JPH10170455A - Ｂｇａパッケージ／ｃｓｐのはんだ接続検査方法およびその実装構造 - Google Patents
Ｂｇａパッケージ／ｃｓｐのはんだ接続検査方法およびその実装構造Info
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- JPH10170455A JPH10170455A JP33251496A JP33251496A JPH10170455A JP H10170455 A JPH10170455 A JP H10170455A JP 33251496 A JP33251496 A JP 33251496A JP 33251496 A JP33251496 A JP 33251496A JP H10170455 A JPH10170455 A JP H10170455A
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Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品下面に格子状ランド電極およびはんだボ
ールを備えるＢＧＡパッケージやＣＳＰをプリント配線
板へ実装した際に、外観検査ではんだ接続検査を可能と
する、ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接続検査方法
を提供する。 【解決手段】 Ｘ線透過装置によりＸ線透過を行い、は
んだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を
検査する。また、ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの外周
に反射鏡を設置して、ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの
最外周はんだ付け部のはんだ接続状態を外観検査する。
ールを備えるＢＧＡパッケージやＣＳＰをプリント配線
板へ実装した際に、外観検査ではんだ接続検査を可能と
する、ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接続検査方法
を提供する。 【解決手段】 Ｘ線透過装置によりＸ線透過を行い、は
んだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を
検査する。また、ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの外周
に反射鏡を設置して、ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの
最外周はんだ付け部のはんだ接続状態を外観検査する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、ＢＧＡ（Ｂａｌ
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージやＣＳＰ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のはんだ付け外観検
査を可能とする、ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接
続検査方法およびその実装構造に関するものである。
ｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージやＣＳＰ（Ｃｈ
ｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）のはんだ付け外観検
査を可能とする、ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接
続検査方法およびその実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡパッケージやＣＳＰは部品下面に
格子状ランド電極およびはんだボールを備えている。プ
リント配線板への実装においては、プリント配線板上に
クリームはんだを印刷してリフロー加熱を行うことでは
んだ接続を実施する。
格子状ランド電極およびはんだボールを備えている。プ
リント配線板への実装においては、プリント配線板上に
クリームはんだを印刷してリフロー加熱を行うことでは
んだ接続を実施する。
【０００３】図５はＢＧＡパッケージ／ＣＳＰの実装形
態図を示すものであり、同図（ａ）はクリームはんだ印
刷を示し、同図（ｂ）はＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ搭載
を示し、同図（ｃ）ははんだ接続状態をそれぞれ示して
いる。
態図を示すものであり、同図（ａ）はクリームはんだ印
