JPH10163615A - 半田ボール供給装置 - Google Patents
半田ボール供給装置Info
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- JPH10163615A JPH10163615A JP31787496A JP31787496A JPH10163615A JP H10163615 A JPH10163615 A JP H10163615A JP 31787496 A JP31787496 A JP 31787496A JP 31787496 A JP31787496 A JP 31787496A JP H10163615 A JPH10163615 A JP H10163615A
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- Japan
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- solder ball
- solder
- alignment block
- pickup head
- solder balls
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業効率を向上し生産性の高い半田ボール供
給装置を提供する。 【解決手段】 そこで本発明の特徴は、半導体装置の外
部電極として使用される半田ボールを貯留する半田ボー
ル貯留部６と、所定の間隔で配列せしめられ、半田ボー
ルの外径に対応した大きさの半田ボール搭載用の凹部を
複数個具備するともに、各凹部内に上方に向かって突出
可能なプッシュピンを備え、前記半田ボール貯留部に貯
留された半田ボールを所定数だけ取り出して整列させる
整列ブロック３と、整列ブロック上に保持された半田ボ
ールを吸着して、半導体装置等の基板の所定位置まで搬
送するピックアップヘッド２とを具備し、前記整列ブロ
ックは、前記プッシュピン５によって前記半田ボールを
ピックアップヘッドに向かって強制的に押し出すことに
より、前記ピックアップヘッドに供給するように構成さ
れていることにある。
給装置を提供する。 【解決手段】 そこで本発明の特徴は、半導体装置の外
部電極として使用される半田ボールを貯留する半田ボー
ル貯留部６と、所定の間隔で配列せしめられ、半田ボー
ルの外径に対応した大きさの半田ボール搭載用の凹部を
複数個具備するともに、各凹部内に上方に向かって突出
可能なプッシュピンを備え、前記半田ボール貯留部に貯
留された半田ボールを所定数だけ取り出して整列させる
整列ブロック３と、整列ブロック上に保持された半田ボ
ールを吸着して、半導体装置等の基板の所定位置まで搬
送するピックアップヘッド２とを具備し、前記整列ブロ
ックは、前記プッシュピン５によって前記半田ボールを
ピックアップヘッドに向かって強制的に押し出すことに
より、前記ピックアップヘッドに供給するように構成さ
れていることにある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田ボール供給装
置に関する。
置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気、電子部品の高性能化に伴い半導体
装置の高集積化および高密度化が強く望まれており、こ
れに対応して、多ピン用の半導体装置のパッケージ構造
は、チップの二辺にボンディングパッドを有する構造か
ら、四辺のすべてにボンディングパッドを有する構造へ
と変化してきた。
装置の高集積化および高密度化が強く望まれており、こ
れに対応して、多ピン用の半導体装置のパッケージ構造
は、チップの二辺にボンディングパッドを有する構造か
ら、四辺のすべてにボンディングパッドを有する構造へ
と変化してきた。
【０００３】さらに、多ピン化対策として、プリント基
板等の外部装置との電気的接続をとるために、半導体チ
ップの表面（機能面側）にエラストマ層を介して、配線
パターンを形成した絶縁性フィルムを配置し、さらに絶
縁性フィルムの表面に複数の半田ボールを格子状に配置
したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）と指称される半導
