JPH10177068A - 光学式車両感知器 - Google Patents
光学式車両感知器Info
- Publication number
- JPH10177068A JPH10177068A JP8339584A JP33958496A JPH10177068A JP H10177068 A JPH10177068 A JP H10177068A JP 8339584 A JP8339584 A JP 8339584A JP 33958496 A JP33958496 A JP 33958496A JP H10177068 A JPH10177068 A JP H10177068A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- light
- circuit board
- printed circuit
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/306—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with lead-in-hole components
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Traffic Control Systems (AREA)
- Optical Radar Systems And Details Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 光学式車両感知器において、プリント基板に
実装された回路部品およびＬＥＤからの発熱はケース内
部の空気の対流によりケースへ伝えられケースから外気
に放熱される。ケースへの熱の伝達経路が少ないため回
路部品およびＬＥＤの温度が上昇してしまい寿命が短く
なってしまう。また、ＬＥＤからの発光は全て窓ガラス
を通過せず一部は窓ガラスで反射し、反射した光はさら
にプリント基板で反射してしまいケース内では乱反射状
態となり、乱反射光は受光レンズに受光されてしまい誤
動作の原因になってしまう。 【解決手段】 ケースに接続するヒートシンク、回路部
品およびＬＥＤとプリント基板の間に光の反射率の少な
い熱伝導性ラバーを設けたことにより熱の伝達経路を大
きくするとともに、窓ガラスで反射したＬＥＤからの発
光の一部によるケース内での乱反射を防ぐものである。
実装された回路部品およびＬＥＤからの発熱はケース内
部の空気の対流によりケースへ伝えられケースから外気
に放熱される。ケースへの熱の伝達経路が少ないため回
路部品およびＬＥＤの温度が上昇してしまい寿命が短く
なってしまう。また、ＬＥＤからの発光は全て窓ガラス
を通過せず一部は窓ガラスで反射し、反射した光はさら
にプリント基板で反射してしまいケース内では乱反射状
態となり、乱反射光は受光レンズに受光されてしまい誤
動作の原因になってしまう。 【解決手段】 ケースに接続するヒートシンク、回路部
品およびＬＥＤとプリント基板の間に光の反射率の少な
い熱伝導性ラバーを設けたことにより熱の伝達経路を大
きくするとともに、窓ガラスで反射したＬＥＤからの発
光の一部によるケース内での乱反射を防ぐものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
実装された回路部品およびＬＥＤからの発熱を熱伝導性
ラバーによりケースに積極的に伝導しケースから外気に
放熱することにより、回路部品およびＬＥＤの温度上昇
を抑え寿命を長くすることができるとともに、熱伝導性
ラバーの光反射率が少ない特性により、ＬＥＤからの発
光で窓ガラスを透過せずに反射してしまった光のケース
内での乱反射を防ぎ、受光レンズでの誤受光をなくすこ
とのできる光学式車両感知器に関するものである。
実装された回路部品およびＬＥＤからの発熱を熱伝導性
ラバーによりケースに積極的に伝導しケースから外気に
放熱することにより、回路部品およびＬＥＤの温度上昇
を抑え寿命を長くすることができるとともに、熱伝導性
ラバーの光反射率が少ない特性により、ＬＥＤからの発
光で窓ガラスを透過せずに反射してしまった光のケース
内での乱反射を防ぎ、受光レンズでの誤受光をなくすこ
とのできる光学式車両感知器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来の光学式車両感知器の構成