刷を示し、同図（ｂ）はＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ搭載
を示し、同図（ｃ）ははんだ接続状態をそれぞれ示して
いる。
【０００４】同図（ａ）において、プリント配線板４２
に設けられたフットプリント４３にクリームはんだ４１
を印刷する。同図（ｂ）において、ＢＧＡパッケージ／
ＣＳＰ４６は、電極４７を備え、さらに電極４７に、は
んだボール４８を設けている。このはんだボール４８が
所定の位置のフットプリント４３と対向するように、Ｂ
ＧＡパッケージ／ＣＳＰ４６は位置を規正してプリント
配線板４２に搭載される。その後、同図（ｃ）におい
て、リフロー加熱を行うことで、はんだ接続を行うもの
である。
に設けられたフットプリント４３にクリームはんだ４１
を印刷する。同図（ｂ）において、ＢＧＡパッケージ／
ＣＳＰ４６は、電極４７を備え、さらに電極４７に、は
んだボール４８を設けている。このはんだボール４８が
所定の位置のフットプリント４３と対向するように、Ｂ
ＧＡパッケージ／ＣＳＰ４６は位置を規正してプリント
配線板４２に搭載される。その後、同図（ｃ）におい
て、リフロー加熱を行うことで、はんだ接続を行うもの
である。
【０００５】同図（ｃ）において、はんだ接続状態では
ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ４６とプリント配線板４２と
のクリアランスＨはＢＧＡパッケージにおいては０．５
ｍｍ程度であり、ＣＳＰにおいては０．３ｍｍ程度であ
る。また、電極のピッチＬはＢＧＡパッケージにおいて
は１．２７ｍｍ程度であり、ＣＳＰにおいては１．０ｍ
ｍ程度である。
ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ４６とプリント配線板４２と
のクリアランスＨはＢＧＡパッケージにおいては０．５
ｍｍ程度であり、ＣＳＰにおいては０．３ｍｍ程度であ
る。また、電極のピッチＬはＢＧＡパッケージにおいて
は１．２７ｍｍ程度であり、ＣＳＰにおいては１．０ｍ
ｍ程度である。
【０００６】ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰの接続確認方法
としては、電気的導通確認、あるいは、はんだ付け部の
断面検査を行っていた。前者は非破壊試験であるが電気
試験に多大な工数を必要としている。後者は破壊試験で
あり効率の悪いものである。
としては、電気的導通確認、あるいは、はんだ付け部の
断面検査を行っていた。前者は非破壊試験であるが電気
試験に多大な工数を必要としている。後者は破壊試験で
あり効率の悪いものである。
【０００７】はんだ接続の外観検査においては、ＢＧＡ
パッケージ／ＣＳＰ４６の下面に検査したいはんだ付け
部５０が存在すること、ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ４６
とプリント配線板４２とのクリアランスＨが非常に小さ
いこと、により外観試験は困難である。
パッケージ／ＣＳＰ４６の下面に検査したいはんだ付け
部５０が存在すること、ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ４６
とプリント配線板４２とのクリアランスＨが非常に小さ
いこと、により外観試験は困難である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術によるＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接続検査
方法では次のような問題点がある。
技術によるＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接続検査
方法では次のような問題点がある。
【０００９】１）はんだ付け状態を外観検査することは
非常に困難である。
非常に困難である。
【００１０】２）多大な試験工数を必要としたり、製造
歩留りの悪い試験方法ではんだ接続検査を実施してい
る。
歩留りの悪い試験方法ではんだ接続検査を実施してい
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【００１２】１）ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接
続確認方法において、Ｘ線透過を行い、はんだ合金中の
鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を外観検査す
る。
続確認方法において、Ｘ線透過を行い、はんだ合金中の
鉛分の陰影を検出して、はんだ付け状態を外観検査す
る。
【００１３】これにより、パッケージの裏面ではんだ接
続されるＢＧＡパッケージやＣＳＰのはんだ接続確認を