体装置が提案されている。
板等の外部装置との電気的接続をとるために、半導体チ
ップの表面（機能面側）にエラストマ層を介して、配線
パターンを形成した絶縁性フィルムを配置し、さらに絶
縁性フィルムの表面に複数の半田ボールを格子状に配置
したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）と指称される半導
体装置が提案されている。
【０００４】通常このＢＧＡ型半導体装置は、複数の配
線パターンを格子状に形成した、１枚の絶縁フィルムを
もとに形成されるため、この絶縁フィルム上にそれぞれ
エラストマ層を介して複数のチップを実装し、樹脂封止
工程を完了した後に、個別製品とするための分断作業を
行うという方法がとられている。
線パターンを格子状に形成した、１枚の絶縁フィルムを
もとに形成されるため、この絶縁フィルム上にそれぞれ
エラストマ層を介して複数のチップを実装し、樹脂封止
工程を完了した後に、個別製品とするための分断作業を
行うという方法がとられている。
【０００５】ところでこの半田ボールをこの絶縁性フィ
ルムに搭載するに際しては、図７に示すように、半田ボ
ールを自動的に供給する半田ボール供給装置が用いられ
ている。このような従来の半田ボール供給装置では、半
田ボール貯留部６内に半田ボールのピックアップヘッド
２が下降して半田ボール１を吸着し、所定数の半田ボー
ルを吸着した後に、半導体装置７が待機する位置までピ
ックアップヘッド２が移動して、吸着した半田ボールを
半導体装置７に固着する構造となっている。
ルムに搭載するに際しては、図７に示すように、半田ボ
ールを自動的に供給する半田ボール供給装置が用いられ
ている。このような従来の半田ボール供給装置では、半
田ボール貯留部６内に半田ボールのピックアップヘッド
２が下降して半田ボール１を吸着し、所定数の半田ボー
ルを吸着した後に、半導体装置７が待機する位置までピ
ックアップヘッド２が移動して、吸着した半田ボールを
半導体装置７に固着する構造となっている。
【０００６】ところで、半田ボール貯留部内の半田ボー
ルは、半田ボール貯留部底部からのエアーによって、常
時浮遊状態にあり、これにより半田ボール貯留部内で半
田ボールが偏った位置に集中することなく、ピックアッ
プヘッドへの吸着が円滑に行われる。
ルは、半田ボール貯留部底部からのエアーによって、常
時浮遊状態にあり、これにより半田ボール貯留部内で半
田ボールが偏った位置に集中することなく、ピックアッ
プヘッドへの吸着が円滑に行われる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な構造では、半田ボールの吸着を助ける工夫はなされて
いるものの、ピックアップヘッド先端の半田ボール吸着
部分に偶然に浮遊してきたか、もしくは、ピックアップ
ヘッドが下降した位置に偶然に存在していた半田ボール
が吸着されるものであり、ピックアップヘッドは、所定
数の半田ボールを吸着するまでの間、定位置で吸引し続
けなければならず、半田ボール吸着にかなりの時間がか
かっていた。また、半田ボール貯留部に無造作に貯留さ
れた半田ボールをピックアップヘッドが吸着するまで、
ピックアップヘッドの移動は行われず、当然ながら半導
体装置に対する半田ボールの固着作業は行われないこと
になる。
な構造では、半田ボールの吸着を助ける工夫はなされて
いるものの、ピックアップヘッド先端の半田ボール吸着
部分に偶然に浮遊してきたか、もしくは、ピックアップ
ヘッドが下降した位置に偶然に存在していた半田ボール
が吸着されるものであり、ピックアップヘッドは、所定
数の半田ボールを吸着するまでの間、定位置で吸引し続
けなければならず、半田ボール吸着にかなりの時間がか
かっていた。また、半田ボール貯留部に無造作に貯留さ
れた半田ボールをピックアップヘッドが吸着するまで、
ピックアップヘッドの移動は行われず、当然ながら半導
体装置に対する半田ボールの固着作業は行われないこと
になる。
【０００８】このように、無造作に貯留された半田ボー
ルの吸着に時間がかかるため、作業性が悪いことが問題
となっていた。
ルの吸着に時間がかかるため、作業性が悪いことが問題
となっていた。
【０００９】本発明は前記実情に鑑みてなされたもの
