JPH10170582A - プリント配線板の検査治具及びそれを用いた検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、高配線密度のプリント配線板の検
査の高信頼性を図る。 【解決手段】 第一絶縁基板２９Ａの透孔３８Ａとプリ
ント配線板２１の被検査点とを重ねた状態で第二絶縁基
板２７Ａがプリント配線板側に押されると、両絶縁基板
とが互いに接近し、第一絶縁基板の各透孔３８Ａ内にお
ける各プローブ３４Ａの先端が被検査点に接近し、バネ
部材３３Ａが縮み、各プローブ先端が被検査点に接触し
てからは、各プローブ３４Ａが第二絶縁基板とプリント
配線板との間で撓むに連れて各被検査点に押圧力を与
え、第一及び第二絶縁基板２９Ａ，２７Ａ間が所定の最
小間隙になると、リング部材３３Ａが接触して両基板の
接近を停止させ、各プローブが被検査点に与える押圧力
の増加を停止させて押圧力を適切化し、検査可能な状態
を形成するプリント配線板の検査治具及びそれを用いた
検査装置。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
検査治具及びそれを用いた検査装置に係わり、特に高い
配線密度を有するプリント配線板の検査に適するプリン
ト配線板の検査治具及びそれを用いた検査装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、電子機器を製造する際には、抵
抗、コンデンサ、ダイオード及びＣＰＵなどの各部品を
搭載可能であって、任意の配線パターンを有するプリン
ト配線板が広く用いられている。

【０００３】この種のプリント配線板では、各部品が所
定の位置に搭載され、所定の電子回路が構成される。こ
こで、プリント配線板の配線パターンに異常があると、
回路が正常に動作せず、電子機器を不良品にしてしま
う。

【０００４】従って、通常、各部品の搭載前に、各部品
の特性が検査されると共に、プリント配線板の配線パタ
ーンについても導通及び絶縁の適否が検査されている。
この種のプリント配線板の検査装置は、例えば特開昭５
９−１１９２７９号公報に開示されている。

【０００５】図１１は係るプリント配線板の検査装置の
構成を示す模式図である。この検査装置は、絶縁性の端
子保持板１における、検査すべきプリント基板２のスル
ーホール部３に対応した位置において、プローブ（検査
用端子）４を各々進退自在に挿通して設けると共にその
先端部５が端子保持板１の表面より相当の距離突出され
た状態となるよう、プローブ４の各々にスプリング６が
設けられている。

【０００６】また、各プローブ４をコンピュータを有す
る測定器７に接続し、端子保持板１をプリント基板２に
重ねて押圧することにより、スプリング６の適切な圧力
で各プローブ４をスルーホール部３に当接せしめて電気
的に接続させ、この状態でスルーホール部３の相互間の
導通状態の有無を調べるようにしている。

【０００７】しかしながら、最近の電子機器は、携帯電
話や電子手帳に代表されるように、微細な配線パターン
のプリント配線板が用いられる傾向にある。よって、図
１１に示す検査装置では、大型のプローブ４を用いるた
め、微細な配線パターンを検査する際に、隣接するプロ
ーブ４同士が接触して検査できないという問題がある。

【０００８】さらに、プローブ４から測定器７までの配
線を行なう際に、プローブ４と配線との接続部が必然的
に太い構造になり、この接続部にて、隣接するプローブ
４同士が接触するために、検査ができない問題もある。

【０００９】この問題を解決する観点から、プローブに
代えて、位置変換基板と異方導電性部材を用いることに
より、高精度の検査を可能とし、且つ、位置変換基板と
被検査プリント配線板との間の電気的な接続の信頼性を
確保する検査装置が特開平３−１８３９７４号公報に開
示されている。

【００１０】図１２は係る検査装置の構成を示す模式図
である。この検査装置は、多数の検査電極１０を備えた
検査ヘッド１１、仲介ピンシステム１２、位置変換基板
（オフグリッドアダプタ）１３、プリント回路基板１４
及び裏面アダプタ１５を備えている。

【００１１】仲介ピンシステム１２は、一方の異方導電
性シート１２ａと、仲介ピン１２ｂと、他方の異方導電
性シート１２ｃとからなり、プリント配線板１４の被検
査面に対して垂直方向の寸法の誤差を吸収する機能と、
仲介ピン１２ｂ自身によって異方導電性シート１２ａ，
１２ｃの内部における電流の横方向への広がりを防止し
て検査電極１１と被検査部との間の一対一対応を維持す
る機能とを有している。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら以上のよ
うな検査装置は、異方導電性シート１２ａ，１２ｃの絶
縁方向（横方向）の信頼性に限界があるため、高い配線
密度のプリント配線板の検査に限界があるという問題が
ある。例えば２５０μｍ以下の間隔の検査ポイントに対
応するには、信頼性が不十分である。

【００１３】また、プリント配線板１４と異方導電性シ
ート１２ａ，１２ｃ、異方導電性シート１２ａ，１２ｃ
と位置変換基板１３、位置変換基板１３と検査機までの
配線等、接触のポイントが多く、検査に誤差が入り易
く、検査の信頼性が低いという問題がある。

【００１４】さらに、高い配線密度のプリント配線板を
検査する場合、密集した被検査点を位置変換するため、
位置変換基板１３の多層化を要し、検査コストを上昇さ
せてしまう。

【００１５】本発明は上記実情を考慮してなされたもの
で、高い配線密度のプリント配線板の検査を高い信頼性
で実現し得るプリント配線板の検査治具及びそれを用い
た検査装置を提供することを目的とする。また、本発明
の第２の目的は、検査コストの上昇を阻止でき、低廉に
実現し得るプリント配線板の検査治具及びそれを用いた
検査装置を提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１に対応する発明
は、プリント配線板の配線パターンに関し、導通異常及
び／又は絶縁異常の有無を検査するためのプリント配線
板の検査治具において、前記プリント配線板に接触する
接触面を有し、予め前記配線パターンの複数の被検査点
に個別に対応させて複数の第一貫通孔が形成された第一
基板と、前記各第一貫通孔よりも細い径を有し、先端が
前記接触面とは反対側の面から前記各第一貫通孔に遊挿
される複数の導電性線材と、前記第一基板における接触
面とは反対側の面に対向配置され、前記導電性線材を個
別に挿通させるための複数の第二貫通孔を有し、前記各
第二貫通孔に挿通される各導電性線材が固着される第二
基板と、前記第一基板と前記第二基板とが互いに接近す
るとき、前記両基板を互いに離間させるように少なくと
も前記第一基板を付勢する弾性部材と、前記第一基板と
前記第二基板とが互いに接近するとき、前記両基板間の
最小間隙を決定するように少なくとも前記第一基板に接
触する間隙決定機構と、前記各導電性線材における基端
から前記第二基板までの間の一部を前記各第二貫通孔相
互間の間隔よりも広い間隔で個別に保持する線材受容治
具とを備えたプリント配線板の検査治具である。

【００１７】また、請求項２に対応する発明は、請求項
１に対応するプリント配線板の検査治具において、前記
第二基板としては、前記各導電性線材を固着するための
熱可塑性接着剤が塗布されたプリント配線板の検査治具
である。

【００１８】さらに、請求項３に対応する発明は、請求
項１に対応するプリント配線板の検査治具において、前
記第一基板及び／又は前記第二基板としては、部分的に
補強部材が接合されてなるプリント配線板の検査治具で
ある。