図、図８は図７の断面図である。図において１はケー
ス、２は窓ガラス、３は光学式車両感知器全体を取り付
けるための取付用アングル４を具備するカバー、５は取
付金具、６は回路部品７、ＬＥＤ８、受光レンズ９およ
び内部コネクタ１０を実装するプリント基板、１２はネ
ジ、１４は一端に内部コネクタ１１、他端に外部コネク
タ１３を具備するケーブルを示す。
図、図８は図７の断面図である。図において１はケー
ス、２は窓ガラス、３は光学式車両感知器全体を取り付
けるための取付用アングル４を具備するカバー、５は取
付金具、６は回路部品７、ＬＥＤ８、受光レンズ９およ
び内部コネクタ１０を実装するプリント基板、１２はネ
ジ、１４は一端に内部コネクタ１１、他端に外部コネク
タ１３を具備するケーブルを示す。
【０００３】従来の光学式車両感知器は上記のように構
成され、外部コネクタからの電気的信号はケーブル１
４、内部コネクタ１１および内部コネクタ１０を介して
プリント基板６に伝送される。プリント基板６では回路
部品７により電気的に処理されＬＥＤ８からパルス的な
光が発光される。光は窓ガラス２を通過し外部に放た
れ、車両等に反射し、再び窓ガラス２を通過し、受光レ
ンズ９で受光される。受光された光は回路部品７により
電気的信号に処理され内部コネクタ１０、内部コネクタ
１１およびケーブル１４を介して外部コネクタ１３へ伝
送されるものである。
成され、外部コネクタからの電気的信号はケーブル１
４、内部コネクタ１１および内部コネクタ１０を介して
プリント基板６に伝送される。プリント基板６では回路
部品７により電気的に処理されＬＥＤ８からパルス的な
光が発光される。光は窓ガラス２を通過し外部に放た
れ、車両等に反射し、再び窓ガラス２を通過し、受光レ
ンズ９で受光される。受光された光は回路部品７により
電気的信号に処理され内部コネクタ１０、内部コネクタ
１１およびケーブル１４を介して外部コネクタ１３へ伝
送されるものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の光学式車両感知
器は以上のように構成されているので、プリント基板６
に実装された回路部品７およびＬＥＤ８からの発熱はケ
ース１内部の空気の対流によりケース１へ伝えられケー
ス１から外気に放熱される。ケース１への熱の伝達経路
が少ないため回路部品７およびＬＥＤ８の温度が上昇し
てしまい寿命が短くなってしまう問題点があった。ま
た、ＬＥＤ８からの発光は全て窓ガラス２を通過せず一
部は窓ガラス２で反射し、反射した光はさらにプリント
基板６で反射してしまいケース１内では乱反射状態とな
り、乱反射光は受光レンズ９に受光されてしまい誤動作
の原因になってしまう問題点もあった。
器は以上のように構成されているので、プリント基板６
に実装された回路部品７およびＬＥＤ８からの発熱はケ
ース１内部の空気の対流によりケース１へ伝えられケー
ス１から外気に放熱される。ケース１への熱の伝達経路
が少ないため回路部品７およびＬＥＤ８の温度が上昇し
てしまい寿命が短くなってしまう問題点があった。ま
た、ＬＥＤ８からの発光は全て窓ガラス２を通過せず一
部は窓ガラス２で反射し、反射した光はさらにプリント
基板６で反射してしまいケース１内では乱反射状態とな
り、乱反射光は受光レンズ９に受光されてしまい誤動作
の原因になってしまう問題点もあった。
【０００５】この発明は上記のような問題点を解決する
ためになされたもので、回路部品およびＬＥＤからの熱
の伝達経路を大きくし寿命を長くすることを目的として
いる。また、窓ガラスで反射したＬＥＤからの発光の一
部によるケース内での乱反射を防ぎ、受光レンズでの誤
受光をなくすことを目的としている。
ためになされたもので、回路部品およびＬＥＤからの熱
の伝達経路を大きくし寿命を長くすることを目的として
いる。また、窓ガラスで反射したＬＥＤからの発光の一
部によるケース内での乱反射を防ぎ、受光レンズでの誤
受光をなくすことを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる光学式
車両感知器は、ケースに接続するヒートシンク、回路部
品およびＬＥＤとプリント基板の間に光の反射率の少な
い熱伝導性ラバーを設けたことにより熱の伝達経路を大