で、作業効率を向上し、生産性の高い半田ボール供給装
置を提供することを目的とする。
で、作業効率を向上し、生産性の高い半田ボール供給装
置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで本発明の特徴は、
半導体装置の外部電極として使用される半田ボールを貯
留する半田ボール貯留部と、所定の間隔で配列せしめら
れ、半田ボールの外径に対応した大きさの半田ボール搭
載用の凹部を複数個具備するともに、各凹部内に上方に
向かって突出可能なプッシュピンを備え、前記半田ボー
ル貯留部に貯留された半田ボールを所定数だけ取り出し
て整列させる整列ブロックと、整列ブロック上に保持さ
れた半田ボールを吸着して、半導体装置等の基板の所定
位置まで搬送するピックアップヘッドとを具備し、前記
整列ブロックは、前記プッシュピンによって、前記半田
ボールをピックアップヘッドに向かって強制的に押し出
すことにより、前記ピックアップヘッドに供給するよう
に構成されていることにある。
半導体装置の外部電極として使用される半田ボールを貯
留する半田ボール貯留部と、所定の間隔で配列せしめら
れ、半田ボールの外径に対応した大きさの半田ボール搭
載用の凹部を複数個具備するともに、各凹部内に上方に
向かって突出可能なプッシュピンを備え、前記半田ボー
ル貯留部に貯留された半田ボールを所定数だけ取り出し
て整列させる整列ブロックと、整列ブロック上に保持さ
れた半田ボールを吸着して、半導体装置等の基板の所定
位置まで搬送するピックアップヘッドとを具備し、前記
整列ブロックは、前記プッシュピンによって、前記半田
ボールをピックアップヘッドに向かって強制的に押し出
すことにより、前記ピックアップヘッドに供給するよう
に構成されていることにある。
【００１１】望ましくは、この凹部毎に前記半田ボール
の存在の有無を検出する半田ボール検出手段を具備し、
これにより半田ボールの有無を検知するようにしてもよ
い。
の存在の有無を検出する半田ボール検出手段を具備し、
これにより半田ボールの有無を検知するようにしてもよ
い。
【００１２】また望ましくは、前記半田ボール検出手段
は、光学的検出手段であることを特徴とする。
は、光学的検出手段であることを特徴とする。
【００１３】また望ましくは、前記光学的検出手段は、
半田ボール搭載用の凹部の底部に埋設された光ファイバ
ーを有し、前記光ファイバーが所定の光量を検知するか
否かによって、半田ボールの有無を検知するようにした
ことを特徴とする。
半田ボール搭載用の凹部の底部に埋設された光ファイバ
ーを有し、前記光ファイバーが所定の光量を検知するか
否かによって、半田ボールの有無を検知するようにした
ことを特徴とする。
【００１４】上記構成によれば、ピックアップヘッドが
半田ボールの搬送を行っている時間に整列ブロック上に
所定数の半田ボールを整列することができ、さらに、整
列ブロック上面にピックアップヘッドの吸着部と対応す
る凹部を設け、半田ボール吸着のために下降してきたピ
ックアップヘッドに向かって、プッシュピンにより整列
ブロックから強制的に半田ボールを押し出すため、極短
時間内に必要数の半田ボールを吸着することができ、作
業効率が向上する。
半田ボールの搬送を行っている時間に整列ブロック上に
所定数の半田ボールを整列することができ、さらに、整
列ブロック上面にピックアップヘッドの吸着部と対応す
る凹部を設け、半田ボール吸着のために下降してきたピ
ックアップヘッドに向かって、プッシュピンにより整列
ブロックから強制的に半田ボールを押し出すため、極短
時間内に必要数の半田ボールを吸着することができ、作
業効率が向上する。
【００１５】従って、作業時間を大幅に短縮することが
でき、生産性の向上をはかることができる。また整列ブ
ロックに設けた半田ボール搭載用の凹部に半田ボールが
存在しているか否かを判断する検出手段を設けるように
すれば、半田ボールが搭載されているかどうかを確実に
検査することができ、確実な装着が可能となる。
でき、生産性の向上をはかることができる。また整列ブ
ロックに設けた半田ボール搭載用の凹部に半田ボールが
存在しているか否かを判断する検出手段を設けるように
すれば、半田ボールが搭載されているかどうかを確実に
