JPH10163696A - Work posture correction device - Google Patents

Work posture correction device

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JPH10163696A
JPH10163696A JP8321245A JP32124596A JPH10163696A JP H10163696 A JPH10163696 A JP H10163696A JP 8321245 A JP8321245 A JP 8321245A JP 32124596 A JP32124596 A JP 32124596A JP H10163696 A JPH10163696 A JP H10163696A
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JP
Japan
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work
substrate
chuck
posture
motor
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JP8321245A
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Yasuto Onizuka
安登 鬼塚
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ワークを基板に実装するのに先立って、基板
に対するワークの姿勢を正確に矯正できる構造の簡単な
ワークの姿勢矯正装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 ワーク3はサブ基板4にコネクタ6を装
着して成る。サブ基板4を第1のチャックユニット82
aの第1のチャック子88aと第2のチャックユニット
82bの第2のチャック子88bでチャックする。第1
のチャック子88aと第2のチャック子88bは、送り
ねじ84、モータ85、ナット86から成る移動手段に
より水平移動する。カメラ102でワーク3の姿勢を観
察する。その画像データに基づいて制御部99でモータ
85を制御し、第1のチャック子88aと第2のチャッ
ク子88bを前進後退させてワーク3を水平回転させ、
ワーク3の姿勢を矯正する。その後、ワーク3を基板に
実装する。
(57) [Problem] To provide a simple work posture correcting device having a structure capable of accurately correcting the posture of a work relative to a substrate prior to mounting the work on the substrate. A work (3) is formed by mounting a connector (6) on a sub-board (4). The sub-substrate 4 is moved to the first chuck unit 82
The chuck is performed by the first chuck element 88a of a and the second chuck element 88b of the second chuck unit 82b. First
The chuck element 88a and the second chuck element 88b are horizontally moved by moving means including a feed screw 84, a motor 85, and a nut 86. The posture of the work 3 is observed with the camera 102. Based on the image data, the control unit 99 controls the motor 85 to move the first chuck element 88a and the second chuck element 88b forward and backward to rotate the work 3 horizontally.
Correct the posture of the work 3. After that, the work 3 is mounted on the substrate.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ワークを基板に実
装するのに先立って、基板に対するワークの姿勢を矯正
するワークの姿勢矯正装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a work posture correcting device for correcting the posture of a work relative to a substrate prior to mounting the work on the substrate.

【0002】[0002]

【従来の技術】パソコン、テレビなどの電子機器のディ
スプレイとして用いられる液晶パネルやプラズマパネル
などのパネルは、ガラス基板などの基板の縁部にドライ
バであるワークを実装して組み立てられる。ワークとし
ては、フィルムキャリアを用いてTAB(Tape A
utomated Bonding)法により製造され
たワークが多用されている。
2. Description of the Related Art A panel such as a liquid crystal panel or a plasma panel used as a display of an electronic device such as a personal computer or a television is assembled by mounting a work serving as a driver on an edge of a substrate such as a glass substrate. As a work, a TAB (Tape A) using a film carrier is used.
A work manufactured by an automated bonding method is often used.

【0003】ワーク実装装置は、基板を保持テーブル上
に水平な姿勢で載置し、その状態でワークのリードを熱
圧着ヘッドにより基板の縁部の電極に熱圧着してボンデ
ィングするようになっている。このようなワークの実装
装置では、ワークは基板に対して正しい姿勢で実装され
る必要がある。
In a work mounting apparatus, a substrate is placed on a holding table in a horizontal posture, and in this state, the leads of the work are bonded by thermocompression bonding to electrodes on the edge of the substrate by a thermocompression bonding head. I have. In such a work mounting apparatus, the work needs to be mounted in a correct posture with respect to the substrate.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】近年では、プラズマパ
ネルに見られるようにそのサイズが大型化しており、こ
れに伴ってワークのサイズも大型化している。従来のノ
ズルによる姿勢の矯正方法では、ノズルの軸心からワー
クのリードまでの最大距離が長くなり、ノズルを微小回
転させるとこのノズルの軸心から遠くへ離れたリードの
移動距離が大きくなってしまい、目標の姿勢に合わせに
くいという問題点があった。
In recent years, as seen in the plasma panel, its size has been increased, and accordingly, the size of the work has also been increased. In the conventional method of correcting the posture by the nozzle, the maximum distance from the axis of the nozzle to the lead of the work becomes long, and when the nozzle is slightly rotated, the moving distance of the lead far from the axis of the nozzle becomes large. As a result, there is a problem that it is difficult to match the posture of the target.

【0005】したがって本発明は、簡単な構造で、大型
のワークに対しても姿勢矯正を正確に行うことができる
ワークの姿勢矯正装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a work posture correcting apparatus which has a simple structure and can accurately correct the posture of a large work.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明のワークの姿勢矯
正装置は、ワークをチャックする第1のチャック子およ
び第2のチャック子と、第1のチャック子と第2のチャ
ック子を互いに独立して水平移動させる水平移動手段
と、ワークを観察するカメラと、カメラで入手された画
像データに基づいて水平移動手段の駆動を制御する制御
部とを備えた。
According to the present invention, there is provided an apparatus for correcting a posture of a work, comprising: a first chuck and a second chuck for chucking a work; and a first chuck and a second chuck which are independent of each other. A horizontal moving means for horizontally moving the workpiece, a camera for observing the workpiece, and a control unit for controlling the driving of the horizontal moving means based on image data obtained by the camera.

【0007】[0007]

【発明の実施の形態】上記構成の本発明は、第1のチャ
ック子と第2のチャック子でワークをチャックし、カメ
ラで入手された画像データに基づいて第1のチャック子
と第2のチャック子を所要量水平移動させることによ
り、ワークを水平回転させてワークの姿勢を矯正する。
したがってワークの姿勢の崩れを正しく矯正したうえ
で、ワークを基板に実装することができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention having the above-described structure chucks a workpiece with a first chuck and a second chuck, and based on image data obtained by a camera, the first chuck and the second chuck. By horizontally moving the chuck element by a required amount, the work is rotated horizontally to correct the posture of the work.
Therefore, the work can be mounted on the board after the posture of the work is properly corrected.

