JPH10173378A - 無線機のシールド装置 - Google Patents
無線機のシールド装置Info
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- JPH10173378A JPH10173378A JP8332091A JP33209196A JPH10173378A JP H10173378 A JPH10173378 A JP H10173378A JP 8332091 A JP8332091 A JP 8332091A JP 33209196 A JP33209196 A JP 33209196A JP H10173378 A JPH10173378 A JP H10173378A
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- shield box
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドボックス製作のための作業性が良
く、しかも安価に製作することができる無線機のシール
ド装置を得る。 【解決手段】 金属導体を転写または張り付けた絶縁フ
ィルムを、樹脂成形品内にインサートして構成されたシ
ールドボックスと、回路部品が搭載され、アース配線が
施された配線基板とを備え、配線基板をシールドボック
スで両側より挟み込んで固定することにより、配線基板
のアース配線にシールドボックスの金属導体を接触させ
る。
く、しかも安価に製作することができる無線機のシール
ド装置を得る。 【解決手段】 金属導体を転写または張り付けた絶縁フ
ィルムを、樹脂成形品内にインサートして構成されたシ
ールドボックスと、回路部品が搭載され、アース配線が
施された配線基板とを備え、配線基板をシールドボック
スで両側より挟み込んで固定することにより、配線基板
のアース配線にシールドボックスの金属導体を接触させ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、携帯電話機等の
無線機のシールド装置に関する。
無線機のシールド装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１０〜図１２は、「三菱電機技報・Ｖ
ｏｌ．６８・Ｎｏ．１２・１９９４」の９頁に示された
従来の携帯電話機のシールド装置を示すものである。図
１０において、１０は前面ケース、１１は背面ケース
で、ＡＢＳ樹脂で作られている。１２は無線部ユニット
であり、携帯電話機は、前面ケース１０、背面ケース１
１および無線部ユニット１２から構成されている。無線
部ユニット１２は、図１２に示すように、プリント配線
基板１３を２分割品からなるシールドボックス１４で囲
み、前面ケース１０と背面ケース１１の組み付け前後で
の性能のバラツキを極力なくすような構造となってい
る。シールドボックス１４は、図１１に示すように、Ａ
ＢＳ樹脂成形品で作られ、表面にはシールド効果を持た
せるために無電解メッキにより、アルミ・銅等の金属メ
ッキ１５を施して導電性を良くしている。１６はこの金
属メッキ１５が腐食するのを防止するために被覆された
ニッケル等の腐食しにくい金属メッキまたは絶縁物であ
り、腐食しにくい導電性金属材料をシールドボックス１
４表面にメッキした場合は、絶縁材料１６で被覆しなく
てもよい場合がある。プリント配線基板１３は、半導
体、コンデンサ、抵抗等の回路部品１７を搭載し、印刷
による電気配線が施されたものであり、上記シールドボ
ックス１４で前後を挟み込まれてシールドされる。１８
はプリント配線基板１３をシールドボックス１４で両側
より挟んだ場合の接触部分である。なお、図１２におい
て、１０、１１はシールドボックス１４の外側を囲む樹
脂筺体であり、図１０の前面ケース１０、背面ケース１
１に相当する。１２は図１０の無線部ユニットに相当す
るが、スピーカ部分等、余分なものを省略して示してい
る。
ｏｌ．６８・Ｎｏ．１２・１９９４」の９頁に示された
従来の携帯電話機のシールド装置を示すものである。図
１０において、１０は前面ケース、１１は背面ケース
で、ＡＢＳ樹脂で作られている。１２は無線部ユニット
であり、携帯電話機は、前面ケース１０、背面ケース１
１および無線部ユニット１２から構成されている。無線
部ユニット１２は、図１２に示すように、プリント配線
基板１３を２分割品からなるシールドボックス１４で囲
み、前面ケース１０と背面ケース１１の組み付け前後で
の性能のバラツキを極力なくすような構造となってい
る。シールドボックス１４は、図１１に示すように、Ａ
ＢＳ樹脂成形品で作られ、表面にはシールド効果を持た
せるために無電解メッキにより、アルミ・銅等の金属メ
ッキ１５を施して導電性を良くしている。１６はこの金
属メッキ１５が腐食するのを防止するために被覆された
ニッケル等の腐食しにくい金属メッキまたは絶縁物であ
