JPH10166523A - 多層フィルム - Google Patents
多層フィルムInfo
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- JPH10166523A JPH10166523A JP33360796A JP33360796A JPH10166523A JP H10166523 A JPH10166523 A JP H10166523A JP 33360796 A JP33360796 A JP 33360796A JP 33360796 A JP33360796 A JP 33360796A JP H10166523 A JPH10166523 A JP H10166523A
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- ethylene
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 低温での耐衝撃性に優れ、かつ耐熱性に優れ
るためレトルト処理において白化を生ぜず、しかも透明
性、押出加工性及び複合フィルムとする際のヒートシー
ル性に優れる多層フィルムを提供する。 【解決手段】 内層側をシール面としたポリエチレン系
樹脂からなる多層構成の多層フィルムにおいて、(a)
内層が密度0.935g/cm3以上のポリエチレン及
び密度0.870〜0.910g/cm3のエチレン・
α−オレフィン共重合体からなる樹脂組成物、(b)中
間層が結晶核剤を0.1〜0.5重量%含有した、密度
0.935g/cm3以上のエチレン・α−オレフィン
共重合体からなる樹脂組成物、(c)外層が密度0.9
35g/cm3以上のポリエチレンからなる多層フィル
ムを用いる。
るためレトルト処理において白化を生ぜず、しかも透明
性、押出加工性及び複合フィルムとする際のヒートシー
ル性に優れる多層フィルムを提供する。 【解決手段】 内層側をシール面としたポリエチレン系
樹脂からなる多層構成の多層フィルムにおいて、(a)
内層が密度0.935g/cm3以上のポリエチレン及
び密度0.870〜0.910g/cm3のエチレン・
α−オレフィン共重合体からなる樹脂組成物、(b)中
間層が結晶核剤を0.1〜0.5重量%含有した、密度
0.935g/cm3以上のエチレン・α−オレフィン
共重合体からなる樹脂組成物、(c)外層が密度0.9
35g/cm3以上のポリエチレンからなる多層フィル
ムを用いる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、透明性及び白化の
改良された多層フィルムに関するものであり、更に詳し
くは、低温での耐衝撃性に優れ、かつ耐熱性に優れるた
めレトルト処理において白化を生ぜず、しかも透明性、
押出加工性及び複合フィルムとする際のヒートシール性
に優れる多層フィルムに関するものである。
改良された多層フィルムに関するものであり、更に詳し
くは、低温での耐衝撃性に優れ、かつ耐熱性に優れるた
めレトルト処理において白化を生ぜず、しかも透明性、
押出加工性及び複合フィルムとする際のヒートシール性
に優れる多層フィルムに関するものである。
【0002】
【従来の技術】レトルト食品包装用ラミネートフィルム
は、食品包装の包装材料として広く使用されている。従
来、レトルト処理条件が通常115℃前後であることか
ら、このような目的に使用するラミネートフィルムに使
用するシーラントフィルムも115℃以上の耐熱性を有
している必要がある。したがって従来シーラントフィル
ムとしては耐熱性とシール性に優れているポリプロピレ
ン系樹脂や高密度ポリエチレン樹脂等が使用されてい
た。
は、食品包装の包装材料として広く使用されている。従
来、レトルト処理条件が通常115℃前後であることか
ら、このような目的に使用するラミネートフィルムに使
用するシーラントフィルムも115℃以上の耐熱性を有
している必要がある。したがって従来シーラントフィル
ムとしては耐熱性とシール性に優れているポリプロピレ
ン系樹脂や高密度ポリエチレン樹脂等が使用されてい
た。
【0003】しかし最近、レトルト食品を冷凍して流通
することから、冷凍状態での落下などによる破袋を防止
するため、低温での耐衝撃性が重要になってきた。例え
ば、ポリプロピレン系樹脂のように低温時の耐衝撃強度
が弱い樹脂をシーラントフィルムとして用いた場合には
低温輸送時等に包装袋が破袋するという問題点があっ
た。低温での耐衝撃性の観点からは、ポリエチレンが優
れているが、ポリエチレンは耐熱性に劣り、加熱により
フィルムが白化することからレトルト温度を下げる必要
があり、よって殺菌が不十分となる、殺菌時間が長くな
り作業効率が悪いなど欠点が生じる。
することから、冷凍状態での落下などによる破袋を防止
するため、低温での耐衝撃性が重要になってきた。例え
ば、ポリプロピレン系樹脂のように低温時の耐衝撃強度
が弱い樹脂をシーラントフィルムとして用いた場合には
低温輸送時等に包装袋が破袋するという問題点があっ
た。低温での耐衝撃性の観点からは、ポリエチレンが優
れているが、ポリエチレンは耐熱性に劣り、加熱により
フィルムが白化することからレトルト温度を下げる必要
があり、よって殺菌が不十分となる、殺菌時間が長くな
り作業効率が悪いなど欠点が生じる。
【0004】更に、ポリプロピレン系樹脂として、プロ
ピレン・エチレンランダム共重合体樹脂をシーラントフ
ィルムとして用いた場合は、レトルト処理時の熱により
シーラント層同士が熱融着して開口性が低下し内容物が
取り出しにくくなるという欠点があり、プロピレン・エ
チレンブロック共重合体樹脂や高密度ポリエチレン樹脂
をシーラント層として用いた場合は、これらの樹脂の融
点が高いことから、安定したヒートシールが困難であ
り、シール抜けによる破袋トラブル等が発生しやすいと
いう欠点があった。
ピレン・エチレンランダム共重合体樹脂をシーラントフ
ィルムとして用いた場合は、レトルト処理時の熱により
シーラント層同士が熱融着して開口性が低下し内容物が
取り出しにくくなるという欠点があり、プロピレン・エ
