JPH10173317A - 転写方法および圧着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 導電性板上にこの順に導体部と有機絶縁材料
部を積層した構造の配線パターンを形成した転写版か
ら、配線パターンを有機絶縁材料部を介して配線用基板
上に転写する方法において、転写版を配線用基板に対し
てアライメントする必要がある場合にも、１回の転写作
業に高価な圧着装置が長時間占有されることなく、且
つ、転写の際に、有機絶縁材料部と配線用基板との間に
気泡が埋入することがない方法を提供する。 【解決手段】 配線用基板に、導体部と有機絶縁材料部
からなる配線パターンの他に、導体部と有機絶縁材料部
からなる、閉環して閉領域を作成する閉領域作成用パタ
ーンを配線パターン領域でない領域に形成するもので、
圧着工程において圧着する際には、あらかじめ、閉領域
作成パターンにより形成される囲む閉領域を真空引きし
た後に、転写版を有機絶縁材料部を介して配線用基板に
圧着する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線基板作製のた
めの転写方法および装置に関するもので、特に、半導体
装置用回路基板、プリント基板、磁気ディスク装置にお
ける磁気ヘッドサスペンションの配線基板等の作製にお
ける転写方法および圧着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より半導体装置の組立用部材として
用いられている配線基板は、高性能化と軽薄短小傾向か
ら、半導体をますます高集積し、高機能搭載が求められ
ている。即ち、より多くのゲートを基板内に収容でき、
且つ、基板サイズ自体を小さくすることが要求されてい
る。この為、半導体素子を搭載する配線基板作製におい
ても、これに対応するため、種々の作製方法が開発され
ているが、その一方法として、導電性板の一面にめっき
により導体からなる配線パターンを形成し、これを配線
用基板に転写して配線基板を作製する、図６に示すよう
な、転写による配線基板の作製方法が知られている。こ
の方法を簡単に説明しておく。先ず、導電性板の一面
に、上に配線パターンに対応した所定の領域のみが露出
するようにして設けられた、めっき用のマスクとなるネ
ガパターンを作成する。このネガパターンの作製方法は
特に限定されないが、一般には、フオトマスクを用いた
フオトリソグラフィー法により作製されていた。即ち、
通常は、導電性板６１０の一面に感光性のレジスト６２
０を塗布した（図６（ａ））後、配線パターンに対応し
た絵柄をもつフオトマスク６２５を介した露光し（図６
（ｂ））、現像することによってネガパターン６２１を
得ていた。（図６（ｃ）） 次いで、ネガパターン６２１をめっき用マスクとして、
導電性板６１０の露出した領域６１１のみに、めっきを
施し、薄膜の導体部６３０を形成した（図６（ｄ））
後、めっきにより形成された導体部６３０上に、更に電
着法により、粘着性を有する有機絶縁材料部６４０を形
成する。（図７（ｅ）） 次いで、圧着装置６６０を用いて、大気中にて、導電性
板６１０を配線用基板６５０に、有機絶縁材料部６４０
を介して圧着する圧着工程を行う。（図６（ｆ）） この際、導電性板６１０上に導体部６３０と有機絶縁材
料部６４０とを形成した転写版６１０Ａを、配線用基板
６５０との位置合わせを行う必要がある場合には、アラ
イメント機能を備えた圧着装置を用い、導電性板６１０
と配線用基板６５０との位置合わせを行った後に、圧着
する。圧着後、有機絶縁材料部６４０の硬化を完了させ
てから、圧着装置より、導電性板６１０と配線用基板６
５０とを一体として取り出し（図６（ｇ））、導電性板
６１０のみを剥離除去して、配線基板６５０Ａが形成す
る。（図６（ｈ）） しかしながら、図６に示す方法では、転写に際しては、
有機絶縁材料部６４０を接着剤としているため、圧と熱
を加えることにより、硬化の反応を完全に行い、接着を
完了しなければならないため、導電性板６１０上に導体
部６３０と有機絶縁材料部６４０とを形成した転写版６
１０Ａを、配線用基板６５０に対してアライメントする
必要がある場合には、アライメント機構を備えた高価な
圧着装置が必要となり、且つ、１回の転写作業に圧着装
置が長時間占有されることとなり、コストおよび圧着装
置のスループットの点で問題になっていた。また、大気
中で圧着を行うため、有機絶縁材料部と配線用基板との
間に気泡が埋入することがあり問題となっていた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のように、図７に
示すような、導電性板の一面にめっきにより導体からな
る配線パターンを形成し、これを配線用基板に転写して
配線基板を作製する、転写による配線基板の作製方法に
おいては、圧着に先立ち配線用基板に対してアライメン
トする必要がある場合には、アライメト機構を備えた高
価な圧着装置が必要となり、且つ、１回の転写作業に圧
着装置が長時間占有される為、コストおよび圧着装置の
スループットの点で問題があり、この対応が求められて
いた。また、品質的にも、有機絶縁材料部と配線用基板
との間に気泡が埋入するという問題があり、その対応が
求められていた。本発明は、このような状況のもと、導
電性板上にこの順に導体部と有機絶縁材料部を積層した
構造の配線パターンを形成した転写版から、配線パター
ンを有機絶縁材料部を介して配線用基板上に転写して、
配線基板の配線部を形成する方法において、転写版を配
線用基板に対してアライメントする必要がある場合に
も、１回の転写作業に高価な圧着装置が長時間占有され
ることなく、且つ、転写の際に、有機絶縁材料部と配線
用基板との間に気泡が埋入することがない方法を提供し
ようとするものである。そして、同時に、このような方
法を実施することができる圧着装置を提供しようとする
ものである。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明の転写方法は、導
電性板上にこの順に導体部と有機絶縁材料部を積層した
構造の配線パターンを形成した転写版から、配線パター
ンを配線用基板上に転写して、配線基板の配線部を形成
する方法であって、少なくとも、順に、（ａ）導電性板
上に、レジスト膜からなり、所定の領域のみが露出する
ようにして設けられたネガパターンを形成するネガパタ
ーン作成工程と、（ｂ）ネガパターンが形成された導電
性板上に、ネガパターンをめっき用マスクとしてめっき
を施し、薄膜の導体部を形成するめっき工程と、（ｃ）
めっきにより形成された導体部上に、電着法により、粘
着性を有する有機絶縁材料を形成する電着工程と、
（ｄ）導電性板と導電性板上に形成された導体部と有機
絶縁材料部とからなる転写版を、配線用基板に有機絶縁
材料部を介して圧着する圧着工程とを有し、配線用基板
に、導体部と有機絶縁材料部からなる配線パターンの他
に、導体部と有機絶縁材料部からなる、閉環して閉領域
を作成する閉領域作成用パターンを配線パターン領域で
ない領域に形成するもので、圧着工程において圧着する
際には、あらかじめ、閉領域作成パターンにより形成さ
れる囲む閉領域を真空引きした後に、転写版を有機絶縁
材料部を介して配線用基板に圧着することを特徴とする
ものである。そして、上記における閉領域が配線パター
ン領域を含む領域であることを特徴とするものである。
そしてまた、上記における配線用基板が金属板であるこ
とを特徴とするものである。また、上記における配線基
板が半導体素子を搭載する配線基板であることを特徴と
するものである。また、上記におけるめっきにより形成
された導体部が、銅、金、銀等の金属単体もしくは導電
性電着樹脂、あるいはこれらを多層に積層して形成した
ものであることを特徴とするものである。

