JPH10178131A - 電子部品の電気的接続装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＣＳＰチップのような電子部品のマトリック
ス状に配列された複数の突起電極と、電子部品の試験器
側との電気的な接続を確実に行うことができる電子部品
の電気的接続装置を提供すること。 【解決手段】 ベース１と、このベース１に配置され
て、電子部品８の複数の突起電極ＢＰに対応したマトリ
ックス状に配置された導電性の接続部材５ａを有する電
気的接続用のシート５と、ベース１に配置されて電子部
品８とシート５を位置決めする位置決め手段３と、シー
ト５の各導電性の接続部材の配列に対応するマトリック
ス状の接点を有し、このマトリックス状の接点の配列間
隔を拡大するための配線パターンを有する変換基板４
と、を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のマトリ
ックス状に配列された複数の突起電極と、電子部品の試
験器側との電気的な接続を図るための電気的接続装置に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体部品のような電子部品には、ＱＦ
Ｐ（クワット・フラット・パッケージ）や、ＣＳＰ（チ
ップ・スケール・パッケージあるいはチップ・サイズ・
パッケージ）のようなものが使用されている。ＱＦＰの
電子部品は、パッケージの周囲にコンタクト用の足が多
数突出して形成されている。このようなＱＦＰの電子部
品の動作を確認するために、試験器に対してソケットを
介して電気的に接続するようになっている。

【０００３】ＣＳＰの電子部品は、ＱＦＰの電子部品と
異なり、パッケージの裏面側に多数の突起電極が形成さ
れている。これらの突起電極は、パッケージの裏面にフ
ルマトリックス状に形成されておりバンプと呼ばれてい
る。これらのバンプは、例えばその配列ピッチが０．５
ｍｍであり、ＱＦＰの電子部品の各ピンの配列ピッチに
比べて非常に小さいものであり、ＣＳＰの電子部品のバ
ンプの形状は、パッケージの外側に広がった多数の電極
の形状とは全く違うものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、ＣＳＰの電子
部品を、従来用いられているＱＦＰの電子部品のソケッ
トを用いて試験器に対して電気的に接続することはでき
ず、ＣＳＰの電子部品用の電気的接続装置の出現が望ま
れている。そこで本発明は上記課題を解消し、ＣＳＰチ
ップのような電子部品のマトリックス状に配列された複
数の突起電極と、電子部品の試験器側との電気的な接続
を確実に行うことができる電子部品の電気的接続装置を
提供することを目的としている。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明にあ
っては、電子部品のマトリックス状に配列された複数の
突起電極と、電子部品の試験器側との電気的な接続を行
って、その電子部品を試験する際に用いられる電気的接
続装置において、ベースと、このベースに配置されて、
電子部品の複数の突起電極に対応したマトリックス状に
配置された導電性の接続部材を有する電気的接続用のシ
ートと、ベースに配置されて電子部品とシートを位置決
めする位置決め手段と、シートの各導電性の接続部材の
配列に対応するマトリックス状の接点を有し、このマト
リックス状の接点の配列間隔を拡大するための配線パタ
ーンを有する変換基板と、を備える電子部品の電気的接
続装置により、達成される。

【０００６】本発明では、電子部品のマトリックス状に
配列された複数の突起電極が、電子部品の試験器側に対
して電気的な接続を行って、その電子部品の試験を行う
際に用いられる。電気接続用のシートはベースに配置さ
れる。このシートは、電子部品の複数の突起電極に対応
したマトリックス状に配列された導電性の接続部材を有
している。位置決め手段は、これら電子部品とシートを
位置決めする。変換基板は、シートの各導電性の接続部
材の配列に対応するマトリックス状の接点を有してお
り、この変換基板は、このマトリックス状の接点の配列
間隔を拡大するための配線パターンを有している。これ
により、変換基板は、電子部品のマトリックス状に配列
された複数の突起電極の配列パターンを、試験器側に合
う配列パターンに拡大することができる。

【０００７】本発明において、変換基板を支持する支持
手段が、電子部品の突起電極がシートの接続部材に対し
て押圧される際の押圧力を支持することにより、押圧力
によるベースやその周辺の部位の変形を防ぐことができ
る。また本発明において、ベースと試験器側の構成要素
との位置ずれを吸収する位置ずれ吸収手段を用いること
により、ベースと試験器側の構成要素との位置ずれを吸
収して、電子部品の試験器側との電気的な接続を確実に
行うことができる。本発明において用いられるシート
は、複数の接続部材に対して絶縁材料を注入すること
で、簡単に作ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、
技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明
の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨
の記載がない限り、これらの形態に限られるものではな
い。