透過影濃淡等により良否の判断が可能になる。
続されるＢＧＡパッケージやＣＳＰのはんだ接続確認を
透過影濃淡等により良否の判断が可能になる。
【００１４】２）ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの外周
に反射鏡を設置して、最外周電極のはんだ付け状態を外
観検査する。
に反射鏡を設置して、最外周電極のはんだ付け状態を外
観検査する。
【００１５】これにより、最外周電極のはんだ付け状態
を目視で確認する。
を目視で確認する。
【００１６】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【００１７】１）図１に示すごとく、ＢＧＡパッケージ
／ＣＳＰのはんだ接続確認方法において、Ｘ線透過装置
１によりＸ線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を
検出して、はんだ付け状態を検査する。
／ＣＳＰのはんだ接続確認方法において、Ｘ線透過装置
１によりＸ線透過を行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を
検出して、はんだ付け状態を検査する。
【００１８】これにより、パッケージの裏面ではんだ接
続されるＢＧＡパッケージやＣＳＰのはんだ接続確認を
透過影濃淡等により良否の判断が可能になる。従って、
はんだ付けの外観確認が容易にできる。
続されるＢＧＡパッケージやＣＳＰのはんだ接続確認を
透過影濃淡等により良否の判断が可能になる。従って、
はんだ付けの外観確認が容易にできる。
【００１９】２）図２（ａ）に示すごとく、電極１１間
にＸ線透過を行い、電極１１間の陰影を検出して、はん
だショートを検査する。
にＸ線透過を行い、電極１１間の陰影を検出して、はん
だショートを検査する。
【００２０】これにより、はんだのヒゲ等の陰影で電極
間の短絡を確認することができる。
間の短絡を確認することができる。
【００２１】３）図２（ｂ）に示すごとく、電極１１に
Ｘ線透過を行い、電極１１の陰影を検出して、はんだ輪
郭のコントラストによってはんだ未着を検査する。
Ｘ線透過を行い、電極１１の陰影を検出して、はんだ輪
郭のコントラストによってはんだ未着を検査する。
【００２２】これにより、正常なはんだ量で接続させた
端子では、はんだ輪郭のコントラストが明瞭になる。接
続がはんだ未着状態では、はんだ輪郭のコントラストが
不明瞭になる。従って、はんだ未着の判断が容易に可能
となる。
端子では、はんだ輪郭のコントラストが明瞭になる。接
続がはんだ未着状態では、はんだ輪郭のコントラストが
不明瞭になる。従って、はんだ未着の判断が容易に可能
となる。
【００２３】４）図２（ｃ）に示すごとく、電極１１に
Ｘ線透過を行い、電極の陰影を検出して、はんだ輪郭の
形状によって未溶融はんだを検査する。
Ｘ線透過を行い、電極の陰影を検出して、はんだ輪郭の
形状によって未溶融はんだを検査する。
【００２４】これにより、正常にはんだが溶融した場合
には、はんだ溶融時に表面張力によって滑らかな曲面に
なる。未溶融、冷はんだの状態では、はんだ表面が滑ら
かな曲面にはならない。従って、未溶融はんだの判断が
容易に可能となる。
には、はんだ溶融時に表面張力によって滑らかな曲面に
なる。未溶融、冷はんだの状態では、はんだ表面が滑ら
かな曲面にはならない。従って、未溶融はんだの判断が
容易に可能となる。
【００２５】５）図２（ｄ）に示すごとく、電極１１間
にＸ線透過を行い、電極１１間の陰影を検出して、遊離
はんだボールを検査する。
にＸ線透過を行い、電極１１間の陰影を検出して、遊離
はんだボールを検査する。
【００２６】これにより、電極間に発生したはんだボー
ルは陰影により確認ができる。
ルは陰影により確認ができる。
【００２７】６）図３に示すごとく、ＢＧＡパッケージ
またはＣＳＰの外周に反射鏡２１を設置して、ＢＧＡパ
ッケージまたはＣＳＰの最外周はんだ付け部２４のはん
だ接続状態を外観検査する。
またはＣＳＰの外周に反射鏡２１を設置して、ＢＧＡパ
ッケージまたはＣＳＰの最外周はんだ付け部２４のはん
だ接続状態を外観検査する。
【００２８】これにより、内部はんだ付け部２５の接続
を保証する場合においては、最外周電極のはんだ付け状
態を目視で確認することができる。
を保証する場合においては、最外周電極のはんだ付け状
態を目視で確認することができる。
【００２９】７）図４に示すごとく、ＢＧＡパッケージ
またはＣＳＰを両面実装したＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ
の実装構造において、プリント回路板２３の表裏にＢＧ
ＡパッケージまたはＣＳＰを重ねることなく実装する。
またはＣＳＰを両面実装したＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ
