JPH10163537A - 熱電変換装置 - Google Patents

熱電変換装置

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JPH10163537A
JPH10163537A JP8320247A JP32024796A JPH10163537A JP H10163537 A JPH10163537 A JP H10163537A JP 8320247 A JP8320247 A JP 8320247A JP 32024796 A JP32024796 A JP 32024796A JP H10163537 A JPH10163537 A JP H10163537A
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JP
Japan
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thermoelectric
heat exchange
thermoelectric element
long groove
heat
Prior art date
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Application number
JP8320247A
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English (en)
Inventor
Yoshinobu Momoi
義宣 桃井
Hisao Seto
学雄 瀬戸
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱交換基板の膨張、収縮においても熱電素子
の電気的接合部分に応力が加わらない、組立のし易い熱
電変換装置を提供すること。 【解決手段】 対向する略平板状の2つの熱交換基板1
1、12と、この熱交換基板11、12間に圧接し並設
されるP型及びN型の1対の半導体にて形成される熱電
素子2と、熱交換基板11、12上に設けられて熱電素
子2のP型及びN型のものを直列に連結し接合する電極
31、32とを備える熱電変換装置において、熱電素子
2を、球状に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱電変換装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】従来、ペルチェ効果を利用して電気エネ
ルギーを熱に変換したり、ゼーベック効果を利用し熱を
電気エネルギーに変換する熱電変換装置がある。この熱
電変換装置は、温度調節器、可搬型の保冷庫あるいは小
型の除湿器等に使用されるペルチェ素子がよく知られて
いる。ペルチェ素子は、例えば図6、図7に示すよう
に、対向する略平板状の2つのアルミナセラミック等の
セラミック材料にて形成された熱交換基板11、12
と、この熱交換基板11、12間に圧接し並設されるP
型及びN型の1対の半導体にて形成される熱電素子2
と、熱交換基板11、12上に設けられて熱電素子のP
型及びN型のものを直列に連結し接合する電極3とを備
えて構成されている。
【0003】上記のペルチェ素子は、熱交換基板11、
12上に接着剤等にて固定されている電極3上に、半田
等の接合材5にて熱電素子3を接合して製造されてい
る。そして、端子4、4間に直流電流を通電すると、一
方の熱交換基板11が低温に、他方の熱交換基板12が
高温になって、それぞれ、熱交換基板11は吸熱を、熱
交換基板12が放熱を行う。
【0004】アルミナセラミック材料による上記の熱交
換基板11、12は、高温のものは熱膨張するとともに
低温のものは熱収縮している。そして、熱電素子2には
この熱膨張及び熱収縮によって応力が加わることとな
り、長期間の使用においては、この熱膨張と熱収縮とが
繰り返されて、熱電素子2と電極3との接合部分にクラ
ックを発生することがあった。その結果、このクラック
にて熱電素子2の導通が成されなくなって故障に至るこ
とが問題となっていた。そして、本発明者らはこの問題
対策として、図8に示すように、例えば熱電素子2と電
極3とのそれぞれの接合面P1、P2を球面とし、熱交
換基板11、12が熱膨張及び熱収縮しても熱電素子2
が摺動することにて応力の加わることのない構造を提案
している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の球面
を有する熱電素子2は、電極3と接する面のみを球面形
状としたもので方向性を有したものである。従って、熱
交換基板11、12上に設置するときに球面状の形状を
確認しながら作業を行う必要があり、組立に手間を要す
るものであった。
【0006】本発明は、上記事由に鑑みてなしたもの
で、その目的とするところは、熱交換基板の膨張、収縮
においても熱電素子の電気的接合部分に応力が加わらな