【００１９】また、請求項４に対応する発明は、請求項
１に対応する検査治具を用いたプリント配線板の検査装
置において、前記第一基板と前記第二基板との間の距離
が前記最小間隙であるとき、前記各導電性線材のうちの
複数の導電性線材に選択的に通電し、前記通電した各導
電性線材の間の通電状態を測定する通電状態測定手段
と、前記通電状態測定手段による測定結果と所定の検査
基準値とに基づいて、異常の有無を判定する異常判定手
段と、前記異常判定手段による判定結果を出力する判定
結果出力手段とを備えたプリント配線板の検査装置であ
る。

【００２０】さらに、請求項５に対応する発明は、請求
項４に対応するプリント配線板の検査装置において、前
記第二基板としては、前記各導電性線材を固着するため
の熱可塑性接着剤が塗布されたプリント配線板の検査装
置である。

【００２１】また、請求項６に対応する発明は、請求項
４に対応するプリント配線板の検査装置において、前記
第一基板及び／又は前記第二基板としては、部分的に補
強部材が接合されてなるプリント配線板の検査装置であ
る。 （補足説明）次に、以上のような本発明について補足的
に説明する。

【００２２】第一基板は、第一貫通孔内で導電性線材が
可動状態にあるため、導電性線材の先端を確実に案内す
る観点から、ある程度の厚みと剛性を有することが望ま
しい。また、第一基板は、高精度に第一貫通孔を形成す
る観点から、高度な孔加工性を有することが要求され、
さらに、伸縮等を生じにくい高度な寸法安定性が要求さ
れる。

【００２３】またさらに、第一基板は、検査時に、プリ
ント配線板に接触し、プリント配線板に反り等がある場
合の矯正機能をもつため、高い平坦性が要求される。第
一基板の材料としては、ポリエーテル・エーテル・ケト
ン、ポリフィニレン・サルファイド、ポリイミド等のエ
ンジニアリングプラスチックやセラミック、サファイア
ガラス等が適用可能である。

【００２４】なお、第一基板は材料の厚さに比例して高
精度の孔あけ加工が困難となる。そのため、孔あけ加工
をする近傍だけ彫り込むことにより薄く加工したり、あ
るいは第一基板は補強部材を接合してなるものとしても
よい。すなわち、第一基板は、剛性を多少犠牲にして
も、高精度な孔あけが可能な材料と厚みのもので基板本
体を形成し、補強部材で剛性を補強するという構成とし
てもよく、この場合、剛性と、高精度孔あけという両方
の要求を満足できる。

【００２５】補強部材としては、枠状のもの、第一基板
の基板本体より大径の貫通孔が形成された基板等が例示
可能である。なお、以上の第一基板に関する補足説明は
第二基板にも適用される。

【００２６】導電性線材は、被検査点の数に相当する本
数が用いられる。導電性線材の材質は適度な剛性を有す
ることが望ましく、また、検査誤差を低減させる観点か
ら、高い電気伝導度を有することが好ましい。具体的に
は、例えば高速度鋼が好適である。

【００２７】また、隣接する導電性線材が互いに接触す
る可能性があるため、両端以外の部分にテフロンコート
等の絶縁処理を施すことが好ましい。本発明では導電性
線材の先端がプリント配線板に接触し、導電性線材が撓
んで復元しようとする力により、導電性線材とプリント
配線板との間に適切な押圧力を得るので、導電性線材の
剛性が非常に重要である。剛性が低いと、押圧力が不十
分となり、検査の際に接触抵抗値を増大させてしまう。
剛性が高いと、押圧力が過度となり、プリント配線板の
被検査点の表面を傷つかせることになる。

【００２８】第二基板は、第一基板に対向配置したと
き、第一基板における第一貫通孔に略同一となる位置に
第二貫通孔を有していればよい。理由は、第一基板の位
置と大きな位置の相違があると、第一基板と第二基板と
の間で、導電性線材が傾き、第一貫通孔と第二貫通孔と
の各々の側壁に導電性線材が強く押しつけられるからで
ある。すなわち、押圧された際に導電性線材が円滑に移
動せず、プリント配線板への押圧力が不適切となる問題
を回避するためである。

【００２９】貫通孔の形成位置が、第一基板と第二基板
とで大きく異なると、上述のような問題があるが、プロ
ーブの動作に支障ない程度であれば、第一貫通孔と第二
貫通孔とで互いに形成位置を異ならせることは好まし
い。導電性線材は、高密度で配置されており、検査時に
は撓むが、撓む方向が不定であると、隣接する導電性線
材同士が接触する場合があり、動作に支障を生じる。

【００３０】よって、各導電性線材の撓む方向を揃える
場合、第一及び第二基板間で孔位置を異ならせることが
有効である。例えば第一基板、第二基板の略同一位置に
孔を形成し、第一基板をその中心を軸として若干回転さ
せた状態、あるいは第一基板全体をずらした状態、とい
った状態にすることが挙げられる。孔位置を異ならせる
量は、導電性線材の撓み量によって異なるが、大きくと
も２ｍｍ程度である。

【００３１】第二基板は、各導電性線材の撓みに対する
復元力で変形しない強度が要求される。詳しくは、プリ
ント配線板は、導電性線材の撓みに対する復元力に対応
して導電性線材先端から押圧力が加えられる。一方、こ
の押圧力は第二基板における導電性線材の固着部にも加
わる。具体的にはこの押圧力は、導電性線材の一本当り
で１〜１０ｇ程度であるが、数千本の導電性線材がある
ため、１〜１０ｇの数千倍となって第二基板に加わる。
よって、第二基板はこの押圧力を受けても変形しない強
度を要する。

【００３２】弾性部材は、所望のストロークを容易に得
られ、繰り返しの検査にも耐えることが可能な点から、
バネが好ましい。間隙決定機構は、押圧した際の第一基
板と第二基板との最小間隙を決定する機能を有し、例え
ば、片端を自由端とした棒状部材や、棒状部材に通した
リング部材等が使用可能である。両基板間の最小間隙
は、導電性線材が第二基板に固着されるために、導電性
線材がプリント配線板を押す圧力を実質的に決定するの
で、重要である。間隙決定機構は、両基板間の最小間隙
を確実に決定すると共に、検査期間中、最小間隙を一定
とする必要がある。

【００３３】線材受容治具は、導電性線材の間隔を第二
基板に固着された間隔よりも拡大して保持し、検査装置
への配線を容易化するための治具である。例えば、各第
二貫通孔よりも広い間隔の各接続端子を有するコネク
タ、あるいは各第二貫通孔よりも広い間隔の各貫通孔を
有する基板が適用可能となっている。

【００３４】各導電性線材間の間隔の拡大により、検査
装置への配線の際に、他の導電性線材との短絡を阻止し
ている。また、各導電性線材間の間隔を十分に拡大可能
なため、各導電性線材と線材受容治具との間の接続に関
し、クリップ状の受容治具で挟持したり、受容治具でか
しめたり、はんだづけをしたり、という如き、種々の方
法が選択可能となる。

【００３５】また、電気的に高信頼性をもつ接続方法が
選択可能なため、電気的に確実に接続可能である。同様
にして、線材受容治具と検査装置へのケーブルとの間の
接続も高い信頼性を得られる。

【００３６】なお、各導電性線材は第二基板に固定され
るので、第二基板と線材受容治具との間で各導電性線材
相互の間隔を広げても、第一基板と第二基板との間の導
電性線材の状態には影響しない。