きくするとともに、窓ガラスで反射したＬＥＤからの発
光の一部によるケース内での乱反射を防ぐものである。
車両感知器は、ケースに接続するヒートシンク、回路部
品およびＬＥＤとプリント基板の間に光の反射率の少な
い熱伝導性ラバーを設けたことにより熱の伝達経路を大
きくするとともに、窓ガラスで反射したＬＥＤからの発
光の一部によるケース内での乱反射を防ぐものである。
【０００７】この発明に係わる光学式車両感知器は、ケ
ースに接続する第１のヒートシンク、プリント基板と第
１のヒートシンクの間に第１の熱伝導性ラバー、回路部
品およびＬＥＤとプリント基板の間に光の反射率の少な
い第２の熱伝導性ラバー、ケースに接続し第２の熱伝導
性ラバーと接触する第２のヒートシンクを設けたことに
より熱の伝達経路を大きくするとともに、窓ガラスで反
射したＬＥＤからの発光の一部によるケース内での乱反
射を防ぐものである。
ースに接続する第１のヒートシンク、プリント基板と第
１のヒートシンクの間に第１の熱伝導性ラバー、回路部
品およびＬＥＤとプリント基板の間に光の反射率の少な
い第２の熱伝導性ラバー、ケースに接続し第２の熱伝導
性ラバーと接触する第２のヒートシンクを設けたことに
より熱の伝達経路を大きくするとともに、窓ガラスで反
射したＬＥＤからの発光の一部によるケース内での乱反
射を防ぐものである。
【０００８】この発明に係わる光学式車両感知器は、ケ
ースおよびカバーに複数の放熱フィンを設け、またケー
スに接続するヒートシンク、回路部品およびＬＥＤとプ
リント基板の間に光の反射率の少ない熱伝導性ラバーを
設けたことにより熱の伝達経路を大きくするとともに、
窓ガラスで反射したＬＥＤからの発光の一部によるケー
ス内での乱反射を防ぐものである。
ースおよびカバーに複数の放熱フィンを設け、またケー
スに接続するヒートシンク、回路部品およびＬＥＤとプ
リント基板の間に光の反射率の少ない熱伝導性ラバーを
設けたことにより熱の伝達経路を大きくするとともに、
窓ガラスで反射したＬＥＤからの発光の一部によるケー
ス内での乱反射を防ぐものである。
【０００９】
実施の形態１．以下、この発明の実施の形態１を図によ
り説明する。図１はこの発明による光学式車両感知器の
構成図、図２は図１の断面図であり、１〜１４は従来装
置と同一のものである。１５はケース１に具備されるヒ
ートシンク、１６はプリント基板６の回路部品７および
ＬＥＤ８の実装される面に接着されヒートシンク１５と
プリント基板６にネジ１２により挟まれる光の反射率の
少ない熱伝導性ラバーを示す。プリント基板６に実装さ
れた回路部品７とＬＥＤ８での発熱は熱伝導性ラバー１
６、ヒートシンク１５の順に伝導してゆく。さらにヒー
トシンク１５からケース１に伝導し、ケース１およびカ
バー３から外気に放熱されるため、回路部品７およびＬ
ＥＤ８からの熱の伝達経路が大きくなり温度上昇を抑
え、寿命を長くする。また、ＬＥＤ８からの発光は全て
窓ガラス２を通過せず一部は窓ガラス２で反射してしま
うが、この反射光は光の反射率の少ない熱伝導性ラバー
１６によりさらに反射することはなく、ケース１内での
乱反射を防ぎ、受光レンズ９での誤受光をなくす。
り説明する。図１はこの発明による光学式車両感知器の
構成図、図２は図１の断面図であり、１〜１４は従来装
置と同一のものである。１５はケース１に具備されるヒ
ートシンク、１６はプリント基板６の回路部品７および
ＬＥＤ８の実装される面に接着されヒートシンク１５と
プリント基板６にネジ１２により挟まれる光の反射率の
少ない熱伝導性ラバーを示す。プリント基板６に実装さ
れた回路部品７とＬＥＤ８での発熱は熱伝導性ラバー１
６、ヒートシンク１５の順に伝導してゆく。さらにヒー
トシンク１５からケース１に伝導し、ケース１およびカ
バー３から外気に放熱されるため、回路部品７およびＬ
ＥＤ８からの熱の伝達経路が大きくなり温度上昇を抑
え、寿命を長くする。また、ＬＥＤ８からの発光は全て
窓ガラス２を通過せず一部は窓ガラス２で反射してしま
うが、この反射光は光の反射率の少ない熱伝導性ラバー
１６によりさらに反射することはなく、ケース１内での
乱反射を防ぎ、受光レンズ９での誤受光をなくす。
【００１０】実施の形態２．図３はこの発明による光学
式車両感知器の構成図、図４は図３の断面図であり、１
〜１４は従来装置と同一のものである。１８はケース１
に具備される第１のヒートシンク、２０は第１のヒート
