状に形成すると共に、その弾性片外側面１２ａは
湾曲して形成されている。また、弾性片基端部１２の最
も断面厚が厚い弾性片上端部１２ｂは外側にはみ出して
突起状に形成されている。
【００２０】図３に示すように、弾性片本体１１の断面
は水平方向に幅広い略長方形に形成され、ウェハ１０か
らの偏向力に対して捩じれ難いように設けられている。
また、押さえ羽根３は、従来の断面くの字状に比し深い
断面Ｕの字状に形成され、これらにより押さえ羽根３が
多少変位してもウェハ１０が外れないように設けられて
いる。
は水平方向に幅広い略長方形に形成され、ウェハ１０か
らの偏向力に対して捩じれ難いように設けられている。
また、押さえ羽根３は、従来の断面くの字状に比し深い
断面Ｕの字状に形成され、これらにより押さえ羽根３が
多少変位してもウェハ１０が外れないように設けられて
いる。
【００２１】図１に示すように、ウェハ押さえを射出形
成する際に使用される金型（図示せず）により生じるパ
ーティングライン３１は、押さえ羽根３の先端に沿った
位置に設けられ、ウェハ１０を押圧する際、このパーテ
ィングライン３１がウェハ１０の周縁部に接触すること
はなく、これにより発塵を防止している。
成する際に使用される金型（図示せず）により生じるパ
ーティングライン３１は、押さえ羽根３の先端に沿った
位置に設けられ、ウェハ１０を押圧する際、このパーテ
ィングライン３１がウェハ１０の周縁部に接触すること
はなく、これにより発塵を防止している。
【００２２】ここで、半導体ウェハを収納して搬送する
際に外部からの衝撃を受けた場合のウェハ押さえ構造の
作用について説明する。図４に示すように、搬送中に外
部から衝撃を受けると包装容器内に収納されたウェハ１
０はウェハ押さえを押し、押さえ羽根３が変位して、弾
性片１が外方向に湾曲する。
際に外部からの衝撃を受けた場合のウェハ押さえ構造の
作用について説明する。図４に示すように、搬送中に外
部から衝撃を受けると包装容器内に収納されたウェハ１
０はウェハ押さえを押し、押さえ羽根３が変位して、弾
性片１が外方向に湾曲する。
【００２３】このウェハ１０から受ける力に対する弾性
片１の応力Ｘは、その断面がテーパー状に形成さている
ことから、弾性片１の湾曲した部分の応力Ｘが分散さ
れ、肉厚な弾性片基端部１２においてはその応力Ｘが収
束して、枠部２との接続部分ではほぼなくなる。
片１の応力Ｘは、その断面がテーパー状に形成さている
ことから、弾性片１の湾曲した部分の応力Ｘが分散さ
れ、肉厚な弾性片基端部１２においてはその応力Ｘが収
束して、枠部２との接続部分ではほぼなくなる。
【００２４】これをグラフに示して従来技術と比較する
と図６のようになる。すなわち、従来技術のウェハ押さ
え構造では、ある力を押さえ羽根が受けた場合、その応
力が枠部との接続部分に向かって増加を続け、この接続
部分で最も大きくなる。これに対して本発明のウェハ押
さえ構造では、同じ力を受けた場合、その応力が弾性片
全体に分散して、従来技術の構造とは逆に枠部との接続
部分に向かって減少する。
と図６のようになる。すなわち、従来技術のウェハ押さ
え構造では、ある力を押さえ羽根が受けた場合、その応
力が枠部との接続部分に向かって増加を続け、この接続
部分で最も大きくなる。これに対して本発明のウェハ押
さえ構造では、同じ力を受けた場合、その応力が弾性片
全体に分散して、従来技術の構造とは逆に枠部との接続
部分に向かって減少する。
【００２５】特に、本実施例の弾性片１の弾性片外側面
１２ａは湾曲して形成されているため、この湾曲を開始
する部分付近から応力が急激に減少し、やがて収束す
る。
１２ａは湾曲して形成されているため、この湾曲を開始
する部分付近から応力が急激に減少し、やがて収束す
る。
【００２６】さらに、押さえ羽根の変位量と応力の関係
について従来技術と比較すると図７のようになる。すな
わち、押さえ羽根の変位量の増加に対する応力の増加は
従来技術より本発明のウェハ押さえ構造の方がその勾配
が急激である。したがって、同じ変位量Ｍとなるために
は、本発明の方が大きい力を必要とし、これを逆に見る
と、同じ力Ｐが加わっても本発明の方の変位量がすくな
いため、ウェハが押さえ羽根から外れ難いことがわか
る。
について従来技術と比較すると図７のようになる。すな
わち、押さえ羽根の変位量の増加に対する応力の増加は
従来技術より本発明のウェハ押さえ構造の方がその勾配
が急激である。したがって、同じ変位量Ｍとなるために
は、本発明の方が大きい力を必要とし、これを逆に見る
と、同じ力Ｐが加わっても本発明の方の変位量がすくな
いため、ウェハが押さえ羽根から外れ難いことがわか
る。
【００２７】また、図３に示すように、押さえ羽根３が
深く形成され、且つ弾性片１の弾性片本体１１が捩じれ
難いような形状であるため、ウェハ１０が押さえ羽根３
から外れることをより防止できる。
深く形成され、且つ弾性片１の弾性片本体１１が捩じれ
難いような形状であるため、ウェハ１０が押さえ羽根３
から外れることをより防止できる。
【００２８】尚、衝撃の反動で押さえ羽根３がウェハ１
０から外れるほど変位しようとする場合、図７に示すよ
うに、その前に弾性片１の応力は急激に増加するため、
ウェハ１０が押さえ羽根３の深さを越えないように設け
られている。
０から外れるほど変位しようとする場合、図７に示すよ
うに、その前に弾性片１の応力は急激に増加するため、
ウェハ１０が押さえ羽根３の深さを越えないように設け
られている。
【００２９】次に、蓋体４へ取付構造について説明す
る。本実施例のウェハ押さえの枠部２は略長方形の枠型
に形成され、図１に示すように弾性片１が接続された長
手部分２１とその両端に接続された短手部分２２から構
成されている。
る。本実施例のウェハ押さえの枠部２は略長方形の枠型
に形成され、図１に示すように弾性片１が接続された長
手部分２１とその両端に接続された短手部分２２から構