い、組立のし易い熱電変換装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の熱電変換装置は、対向する略平板状
の2つの熱交換基板と、この熱交換基板間に圧接し並設
されるP型及びN型の1対の半導体にて形成される熱電
素子と、前記熱交換基板上に設けられて熱電素子のP型
及びN型のものを直列に連結し接合する電極とを備える
熱電変換装置において、前記熱電素子は、球状に形成さ
れたものとしている。これにより、熱電素子が方向性の
無いものとなる。
【0008】また、請求項2記載の熱電変換装置は、請
求項1記載の電極は、前記熱電素子との当接部が凹状に
形成されたこととしている。これにより、熱電素子が所
定位置に保持し得るものとなる。
【0009】また、請求項3記載の熱電変換装置は、請
求項2記載の当接部を、前記熱交換基板の少なくとも一
方のものが中央から外縁に向けて長い長溝として形成し
ている。これにより、熱電素子の電極との少なくとも一
方の当接部が中央から外縁に向けて長い長溝にて保持さ
れる。
【0010】また、請求項4記載の熱電変換装置は、請
求項3記載の長溝を、前記熱交換基板の外縁側のものを
中央側のものより長く形成している。これにより、外縁
側に配設される熱電素子が中央側の熱電素子よりも長い
長溝にて保持される。
【0011】また、請求項5記載の熱電変換装置は、請
求項3又は4記載の長溝を、前記熱電素子とは該長溝の
短手方向側面矢視にて底面の一点で接触し得る幅寸法を
もって形成している。これにより、熱電素子が長溝の一
点にて保持される。
【0012】
【発明の実施の形態】以下、本発明の熱電変換装置の第
1の実施の形態を図1乃至図4に基づいて、第2の実施
の形態を図5に基づいて、それぞれ説明する。
【0013】[第1の実施の形態]図1は、第1の実施
の形態の、熱電変換装置であるペルチェ素子の要部であ
る熱電素子の設置状態を示す説明図である。図2は、同
上の電極を示す斜視図で、(a)は下面側電極、(b)
は上面側電極を示す。図3は、同上の電極パターンを示
す平面図で、(a)は下面側熱交換基板、(b)は上面
側熱交換基板を示す。図4は、同上の概略構成図であ
る。
【0014】この熱電変換装置は、電気エネルギーを熱
に変換して吸熱及び放熱を行うペルチェ素子で、対向す
る略平板状の2つの熱交換基板11、12と、この熱交
換基板11、12間に圧接し並設されるP型及びN型の
1対の半導体にて形成される熱電素子2と、熱交換基板
11、12上に設けられて熱電素子2のP型及びN型の
ものを直列に連結し接合する電極31、32とを備えて
いる。
【0015】熱交換基板11、12は、後述する電極3
1、32を設けるとともに熱電素子2からの熱を外部へ
放出したり、あるいは外部からの熱を吸収し熱電素子2
へ伝達するためのもので、例えば、アルミナセラミック
等の熱伝達率の良好な材料により、焼結等にて、略四角
状に形成されている。この熱交換基板11、12は、図
4に示すように、外縁側の所定の箇所にて、例えばボル
ト6等の締め付け手段を用いてばね7を介して締め付け
るため、ボルト6が貫挿されるための貫挿穴hが形成さ
れ、周囲の空気との間にて熱交換が効率よく行われるよ
うに、適宜フィン形状をもって形成されている。熱交換
基板は、図4に示すように、ばね7などの弾性体の一端
が一方の熱交換基板11に当接して介在させることに
て、熱交換基板11、12によって後述する熱伝素子2
を所定の押圧力にて押圧するよう、所定の締め付けトル
クでボルト6が締め付けられる。そして、一方の熱交換
基板が低温に、他方の熱交換基板が高温になって、それ
ぞれ低温のものは吸熱を行うとともに高温のものが放熱
を行う。
【0016】電極31、32は、後述する熱電素子2へ
直流電流を通電するためのもので、例えば、銅箔材料な
どによる薄板材料にて、熱交換基板11、12の対向面
に所定間隔にて、P型及びN型の1対の半導体による熱
電素子2を直列に配設して連結するパターン形状に形成
され、シリコン系接着剤等の、弾性を有するとともに熱
伝達率の良好な接着剤にて熱交換基板11、12の対向
面に接着されている。このものの電極31、32は、上
記のように熱交換基板をばねにて押圧して熱電素子を所
定位置に保持し得るように、エッチング加工等にて、例
えば、下面側の電極32は円形球面の凹状に、上面側の
電極31は長溝31a、すなわち長円状の凹状をもって
形成され、また、この長溝31aは、熱交換基板11,
12の中央から外縁に向けての熱収縮及び熱膨張におけ
る寸法変化を吸収するために、図3(b)に示すよう
に、中央から外縁に向けて長い長溝として形成されてい
る。また、さらに、この長溝31aの長さは、熱交換基
板11,12の外縁側のものほど大きい前記寸法変化を
効果的に吸収するために、外縁側のものを中央側のもの
より長くして、図1に示すように、長溝と熱電素子とが
該長溝の短手方向側面矢視にて溝の両縁と底面との三点