チレンブロック共重合体樹脂や高密度ポリエチレン樹脂
をシーラント層として用いた場合は、これらの樹脂の融
点が高いことから、安定したヒートシールが困難であ
り、シール抜けによる破袋トラブル等が発生しやすいと
いう欠点があった。
【0005】一方、直鎖状低密度ポリエチレン(エチレ
ン・α−オレフィン共重合体)は透明性、低温時の衝撃
強度、シール性に優れており、従来から100℃位まで
のボイル殺菌用途のシーラントフィルムとして使用され
ている。しかしながら直鎖状低密度ポリエチレンは融点
が125℃前後と低いので115℃でのレトルト処理に
よって、プロピレン・エチレンランダム共重合体の場合
に比べて更にシーラント層同士が熱融着しやすいため、
レトルト食品包装用ラミネートフィルムのシーラント層
としては使用できなかった。
ン・α−オレフィン共重合体)は透明性、低温時の衝撃
強度、シール性に優れており、従来から100℃位まで
のボイル殺菌用途のシーラントフィルムとして使用され
ている。しかしながら直鎖状低密度ポリエチレンは融点
が125℃前後と低いので115℃でのレトルト処理に
よって、プロピレン・エチレンランダム共重合体の場合
に比べて更にシーラント層同士が熱融着しやすいため、
レトルト食品包装用ラミネートフィルムのシーラント層
としては使用できなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、低温での耐
衝撃性に優れ、かつ耐熱性に優れるため、レトルト処理
において白化を生ぜず、しかも透明性、押出加工性及び
複合フィルムとする際のヒートシール性に優れる多層フ
ィルムを提供するものである。
衝撃性に優れ、かつ耐熱性に優れるため、レトルト処理
において白化を生ぜず、しかも透明性、押出加工性及び
複合フィルムとする際のヒートシール性に優れる多層フ
ィルムを提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するために鋭意検討を行った結果、内層及び中間
層が特定の樹脂組成物からなり、外層が特定の樹脂から
なる多層フィルムが低温での耐衝撃性に優れ、かつ耐熱
性に優れるため、レトルトにおいて白化を生ぜず、しか
も透明性、押出加工性及び複合フィルムとする際のヒー
トシール性に優れることを見出し本発明を完成させるに
至った。
を解決するために鋭意検討を行った結果、内層及び中間
層が特定の樹脂組成物からなり、外層が特定の樹脂から
なる多層フィルムが低温での耐衝撃性に優れ、かつ耐熱
性に優れるため、レトルトにおいて白化を生ぜず、しか
も透明性、押出加工性及び複合フィルムとする際のヒー
トシール性に優れることを見出し本発明を完成させるに
至った。
【0008】すなわち、本発明は、内層側をシール面と
したポリエチレン系樹脂からなる多層構成の多層フィル
ムにおいて、(a)内層が密度0.935g/cm3以
上のポリエチレン(以下、これを[A]という)及び密
度0.870〜0.910g/cm3のエチレン・α−
オレフィン共重合体(以下、これを[B]という)から
なる樹脂組成物、(b)中間層が結晶核剤を0.1〜
0.5重量%含有した、密度0.935g/cm3以上
のエチレン・α−オレフィン共重合体(以下、これを
[A´]という)からなる樹脂組成物、(c)外層が密
度0.935g/cm3以上のポリエチレン[A]から
なることを特徴とする多層フィルムを要旨とするもので
ある。
したポリエチレン系樹脂からなる多層構成の多層フィル
ムにおいて、(a)内層が密度0.935g/cm3以
上のポリエチレン(以下、これを[A]という)及び密
度0.870〜0.910g/cm3のエチレン・α−
オレフィン共重合体(以下、これを[B]という)から
なる樹脂組成物、(b)中間層が結晶核剤を0.1〜
0.5重量%含有した、密度0.935g/cm3以上
のエチレン・α−オレフィン共重合体(以下、これを
[A´]という)からなる樹脂組成物、(c)外層が密
度0.935g/cm3以上のポリエチレン[A]から
なることを特徴とする多層フィルムを要旨とするもので
ある。
【0009】本発明において、内層(a)は、[A]と
[B]の樹脂組成物からなり、[A]として密度0.9
35g/cm3以上のポリエチレンを用いることにより
耐熱性を付与し、[B]としてエチレン・α−オレフィ
ン共重合体を用いることにより耐フィルム衝撃性及びシ
ールを付与する。
[B]の樹脂組成物からなり、[A]として密度0.9
35g/cm3以上のポリエチレンを用いることにより
耐熱性を付与し、[B]としてエチレン・α−オレフィ
ン共重合体を用いることにより耐フィルム衝撃性及びシ
ールを付与する。
【0010】そして、中間層(b)は、結晶核剤0.1
〜0.5重量%を含有した、[A´]からなる樹脂組成
物であり、更に好ましくは結晶核剤0.1〜0.5重量
%を含有した、[A´]と[B]からなる樹脂組成物で
ある。この中間層に添加された結晶核剤が透明性及び耐
白化効果を付与する。 また、外層(c)は、[A]か
らなり、中間層(b)に添加した結晶核剤のブリードア
ウトを防止する役割を有する層である。
〜0.5重量%を含有した、[A´]からなる樹脂組成
物であり、更に好ましくは結晶核剤0.1〜0.5重量
%を含有した、[A´]と[B]からなる樹脂組成物で
ある。この中間層に添加された結晶核剤が透明性及び耐
白化効果を付与する。 また、外層(c)は、[A]か
らなり、中間層(b)に添加した結晶核剤のブリードア
ウトを防止する役割を有する層である。
【0011】本発明において内層及び外層に用いられる
[A]は、密度が0.935g/cm3以上のポリエチ
レンであり、密度が0.935g/cm3未満のポリエ
チレンを用いた場合、得られる多層フィルムの耐熱性が
悪化することから好ましくない。
[A]は、密度が0.935g/cm3以上のポリエチ
レンであり、密度が0.935g/cm3未満のポリエ
チレンを用いた場合、得られる多層フィルムの耐熱性が
悪化することから好ましくない。
【0012】そして、本発明においては密度が0.93
5g/cm3以上であれば、エチレン単独重合体または
エチレンと炭素数3以上のα−オレフィンとの共重合体