検査することができ、確実な装着が可能となる。
【００１６】またこの検出手段として光学的検出手段を
用いるようにすれば、非接触で効率よく検出可能であ
る。
用いるようにすれば、非接触で効率よく検出可能であ
る。
【００１７】また光ファイバーを用いることにより、半
田ボールが搭載されているかどうかを簡単な構成で効率
よく検査することができる。
田ボールが搭載されているかどうかを簡単な構成で効率
よく検査することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について、
図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の半田ボール
供給装置は、図１に整列ブロックの要部説明図、図２に
全体概要図、図３乃至５に動作説明図を示すように、半
田ボール１を貯留する半田ボール貯留部６と、半田ボー
ルの外径に対応した大きさの半田ボール搭載用の凹部4
を複数個具備するともに、各凹部内に上方に向かって突
出可能なプッシュピン5を備え、前記半田ボール貯留部6
に貯留された半田ボールを所定数だけ取り出して整列さ
せる整列ブロック3と、整列ブロック上に保持された半
田ボールを吸着して、半導体装置等の基板の所定位置ま
で搬送するピックアップヘッド2とを具備し、前記整列
ブロックは、半田ボール貯留部６から上方に所望の高さ
まで上昇可能に構成され、前記プッシュピンによって前
記半田ボールをピックアップヘッドに向かって強制的に
押し出すことにより、半田ボール１を整列状態で供給す
るようにしたものである。
図面を参照しつつ詳細に説明する。本発明の半田ボール
供給装置は、図１に整列ブロックの要部説明図、図２に
全体概要図、図３乃至５に動作説明図を示すように、半
田ボール１を貯留する半田ボール貯留部６と、半田ボー
ルの外径に対応した大きさの半田ボール搭載用の凹部4
を複数個具備するともに、各凹部内に上方に向かって突
出可能なプッシュピン5を備え、前記半田ボール貯留部6
に貯留された半田ボールを所定数だけ取り出して整列さ
せる整列ブロック3と、整列ブロック上に保持された半
田ボールを吸着して、半導体装置等の基板の所定位置ま
で搬送するピックアップヘッド2とを具備し、前記整列
ブロックは、半田ボール貯留部６から上方に所望の高さ
まで上昇可能に構成され、前記プッシュピンによって前
記半田ボールをピックアップヘッドに向かって強制的に
押し出すことにより、半田ボール１を整列状態で供給す
るようにしたものである。
【００１９】また、このプッシュピン5内には、光ファイ
バーＦが挿通せしめられ、この光ファイバーＦが半田ボ
ール１が存在しない場合のみ、整列ブロック３の上方に
設けられた光源（図示せず）からの光を検出する。
バーＦが挿通せしめられ、この光ファイバーＦが半田ボ
ール１が存在しない場合のみ、整列ブロック３の上方に
設けられた光源（図示せず）からの光を検出する。
【００２０】そして、ピックアップヘッド２は、半田ボ
ール１を整列ブロックからピックアップして、支持台８
上に装着された半導体基板７上あるいはＴＡＢテープ上
まで、搬送し、この上に一括して装着する。
ール１を整列ブロックからピックアップして、支持台８
上に装着された半導体基板７上あるいはＴＡＢテープ上
まで、搬送し、この上に一括して装着する。
【００２１】ここで、ピックアップヘッド２は駆動機構
９によって水平方向および上下方向に移動可能に構成さ
れており、吸引口Ｏを介して半田ボール１を真空吸引し
て保持し半導体基板７上まで搬送し、半導体基板上に固
着したのち、半田ボール１から離間する。一方整列ブロ
ックは、ピックアップヘッドが、半導体基板への半田ボ
ールの固着作業を行っている間に、次に搬送される半田
ボールを整列して待機する。
９によって水平方向および上下方向に移動可能に構成さ
れており、吸引口Ｏを介して半田ボール１を真空吸引し
て保持し半導体基板７上まで搬送し、半導体基板上に固
着したのち、半田ボール１から離間する。一方整列ブロ
ックは、ピックアップヘッドが、半導体基板への半田ボ
ールの固着作業を行っている間に、次に搬送される半田
ボールを整列して待機する。
【００２２】次に、この整列ブロックの動作について説
明する。
明する。
【００２３】整列ブロック３は図３ (b)に示すように、
