JPH10163593A - プリント基板のアース方法 - Google Patents
プリント基板のアース方法Info
- Publication number
- JPH10163593A JPH10163593A JP32144596A JP32144596A JPH10163593A JP H10163593 A JPH10163593 A JP H10163593A JP 32144596 A JP32144596 A JP 32144596A JP 32144596 A JP32144596 A JP 32144596A JP H10163593 A JPH10163593 A JP H10163593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground
- printed circuit
- circuit board
- metal frame
- ground pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡易な方法で、しかも長期間に亘りメンテナン
スフリーでグランドパターンと接地金属フレームとの間
に確実な導通が確保できるようにしたプリント基板のア
ース方法を提供する。 【解決手段】プリント基板１に形成したグランドパター
ン１ａを接地金属フレーム２にアース接続するに際し、
あらかじめプリント基板のグランドパターン形成領域に
フレーム挿入窓１ｂを開口するとともに、該挿入窓を横
切る形で２条の軟銅線４を敷設してその両端を基板側の
グランドパターンに半田接合しておき、この２条の軟銅
線の間に割り込み挿入した締結ボルト３を接地金属フレ
ームの端面に螺合して軟銅線を挟持固定する。
スフリーでグランドパターンと接地金属フレームとの間
に確実な導通が確保できるようにしたプリント基板のア
ース方法を提供する。 【解決手段】プリント基板１に形成したグランドパター
ン１ａを接地金属フレーム２にアース接続するに際し、
あらかじめプリント基板のグランドパターン形成領域に
フレーム挿入窓１ｂを開口するとともに、該挿入窓を横
切る形で２条の軟銅線４を敷設してその両端を基板側の
グランドパターンに半田接合しておき、この２条の軟銅
線の間に割り込み挿入した締結ボルト３を接地金属フレ
ームの端面に螺合して軟銅線を挟持固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路部品を実
装したプリント基板のアース方法に関する。
装したプリント基板のアース方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板をアースする必要がある場
合には、あらかじめプリント基板の表面に回路の導体パ
ターンとともにアースされるグランドパターンを形成し
ておき、プリント基板を装置に搭載した組立て状態で前
記のグランドパターンと装置側に備えた接地金属フレー
ムとの間を接続するようにしている。
合には、あらかじめプリント基板の表面に回路の導体パ
ターンとともにアースされるグランドパターンを形成し
ておき、プリント基板を装置に搭載した組立て状態で前
記のグランドパターンと装置側に備えた接地金属フレー
ムとの間を接続するようにしている。
【０００３】図２(a),(b) は従来におけるプリント基板
のアース接続構造を示すものである。図において、１は
プリント基板、１ａはプリント基板１の裏面側に形成し
たグランドパターン、２は保護アースされた装置側の接
地金属フレーム、３はアース導電部材を兼ねた締結ボル
トであり、プリント基板１にはあらかじめ接地金属フレ
ーム２に対応するグランドパターン１ａの形成領域にボ
ルト穴を穿孔しておき、該ボルト穴を接地金属フレーム
２の上に位置決めした組立て位置でグランドパターン１
ａを接地金属フレーム２の端面に重ね合わせ、この状態
で締結ボルト３を金属フレーム２の端面に螺合して締結
し、プリント基板１を接地金属フレーム２の端面と締結
ボルト３のボルト頭との間に挟持固定する。これによ
り、プリント基板１のグランドパターン１ａが接地金属
フレーム２に導通される。
のアース接続構造を示すものである。図において、１は
プリント基板、１ａはプリント基板１の裏面側に形成し
たグランドパターン、２は保護アースされた装置側の接
地金属フレーム、３はアース導電部材を兼ねた締結ボル
トであり、プリント基板１にはあらかじめ接地金属フレ
ーム２に対応するグランドパターン１ａの形成領域にボ
ルト穴を穿孔しておき、該ボルト穴を接地金属フレーム
２の上に位置決めした組立て位置でグランドパターン１
ａを接地金属フレーム２の端面に重ね合わせ、この状態
で締結ボルト３を金属フレーム２の端面に螺合して締結
