JPH10173568A

JPH10173568A - 高周波回路基板

Info

Publication number: JPH10173568A
Application number: JP8346554A
Authority: JP
Inventors: Masami Miyazaki; 正己宮崎
Original assignee: Alps Electric Co Ltd
Current assignee: Alps Alpine Co Ltd
Priority date: 1996-12-11
Filing date: 1996-12-11
Publication date: 1998-06-26

Abstract

(57)【要約】【課題】送信用の電圧制御型発振器３ｃと受信用の電
圧制御型発振器４ｃとが同一の絶縁基板上に設けられた
共通の接地ライン５に接続されたコードレス電話機で
は、親機Ａと子機Ｂとの間で、通話の最中に何かのはず
みや不注意などで、親機Ａ又は子機Ｂのアンテナ１に手
などが触れると子機Ｂ又は親機Ａの受話器やスピーカか
ら、いわゆるタッチノイズが聞こえ、通話者が不快に感
ずるという問題点があった。【解決手段】同一の絶縁基板上に形成された受信用の
電圧制御型発振器の接地ラインと、送信用の電圧制御型
発振器の接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して
配置したことである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波回路基板に
関し、詳しくは送信回路・受信回路を内蔵したコードレ
ス電話機に使用して好適である高周波回路基板に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】図２に示すように、例えば、コードレス
電話機は、一般加入電話網７０に有線連絡線８０にて接
続される親機Ａ（親局、固定局、ベースセットなどとも
呼ばれる）と、子機Ｂ（子局、移動局、ハンドセットな
どとも呼ばれる）とを備えており、この親機Ａと子機Ｂ
とには、それぞれに送信回路・受信回路などの無線回路
が内蔵されて親機Ａと子機Ｂとの間で内線通話ができる
ものがある。

【０００３】そして、この国内での小電力型コードレス
電話の技術基準は、送信出力：１０ｍＷ、送信周波数：
子機側・２５０ＭＨｚ帯、親機側・３８０ＭＨｚ帯、チ
ャンネル数：８９ｃｈ（通話チャンネル・８７ｃｈ、制
御チャンネル・２ｃｈ）であって、混信もなく、有用で
あることから広く普及している。

【０００４】そして、このコードレス電話機について、
さらに説明すると、図２に示すように、親機Ａは、アン
テナ１０’と、無線回路２０’と、制御装置３０’と、
電源回路４０’と、送受話器９０とを備え、また、子機
Ｂは、アンテナ１０と、無線回路２０と、制御装置３０
と、充電回路４０（電源電池を含む）とを備えている。
該無線回路２０、２０’は、ほぼ同じ機能を備えてお
り、その主な機能は、送信および受信であって、送信機
能は、音声信号を周波数変調した後、電力増幅を行って
アンテナ１０、１０’から電波として送出する機能であ
り、受信機能は、アンテナ１０、１０’からの電波を、
増幅、周波数変換、復調して音声信号として出力する機
能である。

【０００５】ここで、以下は、子機Ｂついて説明する。
まず、前記無線回路２０には、一般に送信用、受信用の
二つのそれぞれの電圧制御型発振器（ＶＣＯ）３ｃ、４
ｃ（図５参照）備えたＰＬＬシンセサイザが配置されて
いる。また、前記制御装置３０は、図示していないが主
に、ベースバンド回路と、制御回路とを備え、該ベース
バンド回路は、主にコンパンダ送話回路、プリエンファ
シス、リミッタなどで構成されており、前記制御回路
は、主にＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、Ｉ／Ｏなど一般の制
御用マイクロコンピュータを構成するＬＳＩと、データ
送受信処理回路、ＩＤ−ＲＯＭ、トーン発生回路および
マイクロコンピュータのリセット回路などで構成されて
いる。

【０００６】そして、前記無線回路２０と、制御装置３
０と、充電回路（電源電池を含む）４０とは、例えばフ
ラットケーブル５０やリード線６０などによって相互に
接続されている。

【０００７】また、図５に示すように、従来の無線回路
２０は、アンテナ１と、該アンテナ１に接続された送信
信号、受信信号を分離するためのフィルタである共用器
２と、受信回路部３と、送信回路部４とによって構成さ
れている。これらの受信回路部３と送信回路部４とが配
置された高周波回路基板（図示せず）は、同一の絶縁基
板上に所望の回路パターンに各部品（図示せず）が配置
されて形成されており、この高周波回路基板は、シール
ドのために金属材料から成る枠体（図示せず）に収納さ
れている。