【0008】以下、本発明の一実施の形態を図面を参照
して説明する。図1(a),(b)は、本発明の一実施
の形態のワークが実装された基板の平面図、図2は同ワ
ークの実装装置の平面図、図3は同ワークの実装装置の
側面図、図4は同ACFの貼着ユニットの側面図、図
5、図6、図7、図8、図9、図10は同ACFの貼着
ユニットの動作説明図、図11は同ワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の平面図、図12、図
13、図14、図15、図16は同ワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の動作説明図、図17
は同ワークの実装装置の観察ユニットの側面図、図1
8、図19、図20は同ワークの実装装置の熱圧着動作
の説明図である。
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are plan views of a substrate on which a work according to an embodiment of the present invention is mounted, FIG. 2 is a plan view of a work mounting apparatus, and FIG. 3 is a plan view of the work mounting apparatus. FIG. 4 is a side view of the sticking unit of the ACF, FIGS. 5, 6, 7, 8, 9, and 10 are explanatory diagrams of the operation of the sticking unit of the ACF, and FIG. 12, 13, 13, 14, 15, and 16 are explanatory views of the operation of the work posture correcting device provided in the work mounting device provided in the work mounting device. FIG.
Is a side view of the observation unit of the mounting device for the work, FIG.
8, 19 and 20 are explanatory views of the thermocompression bonding operation of the work mounting apparatus.

【0009】まず、図1を参照して、基板について説明
する。図1(a)はワークをボンディングして実装中の
基板を示しており、また図1(b)はワークの実装が終
了した基板を示している。図1(a)において、この基
板1は、プラズマパネルであって、長方形のガラス板を
2枚貼り合わせて作られている。基板1の3つの辺の縁
部には回路パターンの電極2が狭ピッチで形成されてい
る。3はワークであって、ガラエポ基板などの細長いサ
ブ基板4上にドライバであるチップ5を搭載し、かつそ
の縁部に2枚のコネクタ6をボンディングして作られて
いる。このコネクタ6はFPC(Flexible P
rinted Circuit)で形成されている。
First, the substrate will be described with reference to FIG. FIG. 1A shows a substrate on which a work is being bonded and mounted, and FIG. 1B shows a substrate on which the work has been mounted. In FIG. 1A, a substrate 1 is a plasma panel and is formed by bonding two rectangular glass plates. Electrodes 2 of a circuit pattern are formed at a narrow pitch on the edges of three sides of the substrate 1. Reference numeral 3 denotes a work, which is formed by mounting a chip 5 as a driver on an elongated sub-substrate 4 such as a glass epoxy substrate, and bonding two connectors 6 to the edge thereof. This connector 6 is an FPC (Flexible P
printed circuit).

【0010】図1(a)に示すように、基板1の縁部の
電極2上に貼着された異方性導電テープ(以下、「AC
F」という)7上にコネクタ6の自由端部を熱圧着して
ボンディングする。図1(b)に示すように、最終的に
は、基板1の2つの長辺と1つの短辺の合計3つの辺の
縁部にワーク3は横一列にボンディングされる。なお、
長辺のワーク3は基板1の表面にボンディングされ、短
辺のワーク3は基板1の裏面に表裏反転してボンディン
グされる。通常、長辺にボンディングされるワーク3と
短辺にボンディングされるワーク3の品種は異なる。
As shown in FIG. 1A, an anisotropic conductive tape (hereinafter referred to as “AC”) adhered to an electrode 2 at an edge of a substrate 1.
F)) and the free end of the connector 6 is bonded by thermocompression bonding. As shown in FIG. 1B, finally, the work 3 is bonded in a horizontal line to the edges of a total of three sides of two long sides and one short side of the substrate 1. In addition,
The work 3 on the long side is bonded to the front surface of the substrate 1, and the work 3 on the short side is bonded to the back surface of the substrate 1 by turning over. Usually, the types of the work 3 bonded to the long side and the work 3 bonded to the short side are different.

【0011】後述するように、ACF7は図4に示す貼
着手段により基板1の縁部に貼り付けられる。またワー
ク3は、図2および図3に示す熱圧着装置によりACF
7上に熱圧着してボンディングされる。なおコネクタ6
は、フィルムキャリア(樹脂フィルム)にリード(図示
せず)を狭ピッチで多数形成して成るものであり、リー
ドを電極2に位置合わせしたうえで、コネクタ6はAC
F7を介して基板1にボンディングされる。
As will be described later, the ACF 7 is attached to the edge of the substrate 1 by the attaching means shown in FIG. The work 3 is subjected to ACF by the thermocompression bonding apparatus shown in FIGS.
7 are bonded by thermocompression bonding. Connector 6
Is formed by forming a large number of leads (not shown) at a narrow pitch on a film carrier (resin film).
Bonded to the substrate 1 via F7.

【0012】次に、図2および図3を参照して、ワーク
の実装装置について説明する。図2および図3におい
て、10は基台であり、以下に述べる要素が組み付けら
れている。11は基台10の側部中央に設けられた可動
テーブルであって、Yテーブル12上にZθテーブル1
3を載置して成っている。Zθテーブル13から上方へ
突出する回転軸14上には円形の保持テーブル15が設
けられている。基板1は保持テーブル15上に保持され
る。
Next, a work mounting apparatus will be described with reference to FIGS. 2 and 3, reference numeral 10 denotes a base on which the elements described below are assembled. Reference numeral 11 denotes a movable table provided at the center of the side of the base 10, and a Zθ table 1 on the Y table 12.
3 is placed. A circular holding table 15 is provided on a rotating shaft 14 projecting upward from the Zθ table 13. The substrate 1 is held on a holding table 15.

【0013】図2に示すように、Yテーブル12にはY
方向の送りねじ16が内蔵されており、Y軸モータ17
が駆動して送りねじ16が回転すると、Yテーブル11
上のZθテーブル13はY方向へ水平移動し、これによ
り基板1をY方向へ移動させる。またZθテーブル13
に内蔵されたZ軸モータ(図示せず)が駆動すると回転
軸14は上下動し、これにより基板1も上下動する。ま
たZθテーブル13に内蔵されたθモータ(図示せず)
が駆動すると回転軸14は回転し、基板1は水平回転す
る。すなわち、可動テーブル11により、基板1のY方
向の位置と高さと回転角度を調整する。
As shown in FIG. 2, Y table 12 has Y
Direction feed screw 16 is built in, and the Y-axis motor 17
Is driven and the feed screw 16 rotates, the Y table 11
Table 13 moves horizontally in the Y direction, thereby moving substrate 1 in the Y direction. Table 13
When a Z-axis motor (not shown) built in the motor is driven, the rotating shaft 14 moves up and down, and the substrate 1 also moves up and down. Also, a θ motor (not shown) built in the Zθ table 13
Is driven, the rotation shaft 14 rotates, and the substrate 1 rotates horizontally. That is, the position, height, and rotation angle of the substrate 1 in the Y direction are adjusted by the movable table 11.

