JPH10168596A - 銅箔の表面処理方法 - Google Patents
銅箔の表面処理方法Info
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- JPH10168596A JPH10168596A JP8329384A JP32938496A JPH10168596A JP H10168596 A JPH10168596 A JP H10168596A JP 8329384 A JP8329384 A JP 8329384A JP 32938496 A JP32938496 A JP 32938496A JP H10168596 A JPH10168596 A JP H10168596A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
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- Laminated Bodies (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 砒素、セレン、テルルなど毒性のある元素を
使用せず容易な方法で均一かつ接着力の高い粗面化処理
方法を開発すること。 【解決手段】 銅箔の少なくとも一方の面を、酸洗工程
の後、塩素イオン 1ppm〜1000ppm 含む硫酸酸性浴中で
正負の交番パルス電解、又は交流電解をすることによる
活性化処理工程により活性化、微細粗化し、続いて、硫
酸、硫酸銅浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極
電解することにより銅の突起物粗化を行い、さらに、銅
めっきによる被覆層を形成させて銅箔の粗面化を行い、
次いで防錆処理を行うことを特徴とする銅箔の表面処理
方法であり、必要に応じて、酸洗工程と活性化処理工程
の中間に、硫黄を含有する有機化合物を0.001 〜 0.5モ
ル/l含む水溶液で処理させる、又は硫黄を含有するその
有機化合物が酸洗工程の浴に含まれてもよい。さらにま
た、適宜、正負の交番パルス電解時間を１サイクルあた
り 0.2〜200ms とし、また、粗面化後、必要に応じて防
錆処理がクロメ−ト処理及び／又は有機物防錆を施す。
使用せず容易な方法で均一かつ接着力の高い粗面化処理
方法を開発すること。 【解決手段】 銅箔の少なくとも一方の面を、酸洗工程
の後、塩素イオン 1ppm〜1000ppm 含む硫酸酸性浴中で
正負の交番パルス電解、又は交流電解をすることによる
活性化処理工程により活性化、微細粗化し、続いて、硫
酸、硫酸銅浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極
電解することにより銅の突起物粗化を行い、さらに、銅
めっきによる被覆層を形成させて銅箔の粗面化を行い、
次いで防錆処理を行うことを特徴とする銅箔の表面処理
方法であり、必要に応じて、酸洗工程と活性化処理工程
の中間に、硫黄を含有する有機化合物を0.001 〜 0.5モ
ル/l含む水溶液で処理させる、又は硫黄を含有するその
有機化合物が酸洗工程の浴に含まれてもよい。さらにま
た、適宜、正負の交番パルス電解時間を１サイクルあた
り 0.2〜200ms とし、また、粗面化後、必要に応じて防
錆処理がクロメ−ト処理及び／又は有機物防錆を施す。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は銅箔の、特に粗面化
表面処理に関するものであり、特に詳しくはプリント配
線板用を代表とする導電体用途において、均一でかつ、
適用樹脂に対し接着性の高い表面処理を提供する方法に
関するものである。
表面処理に関するものであり、特に詳しくはプリント配
線板用を代表とする導電体用途において、均一でかつ、
適用樹脂に対し接着性の高い表面処理を提供する方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】銅箔は電子、電気材料用としては特にプ
リント配線板用途に多く使用されている。プリント配線
板は年々高性能化、高信頼性が進んでおり、そのため複
雑で且つ多様化してきている。このプリント配線板の構
成材料の一つとなっている銅箔についても同様に、厳し
い品質要求が課せられて来ている。
リント配線板用途に多く使用されている。プリント配線
板は年々高性能化、高信頼性が進んでおり、そのため複
雑で且つ多様化してきている。このプリント配線板の構
成材料の一つとなっている銅箔についても同様に、厳し
い品質要求が課せられて来ている。
【０００３】プリント配線板製造では、まず銅箔の粗面
側を合成樹脂含浸基材と合わせて積層し、プレスにより
加熱圧着して銅張積層板を得る。一般によく使用される
ガラスエポキシ基材では 160℃〜170 ℃で１〜２時間の
プレスで完了する。プリント配線板用銅箔としては片側
粗面、片側光沢面を持つ電解銅箔が圧倒的に多く使用さ
れており、通常、銅の電解液から電着装置により、銅を
電解析出させ、未処理銅箔と呼ばれる原箔を製造し、次
に処理装置により、一連の表面処理を行う。一般的に
は、粗面側（非光沢面側）を酸洗し、粗面化して樹脂と
の接着力を確保する処理を行い、さらにその接着性にお
ける耐熱、耐薬品などの特性やエッチング特性などを向
上、安定化させる処理を行い、完成される。これらの処
理についてはさまざまな技術が開発、提案され、高機能
性表面となっている。最近のプリント配線板の高密度
化、例えば薄物プリント配線板やビルドアップ工法のプ
リント配線板では絶縁層となる樹脂層が極めて薄く、銅
箔粗面が大きい場合、層間絶縁性に問題が生じる可能性
がある。
側を合成樹脂含浸基材と合わせて積層し、プレスにより
加熱圧着して銅張積層板を得る。一般によく使用される
ガラスエポキシ基材では 160℃〜170 ℃で１〜２時間の
プレスで完了する。プリント配線板用銅箔としては片側
粗面、片側光沢面を持つ電解銅箔が圧倒的に多く使用さ
れており、通常、銅の電解液から電着装置により、銅を
電解析出させ、未処理銅箔と呼ばれる原箔を製造し、次
に処理装置により、一連の表面処理を行う。一般的に
は、粗面側（非光沢面側）を酸洗し、粗面化して樹脂と
の接着力を確保する処理を行い、さらにその接着性にお
ける耐熱、耐薬品などの特性やエッチング特性などを向
上、安定化させる処理を行い、完成される。これらの処
理についてはさまざまな技術が開発、提案され、高機能
性表面となっている。最近のプリント配線板の高密度
