JPH10176151A - 半導体用接着テープ - Google Patents
半導体用接着テープInfo
- Publication number
- JPH10176151A JPH10176151A JP35494696A JP35494696A JPH10176151A JP H10176151 A JPH10176151 A JP H10176151A JP 35494696 A JP35494696 A JP 35494696A JP 35494696 A JP35494696 A JP 35494696A JP H10176151 A JPH10176151 A JP H10176151A
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- JP
- Japan
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- adhesive tape
- acrylonitrile
- resin
- semiconductor
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接着性及び吸湿性に優れた半導体用接着テー
プを提供する。 【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、上記接着剤層が、キシレン
樹脂及びアクリロニトリル系重合体ゴムからなるもので
ある半導体用接着テープ。
プを提供する。 【解決手段】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、上記接着剤層が、キシレン
樹脂及びアクリロニトリル系重合体ゴムからなるもので
ある半導体用接着テープ。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスの
組立工程に使用されるリードフレーム固定用テープ、Ｔ
ＡＢ用テープ等の半導体用接着テープに関する。
組立工程に使用されるリードフレーム固定用テープ、Ｔ
ＡＢ用テープ等の半導体用接着テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスは、ウェハー製造工程、
チップ製造工程、ＩＣ組み立て工程を経て製造される。
ＩＣ組み立て工程においては、まず、リードピンが動い
て変形しないようにリードピン間がリードフレーム固定
用テープにより固定される。ついで、リードピンにより
形成されるリードフレーム上にＩＣが搭載され、リード
ピンと半導体端子とが接合された後、リードフレームは
樹脂、セラミック等のパッケージに封止される（以下
「樹脂封止」という）。
チップ製造工程、ＩＣ組み立て工程を経て製造される。
ＩＣ組み立て工程においては、まず、リードピンが動い
て変形しないようにリードピン間がリードフレーム固定
用テープにより固定される。ついで、リードピンにより
形成されるリードフレーム上にＩＣが搭載され、リード
ピンと半導体端子とが接合された後、リードフレームは
樹脂、セラミック等のパッケージに封止される（以下
「樹脂封止」という）。
【０００３】リードピン間を固定する際に使用されるリ
ードフレーム固定用テープは、所定の大きさに切断され
た後、リードフレーム上にテーピングされ、樹脂封止の
後は半導体デバイスのパッケージ内に取り込まれるもの
である。
ードフレーム固定用テープは、所定の大きさに切断され
た後、リードフレーム上にテーピングされ、樹脂封止の
後は半導体デバイスのパッケージ内に取り込まれるもの
である。
【０００４】従来、このようなリードフレーム固定用テ
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の耐熱性
フィルムからなる支持体フィルム上に、ポリアクリロニ
トリル、ポリアクリル酸エステル、エポキシ樹脂、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂
を単独若しくは他の樹脂で変性したもの、又は、他の樹
脂と混合したものからなる接着剤層を形成したものが使
用されてきた。
ープとしては、例えば、ポリイミドフィルム等の耐熱性
フィルムからなる支持体フィルム上に、ポリアクリロニ
トリル、ポリアクリル酸エステル、エポキシ樹脂、アク
リロニトリル−ブタジエン共重合体等の合成ゴム系樹脂
を単独若しくは他の樹脂で変性したもの、又は、他の樹
脂と混合したものからなる接着剤層を形成したものが使
用されてきた。
【０００５】ＩＣの高集積化によりリードピン数は増加
し、リードピンは細くなり、リードピン間は更に狭くな
っている。これに伴い、リードフレーム固定用テープに
対しては、例えば、加工時にリードピン間を充分に固定
することができること、装着したテープ部分を通じて漏
れるリーク電流が少ないこと、樹脂封止時にＩＣパッケ
ージが水蒸気爆発をせず、また、ガス発生によるリード
フレーム汚染が少ないこと等の高度な性能が要求されて
いる。
し、リードピンは細くなり、リードピン間は更に狭くな
っている。これに伴い、リードフレーム固定用テープに
対しては、例えば、加工時にリードピン間を充分に固定
することができること、装着したテープ部分を通じて漏
れるリーク電流が少ないこと、樹脂封止時にＩＣパッケ
ージが水蒸気爆発をせず、また、ガス発生によるリード
フレーム汚染が少ないこと等の高度な性能が要求されて
いる。
【０００６】特公平２−２８６２３号公報には、接着剤