【0014】図2において、可動テーブル11の両側部
には、コンベヤ18,19が設けられている。一方のコ
ンベヤ18は基板1を可動テーブル11上へ搬入する。
また他方のコンベヤ19は、ワーク3のボンディングが
終了した基板1を次の工程へ搬出する。なおコンベヤ1
8,19による基板1の搬送方向をX方向とする。
In FIG. 2, conveyors 18 and 19 are provided on both sides of the movable table 11, respectively. One conveyor 18 carries the substrate 1 onto the movable table 11.
The other conveyor 19 carries out the substrate 1 on which the bonding of the work 3 has been completed to the next step. Conveyor 1
The transfer direction of the substrate 1 by 8, 19 is defined as the X direction.

【0015】次に、図3を参照して、ワーク3を基板1
の縁部に熱圧着する熱圧着手段について説明する。21
は略コの字形のフレームである。フレーム21は台部2
2上に設置されている。台部22の断面はU字形であ
り、その両側部の上面にはX方向に長尺のレール23が
設けられている。またフレーム21の下面にはレール2
3にスライド自在に嵌合するスライダ24が設けられて
いる。フレーム21の下面中央にはナット25が装着さ
れている。また台部22にはこのナット25が螺着され
たX方向に長尺の送りねじ26(図2も参照)が設けら
れている。モータ27に駆動されて送りねじ26が回転
すると、ナット25は送りねじ26に沿って移動し、こ
れによりフレーム21はX方向へ移動する。
Next, with reference to FIG.
The thermocompression bonding means for thermocompression bonding to the edge of will be described. 21
Is a substantially U-shaped frame. Frame 21 is base 2
2 is set up. The base 22 has a U-shaped cross section, and rails 23 that are long in the X direction are provided on the upper surfaces of both sides. The rail 2 is provided on the lower surface of the frame 21.
3 is provided with a slider 24 which is slidably fitted. A nut 25 is mounted at the center of the lower surface of the frame 21. The base portion 22 is provided with a long feed screw 26 (see also FIG. 2) in the X direction to which the nut 25 is screwed. When the feed screw 26 rotates by being driven by the motor 27, the nut 25 moves along the feed screw 26, whereby the frame 21 moves in the X direction.

【0016】図3において、フレーム21の上部突端部
には熱圧着ヘッド30が取付けられている。熱圧着ヘッ
ド30の下部には熱圧着ツール31が設けられており、
またその上部には上下動手段32が設けられている。上
下動手段32としては、例えばシリンダが用いられる。
上下動手段32が駆動すると、熱圧着ツール31は上下
動作を行う。
Referring to FIG. 3, a thermocompression bonding head 30 is attached to an upper end of the frame 21. A thermocompression bonding tool 31 is provided below the thermocompression bonding head 30.
Further, a vertically moving means 32 is provided on the upper part thereof. As the vertical movement means 32, for example, a cylinder is used.
When the vertical movement means 32 is driven, the thermocompression bonding tool 31 performs a vertical movement.

【0017】次に、図3および図4を参照して、基板1
の縁部の下面を下方から支えるバックアップ手段につい
て説明する。図3および図4において、33は長板状の
バックアップ部材であって、X方向に横長のブロック3
4上に設けられている。図3において、ブロック34の
背面にはスライダ35が設けられている。スライダ35
は、フレーム21の下部突端面に設けられた垂直なレー
ル36にスライド自在に嵌合している。図3に示すよう
に、熱圧着ヘッド30の熱圧着ツール31とバックアッ
プ部材33は、基板1の縁部を上下からはさむように互
いに対向してフレーム21に取り付けられている。
Next, referring to FIG. 3 and FIG.
The backup means for supporting the lower surface of the edge from below will be described. 3 and 4, reference numeral 33 denotes a long plate-shaped backup member, which is a block 3 which is horizontally long in the X direction.
4. In FIG. 3, a slider 35 is provided on the back surface of the block 34. Slider 35
Is slidably fitted to a vertical rail 36 provided on the lower end surface of the frame 21. As shown in FIG. 3, the thermocompression bonding tool 31 and the backup member 33 of the thermocompression bonding head 30 are attached to the frame 21 so as to face each other so as to sandwich the edge of the substrate 1 from above and below.

【0018】図4において、ブロック34の下面にはノ
コ刃形の傾斜面37が水平方向に3箇所形成されてい
る。これらの傾斜面37はそれぞれローラ38に接地し
ている。ローラ38は水平なシャフト39に軸着されて
いる。シャフト39の左端部はナット40に結合されて
いる。ナット40は水平なレール41上にスライド自在
に設けられている。またナット41には水平な送りねじ
42が螺入している。
In FIG. 4, a saw blade-shaped inclined surface 37 is formed on the lower surface of the block 34 at three places in the horizontal direction. Each of these inclined surfaces 37 is grounded to a roller 38. The roller 38 is mounted on a horizontal shaft 39. The left end of the shaft 39 is connected to a nut 40. The nut 40 is slidably provided on a horizontal rail 41. A horizontal feed screw 42 is screwed into the nut 41.

【0019】モータ43が駆動して送りねじ42が正回
転すると、ナット40は送りねじ42に沿ってX1方向
へ移動する。するとローラ38は下台44上をX1方向
へ転動し、これにより傾斜面37はローラ38で押し上
げられ、ブロック34およびバックアップ部材33は上
昇する。また送りねじ42が逆回転すると、ナット40
およびローラ38はX2方向へ移動し、ブロック34お
よびバックアップ部材33は下降する。すなわち傾斜面
37、ローラ38、ナット40、送りねじ42、モータ
43などは、バックアップ部材33の上下動手段となっ
ている。
When the motor 43 is driven and the feed screw 42 rotates forward, the nut 40 moves along the feed screw 42 in the X1 direction. Then, the roller 38 rolls on the lower base 44 in the X1 direction, whereby the inclined surface 37 is pushed up by the roller 38, and the block 34 and the backup member 33 are raised. When the feed screw 42 rotates in the reverse direction, the nut 40
And the roller 38 moves in the X2 direction, and the block 34 and the backup member 33 descend. That is, the inclined surface 37, the roller 38, the nut 40, the feed screw 42, the motor 43, and the like constitute a means for vertically moving the backup member 33.