【００３７】通電測定手段は、導電性線材に電気的に接
続され、各導電性線材間の抵抗値（電流値又は電圧（降
下）値等でもよい）を測定可能なように、二本の導電性
線材を選択するスイッチング手段を有する。このスイッ
チングを順次行ない、各プローブ間の抵抗値を測定す
る。

【００３８】異常判定手段は、予め導通／絶縁を判定す
るための基準抵抗値が設定され、基準抵抗値と通電測定
手段による抵抗の測定値とを比較し、導通又は絶縁を判
定する。この場合、ある一つの抵抗値を記憶させてお
き、その抵抗値以上の測定値では「絶縁」、その抵抗値
を越えない測定値では「導通」とする判定方法がある。
しかしながら、プリント配線板の検査では、本来要求さ
れるプリント配線板の性能を確実に満足するか否かを確
認するために、次の方法が広く用いられる。

【００３９】すなわち、本来、プリント配線板の各被検
査点間は、導通状態又は絶縁状態に二値化されるため、
導通状態のときに例えばＸΩ以下、絶縁状態のときに例
えばＹΩ以上、というように全く異なる抵抗値を有して
いる。

【００４０】このため、このＸΩ、ＹΩという数値を予
め異常判定手段に記憶させ、測定結果がＸΩとＹΩとの
間にある場合にも不良と判定する方式が用いられる。こ
れにより、測定結果がＸΩとＹΩとの間にあるとき、導
通が不十分である導通不良状態か、絶縁が不十分である
絶縁不良状態として異常を検出できる。

【００４１】さらに、導通／絶縁を示す判定結果が正当
か否かを設計時の接続情報を用いて判定し、二重に異常
の有無が検査される。続いて、熱可塑性接着剤の利点を
説明する。

【００４２】本発明は第二基板に導電性線材を固定する
ので、検査の繰り返しに起因して導電性線材の先端に曲
がりや摩耗が生じ、接触抵抗を上昇させる可能性があ
る。この場合、導電性線材の先端のカット又は適正な位
置への矯正といった修理をすればよい。ここで、予め第
二基板への導電性線材の固着に熱可塑性接着剤を用いる
ことにより、修理の際に、固着部に熱を加えるだけで容
易に導電性線材を開放できる利点を有する。

【００４３】なお、熱可塑性接着剤は、熱の印加により
融解可能であるが、融解時における他への悪影響を阻止
する観点から、第二基板及び導電性線材（又は導電性線
材の被覆材料）の融点よりも低い融点を有することが好
ましい。また、周囲温度よりも高い融点を有することは
言うまでもない。具体的には熱可塑性接着剤は、融点が
約１００℃〜１２０℃程度の範囲内にあるものが市販さ
れている。例えばホットメルト用の接着剤やＥＶＡ系の
接着剤が使用可能である。 （作用）従って、請求項１に対応する発明は以上のよう
な手段を講じたことにより、第一基板の第一貫通孔とプ
リント配線板の被検査点とを重ねるように第一基板がプ
リント配線板に接触した状態で第二基板がプリント配線
板側に押されると、第一基板と第二基板とが互いに接近
し、第一基板の各第一貫通孔内における各導電性線材の
先端がプリント配線板の被検査点に接近し、弾性部材が
縮み、各導電性線材の先端がプリント配線板の被検査点
に接触してからは、各導電性線材が第二基板とプリント
配線板との間で撓むに連れてプリント配線板の各被検査
点に押圧力を与えていき、両基板間が所定の最小間隙に
なると、間隙決定機構が両基板の少なくとも一方に接触
して両基板の接近を停止させ、各導電性線材が被検査点
に与える押圧力の増加を停止させて押圧力を適切化し、
検査可能な状態を形成するので、所望の各導電性線材間
に線材受容治具を介して通電することにより、高い配線
密度のプリント配線板の検査を高い信頼性で実現させる
ことができ、また、検査コストの上昇を阻止でき、低廉
に実現させることができる。

【００４４】また、請求項２に対応する発明は、熱可塑
性接着剤により、各導電性線材を第二基板に固着したの
で、請求項１に対応する作用に加え、熱を与えることに
より、各導電性線材を容易に第二基板から開放できるの
で、各導電性線材が傷んだとしても、容易にかつ低コス
トで修理することができる。

【００４５】さらに、請求項３に対応する発明は、第一
基板及び／又は第二基板としては部分的に補強部材が接
合されてなるので、請求項１に対応する作用に加え、補
強部材で基板本体の剛性を補強する構成にすることによ
り、基板本体をより高精度な孔あけ加工が可能な材料及
び厚さで形成でき、もって、より高密度な配線パターン
をもつプリント配線板を検査することができる。

【００４６】また、請求項４に対応する発明は、請求項
１に対応する検査治具を用い、通電状態測定手段が、第
一基板と第二基板との間の距離が最小間隙であるとき、
各導電性線材のうちの複数の導電性線材に選択的に通電
し、通電した各導電性線材の間の通電状態を測定し、異
常判定手段が、通電状態測定手段による測定結果と所定
の検査基準値とに基づいて、異常の有無を判定し、判定
結果出力手段が、異常判定手段による判定結果を出力す
るので、請求項１に対応する作用に加え、異常検出した
ときの迅速な対応を期待することができる。

【００４７】さらに、請求項５に対応する発明は、熱可
塑性接着剤により、各導電性線材を第二基板に固着した
ので、請求項４及び請求項２の双方に対応する作用を同
時に奏することができる。

【００４８】さらに、請求項６に対応する発明は、第一
基板及び／又は第二基板としては部分的に補強部材が接
合されてなるので、請求項４及び請求項３の双方に対応
する作用を同時に奏することができる。

【００４９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。 （第１の実施の形態）図１は本発明の第１の実施の形態
に係る検査治具の構成を示す模式図であり、図２はこの
検査治具の構成を示す外観図である。この検査治具は、
上下方向に沿って互いに対向配置された２つの検査ヘッ
ド２０Ａ，２０Ｂからなり、両検査ヘッド２０Ａ，２０
Ｂにて上下方向からプリント配線板２１を挟むことによ
り、プリント配線板２１の配線パターンを検査可能とす
る構成である。

【００５０】なお、各検査ヘッド２０Ａ，２０Ｂは互い
に同一構成であるため、下方の検査ヘッドにＡの添字を
付すと共に、上方の検査ヘッドにＢの添字を付し、両検
査ヘッド２０Ａ，２０Ｂの構成を下方の検査ヘッド２０
Ａに代表させて説明する。

【００５１】図２に示すように、この検査ヘッド２０Ａ
は、八角形状の底板２２Ａ、４つのスタンド板２３Ａ、
複数の導電性線材２４Ａ、コネクタ２５Ａ、第二補強部
材２６Ａ、第二絶縁基板２７Ａ、第一補強部材２８Ａ、
第一絶縁基板２９Ａ、外周側シャフト３０Ａ、内周側シ
ャフト３１Ａ、リング部材３２Ａ、バネ部材３３Ａを備
えている。

【００５２】底板２２Ａは、４つの長辺と４つの短辺と
からなる八角形状を有し、長辺と短辺とを交互に有する
ように形成されている。各スタンド板２３Ａは、夫々上
部及び下部の幅に比べて中央部に狭い幅を有するよう
に、９０度回転させた略Ｈ字形状に形成され、夫々底板
２２Ａ上にその長辺に沿って立設されている。なお、ス
タンド板２３Ａには、各導電性線材２４Ａの夫々の導電
性線材２４Ａの基端を個別に固定する線材受容治具とし
てのコネクタ２５Ａが取付けられている。