層として、アクリロニトリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体及びブチラール樹脂からなる群より選択された少
なくとも１種と、フェノール樹脂とからなる混合物を使
用したリードフレーム固定用テープが、電流リークが少
ないものとして開示されている。
層として、アクリロニトリル樹脂、アクリル酸エステル
樹脂、エポキシ樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体及びブチラール樹脂からなる群より選択された少
なくとも１種と、フェノール樹脂とからなる混合物を使
用したリードフレーム固定用テープが、電流リークが少
ないものとして開示されている。
【０００７】特公平６−６８１００号公報には、支持体
フィルムとして、耐熱性フィルムを使用し、接着剤層と
して、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、レゾ
ール型フェノール樹脂とからなる混合物を使用したリー
ドフレーム固定用テープが、より一層電流リークが小さ
いものとして開示されている。ここで使用されるレゾー
ル型フェノール樹脂とは、フェノール成分として、ビス
フェノールＡ、アルキルフェノール及びフェノールから
なる群より選択された少なくとも１種からなるビスフェ
ノールＡ型、アルキルフェノール型、フェノール型、又
は、これらの共縮合型であるフェノール樹脂を含有する
ものである。しかし、これらの配合系では、半導体用接
着テープとして充分な接着性を得ることができず、ま
た、吸湿性に劣る等の問題があった。
フィルムとして、耐熱性フィルムを使用し、接着剤層と
して、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体と、レゾ
ール型フェノール樹脂とからなる混合物を使用したリー
ドフレーム固定用テープが、より一層電流リークが小さ
いものとして開示されている。ここで使用されるレゾー
ル型フェノール樹脂とは、フェノール成分として、ビス
フェノールＡ、アルキルフェノール及びフェノールから
なる群より選択された少なくとも１種からなるビスフェ
ノールＡ型、アルキルフェノール型、フェノール型、又
は、これらの共縮合型であるフェノール樹脂を含有する
ものである。しかし、これらの配合系では、半導体用接
着テープとして充分な接着性を得ることができず、ま
た、吸湿性に劣る等の問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記に鑑
み、接着性及び吸湿性に優れた半導体用接着テープを提
供することを目的とするものである。
み、接着性及び吸湿性に優れた半導体用接着テープを提
供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持体フィル
ムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにおいて、
上記接着剤層が、キシレン樹脂及びアクリロニトリル系
重合体ゴムからなるものである半導体用接着テープであ
る。以下に本発明を詳述する。
ムと接着剤層とからなる半導体用接着テープにおいて、
上記接着剤層が、キシレン樹脂及びアクリロニトリル系
重合体ゴムからなるものである半導体用接着テープであ
る。以下に本発明を詳述する。
【００１０】本発明の半導体用接着テープは、支持体フ
ィルムと接着剤層とからなる。上記接着剤層は、キシレ
ン樹脂及びアクリロニトリル系重合体ゴムからなるもの
である。
ィルムと接着剤層とからなる。上記接着剤層は、キシレ
ン樹脂及びアクリロニトリル系重合体ゴムからなるもの
である。
【００１１】上記キシレン樹脂は、キシレンとホルマリ
ンとを触媒下で反応させて得られるものである。上記キ
シレン樹脂は、熱硬化性のものが好ましい。上記キシレ
ン樹脂としては、フェノール類等で変性したものを使用
してもよい。上記キシレン樹脂の融点は、３０〜２００
℃が好ましくは、より好ましくは、４０〜１５０℃であ
る。
ンとを触媒下で反応させて得られるものである。上記キ
シレン樹脂は、熱硬化性のものが好ましい。上記キシレ
ン樹脂としては、フェノール類等で変性したものを使用
してもよい。上記キシレン樹脂の融点は、３０〜２００
℃が好ましくは、より好ましくは、４０〜１５０℃であ
る。
【００１２】上記アクリロニトリル系重合体ゴムは、ア
クリロニトリルと、ブタジエン、イソプレン又はこれら
の混合モノマーとからなるものであることが好ましい。
上記アクリロニトリル系重合体ゴムとしては、例えば、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロ
ニトリル−イソプレン共重合体ゴム等が挙げられる。
クリロニトリルと、ブタジエン、イソプレン又はこれら
の混合モノマーとからなるものであることが好ましい。
上記アクリロニトリル系重合体ゴムとしては、例えば、
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロ
ニトリル−イソプレン共重合体ゴム等が挙げられる。
【００１３】上記アクリロニトリル系重合体ゴムは、ア
クリロニトリルの含有量が１０〜５０重量％であること
が好ましい。２０重量％未満であると、得られる半導体
用接着テープの接着性が悪くなり、５０重量％を超える
と、得られる半導体用接着テープの可とう性が劣る。よ