り、腐食しにくい導電性金属材料をシールドボックス１
４表面にメッキした場合は、絶縁材料１６で被覆しなく
てもよい場合がある。プリント配線基板１３は、半導
体、コンデンサ、抵抗等の回路部品１７を搭載し、印刷
による電気配線が施されたものであり、上記シールドボ
ックス１４で前後を挟み込まれてシールドされる。１８
はプリント配線基板１３をシールドボックス１４で両側
より挟んだ場合の接触部分である。なお、図１２におい
て、１０、１１はシールドボックス１４の外側を囲む樹
脂筺体であり、図１０の前面ケース１０、背面ケース１
１に相当する。１２は図１０の無線部ユニットに相当す
るが、スピーカ部分等、余分なものを省略して示してい
る。
【０００３】このような従来の携帯電話機のシールド装
置においては、樹脂成形品の表面に無電解メッキ等で導
電性金属１５を付着させ、さらに導電性金属１５の腐食
を防止するために腐食しにくい金属または絶縁物１６を
付着させてシールドボックス１４を構成し、プリント配
線基板１３をシールドボックス１４で両側より挟んだ場
合の接触部分１８をアース点として、プリント配線基板
１３上に搭載した電気回路のシールド効果を持たせてい
る。また、シールドボックス１４は、アースの働きをす
るとともに、外部要因による傷等を受けて、電気抵抗の
バラツキが変化しないように樹脂筺体１０、１１で被わ
れている。
置においては、樹脂成形品の表面に無電解メッキ等で導
電性金属１５を付着させ、さらに導電性金属１５の腐食
を防止するために腐食しにくい金属または絶縁物１６を
付着させてシールドボックス１４を構成し、プリント配
線基板１３をシールドボックス１４で両側より挟んだ場
合の接触部分１８をアース点として、プリント配線基板
１３上に搭載した電気回路のシールド効果を持たせてい
る。また、シールドボックス１４は、アースの働きをす
るとともに、外部要因による傷等を受けて、電気抵抗の
バラツキが変化しないように樹脂筺体１０、１１で被わ
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の携
帯電話機のシールド装置では、樹脂成形品の表面に無電
解メッキ等で導電性金属１５を付着させるため、厚みに
バラツキができ、膜厚の制御が困難で、良い電気性能が
得にくかった。また、導電性金属を銅メッキとした時、
銅メッキの腐食（酸化）防止のためのニッケル被覆の膜
厚が１μ程度と厚くなり、高周波損失が劣化するという
問題があった。
帯電話機のシールド装置では、樹脂成形品の表面に無電
解メッキ等で導電性金属１５を付着させるため、厚みに
バラツキができ、膜厚の制御が困難で、良い電気性能が
得にくかった。また、導電性金属を銅メッキとした時、
銅メッキの腐食（酸化）防止のためのニッケル被覆の膜
厚が１μ程度と厚くなり、高周波損失が劣化するという
問題があった。
【０００５】この発明は、上述のような課題を解決する
ためになされたもので、シールドボックス製作のための
作業性が良く、しかも安価に製作することができる無線
機のシールド装置を提供するものである。
ためになされたもので、シールドボックス製作のための
作業性が良く、しかも安価に製作することができる無線
機のシールド装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係る無線機の
シールド装置においては、金属導体を印刷により転写ま
たは張り付けた絶縁フィルムを、樹脂成形品内にインサ
ートして構成されたシールドボックスと、回路部品が搭
載され、アース配線が施された配線基板とを備え、配線
基板をシールドボックスで両側より挟み込んで固定する
ことにより、配線基板のアース配線にシールドボックス
の金属導体を接触させて、電気的にシールドするもので
ある。
シールド装置においては、金属導体を印刷により転写ま
たは張り付けた絶縁フィルムを、樹脂成形品内にインサ
ートして構成されたシールドボックスと、回路部品が搭
載され、アース配線が施された配線基板とを備え、配線
基板をシールドボックスで両側より挟み込んで固定する
ことにより、配線基板のアース配線にシールドボックス
の金属導体を接触させて、電気的にシールドするもので
ある。
【０００７】また、シールドボックスは、金属導体を印
刷により転写または張り付けた絶縁フィルムを、樹脂成
形品の内表面に配置して構成されたものである。
刷により転写または張り付けた絶縁フィルムを、樹脂成
形品の内表面に配置して構成されたものである。
【０００８】さらにまた、金属導体をシールドボックス
より予め引き出しておき、配線基板をシールドボックス
で両側より挟み込んで固定するとともに、シールドボッ
クスより引き出した金属導体を配線基板のアースまたは
固定電位部分に接続して、電気的にシールドするもので
ある。
より予め引き出しておき、配線基板をシールドボックス