【0020】図3において、バックアップ部材33は上
昇して基板1の縁部の下面を下方から支える。その状態
で熱圧着ツール31は下降し、コネクタ6を基板1の縁
部の電極2上に貼着されたACF7に押し付けて熱圧着
する。このように熱圧着ツール31をコネクタ6に押し
付け、またバックアップ部材33で基板1を下方から支
えると、熱圧着ヘッド30には上向きの大きな反力が発
生し、またバックアップ部材33には下向きの大きな反
力が発生する。しかしながら熱圧着ヘッド30とバック
アップ部材33は、略コの字形の同一フレーム21に取
付けられているので、この反力どうしはフレーム21の
内部で相殺される。したがってフレーム21を鋼材など
の強固な素材で形成すれば、上記反力を十分に吸収でき
るので、熱圧着ヘッド30やバックアップ部材33の支
持構造を小型化・簡単化できる。
In FIG. 3, the backup member 33 rises to support the lower surface of the edge of the substrate 1 from below. In this state, the thermocompression bonding tool 31 descends and presses the connector 6 against the ACF 7 attached to the electrode 2 at the edge of the substrate 1 to perform thermocompression bonding. When the thermocompression bonding tool 31 is pressed against the connector 6 and the substrate 1 is supported from below by the backup member 33, a large upward reaction force is generated in the thermocompression bonding head 30, and a large downward reaction force is generated in the backup member 33. A reaction force occurs. However, since the thermocompression bonding head 30 and the backup member 33 are mounted on the same substantially U-shaped frame 21, the reaction forces cancel each other out inside the frame 21. Therefore, if the frame 21 is formed of a strong material such as a steel material, the above-mentioned reaction force can be sufficiently absorbed, so that the support structure of the thermocompression bonding head 30 and the backup member 33 can be reduced in size and simplified.

【0021】次に、図4を参照してACF7を基板1の
縁部の電極2上に貼着する貼着手段50について説明す
る。図4において、51は貼着手段50の主体となる支
持板であって、以下に述べる要素が組み付けられてい
る。52は供給リールであって、ACF7が巻回されて
いる。ACF7はベーステープ8に貼着されており、後
述する方法によりACF7を基板1に貼着した後、ベー
ステープ8は巻取りリール53に巻取られる。巻取りリ
ール53を回転させるモータ54は支持フレーム51に
内蔵されている。
Next, a description will be given of the sticking means 50 for sticking the ACF 7 on the electrode 2 at the edge of the substrate 1 with reference to FIG. In FIG. 4, reference numeral 51 denotes a support plate serving as a main body of the attaching means 50, to which elements described below are assembled. Reference numeral 52 denotes a supply reel on which the ACF 7 is wound. The ACF 7 is adhered to the base tape 8. After the ACF 7 is adhered to the substrate 1 by a method described later, the base tape 8 is wound on a take-up reel 53. A motor 54 for rotating the take-up reel 53 is built in the support frame 51.

【0022】供給リール52に巻回されたACF7は繰
出しローラ55で繰り出され、ガイドローラ56,5
7,62,63に沿って送行される。繰出しローラ55
とガイドローラ56の間にはテンション手段58が設け
られている。ACF7はテンション手段58内を垂下
し、テンション手段58の吸引機構(図示せず)により
吸引されて、不要に緩まないようにテンションが付与さ
れる。
The ACF 7 wound on the supply reel 52 is fed by a feed roller 55 and is guided by guide rollers 56 and 5.
It is sent along 7, 62, 63. Feeding roller 55
A tension means 58 is provided between the guide roller 56 and the guide roller 56. The ACF 7 hangs down in the tension means 58, is sucked by a suction mechanism (not shown) of the tension means 58, and tension is applied so as not to be unnecessarily loosened.

【0023】ガイドローラ56とガイドローラ57の間
にはカッターユニット59が設けられている。ACF7
は、カッターユニット59の刃60により、所定長さに
切断される。61は刃60の受部である。なお刃60は
ACF7のみを切断し、ベーステープ8は切断しない。
66はベーステープ8をACF7から剥離させるための
剥離ローラである。
A cutter unit 59 is provided between the guide rollers 56 and 57. ACF7
Is cut to a predetermined length by the blade 60 of the cutter unit 59. Reference numeral 61 denotes a receiving portion of the blade 60. The blade 60 cuts only the ACF 7 and does not cut the base tape 8.
Reference numeral 66 denotes a peeling roller for peeling the base tape 8 from the ACF 7.

【0024】ガイドローラ57とガイドローラ62の間
には、圧着ヘッド64が設けられている。圧着ヘッド6
4の下部にはX方向に長尺の圧着ツール65が設けられ
ている。圧着ヘッド64に内蔵された上下動機構により
圧着ツール65は上下動作を行う。67はローラであ
り、ガイドローラ62と共にベーステープ8を把持し、
図示しないモータにより回転することによってベーステ
ープ8を巻取りリール53側へ所望の長さだけ送る。
A pressing head 64 is provided between the guide roller 57 and the guide roller 62. Crimp head 6
A crimping tool 65 that is long in the X direction is provided at a lower portion of the tool 4. The crimping tool 65 moves up and down by a vertical movement mechanism built in the crimping head 64. 67 is a roller for holding the base tape 8 together with the guide roller 62,
The base tape 8 is fed to the take-up reel 53 by a desired length by rotation by a motor (not shown).

【0025】次に、図5〜図10を参照して、貼着手段
50によりACF7を基板1に貼着する動作を説明す
る。図5は、ベーステープ8が圧着ツール65の下面に
沿っている状態を示している。なお以下に述べる動作中
には、基板1の縁部はバックアップ部材33で下方から
支持されている。
Next, the operation of attaching the ACF 7 to the substrate 1 by the attaching means 50 will be described with reference to FIGS. FIG. 5 shows a state in which the base tape 8 is along the lower surface of the crimping tool 65. During the operation described below, the edge of the substrate 1 is supported by the backup member 33 from below.

【0026】さて、図5に示すようにカッターユニット
59を右方へ前進させてACF7を所定長さに切断す
る。次に送りローラ67でベーステープ8を送りなが
ら、供給リール52からACF7を所定長さ繰出し、A
CF7を圧着ツール65の下面に沿わせる(図6)。送
られたベーステープ8は巻取りリールで自動的に巻取ら
れる。
Now, as shown in FIG. 5, the cutter unit 59 is advanced rightward to cut the ACF 7 into a predetermined length. Next, while feeding the base tape 8 with the feed roller 67, the ACF 7 is fed out from the supply reel 52 by a predetermined length.
The CF 7 is moved along the lower surface of the crimping tool 65 (FIG. 6). The fed base tape 8 is automatically taken up by a take-up reel.