り好ましくは、２５〜４０重量％である。
クリロニトリルの含有量が１０〜５０重量％であること
が好ましい。２０重量％未満であると、得られる半導体
用接着テープの接着性が悪くなり、５０重量％を超える
と、得られる半導体用接着テープの可とう性が劣る。よ
り好ましくは、２５〜４０重量％である。
【００１４】上記アクリロニトリル系重合体ゴムは、反
応性官能基を有する成分を１〜１０重量％含有してもよ
い。上記反応性官能基を有する成分としては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。上記アクリ
ロニトリル系重合体ゴムは、カルボキシル基含有のもの
が好ましい。この場合、上記カルボキシル基含有量は
０．０１〜０．２０ｅｐｈｒが好ましい。
応性官能基を有する成分を１〜１０重量％含有してもよ
い。上記反応性官能基を有する成分としては、例えば、
アクリル酸、メタクリル酸等が挙げられる。上記アクリ
ロニトリル系重合体ゴムは、カルボキシル基含有のもの
が好ましい。この場合、上記カルボキシル基含有量は
０．０１〜０．２０ｅｐｈｒが好ましい。
【００１５】本発明の半導体用接着テープは、上記アク
リロニトリル系重合体ゴムの配合量が、キシレン樹脂１
００重量部に対して２０〜１００重量部であることが好
ましい。２０重量部未満であると、得られる半導体用接
着テープの可とう性が劣り、１００重量部を超えると、
得られる半導体用接着テープの耐熱性が悪くなる。より
好ましくは、４０〜８０重量部である。上記接着剤層
は、半硬化状態であるものが好ましい。
リロニトリル系重合体ゴムの配合量が、キシレン樹脂１
００重量部に対して２０〜１００重量部であることが好
ましい。２０重量部未満であると、得られる半導体用接
着テープの可とう性が劣り、１００重量部を超えると、
得られる半導体用接着テープの耐熱性が悪くなる。より
好ましくは、４０〜８０重量部である。上記接着剤層
は、半硬化状態であるものが好ましい。
【００１６】本発明においては、上記接着剤層に、必要
に応じて、例えば、硬化促進用触媒；有機フィラー；無
機フィラー；熱可塑性エラストマー等の可とう性付与
剤；顔料；耐候性等を付与する各種安定剤等を添加して
もよい。
に応じて、例えば、硬化促進用触媒；有機フィラー；無
機フィラー；熱可塑性エラストマー等の可とう性付与
剤；顔料；耐候性等を付与する各種安定剤等を添加して
もよい。
【００１７】本発明で使用される支持体フィルムとして
は特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
サルファイド、ポリパラバン酸等の耐熱性フィルム；エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド
−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等を挙げること
ができる。
は特に限定されず、例えば、ポリイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポリフェニレン
サルファイド、ポリパラバン酸等の耐熱性フィルム；エ
ポキシ樹脂−ガラスクロス、エポキシ樹脂−ポリイミド
−ガラスクロス等の複合耐熱性フィルム等を挙げること
ができる。
【００１８】上記支持体フィルムの厚さは、１０〜１５
０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると、強度が不足
し、１５０μｍを超えると、リードフレームに対する密
着性等、接着加工に問題が生じる。より好ましくは、２
５〜７５μｍである。
０μｍが好ましい。１０μｍ未満であると、強度が不足
し、１５０μｍを超えると、リードフレームに対する密
着性等、接着加工に問題が生じる。より好ましくは、２
５〜７５μｍである。
【００１９】
【実施例】以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるもの
ではない。
【００２０】実施例１ 耐熱性フィルムとして、ポリイミドフィルム（デュポン
社製、カプトン２００Ｈ、膜厚５０μｍ）を用い、接着
剤として、キシレン樹脂（三菱瓦斯化学社製、ニカノー
ルＧＲ−Ｌ、固形分６０％、溶媒：メタノール、キシレ
ン）１６７重量部、及び、カルボキシル基含有アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（日本ゼオン社製、
ＦＮ−３７０１、分子量約７万、アクリロニトリル含有
量２７％、カルボキシル基含有量０．０２７ｅｐｈｒ）
５０重量部を用いた。接着剤成分をメチルエチルケトン
に固形分が３０％となるように溶解し、この接着剤溶液
を耐熱性フィルムに乾燥後の厚みが２０μｍとなるよう
に塗工し、１２０℃で５分間乾燥させて、半硬化状の接
着テープを得た。
社製、カプトン２００Ｈ、膜厚５０μｍ）を用い、接着
剤として、キシレン樹脂（三菱瓦斯化学社製、ニカノー
ルＧＲ−Ｌ、固形分６０％、溶媒：メタノール、キシレ
ン）１６７重量部、及び、カルボキシル基含有アクリロ
ニトリル−ブタジエン共重合体ゴム（日本ゼオン社製、
ＦＮ−３７０１、分子量約７万、アクリロニトリル含有
量２７％、カルボキシル基含有量０．０２７ｅｐｈｒ）
５０重量部を用いた。接着剤成分をメチルエチルケトン
に固形分が３０％となるように溶解し、この接着剤溶液
を耐熱性フィルムに乾燥後の厚みが２０μｍとなるよう
に塗工し、１２０℃で５分間乾燥させて、半硬化状の接