【００５３】また、各導電性線材２４Ａは、例えば長さ
約２０ｃｍでかつ０．１ｍｍ径の高速度鋼が用いられ、
酸化防止の観点からニッケルめっきを下地めっきとして
ロジウムめっきが施されている。さらに各導電性線材２
４Ａは、両端の約５ｍｍづつ以外はテフロンで被覆され
ている。また、本実施の形態では導電性線材２４Ａを５
本とし、第一及び第二絶縁基板２９Ａ，２７Ａの透孔も
夫々５つとしているが、実際には数千本の導電性線材２
４Ａが使用されると共に、数千個の透孔が形成される。

【００５４】またさらに、導電性線材２４Ａは、検査の
ためのプローブ機能と、プローブ領域からコネクタ２５
Ａまでの間で電気信号を伝送するためのワイヤ機能とが
連続的に一本化されている。プローブ機能は、導電性線
材２４Ａのうち、先端（第一絶縁基板２９Ａ内）と第二
絶縁基板２７Ａとの間の領域に相当し、ワイヤ機能は、
導電性線材２４Ａのうち、第二絶縁基板２７Ａとコネク
タ２５Ａとの間の領域に相当する。よって、以下の明細
書中では、導電性線材２４Ａのうち、先端から第二絶縁
基板２７Ａまでの間をプローブ３４Ａとも称する。

【００５５】コネクタ２５Ａは、スタンド板２３Ａを貫
通するようにスタンド板２３Ａに取付けられ、内面側で
は、例えば各導電性線材２４Ａの基端が１．２７ｍｍの
間隔にてハンダづけで固定されている。また、コネクタ
２５Ａの外面側は、内面側に固定された各導電性線材２
４Ａに電気的に導通し、かつ検査装置へのケーブルを着
脱自在に保持する通常の多ピン部を有している。

【００５６】第二補強部材２６Ａは、４つの長辺からな
る四角形の枠形状を有し、各長辺の下部が夫々スタンド
板２３Ａの上部に取付けられている。また、第二補強部
材２６Ａの材料としては、軽量、高強度、加工の容易性
及び低費用等の観点から、例えばアルミニウムが好まし
い。

【００５７】第二絶縁基板２７Ａは、２．５ｍｍ厚の樹
脂基板が四角形状に形成され、中央部に導電性線材２４
Ａを通して熱可塑性接着剤３５Ａで固定するための０．
１５ｍｍ径の５つの透孔３６Ａが形成されてなり、第二
補強部材２６Ａ上に固着されている。

【００５８】また、これら第二絶縁基板２７Ａ及び第二
補強部材２６Ａは、四隅に対角線に沿って夫々２つずつ
透孔３７Ａが形成されている。一方、第一補強部材２８
Ａは、同様にアルミニウム製で四角形の枠形状を有し、
上部に第一絶縁基板２９Ａが固着されている。

【００５９】第一絶縁基板２９Ａは、２．５ｍｍ厚の樹
脂基板が四角形状に形成され、中央部に導電性線材２４
Ａにおけるプローブ３４Ａの先端を出入自在に案内する
０．１１ｍｍ径の５つの透孔３８Ａが形成されている。
すなわち、各導電性線材２４Ａは、第二絶縁基板２７Ａ
には熱可塑性接着剤３５Ａで固定されるが、第一絶縁基
板２９Ａには固定されない。

【００６０】また、第一補強部材２８Ａの四隅の下部に
は対角線に沿って夫々２本のシャフト３０Ａ，３１Ａが
立設されている。各シャフト３０Ａ，３１Ａの下端は、
前述した第二絶縁基板２７Ａ及び第二補強部材２６Ａの
四隅にある各透孔３７Ａに上部から遊挿されている。

【００６１】ここで、外周側シャフト３０Ａは、第二絶
縁基板２７Ａと第一補強部材２８Ａとの間の最小の間隙
を決定するため、各透孔３７Ａよりも大径でかつ高さを
最小の間隙に一致させてなるステンレス製のリング部材
３２Ａが通され、さらにリング部材３２Ａの外側には、
第二絶縁基板２７Ａと第一補強部材２８Ａとを離間させ
るようにバネ部材３３Ａが通されている。なお、リング
部材３２Ａは、最小間隙を微調整可能とする観点から、
複数のリングを用いて構成することが好ましい。また、
複数のリングを用いる場合、各リングの高さは、例えば
粗調整用や微調整用などの機能に従い、互いに異なって
もよい。

【００６２】また、内周側シャフト３１Ａは、このバネ
部材３３Ａによる離間の限界点を設けるため、内周側の
透孔３７Ａに遊挿された後、透孔３７Ａから突出した下
端部に透孔３７Ａよりも大径の頭部３９Ａが取付けられ
ている。なお、離間の限界点は、第二絶縁基板２７Ａと
第一補強部材２８Ａとの間の最大の間隙に対応してい
る。

【００６３】また、第二絶縁基板２７Ａと第一絶縁基板
２９Ａとの間は、最大の間隙と最小の間隙との差（スト
ロークギャップ）が１ｍｍになるように調整されてい
る。すなわち、第一補強部材２８Ａの下部とリング部材
３２Ａの上部との距離が１ｍｍとなるように、リング部
材３２Ａの高さが調整されている。また、プローブ３４
Ａ先端は、非検査時（最大間隙時）に第一絶縁基板２９
Ａの表面と略同一平面となっており、検査時（最小間隙
時）にはプリント配線板２１に接して約１ｍｍ分だけ撓
むと共に、この撓み量に対応してプリント配線板２１を
付勢することになる。但し、これらストロークギャップ
やプローブ３４Ａ，３４Ｂ等に関する数値は一例であ
り、種々変形可能なことは言うまでもない。

【００６４】以上のような検査治具は、図３に示すよう
に、コネクタ２５Ａに接続されたケーブル４０を介して
検査装置に接続されている。この検査装置は、平圧部４
１、切替器４２、電源Ｓ、検流計Ｇ、入力部４３、動作
制御部４４、メモリ４５、比較判定部４６及び出力表示
部４７を備えている。

【００６５】平圧部４１は、上側にプレス板４８、下側
に定盤４９を備え、プレス板４８又は定盤が油圧もしく
は空気圧シリンダの作動ロッドに取付けられて、油圧も
しくは空気圧により、相対的に上下方向に移動して、互
いに押圧動作するものである。なお、上側のプレス板４
８には検査ヘッド２０Ｂが取付けられ、下側の定盤４９
には検査ヘッド２０Ａが取付けられており、平圧部４１
の押圧動作により、検査ヘッド２０Ａ上のプリント配線
板２１を両検査ヘッド２０Ａ，２０Ｂにて挟み込む構成
となっている。

【００６６】切替器４２は、例えばマルチプレクサが適
用可能であり、動作制御部４４の制御に従って入力端子
と出力端子との接続を切替可能なものであって、検査治
具のコネクタ２５Ａ，２５Ｂに接続されたケーブル４０
内の配線が個別に１０個の出力端子に接続されている。
また切替器４２は、２個の入力端子の一方が電源Ｓの正
極端子及び検流計Ｇの正極端子に接続され、他方の入力
端子が電源Ｓの負極端子及び検流計Ｇの負極端子に接続
されている。

【００６７】入力部４３は、操作者の入力操作により、
動作制御部４４を制御する機能を有し、例えば、制御信
号入力用スイッチ、ダイヤル、ボタンなど、又はキーボ
ード及びこれらの組合せが使用可能となっている。