シンク１８とプリント基板６に挟まれる第２の熱伝導性
ラバー、２１はプリント基板６の回路部品７およびＬＥ
Ｄ８の実装される面に接着された光の反射率の少ない第
１の熱伝導性ラバー、１９はケース１に具備され第１の
熱伝導性ラバー２１と接触する第２のヒートシンクを示
す。第２のヒートシンク１９、第１の熱伝導性ラバー２
１、プリント基板６、第２の熱伝導性ラバー２０はネジ
１２により第１のヒートシンク１８に固定される。プリ
ント基板６に実装された回路部品７とＬＥＤ８での発熱
は、プリント基板６、第２の熱伝導性ラバー２０、第１
のヒートシンク１８の順に伝導してゆく。また、プリン
ト基板６の回路部品７およびＬＥＤ８の実装される面に
接着された第１の熱伝導性ラバー、第２のヒートシンク
１９の順にも伝導してゆく。さらに第１のヒートシンク
１８および第２のヒートシンク１９からケース１に伝導
し、ケース１およびカバー３から外気に放熱されるた
め、回路部品７およびＬＥＤ８からの熱の伝達経路が大
きくなり温度上昇を抑え、寿命を長くする。また、ＬＥ
Ｄ８からの発光は全て窓ガラス２を通過せず一部は窓ガ
ラス２で反射してしまうが、この反射光は光の反射率の
少ない第１の熱伝導性ラバー２１によりさらに反射する
ことはなく、ケース１内での乱反射を防ぎ、受光レンズ
９での誤受光をなくす。
式車両感知器の構成図、図４は図３の断面図であり、１
〜１４は従来装置と同一のものである。１８はケース１
に具備される第１のヒートシンク、２０は第１のヒート
シンク１８とプリント基板６に挟まれる第２の熱伝導性
ラバー、２１はプリント基板６の回路部品７およびＬＥ
Ｄ８の実装される面に接着された光の反射率の少ない第
１の熱伝導性ラバー、１９はケース１に具備され第１の
熱伝導性ラバー２１と接触する第２のヒートシンクを示
す。第２のヒートシンク１９、第１の熱伝導性ラバー２
１、プリント基板６、第２の熱伝導性ラバー２０はネジ
１２により第１のヒートシンク１８に固定される。プリ
ント基板６に実装された回路部品７とＬＥＤ８での発熱
は、プリント基板６、第２の熱伝導性ラバー２０、第１
のヒートシンク１８の順に伝導してゆく。また、プリン
ト基板６の回路部品７およびＬＥＤ８の実装される面に
接着された第１の熱伝導性ラバー、第２のヒートシンク
１９の順にも伝導してゆく。さらに第１のヒートシンク
１８および第２のヒートシンク１９からケース１に伝導
し、ケース１およびカバー３から外気に放熱されるた
め、回路部品７およびＬＥＤ８からの熱の伝達経路が大
きくなり温度上昇を抑え、寿命を長くする。また、ＬＥ
Ｄ８からの発光は全て窓ガラス２を通過せず一部は窓ガ
ラス２で反射してしまうが、この反射光は光の反射率の
少ない第１の熱伝導性ラバー２１によりさらに反射する
ことはなく、ケース１内での乱反射を防ぎ、受光レンズ
９での誤受光をなくす。
【００１１】実施の形態３．図５はこの発明による光学
式車両感知器の構成図、図６は図５の断面図であり、１
〜１４は従来装置と同一のものである。１５はケース１
に具備されるヒートシンク、１６はプリント基板６の回
路部品７およびＬＥＤ８の実装される面に接着されヒー
トシンク１５とプリント基板６にネジ１２により挟まれ
る光の反射率の少ない熱伝導性ラバー、２２は窓ガラス
２を具備するケース１の下面に垂直な４つの面それぞれ
に設けられた複数の第１の放熱フィン、２３は固定用ア
ングル４を具備する面に設けられた複数の第２の放熱フ
ィンを示す。プリント基板６に実装された回路部品７と
ＬＥＤ８での発熱は熱伝導性ラバー１６、ヒートシンク
１５の順に伝導してゆく。さらにヒートシンク１５から
ケース１に伝導し、ケース１の第１の放熱フィンおよび
カバー３の第２の放熱フィンから外気に放熱されるた
め、回路部品７およびＬＥＤ８からの熱の伝達経路が大
きくなり温度上昇を抑え、寿命を長くする。また、ＬＥ
Ｄ８からの発光は全て窓ガラス２を通過せず一部は窓ガ
ラス２で反射してしまうが、この反射光は光の反射率の
少ない熱伝導性ラバー１６によりさらに反射することは
なく、ケース１内での乱反射を防ぎ、受光レンズ９での
誤受光をなくす。
式車両感知器の構成図、図６は図５の断面図であり、１
〜１４は従来装置と同一のものである。１５はケース１
に具備されるヒートシンク、１６はプリント基板６の回
路部品７およびＬＥＤ８の実装される面に接着されヒー