【０００８】そして、前記受信回路部３は、共用器２か
らの受信周波数帯以外を阻止するバンドパスフィルタ
（ＢＰＦ）３ａと、該バンドパスフィルタ３ａからの高
周波信号を増幅する高周波増幅器（ＡＭＰ）３ｂと、シ
ンセサイザ部を構成する受信用の電圧制御型発振器（Ｒ
ＸＶＣＯ）３ｃと、該電圧制御型発振器３ｃからの信号
と高周波増幅器３ｂからの信号とを混合する混合器（Ｍ
ＩＸ）３ｄと、該混合器３ｄからの信号が入力されるバ
ンドパスフィルタ（ＢＰＦ）３ｅと、該バンドパスフィ
ルタ３ｅからの信号が入力される検波部を構成する検波
ＩＣ３ｆとを備えている。

【０００９】また、前記送信回路部４は、シンセサイザ
部を構成する送信用の電圧制御型発振器（ＴＸＶＣＯ）
４ｃと、該電圧制御型発振器４ｃによって生成された送
信信号をパワー増幅し、コードレス電話機の送信出力に
必要な１０ｍＷまで電力増幅するための電力増幅器４ｂ
と、該電力増幅器４ｂにて発生している不要な周波数を
除去して、送信周波数帯のみを取り出すためのバンドパ
スフィルタ（ＢＰＦ）４ａとを備えている。

【００１０】また、前述の受信回路部３の電圧制御型発
振器３ｃと、送信回路部４の電圧制御型発振器４ｃとの
それぞれを構成する回路パターンの接地（アース）は、
同一の絶縁基板上に設けられた共通の接地ライン５への
接続にて行われている。そして、受信回路部３と送信回
路部４とは、同様に共通の接地ライン５を介して高周波
的には、密に結合されている構成である。

【００１１】このことから、受信用の電圧制御型発振器
３ｃと、送信用の電圧制御型発振器４ｃとも同じく高周
波的には密に結合されている構成であるそして、共通の
接地ライン５に接続された接地（アース）は、さらに枠
体（図示せず）に半田などで接続される。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、送信回
路部３（送信用の電圧制御型発振器３ｃ）と受信回路部
４（受信用の電圧制御型発振器４ｃ）とが同一の絶縁基
板上に設けられた共通の接地（アース）である同一の接
地ライン５に接続され、送信・受信回路部３、４が高周
波的に密に結合された高周波回路基板（無線回路２０）
を備えたコードレス電話機では、親機Ａと子機Ｂとの間
の内線通話で、通話の最中に何かのはずみや不注意など
で、親機Ａ又は子機Ｂのアンテナ１に手などが触れると
子機Ｂ又は親機Ａの受話器（発音体）やスピーカからノ
イズ音（いわゆるタッチノイズ）が聞こえ、通話者が不
快に感ずるという問題点があった。

【００１３】このタッチノイズ（ノイズ音）の発生は、
例えば子機Ｂからの通話時に送信用の電圧制御型発振器
（ＴＸＶＣＯ）４ｃからの信号が、アンテナ１から送信
されているのであるが、この送信波は、親機Ａのアンテ
ナ１０’にて受信されるだけでなく、子機Ｂの送信用の
電圧制御型発振器４ｃにも戻って入力され、アンテナ１
にタッチすることで送信用の電圧制御型発振器４ｃから
の位相と振幅とが瞬間的に変化することによって生じ
る。

【００１４】これは、子機Ｂを構成する各回路間を接続
する内部配線のためのフラットケーブル５０やリード線
６０や電源電池４０などが、充分なシールドがなされて
いない剥き出しの状態で配置されていることからアンテ
ナ（隠れたアンテナとして）として機能して、前記送信
波が、この隠れたアンテナにて、受信されることから生
じる。また、この隠れたアンテナにて、受信された送信
波は、受信回路部への入力とともに、前述の如く送信用
の電圧制御型発振器４ｃにも戻って入力されており、さ
らに、共通の接地ライン５によって接続された受信回路
部と送信回路部とは、密結合されていることから相互の
影響を強く受けている。