【0027】次に圧着ヘッド64を下降させてACF7
を基板1に押し付け(図7)、次に圧着ヘッド64を上
昇させて押し付けを解除する(図8)。次に図9に示す
ように剥離ローラ66を左方へ前進させることにより、
ベーステープ8をACF7から強制的に剥離させる。剥
離が終了したならば、剥離ローラ66を右方へ後退さ
せ、原位置に戻す(図10)。以上により、ACF7は
ベーステープ8から剥離されて基板1の電極2上に貼着
される。以上の動作が繰り返されることにより、基板1
の縁部の電極2上にはACF7が次々に貼着される。
Next, the pressure bonding head 64 is lowered and the ACF 7
Is pressed against the substrate 1 (FIG. 7), and then the pressure bonding head 64 is raised to release the pressing (FIG. 8). Next, as shown in FIG. 9, the peeling roller 66 is advanced to the left,
The base tape 8 is forcibly peeled off from the ACF 7. When the peeling is completed, the peeling roller 66 is retracted to the right and returned to the original position (FIG. 10). As described above, the ACF 7 is peeled off from the base tape 8 and adhered on the electrode 2 of the substrate 1. By repeating the above operation, the substrate 1
ACFs 7 are adhered one after another on the electrode 2 at the edge of.

【0028】図2において、基台10の上面隅部にはマ
ガジン70が複数個(本例では4個)設置されている。
各々のマガジン70の内部にはワーク3が段積して収納
されている。71はマガジン70を昇降させるためのリ
フター、72はその駆動用モータである。マガジン70
を昇降させることにより、所望のワーク3を取り出し可
能なレベルに調整する。なおこのようなマガジン機構は
周知のものである。80はワークの姿勢矯正装置であっ
て、マガジン70内のワーク3を一枚づつ取り出し、ワ
ーク3の受台90上へ受け渡すとともに、ワーク3の姿
勢を矯正するものである。次に、図15を参照して、姿
勢矯正装置80の構造を説明する。
In FIG. 2, a plurality of magazines 70 (four in this example) are provided at the corners of the upper surface of the base 10.
The works 3 are stored in a stack in each magazine 70. Reference numeral 71 denotes a lifter for moving the magazine 70 up and down, and reference numeral 72 denotes a drive motor for the lifter. Magazine 70
Is adjusted to a level at which a desired work 3 can be taken out. Such a magazine mechanism is well known. Numeral 80 denotes a work posture correcting device for taking out the works 3 in the magazine 70 one by one, transferring the works 3 to a receiving table 90, and correcting the work 3 posture. Next, the structure of the posture correcting device 80 will be described with reference to FIG.

【0029】図15において、81はθテーブルであ
り、第1のチャックユニット82aと第2のチャックユ
ニット82bが載せられている。第1のチャックユニッ
ト82aと第2のチャックユニット82bは同構造であ
って、それぞれ長尺の本体83と、本体83の長手方向
に配設された送りねじ84と、送りねじ84を回転させ
るモータ85と、送りねじ84に螺着されたナット86
と、ナット86に後端部を結合されたアーム87と、ア
ーム87の先端部に装着された第1のチャック子88a
および第2のチャック子88bから成っている。
In FIG. 15, reference numeral 81 denotes a θ table on which a first chuck unit 82a and a second chuck unit 82b are mounted. The first chuck unit 82a and the second chuck unit 82b have the same structure, each having a long main body 83, a feed screw 84 provided in the longitudinal direction of the main body 83, and a motor for rotating the feed screw 84. 85 and a nut 86 screwed onto the feed screw 84
An arm 87 having a rear end coupled to a nut 86, and a first chuck 88a attached to a distal end of the arm 87.
And the second chuck element 88b.

【0030】モータ85が駆動して送りねじ84が回転
すると、ナット86は送りねじ84に沿って移動し、第
1のチャック子88aと第2のチャック子88bは、互
いに独立して水平方向へ前進後退する。すなわち送りね
じ84、モータ85、ナット86は、第1のチャック子
88aと第2のチャック子88bを水平移動させる水平
移動手段となっている。
When the motor 85 is driven to rotate the feed screw 84, the nut 86 moves along the feed screw 84, and the first chuck element 88a and the second chuck element 88b move independently of each other in the horizontal direction. Move forward and backward. That is, the feed screw 84, the motor 85, and the nut 86 constitute horizontal moving means for horizontally moving the first chuck 88a and the second chuck 88b.

【0031】図15において、受台90は、マガジン7
0と直交する位置に配設されている(図2も参照)。ま
た図2および図3に示すように受台90の下面に装着さ
れたナット93にはX方向の送りねじ91が螺着されて
いる。図3において、受台90の下部には台部94が設
けられている。台部94の両側部上面にはX方向のレー
ル95が設けられており、受台90の下面に設けられた
スライダ96はレール95に嵌合している。したがって
モータ92(図2)が駆動して送りねじ91が回転する
と、受台90はレール95に沿ってX方向へ移動する。
In FIG. 15, the cradle 90 is a magazine 7
It is arranged at a position orthogonal to 0 (see also FIG. 2). As shown in FIGS. 2 and 3, an X-direction feed screw 91 is screwed to a nut 93 mounted on the lower surface of the receiving base 90. In FIG. 3, a base 94 is provided below the receiving base 90. An X-direction rail 95 is provided on the upper surface of both sides of the base 94, and a slider 96 provided on the lower surface of the receiving base 90 is fitted to the rail 95. Accordingly, when the motor 92 (FIG. 2) is driven and the feed screw 91 rotates, the receiving table 90 moves in the X direction along the rail 95.

【0032】図3および図15において、100は観察
ユニットである。観察ユニット100は、支持台101
に2個のカメラ102を装着して成っている。支持台1
01は台部103上に立設されている。台板103の下
面にはスライダ104が装着されている。スライダ10
4はプレート105上のレール106に嵌合している。
また台板103の下面にはカムフォロア107が設けら
れている。カムフォロア107はカム108に当接して
いる。プレート105の下面には、カム108を回転さ
せるモータ109が設けられている。モータ109が駆
動してカム108が回転すると、カムフォロア107は
カム108に押されてY方向へ移動し、これにより台部
103および台部103上のカメラ102はレール10
6に沿ってY方向へ移動する。
3 and 15, reference numeral 100 denotes an observation unit. The observation unit 100 includes a support 101
And two cameras 102 mounted on the camera. Support table 1
Numeral 01 stands on the base 103. A slider 104 is mounted on the lower surface of the base plate 103. Slider 10
4 is fitted on the rail 106 on the plate 105.
A cam follower 107 is provided on the lower surface of the base plate 103. The cam follower 107 is in contact with the cam 108. On the lower surface of the plate 105, a motor 109 for rotating the cam 108 is provided. When the motor 109 is driven to rotate the cam 108, the cam follower 107 is pushed by the cam 108 and moves in the Y direction, whereby the base 103 and the camera 102 on the base 103 are moved to the rail 10.
It moves in the Y direction along 6.