【０００５】本発明の転写装置は、導体部と有機絶縁材
料部とを順次積層してなるパターンで、配線パターンの
他に、閉環して閉領域を作成する閉領域作成用パターン
を配線パターン領域でない領域に形成してなるパターン
を、その一面に設けた転写版をパターンの有機絶縁材料
部を介して配線用基板上に圧着するための圧着装置であ
って、転写版を保持する転写版保持部と、配線用基板を
保持する配線用基板保持部と、転写版と配線用基板とを
離れた状態にして、少なくとも該転写版と配線用基板と
の間を真空引きするための囲いである枠部と、真空引き
制御を行う真空引き制御部と、転写板のパターンを設け
ていない裏面側から転写版を押圧し、配線用基板へ圧着
するための加圧部とを有し、加圧部と配線用基板保持部
との間に、転写版と配線用基板とを有機絶縁材料部を介
して挾み圧着するものであることを特徴とするものであ
る。そして、上記において、配線用基板保持部は下側に
位置してその上に配線用基板を載置するもので、配線用
基板保持部の上側に、上下移動可能な加圧部を設けてお
り、枠部は加圧部に支持され、配線用基板保持部側へ移
動するもので、且つ、枠部の配線用基板側先端は、弾力
性のあるＯリングと接するようにして、密着されるもの
であり、真空引き制御部は、配線用基板保持部の配線用
基板領域の外側で、且つ、枠部に囲まれる領域の内側の
転写版側に設けられた真空用兼真空解除用配管を介して
真空引きするものであることを特徴とするものである。
そしてまた、上記において、転写版と配線用基板とを位
置合わせするアライメント機構部を設け、転写版と配線
用基板とを位置合わせ後に、真空引きし、圧着するもの
であることを特徴とするものである。