で両側より挟み込んで固定するとともに、シールドボッ
クスより引き出した金属導体を配線基板のアースまたは
固定電位部分に接続して、電気的にシールドするもので
ある。
【０００９】また、シールドボックスは、金属導体を張
り付けた絶縁フィルムと電気配線用導体を張り付けた絶
縁フィルムの二層構造体を、樹脂成形品の内表面に配置
して構成されており、電気配線用導体をシールドボック
スより予め引き出しておき、この引き出した電気配線用
導体を配線接続して電気回路を構成したものである。
り付けた絶縁フィルムと電気配線用導体を張り付けた絶
縁フィルムの二層構造体を、樹脂成形品の内表面に配置
して構成されており、電気配線用導体をシールドボック
スより予め引き出しておき、この引き出した電気配線用
導体を配線接続して電気回路を構成したものである。
【００１０】
実施の形態１．図１、図２はこの発明の実施の形態であ
る携帯電話機のシールド装置を示すもので、図におい
て、１は２分割品からなるシールドボックスで、樹脂成
形品よりなっている。２はプリント配線基板、３はプリ
ント配線基板２に搭載された半導体、コンデンサ、抵抗
等の回路部品である。上記シールドボックス１は、樹脂
・ビニール等の絶縁フィルム４上に、印刷技術により金
属導体５を転写したもの、もしくは金属箔等の導体５を
張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして構成
したものである。１ａはシールドボックス１外側の樹
脂、１ｂはシールドボックス１内側の樹脂であり、この
内側の樹脂１ｂは外側の樹脂１ａよりも引っ込んでお
り、この部分で金属導体５が表面に露出している。２ａ
はプリント配線基板２のアース配線で、下端部が金属導
体５の露出部分に接触している。
る携帯電話機のシールド装置を示すもので、図におい
て、１は２分割品からなるシールドボックスで、樹脂成
形品よりなっている。２はプリント配線基板、３はプリ
ント配線基板２に搭載された半導体、コンデンサ、抵抗
等の回路部品である。上記シールドボックス１は、樹脂
・ビニール等の絶縁フィルム４上に、印刷技術により金
属導体５を転写したもの、もしくは金属箔等の導体５を
張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして構成
したものである。１ａはシールドボックス１外側の樹
脂、１ｂはシールドボックス１内側の樹脂であり、この
内側の樹脂１ｂは外側の樹脂１ａよりも引っ込んでお
り、この部分で金属導体５が表面に露出している。２ａ
はプリント配線基板２のアース配線で、下端部が金属導
体５の露出部分に接触している。
【００１１】このように構成されたシールド装置は、プ
リント配線基板２をシールドボックス１で両側より挟ん
でいるため、金属導体５の露出部分がプリント配線基板
２のアース配線２ａに接続され、プリント配線基板２上
の電気回路が他のブロックと電気的にシールドされるの
で、安価に製作できる。
リント配線基板２をシールドボックス１で両側より挟ん
でいるため、金属導体５の露出部分がプリント配線基板
２のアース配線２ａに接続され、プリント配線基板２上
の電気回路が他のブロックと電気的にシールドされるの
で、安価に製作できる。
【００１２】実施の形態２．なお、実施の形態１では、
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写もし
くは張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして
シールドボックス１を構成しているが、図３に示すよう
に、絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写
もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に直接
接着した構成にすれば、シールドボックス１内側の樹脂
１ｂは必要がなくなる。このような構成によっても、同
様の動作を行わせることができる。
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写もし
くは張り付けたものを、樹脂成形品内にインサートして
シールドボックス１を構成しているが、図３に示すよう
に、絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写
もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に直接
接着した構成にすれば、シールドボックス１内側の樹脂
１ｂは必要がなくなる。このような構成によっても、同
様の動作を行わせることができる。
【００１３】実施の形態３．なお、実施の形態２では、
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写また