化、例えば薄物プリント配線板やビルドアップ工法のプ
リント配線板では絶縁層となる樹脂層が極めて薄く、銅
箔粗面が大きい場合、層間絶縁性に問題が生じる可能性
がある。
【０００４】また、ファインライン化により、銅箔粗面
はなるべくその粗さが低い方が対応できるなど粗面側は
低プロファイル化が望まれてきている。しかし接着力が
十分でないと製造工程や製品となった後での銅箔回路の
剥がれや浮き等、デラミネーションの問題が生じてくる
ので、両者を満足する表面処理が最も好ましいが、互い
に相反する事であるので優れた方法が待たれていた。一
方反対側の面、光沢面側には粗面側とは異なる特性、す
なわち耐熱変色性、半田濡れ性、レジスト密着性、など
が要求されており、粗面側、光沢面側それぞれ別の処理
方法が必要である。但し多層プリント配線板用途には特
に内層用として適用する場合においては半田濡れ性の必
要はなく、また、光沢面側は従来粗面化処理を施す必要
はなかったが、ＤＴ箔（Double treatment) と称する銅
箔用途以外でもレジストの密着性、プリント板形成時の
内層処理の密着力上昇のため、軽い粗面化処理が要望さ
れてきている。
はなるべくその粗さが低い方が対応できるなど粗面側は
低プロファイル化が望まれてきている。しかし接着力が
十分でないと製造工程や製品となった後での銅箔回路の
剥がれや浮き等、デラミネーションの問題が生じてくる
ので、両者を満足する表面処理が最も好ましいが、互い
に相反する事であるので優れた方法が待たれていた。一
方反対側の面、光沢面側には粗面側とは異なる特性、す
なわち耐熱変色性、半田濡れ性、レジスト密着性、など
が要求されており、粗面側、光沢面側それぞれ別の処理
方法が必要である。但し多層プリント配線板用途には特
に内層用として適用する場合においては半田濡れ性の必
要はなく、また、光沢面側は従来粗面化処理を施す必要
はなかったが、ＤＴ箔（Double treatment) と称する銅
箔用途以外でもレジストの密着性、プリント板形成時の
内層処理の密着力上昇のため、軽い粗面化処理が要望さ
れてきている。
【０００５】以上のように銅箔の両面において種々の要
望に答えるべく複雑な処理が開発されてきている。従来
の技術では粗化処理に関する技術としては種々提案され
ており、たとえば特公昭53-38700号にヒ素を含む酸性電
解浴中で 3段の電解処理を行う方法や、また、特公昭53
-39327号、特公昭54-38053号には砒素、アンチモン、ビ
スマス、セレン、テルルを含む酸性銅電解浴中で限界電
流密度前後で電解する方法、また特公昭62-56677号、特
公昭62-56678号にはモリブデン、バナジウム或いは両者
を添加した銅電解浴中による方法などが提案されてい
る。また、特公昭61-54592号、特開平4-202796号には交
流電解による表面処理粗化方法が提案されている。
望に答えるべく複雑な処理が開発されてきている。従来
の技術では粗化処理に関する技術としては種々提案され
ており、たとえば特公昭53-38700号にヒ素を含む酸性電
解浴中で 3段の電解処理を行う方法や、また、特公昭53
-39327号、特公昭54-38053号には砒素、アンチモン、ビ
スマス、セレン、テルルを含む酸性銅電解浴中で限界電
流密度前後で電解する方法、また特公昭62-56677号、特
公昭62-56678号にはモリブデン、バナジウム或いは両者
を添加した銅電解浴中による方法などが提案されてい
る。また、特公昭61-54592号、特開平4-202796号には交
流電解による表面処理粗化方法が提案されている。
【０００６】しかし、上記のような従来の方法において
は、ヒ素、アンチモン、ビスマス、セレン、テルルのよ
うな人体に有害な物質を使用することは環境問題上使用
が極めて制限されてきている。プリント板再利用の点で
も有害成分の蓄積が懸念され、代替方法が強く要求され
ているものである。一方、モリブデン、バナジウムなど
の添加による方法は接着力、均一性、残銅などの点にお
いていまだ必ずしも十分とはいえず、要求されている高
度な信頼性を得ることができない。またさらに交流電解
のみの粗化処理では十分な接着力を得ることができず実
用的でない。
は、ヒ素、アンチモン、ビスマス、セレン、テルルのよ
うな人体に有害な物質を使用することは環境問題上使用
が極めて制限されてきている。プリント板再利用の点で
も有害成分の蓄積が懸念され、代替方法が強く要求され
ているものである。一方、モリブデン、バナジウムなど
の添加による方法は接着力、均一性、残銅などの点にお
いていまだ必ずしも十分とはいえず、要求されている高
度な信頼性を得ることができない。またさらに交流電解
のみの粗化処理では十分な接着力を得ることができず実
用的でない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは前記の従
来技術の問題を種々研究し、ヒ素、セレン、テルルなど
毒性のある元素を使用せず容易な方法で均一にかつ接着
力が高く得られる粗面化処理方法を開発し、完成させ
た。
来技術の問題を種々研究し、ヒ素、セレン、テルルなど
毒性のある元素を使用せず容易な方法で均一にかつ接着
力が高く得られる粗面化処理方法を開発し、完成させ
た。
【０００８】
【問題を解決するための手段】問題を解決するための手
段はすなわち、銅箔の少なくとも一方の面を、酸洗工程
の後、塩素イオン 1ppm 〜1000ppm 含む硫酸酸性浴中で
正負の交番パルス電解、又は交流電解をすることによる
活性化処理工程により活性化、微細粗化し、続いて、硫
酸、硫酸銅浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極
電解することにより銅の突起物粗化を行い、さらに、銅
めっきによる被覆層を形成させて銅箔の粗面化を行い、
次いで防錆処理を行うことを特徴とする銅箔の表面処理
方法であり、必要に応じて、酸洗工程と活性化処理工程
の中間に、硫黄を含有する有機化合物を0.001 〜 0.5モ
ル/l含む水溶液で銅箔を処理するか、又は酸洗工程の浴
が硫黄を含有する有機化合物を含んでもよい。さらにま
た、適宜、正負の交番パルス電解時間を１サイクルあた
り 0.2〜200ms とすることを特徴とし、また、粗面化
後、必要に応じて防錆処理がクロメ−ト処理及び／又は
有機物防錆を施すことを特徴とする銅箔の表面処理方法
である。
段はすなわち、銅箔の少なくとも一方の面を、酸洗工程
の後、塩素イオン 1ppm 〜1000ppm 含む硫酸酸性浴中で
正負の交番パルス電解、又は交流電解をすることによる