【0033】図3において、プレート105の下面には
ナット110が装着されている。ナット110はX方向
の送りねじ111(図2も参照)に螺着されている。1
12は送りねじ111を回転させるモータである。11
3は台部であって、その両側部上面にはレール114が
設けられている。プレート105の下面に設けられたス
ライダ115はレール114に嵌合している。したがっ
てモータ112(図2)が駆動して送りねじ111が回
転すると、ナット110は送りねじ111に沿ってX方
向へ移動し、観察ユニット100も同方向へ移動する。
図15において、99は制御部であり、カメラ102に
取込まれた画像データの解析や、モータ85の制御など
を行う。
In FIG. 3, a nut 110 is mounted on the lower surface of the plate 105. The nut 110 is screwed to a feed screw 111 in the X direction (see also FIG. 2). 1
A motor 12 rotates the feed screw 111. 11
Reference numeral 3 denotes a base, and rails 114 are provided on the upper surfaces of both sides. The slider 115 provided on the lower surface of the plate 105 is fitted on the rail 114. Therefore, when the motor 112 (FIG. 2) is driven to rotate the feed screw 111, the nut 110 moves in the X direction along the feed screw 111, and the observation unit 100 also moves in the same direction.
In FIG. 15, reference numeral 99 denotes a control unit which analyzes image data captured by the camera 102, controls the motor 85, and the like.

【0034】次にワークの姿勢矯正装置80と観察ユニ
ット100の動作について説明する。図11〜図16
は、動作順に示している。図11は、当初の状態を示し
ており、この状態で2個の第1のチャック子88aと第
2のチャック子88bはマガジン70内のワーク3に対
向している。さて、図12に示すようにモータ85が駆
動すると、ナット86は送りねじ84に沿って前進し、
これにより第1のチャック子88aと第2のチャック子
88bはマガジン70に向って前進し、ワーク3のサブ
基板4をチャックする。次にモータ85は逆方向に駆動
し、第1のチャック子88aと第2のチャック子88b
は後退してチャックしたワーク3をマガジン70から引
き出す(図13)。
Next, the operation of the work posture correcting device 80 and the observation unit 100 will be described. 11 to 16
Are shown in the order of operation. FIG. 11 shows an initial state. In this state, two first chucks 88 a and second chucks 88 b face the work 3 in the magazine 70. Now, when the motor 85 is driven as shown in FIG. 12, the nut 86 advances along the feed screw 84,
Thus, the first chuck element 88a and the second chuck element 88b advance toward the magazine 70 and chuck the sub-substrate 4 of the work 3. Next, the motor 85 is driven in the reverse direction, and the first chuck 88a and the second chuck 88b are driven.
Pulls out the chucked work 3 from the magazine 70 (FIG. 13).

【0035】次にθテーブル81が駆動することによ
り、第1のチャックユニット82aと第2のチャックユ
ニット82bは時計方向へ90°水平回転し、第1のチ
ャック子88aと第2のチャック子88bでチャックし
たワーク3を受台90へ向ける(図2および図14)。
次いでモータ85を駆動して第1のチャック子88aと
第2のチャック子88bを受台90へ向って前進させ、
ワーク3を受台90上に位置させる。図15は、このと
きの状態を示している。
Next, when the θ table 81 is driven, the first chuck unit 82a and the second chuck unit 82b are rotated clockwise by 90 ° in the horizontal direction, and the first chuck unit 88a and the second chuck unit 88b are rotated. The work 3 chucked in the step is directed to the receiving table 90 (FIGS. 2 and 14).
Next, the motor 85 is driven to advance the first chuck piece 88a and the second chuck piece 88b toward the receiving table 90,
The work 3 is positioned on the cradle 90. FIG. 15 shows the state at this time.

【0036】次に、図15および図16を参照して、ワ
ーク3の水平方向の向き(姿勢)の矯正方法について説
明する。なおこの矯正は、ワーク3の向きを、これがボ
ンディングされる基板1の向きと正確に一致させるため
に行うものである。図15において、2個のカメラ10
2でコネクタ6を観察し、その画像データを制御部99
で解析することにより、ワーク3のX方向に対する回転
角度α(図16)を求める。なおこのような画像解析は
周知画像処理技術で行うことができる。
Next, a method of correcting the horizontal orientation (posture) of the work 3 will be described with reference to FIGS. Note that this correction is performed in order to make the direction of the work 3 exactly coincide with the direction of the substrate 1 to be bonded. In FIG. 15, two cameras 10
2. The connector 6 is observed at 2 and the image data is
The rotation angle α (FIG. 16) of the work 3 with respect to the X direction is obtained by the analysis. Note that such image analysis can be performed by a well-known image processing technique.

【0037】図16に示すように、この解析結果に基づ
いて、モータ85を駆動して第1のチャック子88aと
第2のチャック子88bを互いに独立して平行に前進後
退(矢印A,B参照)させることにより、ワーク3を水
平回転させ、回転角度αが基板1の向きと一致するよう
にワーク3の向きを矯正する。なお基板の向きは、予め
観察ユニットで検出しておく。図16において、鎖線で
示すワーク3は姿勢矯正中を示しており、また実線で示
すワーク3は矯正後を示している。なお各々のモータ8
5の駆動量を制御することにより、第1のチャック子8
8aと第2のチャック子88bの矢印A,B方向の移動
量は自由に調整でき、これによりワーク3を自由に水平
回転させてその向きを矯正することができる。しかもワ
ーク3の両端部を2つのチャック子88a,88bでチ
ャックしているので従来のノズルで吸着する方式に比べ
て落下の危険がなく、安定した姿勢の矯正ができる。
As shown in FIG. 16, based on the result of the analysis, the motor 85 is driven to move the first chuck 88a and the second chuck 88b forward and backward independently of each other (arrows A and B). ), The work 3 is horizontally rotated, and the orientation of the work 3 is corrected so that the rotation angle α matches the orientation of the substrate 1. The direction of the substrate is detected in advance by the observation unit. In FIG. 16, a work 3 indicated by a dashed line indicates that the posture is being corrected, and a work 3 indicated by a solid line indicates a state after the correction. Each motor 8
5 by controlling the driving amount of the first chuck 8.
The amount of movement of the 8a and the second chuck 88b in the directions of the arrows A and B can be freely adjusted, whereby the work 3 can be freely horizontally rotated to correct its direction. In addition, since both ends of the work 3 are chucked by the two chucks 88a and 88b, there is no danger of falling as compared with the conventional method of suctioning with a nozzle, and a stable posture can be corrected.