は張り付けたものを用いたが、図４に示すように、絶縁
フィルム４の下面（樹脂成形品側）に、金属導体５を印
刷により転写もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の
内表面に接着した構成にしてもよい。この場合は、絶縁
フィルム４は、金属導体５およびシールドボックス１よ
りも引っ込んでおり、この部分で金属導体５が表面に露
出している。このような構成によっても、同様の動作を
行わせることができる。
絶縁フィルム４上に、金属導体５を印刷により転写また
は張り付けたものを用いたが、図４に示すように、絶縁
フィルム４の下面（樹脂成形品側）に、金属導体５を印
刷により転写もしくは張り付けたものを、樹脂成形品の
内表面に接着した構成にしてもよい。この場合は、絶縁
フィルム４は、金属導体５およびシールドボックス１よ
りも引っ込んでおり、この部分で金属導体５が表面に露
出している。このような構成によっても、同様の動作を
行わせることができる。
【００１４】実施の形態４．図５は実施の形態４を示す
もので、樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付
けた絶縁フィルム４をインサートしてシールドボックス
１を構成したものである。この金属箔５は絶縁フィルム
４およびシールドボックス１より予め外部に引き出され
ている。
もので、樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付
けた絶縁フィルム４をインサートしてシールドボックス
１を構成したものである。この金属箔５は絶縁フィルム
４およびシールドボックス１より予め外部に引き出され
ている。
【００１５】このように構成されたシールド装置は、金
属箔５がシールドボックス１から引き出されているの
で、プリント配線基板２をシールドボックス１で両側よ
り挟んだ時、プリント配線基板２のアース端子またはア
ース配線がシールドボックス１の接合部に接続されない
場合でも、金属箔５を引き出し、これをプリント配線基
板２のアース端子またはアース配線もしくは固定電位に
半田付けすることにより、電気的にシールドすることが
できる。
属箔５がシールドボックス１から引き出されているの
で、プリント配線基板２をシールドボックス１で両側よ
り挟んだ時、プリント配線基板２のアース端子またはア
ース配線がシールドボックス１の接合部に接続されない
場合でも、金属箔５を引き出し、これをプリント配線基
板２のアース端子またはアース配線もしくは固定電位に
半田付けすることにより、電気的にシールドすることが
できる。
【００１６】実施の形態５．なお、実施の形態４では、
樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付けた絶縁
フィルム４をインサートしてシールドボックス１を構成
しているが、図６に示すように、絶縁フィルム４上に金
属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に接着
するとともに、金属箔５を絶縁フィルム４およびシール
ドボックス１より予め外部に引き出させた構成にしても
よい。このような構成によっても、実施の形態４と同様
の動作を行わせることができる。
樹脂成形品内に銅箔からなる金属箔５を張り付けた絶縁
フィルム４をインサートしてシールドボックス１を構成
しているが、図６に示すように、絶縁フィルム４上に金
属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品の内表面に接着
するとともに、金属箔５を絶縁フィルム４およびシール
ドボックス１より予め外部に引き出させた構成にしても
よい。このような構成によっても、実施の形態４と同様
の動作を行わせることができる。
【００１７】実施の形態６．なお、実施の形態５では、
絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたものを用いた
が、図７に示すように、絶縁フィルム４の下面（樹脂成
形品側）に、金属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品
の内表面に接着し、絶縁フィルム４とシールドボックス
１の間から金属箔５を予め外部に引き出させた構成のシ
ールドボックス１としてもよい。このような構成によっ
ても、実施の形態４と同様の動作を行わせることができ
る。
絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたものを用いた
が、図７に示すように、絶縁フィルム４の下面（樹脂成
形品側）に、金属箔５を張り付けたものを、樹脂成形品
の内表面に接着し、絶縁フィルム４とシールドボックス
１の間から金属箔５を予め外部に引き出させた構成のシ