半田ボール貯留部６の底部に支持されており、図３(a)
要部拡大断面図をに示すように、プッシュピン５は定常
状態である低い位置にバックプレート５Ｂによって支持
されている。そして、整列ブロックが半田ボール貯留部
６から上昇するに従って凹部４に半田ボール１が整列せ
しめられる。
半田ボール貯留部６の底部に支持されており、図３(a)
要部拡大断面図をに示すように、プッシュピン５は定常
状態である低い位置にバックプレート５Ｂによって支持
されている。そして、整列ブロックが半田ボール貯留部
６から上昇するに従って凹部４に半田ボール１が整列せ
しめられる。
【００２４】この状態で、図４(b)に示すように整列ブ
ロック３が、半田ボール貯留部６の上方の所望のレベル
に到達したとき、光ファイバＦからの信号を検出し、半
田ボールがすべての凹部に存在しているか否かの判断が
なされる。そして、半田ボールが存在しない凹部がある
場合は、再び整列ブロックを下降せしめ半田ボール貯留
部６内の半田ボールを供給し、再度上昇せしめる。そし
て未充填の凹部が存在するときは、これをくり返す。そ
して図４(a)に示すようにこの整列ブロックの上昇と共
に、プッシュピンはバックプレート５Ｂによって押し上
げられる。一方、ピックアップヘッド２は整列ブロック
の半田ボール搭載位置まで搬送されてくる。
ロック３が、半田ボール貯留部６の上方の所望のレベル
に到達したとき、光ファイバＦからの信号を検出し、半
田ボールがすべての凹部に存在しているか否かの判断が
なされる。そして、半田ボールが存在しない凹部がある
場合は、再び整列ブロックを下降せしめ半田ボール貯留
部６内の半田ボールを供給し、再度上昇せしめる。そし
て未充填の凹部が存在するときは、これをくり返す。そ
して図４(a)に示すようにこの整列ブロックの上昇と共
に、プッシュピンはバックプレート５Ｂによって押し上
げられる。一方、ピックアップヘッド２は整列ブロック
の半田ボール搭載位置まで搬送されてくる。
【００２５】そして、未充填の凹部が存在しなくなる
と、図５(a)および(b)に示すように駆動機構によって搬
送されてきたピックアップヘッド２と面接触するように
整列ブロックを上昇させ、かつプッシュピン５をバック
プレート５Ｂによって押し、半田ボールをピックアップ
ヘッド２に押し出し、ピックアップヘッド２の真空機構
によって対向位置に吸着する。
と、図５(a)および(b)に示すように駆動機構によって搬
送されてきたピックアップヘッド２と面接触するように
整列ブロックを上昇させ、かつプッシュピン５をバック
プレート５Ｂによって押し、半田ボールをピックアップ
ヘッド２に押し出し、ピックアップヘッド２の真空機構
によって対向位置に吸着する。
【００２６】この後ピックアップヘッド２は駆動機構９
によって水平移動せしめられ、半導体基板５上まで搬送
されて、下降し、半導体基板５上に半田ボールを一括で
固着する。
によって水平移動せしめられ、半導体基板５上まで搬送
されて、下降し、半導体基板５上に半田ボールを一括で
固着する。
【００２７】一方、この間に整列ブロック３は、再び半
田ボール貯留部６内まで下降し、凹部４に半田ボールを
供給され、再度上昇する。そして未充填の凹部が存在す
るか否かの判断を行う。以上の操作を繰り返すことによ
って自動的に半田ボールの整列供給が実行されていく。
このようにして、半田ボール貯留部の下方からピックア
ップヘッドに向かって上下動する整列ブロックを設け、
この整列ブロックにプッシュピンを設けたため、ピック
アップヘッドが半田ボールを半導体装置に固着している
時間を利用して、次に搬送する所定数の半田ボールを整
列し待機させ、タイミングよく確実にピックアップヘッ
ドに半田ボールを移すことができる。
田ボール貯留部６内まで下降し、凹部４に半田ボールを
供給され、再度上昇する。そして未充填の凹部が存在す
るか否かの判断を行う。以上の操作を繰り返すことによ
って自動的に半田ボールの整列供給が実行されていく。
このようにして、半田ボール貯留部の下方からピックア
ップヘッドに向かって上下動する整列ブロックを設け、
この整列ブロックにプッシュピンを設けたため、ピック
アップヘッドが半田ボールを半導体装置に固着している
時間を利用して、次に搬送する所定数の半田ボールを整