トシンク１５とプリント基板６にネジ１２により挟まれ
る光の反射率の少ない熱伝導性ラバー、２２は窓ガラス
２を具備するケース１の下面に垂直な４つの面それぞれ
に設けられた複数の第１の放熱フィン、２３は固定用ア
ングル４を具備する面に設けられた複数の第２の放熱フ
ィンを示す。プリント基板６に実装された回路部品７と
ＬＥＤ８での発熱は熱伝導性ラバー１６、ヒートシンク
１５の順に伝導してゆく。さらにヒートシンク１５から
ケース１に伝導し、ケース１の第１の放熱フィンおよび
カバー３の第２の放熱フィンから外気に放熱されるた
め、回路部品７およびＬＥＤ８からの熱の伝達経路が大
きくなり温度上昇を抑え、寿命を長くする。また、ＬＥ
Ｄ８からの発光は全て窓ガラス２を通過せず一部は窓ガ
ラス２で反射してしまうが、この反射光は光の反射率の
少ない熱伝導性ラバー１６によりさらに反射することは
なく、ケース１内での乱反射を防ぎ、受光レンズ９での
誤受光をなくす。
【００１２】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、回路部
品および発光素子からの熱の伝達経路を大きくすること
により寿命を長くすることができるという効果がある。
また、窓ガラスで反射した発光素子からの発光の一部に
よるケース内での乱反射を防ぎ、受光レンズでの誤受光
をなくすという効果もある。
品および発光素子からの熱の伝達経路を大きくすること
により寿命を長くすることができるという効果がある。
また、窓ガラスで反射した発光素子からの発光の一部に
よるケース内での乱反射を防ぎ、受光レンズでの誤受光
をなくすという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】 この発明の実施の形態１による光学式車両感
知器の構成図である。
知器の構成図である。
【図２】 この発明の実施の形態１による光学式車両感
知器の断面図である。
知器の断面図である。
【図３】 この発明の実施の形態２による光学式車両感
知器の構成図である。
知器の構成図である。
【図４】 この発明の実施の形態２による光学式車両感
知器の断面図である。
知器の断面図である。
【図５】 この発明の実施の形態３による光学式車両感
知器の構成図である。
知器の構成図である。
【図６】 この発明の実施の形態３による光学式車両感
知器の断面図である。
知器の断面図である。
【図７】 従来の光学式車両感知器の構成図である。
【図８】 従来の光学式車両感知器の断面図である。
１ ケース、２ 窓ガラス、３ カバー、４ 取付用ア
ングル、５ 取付金具、６ プリント基板、７ 回路部
品、８ ＬＥＤ、９ 受光レンズ、１０ 内部コネク
タ、１１ 内部コネクタ、１２ ネジ、１３ 外部コネ
クタ、１４ ケーブル、１５ ヒートシンク、１６ 熱
伝導性ラバー、１８ 第１のヒートシンク、１９ 第２
のヒートシンク、２０ 第２の熱伝導性ラバー、２１
第１の熱伝導性ラバー、２２ 第１の放熱フィン、２３
第２の放熱フィン。
ングル、５ 取付金具、６ プリント基板、７ 回路部
品、８ ＬＥＤ、９ 受光レンズ、１０ 内部コネク
タ、１１ 内部コネクタ、１２ ネジ、１３ 外部コネ
クタ、１４ ケーブル、１５ ヒートシンク、１６ 熱
伝導性ラバー、１８ 第１のヒートシンク、１９ 第２
のヒートシンク、２０ 第２の熱伝導性ラバー、２１
第１の熱伝導性ラバー、２２ 第１の放熱フィン、２３
第２の放熱フィン。
Claims (3)
- 【請求項１】 下面に光を透過する窓を有する金属製ケ
ースと、上記ケースの上面に保持され取付用アングルを
具備するカバーと、上記ケースの内部に具備されるヒー
トシンクと、上記ヒートシンクに保持され１辺に内部コ
ネクタを具備するプリント基板と、上記プリント基板に
実装される電子回路部品と、上記プリント基板に上記窓
と対向するように取付けられた複数の発光素子と、上記
プリント基板と上記回路部品および上記発光素子に挟ま
れる、光の反射率の少ない熱伝導性ラバーと、上記熱伝
導性ラバーと上記プリント基板を上記ヒートシンクに固
定するためのネジと、上記ケースの１面に保持される外
部コネクタと、上記外部コネクタと上記内部コネクタを
接続するケーブルとから構成されることを特徴とする光
学式車両感知器。 - 【請求項２】 下面に光を透過する窓を有する金属製ケ