の実装構造において、プリント回路板２３の表裏にＢＧ
ＡパッケージまたはＣＳＰを重ねることなく実装する。
【００３０】これにより、Ｘ線透過によるＢＧＡパッケ
ージやＣＳＰのはんだ付けの外観検査が容易にできる。
ージやＣＳＰのはんだ付けの外観検査が容易にできる。
【００３１】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図４によって説明する。
図４によって説明する。
【００３２】図１は本発明の実施例（その１）の構成図
である。同図はＸ線透過によるはんだ接続検査の構成を
示している。
である。同図はＸ線透過によるはんだ接続検査の構成を
示している。
【００３３】同図において、１はＸ線透過装置である。
２はＸ線発生部であり、Ｘ線を後述する試料の所定の位
置に透過するものである。３は試料であり、試験対象と
なる部材を指し、本実施例では後述するＢＧＡパッケー
ジやＣＳＰを実装したプリント回路板が該当するもので
ある。４は検出部であり、例えば、はんだ合金中の鉛分
の陰影を検出するものである。５は表示装置であり、前
記検出機４の検出結果に基づいて表示を行うものであ
る。６は印刷装置であり、前記検出機４の検出結果を記
録媒体に印刷を行うものである。
２はＸ線発生部であり、Ｘ線を後述する試料の所定の位
置に透過するものである。３は試料であり、試験対象と
なる部材を指し、本実施例では後述するＢＧＡパッケー
ジやＣＳＰを実装したプリント回路板が該当するもので
ある。４は検出部であり、例えば、はんだ合金中の鉛分
の陰影を検出するものである。５は表示装置であり、前
記検出機４の検出結果に基づいて表示を行うものであ
る。６は印刷装置であり、前記検出機４の検出結果を記
録媒体に印刷を行うものである。
【００３４】Ｘ線透過によるはんだ付け検査において
は、Ｘ線透過率の悪いはんだ合金中の鉛分の陰影を表示
装置５や印刷装置６に出力して出力結果を観察すること
で、はんだ付け状態を検査するものである。はんだ付け
の良否の判断は透過影濃淡等により判断が可能になる
は、Ｘ線透過率の悪いはんだ合金中の鉛分の陰影を表示
装置５や印刷装置６に出力して出力結果を観察すること
で、はんだ付け状態を検査するものである。はんだ付け
の良否の判断は透過影濃淡等により判断が可能になる
【００３５】図２は本発明の実施例（その１）の説明図
である。同図（ａ）は、はんだショートの検査を示し、
同図（ｂ）は、はんだ未着の検査を示し、同図（ｃ）
は、未溶融はんだの検査を示し、同図（ｄ）は、遊離は
んだボールの検査をそれぞれ示すものである。
である。同図（ａ）は、はんだショートの検査を示し、
同図（ｂ）は、はんだ未着の検査を示し、同図（ｃ）
は、未溶融はんだの検査を示し、同図（ｄ）は、遊離は
んだボールの検査をそれぞれ示すものである。
【００３６】同図（ａ）において、電極１１間にＸ線透
過を行い、電極１１間の陰影を検出した状態を示してい
る。電極１１間において、はんだのヒゲによって短絡を
確認することができるので、はんだショート１２が発生
していることを示している。
過を行い、電極１１間の陰影を検出した状態を示してい
る。電極１１間において、はんだのヒゲによって短絡を
確認することができるので、はんだショート１２が発生
していることを示している。
【００３７】同図（ｂ）において、電極１１にＸ線透過
を行い、電極１１の陰影を検出して、はんだ輪郭のコン
トラストによってはんだ未着を検査した状態を示してい
る。Ｘ線透過の陰影においては、正常なはんだ量で接続
させた端子では、はんだ付け部１４のはんだ輪郭のコン
トラストが明瞭になっている。一方、接続がはんだ未着
状態では、はんだ付け部１４のはんだ輪郭のコントラス
トが不明瞭になっている。
を行い、電極１１の陰影を検出して、はんだ輪郭のコン
トラストによってはんだ未着を検査した状態を示してい
る。Ｘ線透過の陰影においては、正常なはんだ量で接続
させた端子では、はんだ付け部１４のはんだ輪郭のコン
トラストが明瞭になっている。一方、接続がはんだ未着
状態では、はんだ付け部１４のはんだ輪郭のコントラス
トが不明瞭になっている。
【００３８】同図（ｃ）において、電極１１にＸ線透過
を行い、電極１１の陰影を検出して、はんだ輪郭の形状
によって未溶融はんだを検査した状態を示している。Ｘ
線透過の陰影においては、正常にはんだが溶融した場合
には、はんだ溶融時に表面張力によってはんだ付け部１
４は滑らかな曲面になっているので円形になっている。
未溶融、冷はんだの状態では、はんだ付け部１４は表面
が滑らかな曲面にはならないので歪な形状となってい
る。
を行い、電極１１の陰影を検出して、はんだ輪郭の形状
によって未溶融はんだを検査した状態を示している。Ｘ
線透過の陰影においては、正常にはんだが溶融した場合
には、はんだ溶融時に表面張力によってはんだ付け部１