であっても用いることができ、このようなポリエチレン
は、例えば後述のメタロセン系触媒を用いた重合法、ま
たは従来公知のチーグラー系触媒を用いた従来公知の重
合法より得ることができる。
5g/cm3以上であれば、エチレン単独重合体または
エチレンと炭素数3以上のα−オレフィンとの共重合体
であっても用いることができ、このようなポリエチレン
は、例えば後述のメタロセン系触媒を用いた重合法、ま
たは従来公知のチーグラー系触媒を用いた従来公知の重
合法より得ることができる。
【0013】そして、本発明において内層及び外層に用
いられる[A]は、密度が0.935g/cm3以上の
ポリエチレンであればよいが、通常密度の上限としては
0.950g/cm3以下のものが用いられる。内層及
び外層に用いる場合、それぞれは異なっていても同一で
も良い。
いられる[A]は、密度が0.935g/cm3以上の
ポリエチレンであればよいが、通常密度の上限としては
0.950g/cm3以下のものが用いられる。内層及
び外層に用いる場合、それぞれは異なっていても同一で
も良い。
【0014】また、本発明において用いられる[A]の
ポリエチレンは、多層フィルム成形時の流動・加工性に
優れ、得られた多層フィルムの耐フィルム衝撃性が高く
なることから、190℃,2160gの荷重下で測定し
たメルトフローレートが0.1〜20g/10分の範囲
であることが好ましい。
ポリエチレンは、多層フィルム成形時の流動・加工性に
優れ、得られた多層フィルムの耐フィルム衝撃性が高く
なることから、190℃,2160gの荷重下で測定し
たメルトフローレートが0.1〜20g/10分の範囲
であることが好ましい。
【0015】本発明において中間層に用いられる[A
´]は、密度が0.935g/cm3以上のエチレン・
α−オレフィン共重合体である。密度が0.935g/
cm3未満のエチレン・α−オレフィン共重合体を用い
た場合、得られる多層フィルムの耐熱性が悪化すること
から好ましくない。
´]は、密度が0.935g/cm3以上のエチレン・
α−オレフィン共重合体である。密度が0.935g/
cm3未満のエチレン・α−オレフィン共重合体を用い
た場合、得られる多層フィルムの耐熱性が悪化すること
から好ましくない。
【0016】本発明において内層及び中間層に用いられ
る[B]は、エチレン・α−オレフィン共重合体であ
る。そして、本発明において内層及び中間層に用いられ
る[B]は、エチレン・α−オレフィン共重合体であれ
ばよく、内層及び中間層に用いる場合、それぞれは異な
っていても同一でも良い。
る[B]は、エチレン・α−オレフィン共重合体であ
る。そして、本発明において内層及び中間層に用いられ
る[B]は、エチレン・α−オレフィン共重合体であれ
ばよく、内層及び中間層に用いる場合、それぞれは異な
っていても同一でも良い。
【0017】[A´]及び[B]のエチレンと共重合さ
れるα―オレフィンとしては、炭素数3〜20のものが
挙げられ、例えば1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキ
セン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチルペンテ
ン−1、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチルペ
ンテン−1、オクタデセン等が挙げられる。そして、こ
れらα―オレフィンの中でも1−ヘキセン、1−オクテ
ン、1−ヘプテン、4−メチルペンテン−1を用いるこ
とが好ましく、特に好ましくは1−ヘキセンである。本
発明において用いられる[B]は、密度が0.870〜
0.910g/cm3の範囲にあるエチレン・α−オレ
フィン共重合体である。
れるα―オレフィンとしては、炭素数3〜20のものが
挙げられ、例えば1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキ
セン、1−オクテン、1−ヘプテン、4−メチルペンテ
ン−1、4−メチルヘキセン−1、4,4−ジメチルペ
ンテン−1、オクタデセン等が挙げられる。そして、こ
れらα―オレフィンの中でも1−ヘキセン、1−オクテ
ン、1−ヘプテン、4−メチルペンテン−1を用いるこ
とが好ましく、特に好ましくは1−ヘキセンである。本
発明において用いられる[B]は、密度が0.870〜
0.910g/cm3の範囲にあるエチレン・α−オレ
フィン共重合体である。
【0018】さらに、該エチレン・α−オレフィン共重
合体は、特に耐フィルム衝撃性が優れた多層フィルムが
得られることからゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー(GPC)で測定した重量平均分子量(Mw)と数
平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が3以下であるこ
とが好ましい。
合体は、特に耐フィルム衝撃性が優れた多層フィルムが
得られることからゲルパーミエーションクロマトグラフ
ィー(GPC)で測定した重量平均分子量(Mw)と数
平均分子量(Mn)の比(Mw/Mn)が3以下であるこ
とが好ましい。
【0019】また、該エチレン・α−オレフィン共重合
体は、均一な組成分布を有することから、特に耐フィル
ム衝撃性が優れた多層フィルムが得られるため示差走査
型熱量計(DSC)の測定より得られる吸熱曲線の最大
ピーク位置の温度(Tm(℃))と13C−NMRスペク
トルの測定から求められる炭素数1000当りの短鎖分
岐数(SCB)とが(1)式の関係を満たすものである
ことが好ましい。
体は、均一な組成分布を有することから、特に耐フィル
ム衝撃性が優れた多層フィルムが得られるため示差走査
型熱量計(DSC)の測定より得られる吸熱曲線の最大
ピーク位置の温度(Tm(℃))と13C−NMRスペク
トルの測定から求められる炭素数1000当りの短鎖分
岐数(SCB)とが(1)式の関係を満たすものである
ことが好ましい。
【0020】 Tm<−1.8×SCB+138 (1) 本発明において用いられる[B]は、エチレン・α−オ