【００１５】これは、通常の通話をしているときにも、
生じているが、ＰＬＬシンセサイザがロックされている
ことから、ノイズの発生はない。。そして、この通常の
通話の状態から、子機Ｂのアンテナ１に手などが触れる
と、アンテナ負荷が変動することになり、アンテナ１か
ら本来送信（輻射）されている送信波の位相と振幅のベ
クトルと、負荷変動によって変化した位相と振幅のベク
トルとの合成ベクトルが、瞬間的（シンセサイザ部を構
成するＰＬＬ：ＰｈａｓｅＬｏｃｋｅｄＬｏｏｐが
ロックするまでの約２０ｍｓｅｃ位の時間）に変動さ
れ、この変動された位相と振幅の合成ベクトルからなる
送信波が、前述の如く子機Ｂの内部に配置されたフラッ
トケーブル５０やリード線６０や電源電池４０などに輻
射される。

【００１６】そして、また、この輻射波は、受信回路部
にても受信され、この受信信号が高周波的に密に結合さ
れた共通の接地ライン５を介して送信用の電圧制御型発
振器４ｃに入力され、この入力された輻射波によって送
信用の電圧制御型発振器４ｃが瞬間的に変動し、この変
動によってｆ変調され、その変調信号を受信した場合
に、その変調信号が正規の受信信号と同様に検波されて
音（タッチノイズ）として通話者に不快感を与えるもの
である。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の高周波回路基板
は、同一の絶縁基板上に形成された受信用の電圧制御型
発振器の接地ラインと、送信用の電圧制御型発振器の接
地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して配置したこ
とである。

【００１８】また、本発明の高周波回路基板は、同一の
絶縁基板上に形成された送信回路部の接地ラインと、受
信回路部の接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離し
て配置したことである。

【００１９】さらにまた、本発明の高周波回路基板は、
受信用の電圧制御型発振器と、送信用の電圧制御型発振
器とは、親機と子機との内線通話ができるコードレス電
話機に備えられていることである。

【００２０】また、本発明の高周波回路基板は、送信回
路部と、受信回路部とは、親機と子機との内線通話がで
きるコードレス電話機に備えられていることである。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態としてコード
レス電話機の無線回路を構成する高周波回路基板につい
て、詳細に説明する。なお、従来例と同一構成について
は、同一符号を付与し、詳細な説明を省略する。

【００２２】図１に示すように、高周波回路基板を構成
する無線回路２０は、受信回路部３と送信回路部４とを
備え、該受信回路部３は、バンドパスフィルタ３ａ、３
ｅと増幅器３ｂと受信用の電圧制御型発振器３ｃと混合
器３ｄと検波ＩＣ３ｆとを備え、前記送信回路部４は、
バンドパスフィルタ４ａと電力増幅器４ｂと送信用の電
圧制御型発振器４ｃとを備えている。そしてこれら受信
回路部３と送信回路部４とは、同一の絶縁基板（図示せ
ず）上に配置されている。

【００２３】この無線回路２０は、小型化の要求のた
め、例えば大きさが、約５０ｍｍ＊約３０ｍｍであるガ
ラスエポキシ樹脂などから成る絶縁基板の上に設けられ
た所定の回路パターンによってチップ部品やディスクリ
ート部品などで構成された各回路部が、高密度に配置さ
れた構成となっている。

【００２４】そして、受信用の電圧制御型発振器３ｃの
接地ライン３ｇと、送信用の電圧制御型発振器４ｃの接
地ライン４ｄとは、それぞれ分離されて配置されてお
り、同一の絶縁基板上にそれぞれ形成された所望の形状
の異なる接地のパターンにそれぞれ接続されており、そ
れぞれの接地ライン３ｇ、４ｄは、枠体（図示せず）の
異なる箇所で、枠体と半田付けされている。

【００２５】さらに、前記受信回路部３の他の構成であ
るバンドパスフィルタ３ａと高周波増幅器３ｂと混合器
３ｄとバンドパスフィルタ３ｅと検波ＩＣ３ｆとのそれ
ぞれの接地ライン３ｈと、前記送信回路部４の他の構成
であるバンドパスフィルタ４ａと電力増幅器４ｂとのそ
れぞれの接地ライン４ｅとも、それぞれ分離されて配置
・接続されている。

【００２６】また、前記接地ライン３ｇと接地ライン３
ｈとは、共通の接地のパターンにて接続されており、同
様に前記接地ライン４ｄと接地ライン４ｅとは共通の接
地のパターンにて接続されている。よって、各接地ライ
ン３ｇ、３ｈと４ｄ、４ｅとから見たときの送信回路部
３と受信回路部４とは分離して配置されている。