活性化処理工程により活性化、微細粗化し、続いて、硫
酸、硫酸銅浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極
電解することにより銅の突起物粗化を行い、さらに、銅
めっきによる被覆層を形成させて銅箔の粗面化を行い、
次いで防錆処理を行うことを特徴とする銅箔の表面処理
方法であり、必要に応じて、酸洗工程と活性化処理工程
の中間に、硫黄を含有する有機化合物を0.001 〜 0.5モ
ル/l含む水溶液で銅箔を処理するか、又は酸洗工程の浴
が硫黄を含有する有機化合物を含んでもよい。さらにま
た、適宜、正負の交番パルス電解時間を１サイクルあた
り 0.2〜200ms とすることを特徴とし、また、粗面化
後、必要に応じて防錆処理がクロメ−ト処理及び／又は
有機物防錆を施すことを特徴とする銅箔の表面処理方法
である。
【０００９】本発明の粗面化処理方法は基本的に３段階
からなる。第１段階は未処理銅箔を酸洗浄し、表面酸化
物や汚れを除去する酸洗工程である。酸洗浄としては硫
酸水溶液を使用するのが好ましい。硫酸濃度としては 1
0 〜 200g/l が適当である。処理時間は 2〜60秒、浴温
度は10〜50℃が良い。第２段階は、塩素イオンを 1〜10
00ppm 含む硫酸酸性浴中で正負の交番パルス電解又は交
流電解を行う活性化処理工程である。浴組成としては、
例えば硫酸100g/l, 塩化ナトリウム 10ppmである。硫酸
濃度は10〜200g/lが良い。塩素濃度は 1〜1000ppm が良
く、1ppm以下では活性化及び微細粗化の程度が低く、10
00 ppm以上では銅表面の腐食が激しくなり、銅突起物の
固着化や均一性が阻害される。なお通常工業的には水の
リサイクルをするため工業用水としてイオン交換水を使
用するので水に塩素は含まれないが、水道水を使用した
場合、水中に塩素が 10ppm近く含まれる。しかし、本発
明の交番パルス電解又は交流電解をすることによって塩
素は消費されるので、連続的又は間欠的に塩素を添加し
なければならない。塩素の添加法としては塩酸や塩化ナ
トリウム、塩化カリウムなどアルカリ金属、アルカリ土
類金属の塩化物等を使用する。
からなる。第１段階は未処理銅箔を酸洗浄し、表面酸化
物や汚れを除去する酸洗工程である。酸洗浄としては硫
酸水溶液を使用するのが好ましい。硫酸濃度としては 1
0 〜 200g/l が適当である。処理時間は 2〜60秒、浴温
度は10〜50℃が良い。第２段階は、塩素イオンを 1〜10
00ppm 含む硫酸酸性浴中で正負の交番パルス電解又は交
流電解を行う活性化処理工程である。浴組成としては、
例えば硫酸100g/l, 塩化ナトリウム 10ppmである。硫酸
濃度は10〜200g/lが良い。塩素濃度は 1〜1000ppm が良
く、1ppm以下では活性化及び微細粗化の程度が低く、10
00 ppm以上では銅表面の腐食が激しくなり、銅突起物の
固着化や均一性が阻害される。なお通常工業的には水の
リサイクルをするため工業用水としてイオン交換水を使
用するので水に塩素は含まれないが、水道水を使用した
場合、水中に塩素が 10ppm近く含まれる。しかし、本発
明の交番パルス電解又は交流電解をすることによって塩
素は消費されるので、連続的又は間欠的に塩素を添加し
なければならない。塩素の添加法としては塩酸や塩化ナ
トリウム、塩化カリウムなどアルカリ金属、アルカリ土
類金属の塩化物等を使用する。
【００１０】電流密度は5 〜100 A/dm2で、電気量とし
て20〜1000クーロン/dm2が適当である。温度は10〜50℃
が良い。正負の交番パルス電解の場合はその電流の正負
ともオンタイム 0.1〜 100ms、オフタイム 0〜100ms 、
かつ1 サイクルが 0.2〜 200msであって、それぞれ短過
ぎる場合、長過ぎる場合とも活性化、微細粗面化の効率
が低い。また、波形は矩形波、正弦波、など限定されな
い。但しパルス電気量の正負の比は等しいくらいすなわ
ち、0.7 〜 1.3 とした方が良く、この範囲をはずれる
と粗面の活性化が低下する。交流電解はその電流値の正
負の比は同じである。これに直流を重複して流してもよ
いが、正負の比をやはり交番パルス電解と同様に0.7〜
1.3とした方がよい。この第２段階の処理により銅箔の
表面が活性化し、また非常に微細な凹凸を形成すること
で、続く第３段階の粗化処理の均一性を向上させる。前
記の第２段階処理を行わない場合は、第３段階の該粗面
化処理によって得られる銅突起物からなる粗面形状が極
めて不均一でかつ粗大な樹枝状物として発生し、プレス
成型後、エッチング基板面において残銅を生じる。この
欠陥はプリント配線板としては致命的となる。第２段階
の処理をかけることで第３段階の粗面化処理が均一化
し、表面粗さは低下しかつ接着力は上昇する。
て20〜1000クーロン/dm2が適当である。温度は10〜50℃
が良い。正負の交番パルス電解の場合はその電流の正負
ともオンタイム 0.1〜 100ms、オフタイム 0〜100ms 、
かつ1 サイクルが 0.2〜 200msであって、それぞれ短過
ぎる場合、長過ぎる場合とも活性化、微細粗面化の効率
が低い。また、波形は矩形波、正弦波、など限定されな
い。但しパルス電気量の正負の比は等しいくらいすなわ
ち、0.7 〜 1.3 とした方が良く、この範囲をはずれる
と粗面の活性化が低下する。交流電解はその電流値の正
負の比は同じである。これに直流を重複して流してもよ
いが、正負の比をやはり交番パルス電解と同様に0.7〜
1.3とした方がよい。この第２段階の処理により銅箔の
表面が活性化し、また非常に微細な凹凸を形成すること
で、続く第３段階の粗化処理の均一性を向上させる。前
記の第２段階処理を行わない場合は、第３段階の該粗面
化処理によって得られる銅突起物からなる粗面形状が極
めて不均一でかつ粗大な樹枝状物として発生し、プレス
成型後、エッチング基板面において残銅を生じる。この
欠陥はプリント配線板としては致命的となる。第２段階
の処理をかけることで第３段階の粗面化処理が均一化
し、表面粗さは低下しかつ接着力は上昇する。
【００１１】なお、第２段階での微細粗化は、銅表面薄
層における銅の溶出及び析出の反復であり、陰極析出物
形態とは全く異なる。第３段階は公知の粗化方法により
表面処理を行う。すなわち例えば樹枝状又は粒状突起物
銅を析出させ、次いでその突起物の脱落防止のためその
上に銅めっきを施し、被覆銅を形成させて銅の粗面を作
る。 銅突起物の形成は CuSO4・5H2O 50 g/l H2SO4 100 g/l 常温、10A/dm2 の電流密度、12