着テープを得た。
【００２１】実施例２ カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重
合体ゴムの代わりに、カルボキシル基含有アクリロニト
リル−イソプレン共重合体ゴム（分子量約７万、アクリ
ロニトリル含有量３０％、カルボキシル基含有量０．０
２７ｅｐｈｒ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に
行い、半硬化状の接着テープを得た。
合体ゴムの代わりに、カルボキシル基含有アクリロニト
リル−イソプレン共重合体ゴム（分子量約７万、アクリ
ロニトリル含有量３０％、カルボキシル基含有量０．０
２７ｅｐｈｒ）を用いたこと以外は、実施例１と同様に
行い、半硬化状の接着テープを得た。
【００２２】比較例１ 接着剤としてフェノール樹脂（昭和高分子工業社製、Ｃ
ＫＭ−９０８）１００重量部、及び、アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体ゴム（日本ゼオン社製、ニポール
１００１）５０重量部を用いたこと以外は、実施例１と
同様に行い、半硬化状の接着テープを得た。
ＫＭ−９０８）１００重量部、及び、アクリロニトリル
−ブタジエン共重合体ゴム（日本ゼオン社製、ニポール
１００１）５０重量部を用いたこと以外は、実施例１と
同様に行い、半硬化状の接着テープを得た。
【００２３】試験法 得られた各接着テープの接着試験及び吸湿性試験を行っ
た。 （１）接着試験 巾２ｍｍ、長さ２０ｍｍの接着テープを２ｍｍ巾に打抜
いたくし形状の銅アロイに、１８０℃で１秒間、１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で圧着して、試験片を作成した。この
試験片を用いて、デジタルフォースゲージ（アイコーエ
ンジニアリング社製）により、引張り速度１００ｍｍ／
分で、室温及び１８０℃（ホットプレート上）で接着強
度を測定した。
た。 （１）接着試験 巾２ｍｍ、長さ２０ｍｍの接着テープを２ｍｍ巾に打抜
いたくし形状の銅アロイに、１８０℃で１秒間、１０ｋ
ｇ／ｃｍ2 の圧力で圧着して、試験片を作成した。この
試験片を用いて、デジタルフォースゲージ（アイコーエ
ンジニアリング社製）により、引張り速度１００ｍｍ／
分で、室温及び１８０℃（ホットプレート上）で接着強
度を測定した。
【００２４】（２）吸湿性試験 １００ｍｍ×２００ｍｍの接着テープをデシケーター
（２０％ＲＨ）に１週間保存後、２３℃、６５％ＲＨの
恒温恒湿機に２４時間放置し、吸湿前後の重量変化率を
測定した。これらの結果を表１に示した。
（２０％ＲＨ）に１週間保存後、２３℃、６５％ＲＨの
恒温恒湿機に２４時間放置し、吸湿前後の重量変化率を
測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２５】
【表１】
【００２６】
【発明の効果】本発明の半導体用接着テープは、上述の
構成からなるので、接着性、吸湿性に優れている。
構成からなるので、接着性、吸湿性に優れている。
Claims (3)
- 【請求項１】 支持体フィルムと接着剤層とからなる半
導体用接着テープにおいて、前記接着剤層が、キシレン
樹脂及びアクリロニトリル系重合体ゴムからなるもので
あることを特徴とする半導体用接着テープ。 - 【請求項２】 アクリロニトリル系重合体ゴムが、アク
リロニトリルと、ブタジエン、イソプレン又はこれらの
混合モノマーとからなるものである請求項１記載の半導
体用接着テープ。 - 【請求項３】 接着剤層が、半硬化状態であるものであ
る請求項１又は２記載の半導体用接着テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35494696A JPH10176151A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 半導体用接着テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35494696A JPH10176151A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 半導体用接着テープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10176151A true JPH10176151A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18440966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35494696A Pending JPH10176151A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 半導体用接着テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10176151A (ja) |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP35494696A patent/JPH10176151A/ja active Pending
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