【０００６】

【作用】本発明の転写方法は、このような構成にするこ
とにより、導電性板上にこの順に導体部と有機絶縁材料
部を積層した構造のパターンを形成した転写版から、パ
ターンを該有機絶縁材料部を介して基板上に転写して、
配線基板の配線部を形成する方法において、配線用基板
に対してアライメントする必要がある場合にも、１回の
転写作業に高価な圧着装置が長時間占有されることな
く、且つ、転写の際に、有機絶縁材料部と配線用基板と
の間に気泡が埋入することがない方法の提供を可能とし
ている。詳しくは、少なくとも、順に、（ａ）導電性板
上に、レジスト膜からなり、所定の領域のみが露出する
ようにして設けられたネガパターンを形成するネガパタ
ーン作成工程と、（ｂ）ネガパターンが形成された導電
性板上に、ネガパターンをめっき用マスクとしてめっき
を施し、薄膜の導体部を形成するめっき工程と、（ｃ）
めっきにより形成された導体部上に、電着法により、粘
着性を有する有機絶縁材料を形成する電着工程と、
（ｄ）導電性板と導電性板上に形成された導体部と有機
絶縁材料部とからなる転写版を、配線用基板に、有機絶
縁材料部を介して圧着する圧着工程とを有し、配線用基
板に、導体部と有機絶縁材料部からなる配線パターンの
他に、導体部と有機絶縁材料部からなる、閉環して閉領
域を作成する閉領域作成用パターンを配線パターン領域
でない領域に形成するもので、圧着工程において、圧着
する際には、あらかじめ、閉領域作成パターンにより形
成される囲む閉領域を真空引きした後に、転写版を有機
絶縁材料部を介して配線用基板に圧着することによりこ
れを達成している。詳しくは、導電性板に、導体部と有
機絶縁材料部からなる配線パターンの他に、導体部と有
機絶縁材料部からなる、閉環して閉領域を作成する閉領
域作成用パターンを配線パターン領域でない領域に形成
し、且つ、転写工程における圧着の際に、あらかじめ、
閉領域作成パターンにより形成される囲む閉領域を真空
引きした後に、転写版を有機絶縁材料部を介して配線用
基板に圧着することにより、真空引きされ、転写版と配
線用基板とが有機絶縁材料部を介して圧着されると、転
写版と閉領域作成パターンと配線用基板とで真空引きさ
れた状態のまま密閉される真空密閉部が形成されること
となり、この状態で真空密閉部以外を真空解除しても、
転写版と配線用基板との位置関係が圧着時の状態で確保
され、転写版と配線用基板との位置が確実に固定される
こととなるのである。そして、真空引きした後、圧着す
るため、圧着の際に、有機絶縁材料部と配線用基板との
間に気泡が埋入することがないものとしている。配線用
基板が金属板であっても、絶縁性有機絶縁材料部を介し
て導体部を形成すれば配線パターンの形成は可能であ
る。また、上記における配線基板が半導体素子を搭載す
るような配線基板である場合にもその作製には有効であ
る。また、上記におけるめっきにより形成された導体部
としては、銅、金、銀等の金属単体もしくは導電性電着
樹脂、あるいはこれらを多層に積層して形成したものも
作製可能である。

【０００７】本発明の圧着装置は、本発明の転写方法を
実施するためのもので、配線用基板に対してアライメン
トする必要がある場合にも、１回の転写作業に高価な圧
着装置が長時間占有されることなく、且つ、転写の際
に、有機絶縁材料部と配線用基板との間に気泡が埋入す
ることがないものとしている。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の転写方法を以下、図にそ
って説明する。図１は本発明の転写方法の工程を示した
断面図であり、図２は配線基板を説明するための図であ
る。図１、図２中、１１０は導電性板、１１０Ａは転写
版、１２０はネガパターン、１３０は導体部、１４０は
有機絶縁材料部、１５０は配線用基板、１５０Ａは配線
基板、１６０は加圧部、１６５は枠部、１７０は載置
台、１８０は真空引き兼真空解除用配管、２１０は配線
パターン、２１１は半導体素子との結線用電極パッド、
２１２は外部回路との接続用電極パッド、２１３は配線
部、２１５は配線パターン領域、２２０は閉領域作成用
パターン、２２５は閉領域である。本発明の転写方法
は、導電性板１１０上に導体部１３０と有機絶縁材料部
１４０とをこの順に積層した構造の配線パターンを形成
し、該配線パターンを配線用基板上に転写して、配線基
板の配線部を形成する方法である。