４は滑らかな曲面になっているので円形になっている。
未溶融、冷はんだの状態では、はんだ付け部１４は表面
が滑らかな曲面にはならないので歪な形状となってい
る。
【００３９】同図（ｄ）において、電極１１間にＸ線透
過を行い、電極１１間の陰影を検出して、遊離はんだボ
ールを検査した状態を示している。電極間に発生したは
んだボール１３は陰影により確認ができる。１３ａは比
較的大きなはんだボールを示し、１３ｂは比較的小さな
はんだボールをそれぞれ示している。はんだボール１３
はショートの危険性が有るか、無いかの判断が必要であ
る。良否の判断は、配線パターン間のスペースと、はん
だボール１３の大きさとによって適時に判断される。
過を行い、電極１１間の陰影を検出して、遊離はんだボ
ールを検査した状態を示している。電極間に発生したは
んだボール１３は陰影により確認ができる。１３ａは比
較的大きなはんだボールを示し、１３ｂは比較的小さな
はんだボールをそれぞれ示している。はんだボール１３
はショートの危険性が有るか、無いかの判断が必要であ
る。良否の判断は、配線パターン間のスペースと、はん
だボール１３の大きさとによって適時に判断される。
【００４０】図３は本発明の実施例（その２）の機構図
である。同図（ａ）は部分側面図を示し、同図（ｂ）は
作用説明図をそれぞれ示すものである。
である。同図（ａ）は部分側面図を示し、同図（ｂ）は
作用説明図をそれぞれ示すものである。
【００４１】同図において、ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ
２２の外周に反射鏡２１を設置して、ＢＧＡパッケージ
またはＣＳＰの最外周はんだ付け部２４のはんだ接続状
態を外観検査するものである。反射鏡２１は板状ミラー
や適度の角度を持ったプリズム状ミラー等を使用すると
よい。また、顕微鏡等を用いて目視で確認することが望
ましい。
２２の外周に反射鏡２１を設置して、ＢＧＡパッケージ
またはＣＳＰの最外周はんだ付け部２４のはんだ接続状
態を外観検査するものである。反射鏡２１は板状ミラー
や適度の角度を持ったプリズム状ミラー等を使用すると
よい。また、顕微鏡等を用いて目視で確認することが望
ましい。
【００４２】なお、この実施例では、ＢＧＡパッケージ
またはＣＳＰの最外周電極以外のはんだ付け接続を保証
する場合においては、有効なはんだ接続検査方法であ
る。
またはＣＳＰの最外周電極以外のはんだ付け接続を保証
する場合においては、有効なはんだ接続検査方法であ
る。
【００４３】図４は本発明の実施例（その３）の機構図
である。
である。
【００４４】同図において、プリント回路板２３の表裏
にＢＧＡパッケージまたはＣＳＰを実装する際には、プ
リント回路板２３の表面に実装したＢＧＡパッケージ／
ＣＳＰ２２と、プリント回路板２３の裏面に実装したＢ
ＧＡパッケージ／ＣＳＰ２２とは重なることなく実装さ
れている。この実施例では、Ｘ線透過によるＢＧＡパッ
ケージやＣＳＰのはんだ付けの外観検査を容易にするこ
とができる。
にＢＧＡパッケージまたはＣＳＰを実装する際には、プ
リント回路板２３の表面に実装したＢＧＡパッケージ／
ＣＳＰ２２と、プリント回路板２３の裏面に実装したＢ
ＧＡパッケージ／ＣＳＰ２２とは重なることなく実装さ
れている。この実施例では、Ｘ線透過によるＢＧＡパッ
ケージやＣＳＰのはんだ付けの外観検査を容易にするこ
とができる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果がある。
に示すような効果がある。
【００４６】１）ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接
続確認方法において、Ｘ線透過装置によりＸ線透過を行
い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け
状態を検査する。
続確認方法において、Ｘ線透過装置によりＸ線透過を行
い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付け
状態を検査する。
【００４７】これにより、パッケージの裏面ではんだ接
続されるＢＧＡパッケージやＣＳＰのはんだ接続確認を
透過影濃淡等により良否の判断が可能になる。従って、
はんだ付けの外観確認が容易にできる。さらに、電気試
験工数の低減を図ることができる。加えて、短時間で問
題のフイードバックができるので、製造歩留りを向上さ
せることができる。
続されるＢＧＡパッケージやＣＳＰのはんだ接続確認を
透過影濃淡等により良否の判断が可能になる。従って、
はんだ付けの外観確認が容易にできる。さらに、電気試
験工数の低減を図ることができる。加えて、短時間で問
題のフイードバックができるので、製造歩留りを向上さ
せることができる。
【００４８】２）電極間にＸ線透過を行い、電極間の陰