レフィン共重合体であればいかなるものも用いることが
可能である。そして、特に上記の特性を満足するエチレ
ン・α−オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体は、1個
または2個のシクロペンタジニエル骨格を有する配位子
が周期律表IVb〜VIb族の遷移金属、例えば、チタ
ン、ジルコニウムまたはハフニウムに配位したメタロセ
ン化合物とアルモキサンを組み合わせた触媒、または、
上記メタロセン化合物およびメタロセン化合物をイオン
化し、カチオン性のメタロセン化合物を生成させること
が可能な化合物を基本構成成分とする触媒系を用いるこ
とにより製造することができる。
レフィン共重合体であればいかなるものも用いることが
可能である。そして、特に上記の特性を満足するエチレ
ン・α−オレフィン共重合体を用いることが好ましい。
このようなエチレン・α−オレフィン共重合体は、1個
または2個のシクロペンタジニエル骨格を有する配位子
が周期律表IVb〜VIb族の遷移金属、例えば、チタ
ン、ジルコニウムまたはハフニウムに配位したメタロセ
ン化合物とアルモキサンを組み合わせた触媒、または、
上記メタロセン化合物およびメタロセン化合物をイオン
化し、カチオン性のメタロセン化合物を生成させること
が可能な化合物を基本構成成分とする触媒系を用いるこ
とにより製造することができる。
【0021】上記触媒系を用いたエチレン・α−オレフ
ィン共重合体の製造方法としては、気相法、スラリー
法、溶液法、高圧イオン重合法などを挙げることができ
る。中でも生成するエチレン・α−オレフィン共重合体
の融点以上280℃までの温度で重合を行う溶液法、高
圧イオン重合法で製造することが好ましく、特に本発明
に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体としては、
高圧イオン重合法で製造することが好ましい。なお、高
圧イオン重合法とは、特開昭56−18607号、特開
昭58−225106号各公報に記載されているような
圧力が200kg/cm2以上、好ましくは300〜2
000kg/cm2、温度125℃以上、好ましくは1
30〜250℃、特に好ましくは150〜200℃の反
応条件下で行われるエチレン系重合体の連続的製造法で
ある。
ィン共重合体の製造方法としては、気相法、スラリー
法、溶液法、高圧イオン重合法などを挙げることができ
る。中でも生成するエチレン・α−オレフィン共重合体
の融点以上280℃までの温度で重合を行う溶液法、高
圧イオン重合法で製造することが好ましく、特に本発明
に用いるエチレン・α−オレフィン共重合体としては、
高圧イオン重合法で製造することが好ましい。なお、高
圧イオン重合法とは、特開昭56−18607号、特開
昭58−225106号各公報に記載されているような
圧力が200kg/cm2以上、好ましくは300〜2
000kg/cm2、温度125℃以上、好ましくは1
30〜250℃、特に好ましくは150〜200℃の反
応条件下で行われるエチレン系重合体の連続的製造法で
ある。
【0022】本発明においては、中間層に結晶核剤が
0.1〜0.5重量%、好ましくは0.15〜0.35
重量%用いられる。該結晶核剤としては、結晶核剤とし
て作用するものであれば特に制限はないが、通常、有機
系結晶核剤が好ましく使用できる。そして、例えば有機
カルボン酸金属塩としては、安息香酸ナトリウム、安息
香酸アルミニウム、p−tertーブチル安息香酸ナト
リウム、p−tertーブチル安息香酸アルミニウム、
アジピン酸ナトリウム、アジピン酸アルミニウム等が挙
げられ、臭気等が発生し難いことから特にp−tert
−ブチル安息香酸アルミニウムを使用することが好まし
い。
0.1〜0.5重量%、好ましくは0.15〜0.35
重量%用いられる。該結晶核剤としては、結晶核剤とし
て作用するものであれば特に制限はないが、通常、有機
系結晶核剤が好ましく使用できる。そして、例えば有機
カルボン酸金属塩としては、安息香酸ナトリウム、安息
香酸アルミニウム、p−tertーブチル安息香酸ナト
リウム、p−tertーブチル安息香酸アルミニウム、
アジピン酸ナトリウム、アジピン酸アルミニウム等が挙
げられ、臭気等が発生し難いことから特にp−tert
−ブチル安息香酸アルミニウムを使用することが好まし
い。
【0023】そして、中間層における含有量が0.1重
量%未満の場合、得られる多層フィルムの透明性又は耐
白化効果が不十分となる。一方、0.5重量%を越える
場合、中間層より結晶核剤がブリートし易くなるといっ
た問題が発生する場合がある。
量%未満の場合、得られる多層フィルムの透明性又は耐
白化効果が不十分となる。一方、0.5重量%を越える
場合、中間層より結晶核剤がブリートし易くなるといっ
た問題が発生する場合がある。
【0024】本発明の多層フィルムは、優れた耐熱性及
び製造時の加工成形性を有することから、その構成中の
内層が、[A]:[B]=90:10〜40:60(重
量比)の範囲で得られる樹脂組成物であり、該樹脂組成
物の密度が0.930g/cm3以上、メルトフロ−レ
ートが0.1〜20g/10分である樹脂組成物よりな
ることが好ましく、その構成中の中間層が、[A´]と
[B]の組成物を用いる場合、[A´]:[B]=9
0:10〜40:60(重量比)の範囲で得られる樹脂
組成物であり、該樹脂組成物の密度が0.930g/c
m3以上、メルトフロ−レートが0.1〜20g/10
分である樹脂組成物よりなることが好ましい。
び製造時の加工成形性を有することから、その構成中の
内層が、[A]:[B]=90:10〜40:60(重
量比)の範囲で得られる樹脂組成物であり、該樹脂組成
物の密度が0.930g/cm3以上、メルトフロ−レ
ートが0.1〜20g/10分である樹脂組成物よりな
ることが好ましく、その構成中の中間層が、[A´]と
[B]の組成物を用いる場合、[A´]:[B]=9
0:10〜40:60(重量比)の範囲で得られる樹脂
組成物であり、該樹脂組成物の密度が0.930g/c
m3以上、メルトフロ−レートが0.1〜20g/10