【００６８】動作制御部４４は、入力部４３の制御によ
り、電源Ｓのオン／オフを制御する機能と、メモリ４５
内の接続情報に基づいて、切替器４２内の接続状態を制
御すると共に、比較判定部４６の比較判定の開始を制御
する機能と、比較判定部４６から受ける判定信号を出力
表示部４７に与える機能とをもっている。

【００６９】メモリ４５は、比較判定部４６及び動作制
御部４４から読出／書込可能であり、プリント配線板２
１の設計時の配線パターンにおける各ランド間の導通又
は絶縁を示す接続情報と、測定結果に関して導通又は絶
縁の別を判定するための検査基準値とが記憶されてい
る。なお、検査基準値としては、例えば電流値、抵抗値
又は電圧降下量が使用可能である。但し、ここでは検査
基準値として、導通判定抵抗値Ｒlo及び絶縁判定抵抗値
Ｒhiを用いる。

【００７０】比較判定部４６は、検流計Ｇにより測定さ
れた測定値と、メモリ４５内の検査基準値とを比較して
異常の有無を判定するものである。具体的には比較判定
部４６は、動作制御部４４の制御により、メモリ４５内
の検査基準値を参照して、測定値の示す状態を導通／絶
縁、導通不良／絶縁不良のいずれかに判定する機能と、
この判定結果及びメモリ４５内の接続情報に基づいて、
異常の有無を示す判定信号を動作制御部４４を介して出
力表示部４７に与える機能をもっている。

【００７１】出力表示部４７は、比較判定部４６から動
作制御部４５を介して与えられる判定信号に基づいて、
異常の有無を出力／表示するためのものであり、例え
ば、ブザー並びにランプなどの警報機器、ＣＲＴディス
プレイなどの画像表示機器又はプリンタ等が使用可能と
なっている。

【００７２】次に、以上のように構成された検査装置の
動作を説明する。なお、説明の便宜上、符号Ａ，Ｂを並
列に記載するが、符号Ａの要素は他の符号Ａの要素に対
して作用し、符号Ｂの要素は他の符号Ｂの要素に対して
作用することは言うまでもない。 （検査対象の設置）いま、下方の検査ヘッド２０Ａにお
いては、検査対象のプリント配線板２１が下側の配線パ
ターン内の各ランドと各透孔３８Ａとを重ねるように第
一絶縁基板２９Ａ上に戴置される。ここで、両検査ヘッ
ド２０Ａ，２０Ｂは、第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂと第
一補強部材２８Ａ，２８Ｂとの間隙が最大値となってお
り、各プローブ３４Ａ，３４Ｂの先端は、図４に示すよ
うに、第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂの各透孔３８Ａ，３
８Ｂ内にて第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ表面と略同一平
面になっている。また、各リング部材３２Ａ，３２Ｂ
は、上方の第一補強部材２８Ａや第二絶縁基板２７Ｂか
ら１ｍｍ離れている。

【００７３】続いて、平圧部４１の押圧動作により、図
５に示すように、上方の検査ヘッド２０Ｂは下降して第
一絶縁基板２９Ｂがプリント配線板２１上に接触する。
ここで、前述同様に検査ヘッド２０Ｂの各透孔３８Ｂと
プリント配線板２１の上側の各ランドとは互いに重な
る。

【００７４】さらに検査ヘッド２０Ｂが下降すると、プ
リント配線板２１に反りや歪み等がある場合には反り等
が平坦に矯正され、両検査ヘッド２０Ａ，２０Ｂ間にプ
リント配線板２１が密着して挟まれる。

【００７５】またさらに、検査ヘッド２０Ｂが下降する
と、両検査ヘッド２０Ａ，２０Ｂの各バネ部材３３Ａ，
３３Ｂが縮むに連れて、第一補強部材２８Ａ，２８Ｂと
第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂとの間隙が小さくなると共
に、各プローブ３４Ａ，３４Ｂ先端が第一絶縁基板２９
Ａ，２９Ｂ表面に徐々に近づく。各バネ部材３３Ａ，３
３Ｂが若干縮むと、図６に示すように、各プローブ３４
Ａ，３４Ｂ先端が第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ表面に到
達してプリント配線板２１の各ランドに接触する。

【００７６】このため、さらに検査ヘッド２０Ｂが下降
すると、図７に示すように、プローブ３４Ａ，３４Ｂ
は、第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂとプリント配線板２１
との間で撓んでいき、撓み量に対応してプリント配線板
２１を付勢する。すなわち、各プローブ３４Ａ先端がプ
リント配線板２１の各ランドに押圧的に接触する。

【００７７】またさらに、検査ヘッド２０Ｂの下降が進
んで、図８に示すように、各バネ部材３３Ａ，３３Ｂの
縮みが各リング部材３２Ａ，３２Ｂにより阻止される
と、第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂと第一補強部材２８
Ａ，２８Ｂとの間隙が最小値となり、平圧部４１の押圧
動作が終了する。これにより、プリント配線板２１は検
査可能な状態となる。

【００７８】なお、この検査可能な状態は、各バネ部材
３３Ａ，３３Ｂが１ｍｍ縮んだときに相当する。また、
プローブ３４Ａ，３４Ｂ先端が各ランドに接触した後の
約１ｍｍ分はプローブ３４Ａ，３４Ｂの撓み量又は押圧
力に対応している。すなわち、検査は同一の押圧条件で
実行される。 （検査）入力部４３は、操作者の入力操作により、動作
制御部４４を制御する。

【００７９】動作制御部４４は、入力部４３の制御によ
り、電源Ｓをオンさせ、メモリ４５内の接続情報に基づ
いて、切替器４２における入力端子と出力端子との接続
状態を制御することにより、各プローブ３４Ａ，３４Ｂ
を介して所定の各ランド間に電圧を印加させる。しかる
後、動作制御部４４は比較判定部４６に比較判定を開始
させる。

【００８０】比較判定部４６は、メモリ４５の検査基準
値を参照して、検流計Ｇの測定値の示す状態を導通／絶
縁、導通不良／絶縁不良のいずれかに判定する。例えば
検流計Ｇにより測定された電流値から抵抗値Ｒ１を求
め、その抵抗値Ｒ１と、メモリ４５内の導通判定抵抗値
Ｒlo、絶縁判定抵抗値Ｒhiとを比較する。

【００８１】ここでＲ１≦Ｒloのとき、現在測定中の各
ランド間を導通状態と判定する。Ｒlo＜Ｒ１＜Ｒhiのと
き、各ランド間を導通不良状態又は絶縁不良状態と判定
する。

【００８２】Ｒhi≦Ｒ１のとき、各ランド間を絶縁状態
と判定する。また、比較判定部４６は、この判定結果及
びメモリ４５内の接続情報に基づいて、異常の有無を示
す判定信号を作成し、この判定信号を動作制御部４４を
介して出力表示部４７に送出する。

【００８３】具体的には、この判定結果と、メモリ４５
内の設計時の接続情報とが一致するとき、異常無を示す
判定信号が送出される。一方、判定結果と、メモリ４５
内の設計時の接続情報とが不一致であるとき、異常有を
示す判定信号が送出される。なお、判定信号には、導通
不良状態や絶縁状態等の如き、異常の程度を示す情報を
付加してもよい。