【０００９】先ず、導電性板１１０上に、レジスト膜か
らなり、所定の領域のみが露出するようにして設けられ
たネガパターン１２０を形成するネガパターン作成工程
を行う。（図１（ａ）） ネガパターン１２０の形状は、図２に示す、配線基板１
５０Ａのパターン形状に合わせて作成する。パターニン
グ方法は特に限定はされないが、フオトマスクを用いて
製版を行うフオトリソグラフィー法が一般的である。導
電性板１１０の材質としてはステンレス板が一般的に用
いられ、サンドブラスト研磨を施した表面に銅めっきし
て使用されているが、特にこれに限定はされない。導電
性板１１０としては、少なくとも表面が導電性を有する
ものであれば良く、他には、アルミニウム、銅、ニッケ
ル、鉄、チタン等の導電性の金属板、あるいは、ガラス
板、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポ
リエチレン、アクリル等の樹脂フィルムの絶縁性基板の
表面に導電性薄膜を形成したものも使用することができ
る。また、導電性板表面にクロム、セラミックカニゼン
（Ｋａｎｉｇｅｎ社製、Ｎｉ＋Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を
形成しても良い。尚、この薄膜の厚さは０．１〜１．０
μｍ程度が好ましい。

【００１０】次いで、ネガパターン１２０が形成された
導電性板１１０上に、ネガパターン１２０をめっき用マ
スクとしてめっきを施し、薄膜の導体部１３０を形成す
る。（図１（ｂ）） 導体部１３０としては、銅、金、銀等の金属単体もしく
は導電性電着樹脂、あるいはこれらを多層に積層して形
成したものである。

【００１１】次いで、めっきにより形成された導体部１
３０上に、電着法により、粘着性を有する有機絶縁材料
１４０を形成する電着工程を行う。（図１（ｃ）） 有機絶縁材料部１４０は、ネガパターン１２０よりも出
っ張るように形成される。有機絶縁材料部１４０として
は、電着性があり、常温もしくは、加熱により粘着性を
示すものであれば良く、例えば、使用する高分子として
は、粘着性を有するアニオン性、またはカチオン性合成
高分子樹脂を挙げることができる。アニオン性合成高分
子樹脂としては、アクリル性樹脂、ポリエステル樹脂、
マレイン化油樹脂、ボリブタジエン樹脂、エポキシ樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単独で、ある
いは、これらの樹脂の任意の組合せによる混合物として
使用できる。さらに、上記のアニオン性合成樹脂とメラ
ミン樹脂、フエノール樹脂、ウレタン樹脂等の架橋性樹
脂とを併用してもよい。また、カチオン性合成高分子樹
脂としては、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹
脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド
樹脂等を単独で、あるいは、これらの任意の組合せによ
る混合物として使用できる。さらに、上記のカチオン性
合成高分子樹脂とポリエステル樹脂、ウレタン樹脂等の
架橋性樹脂を併用しても良い。また、上記の高分子樹脂
に粘着性を付与するために、ロジン系、テルペン系、石
油樹脂との粘着性付与樹脂を必要に応じて添加すること
も可能である。上記高分子樹脂は、アルカリ性または酸
性物質により中和して水に可溶化された状態、または水
分散状態で電着法に供される。すなわち、アニオン性合
成高分子樹脂は、トリメチルアミン、ジエチルアミン、
ジメチルエタノールアミン、ジイソプロパノールアミン
等のアミン類、アンモニア、苛性カリ等の無機アルカリ
で中和する。カチオン性合成高分子樹脂は、酢酸、ぎ
酸、プロピオン酸、乳酸等の酸で中和する。そして、中
和された水に可溶化された高分子樹脂は、水分散型また
は溶解型として水に希釈された状態で使用される。ま
た、有機絶縁材料部１４０の絶縁性、耐熱性などの信頼
性を高める目的で、上記高分子樹脂にブロックイソシア
ネート等の熱重合性不飽和結合を有する公知の熱硬化性
樹脂を添加し、熱処理によって硬化させても良い。もち
ろん、熱硬化樹脂以外にも、重合性不飽和結合（例え
ば、アクリル基、ビニル基、アリル基等）を有する樹脂
を添加しておけば、電子線照射によってを硬化させるこ
ともできる。有機絶縁材料部１４０としては、上記の他
に、常温もしくは加熱により接着性を示すものであれ
ば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬
化後粘着性を失うような粘着性樹脂でも良い。

【００１２】この段階で、導電性板１１０上には、配線
用基板１５０に転写する前の、図２に示す、導体部１３
０と有機絶縁材料部１４０からなる配線パターン２１０
と閉領域作成用のパターン２２０が形成されている。
尚、導電性板１１０上に、導体部１３０と有機絶縁材料
部１４０からなるパターンを形成したものをここでは転
写版１１０Ａと言う。また、図２に示すように、閉ルー
プ（閉環）を形成する配線パターン２１０でないパター
ンを閉領域作成用パターン２２０と言い、このパターン
により囲まれる領域を閉領域２２５と言う。本発明の転
写方法においては、図２（ａ）に示すように、閉領域２
２５が配線パターン領域２１５を含む領域であっても、
図２（ｂ）に示すように、閉領域２２５が配線パターン
領域２１５を含まなくても良いが、配線や生産性の面か
らは図２（ａ）が好ましい。