秒間の陰極電解 次いで被覆銅めっき CuSO4・5H2O 250 g/l H2SO4 100 g/l 50℃、 5A/dm2 の電流密度、80
秒間の陰極電解 以上により、粗面が完成される。
層における銅の溶出及び析出の反復であり、陰極析出物
形態とは全く異なる。第３段階は公知の粗化方法により
表面処理を行う。すなわち例えば樹枝状又は粒状突起物
銅を析出させ、次いでその突起物の脱落防止のためその
上に銅めっきを施し、被覆銅を形成させて銅の粗面を作
る。 銅突起物の形成は CuSO4・5H2O 50 g/l H2SO4 100 g/l 常温、10A/dm2 の電流密度、12
秒間の陰極電解 次いで被覆銅めっき CuSO4・5H2O 250 g/l H2SO4 100 g/l 50℃、 5A/dm2 の電流密度、80
秒間の陰極電解 以上により、粗面が完成される。
【００１２】次いで必要に応じて耐熱性付与、耐薬品性
付与の処理をするが、この時は特公平2-24037 や特公平
8-19550 などのCo-Mo,W やCu-Zn のバリヤー層を形成さ
せても良い。さらに防錆力を上げるためにクロメート処
理やベンズトリアゾ−ルを代表とする有機防錆処理、ま
た、シランカップリング剤処理などを行う。以上により
プリント配線板用銅箔が完成する。通常、銅箔の光沢面
側は多層板内層用として用いる両面処理銅箔(DT 箔) と
して以外では従来粗面化処理を施す必要はなかったが、
近年、プリント配線板製造においてレジストの密着性、
ソフトエッチング工程の省略や、内層処理の密着力上昇
のため、あらかじめ微細均一で軽度の粗面化処理を施し
たＤＴ箔が要望されてきている。
付与の処理をするが、この時は特公平2-24037 や特公平
8-19550 などのCo-Mo,W やCu-Zn のバリヤー層を形成さ
せても良い。さらに防錆力を上げるためにクロメート処
理やベンズトリアゾ−ルを代表とする有機防錆処理、ま
た、シランカップリング剤処理などを行う。以上により
プリント配線板用銅箔が完成する。通常、銅箔の光沢面
側は多層板内層用として用いる両面処理銅箔(DT 箔) と
して以外では従来粗面化処理を施す必要はなかったが、
近年、プリント配線板製造においてレジストの密着性、
ソフトエッチング工程の省略や、内層処理の密着力上昇
のため、あらかじめ微細均一で軽度の粗面化処理を施し
たＤＴ箔が要望されてきている。
【００１３】そこで、銅箔の両面を上記本発明法におい
て第１の酸洗工程に続いて第２段階の活性化処理工程、
すなわち、塩素イオン 1ppm 〜1000ppm を含む硫酸酸性
浴中で正負の交番パルス電解、又は交流電解をすること
により活性化、微細粗化し、粗面側には第３段階の処理
すなわち、硫酸、硫酸銅浴中で限界電流密度付近又はそ
れ以上で陰極電解することにより銅の微細突起物粗化を
行い、さらに、その粗面側に銅めっきをして被覆層を形
成させる処理を施す方法が両面処理銅箔の改良として提
案できる。なお、銅箔処理における粗面、光沢面を逆に
して上記の処理を行ってもよい。この場合は銅張積層板
作成時、未処理銅箔で光沢面側であった面を先に樹脂と
接着させる。このような方法は片面に何も処理を施さな
い場合よりも樹脂との成型後、樹脂と接着していない面
は、レジストとの密着性が高く、また、接着性が良いの
でプリント板製造業者における内層処理工程において、
その前処理であるソフトエッチングの工程が不要とな
る。しかも銅箔の製造者側では銅箔の表面処理工程が従
来の両面処理銅箔を製造することと比較して軽い処理で
済むので非常に容易にできることになる。
て第１の酸洗工程に続いて第２段階の活性化処理工程、
すなわち、塩素イオン 1ppm 〜1000ppm を含む硫酸酸性
浴中で正負の交番パルス電解、又は交流電解をすること
により活性化、微細粗化し、粗面側には第３段階の処理
すなわち、硫酸、硫酸銅浴中で限界電流密度付近又はそ
れ以上で陰極電解することにより銅の微細突起物粗化を
行い、さらに、その粗面側に銅めっきをして被覆層を形
成させる処理を施す方法が両面処理銅箔の改良として提
案できる。なお、銅箔処理における粗面、光沢面を逆に
して上記の処理を行ってもよい。この場合は銅張積層板
作成時、未処理銅箔で光沢面側であった面を先に樹脂と
接着させる。このような方法は片面に何も処理を施さな
い場合よりも樹脂との成型後、樹脂と接着していない面
は、レジストとの密着性が高く、また、接着性が良いの
でプリント板製造業者における内層処理工程において、
その前処理であるソフトエッチングの工程が不要とな
る。しかも銅箔の製造者側では銅箔の表面処理工程が従
来の両面処理銅箔を製造することと比較して軽い処理で
済むので非常に容易にできることになる。
【００１４】次に上記方法に加えてさらに改良された方
法を記す。上記第１段階と第２段階処理の間に第１−２
段階として、硫黄を含む有機化合物の水溶液にて銅箔表
面を処理させる工程を入れる方法が上げられる。また、
第１−２段階を挿入せずに、第１段階の処理液自身に硫
黄を含む有機化合物を添加して処理してもよい。なお、
その硫黄を含む有機化合物水溶液による表面処理工程を
本発明に記載していない前工程である未処理銅箔の製造
の後部工程に付設し、その巻き取った銅箔を次に処理機
械に適用した場合も同様の効果を示すことは同業者間で
は容易に類推できる。硫黄を含有する有機化合物として
はチオ尿素、アリルチオ尿素、エチレンチオ尿素、アセ
チルチオ尿素、ベンゾチアゾールチオール、アミノベン
ゾチアゾール、アミノチアゾ−ル、メルカプトチアゾリ
ン、チオアセトアミド、メルカプトメチルイミダゾー
ル、チオジプロピオン酸、ジチオジプロピオン酸、ベン
ズイミダゾ−ルチオ−ル、チオジエタノ−ル、ジチオジ
エタノール、メルカプト酢酸など水溶液に可溶性又は溶
媒を介して水溶性となる化合物であればどのようなもの
でも良い。これら化合物の水溶液濃度は 0.001〜0.5mol
/lが適当であり、温度は10〜50℃、処理時間は1 〜20秒
程度が良い。処理方法としては、スプレ−噴霧やシャワ
−掛けによる方法又は水溶液中電解処理を行うが、樹脂
との最初の接着面側に処理したほうが良い。非接着面側
に処理を行うと、プリント配線板製造工程の内層処理で
ある黒化処理の接着性を低下させることがある。この化
合物水溶液処理後はその処理外観を均一化するため、水
洗を施した方が好ましい。また、その後の粗面化処理は
電気量として20〜60% 程度通常より多く処理しなければ
接着力は出にくくなる。吸着した硫黄化合物が銅の電着