分である樹脂組成物よりなることが好ましい。
【0025】本発明の多層フィルムは、本発明の目的を
逸脱しない限りにおいて一般的に用いられる補助添加成
分、例えば酸化防止剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電
防止剤、中和剤等を添加していてもよい。
逸脱しない限りにおいて一般的に用いられる補助添加成
分、例えば酸化防止剤、滑剤、抗ブロッキング剤、帯電
防止剤、中和剤等を添加していてもよい。
【0026】本発明の多層フィルムは、一般的なフィル
ムの製造方法により得ることができ例えば[A]、
[B]、結晶核剤等を単軸押出機、二軸押出機、バンバ
リーミキサーなどを用いて溶融混合し、樹脂組成物とし
た後にインフレーションフィルム加工又はTダイフィル
ム加工に供することにより、多層フィルムとして成形す
ることができる。
ムの製造方法により得ることができ例えば[A]、
[B]、結晶核剤等を単軸押出機、二軸押出機、バンバ
リーミキサーなどを用いて溶融混合し、樹脂組成物とし
た後にインフレーションフィルム加工又はTダイフィル
ム加工に供することにより、多層フィルムとして成形す
ることができる。
【0027】本発明の多層フィルムは、特に優れたシー
ル性及び耐フィルム衝撃性を有することからラミネート
用シーラント多層フィルムとして用いられる。
ル性及び耐フィルム衝撃性を有することからラミネート
用シーラント多層フィルムとして用いられる。
【0028】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳細に説
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもので
はない。
【0029】〜合成例〜 ジフェニルメチレン(シクロペンタジエニル)(フルオ
レニル)ジルコニウムジクロライド:N,N−ジメチル
アニリウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレ
ート:トリイソブチルアルミニウム=1:2:250
(モル比)よりなる触媒を調製し、該触媒系を用い、重
合温度150〜175℃、重合圧力900kgf/cm
2でエチレン及び1−ヘキセンの共重合を行いエチレン
・1−ヘキセン共重合体(1)及びエチレン・1−ヘキ
セン共重合体(2)を得た。
レニル)ジルコニウムジクロライド:N,N−ジメチル
アニリウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレ
ート:トリイソブチルアルミニウム=1:2:250
(モル比)よりなる触媒を調製し、該触媒系を用い、重
合温度150〜175℃、重合圧力900kgf/cm
2でエチレン及び1−ヘキセンの共重合を行いエチレン
・1−ヘキセン共重合体(1)及びエチレン・1−ヘキ
セン共重合体(2)を得た。
【0030】得られたエチレン・1−ヘキセン共重合体
(1)及びエチレン・1−ヘキセン共重合体(2)を下
記の方法で測定した。
(1)及びエチレン・1−ヘキセン共重合体(2)を下
記の方法で測定した。
【0031】密度:樹脂成分を100℃の熱水で1時間
熱処理したものをJIS K6760(1981年)に
準拠して、23℃に保った密度勾配管を用いて測定し
た。
熱処理したものをJIS K6760(1981年)に
準拠して、23℃に保った密度勾配管を用いて測定し
た。
【0032】メルトフローレート(MFR):JIS
K7210(1976年)に準拠して測定した。
K7210(1976年)に準拠して測定した。
【0033】重量平均分子量(Mw)、数平均分子量
(Mn):Mw、Mnは日本ミリポア(株)製150C
ALC/GPC(カラム:東ソー(株)製、GMHHR
−H(S)、7.8mmID×30cmを3本、溶媒:
1,2,4ートリクロロベンゼン、温度:140℃、流
量:1.0ml/分、注入濃度1mg/1ml(注入量
300μl))を用いるゲルパーミエーションクロマト
グラフィー(GPC)により測定した。なお、カラム溶
出体積は東ソー(株)製標準ポリスチレンを用いて、ユ
ニバーサルキャリブレーション法により校正した。
(Mn):Mw、Mnは日本ミリポア(株)製150C
ALC/GPC(カラム:東ソー(株)製、GMHHR
−H(S)、7.8mmID×30cmを3本、溶媒:
1,2,4ートリクロロベンゼン、温度:140℃、流
量:1.0ml/分、注入濃度1mg/1ml(注入量
300μl))を用いるゲルパーミエーションクロマト
グラフィー(GPC)により測定した。なお、カラム溶
出体積は東ソー(株)製標準ポリスチレンを用いて、ユ
ニバーサルキャリブレーション法により校正した。
【0034】短鎖分岐数:オルトジクロロベンゼンを溶
媒とした溶液を用い、100MHz、13C−NMRスペ
クトル(日本電子(株)製 JNM GX400)測定
により算出した。
媒とした溶液を用い、100MHz、13C−NMRスペ
クトル(日本電子(株)製 JNM GX400)測定
により算出した。
【0035】融点:示差走査型熱量計(DSC)(パー
キンエルマー社製 DSC−7)を用いて測定した。D
SC炉内で試料を200℃で5分間溶融させた後、10
℃/分の速度で温度を30℃まで下げて固化(結晶化)
させた試料について、10℃/分の速度で昇温させて得
られる吸熱曲線の最大ピ−ク位置の温度(Tm(℃))
を測定した。
キンエルマー社製 DSC−7)を用いて測定した。D
SC炉内で試料を200℃で5分間溶融させた後、10
℃/分の速度で温度を30℃まで下げて固化(結晶化)
させた試料について、10℃/分の速度で昇温させて得
られる吸熱曲線の最大ピ−ク位置の温度(Tm(℃))
を測定した。
【0036】得られた結果を表1(エチレン・1−ヘキ
セン共重合体(1))及び表2(エチレン・1−ヘキセ
ン共重合体(2))に示す。
セン共重合体(1))及び表2(エチレン・1−ヘキセ
ン共重合体(2))に示す。
【0037】〜参考例〜 表3に市販品エチレン・1−ヘキセン共重合体(3)
(東ソー(株)製、商品名ニポロン−Z;ZF260−