影を検出して、はんだショートを検査する。
影を検出して、はんだショートを検査する。
【００４９】これにより、はんだのヒゲ等の陰影で電極
間の短絡を確認することができる。
間の短絡を確認することができる。
【００５０】３）電極にＸ線透過を行い、電極の陰影を
検出して、はんだ輪郭のコントラストによってはんだ未
着を検査する。
検出して、はんだ輪郭のコントラストによってはんだ未
着を検査する。
【００５１】これにより、正常なはんだ量で接続させた
端子では、はんだ輪郭のコントラストが明瞭になる。接
続がはんだ未着状態では、はんだ輪郭のコントラストが
不明瞭になる。従って、はんだ未着の判断が容易に可能
となる。
端子では、はんだ輪郭のコントラストが明瞭になる。接
続がはんだ未着状態では、はんだ輪郭のコントラストが
不明瞭になる。従って、はんだ未着の判断が容易に可能
となる。
【００５２】４）電極にＸ線透過を行い、電極の陰影を
検出して、はんだ輪郭の形状によって未溶融はんだを検
査する。
検出して、はんだ輪郭の形状によって未溶融はんだを検
査する。
【００５３】これにより、正常にはんだが溶融した場合
には、はんだ溶融時に表面張力によって滑らかな曲面に
なる。未溶融、冷はんだの状態では、はんだ表面が滑ら
かな曲面にはならない。従って、未溶融はんだの判断が
容易に可能となる。
には、はんだ溶融時に表面張力によって滑らかな曲面に
なる。未溶融、冷はんだの状態では、はんだ表面が滑ら
かな曲面にはならない。従って、未溶融はんだの判断が
容易に可能となる。
【００５４】５）電極間にＸ線透過を行い、電極間の陰
影を検出して、遊離はんだボールを検査する。
影を検出して、遊離はんだボールを検査する。
【００５５】これにより、電極間に発生したはんだボー
ルは陰影により確認が容易にできる。
ルは陰影により確認が容易にできる。
【００５６】６）ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの外周
に反射鏡を設置して、ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの
最外周はんだ付け部のはんだ接続状態を外観検査する。
に反射鏡を設置して、ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの
最外周はんだ付け部のはんだ接続状態を外観検査する。
【００５７】これにより、最外周電極のはんだ付け状態
を目視で確認することができる。
を目視で確認することができる。
【００５８】７）ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰを両面
実装したＢＧＡパッケージ／ＣＳＰの実装構造におい
て、プリント回路板の表裏にＢＧＡパッケージまたはＣ
ＳＰを重ねることなく実装する。
実装したＢＧＡパッケージ／ＣＳＰの実装構造におい
て、プリント回路板の表裏にＢＧＡパッケージまたはＣ
ＳＰを重ねることなく実装する。
【００５９】これにより、Ｘ線透過によるＢＧＡパッケ
ージやＣＳＰのはんだ付けの外観検査が容易にできる。
ージやＣＳＰのはんだ付けの外観検査が容易にできる。
【図１】本発明の実施例（その１）の構成図である。
【図２】本発明の実施例（その１）の説明図である。
【図３】本発明の実施例（その２）の機構図である。
【図４】本発明の実施例（その３）の機構図である。
【図５】ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰの実装形態図であ
る。
る。
１：Ｘ線透過装置 ２：Ｘ線発生部 ３：試料 ４：検出部 ５：表示装置 ６：印刷装置 １１：電極 １２：はんだショート １３：はんだボール １４：はんだ付け部 ２１：反射鏡 ２２：ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰ ２３：プリント回路板 ２４：最外周はんだ付け部
Claims (7)
- 【請求項１】ＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接続検
査方法において、Ｘ線透過装置（１）によりＸ線透過を
行い、はんだ合金中の鉛分の陰影を検出して、はんだ付
け状態を検査する、ことを特徴とするＢＧＡパッケージ
／ＣＳＰのはんだ接続検査方法。 - 【請求項２】電極（１１）間にＸ線透過を行い、電極
（１１）間の陰影を検出して、はんだショートを検査す
る、ことを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡパッケー
ジ／ＣＳＰのはんだ接続検査方法。 【０００３】 - 【請求項３】電極（１１）にＸ線透過を行い、電極（１
１）の陰影を検出して、はんだ輪郭のコントラストによ
ってはんだ未着を検査する、ことを特徴とする請求項１