を抑制し、均一化を促進するものと考えられる。
法を記す。上記第１段階と第２段階処理の間に第１−２
段階として、硫黄を含む有機化合物の水溶液にて銅箔表
面を処理させる工程を入れる方法が上げられる。また、
第１−２段階を挿入せずに、第１段階の処理液自身に硫
黄を含む有機化合物を添加して処理してもよい。なお、
その硫黄を含む有機化合物水溶液による表面処理工程を
本発明に記載していない前工程である未処理銅箔の製造
の後部工程に付設し、その巻き取った銅箔を次に処理機
械に適用した場合も同様の効果を示すことは同業者間で
は容易に類推できる。硫黄を含有する有機化合物として
はチオ尿素、アリルチオ尿素、エチレンチオ尿素、アセ
チルチオ尿素、ベンゾチアゾールチオール、アミノベン
ゾチアゾール、アミノチアゾ−ル、メルカプトチアゾリ
ン、チオアセトアミド、メルカプトメチルイミダゾー
ル、チオジプロピオン酸、ジチオジプロピオン酸、ベン
ズイミダゾ−ルチオ−ル、チオジエタノ−ル、ジチオジ
エタノール、メルカプト酢酸など水溶液に可溶性又は溶
媒を介して水溶性となる化合物であればどのようなもの
でも良い。これら化合物の水溶液濃度は 0.001〜0.5mol
/lが適当であり、温度は10〜50℃、処理時間は1 〜20秒
程度が良い。処理方法としては、スプレ−噴霧やシャワ
−掛けによる方法又は水溶液中電解処理を行うが、樹脂
との最初の接着面側に処理したほうが良い。非接着面側
に処理を行うと、プリント配線板製造工程の内層処理で
ある黒化処理の接着性を低下させることがある。この化
合物水溶液処理後はその処理外観を均一化するため、水
洗を施した方が好ましい。また、その後の粗面化処理は
電気量として20〜60% 程度通常より多く処理しなければ
接着力は出にくくなる。吸着した硫黄化合物が銅の電着
を抑制し、均一化を促進するものと考えられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明法は量産的には電解銅箔又
は圧延銅箔を処理機械により表面処理することによって
得られる。前述の通り酸洗工程の第１段処理、次いで交
番パルス電解又は交流電解を行う活性化処理工程の第２
段処理、次いで第３段処理として硫酸−硫酸銅液からな
る粗化処理を行い、続いて必要に応じて公知の方法によ
り耐熱、耐薬品処理、さらにクロメート処理及び／又は
有機防錆処理を施す。また、第１段、第２段の中間に硫
黄を含む有機化合物の水溶液で処理する工程を入れる
か、第１段処理の処理浴中にその硫黄を含む有機化合物
を添加してもよい。
は圧延銅箔を処理機械により表面処理することによって
得られる。前述の通り酸洗工程の第１段処理、次いで交
番パルス電解又は交流電解を行う活性化処理工程の第２
段処理、次いで第３段処理として硫酸−硫酸銅液からな
る粗化処理を行い、続いて必要に応じて公知の方法によ
り耐熱、耐薬品処理、さらにクロメート処理及び／又は
有機防錆処理を施す。また、第１段、第２段の中間に硫
黄を含む有機化合物の水溶液で処理する工程を入れる
か、第１段処理の処理浴中にその硫黄を含む有機化合物
を添加してもよい。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について述べる。 実施例(1) 35μm 厚さの未処理電解銅箔の両面を の浴中において10秒浸漬後、 の浴中において両面とも 1サイクル 10ms,オフタイム0
ms, 正負とも 20 A/dm2,各オンタイム 5msの矩形波を持
つ交番パルス電解を 10 秒間行った。 次いで粗面側のみを の浴中において、10 A ／dm2 、12秒間陰極電解し、水
洗後、粗面側のみを の浴中において、 5 A ／dm2 、80秒間陰極電解し、水
洗後、 の浴中において光沢面は浸漬状態にして、粗面側のみを
0.5A/dm2 、5 秒間陰極電解し、水洗後、乾燥させた。
この銅箔の粗面を被着面としてFR-4グレードのガラスエ
ポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 1
70℃、60分間の条件でプレスし、成型した。その銅張積
層板の特性（接着力、銅残）を調べた結果を表1 に示
す。また、光沢面側をソフトエッチングを行なわずに通
常の黒化処理浴で処理し、ＦＲ−４グレードのガラスエ
ポキシ樹脂含浸基材に積層し、同様にプレス成型し、そ
の接着力を測定した。その結果は同様に表１に示す。
ms, 正負とも 20 A/dm2,各オンタイム 5msの矩形波を持
つ交番パルス電解を 10 秒間行った。 次いで粗面側のみを の浴中において、10 A ／dm2 、12秒間陰極電解し、水
洗後、粗面側のみを の浴中において、 5 A ／dm2 、80秒間陰極電解し、水
洗後、 の浴中において光沢面は浸漬状態にして、粗面側のみを
0.5A/dm2 、5 秒間陰極電解し、水洗後、乾燥させた。
この銅箔の粗面を被着面としてFR-4グレードのガラスエ
ポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf／cm2 の圧力、 1
70℃、60分間の条件でプレスし、成型した。その銅張積
層板の特性（接着力、銅残）を調べた結果を表1 に示
す。また、光沢面側をソフトエッチングを行なわずに通
常の黒化処理浴で処理し、ＦＲ−４グレードのガラスエ
ポキシ樹脂含浸基材に積層し、同様にプレス成型し、そ
の接着力を測定した。その結果は同様に表１に示す。
【００１７】実施例 (2) 実施例(1) において、 (B)浴での処理を1 サイクル時間
30ms,オフタイム 0ms正負とも20A/dm2 、各オンタイム
15ms の矩形波を持つ交番パルス電解により10秒間処理
とすること以外は実施例(1) と同じ方法で処理し、同じ
方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
30ms,オフタイム 0ms正負とも20A/dm2 、各オンタイム
15ms の矩形波を持つ交番パルス電解により10秒間処理
とすること以外は実施例(1) と同じ方法で処理し、同じ
方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００１８】実施例 (3) 実施例(1) において、 (B)浴での処理を1 サイクル時間
2ms, オフタイム 0ms正負とも15A/dm2 各オンタイム 1
msの矩形波を持つ交番パルス電解により20秒間処理とす
ること以外は実施例(1) と同じ方法で処理し、同じ方法