1、密度0.935g/cm3、メルトフローレート
2.0g/10分)を合成例と同様の測定を行った結果
を示す。
(東ソー(株)製、商品名ニポロン−Z;ZF260−
1、密度0.935g/cm3、メルトフローレート
2.0g/10分)を合成例と同様の測定を行った結果
を示す。
【0038】表4に市販品エチレン・1−ブテン共重合
体(4)(東ソー(株)製、商品名LUMITAC;2
2−1、密度0.900g/cm3、メルトフローレー
ト2.0g/10分)を合成例と同様の測定を行った結
果を示す。
体(4)(東ソー(株)製、商品名LUMITAC;2
2−1、密度0.900g/cm3、メルトフローレー
ト2.0g/10分)を合成例と同様の測定を行った結
果を示す。
【0039】実施例1 内層用として、合成例で得られたエチレン・1−ヘキセ
ン共重合体(1)とエチレン・1−ヘキセン共重合体
(2)を(1):(2)=85:15の組成とし、該組
成物100重量部に対し、酸化防止剤(チバガイギー
製、商品名Irganox1076)0.15重量部、
酸化防止剤(チバガイギー製、商品名Irgafos1
68)0.10重量部、抗ブロッキング剤としてのシリ
カ0.3重量部及び滑剤としてのエルカ酸アミド0.0
4重量部を溶融混合し、内層用樹脂組成物を得た。
ン共重合体(1)とエチレン・1−ヘキセン共重合体
(2)を(1):(2)=85:15の組成とし、該組
成物100重量部に対し、酸化防止剤(チバガイギー
製、商品名Irganox1076)0.15重量部、
酸化防止剤(チバガイギー製、商品名Irgafos1
68)0.10重量部、抗ブロッキング剤としてのシリ
カ0.3重量部及び滑剤としてのエルカ酸アミド0.0
4重量部を溶融混合し、内層用樹脂組成物を得た。
【0040】該内層樹脂組成物の密度は0.931g/
cm3、メルトフロ−レート2.3g/10分であっ
た。
cm3、メルトフロ−レート2.3g/10分であっ
た。
【0041】中間層としては、上記内層用樹脂組成物1
00重量部に結晶核剤としてp−tert−ブチル安息
香酸アルミニウム(シェル化学製)0.2重量部(樹脂
組成物中0.2重量%)を溶融混合し、中間層用樹脂組
成物を得た。
00重量部に結晶核剤としてp−tert−ブチル安息
香酸アルミニウム(シェル化学製)0.2重量部(樹脂
組成物中0.2重量%)を溶融混合し、中間層用樹脂組
成物を得た。
【0042】該中間層用樹脂組成物の密度は0.931
g/cm3、メルトフローレートは2.3g/10分で
あった。
g/cm3、メルトフローレートは2.3g/10分で
あった。
【0043】外層用としては、合成例で得られたエチレ
ン・1−ヘキセン共重合体(1)100重量部に酸化防
止剤(チバガイギー製、商品名Irganox107
6)0.15重量部、酸化防止剤(チバガイギー製、商
品名Irgafos168)0.10重量部、抗ブロッ
キング剤としてのシリカ0.3重量部及び滑剤としての
エルカ酸アミド0.04重量部を加え溶融混合し、外層
用樹脂組成物を得た。
ン・1−ヘキセン共重合体(1)100重量部に酸化防
止剤(チバガイギー製、商品名Irganox107
6)0.15重量部、酸化防止剤(チバガイギー製、商
品名Irgafos168)0.10重量部、抗ブロッ
キング剤としてのシリカ0.3重量部及び滑剤としての
エルカ酸アミド0.04重量部を加え溶融混合し、外層
用樹脂組成物を得た。
【0044】該外層用樹脂組成物の密度は0.935g
/cm3、メルトフローレート2.0g/10分であっ
た。
/cm3、メルトフローレート2.0g/10分であっ
た。
【0045】得られた各内層用、中間層用及び外層用樹
脂組成物を、ダイス径175mm、ダイスリップクリア
ランス2.0mmの多層ダイスを備えたインフレーショ
ン多層成形機を用い加工温度180℃、ブローアップレ
シオ1.6でフィルム成形することにより、表面張力4
2dyn/cmのコロナ処理を行った厚み60μの多層
フィルムを得た。
脂組成物を、ダイス径175mm、ダイスリップクリア
ランス2.0mmの多層ダイスを備えたインフレーショ
ン多層成形機を用い加工温度180℃、ブローアップレ
シオ1.6でフィルム成形することにより、表面張力4
2dyn/cmのコロナ処理を行った厚み60μの多層
フィルムを得た。
【0046】得られた多層フィルムについて、下記の方
法により、測定・評価を行った。
法により、測定・評価を行った。
【0047】Haze(ヘーズ):透明性の指標とし
て、ASTM D1003に準拠して測定した。
て、ASTM D1003に準拠して測定した。
【0048】ΔHaze:耐熱性、白化性の指標とし
て、以下の方法で行った。
て、以下の方法で行った。
【0049】基材の厚み15μの2軸延伸ポリアミドフ
ィルムと得られた多層フィルム(内層:中間層:外層=
1:2:1)とをエステル系ドライラミネート用接着剤
を用いてドライラミネート加工後、40℃雰囲気下で2
日間エージングを行うことによりラミネートフィルムを
得た。このラミネートフィルムをヒートシールして作成
した10cm×10cmの袋に脱気した精製水を入れ、
空気を入れないようにしてヒートシールし密閉した。次
に、精製水を充填した袋をレトルト高温高圧蒸気滅菌器
(日阪製作所(株))で加熱し、115℃、30分間レ
トルトの処理を行う。この操作による白化の程度を、レ
トルト前後におけるヘイズの差(ΔHaze)で表し
た。
ィルムと得られた多層フィルム(内層:中間層:外層=
1:2:1)とをエステル系ドライラミネート用接着剤
を用いてドライラミネート加工後、40℃雰囲気下で2
日間エージングを行うことによりラミネートフィルムを
得た。このラミネートフィルムをヒートシールして作成
した10cm×10cmの袋に脱気した精製水を入れ、
空気を入れないようにしてヒートシールし密閉した。次
に、精製水を充填した袋をレトルト高温高圧蒸気滅菌器
(日阪製作所(株))で加熱し、115℃、30分間レ
トルトの処理を行う。この操作による白化の程度を、レ
トルト前後におけるヘイズの差(ΔHaze)で表し
た。
【0050】ΔHazeの数値の小さいほど、白化が小