【００１３】次に、配線用基板１５０の配線パターン形
成側面を上にして圧着装置の載置台１７０上に載せ、且
つ、転写版の有機機絶縁材料部１４０を配線用基板１５
０側にして、転写版１１０Ａと配線用基板１５０とを互
いに離れた状態で対向させて、あらかじめ、少なくとも
閉領域作成パターンにより形成される囲む閉領域を真空
引きしておく。（図１（ｄ）） 真空引きは、例えば図３に示すような圧着装置を用い、
転写版１１０Ａと配線用基板１５０とを圧着装置内に置
き、密閉した状態を作った後、配管１８０を介して真空
引きして行うことによりできる。尚、転写版と配線用基
板１５０との位置合わせが必要な場合には、アライメン
トを行っておく。

【００１４】次に、閉領域作成パターンにより形成され
る囲む閉領域を真空引きした状態で、転写版１１０Ａ
を、配線用基板１５０に、有機絶縁材料部１４０を介し
て圧着する圧着工程を行う。（図１（ｅ）） 尚、配線用基板１５０としては、金属板、セラミック、
プリント基板、フレキシブルなフィルム他、各種材質の
ものを用いることができるが、圧着する転写工程に耐え
ることが必要で、転写工程に特に適した材質としては金
属板、セラミック板が挙げられる。有機絶縁材料部１４
０としては、作業性の点から実用的である、熱硬化型の
樹脂を用いるが、必ずしもこれに限定はされない。

【００１５】次いで、転写版１１０Ａと配線用基板１５
０とを一体としたまま、圧着装置から取り出し、樹脂の
硬化を完全に行った（図１（ｆ））後、転写版１１０を
導体部１３０から剥離し、転写版１１０から配線用基板
１５０へ、導体部１３０と有機機絶縁材料部１４０の転
写が完了し、配線基板１５０Ａが得られる。（図１
（ｇ））

【００１６】尚、圧着工程において圧着する際には、あ
らかじめ、閉領域作成パターン２２０により形成される
閉領域２２５を真空引きした後に、転写版１１０Ａを有
機絶縁材料部１４０を介して配線用基板１５０に圧着し
てある為、閉領域２１５においては閉領域作成パターン
２２０と導電性板１１０と配線用基板１５０とで真空が
保たれ、圧着装置から外部（大気中へ）取り出しても、
転写版１１０Ａと配線用基板１５０とは密着した状態が
保たれるのである。転写版１１０を導体部１３０から剥
離する際に、剥離が確実に行われるようにしておく。例
えば、転写版１１０の基材としてステンレス板を用いた
場合には、ステンレス板の表面にサンドブラスト研磨を
施し、銅めっきをした際に銅めっき部がある程度の付着
強度でステンレス板に付着するように調整しておく。

【００１７】次に、本発明の転写方法により作製される
配線基板１５０Ａを図２に基づいて簡単に説明してお
く。図２（ａ）は、閉領域作成用パターン２２０が囲む
領域（閉領域２２５）の内側に配線パターン領域２１５
があるもので、配線パターン領域２１５全体が閉領域作
成用パターン２２０により囲まれている。図２（ｂ）
は、閉領域作成用パターン１２２が囲む領域（閉領域２
２５）の外側に配線パターン領域２１５があるもので、
配線パターン領域２１５全体が閉領域作成用パターン２
２０により囲まれていない。配線パターン２１０は、半
導体素子と結線するための電極パッド２１１、外部回路
と接続するための外部電極パッド２１２、これらを結ぶ
配線部２１３等からなる。金属板を配線用基板１５０と
して用い、半導体装置を作製する場合には、金属板面を
半導体装置を搭載するダイパッド部とすることもでき
る。尚、図２中、配線パターン領域２１５は、点線にて
囲まれる領域として示してあるが、例えば、半導体装置
用回路基板として用いる場合には、配線基板１５０Ａを
この領域毎に分割して使用することもある。