成されている。
【００３０】長手部分２１の下端には弾性片１の弾性片
基端部１２が接続され、弾性片上端部１２ｂはこの長手
部分２１の外側にはみ出している。また、長手部分２１
の外側面には上端に湾曲面２３ａを有する複数の突起２
３が形成され、その数は押さえ羽根３の数と同じだけ設
けられると共に、それぞれの弾性片本体１１の延長線上
に配置されている。
基端部１２が接続され、弾性片上端部１２ｂはこの長手
部分２１の外側にはみ出している。また、長手部分２１
の外側面には上端に湾曲面２３ａを有する複数の突起２
３が形成され、その数は押さえ羽根３の数と同じだけ設
けられると共に、それぞれの弾性片本体１１の延長線上
に配置されている。
【００３１】短手部分２２の内側面には二組の枠部係止
爪２４が設けられ、後述するように蓋体４に係止できる
ように設けられている。
爪２４が設けられ、後述するように蓋体４に係止できる
ように設けられている。
【００３２】図４に示すように、蓋体４の枠部取付溝４
１の幅ｗは長手部分２１の厚さＴより広く形成され、こ
の蓋体に取り付ける際、枠部取付溝４１に長手部分２１
を容易に挿入できるように設けられている。また、枠部
２を押し込むことにより突起２３が枠部取付溝４１に嵌
まって、ガタを防止している。尚、突起２３の上端に湾
曲面２３ａが形成されることにより、枠部を枠部取付溝
４１に嵌め易いように設けられている。
１の幅ｗは長手部分２１の厚さＴより広く形成され、こ
の蓋体に取り付ける際、枠部取付溝４１に長手部分２１
を容易に挿入できるように設けられている。また、枠部
２を押し込むことにより突起２３が枠部取付溝４１に嵌
まって、ガタを防止している。尚、突起２３の上端に湾
曲面２３ａが形成されることにより、枠部を枠部取付溝
４１に嵌め易いように設けられている。
【００３３】図４および図５に示すように、蓋体４に
は、枠部係止爪２４に係合する蓋体係止部４２が設けら
れ、蓋体係止爪４３が枠部係止爪２４に係合することに
より枠部２が蓋体４から外れないように固定される。
は、枠部係止爪２４に係合する蓋体係止部４２が設けら
れ、蓋体係止爪４３が枠部係止爪２４に係合することに
より枠部２が蓋体４から外れないように固定される。
【００３４】本実施例のウェハ押さえを蓋体４に取り付
けるに当たっては、必ず短手部分２２を押し当てること
により取り付け、取り外す際には短手部分２２を両側に
押し開くようにして蓋体係止爪４３と枠部係止爪２４と
の係合を外して取り外す。したがって、このウェハ押さ
えの着脱に当たっては長手部分２１に手を触れることが
ないため、押さえ羽根３や弾性片１を汚したり、変形ま
たは損傷させたりすることを防止できる。
けるに当たっては、必ず短手部分２２を押し当てること
により取り付け、取り外す際には短手部分２２を両側に
押し開くようにして蓋体係止爪４３と枠部係止爪２４と
の係合を外して取り外す。したがって、このウェハ押さ
えの着脱に当たっては長手部分２１に手を触れることが
ないため、押さえ羽根３や弾性片１を汚したり、変形ま
たは損傷させたりすることを防止できる。
【００３５】尚、図４に示すように、このウェハ押さえ
の枠部２を蓋体４に取り付けた状態では、弾性片上端部
１２ｂが蓋体４側に当接し、ストッパーとしての役目を
果たすことから、もしここに荷重がかかっても、弾性片
１と枠部２との接合部分付近が乳濁したり、損傷したり
することはない。
の枠部２を蓋体４に取り付けた状態では、弾性片上端部
１２ｂが蓋体４側に当接し、ストッパーとしての役目を
果たすことから、もしここに荷重がかかっても、弾性片
１と枠部２との接合部分付近が乳濁したり、損傷したり
することはない。
【００３６】
【発明の効果】本発明では以上のように構成したので、
ウェハ押さえの枠部と弾性片との取付部分から押さえ羽
根の先端に至るまでの部分にかかる荷重を分散させるよ
うに設けたため、弾性片の取付部分に荷重が一点集中し
ない。これにより、弾性片の変形や損傷を防止できると
いう優れた効果がある。また、弾性片の断面形状と付け
根部分の弾性片基端部により、捩じれ難いような構造に
したため、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェハが押さ
え羽根から外れることを防止できるという優れた効果が
ある。さらに、ウェハ押さえを取り付ける枠部に突起と
係止爪を設けたことにより、押さえ羽根を蓋体に取り付
けた状態でのガタを防止できるという優れた効果があ
る。
ウェハ押さえの枠部と弾性片との取付部分から押さえ羽
根の先端に至るまでの部分にかかる荷重を分散させるよ
うに設けたため、弾性片の取付部分に荷重が一点集中し
ない。これにより、弾性片の変形や損傷を防止できると
いう優れた効果がある。また、弾性片の断面形状と付け
根部分の弾性片基端部により、捩じれ難いような構造に
したため、搬送中に衝撃をうけても半導体ウェハが押さ
え羽根から外れることを防止できるという優れた効果が
ある。さらに、ウェハ押さえを取り付ける枠部に突起と
係止爪を設けたことにより、押さえ羽根を蓋体に取り付
けた状態でのガタを防止できるという優れた効果があ
る。
【図１】本発明に係るウェハ押さえの部分拡大斜視図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】衝撃を受けた際の応力分布を示す模式図であ
る。
る。
【図５】図４のＣ−Ｃ線における部分側面断面図であ
る。
る。
【図６】従来技術と本実施例のウェハ押さえにおける応
力を比較するグラフである。
力を比較するグラフである。
【図７】本実施例のウェハ押さえの変位量と応力の関係
を示すグラフである。
を示すグラフである。
１‥‥‥弾性片 １１‥‥弾性片本体 １２‥‥弾性片基端部 １２ａ‥弾性片外側面 １２ｂ‥弾性片上端部 １３‥‥テラス部分 ２‥‥‥枠部 ２１‥‥長手部分 ２２‥‥短手部分 ２３‥‥突起 ２３ａ‥湾曲面 ２４‥‥枠部係止爪 ３‥‥‥押さえ羽根 ３１‥‥パーティングライン ４‥‥‥蓋体 ４１‥‥枠部取付溝 ４２‥‥蓋体係止部 ４３‥‥蓋体係止爪