ールドボックス１としてもよい。このような構成によっ
ても、実施の形態４と同様の動作を行わせることができ
る。
【００１８】実施の形態７．図８は実施の形態７を示す
もので、絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたもの
の上に、さらに絶縁フィルム６上に電気配線用導体７を
張り巡らせた二層構造のものを、樹脂成形品の内表面に
接着するとともに、金属箔５と電気配線用導体７を、絶
縁フィルム４、６およびシールドボックス１より予め外
部に引き出させている。
もので、絶縁フィルム４上に金属箔５を張り付けたもの
の上に、さらに絶縁フィルム６上に電気配線用導体７を
張り巡らせた二層構造のものを、樹脂成形品の内表面に
接着するとともに、金属箔５と電気配線用導体７を、絶
縁フィルム４、６およびシールドボックス１より予め外
部に引き出させている。
【００１９】このように構成されたシールド装置は、実
施の形態４と同様に金属箔５を引き出し、これをプリン
ト配線基板２のアース端子またはアース配線、もしくは
固定電位に半田付けすることにより、電気的にシールド
する。同様に電気配線用導体７を絶縁フィルム６上に数
種類走らせ、引き出した電気配線用導体７を適宜配線す
ることにより、電気回路を構成することができる。
施の形態４と同様に金属箔５を引き出し、これをプリン
ト配線基板２のアース端子またはアース配線、もしくは
固定電位に半田付けすることにより、電気的にシールド
する。同様に電気配線用導体７を絶縁フィルム６上に数
種類走らせ、引き出した電気配線用導体７を適宜配線す
ることにより、電気回路を構成することができる。
【００２０】実施の形態８．なお、実施の形態７では、
絶縁フィルム４、６上に、それぞれ金属箔５、電気配線
用導体７を張った二層構造のものを用いたが、図９に示
すように、絶縁フィルム４、６の下面（樹脂成形品側）
に、それぞれ金属箔５、電気配線用導体６を張った二層
構造のものを、樹脂成形品の内表面に接着した構成にし
てもよい。このような構成によっても、実施の形態７と
同様の動作を行わせることができる。
絶縁フィルム４、６上に、それぞれ金属箔５、電気配線
用導体７を張った二層構造のものを用いたが、図９に示
すように、絶縁フィルム４、６の下面（樹脂成形品側）
に、それぞれ金属箔５、電気配線用導体６を張った二層
構造のものを、樹脂成形品の内表面に接着した構成にし
てもよい。このような構成によっても、実施の形態７と
同様の動作を行わせることができる。
【００２１】
【発明の効果】この発明は、以上説明したように構成さ
れているので、以下に示すような効果を奏する。
れているので、以下に示すような効果を奏する。
【００２２】金属導体を印刷により転写または張り付け
た絶縁フィルムを、樹脂成形品内にインサートしてシー
ルドボックスを構成しているので、従来以上のシールド
効果が得られるとともに、安価に製作することができ
る。
た絶縁フィルムを、樹脂成形品内にインサートしてシー
ルドボックスを構成しているので、従来以上のシールド
効果が得られるとともに、安価に製作することができ
る。
【００２３】また、配線基板をシールドボックスで両側
より挟み込んで固定することにより、配線基板のアース
配線にシールドボックスの金属導体を接触させて電気的
にシールドしているので、従来以上のシールド効果が簡
単に得られる。
より挟み込んで固定することにより、配線基板のアース
配線にシールドボックスの金属導体を接触させて電気的
にシールドしているので、従来以上のシールド効果が簡
単に得られる。
【００２４】また、シールドボックスより金属導体を予
め引き出しておき、この引き出した金属導体を配線基板
のアースまたは固定電位部分に接続して、電気的にシー
ルドしているので、接続作業性を改善できる。
め引き出しておき、この引き出した金属導体を配線基板
のアースまたは固定電位部分に接続して、電気的にシー
ルドしているので、接続作業性を改善できる。
【００２５】さらに、電気配線用導体を張り付けた絶縁
フィルムを追加した二層構造体とし、電気配線用導体を
シールドボックスより予め引き出しておき、この引き出
した電気配線用導体を配線接続して電気回路を構成して
いるので、複雑な電気回路の要請にも対応することがで
きる。
フィルムを追加した二層構造体とし、電気配線用導体を
シールドボックスより予め引き出しておき、この引き出
した電気配線用導体を配線接続して電気回路を構成して
いるので、複雑な電気回路の要請にも対応することがで
きる。
【図１】 この発明の実施の形態１を示す無線機のシー
ルド装置の断面図である。
ルド装置の断面図である。
【図２】 図１におけるＡ部拡大図である。