【００１８】次に、本発明の圧着装置を図に基づいて説
明する。図３は本発明の圧着装置の概略断面図であり、
図４は本発明の圧着装置の動作を説明するための図であ
る。図３、図４中、３００は圧着装置、３１０は転写
版、３２０は転写版保持部、３３０は配線用基板、３４
０は配線用基板保持部、３５０はアライメント機構部、
３６０は加圧部、３７０は枠部、３７５はＯリング、３
８０真空引き制御部、３８１は真空用兼真空解除用配
管、３８２は真空引き用配管、３８２は真空解除用配
管、３８２Ａ、３８３Ａは制御弁である。本発明の圧着
装置３００は、本発明の転写方法における圧着工程を実
施するための圧着装置であり、図３に示すように、転写
版３１０を保持する転写版保持部３２０と、配線用基板
３３０をを保持する配線用基板保持部３４０と、転写版
３１０と配線用基板３３０とを位置合わせするアライメ
ント機構部３５０と、アライメント後に転写版３１０と
配線用基板３３０とを離れた状態にして、少なくとも該
転写版３１０と配線用基板３３０との間を真空引きする
ための囲いである枠部３７０と、真空引き制御を行う真
空引き制御部３８０と、転写版３１０のパターンを設け
ていない裏面側から転写版３１０を押圧し、配線用基板
３３０へ圧着するための加圧部３６０とを有しており、
配線用基板保持部３４０を下側に配してその上に配線用
基板３３０を載置するもので、配線用基板保持部３４０
の上側に、上下移動可能な加圧部３６０を設け、加圧部
３６０と配線用基板保持部３４０との間に転写版３１０
と配線用基板３３０と挾み、加圧部３６０にて加圧し両
者を圧着するものである。図３に示す装置３００におい
ては、枠部３７０は加圧部３６０に支持され、加圧部３
６０全周に渡り設けられており、且つ、配線用基板保持
部３４０側へ加圧部３６０に沿い移動するものである。
そして、枠部３７０の配線用基板３３０側先端は、配線
用基板保持部３４０側へ移動し、配線用基板保持部３４
０に設けられた弾力性のあるＯリング３７５と接して密
着して、密閉された空間部を作成する。真空引き制御部
３８０は、枠部３７０の移動により作成された空間部の
真空引きと真空引き解除を行うもので、真空引きは、制
御弁３８２Ａを開き、制御弁３８３Ａを閉じ、真空引き
用配管２８２、真空用兼真空解除用配管３８１を介して
真空引きされる。そして、真空の解除は、制御弁３８２
Ａを閉じ、制御弁３８３Ａを開き、真空解除用管３８
３、真空用兼真空解除用配管３８１を介して大気が導入
されることにより行われる。真空用兼真空解除用配管３
８１は、配線用基板保持部３４０の配線用基板３３０の
領域の外側で、且つ、枠部３７０に囲まれる領域の内側
の転写版３１０側に通じるように設けられている。

【００１９】図４に基づいて、本発明の圧着装置の動作
を簡単に説明しておく。先ず、配線用基板保持部３４０
上に、配線用基板３３０を、配線パターンを形成する側
を上側にして載置く。（図４（ａ）） 次いで、転写版３１０を転写版保持部３２０に保持させ
た状態で、配線パターン側を配線用基板保持部３４０に
向け、相対するように配線用基板保持部３４０上に位置
させる。（図４（ｂ）） この状態で、アライメント機構部３５０により、転写版
３１０を移動させながら、転写版３１０と配線用基板３
３０との位置合わせを行う。転写版３１０にあらかじ
め、位置合わせ用のマークないしそれに相応するものを
設けておくことによりアライメントはできる。アライメ
ント完了後、アライメント機構部３５０を圧着する領域
から移動させる。少なくとも枠部３７０により囲まれる
領域の外に移動する。（図４（ｃ）） この後、転写版３１０と配線用基板３３０とを離れた状
態のまま、枠部３７０を加圧部３６０に沿い下側に移動
し、その先端がＯリング３７５に密着するようにして、
転写版３１０と配線用基板３３０とが密閉された空間３
９０内にある状態にし、図３に示す、制御弁３８２Ａ、
３８３Ａを調整し、真空用兼真空解除用配管３８１を介
して真空引きする。（図４（ｄ）） 次いで、加圧部３６０を下側に徐々に下げ、転写版３１
０の配線パターン側でない裏面全体を加圧し、配線用基
板３３０へ、有機絶縁材料部を介して圧着する。（図４
（ｅ）） 圧着時に熱をかける場合には、温度調整部（図示してい
ない）を設けておく。圧着後、制御弁３８２Ａ、３８３
Ａを調整し、真空用兼真空解除用配管３８１を介して真
空解除し、加圧部３６０および枠部３７０を上側に移動
した（図４（ｆ））後、転写版３１０と配線用基板３３
０が一体となった状態でこれを取り出す。（図４
（ｇ）） この後、転写版３１０の導体部３１１のみを剥離して、
配線基板３３０Ａ（図４（ｈ））を得るのである。

【００２０】

【実施例】更に、実施例を挙げて本発明の転写方法を説
明する。実施例は、半導体素子を搭載する金属板上に、
外部端子用電極パッド、半導体素子との連結用の電極パ
ッド、これらを結ぶ配線部からなる配線パターンを有す
る配線基板を作製する場合の転写方法であり、図１に基
づいて以下実施例を説明する。尚、図５は実施例の転写
方法により作製された配線基板の一部を示した図であ
る。はじめに、導電性板として０．１５ｍｍ厚のステン
レス板（ＳＵＳ３０４ＭＡ材）の一面を軽く研磨した
後、図６に示す従来の方法と同じように、導電性板の銅
めっき面上に日本合ゴム株式会社製のネガ型レジストＣ
ＢＲ−Ｍ９０１（１００ＣＰＳ）を回転塗布方法で成膜
し、加熱乾燥してレジスト層１２０を形成した後、フオ
トマスクを用いて、所定の領域を露光し、現像処理、ベ
ーキング処理を経て、目的する配線パターンの形状で導
電性板面を露出するようにした膜厚０．５μｍのネガパ
ターン１２０を、導電性板１１０上に形成した。（図１
（ａ））