【００８４】出力表示部４７は、この判定信号に基づい
て、異常の有無を出力／表示する。上述したように第１
の実施の形態によれば、第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂの
透孔３８Ａ，３８Ｂとプリント配線板２１の被検査点と
を重ねるように第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂがプリント
配線板２１に接触した状態で第二絶縁基板２７Ａ，２７
Ｂがプリント配線板２１側に押されると、第一絶縁基板
２９Ａ，２９Ｂと第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂとが互い
に接近し、第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂの各透孔３８
Ａ，３８Ｂ内における各プローブ３４Ａ，３４Ｂの先端
がプリント配線板２１の被検査点に接近し、バネ部材３
３Ａ，３３Ｂが縮み、各プローブ３４Ａ，３４Ｂの先端
がプリント配線板２１の被検査点に接触してからは、各
プローブ３４Ａ，３４Ｂが第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂ
とプリント配線板２１との間で撓むに連れてプリント配
線板２１の各被検査点に押圧力を与えていき、第一及び
第二絶縁基板２９Ａ，２７Ａ間と２９Ｂ，２７Ｂ間が所
定の最小間隙になると、リング部材３３Ａ，３３Ｂが接
触して両基板２９Ａ，２７Ａの接近と両基板の２９Ｂ，
２７Ｂの接近を停止させ、各プローブ３４Ａ，３４Ｂが
被検査点に与える押圧力の増加を停止させて押圧力を適
切化し、検査可能な状態を形成するので、所望の各導電
性線材２４Ａ，２４Ｂ間にコネクタ２５Ａ，２５Ｂを介
して通電することにより、高い配線密度のプリント配線
板の検査を高い信頼性で実現させることができる。

【００８５】また、プローブ機能とワイヤ機能（配線）
とを連続的に一本化させてなる導電性線材２４Ａ，２４
Ｂを用いた構成としたことにより、プローブ３４Ａ，３
４Ｂとワイヤとの接続スペースを特に設ける必要がない
ため、高密度な配線パターンにも容易に対応でき、例え
ば従来不十分な信頼性であった２５０μｍ以下の間隔の
被検査点であっても、高い信頼性で検査することができ
る。

【００８６】また、従来とは異なり位置変換基板を用い
ないため、検査コストの上昇を阻止でき、低廉に実現さ
せることができる。また、プローブ３４Ａ，３４Ｂから
検査装置まで接続点が少なく、例えばプローブ領域とワ
イヤ領域とは１本の導電性線材２４Ａ，２４Ｂにて連続
的に実現されており、導電性線材２４Ａ，２４Ｂとコネ
クタ２５Ａ，２５Ｂ、及びコネクタ２５Ａ，２５Ｂと検
査装置へのケーブル４０との接続は夫々高い確実性を有
するため、従来とは異なり検査に誤差が入りにくく、検
査の信頼性を向上させることができる。

【００８７】さらに、熱可塑性接着剤３５Ａ，３５Ｂに
より、各導電性線材２４Ａ，２４Ｂを第二絶縁基板２７
Ａ，２７Ｂに固着したので、熱を与えることにより、所
望の導電性線材２４Ａ，２４Ｂを容易に第二絶縁基板２
７Ａ，２７Ｂから開放できるため、各導電性線材２４
Ａ，２４Ｂが傷んだとしても、容易にかつ低コストで修
理することができる。

【００８８】また、底板２２Ａ，２２Ｂが八角形状であ
るので、各シャフト３０Ａ，３１Ａ，３０Ｂ，３１Ｂを
抜き易く、もって、リング部材３２Ａ，３２Ｂの交換等
による最小間隙の値の変更が容易となっている。

【００８９】また、第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ及び第
二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂは枠状の補強部材２６Ａ，２
８Ａ，２６Ｂ，２８Ｂが接合されているので、仮に補強
部材２６Ａ，２８Ａ，２６Ｂ，２８Ｂ無しで本発明を実
施する場合に比べ、補強部材２６Ａ，２８Ａ，２６Ｂ，
２８Ｂで絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ及び第二絶縁基板２７
Ａ，２７Ｂ本体の剛性を補強することにより、絶縁基板
をより高精度な孔あけ加工が可能な材料及び厚さで形成
できるので、もって、より高密度な配線パターンをもつ
プリント配線板を検査することができる。

【００９０】実際の検査の際には、第一補強部材２８
Ａ，２８Ｂと第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂとの間の距離
が最小間隙であるとき、動作制御部４４が、各導電性線
材２４Ａ，２４Ｂのうちの２本に選択的に通電し、比較
判定部４６が、通電した各導電性線材２４Ａ，２４Ｂの
間の通電状態を測定し、この測定結果と所定の検査基準
値とに基づいて、異常の有無を判定し、判定結果を出力
表示部４７に送出するので、異常検出したときの迅速な
対応を期待することができる。 （第２の実施の形態）次に、本発明の第２の実施の形態
に係る検査装置について説明する。

【００９１】図９はこの検査装置における検査治具の構
成を示す模式図であり、図１０はこの検査治具の構成を
示す外観図であって、図１乃至図３に対応する部分には
同一符号を付してその詳しい説明を省略し、ここでは異
なる部分についてのみ述べる。

【００９２】すなわち、本実施の形態は、第１の実施形
態の変形構成であり、線材受容治具を変えたものであっ
て、具体的には図９及び図１０に示すように、コネクタ
２５Ａ，２５Ｂ、スタンド板２３Ａ，２３Ｂ及び底板２
２Ａ，２２Ｂに代えて、第二補強部材２６Ａ，２６Ｂの
内周側の四隅に立設された４本の支柱５１Ａ，５１Ｂ、
及びこれら各支柱５１Ａ，５１Ｂの先端部に四隅が固着
された四角形状の樹脂基板５２Ａ，５２Ｂを備えてい
る。

【００９３】ここで、樹脂基板５２Ａ，５２Ｂは、線材
受容治具として機能し、各導電性線材２４Ａ，２４Ｂを
通すための透孔５３Ａ，５３Ｂが形成されている。樹脂
基板５２Ａ，５２Ｂの材質としては、第一及び第二絶縁
基板２９Ａ，２７Ａ，２９Ｂ，２７Ｂと同様のものが使
用可能となっている。

【００９４】また、各導電性線材２４Ａ，２４Ｂは、樹
脂基板５２Ａ，５２Ｂを貫通した後、一部の被覆が除去
される。この被覆の除去部分は、検査装置に至るケーブ
ル４０内の配線に個別にはんだづけされる。

【００９５】以上のような構成としても、第１の実施の
形態と同様の効果を得ることができる。 （他の実施の形態）なお、上記第１の実施の形態では、
２つの検査ヘッド２０Ａ，２０Ｂを用い、プリント配線
板２１を上下から挟んで検査する場合について説明した
が、これに限らず、片面しか被検査点のないプリント配
線板を検査対象とし、１つの検査ヘッドのみを用いてプ
リント配線板の配線パターンを検査する構成としても、
本発明を同様に実施して同様の効果を得ることができ
る。

【００９６】また、上記第１の実施の形態では、第二補
強部材２６Ａ，２６Ｂと第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂと
の位置関係において、第二補強部材２６Ａ，２６Ｂの方
がスタンド板２３Ａ，２３Ｂ側に位置する場合を説明し
たが、これに限らず、第二補強部材２６Ａ，２６Ｂと第
二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂとの位置関係を逆にし、第二
絶縁基板２７Ａ，２７Ｂの方がスタンド板２３Ａ，２３
Ｂ側に位置する構成としても、本発明を同様に実施して
同様の効果を得ることができる。