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 市野 良清 千葉県市原市潤井戸2082番地 小松化成株 式会社千葉工場内 (72)発明者 中井 晃 千葉県市原市潤井戸2082番地 小松化成株 式会社千葉工場内
Claims (12)
- 【請求項１】 半導体ウェハの包装容器内に設けられ、
該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して保持
するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウェハ
に当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根をその
弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ構造
において、前記押さえ羽根が、隣接する押さえ羽根と分
離して形成され、前記弾性片の本体が隣接する弾性片本
体と分離して形成されると共に、その基端部は連結され
て一体に形成されていることを特徴とする半導体ウェハ
包装容器のウェハ押さえ構造。 - 【請求項２】 半導体ウェハの包装容器内に設けられ、
該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して保持
するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウェハ
に当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根をその
弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ構造
において、該弾性片が先端方向に向かってその肉厚が徐
々に薄くなるように形成されたことを特徴とする半導体
ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造。 - 【請求項３】 半導体ウェハの包装容器内に設けられ、
該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して保持
するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウェハ
に当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根をその
弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ構造
において、前記弾性片の表面が湾曲して形成されたこと
を特徴とする半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構
造。 - 【請求項４】 半導体ウェハの包装容器内に設けられ、
該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して保持
するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウェハ
に当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根をその
弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ構造
において、前記半導体ウェハからの荷重に対する該弾性
片の応力分布がその長手方向に沿って分散すると共に、
該応力分布が収束する位置が、弾性片とこれに接続する
枠部との境目に位置しないことを特徴とする半導体ウェ
ハ包装容器のウェハ押さえ構造。 - 【請求項５】 半導体ウェハの包装容器内に設けられ、
該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して保持
するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウェハ
に当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根をその
弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ構造
において、前記半導体ウェハにより前記押さえ羽根が変
位した際の変位量が前記押さえ羽根の深さを越える前
に、前記弾性片の応力が急激に増加するように設けられ
たことを特徴とする半導体ウェハ包装容器のウェハ押さ
え構造。 - 【請求項６】 半導体ウェハの包装容器内に設けられ、
該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して保持
するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウェハ
に当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根をその
弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ構造
において、該弾性片の基端部に突起を設けたことを特徴
とする半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造。 - 【請求項７】 弾性片の基端部が両側端に位置する弾性
片本体より外側に張り出して形成されたことを特徴とす
る請求項１記載の半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ
構造。 - 【請求項８】 半導体ウェハの包装容器内に設けられ、