列し待機させ、タイミングよく確実にピックアップヘッ
ドに半田ボールを移すことができる。
【００２８】また、光学的検出手段は、半田ボール搭載
用の凹部４の上方の光源からの光を、半田ボール搭載用
の凹部の底部に埋設されたプッシュピン５に挿通された
光ファイバーＦがとらえるか否かによって、極めて容易
にかつ確実に半田ボールの有無を検知することができ、
早期に異常を検出することができる。
用の凹部４の上方の光源からの光を、半田ボール搭載用
の凹部の底部に埋設されたプッシュピン５に挿通された
光ファイバーＦがとらえるか否かによって、極めて容易
にかつ確実に半田ボールの有無を検知することができ、
早期に異常を検出することができる。
【００２９】さらにまた、ピックアップヘッドが整列ブ
ロック上に移動してきたときには、すでに所定数の半田
ボールが整列されているため、短時間内で確実に半田ボ
ールを吸着することができ、作業性が格段に向上する。
ロック上に移動してきたときには、すでに所定数の半田
ボールが整列されているため、短時間内で確実に半田ボ
ールを吸着することができ、作業性が格段に向上する。
【００３０】なお、前記実施例では、ボンディングおよ
びモールドが終了した半導体装置に、半田ボールを形成
するようにしたが、半導体チップ搭載前の絶縁性フィル
ム（ＴＡＢ基板）に半田ボールを形成する場合にも適用
可能である。
びモールドが終了した半導体装置に、半田ボールを形成
するようにしたが、半導体チップ搭載前の絶縁性フィル
ム（ＴＡＢ基板）に半田ボールを形成する場合にも適用
可能である。
【００３１】図６にこの装置を用いて形成した半導体装
置を示す。ここで、半田ボール１２は、格子状をなすよ
うに全面に形成され、また半導体チップ１１と半田ボー
ル１２との接続は、ボンディングワイヤ１３およびこの
ボンディングワイヤに接続される導体パターン１４を介
して達成される。この導体パターンはポリイミドフィル
ム１５表面に形成された銅箔をパターニングすることに
よって形成され、半田ボールとの接続領域以外の裏面は
絶縁膜１６によって被覆されている。そしてこのポリイ
ミドフィルム１５は、凹部を有する金属板１７に絶縁性
樹脂１８を介して貼着される。このようにして低コスト
で信頼性の高い半導体装置が形成される。
置を示す。ここで、半田ボール１２は、格子状をなすよ
うに全面に形成され、また半導体チップ１１と半田ボー
ル１２との接続は、ボンディングワイヤ１３およびこの
ボンディングワイヤに接続される導体パターン１４を介
して達成される。この導体パターンはポリイミドフィル
ム１５表面に形成された銅箔をパターニングすることに
よって形成され、半田ボールとの接続領域以外の裏面は
絶縁膜１６によって被覆されている。そしてこのポリイ
ミドフィルム１５は、凹部を有する金属板１７に絶縁性
樹脂１８を介して貼着される。このようにして低コスト
で信頼性の高い半導体装置が形成される。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ピ
ックアップヘッドが半田ボールの搬送を行っている時間
に整列ブロック上に所定数の半田ボールを整列すること
ができ、さらに、整列ブロック上面にピックアップヘッ
ドの吸着部と対応する凹部を設け、半田ボール吸着のた
めに下降してきたピックアップヘッドに向かって、プッ
シュピンにより整列ブロックから強制的に半田ボールを
押し出すため、極短時間内に必要数の半田ボールを吸着
することができ、作業効率が向上し、作業時間を大幅に
短縮することができ、生産性の向上をはかることができ
る。
ックアップヘッドが半田ボールの搬送を行っている時間
に整列ブロック上に所定数の半田ボールを整列すること
ができ、さらに、整列ブロック上面にピックアップヘッ
ドの吸着部と対応する凹部を設け、半田ボール吸着のた
めに下降してきたピックアップヘッドに向かって、プッ
シュピンにより整列ブロックから強制的に半田ボールを
押し出すため、極短時間内に必要数の半田ボールを吸着
することができ、作業効率が向上し、作業時間を大幅に
短縮することができ、生産性の向上をはかることができ
る。
【図１】本発明実施例の半田ボール供給装置の整列ブロ
ックの要部説明図
ックの要部説明図