【００９７】また、上記第１の実施の形態では、スタン
ド板２３Ａ，２３Ｂの形状を略Ｈ字状に規定した場合を
説明したが、これに限らず、コネクタ２５Ａ，２５Ｂを
取付可能であれば任意の形状に変更しても、本発明を同
様に実施して同様の効果を得ることができる。同様に、
底板２２Ａ，２２Ｂ、第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ、第
一補強部材２８Ａ，２８Ｂ、第二絶縁基板２７Ａ，２７
Ｂ又は第二補強部材２６Ａ，２６Ｂのいずれであって
も、任意の形状に変更できると共に、形状を変更しても
本発明を同様に実施して同様の効果を得ることができ
る。

【００９８】さらに詳しくは、スタンド板２３Ａ，２３
Ｂ及び底板２２Ａ，２２Ｂは、検査ヘッドの設置環境に
よっては、省略してもよい。例えば、第二補強部材２６
Ａ，２６Ｂを保持する手段（スタンド板２３Ａ，２３Ｂ
及び底板２２Ａ，２２Ｂ）やコネクタ２５Ａ，２５Ｂを
保持する手段（スタンド板２３Ａ，２３Ｂ）は、少なく
とも上下方向に移動可能なアーム又は作業台に代用させ
てもよい。

【００９９】さらに、上記第１の実施の形態では、略円
形状のリング部材３２Ａ，３２Ｂを外周側シャフト３０
Ａ，３０Ｂに通す場合を説明したが、これに限らず、リ
ング部材３２Ａ，３２Ｂを略Ｃ字形状に形成し、シャフ
ト３０Ａ，３０Ｂの外周側から着脱自在にした構成とし
ても、本発明を同様に実施して同様の効果を得ることが
できる。

【０１００】同様に変形例としては、第二絶縁基板２７
Ａ，２７Ｂ近傍で、シャフト３０Ａ，３０Ｂ（又は３１
Ａ，３１Ｂ）を軸方向とは直交する方向に貫通する孔を
設け、この孔にシャフト３０Ａ，３０Ｂ（又は３１Ａ，
３１Ｂ）の径よりも長いピンを差込むことにより、第一
絶縁基板２９Ａ，２９Ｂと第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂ
との間の最小間隙を決定する構成としても、本発明を同
様に実施して同様の効果を得ることができる。この場
合、孔にピンを差し込む構成に代えて、爪部材を設けて
もよい。また、シャフト３０Ａ，３０Ｂ（又は３１Ａ，
３１Ｂ）の径を、第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂ及び第二
補強部材２６Ａ，２６Ｂの箇所と所望の可動範囲分だけ
細くし、第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂ及び第二補強部材
２６Ａ，２６Ｂの可動範囲を決定する構成としてもよ
い。

【０１０１】また、上記第１の実施の形態では、外周側
シャフト３０Ａ，３０Ｂにリング部材３２Ａ，３２Ｂと
バネ部材３３Ａ，３３Ｂとを設ける場合を説明したが、
これに限らず、内周側シャフト３１Ａ，３１Ｂにリング
部材３２Ａ，３２Ｂ及び／又はバネ部材３３Ａ，３３Ｂ
を設けた構成としても、本発明を同様に実施して同様の
効果を得るのは言うまでもない。

【０１０２】また、上記第１の実施の形態では、バネ部
材３３Ａ，３３Ｂを第一補強部材２８Ａ，２８Ｂと第二
絶縁基板２７Ａ，２７Ｂとの間に介在させ、第一補強部
材２８Ａ，２８Ｂ（第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ）及び
第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂの双方を付勢する場合につ
いて説明したが、これに限らず、バネ部材３３Ａ，３３
Ｂを（第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂ及び第二補強部材２
６Ａ，２６Ｂには接触させずに）第一補強部材２８Ａ，
２８Ｂと底板２２Ａ，２２Ｂとの間に介在させ、第一及
び第二絶縁基板のうち、第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ
（第一補強部材２８Ａ，２８Ｂ）のみを付勢する構成と
しても、本発明を同様に実施して同様の効果を得ること
ができる。

【０１０３】同様に、上記第１の実施の形態では、リン
グ部材３２Ａ，３２Ｂを第一補強部材２８Ａ，２８Ｂと
第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂとの間に介在させ、第一補
強部材２８Ａ，２８Ｂ（第一絶縁基板２９Ａ，２９Ｂ）
及び第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂの双方に接触して最小
間隙を決定する場合について説明したが、これに限ら
ず、リング部材（間隙決定機構；つっかえ棒などでもよ
い）３２Ａ，３２Ｂを（第二絶縁基板２７Ａ，２７Ｂ及
び第二補強部材２６Ａ，２６Ｂには接触させずに）第一
補強部材２８Ａ，２８Ｂと底板２２Ａ，２２Ｂとの間に
介在させ、第一及び第二絶縁基板のうち、第一絶縁基板
２９Ａ，２９Ｂ（第一補強部材２８Ａ，２８Ｂ）のみに
接触して最小間隙を決定する構成としても、本発明を同
様に実施して同様の効果を得ることができる。

【０１０４】また、上記第１の実施の形態では、導電性
線材２４Ａ，２４Ｂの固定に熱可塑性接着剤３５Ａ，３
５Ｂを用いたが、これに限らず、熱可塑性接着剤３５
Ａ，３５Ｂに代えて、熱可塑性をもたない接着剤あるい
は止め具等を用いて導電性線材２４Ａ，２４Ｂを固定す
る構成としても、本発明を同様に実施して同様の効果を
得ることができる。

【０１０５】また、上記第１の実施の形態では、各第一
及び第二補強部材２８Ａ，２８Ｂ及び２６Ａ，２６Ｂを
用いたが、これに限らず、第一補強部材２８Ａ，２８Ｂ
及び／又は第二補強部材２８Ａ，２８Ｂを省略した構成
としても、適宜、材料や寸法等を変更する設計変更の範
囲で各検査ヘッド２０Ａ，２０Ｂを改変することによ
り、本発明を同様に実施して同様の効果を得ることがで
きる。

【０１０６】また、上記第１の実施の形態では、プリン
ト配線板２１の位置合わせ方式については述べなかった
が、これに限らず、プリント配線板２１の映像を観察す
るため、例えば第一絶縁基板２９Ｂの対角線上に２つの
透孔を形成し、２つのファイバカメラ（又は２つの光フ
ァイバスコープ）における各イメージファイバの先端を
第一絶縁基板の当該各透孔に入れて固着し、各イメージ
ファイバから得られる映像に基づいてプリント配線板を
位置合せする構成としても、本発明を同様に実施して同
様の効果を得ることができる。

【０１０７】さらにまた、この種の位置合せ方式の変形
構成としては、例えば、第一絶縁基板２９Ｂに透孔を形
成し、この透孔内に棒状の光学アクリル先端を入れて光
学アクリルを第一絶縁基板２９Ｂ又は他の補強部材等に
固定し、この光学アクリルから得られる映像に基づいて
プリント配線板を位置合わせする構成が適用可能であ
る。なお、光学アクリルは、光学プラスチック又は光学
ガラス等としてもよいのは言うまでもない。その他、本
発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施で
きる。