該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して保持
するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウェハ
に当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根をその
弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ構造
において、弾性片の断面が水平方向に幅広い略長方形に
形成されたことを特徴とする半導体ウェハ包装容器のウ
ェハ押さえ構造。 - 【請求項９】 前記押さえ羽根の金型パーティングライ
ンをその先端面に沿って設けたことを特徴とする請求項
１記載の半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造。 - 【請求項１０】 半導体ウェハの包装容器内に設けら
れ、該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して
保持するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウ
ェハに当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根を
その弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ
構造において、該弾性片が枠部を介して蓋体の取付溝に
取り付けられるように設け、該枠部の厚さを前記取付溝
の幅より小さく形成すると共に、前記枠部の側面に複数
の突起を設けたことを特徴とする半導体ウェハ包装容器
のウェハ押さえ構造。 - 【請求項１１】 突起の数が押さえ羽根と同数で、弾性
片の延長線上にあることを特徴とする請求項１０記載の
半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造。 - 【請求項１２】 半導体ウェハの包装容器内に設けら
れ、該包装容器内に収納された半導体ウェハを押圧して
保持するウェハ押さえの構造であって、先端に半導体ウ
ェハに当接する押さえ羽根が設けられ、該押さえ羽根を
その弾性力により押圧する弾性片からなるウェハ押さえ
構造において、該弾性片が枠部を介して蓋体に取り付け
られるように設け、該枠部に蓋体の取付用係止爪に係合
する枠部係止爪を形成し、前記枠部の前記押さえ羽根が
設けられていない面に該枠部係止爪を配置したことを特
徴とする半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35384796A JPH10163310A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造 |
| TW086117472A TW367575B (en) | 1996-11-28 | 1997-11-21 | Wafer suppressing means for semiconductor wafer packaging container |
| US08/980,363 US6168025B1 (en) | 1996-11-28 | 1997-11-28 | Wafer holding structure for semiconductor wafer containers |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35384796A JPH10163310A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163310A true JPH10163310A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18433628
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35384796A Pending JPH10163310A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半導体ウェハ包装容器のウェハ押さえ構造 |
Country Status (3)
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|---|---|
| US (1) | US6168025B1 (ja) |
| JP (1) | JPH10163310A (ja) |
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| DE20106908U1 (de) * | 2001-04-21 | 2002-10-02 | ACR Automation in Cleanroom GmbH, 78078 Niedereschach | Transportkassette für Halbleitersubstrat-Masken |
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-
1996
- 1996-11-28 JP JP35384796A patent/JPH10163310A/ja active Pending
-
1997
- 1997-11-21 TW TW086117472A patent/TW367575B/zh active
- 1997-11-28 US US08/980,363 patent/US6168025B1/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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