さく耐熱性のよいことを示す。
さく耐熱性のよいことを示す。
【0051】白化:フィルムの透明性の悪化(白化状
態)を目視にて評価を行った。
態)を目視にて評価を行った。
【0052】評価基準 ○:白化現象なし △:僅かに
白化現象あり ×:白化現象あり 耐融着性:内面融着の有無で評価を行った。
白化現象あり ×:白化現象あり 耐融着性:内面融着の有無で評価を行った。
【0053】評価基準 ○:融着なし ×:融着あり 変形:フィルムの変形(皺、歪み等)の有無で評価を行
った。
った。
【0054】評価基準 ○:変形なし ×:変形あり 低温での耐衝撃性:上記の方法(2)で作成した15c
m×20cmの袋に食塩水を入れ、空気を入れないよう
にしてヒートシールし密閉した。この袋を10個調整
し、低温恒温室において、それを温度0℃に冷却後、1
mの高さからコンクリート床面に自由落下させ、すべて
の袋が破袋するまでの落下回数を求めた。測定結果を表
5に示す。
m×20cmの袋に食塩水を入れ、空気を入れないよう
にしてヒートシールし密閉した。この袋を10個調整
し、低温恒温室において、それを温度0℃に冷却後、1
mの高さからコンクリート床面に自由落下させ、すべて
の袋が破袋するまでの落下回数を求めた。測定結果を表
5に示す。
【0055】実施例2 中間層用樹脂組成物にエチレン・1−ヘキセン共重合体
(2)を用いなかった以外は、実施例1と同様の方法に
より多層フィルムを得た。
(2)を用いなかった以外は、実施例1と同様の方法に
より多層フィルムを得た。
【0056】得られた多層フィルムを実施例1と同様の
方法により評価測定した。得られた結果を表5に示す。
方法により評価測定した。得られた結果を表5に示す。
【0057】比較例1 実施例1において、中間層から表2のエチレン・1ーヘ
キセン共重合体(2)と結晶核剤を除き、実施例1と同
様の測定・評価を行った。
キセン共重合体(2)と結晶核剤を除き、実施例1と同
様の測定・評価を行った。
【0058】比較例2 内層用、中間層用及び外層用樹脂組成物に市販品エチレ
ン・1−ヘキセン共重合体(3)(東ソー(株)製、商
品名ニポロン−Z;ZF260−1)を用いて、中間層
用樹脂組成物に結晶核剤を用いなかった以外は実施例1
と同様の方法により多層フィルムを得た。
ン・1−ヘキセン共重合体(3)(東ソー(株)製、商
品名ニポロン−Z;ZF260−1)を用いて、中間層
用樹脂組成物に結晶核剤を用いなかった以外は実施例1
と同様の方法により多層フィルムを得た。
【0059】得られた多層フィルムを実施例1と同様の
方法により評価測定した。得られた結果を表5に示す。
方法により評価測定した。得られた結果を表5に示す。
【0060】比較例3 内層用、中間層用及び外層用樹脂組成物にエチレン・1
−ヘキセン共重合体(1)の代わりに市販品エチレン・
1−ヘキセン共重合体(3)(東ソー(株)製、商品名
ニポロン−Z;ZF260−1)を用い、エチレン・1
−ヘキセン共重合体(2)の代わりに市販品エチレン・
1−ブテン共重合体(3)(東ソー(株)製、商品名L
UMITAC;22−1)を用い、中間層用樹脂組成物
に結晶核剤を用いなかった以外は実施例2と同様の方法
により多層フィルムを得た。そのときの内層用樹脂組成
物の密度は0.930g/cm3、メルトフローレート
(MFR)は2.0g/10分であった。
−ヘキセン共重合体(1)の代わりに市販品エチレン・
1−ヘキセン共重合体(3)(東ソー(株)製、商品名
ニポロン−Z;ZF260−1)を用い、エチレン・1
−ヘキセン共重合体(2)の代わりに市販品エチレン・
1−ブテン共重合体(3)(東ソー(株)製、商品名L
UMITAC;22−1)を用い、中間層用樹脂組成物
に結晶核剤を用いなかった以外は実施例2と同様の方法
により多層フィルムを得た。そのときの内層用樹脂組成
物の密度は0.930g/cm3、メルトフローレート
(MFR)は2.0g/10分であった。
【0061】得られた多層フィルムを実施例1と同様の
方法により評価測定した。得られた結果を表5に示す。
方法により評価測定した。得られた結果を表5に示す。
【0062】
【表1】
【0063】
【表2】
【0064】
【表3】
【0065】
【表4】
【0066】
【表5】
【0067】
【発明の効果】以上述べたとおり、本発明における多層
フィルムは、低温での耐衝撃性に優れ、かつ耐熱性に優
れるためレトルト処理において白化を生ぜず、しかも透
明性、押出加工性及び複合フィルムとする際のヒートシ
ール性に優れる。
フィルムは、低温での耐衝撃性に優れ、かつ耐熱性に優
れるためレトルト処理において白化を生ぜず、しかも透
明性、押出加工性及び複合フィルムとする際のヒートシ
ール性に優れる。
【0068】
Claims (6)
- 【請求項1】内層側をシール面としたポリエチレン系樹
脂からなる多層構成の多層フィルムにおいて、(a)内
層が密度0.935g/cm3以上のポリエチレン及び
密度0.870〜0.910g/cm3のエチレン・α
−オレフィン共重合体からなる樹脂組成物、(b)中間
層が結晶核剤を0.1〜0.5重量%含有した、密度
0.935g/cm3以上のエチレン・α−オレフィン
共重合体からなる樹脂組成物、(c)外層が密度0.9
35g/cm3以上のポリエチレンからなることを特徴
とする多層フィルム。 - 【請求項2】(b)中間層が結晶核剤を0.1〜0.5
重量%含有した、密度0.935g/cm3以上のエチ
レン・α−オレフィン共重合体及び密度0.870〜
0.910g/cm3のエチレン・α−オレフィン共重
合体からなる樹脂組成物であることを特徴とする請求項
1に記載の多層フィルム。 - 【請求項3】(b)中間層の樹脂組成物が、密度0.9
35g/cm3以上のエチレン・α−オレフィン共重合
体と密度0.870〜0.910g/cm3のエチレン
・α−オレフィン共重合体の重量比が90:10〜4
0:60であり、かつ、当該樹脂組成物の密度が0.9
30g/cm3以上であり、190℃,2160gの荷
重下で測定したメルトフローレートが0.1〜20g/
10分であることを特徴とする請求項2に記載の多層フ