【0038】このワークの熱圧着装置は上記のような構
成より成り、次に各図を参照して全体の動作を説明す
る。まず、図2において基板1をコンベヤ18により可
動テーブル11上に搬入する。図2において、破線で示
す基板1は、可動テーブル11上に位置決めされた状態
を示している。
The thermocompression bonding apparatus for a workpiece has the above-described configuration. Next, the entire operation will be described with reference to the drawings. First, in FIG. 2, the substrate 1 is loaded on the movable table 11 by the conveyor 18. In FIG. 2, the substrate 1 indicated by a broken line shows a state where the substrate 1 is positioned on the movable table 11.

【0039】次に図2においてモータ27を駆動し、フ
レーム21を基板1の縁部に対向する位置に移動させた
うえで、基板1の縁部の電極2上にACF7を貼着す
る。この貼着動作は図4〜図10を参照して説明したと
おりである。
Next, in FIG. 2, the motor 27 is driven to move the frame 21 to a position facing the edge of the substrate 1, and then the ACF 7 is attached to the electrode 2 on the edge of the substrate 1. This sticking operation is as described with reference to FIGS.

【0040】次に、図2において、ワークの姿勢矯正装
置80によりマガジン70内のワーク3を1個取り出
し、受台90上に受け渡す。この受け渡し動作は図11
〜図15を参照して説明したとおりである。次に、受台
90に載せられたワーク3の向きの矯正を行う。この矯
正方法は、図15および図16を参照して説明したとお
りである。
Next, in FIG. 2, one work 3 in the magazine 70 is taken out by the work posture correcting device 80 and delivered to the receiving table 90. This transfer operation is shown in FIG.
To FIG. 15. Next, the direction of the work 3 placed on the receiving table 90 is corrected. This correction method is as described with reference to FIGS.

【0041】さて、以上のようにして前準備が終了した
ならば、次に以下のようにしてワーク3を基板1にボン
ディングする。まず、図2において、モータ92を駆動
して、ワーク3が載せられた受台90を可動テーブル1
1上の基板1に対向する位置へ移動させ、ワーク3と基
板1の位置合わせを行う。図17は、この位置合わせ動
作を示している。図17は、Zθテーブル13を駆動し
て基板1を上昇させ、基板1の縁部をコネクタ6に近接
させた状態を示している。
When the preparation is completed as described above, the work 3 is bonded to the substrate 1 as follows. First, in FIG. 2, the motor 92 is driven to move the receiving table 90 on which the work 3 is mounted to the movable table 1.
The work 3 and the substrate 1 are moved to a position facing the substrate 1 on the substrate 1. FIG. 17 shows this positioning operation. FIG. 17 shows a state in which the board 1 is raised by driving the Zθ table 13 and the edge of the board 1 is brought close to the connector 6.

【0042】さて、図2において、モータ112を駆動
して観察ユニット100を基板1の下方へ移動させ、次
に図17においてカム108(図3)を回転させること
によりカメラ12を右方へ前進させてコネクタ6の下方
へ位置させる。そしてカメラ102で基板1の電極2と
コネクタ6のリードが合致しているかどうかを観察す
る。
In FIG. 2, the camera 112 is moved rightward by driving the motor 112 to move the observation unit 100 below the substrate 1 and then rotating the cam 108 (FIG. 3) in FIG. Then, it is positioned below the connector 6. Then, the camera 102 observes whether or not the electrode 2 of the substrate 1 matches the lead of the connector 6.

【0043】この観察の結果、電極2とリードに許容量
以上の位置ずれがあれば、基板1とワーク3を相対的に
移動させることにより、この位置ずれを補正する。位置
ずれのうち、X方向の位置ずれはモータ92(図2)を
駆動して受台90をX方向へ移動させてワーク3を同方
向へ移動させることにより補正する。Y方向の位置ずれ
は、Yテーブル12を駆動して基板1をY方向へ移動さ
せることにより行う。ただし、一般にはY方向の位置ず
れ許容量は大きいので、このY方向の位置ずれの補正を
行う必要はない。また回転方向の位置ずれは、Zθテー
ブル13を駆動して基板1を水平回転させることにより
補正する。
As a result of this observation, if there is a positional deviation between the electrode 2 and the lead exceeding an allowable amount, the positional deviation is corrected by moving the substrate 1 and the work 3 relatively. Among the displacements, the displacement in the X direction is corrected by driving the motor 92 (FIG. 2) to move the receiving table 90 in the X direction and move the work 3 in the same direction. The displacement in the Y direction is performed by driving the Y table 12 to move the substrate 1 in the Y direction. However, since the Y-direction positional deviation tolerance is generally large, there is no need to correct this Y-directional positional deviation. The positional deviation in the rotation direction is corrected by driving the Zθ table 13 to rotate the substrate 1 horizontally.

【0044】以上のようにしてワーク3と基板1の位置
合わせが終了したならば、次にワーク3を基板1に熱圧
着する。図18〜図20は、熱圧着動作を示している。
図18はワーク3と基板1の位置合わせが終了した後、
観察ユニット100を後方へ退去させ、熱圧着ヘッド3
0とバックアップ部材33を貼着位置へ移動させてきた
状態を示している。
After the positioning of the work 3 and the substrate 1 is completed as described above, the work 3 is thermocompression-bonded to the substrate 1. 18 to 20 show the thermocompression bonding operation.
FIG. 18 shows that after the alignment of the work 3 and the substrate 1 is completed,
The observation unit 100 is moved backward and the thermocompression bonding head 3
0 and the state where the backup member 33 has been moved to the sticking position.

【0045】まず、図19に示すようにモータ43(図
4)を駆動してバックアップ部材33を上昇させ、基板
1の縁部の下面を支持する。次にシリンダ32(図3)
を駆動して熱圧着ツール31を下降させ、コネクタ6に
押し付ける(図20)。次いで熱圧着ツール31を上昇
させるとともに、バックアップ部材33を下降させれば
図18の状態に戻る。以上により、コネクタ6はACF
7を介して基板1の上面に熱圧着してボンディングされ
る。観察ユニット100やフレーム21をX方向へ移動
させながら、上記動作を繰り返すことにより、基板1の
一辺の縁部に対し、ワーク3を次々にボンディングして
いく。
First, as shown in FIG. 19, the motor 43 (FIG. 4) is driven to raise the backup member 33 to support the lower surface of the edge of the substrate 1. Next, the cylinder 32 (FIG. 3)
Is driven to lower the thermocompression bonding tool 31 and press it against the connector 6 (FIG. 20). Next, when the thermocompression bonding tool 31 is raised and the backup member 33 is lowered, the state returns to the state shown in FIG. As described above, the connector 6 is ACF
7 and bonded to the upper surface of the substrate 1 by thermocompression bonding. By repeating the above operation while moving the observation unit 100 and the frame 21 in the X direction, the works 3 are successively bonded to the edge of one side of the substrate 1.