で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
2ms, オフタイム 0ms正負とも15A/dm2 各オンタイム 1
msの矩形波を持つ交番パルス電解により20秒間処理とす
ること以外は実施例(1) と同じ方法で処理し、同じ方法
で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００１９】実施例 (4) 実施例(1) において、 (B)浴での処理を電流密度 20A/d
m2,60Hz の交流電解により20秒間処理とすること以外は
実施例(1) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験
を行った。その結果を表１に示す。
m2,60Hz の交流電解により20秒間処理とすること以外は
実施例(1) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験
を行った。その結果を表１に示す。
【００２０】実施例 (5) 実施例(1) において、 (A)浴と(B) 浴の処理の間にチオ
尿素 0.3g/l の水溶液で粗面を20℃10秒間のスプレー噴
霧処理して水洗したこと、さらに (C) 浴において電解
時間を18秒としたこと以外は全て実施例(1) と同じ方法
で行った。また、実施例(1) と同じ方法で各特性試験を
おこなった。その結果を表１に示す。
尿素 0.3g/l の水溶液で粗面を20℃10秒間のスプレー噴
霧処理して水洗したこと、さらに (C) 浴において電解
時間を18秒としたこと以外は全て実施例(1) と同じ方法
で行った。また、実施例(1) と同じ方法で各特性試験を
おこなった。その結果を表１に示す。
【００２１】実施例 (6) 35μm 厚さの未処理電解銅箔の両面を の浴中において10秒浸漬し、同じく両面を の浴中において 1サイクル 10ms,オフタイム0 ms, 正負
とも 20 A／dm2 各オンタイム5ms の矩形波を持つパル
ス交番電解を10秒間行った。 次いで光沢面側のみを の浴中において、10 A ／dm2 、18秒間陰極電解し、水
洗後、光沢面側のみを の浴中において、 5 A ／dm2 、80秒間陰極電解し、水
洗後、 の浴中において粗面側は浸漬状態にして、光沢面のみを
0.5A/dm2 、5 秒間陰極電解し、水洗後、乾燥させた。
この銅箔の粗面を被着面としてＦＲ−４グレードのガラ
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf ／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。その
銅張積層板の特性（接着力、銅残）を調べた結果を表２
に示す。また、粗面側をソフトエッチングを行わずに通
常の黒化処理浴で処理し、ＦＲ−４グレードのガラスエ
ポキシ樹脂含浸基材に積層し、同様にプレス成型し、そ
の接着力を測定した。その結果は同様に表２に示す。
とも 20 A／dm2 各オンタイム5ms の矩形波を持つパル
ス交番電解を10秒間行った。 次いで光沢面側のみを の浴中において、10 A ／dm2 、18秒間陰極電解し、水
洗後、光沢面側のみを の浴中において、 5 A ／dm2 、80秒間陰極電解し、水
洗後、 の浴中において粗面側は浸漬状態にして、光沢面のみを
0.5A/dm2 、5 秒間陰極電解し、水洗後、乾燥させた。
この銅箔の粗面を被着面としてＦＲ−４グレードのガラ
スエポキシ樹脂含浸基材に積層し、40 kgf ／cm2 の圧
力、 170℃、60分間の条件でプレスし、成型した。その
銅張積層板の特性（接着力、銅残）を調べた結果を表２
に示す。また、粗面側をソフトエッチングを行わずに通
常の黒化処理浴で処理し、ＦＲ−４グレードのガラスエ
ポキシ樹脂含浸基材に積層し、同様にプレス成型し、そ
の接着力を測定した。その結果は同様に表２に示す。
【００２２】実施例 (7) 実施例(6) において、 (B)浴での処理を電流密度 15A/d
m2,60Hz の交流電解により10秒間処理とすること以外は
実施例(6) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験
を行った。その結果を表２に示す。
m2,60Hz の交流電解により10秒間処理とすること以外は
実施例(6) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験
を行った。その結果を表２に示す。
【００２３】実施例 (8) 実施例(1) において、(A)浴中にエチレンチオ尿素を0.5
g/l添加したこと、(B)浴による処理を電流密度 20/dm2,
60Hz の交流電解により10秒間処理したこと、また(C)
浴での処理の電解時間を18秒としたこと以外は実施例
(1) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験を行っ
た。その結果を表１に示す。
g/l添加したこと、(B)浴による処理を電流密度 20/dm2,
60Hz の交流電解により10秒間処理したこと、また(C)
浴での処理の電解時間を18秒としたこと以外は実施例
(1) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験を行っ
た。その結果を表１に示す。
【００２４】実施例 (9) 実施例(1) において、(A) 浴処理の後、水洗し、銅箔粗
面側にエチレンチオ尿素1g/l水溶液で20℃10秒間のスプ
レ−噴霧処理し、水洗した後、(B) 浴による処理に続く
ことと、(C)浴での処理の電解時間を18秒間としたこと
以外は実施例(1)と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
面側にエチレンチオ尿素1g/l水溶液で20℃10秒間のスプ
レ−噴霧処理し、水洗した後、(B) 浴による処理に続く
ことと、(C)浴での処理の電解時間を18秒間としたこと
以外は実施例(1)と同じ方法で処理し、同じ方法で各特
性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００２５】実施例 (10) 実施例(1) において、(A) 浴処理の後、水洗し、銅箔粗
面側にエチレンチオ尿素 1g/l水溶液、20℃10秒間のス
プレ−噴霧処理を行い、水洗した後、(B) 浴で両面を電
流密度 15A/dm2、60Hzの交流電解により10秒間処理し、
また(C) 浴での処理の電解時間を18秒間としたこと以外