【０１０８】

【発明の効果】以上説明したように請求項１の発明によ
れば、第一基板の第一貫通孔とプリント配線板の被検査
点とを重ねるように第一基板がプリント配線板に接触し
た状態で第二基板がプリント配線板側に押されると、第
一基板と第二基板とが互いに接近し、第一基板の各第一
貫通孔内における各導電性線材の先端がプリント配線板
の被検査点に接近し、弾性部材が縮み、各導電性線材の
先端がプリント配線板の被検査点に接触してからは、各
導電性線材が第二基板とプリント配線板との間で撓むに
連れてプリント配線板の各被検査点に押圧力を与えてい
き、両基板間が所定の最小間隙になると、間隙決定機構
が両基板の少なくとも一方に接触して両基板の接近を停
止させ、各導電性線材が被検査点に与える押圧力の増加
を停止させて押圧力を適切化し、検査可能な状態を形成
するので、所望の各導電性線材間に線材受容治具を介し
て通電することにより、高い配線密度のプリント配線板
の検査を高い信頼性で実現させることができ、また、検
査コストの上昇を阻止でき、低廉に実現できるプリント
配線板の検査治具を提供できる。

【０１０９】また、請求項２の発明によれば、熱可塑性
接着剤により、各導電性線材を第二基板に固着したの
で、請求項１の効果に加え、熱を与えることにより、各
導電性線材を容易に第二基板から開放できるので、各導
電性線材が傷んだとしても、容易にかつ低コストで修理
できるプリント配線板の検査治具を提供できる。

【０１１０】さらに、請求項３の発明によれば、第一基
板及び／又は第二基板としては部分的に補強部材が接合
されてなるので、請求項１の効果に加え、補強部材で基
板本体の剛性を補強することにより、基板本体をより高
精度な孔あけ加工が可能な材料及び厚さで形成でき、も
って、より高密度な配線パターンをもつプリント配線板
を検査できるプリント配線板の検査治具を提供できる。

【０１１１】また、請求項４の発明によれば、請求項１
の検査治具を用い、通電状態測定手段が、第一基板と第
二基板との間の距離が最小間隙であるとき、各導電性線
材のうちの複数の導電性線材に選択的に通電し、通電し
た各導電性線材の間の通電状態を測定し、異常判定手段
が、通電状態測定手段による測定結果と所定の検査基準
値とに基づいて、異常の有無を判定し、判定結果出力手
段が、異常判定手段による判定結果を出力するので、請
求項１の効果に加え、異常検出したときの迅速な対応を
期待できるプリント配線板の検査装置を提供できる。

【０１１２】さらに、請求項５の発明によれば、熱可塑
性接着剤により、各導電性線材を第二基板に固着したの
で、請求項４及び請求項２の双方の効果を同時に奏する
プリント配線板の検査装置を提供できる。

【０１１３】さらに、請求項６の発明によれば、第一基
板及び／又は第二基板としては部分的に補強部材が接合
されてなるので、請求項４及び請求項３の双方の効果を
同時に奏するプリント配線板の検査装置を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係る検査治具の構
成を示す模式図

【図２】同実施の形態における検査治具の構成を示す外
観図

【図３】同実施の形態における検査治具を用いた検査装
置の構成を示す模式図

【図４】同実施の形態における動作を説明するための模
式図

【図５】同実施の形態における動作を説明するための模
式図

【図６】同実施の形態における動作を説明するための模
式図

【図７】同実施の形態における動作を説明するための模
式図

【図８】同実施の形態における動作を説明するための模
式図

【図９】本発明の第２の実施の形態に係る検査治具の構
成を示す模式図

【図１０】同実施の形態における検査治具の構成を示す
外観図

【図１１】従来のプリント配線板の検査装置の構成を示
す模式図

【図１２】従来のプリント配線板の検査装置の構成を示
す模式図

【符号の説明】

２０Ａ，２０Ｂ…検査ヘッド ２１…プリント配線板 ２２Ａ，２２Ｂ…底板 ２３Ａ，２３Ｂ…スタンド板 ２４Ａ，２４Ｂ…導電性線材 ２５Ａ，２５Ｂ…コネクタ ２６Ａ，２６Ｂ…第二補強部材 ２７Ａ，２７Ｂ…第二絶縁基板 ２８Ａ，２８Ｂ…第一補強部材 ２９Ａ，２９Ｂ…第一絶縁基板 ３０Ａ，３０Ｂ…外周側シャフト ３１Ａ，３１Ｂ…内周側シャフト ３２Ａ，３２Ｂ…リング部材 ３３Ａ，３３Ｂ…バネ部材 ３４Ａ，３４Ｂ…プローブ ３５Ａ，３５Ｂ…熱可塑性接着剤 ３６Ａ〜３８Ａ，３６Ｂ〜３８Ｂ，５３Ａ，５３Ｂ…透
孔 ３９Ａ，３９Ｂ…頭部 ４０…ケーブル ４１…平圧部 ４２…切替器 ４３…入力部 ４４…動作制御部 ４５…メモリ ４６…比較判定部 ４７…出力表示部 ５１Ａ，５１Ｂ…支柱 ５２Ａ，５２Ｂ…樹脂基板 Ｓ…電源 Ｇ…検流計

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント配線板の配線パターンに関し、
   導通異常及び／又は絶縁異常の有無を検査するためのプ
   リント配線板の検査治具において、 前記プリント配線板に接触する接触面を有し、予め前記
   配線パターンの複数の被検査点に個別に対応させて複数
   の第一貫通孔が形成された第一基板と、 前記各第一貫通孔よりも細い径を有し、先端が前記接触
   面とは反対側の面から前記各第一貫通孔に遊挿される複
   数の導電性線材と、 前記第一基板における接触面とは反対側の面に対向配置
   され、前記導電性線材を個別に挿通させるための複数の
   第二貫通孔を有し、前記各第二貫通孔に挿通される各導
   電性線材が固着される第二基板と、 前記第一基板と前記第二基板とが互いに接近するとき、
   前記両基板を互いに離間させるように少なくとも前記第
   一基板を付勢する弾性部材と、 前記第一基板と前記第二基板とが互いに接近するとき、
   前記両基板間の最小間隙を決定するように少なくとも前
   記第一基板に接触する間隙決定機構と、 前記各導電性線材における基端から前記第二基板までの
   間の一部を前記各第二貫通孔相互間の間隔よりも広い間
   隔で個別に保持する線材受容治具とを備えたことを特徴
   とするプリント配線板の検査治具。
2. 【請求項２】 請求項１に記載のプリント配線板の検査
   治具において、 前記第二基板は、前記各導電性線材を固着するための熱
   可塑性接着剤が塗布されたことを特徴とするプリント配
   線板の検査治具。
3. 【請求項３】 請求項１に記載のプリント配線板の検査
   治具において、 前記第一基板及び／又は前記第二基板は、部分的に補強
   部材が接合されてなることを特徴とするプリント配線板
   の検査治具。
4. 【請求項４】 請求項１に記載の検査治具を用いたプリ
   ント配線板の検査装置において、 前記第一基板と前記第二基板との間の距離が前記最小間
   隙であるとき、前記各導電性線材のうちの複数の導電性
   線材に選択的に通電し、前記通電した各導電性線材の間
   の通電状態を測定する通電状態測定手段と、 前記通電状態測定手段による測定結果と所定の検査基準
   値とに基づいて、異常の有無を判定する異常判定手段
   と、 前記異常判定手段による判定結果を出力する判定結果出
   力手段とを備えたことを特徴とするプリント配線板の検
   査装置。
5. 【請求項５】 請求項４に記載のプリント配線板の検査
   装置において、 前記第二基板は、前記各導電性線材を固着するための熱
   可塑性接着剤が塗布されたことを特徴とするプリント配
   線板の検査装置。
6. 【請求項６】 請求項４に記載のプリント配線板の検査
   装置において、 前記第一基板及び／又は前記第二基板は、部分的に補強
   部材が接合されてなることを特徴とするプリント配線板
   の検査装置。