に記載のＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接続検査方
法。 - 【請求項４】電極（１１）にＸ線透過を行い、電極（１
１）の陰影を検出して、はんだ輪郭の形状によって未溶
融はんだを検査する、ことを特徴とする請求項１に記載
のＢＧＡパッケージ／ＣＳＰのはんだ接続検査方法。 - 【請求項５】電極（１１）間にＸ線透過を行い、電極
（１１）間の陰影を検出して、遊離はんだボールを検査
する、ことを特徴とする請求項１に記載のＢＧＡパッケ
ージ／ＣＳＰのはんだ接続検査方法。 - 【請求項６】ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰの外周に反
射鏡（２１）を設置して、ＢＧＡパッケージまたはＣＳ
Ｐの最外周はんだ付け部（２４）のはんだ接続状態を外
観検査する、ことを特徴とするＢＧＡパッケージ／ＣＳ
Ｐのはんだ接続検査方法。 - 【請求項７】ＢＧＡパッケージまたはＣＳＰを両面実装
したＢＧＡパッケージ／ＣＳＰの実装構造において、プ
リント回路板（２３）の表裏にＢＧＡパッケージまたは
ＣＳＰを重ねることなく実装する、ことを特徴とするＢ
ＧＡパッケージ／ＣＳＰの実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33251496A JPH10170455A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Ｂｇａパッケージ／ｃｓｐのはんだ接続検査方法およびその実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33251496A JPH10170455A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Ｂｇａパッケージ／ｃｓｐのはんだ接続検査方法およびその実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10170455A true JPH10170455A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18255790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33251496A Pending JPH10170455A (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | Ｂｇａパッケージ／ｃｓｐのはんだ接続検査方法およびその実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10170455A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199741B1 (en) * | 1998-12-09 | 2001-03-13 | International Business Machines Corporation | Enhanced pad design for substrate |
| JP2007114150A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
| KR20210012980A (ko) * | 2019-07-26 | 2021-02-03 | 한국광기술원 | 마이크로 led 리페어 공정 |
-
1996
- 1996-12-12 JP JP33251496A patent/JPH10170455A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6199741B1 (en) * | 1998-12-09 | 2001-03-13 | International Business Machines Corporation | Enhanced pad design for substrate |
| US8059420B2 (en) | 2003-07-22 | 2011-11-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mountable device |
| JP2007114150A (ja) * | 2005-10-24 | 2007-05-10 | Nagoya Electric Works Co Ltd | Ｘ線検査装置、ｘ線検査方法およびｘ線検査プログラム |
| KR20210012980A (ko) * | 2019-07-26 | 2021-02-03 | 한국광기술원 | 마이크로 led 리페어 공정 |
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