同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験を行った。そ
の結果を表１に示す。
面側にエチレンチオ尿素 1g/l水溶液、20℃10秒間のス
プレ−噴霧処理を行い、水洗した後、(B) 浴で両面を電
流密度 15A/dm2、60Hzの交流電解により10秒間処理し、
また(C) 浴での処理の電解時間を18秒間としたこと以外
同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験を行った。そ
の結果を表１に示す。
【００２６】実施例 (11) 実施例(6) において、(A) 浴にアミノチアゾール1.0g/l
を添加したこと、また(B) 浴でのKCl 濃度が100ppmであ
ること以外は実施例(6) と同じ方法で処理し、同じ方法
で各特性試験を行った。その結果を表２に示す。
を添加したこと、また(B) 浴でのKCl 濃度が100ppmであ
ること以外は実施例(6) と同じ方法で処理し、同じ方法
で各特性試験を行った。その結果を表２に示す。
【００２７】実施例 (12) 実施例(6) において、(A) 浴処理の後、水洗し、銅箔光
沢面側をチオ尿素 0.2g/l 水溶液、20℃10秒間のスプレ
−噴霧処理を行い、水洗した後、(B) 浴において処理電
流密度 10A/dm2、電解時間を18秒間としたこと以外は実
施例(6) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表２に示す。
沢面側をチオ尿素 0.2g/l 水溶液、20℃10秒間のスプレ
−噴霧処理を行い、水洗した後、(B) 浴において処理電
流密度 10A/dm2、電解時間を18秒間としたこと以外は実
施例(6) と同じ方法で処理し、同じ方法で各特性試験を
行った。その結果を表２に示す。
【００２８】表１、２において 「均一性」は電子顕微鏡により約500 倍の倍率で観察
し、良好なものから◎、○、△、×と評価を行った。
「接着力」はその基材からの引きはがし強度を示し、 J
IS-C-6481-1986 5.7項の方法に準じた。「エッチング
基板残留銅」は塩化第二銅エッチングにより、銅をエッ
チング除去後、２０倍の倍率の実体顕微鏡観察を行っ
た。 残銅が全く無いもの ○ 残銅が認められるもの × で評価した。黒化処理条件は NaClO2 50g/l,Na3PO4・12H
2O 10g/l, NaOH 8g/l, 92 ℃ 2分で行った。
し、良好なものから◎、○、△、×と評価を行った。
「接着力」はその基材からの引きはがし強度を示し、 J
IS-C-6481-1986 5.7項の方法に準じた。「エッチング
基板残留銅」は塩化第二銅エッチングにより、銅をエッ
チング除去後、２０倍の倍率の実体顕微鏡観察を行っ
た。 残銅が全く無いもの ○ 残銅が認められるもの × で評価した。黒化処理条件は NaClO2 50g/l,Na3PO4・12H
2O 10g/l, NaOH 8g/l, 92 ℃ 2分で行った。
【００２９】
比較例(1) 実施例(1) において (A)浴と同じ浴で10秒浸漬し水洗
後、(B) 浴を省いて(C)浴、(D) 浴、(E) 浴の処理を実
施例(1) と同様に行った。また、この銅箔を実施例(1)
と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示
す。
後、(B) 浴を省いて(C)浴、(D) 浴、(E) 浴の処理を実
施例(1) と同様に行った。また、この銅箔を実施例(1)
と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示
す。
【００３０】比較例(2) 比較例(1) において(C) 浴で電解時間を18秒としたこと
以外は同じ処理を行った。また、この銅箔を実施例(1)
と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示
す。
以外は同じ処理を行った。また、この銅箔を実施例(1)
と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示
す。
【００３１】比較例(3) 35μm 厚さの未処理電解銅箔の粗面を実施例(4) の(A)
浴と同じ浴に１０秒間浸漬し、水洗後、HCl 無添加の
(B) 浴中で電流密度 20A/dm2,60Hz の交流電解により30
秒間処理し、(C) 浴、(D) 浴の処理を省き、(E) 浴で実
施例(1) と同じ処理を行った。また、この銅箔を実施例
(1) と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１
に示す。
浴と同じ浴に１０秒間浸漬し、水洗後、HCl 無添加の
(B) 浴中で電流密度 20A/dm2,60Hz の交流電解により30
秒間処理し、(C) 浴、(D) 浴の処理を省き、(E) 浴で実
施例(1) と同じ処理を行った。また、この銅箔を実施例
(1) と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１
に示す。
【００３２】比較例(4) 35μm 厚さの未処理電解銅箔の粗面を実施例(1) におい
て、(A) 浴と同じ浴で10秒浸漬し水洗後、(B) 浴の処理
を省き、(C) 浴、(E) 浴と処理を行い、(D) 浴の処理を
省いた処理を行った。また、この銅箔を実施例(1) と同
じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
て、(A) 浴と同じ浴で10秒浸漬し水洗後、(B) 浴の処理
を省き、(C) 浴、(E) 浴と処理を行い、(D) 浴の処理を
省いた処理を行った。また、この銅箔を実施例(1) と同
じ方法で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００３３】比較例(5) 実施例(1) において、(B) 浴による処理を省き、(C) 浴
が五酸化バナジウムを50ppm含むこと以外は実施例(1)
と同様に行った。また、この銅箔を実施例(1)と同じ方
法で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
が五酸化バナジウムを50ppm含むこと以外は実施例(1)
と同様に行った。また、この銅箔を実施例(1)と同じ方
法で各特性試験を行った。その結果を表１に示す。
【００３４】比較例(6) 実施例(6) において、(B) 浴による処理を省いたこと以
外は実施例(6) と同様に行った。また、この銅箔を実施