ィルム。 - 【請求項4】(a)内層の樹脂組成物が、密度0.93
5g/cm3以上のポリエチレンと密度0.870〜
0.910g/cm3のエチレン・α−オレフィン共重
合体の重量比が90:10〜40:60であり、かつ、
当該樹脂組成物の密度が0.930g/cm3以上であ
り、190℃,2160gの荷重下で測定したメルトフ
ローレートが0.1〜20g/10分であることを特徴
とする請求項1〜3のいずれかに記載の多層フィルム。 - 【請求項5】密度0.870〜0.910g/cm3の
エチレン・α−オレフィン共重合体が、(i)α−オレ
フィンの炭素数が3〜20であり、(ii)190℃,
2160gの荷重下で測定したメルトフローレートが
0.1〜20g/10分の範囲であり、(iii)ゲル
パーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定
した重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比
(Mw/Mn)が3以下であり、(iv)示差走査型熱量
計(DSC)の測定より得られる吸熱曲線の最大ピ−ク
位置の温度(Tm(℃))と13C−NMRスペクトルの
測定から求められる炭素数1000個当りの短鎖分岐数
(SCB)とが下記(1)式で示される関係を満たすエ
チレン・α−オレフィン共重合体であることを特徴とす
る請求項1〜4のいずれかに記載の多層フィルム。 Tm<−1.8×SCB+138 (1) - 【請求項6】多層フィルムがラミネート用シーラント多
層フィルムであることを特徴とする請求項1〜5のいず
れかに記載の多層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33360796A JPH10166523A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 多層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33360796A JPH10166523A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 多層フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10166523A true JPH10166523A (ja) | 1998-06-23 |
Family
ID=18267946
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33360796A Pending JPH10166523A (ja) | 1996-12-13 | 1996-12-13 | 多層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10166523A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004094258A1 (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
| JP2017121707A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 住友ベークライト株式会社 | 多層フィルム |
| WO2023063302A1 (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 三井化学東セロ株式会社 | レトルト食品包装容器用シーラントフィルム |
| JP2023059725A (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-27 | 三井化学東セロ株式会社 | レトルト食品包装容器用シーラントフィルム |
| JP2023059726A (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-27 | 三井化学東セロ株式会社 | レトルト食品包装容器用シーラントフィルム |
-
1996
- 1996-12-13 JP JP33360796A patent/JPH10166523A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004094258A1 (ja) * | 2003-04-24 | 2004-11-04 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
| JPWO2004094258A1 (ja) * | 2003-04-24 | 2006-07-13 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
| JP4500769B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2010-07-14 | 大日本印刷株式会社 | 電子部品のテーピング包装用カバーテープ |
| JP2017121707A (ja) * | 2016-01-05 | 2017-07-13 | 住友ベークライト株式会社 | 多層フィルム |
| WO2023063302A1 (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-20 | 三井化学東セロ株式会社 | レトルト食品包装容器用シーラントフィルム |
| JP2023059725A (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-27 | 三井化学東セロ株式会社 | レトルト食品包装容器用シーラントフィルム |
| JP2023059726A (ja) * | 2021-10-15 | 2023-04-27 | 三井化学東セロ株式会社 | レトルト食品包装容器用シーラントフィルム |
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