し、プリント基板１を接地金属フレーム２の端面と締結
ボルト３のボルト頭との間に挟持固定する。これによ
り、プリント基板１のグランドパターン１ａが接地金属
フレーム２に導通される。
【０００４】なお、前記したプリント基板のアース方
法，並びにグランドパターンと接地金属フレームの間の
導通性をより一層高めるための手段として、プリント基
板に穿孔したボルト穴の周囲に半田を充填したスルーホ
ールを形成し、該スルーホールを導通路としてグランド
パターンを接地金属フレームに導通させるようにしたも
のが特開平５−２０６６０１号公報に開示されている。
法，並びにグランドパターンと接地金属フレームの間の
導通性をより一層高めるための手段として、プリント基
板に穿孔したボルト穴の周囲に半田を充填したスルーホ
ールを形成し、該スルーホールを導通路としてグランド
パターンを接地金属フレームに導通させるようにしたも
のが特開平５−２０６６０１号公報に開示されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
にプリント基板を締結ボルトで接地金属フレームに直接
締結してグランドパターンをアースする方法では次記の
ような問題点が残る。すなわち、プリント基板には、
紙，ガラス布などの基材にフェノール，エポキシ樹脂な
どを含浸させ成形した絶縁基板に銅箔を被着させた銅張
積層板などが多く採用されている。しかして、この様な
プリント基板は樹脂成形後に生じるあと収縮，およびボ
ルトの長期締結による基板の塑性変形などにより劣化し
て基板の厚みが変化し、長期使用の間に締結ボルトの締
め付け力，したがってグランドパターンとの接触圧が低
下する。このために、製品の安全規格への対応を考慮し
た場合には、前記した従来のアース接続構造では十分な
信頼性が確保できない。
にプリント基板を締結ボルトで接地金属フレームに直接
締結してグランドパターンをアースする方法では次記の
ような問題点が残る。すなわち、プリント基板には、
紙，ガラス布などの基材にフェノール，エポキシ樹脂な
どを含浸させ成形した絶縁基板に銅箔を被着させた銅張
積層板などが多く採用されている。しかして、この様な
プリント基板は樹脂成形後に生じるあと収縮，およびボ
ルトの長期締結による基板の塑性変形などにより劣化し
て基板の厚みが変化し、長期使用の間に締結ボルトの締
め付け力，したがってグランドパターンとの接触圧が低
下する。このために、製品の安全規格への対応を考慮し
た場合には、前記した従来のアース接続構造では十分な
信頼性が確保できない。
【０００６】本発明は上記の点に鑑みなされたものであ
り、その目的は前記課題を解決し、簡易な方法で、しか
も長期間に亘りメンテナンスフリーでグランドパターン
と接地金属フレームとの間に確実な導通が確保できるよ
うにしたプリント基板のアース方法を提供することにあ
る。
り、その目的は前記課題を解決し、簡易な方法で、しか
も長期間に亘りメンテナンスフリーでグランドパターン
と接地金属フレームとの間に確実な導通が確保できるよ
うにしたプリント基板のアース方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明によれば、プリント基板のグランドパターン
面に端部を電気的に接合した軟質導体片を接地金属フレ
ームの端面上に引出し、この位置で軟質導体片を接地金
属フレームの端面に螺合した締結ボルトで挟持固定する
ものとし、具体的には次記のような態様で実施するのが
よい。
に、本発明によれば、プリント基板のグランドパターン
面に端部を電気的に接合した軟質導体片を接地金属フレ
ームの端面上に引出し、この位置で軟質導体片を接地金
属フレームの端面に螺合した締結ボルトで挟持固定する
ものとし、具体的には次記のような態様で実施するのが
よい。
【０００８】１）軟質導体片が半田メッキを施した軟銅
線であり、該軟銅線の端部をプリント基板のグランドパ
ターンに半田接合する。 ２）プリント基板のグランドパターン形成領域に接地金
属フレームの挿入窓を開口するとともに、該挿入窓を横
切る形で２条の軟銅線を敷設してその両端を基板側のグ
ランドパターンに半田接合し、この２条の軟銅線の間に
割り込み挿入した締結ボルトを接地金属フレームの端面
に螺合して軟銅線を挟持固定する。
線であり、該軟銅線の端部をプリント基板のグランドパ
ターンに半田接合する。 ２）プリント基板のグランドパターン形成領域に接地金
属フレームの挿入窓を開口するとともに、該挿入窓を横
切る形で２条の軟銅線を敷設してその両端を基板側のグ
ランドパターンに半田接合し、この２条の軟銅線の間に
割り込み挿入した締結ボルトを接地金属フレームの端面
に螺合して軟銅線を挟持固定する。
【０００９】上記のアース方法によれば、プリント基板
のグランドパターンは軟銅線（軟質導体片）を介して接