例(6) と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表
２に示す。
外は実施例(6) と同様に行った。また、この銅箔を実施
例(6) と同じ方法で各特性試験を行った。その結果を表
２に示す。
【００３５】比較例(7) 比較例(1) で得られた銅箔を使用して、その銅箔光沢面
をソフトエッチング液(組成 H2SO4 100g/l, 35% H2O2水
50ml/l, CuSO4・5H2O 1g/l)により 40 ℃ 1分間ソフト
エッチングを行い、次いで実施例(1) と同じ黒化処理を
行った。これを同様にＦＲ−４グレードのガラスエポキ
シ樹脂含浸基材に積層し、プレス成型し、その接着力を
測定したが、1.46kg/cm を得た。この結果から本発明法
による銅箔はソフトエッチングを適用したものと同等の
接着力向上が得られることがわかる。
をソフトエッチング液(組成 H2SO4 100g/l, 35% H2O2水
50ml/l, CuSO4・5H2O 1g/l)により 40 ℃ 1分間ソフト
エッチングを行い、次いで実施例(1) と同じ黒化処理を
行った。これを同様にＦＲ−４グレードのガラスエポキ
シ樹脂含浸基材に積層し、プレス成型し、その接着力を
測定したが、1.46kg/cm を得た。この結果から本発明法
による銅箔はソフトエッチングを適用したものと同等の
接着力向上が得られることがわかる。
【００３６】実施例及び比較例の結果から、本発明方法
は従来方法よりも表面状態の均一性が高く、樹脂との接
着力に優れ、表面粗さを低減させる効果を持っており、
さらに黒化処理を施した面は通常の処理しない銅箔に比
較して接着力が高く、ソフトエッチング工程を導入して
粗化する必要がなく、優れた表面処理銅箔となっている
ことがわかる。
は従来方法よりも表面状態の均一性が高く、樹脂との接
着力に優れ、表面粗さを低減させる効果を持っており、
さらに黒化処理を施した面は通常の処理しない銅箔に比
較して接着力が高く、ソフトエッチング工程を導入して
粗化する必要がなく、優れた表面処理銅箔となっている
ことがわかる。
【００３７】
【発明の効果】本発明により、以下のような効果があ
る。 (1) 従来のような砒素、セレン、テルルなど毒性のあ
る元素を使用せずに粗面化する方法であり、環境及び人
体への悪影響が無い。 (2) 均一かつ接着力の高い表面処理銅箔が得られ、高
密度のプリント配線板に適合する。 (3) 改良された両面処理により、樹脂との接着性が高
いため、多層プリント配線板製造の銅箔内層処理工程に
おけるソフトエッチング工程等を省略することができ、
プリント配線板製造のコスト低減に貢献することができ
る。 (4) この表面処理方法は実工程において導入が容易で
あり、量産製造が可能である。
る。 (1) 従来のような砒素、セレン、テルルなど毒性のあ
る元素を使用せずに粗面化する方法であり、環境及び人
体への悪影響が無い。 (2) 均一かつ接着力の高い表面処理銅箔が得られ、高
密度のプリント配線板に適合する。 (3) 改良された両面処理により、樹脂との接着性が高
いため、多層プリント配線板製造の銅箔内層処理工程に
おけるソフトエッチング工程等を省略することができ、
プリント配線板製造のコスト低減に貢献することができ
る。 (4) この表面処理方法は実工程において導入が容易で
あり、量産製造が可能である。
【００３８】
【表１】
【００３９】
【表２】
【図１】本発明の交番パルス電解の波形の例である。
【図２】本発明の交番パルス電解の波形の例である。
【図３】交流電解の波形の例である。
Claims (5)
- 【請求項１】 銅箔の少なくとも一方の面を、酸洗工程
の後、塩素イオン 1ppm 〜1000ppm 含む硫酸酸性浴中で
正負の交番パルス電解、又は交流電解をする活性化処理
工程により活性化、微細粗化し、続いて、硫酸、硫酸銅
浴中で限界電流密度付近又はそれ以上で陰極電解するこ
とにより銅の突起物粗化を行い、さらに、銅めっきによ
る被覆層を形成させる銅箔の粗面化を行い、次いで防錆
処理を行うことを特徴とする銅箔の表面処理方法。 - 【請求項２】 酸洗工程と活性化処理工程の中間に、硫
黄を含有する有機化合物を0.001 〜 0.5モル/l含む水溶
液で銅箔を処理させることを特徴とする請求項１に記載
の銅箔の表面処理方法。 - 【請求項３】 酸洗工程の浴が硫黄を含有する有機化合
物を0.001 〜0.5 モル/l含む水溶液であることを特徴と
する請求項１に記載の銅箔の表面処理方法。 - 【請求項４】 正負の交番パルス電解時間が１サイクル
あたり 0.2〜200msであることを特徴とする請求項１に
記載の銅箔の表面処理方法。 - 【請求項５】 防錆処理が、クロメ−ト処理及び／又は
有機物防錆を施すことを特徴とする請求項１に記載の銅
箔の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32938496A JP3623621B2 (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 銅箔の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32938496A JP3623621B2 (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 銅箔の表面処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10168596A true JPH10168596A (ja) | 1998-06-23 |
| JP3623621B2 JP3623621B2 (ja) | 2005-02-23 |
Family
ID=18220846
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32938496A Expired - Fee Related JP3623621B2 (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 銅箔の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3623621B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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