【００２１】次いで、ネガパターン１２０が形成された
導電性板１１０に対し、電解めっきにより約５．０μｍ
厚の銅めっきからなる導体部１３０を施した（図１
（ｂ））。尚、銅めっきは、表１に示す組成およびめっ
き条件にて行った。

【００２２】次いで、導体部１３０を形成した導電性板
１１０全体を水洗後、電着液に浸漬させ、導電性板１１
０を陽極として、同面積のステンレス板を陰極にし、両
極板間を５０ｍｍに対向させ、５０Ｖで１０分間連続電
圧を印加することにより、更に銅めっき１１０上にポリ
アミック酸薄膜からなる有機絶縁材料部１４０を電着形
成した（図１（ｃ））。この電着は、表２に示す組成お
よび電着条件にて行った。 尚、電着液は、表２に示す（ａ）、（ｂ）、（ｃ）の各
液を室温１２時間攪拌反応させ、そこに（ｄ）を加えさ
らに１時間反応させ、そこに（ｅ）を加えて作った。こ
のようにして、導電性板上に銅めっきからなる導体部１
３０とポリアミック酸薄膜からなる有機絶縁材料部１４
０を形成した転写版１１０Ａ を形成した。

【００２３】次いで、図３に示す本発明の圧着装置を用
い、転写版１１０Ａと配線用基板１５０との位置合わせ
を行った後、転写版１１０Ａと配線用基板１５０とが離
れた状態のままで、真空引きし（図１（ｄ））、次いで
圧着装置の加圧部にて転写版１１０Ａを配線用基板１５
０へ圧着した。（図１（ｅ）） 圧着条件は、１．０ｋｇ／ｃｍ² 、２５０°Ｃ、１分間
とした。

【００２４】次いで、転写版１１０Ａと配線用基板１５
０とを一体としたまま、圧着装置から取り出し、樹脂の
硬化を完全に行った（図１（ｆ））後、転写版１１０を
導体部１３０から剥離し、転写版１１０から配線用基板
１５０へ、導体部１３０と有機機絶縁材料部１４０の転
写が完了させ、配線基板１５０Ａを得た。（図１
（ｇ））

【００２５】図５は、本実施例により得られた配線基板
１５０Ａの一部を示した斜視図である。配線用基板５５
０上にポリアミック酸薄膜からなる有機絶縁材料部１４
０を介して、銅めっき部からなる導体部１３０が形成さ
れ、配線パターンをなしているものである。図５中、５
６１は半導体素子との結線用の電極パッド、５６２は外
部回路との結線用の電極パッド、５６３はこれらを結ぶ
配線部である。そして、５７０は閉領域作製用パターン
であり、配線基板５５０Ａには、図２（ａ）と同じく、
配線パターンが閉領域内にある。

【００２６】

【発明の効果】本発明は、上記のように、導電性板上に
この順に導体部と有機絶縁材料部を積層した構造のパタ
ーンを形成した転写版から、パターンを該有機絶縁材料
部を介して基板上に転写して、配線基板の配線部を形成
する方法において、圧着の際に配線用基板に対してアラ
イメントする必要がある場合にも、１回の圧着作業に高
価な圧着装置が長時間占有されることないものとしてい
る。そして、品質的にも、有機絶縁材料部と配線用基板
との間に気泡が埋入することがない転写を可能としてい
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写方法の工程図