【００２７】上述の如く受信回路部３の接地ライン３
ｇ、３ｈと送信回路部４の接地ライン４ｄ、４ｅとを分
離することで、受信用の電圧制御型発振器３ｃと、送信
用の電圧制御型発振器４ｃとは、それぞれ接地ライン３
ｇ、４ｄの分離にて高周波的には結合が粗になる。この
高周波的に結合が粗に成ることによって、相互の動作の
影響が少なくなる。

【００２８】よって、コードレス電話機の子機Ｂのアン
テナ１に触れたときのアンテナ負荷の変動についても送
信用の電圧制御型発振器４ｃへの影響が少なくなる。

【００２９】また、図３は、本発明の実施の形態の高周
波回路基板におけるタッチノイズを示す波形図であっ
て、図４は、従来の高周波回路基板におけるタッチノイ
ズを示す波形図である。そして、図３に示すように本発
明の高周波回路基板では、該高周波回路基板に接続され
たアンテナに手を触れたときのノイズ幅は、０．３Ｖ
_Ｐ−Ｐであり、図４に示すように従来の高周波回路基板
では、同じくノイズ幅は、１．１Ｖ_Ｐ−Ｐであって、ノ
イズの幅は、本発明の実施の形態の高周波回路基板で
は、従来例に比較して、約２７％に減少している。

【００３０】なお、本発明の実施の形態をコードレス電
話機を用いて説明したが、これに限定されず、トランシ
ーバや携帯電話機や自動車電話機などの移動通信端末に
用いられる高周波回路基板にも適用できる。

【００３１】

【発明の効果】本発明によれば、同一の絶縁基板上に形
成された受信用の電圧制御型発振器の接地ラインと、送
信用の電圧制御型発振器の接地ラインとを同一の絶縁基
板上にて分離して配置したことで、それぞれの電圧制御
型発振器の高周波的な結合が粗になることから相互の影
響が少なくなり、よってタッチノイズが軽減されるとい
う効果を奏する。

【００３２】また、本発明によれば、同一の絶縁基板上
に形成された送信回路部の接地ラインと、受信回路部の
接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して配置した
ことで、それぞれの送信・受信回路部の高周波的な結合
が粗になることから相互の影響が少なくなり、よってタ
ッチノイズが軽減され、高品質な高周波回路基板を提供
できるという効果を奏する。

【００３３】本発明によれば、コードレス電話機に備え
られた受信用の電圧制御型発振器と、送信用の電圧制御
型発振器との接地ラインを同一の絶縁基板上にて分離し
て配置したことで、それぞれの電圧制御型発振器の高周
波的な結合が粗になることからコードレス電話機のアン
テナに触れたとき発生するタッチノイズが軽減され、よ
って高品位な音質の親機と子機とで内線通話ができるコ
ードレス電話機を提供できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態を示すコードレス電話機の
高周波回路基板に構成された無線回路を示すブロック図
である。

【図２】本発明と従来のコードレス電話機の概要を示す
ブロック図である。

【図３】本発明の高周波回路基板を用いたときのタッチ
ノイズのノイズレベルを示す波形図である。

【図４】従来の高周波回路基板を用いたときのタッチノ
イズのノイズレベルを示す波形図である。

【図５】従来のコードレス電話機の高周波回路基板に構
成された無線回路を示すブロック図である。

【符号の説明】

１アンテナ２共用器３受信回路部３ｃ受信用の電圧制御型発振器３ｇ、４ｄ接地ライン４送信回路部４ｃ送信用の電圧制御型発振器

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】同一の絶縁基板上に形成された受信用の
電圧制御型発振器の接地ラインと、送信用の電圧制御型
発振器の接地ラインとを同一の絶縁基板上にて分離して
配置したことを特徴とする高周波回路基板。
【請求項２】同一の絶縁基板上に形成された送信回路
部の接地ラインと、受信回路部の接地ラインとを同一の
絶縁基板上にて分離して配置したことを特徴とする高周
波回路基板。
【請求項３】前記受信用の電圧制御型発振器と、送信
用の電圧制御型発振器とは、親機と子機との内線通話が
できるコードレス電話機に備えられていることを特徴と
する請求項１記載の高周波回路基板。
【請求項４】前記送信回路部と、受信回路部とは、親
機と子機との内線通話ができるコードレス電話機に備え
られていることを特徴とする請求項２記載の高周波回路
基板。