地金属フレームに導通し、ここで軟銅線はボルト締結に
より接地金属フレームと締結ボルトとの間に挟持固定さ
れている。したがって、長期使用の間の経年変化でプリ
ント基板に生じた成形樹脂のあと収縮などはアース接続
の導通性に全く影響を及ぼすことがなく、かつ軟銅線は
締結ボルトの締め付けにより、銅線自身が多少塑性変形
して接地金属フレームの端面，締結ボルトに密着し合う
ようになるので、良好な導通状態が長期間維持できる。
のグランドパターンは軟銅線（軟質導体片）を介して接
地金属フレームに導通し、ここで軟銅線はボルト締結に
より接地金属フレームと締結ボルトとの間に挟持固定さ
れている。したがって、長期使用の間の経年変化でプリ
ント基板に生じた成形樹脂のあと収縮などはアース接続
の導通性に全く影響を及ぼすことがなく、かつ軟銅線は
締結ボルトの締め付けにより、銅線自身が多少塑性変形
して接地金属フレームの端面，締結ボルトに密着し合う
ようになるので、良好な導通状態が長期間維持できる。
【００１０】しかも、接続導体として、ジャンパー線と
同様な軟銅線を採用することで、プリント基板への取付
け（敷設，半田付け）が手作業に頼ることなく自動組立
工程で容易に対応でき、かつ軟銅線を２条敷設してこの
間に締結ボルトを挿入することにより、軟銅線を締結ボ
ルトのボルト頭と接地金属フレームとの間に安定よく挟
持固定できる。
同様な軟銅線を採用することで、プリント基板への取付
け（敷設，半田付け）が手作業に頼ることなく自動組立
工程で容易に対応でき、かつ軟銅線を２条敷設してこの
間に締結ボルトを挿入することにより、軟銅線を締結ボ
ルトのボルト頭と接地金属フレームとの間に安定よく挟
持固定できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例を図１に基
づいて説明する。なお、実施例の図中で図２に対応する
同一部材には同じ符号が付してある。この実施例におい
ては、プリント基板１のグランドパターン１ａの領域
に、接地金属フレーム２を下方から差し込むためのフレ
ーム挿入窓１ｂがあらかじめ形成されており、さらに該
フレーム挿入窓１ｂの中央を横切るようにプリント基板
１の上面側に２条の軟銅線４を並行に敷設した上で、そ
の両端を基板に穿った穴に挿入し、基板の裏面側でグラ
ンドパターン１ａに半田５で接合する。なお、軟銅線４
はあらかじめ半田メッキを施しておき、かつ２条の銅線
間の間隔を締結ボルト３の軸部直径に対応した間隔に設
定しておく。
づいて説明する。なお、実施例の図中で図２に対応する
同一部材には同じ符号が付してある。この実施例におい
ては、プリント基板１のグランドパターン１ａの領域
に、接地金属フレーム２を下方から差し込むためのフレ
ーム挿入窓１ｂがあらかじめ形成されており、さらに該
フレーム挿入窓１ｂの中央を横切るようにプリント基板
１の上面側に２条の軟銅線４を並行に敷設した上で、そ
の両端を基板に穿った穴に挿入し、基板の裏面側でグラ
ンドパターン１ａに半田５で接合する。なお、軟銅線４
はあらかじめ半田メッキを施しておき、かつ２条の銅線
間の間隔を締結ボルト３の軸部直径に対応した間隔に設
定しておく。
【００１２】そして、プリント基板１を接地金属フレー
ム２にアース接続する際には、まずフレーム挿入窓１ｂ
を横切って敷設した軟銅線４が接地金属フレーム２の端
面上に乗るようにプリント基板１を位置決めして組立位
置に固定する。次いで、２条の軟銅線４の間に上方から
締結ボルト３を挿入して接地金属フレーム２に螺合し、
２条の軟銅線４を締結ボルト３のボルト頭と接地金属フ
レーム２との間に挟持固定する。なお、必要に応じて軟
銅線４の上には当て金（ワッシャ）を介在して締結ボル
ト３で共締めする。
ム２にアース接続する際には、まずフレーム挿入窓１ｂ
を横切って敷設した軟銅線４が接地金属フレーム２の端
面上に乗るようにプリント基板１を位置決めして組立位
置に固定する。次いで、２条の軟銅線４の間に上方から
締結ボルト３を挿入して接地金属フレーム２に螺合し、
２条の軟銅線４を締結ボルト３のボルト頭と接地金属フ
レーム２との間に挟持固定する。なお、必要に応じて軟
銅線４の上には当て金（ワッシャ）を介在して締結ボル
ト３で共締めする。
【００１３】これにより、プリント基板１のグランドパ
ターン１ａが、軟銅線４を介して接地金属フレーム２に
導通，アースされる。
ターン１ａが、軟銅線４を介して接地金属フレーム２に
導通，アースされる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のアース方法
によれば、プリント基板自身の経年劣化に左右されるこ
となく、基板上に形成したグランドパターンと接地金属
フレームとの間の導通状態を長期に亘りメンテナンスフ