において接触する幅寸法w1をもって形成されている。
なお、この電極31の周縁側の始端と終端のものには、
外部配線との接続のための端子4、4が半田付け等にて
固着されている。
【0017】熱電素子2は、例えばBi−Te系の半導
体素子で、例えば焼結等にて所定の大きさの球状に形成
されている。この熱電素子2は、直流電流を通電するこ
とにて前記の熱交換基板11、12の一方のものが発熱
するとともに他方のものが吸熱するように、熱交換基板
11、12間に、P型及びN型のものが交互に配設され
ることにて電極31、32によって直列に交互に連結さ
れる。なお、この熱電素子2と電極31、32との接合
は、球面側である電極32とは球面どうし、長溝側であ
る電極31とは三点による点接合となる。従って、電極
31との接合部には電気的及び熱的な接合を安定に行う
ために、導電と伝熱を兼ねて適宜導電性グリス等が塗布
される。
【0018】以上説明した熱電変換装置の組立は、ま
ず、下側の円形球状の電極32を有する熱交換基板12
の電極上の所定の位置に、熱電素子2のP型及びN型の
ものを、上側の熱交換基板11、12との間にて直列に
連結し接合されるように所定箇所に配設する。次いで、
上側の熱交換基板11を熱電素子2の上面に裁置したの
ち、貫挿穴hにばね7を介在させるとともにボルト6を
貫挿し、所定の締め付けトルクにて締め付ける。そし
て、図示していない、端子に直流電流を通電すると、一
方の熱交換基板が低温に、他方の熱交換基板が高温にな
って、それぞれ低温のものは吸熱を、高温のものが放熱
を行う。そして、電極31、32と熱電素子2とは、熱
交換基板11、12を介してばね7にて所定の押圧力に
て押圧されて接合しているので、熱交換基板11,12
の熱収縮及び熱膨張においても球状に形成された熱電素
子2が回動し、従って応力の加わらないこととなる。
【0019】以上説明した熱電変換装置によると、熱電
素子2が球状に形成されており、従って方向性の無いも
のとなるので熱交換基板12上への配設が容易となり、
以て、組立のし易いものとなる。また、熱電素子2が所
定位置に保持し得るものとなるので、より組立がし易く
なる。また、熱電素子2が少なくとも一方が長溝31a
の凹所にて保持されるので、大きな熱収縮及び熱膨張に
おける寸法変化が長溝31aの寸法余裕にて吸収でき、
以て、長寿命が達成される。また、外縁側に配設される
熱電素子が中央側の熱電素子よりも長い長溝にて保持さ
れるので、熱交換基板11,12の熱収縮及び熱膨張に
よる寸法変位の大きさに合わせて溝の長さを設定するこ
とにて電極を形成して熱電素子2をより多く配設出来
る。
【0020】[第2の実施の形態]図5は、第2の実施
の形態の熱電変換装置である、ペルチェ素子の熱電素子
の設置状態を示す説明図である。
【0021】このペルチェ素子は、電極31の形状のみ
が第1の実施の形態と異なるもので、他の構成部材は第
1の実施の形態のものと同一であり、同一部分の詳細な
説明は省略する。
【0022】このものの電極31は、熱交換基板11、
12の成型時の内部応力ひずみ等にて熱収縮及び熱膨張
にてひねり方向の寸法変化が生じた場合においても安定
した圧接状態を維持するために、第1の実施の形態のも
のの長溝31aと熱電素子2とが長溝31aの短手方向
側面矢視にて底面の一点において接触する幅寸法をもっ
て形成している。詳しくは、このものの電極31は、長
溝31aが、図1に示す幅寸法W1より大きい幅寸法W
2をもって形成されている。従って、電極31と熱電素
子2とは見かけ上1点にて接触して押圧され接合してい
る。その結果、電極31と熱電素子2との接合部分が、
熱交換基板11,12の熱収縮及び熱膨張においても、
球状に形成された熱電素子2が長溝31aの幅方向の寸
法余裕にて回動することにてひねり方向の寸法変化を吸
収でき、ひねり方向の寸法変化があっても熱電素子2に
過大な応力の加わらないこととなる。
【0023】以上説明した熱電変換装置によると、熱電
素子2が長溝31aの一点にて保持されるので、熱収縮
及び熱膨張における熱交換基板11、12のひねり方向
の寸法変化が吸収でき、以て、より長寿命が達成され
る。
【0024】なお、以上説明した熱電変換装置におい
て、電極は凹状を有するとともに一方を長溝のものと
し、さらに熱交換基板の外縁側のものを中央側のものよ
り長い長さにて形成したものとして説明したが、本発明
はそのもののみに限定するものでなく、凹所の無いもの
を圧接状態にて保持するのみであっても良く、また、凹
所が長溝でないものであっても良い。
【0025】
【発明の効果】請求項1記載の熱電変換装置は、熱電素
子が方向性の無いものとなるので、熱交換基板上への配
設が容易となり、以て、組立のし易いものとなる。
【0026】また、請求項2記載の熱電変換装置は、請
求項1記載のものの効果に加え、熱電素子が所定位置に
保持し得るものとなるので、より組立がし易くなる。