【図３】 この発明の実施の形態２を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図４】 この発明の実施の形態３を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図５】 この発明の実施の形態４を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図６】 この発明の実施の形態５を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図７】 この発明の実施の形態６を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図８】 この発明の実施の形態７を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図９】 この発明の実施の形態８を示すＡ部拡大図で
ある。
ある。
【図１０】 従来の携帯電話機のシールド装置を示す分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図１１】 従来のシールド装置を構成するシールドボ
ックスの断面図である。
ックスの断面図である。
【図１２】 従来の携帯電話機のシールド装置を示す断
面図である。
面図である。
１ シールドボックス、１ａ シールドボックスの外側
の樹脂、１ｂ シールドボックスの内側の樹脂、２ プ
リント配線基板、２ａ アース配線、３ 回路部品、４
絶縁フィルム、５ 金属導体（金属箔）、６ 絶縁フ
ィルム、７ 電気配線用導体、１０ 前面ケース、１１
背面ケース、１２ 無線部ユニット、１３ プリント
配線基板、１４ シールドボックス、１５ 金属メッ
キ、１６絶縁物、１７ 回路部品、１８ 接触部分。
の樹脂、１ｂ シールドボックスの内側の樹脂、２ プ
リント配線基板、２ａ アース配線、３ 回路部品、４
絶縁フィルム、５ 金属導体（金属箔）、６ 絶縁フ
ィルム、７ 電気配線用導体、１０ 前面ケース、１１
背面ケース、１２ 無線部ユニット、１３ プリント
配線基板、１４ シールドボックス、１５ 金属メッ
キ、１６絶縁物、１７ 回路部品、１８ 接触部分。
Claims (5)
- 【請求項１】 金属導体を印刷により転写または張り付
けた絶縁フィルムを、樹脂成形品内にインサートして構
成されたシールドボックスと、回路部品が搭載され、ア
ース配線が施された配線基板とを備え、上記配線基板を
上記シールドボックスで両側より挟み込んで固定するこ
とにより、配線基板のアース配線にシールドボックスの
金属導体を接触させて、電気的にシールドすることを特
徴とする無線機のシールド装置。 - 【請求項２】 シールドボックスは、金属導体を印刷に
より転写または張り付けた絶縁フィルムを、樹脂成形品
の内表面に配置して構成されていることを特徴とする請
求項１記載の無線機のシールド装置。 - 【請求項３】 金属導体を張り付けた絶縁フィルムを、
樹脂成形品内にインサートして構成されたシールドボッ
クスと、回路部品が搭載された配線基板とを備え、上記
金属導体を上記シールドボックスより予め引き出してお
き、上記配線基板を上記シールドボックスで両側より挟
み込んで固定するとともに、シールドボックスより引き
出した上記金属導体を配線基板のアースまたは固定電位
部分に接続して、電気的にシールドすることを特徴とす
る無線機のシールド装置。 - 【請求項４】 シールドボックスは、金属導体を張り付
けた絶縁フィルムを、樹脂成形品の内表面に配置して構
成されていることを特徴とする請求項３記載の無線機の
シールド装置。 - 【請求項５】 シールドボックスは、金属導体を張り付
けた絶縁フィルムと、電気配線用導体を張り付けた絶縁
フィルムの二層構造体を、樹脂成形品の内表面に配置し
て構成されており、上記電気配線用導体を上記シールド
ボックスより予め引き出しておき、この引き出した上記
電気配線用導体を配線接続して電気回路を構成すること
を特徴とする請求項３記載の無線機のシールド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33209196A JP3250140B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 無線機のシールド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33209196A JP3250140B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | 無線機のシールド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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1996
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