【図２】本発明実施例の半田ボール供給装置を示す図
【図３】本発明実施例の半田ボール供給装置を用いた整
列工程を示す工程説明図。
列工程を示す工程説明図。
【図４】本発明実施例の半田ボール供給装置を用いた整
列工程を示す工程説明図。
列工程を示す工程説明図。
【図５】本発明実施例の半田ボール供給装置を用いた整
列工程を示す工程説明図。
列工程を示す工程説明図。
【図６】本発明の方法で形成された半導体装置の一例を
示す図
示す図
【図７】従来例の半田ボール供給装置を示す図
１ 半田ボール ２ ピックアップヘッド ３ 整列ブロック ４ 凹部 ５ プッシュピン Ｆ光ファイバー ５Ｂ バックプレ
ート ６ 半田ボール貯留部 ７ 半導体基板 ８ 支持台 ９ 駆動機構 １１ 半導体チップ １２ 半田ボール １３ ボンディングワイヤ １４ 導体パターン １５ ポリイミドフィルム １６ 絶縁膜 １７ 金属板 １８ 絶縁性樹脂
ート ６ 半田ボール貯留部 ７ 半導体基板 ８ 支持台 ９ 駆動機構 １１ 半導体チップ １２ 半田ボール １３ ボンディングワイヤ １４ 導体パターン １５ ポリイミドフィルム １６ 絶縁膜 １７ 金属板 １８ 絶縁性樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置の外部電極として使用される
半田ボールを貯留する半田ボール貯留部と、所定の間隔
で配列せしめられ、半田ボールの外径に対応した大きさ
の半田ボール搭載用の凹部を複数個具備するともに、各
凹部内に上方に向かって突出可能なプッシュピンを備
え、前記半田ボール貯留部に貯留された半田ボールを所
定数だけ取り出して整列させる整列ブロックと、整列ブ
ロック上に保持された半田ボールを吸着して、半導体装
置等の基板の所定位置まで搬送するピックアップヘッド
とを具備し、前記整列ブロックは、前記プッシュピンに
よって前記半田ボールをピックアップヘッドに向かって
強制的に押し出すことにより、前記ピックアップヘッド
に供給するように構成されていることを特徴とする半田
ボール供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31787496A JPH10163615A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半田ボール供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31787496A JPH10163615A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半田ボール供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10163615A true JPH10163615A (ja) | 1998-06-19 |
Family
ID=18093029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31787496A Pending JPH10163615A (ja) | 1996-11-28 | 1996-11-28 | 半田ボール供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10163615A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030015109A (ko) * | 2001-08-13 | 2003-02-20 | 주식회사 로코스텍 | 솔더볼 부착장비의 볼멀티노즐과 비지에이 패키지의 볼부착방법 |
-
1996
- 1996-11-28 JP JP31787496A patent/JPH10163615A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20030015109A (ko) * | 2001-08-13 | 2003-02-20 | 주식회사 로코스텍 | 솔더볼 부착장비의 볼멀티노즐과 비지에이 패키지의 볼부착방법 |
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