【0046】基板1の一辺に対するワーク3のボンディ
ングが終了したならば、Zθテーブル13(図2)を駆
動して基板1を90°水平回転させ、上記と同様の動作
により、次の辺に対してワーク3をボンディングする。
そしてワーク3のボンディングがすべて終了したなら
ば、基板1をコンベヤ19(図2)により次の工程へ搬
送する。
When the bonding of the work 3 to one side of the substrate 1 is completed, the Zθ table 13 (FIG. 2) is driven to rotate the substrate 1 horizontally by 90 °, and the same operation as described above is performed for the next side. Work 3 is bonded.
When all the bonding of the work 3 is completed, the substrate 1 is transported to the next step by the conveyor 19 (FIG. 2).

【0047】[0047]

【発明の効果】本発明によれば、ワークを2つのチャッ
ク子でチャック子、各々のチャック子を相対的に水平方
向に移動させて基板に対するワークの姿勢を正確に矯正
できるので、ワークを高い位置精度で基板に実装でき
る。またその構造も簡単であり、ワークの微妙な姿勢矯
正も可能となる。
According to the present invention, the work can be accurately corrected by moving the work with two chucks and moving the respective chucks relatively in the horizontal direction to accurately correct the posture of the work with respect to the substrate. Can be mounted on a board with positional accuracy. In addition, the structure is simple, and delicate posture correction of the work is also possible.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】(a)本発明の一実施の形態のワークが実装さ
れた基板の平面図 (b)本発明の一実施の形態のワークが実装された基板
の平面図
FIG. 1A is a plan view of a substrate on which a work according to one embodiment of the present invention is mounted. FIG. 1B is a plan view of a substrate on which a work of one embodiment of the present invention is mounted.

【図2】本発明の一実施の形態のワークの実装装置の平
面図
FIG. 2 is a plan view of a work mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図3】本発明の一実施の形態のワークの実装装置の側
面図
FIG. 3 is a side view of the work mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図4】本発明の一実施の形態のACFの貼着ユニット
の側面図
FIG. 4 is a side view of the ACF attaching unit according to the embodiment of the present invention.

【図5】本発明の一実施の形態のACFの貼着ユニット
の動作説明図
FIG. 5 is an explanatory diagram of an operation of the ACF attaching unit according to the embodiment of the present invention;

【図6】本発明の一実施の形態のACFの貼着ユニット
の動作説明図
FIG. 6 is an explanatory diagram of an operation of the ACF attaching unit according to the embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施の形態のACFの貼着ユニット
の動作説明図
FIG. 7 is an explanatory diagram of the operation of the ACF sticking unit according to the embodiment of the present invention;

【図8】本発明の一実施の形態のACFの貼着ユニット
の動作説明図
FIG. 8 is an explanatory diagram of an operation of the ACF attaching unit according to the embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施の形態のACFの貼着ユニット
の動作説明図
FIG. 9 is an explanatory diagram of the operation of the ACF attaching unit according to the embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一実施の形態のACFの貼着ユニッ
トの動作説明図
FIG. 10 is an explanatory diagram of an operation of the ACF attaching unit according to the embodiment of the present invention;

【図11】本発明の一実施の形態のワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の平面図
FIG. 11 is a plan view of a work posture correcting device provided in a work mounting device according to an embodiment of the present invention;

【図12】本発明の一実施の形態のワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の動作説明図
FIG. 12 is an operation explanatory view of a work posture correcting device provided in the work mounting device according to one embodiment of the present invention;

【図13】本発明の一実施の形態のワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の動作説明図
FIG. 13 is an explanatory diagram of an operation of the work posture correcting device provided in the work mounting device according to the embodiment of the present invention;

【図14】本発明の一実施の形態のワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の動作説明図
FIG. 14 is an explanatory diagram of an operation of the work posture correcting device provided in the work mounting device according to the embodiment of the present invention;

【図15】本発明の一実施の形態のワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の動作説明図
FIG. 15 is an explanatory diagram of an operation of the work posture correcting device provided in the work mounting device according to the embodiment of the present invention;

【図16】本発明の一実施の形態のワークの実装装置に
備えられたワークの姿勢矯正装置の動作説明図
FIG. 16 is an operation explanatory view of a work posture correcting device provided in the work mounting device according to one embodiment of the present invention;

【図17】本発明の一実施の形態のワークの実装装置の
観察ユニットの側面図
FIG. 17 is a side view of an observation unit of the work mounting apparatus according to the embodiment of the present invention;

【図18】本発明の一実施の形態のワークの実装装置の
熱圧着動作の説明図
FIG. 18 is an explanatory diagram of a thermocompression bonding operation of the work mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図19】本発明の一実施の形態のワークの実装装置の
熱圧着動作の説明図
FIG. 19 is an explanatory diagram of the thermocompression bonding operation of the work mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【図20】本発明の一実施の形態のワークの実装装置の
熱圧着動作の説明図
FIG. 20 is an explanatory diagram of a thermocompression bonding operation of the work mounting apparatus according to the embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 電極 3 ワーク 11 可動テーブル 15 保持テーブル 21 フレーム 25 ナット 26 送りねじ 27 モータ 30 熱圧着ヘッド 33 バックアップ部材 80 ワークの姿勢矯正装置 82a 第1のチャックユニット 82b 第2のチャックユニット 84 送りねじ 85 モータ 86 ナット 99 制御部 100 観察ユニット 102 カメラ Reference Signs List 1 substrate 2 electrode 3 work 11 movable table 15 holding table 21 frame 25 nut 26 feed screw 27 motor 30 thermocompression bonding head 33 backup member 80 work posture correction device 82a first chuck unit 82b second chuck unit 84 feed screw 85 Motor 86 Nut 99 Control unit 100 Observation unit 102 Camera

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ワークを基板に実装するのに先立って、基
板に対するワークの姿勢を矯正するワークの姿勢矯正装
置であって、ワークをチャックする第1のチャック子お
よび第2のチャック子と、第1のチャック子と第2のチ
ャック子を互いに独立して水平移動させる水平移動手段
と、ワークを観察するカメラと、カメラで入手された画
像データに基づいて水平移動手段の駆動を制御する制御
部とを備えたことを特徴とするワークの姿勢矯正装置。
An apparatus for correcting the posture of a work relative to a substrate prior to mounting the work on the substrate, comprising: a first chucking element and a second chucking element for chucking the work; Horizontal moving means for horizontally moving the first chuck element and the second chuck element independently of each other, a camera for observing the work, and control for controlling the driving of the horizontal moving means based on image data obtained by the camera A work posture correcting device, comprising:
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