【図２】配線用基板を説明するための図

【図３】本発明の圧着装置の概略断面図

【図４】本発明の圧着装置の動作を説明するための図

【図５】実施例により作製された配線用基板の一部斜視
図

【図６】従来の転写方法の工程図

【符号の説明】

１１０ 導電性板 １１０Ａ 転写版 １２０ ネガパターン １３０ 導体部 １４０ 有機絶縁材料部 １５０ 配線用基板 １５０Ａ 配線基板 １６０ 加圧部 １６５ 枠部 １７０ 載置台 １８０ 真空引き兼真空解除用配管 ２１０ 配線パターン ２１１ 半導体素子との結線用電極パ
ッド ２１２ 外部回路との接続用電極パッ
ド ２１３ 配線部 ２１５ 配線パターン領域 ２２０ 閉領域作成 ２２５ 閉領域 ３００ 圧着装置 ３１０ 転写版 ３２０ 転写版保持部 ３３０ 配線用基板 ３４０ 配線用基板保持部 ３５０ アライメント機構部 ３６０ 加圧部 ３７０ 枠部 ３７５ Ｏリング ３８０ 真空引き制御部 ３８１ 真空用兼真空解除用配管 ３８２ 排気管 ３８３ 制御弁 ３９０ 空間 ５５０ 配線用基板 ５５０Ａ 配線基板 ５６１ 半導体素子との結線用電極パ
ッド ５６２ 外部回路との接続用電極パッ
ド ５６３ 配線部 ６１０ 導電性板 ６１０Ａ 転写版 ６２０ レジスト ６２１ ネガパターン ６１１ 露出した領域 ６３０ 導体部 ６４０ 有機絶縁材料部 ６５０ 配線用基板 ６５０Ａ 配線基板

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電性板上にこの順に導体部と有機絶縁
   材料部を積層した構造の配線パターンを形成した転写版
   から、配線パターンを配線用基板上に転写して、配線基
   板の配線部を形成する方法であって、少なくとも、順
   に、（ａ）導電性板上に、レジスト膜からなり、所定の
   領域のみが露出するようにして設けられたネガパターン
   を形成するネガパターン作成工程と、（ｂ）ネガパター
   ンが形成された導電性板上に、ネガパターンをめっき用
   マスクとしてめっきを施し、薄膜の導体部を形成するめ
   っき工程と、（ｃ）めっきにより形成された導体部上
   に、電着法により、粘着性を有する有機絶縁材料を形成
   する電着工程と、（ｄ）導電性板と導電性板上に形成さ
   れた導体部と有機絶縁材料部とからなる転写版を、配線
   用基板に有機絶縁材料部を介して圧着する圧着工程とを
   有し、配線用基板に、導体部と有機絶縁材料部からなる
   配線パターンの他に、導体部と有機絶縁材料部からな
   る、閉環して閉領域を作成する閉領域作成用パターンを
   配線パターン領域でない領域に形成するもので、圧着工
   程において圧着する際には、あらかじめ、閉領域作成パ
   ターンにより形成される囲む閉領域を真空引きした後
   に、転写版を有機絶縁材料部を介して配線用基板に圧着
   することを特徴とする転写方法。
2. 【請求項２】 請求項１における閉領域が配線パターン
   領域を含む領域であることを特徴とする転写方法。
3. 【請求項３】 請求項１ないし２における配線用基板が
   金属板であることを特徴とする転写方法。
4. 【請求項４】 請求項１ないし３における配線基板が半
   導体素子を搭載する配線基板であることを特徴とする転
   写方法。
5. 【請求項５】 請求項１ないし４におけるめっきにより
   形成された導体部が、銅、金、銀等の金属単体もしくは
   導電性電着樹脂、あるいはこれらを多層に積層して形成
   したものであることを特徴とする転写方法。
6. 【請求項６】 導体部と有機絶縁材料部とを順次積層し
   てなるパターンで、配線パターンの他に、閉環して閉領
   域を作成する閉領域作成用パターンを配線パターン領域
   でない領域に形成してなるパターンを、その一面に設け
   た転写版をパターンの有機絶縁材料部を介して配線用基
   板上に圧着するための圧着装置であって、転写版を保持
   する転写版保持部と、配線用基板を保持する配線用基板
   保持部と、転写版と配線用基板とを離れた状態にして、
   少なくとも該転写版と配線用基板との間を真空引きする
   ための囲いである枠部と、真空引き制御を行う真空引き
   制御部と、転写板のパターンを設けていない裏面側から
   転写版を押圧し、配線用基板へ圧着するための加圧部と
   を有し、加圧部と配線用基板保持部との間に、転写版と
   配線用基板とを有機絶縁材料部を介して挾み圧着するも
   のであることを特徴とする転写用の圧着装置。
7. 【請求項７】 請求項６において、配線用基板保持部は
   下側に位置してその上に配線用基板を載置するもので、
   配線用基板保持部の上側に、上下移動可能な加圧部を設
   けており、枠部は加圧部に支持され、配線用基板保持部
   側へ移動するもので、且つ、枠部の配線用基板側先端
   は、弾力性のあるＯリングと接するようにして、密着さ
   れるものであり、真空引き制御部は、配線用基板保持部
   の配線用基板領域の外側で、且つ、枠部に囲まれる領域
   の内側の転写版側に設けられた真空用兼真空解除用配管
   を介して真空引きするものであることを特徴とする圧着
   装置。
8. 【請求項８】 請求項６ないし７において、転写版と配
   線用基板とを位置合わせするアライメント機構部を設
   け、転写版と配線用基板とを位置合わせ後に、真空引き
   し、圧着するものであることを特徴とする転写用の圧着
   装置。