ースと、上記ケースの上面に保持され取付用アングルを
具備するカバーと、上記ケースの内部に具備される第１
のヒートシンクと、上記第１のヒートシンクに保持され
１辺に内部コネクタを具備するプリント基板と、上記プ
リント基板に実装される電子回路部品と、上記プリント
基板に上記窓と対向するように取付けられた複数の発光
素子と、上記プリント基板と上記回路部品および上記発
光素子に挟まれる、光の反射率の少ない第１の熱伝導性
ラバーと、上記プリント基板と上記第１のヒートシンク
に挟まれる第２の熱伝導性ラバーと、上記第１の熱伝導
性ラバーと上記プリント基板と上記第２の熱伝導性ラバ
ーを上記第１のヒートシンクと挟む第２のヒートシンク
と、上記第１の熱伝導性ラバーと上記プリント基板と上
記第２のヒートシンクを上記第１のヒートシンクに固定
するためのネジと、上記ケースの１面に保持される外部
コネクタと、上記外部コネクタと上記内部コネクタを接
続するケーブルとから構成されることを特徴とする光学
式車両感知器。 - 【請求項３】 下面に光を透過する窓と下面に垂直な４
つの面それぞれに複数の第１の放熱フィンを具備する立
方体形状の金属製ケースと、上記ケースの上面に保持さ
れ取付用アングルおよび複数の第２の放熱フィンを具備
するカバーと、上記ケースの内部に具備される金属製の
ヒートシンクと、上記ヒートシンクに保持され１辺に内
部コネクタを具備するプリント基板と、上記プリント基
板に実装される電子回路部品と、上記プリント基板に上
記窓と対向するように取り付けられた複数の発光素子
と、上記プリント基板と上記回路部品および上記発光素
子に挟まれる、光の反射率の少ない熱伝導性ラバーと、
上記熱伝導性ラバーと上記プリント基板を上記ヒートシ
ンクに固定するためのネジと、上記ケースの１面に保持
される外部コネクタと、上記外部コネクタと上記内部コ
ネクタを接続するケーブルとから構成されることを特徴
とする光学式車両感知器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339584A JPH10177068A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 光学式車両感知器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8339584A JPH10177068A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 光学式車両感知器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10177068A true JPH10177068A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18328865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8339584A Pending JPH10177068A (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 光学式車両感知器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10177068A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005283563A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-10-13 | Ccs Inc | 光照射装置 |
| JP2006177695A (ja) * | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Mitsui Eng & Shipbuild Co Ltd | レーザ光出射器およびレーザレーダ装置 |
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-
1996
- 1996-12-19 JP JP8339584A patent/JPH10177068A/ja active Pending
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