リーで安定よく保持することができ、安全規格の面で製
品の信頼性向上が図れる。
によれば、プリント基板自身の経年劣化に左右されるこ
となく、基板上に形成したグランドパターンと接地金属
フレームとの間の導通状態を長期に亘りメンテナンスフ
リーで安定よく保持することができ、安全規格の面で製
品の信頼性向上が図れる。
【図１】本発明実施例の構成図であり、(a) はプリント
基板のアース接続部の縦断面図、(b) は(a) の平面図
基板のアース接続部の縦断面図、(b) は(a) の平面図
【図２】従来におけるプリント基板のアース接続部の構
成図であり、(a) はプリント基板のアース接続部の縦断
面図、(b) は(a) の平面図
成図であり、(a) はプリント基板のアース接続部の縦断
面図、(b) は(a) の平面図
１ プリント基板 １ａ グランドパターン １ｂ フレーム挿入窓 ２ 接地金属フレーム ３ 締結ボルト ４ 軟銅線 ５ 半田
Claims (3)
- 【請求項１】プリント基板の表面に形成したグランドパ
ターンを接地金属フレームに接続するアース方法であっ
て、プリント基板のグランドパターン面に端部を電気的
に接合した軟質導体片を接地金属フレームの端面上に引
出し、この位置で軟質導体片を接地金属フレームの端面
に螺合した締結ボルトで挟持固定したことを特徴とする
プリント基板のアース方法。 - 【請求項２】請求項１記載のアース方法において、軟質
導体片が半田メッキを施した軟銅線であり、該軟銅線の
端部をプリント基板のグランドパターンに半田接合した
ことを特徴とするプリント基板のアース方法。 - 【請求項３】請求項２記載のアース方法において、プリ
ント基板のグランドパターン形成領域に接地金属フレー
ムの挿入窓を開口するとともに、該挿入窓を横切る形で
２条の軟銅線を敷設してその両端を基板側のグランドパ
ターンに半田接合し、この２条の軟銅線の間に割り込み
挿入した締結ボルトを接地金属フレームの端面に螺合し
て軟銅線を挟持固定したことを特徴とするプリント基板
のアース方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32144596A JPH10163593A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | プリント基板のアース方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32144596A JPH10163593A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | プリント基板のアース方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163593A true JPH10163593A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18132644
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32144596A Pending JPH10163593A (ja) | 1996-12-02 | 1996-12-02 | プリント基板のアース方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163593A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021051328A (ja) * | 2016-04-22 | 2021-04-01 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| JP2023029505A (ja) * | 2021-01-06 | 2023-03-03 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
-
1996
- 1996-12-02 JP JP32144596A patent/JPH10163593A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021051328A (ja) * | 2016-04-22 | 2021-04-01 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
| JP2023029505A (ja) * | 2021-01-06 | 2023-03-03 | キヤノン株式会社 | 画像形成装置 |
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