【0027】また、請求項3記載の熱電変換装置は、請
求項2記載のものの効果に加え、熱電素子が少なくとも
一方が長溝の凹所にて保持されるので、大きな熱収縮及
び熱膨張における寸法変化が吸収でき、以て、長寿命が
達成される。
【0028】また、請求項4記載の熱電変換装置は、請
求項3記載のものの効果に加え、外縁側に配設される熱
電素子が中央側の熱電素子よりも長い長溝にて保持され
るので、熱交換基板の熱収縮及び熱膨張による寸法変位
の大きさに合わせて溝の長さを設定することにて電極を
形成し熱電素子をより多く配設出来る。
【0029】また、請求項5記載の熱電変換装置は、請
求項3又は4記載のものの効果に加え、熱電素子が長溝
の一点にて保持されるので、熱収縮及び熱膨張における
熱交換基板のひねり方向の寸法変化が吸収でき、以て、
より長寿命が達成される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態の熱電変換装置であ
るペルチェ素子の要部である熱電素子の設置状態を示す
説明図である。
【図2】同上の電極を示す斜視図で、(a)は下面側電
極、(b)は上面側電極を示す。
【図3】同上の電極パターンを示す平面図で、(a)は
下面側熱交換基板、(b)は上面側熱交換基板を示す。
【図4】同上の概略構成図である。
【図5】第2の実施の形態の熱電変換装置である、ペル
チェ素子の熱電素子の設置状態を示す説明図である。
【図6】従来例の構成図である。
【図7】従来例の熱電素子の設置状態を示す説明図であ
る。
【図8】他の従来例の熱電素子の設置状態を示す説明図
である。
【符号の説明】
11、12 熱交換基板 2 熱電素子 31、32 電極 31a 長溝

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 対向する略平板状の2つの熱交換基板
    と、この熱交換基板間に圧接し並設されるP型及びN型
    の1対の半導体にて形成される熱電素子と、前記熱交換
    基板上に設けられて熱電素子のP型及びN型のものを直
    列に連結し接合する電極とを備える熱電変換装置におい
    て、 前記熱電素子は、球状に形成されたものであることを特
    徴とする熱電変換装置。
  2. 【請求項2】 前記電極は、前記熱電素子との当接部が
    凹状に形成されたことを特徴とする請求項1記載の熱電
    変換装置。
  3. 【請求項3】 前記当接部は、前記熱交換基板の少なく
    とも一方のものが中央から外縁に向けて長い長溝として
    形成されたことを特徴とする請求項2記載の熱電変換装
    置。
  4. 【請求項4】 前記長溝は、前記熱交換基板の外縁側の
    ものを中央側のものより長く形成されたことを特徴とす
    る請求項3記載の熱電変換装置。
  5. 【請求項5】 前記長溝は、前記熱電素子とは該長溝の
    短手方向側面矢視にて底面の一点で接触し得る幅寸法を
    もって形成されたことを特徴とする請求項3又は4記載
    の熱電変換装置。
JP8320247A 1996-11-29 1996-11-29 熱電変換装置 Pending JPH10163537A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005154A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Okano Electric Wire Co Ltd 熱電変換モジュール
JP2008235702A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Toyota Motor Corp 熱電発電装置
JP2014179372A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Kitagawa Kogyo Co Ltd 熱電変換モジュール

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006005154A (ja) * 2004-06-17 2006-01-05 Okano Electric Wire Co Ltd 熱電変換モジュール
JP2008235702A (ja) * 2007-03-22 2008-10-02 Toyota Motor Corp 熱電発電装置
WO2008123330A1 (ja) * 2007-03-22 2008-10-16 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha 熱電発電装置
JP2014179372A (ja) * 2013-03-13 2014-09-25 Kitagawa Kogyo Co Ltd 熱電変換モジュール

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