【０００９】図１と図２（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明の電
子部品の電気的接続装置の好ましい実施の形態を示して
いる。電子部品の電気的接続装置は、電子部品、例えば
ＣＳＰチップ８の電気的な試験を試験器側で行うための
ものである。電気的接続装置１００は、大まかに言っ
て、ハンドラー１０１と、試験器のテストヘッド１０２
に関連して設けられている。電気的接続装置１００は、
ベース（ハンドラーベースとも呼ぶ）１、シート（ソケ
ットともいう）５、位置決め手段としてのガイド６、変
換基板４等を有している。

【００１０】ハンドラー１０１側のベース１、シート
５、位置決め手段としてのガイド６、変換基板４につい
て順次説明する。ハンドラー１０１のベース１に対して
ＣＳＰチップ８が搭載されると、テストヘッド１０２側
はそのＣＳＰチップ８に対して電気的に接続を行って、
そのＣＳＰチップ８の電気的特性等製品チェックを判別
部１００で試験をするようになっている。ＣＳＰチップ
８、シート５、ガイド６、変換基板４は、図１の断面図
及び図２の分解斜視図に示している。図１と図２（Ｂ）
に示すＣＳＰチップ８は、通常用いられているチップ・
スケール・パッケージチップであり、半導体のチップで
ある。このＣＳＰチップ８の裏面側には、突起電極であ
るバンプＢＰが所定のピッチでフルマトリックス状に形
成されている。

【００１１】図１と図２の（Ｃ）に示すシート５には、
ＣＳＰチップ８のバンプＢＰに対応した位置に接続部材
（ピン状の部材）が図３及び図４のように、フルマトリ
ックス状に形成されている。シート５の接続部材５ａ
は、絶縁性の例えばゴム製のシートベース５ｂに対して
垂直に固定されており、隣接する接続部材５ａのピッチ
は、バンプＢＰの配列パターンに対応して例えば０．５
ｍｍピッチになっている。

【００１２】図１と図２（Ｄ）に示すガイド６は、シー
ト５とＣＳＰチップ８をガイドするための部材である。
このガイド６は、シート５とＣＳＰチップ８を収容して
位置決めする穴６ａを有している。このガイド６は、ベ
ース１の穴にねじにより固定されている。ガイド６には
穴６ｂが形成されている。この穴６ｂには、変換基板４
のボルト４ａが挿入される。ガイド６は、ソケットベー
ス３の一部分でありベース１に対して固定されている。

【００１３】変換基板４は、図２（Ｅ）と、図３及び図
４に示すように、変換回路４ｂを有している。この変換
回路４ｂは、シート（子ソケットともいう）５の接続部
材５ａの配列パターン、すなわちＣＳＰチップ８のバン
プＢＰの配列パターンを拡大して、接続端子４Ｔのピッ
チＰ２に変換する。つまりシート５の接続部材５ａの配
列ピッチＰ１は、接続端子４Ｔの配列ピッチＰ２に拡大
できる。ピッチＰ１が例えば０．５ｍｍである場合に、
ピッチＰ２は例えば１．２７ｍｍに拡大することができ
る。この変換基板４は、ボルト４ａを用いてソケットベ
ース３に対してナット１３を用いて取り付ける。ソケッ
トベース３はベース１に取り付けている。ガイド６は、
ソケットベース３の中央部に位置された上述した穴であ
る。シート５は変換基板４に接する状態でガイド６によ
り位置決めして固定できる。これにより、ベース１に対
して変換基板４とガイド６及びシート５が取り付けるこ
とができる。

【００１４】次に、テストヘッド１０２側の構造につい
て説明する。図１のテストヘッド１０２側のサポートプ
レート１２の上には、親ソケット１５が搭載されてい
る。この親ソケット１５は、図２（Ｅ）に示すように変
換基板４の接続端子４Ｔを差し込む穴１５ａを多数有し
ている。親ソケット１５の穴１５ａは、変換基板４の接
続端子４Ｔの数よりも多く設定されている。これによ
り、変換基板４が変更されて、別の変換基板４が設定さ
れた場合に、その接続端子４Ｔの数が増えてもこの親ソ
ケット１５はそれらの接続端子４Ｔをはめ込んで電気的
に接続できる。親ソケット１５は、接続端子４Ｔを親ソ
ケット１５の接続端子１５Ｔに電気的に接続する。この
接続端子１５Ｔはコード１１を介してデューティボード
７を通り判別部１００に導かれている。

【００１５】図１のサポートプレート１２は、複数本
（例えば４隅にある４本）のユニバーサルジョイント１
４を介してデューティボード７に設定されている。この
ユニバーサルジョイント１４は、サポートプレート１２
をデューティボード７に対してＸ方向及びＹ方向に沿っ
て移動しても保持できるものである。つまりサポートプ
レート１２がデューティボード７に対してほぼ水平方向
にずれるのを許容する位置ずれ吸収手段がユニバーサル
ジョイント１４である。ガイドピン２，２は、サポート
プレート１２から上に向けて取り付けられており、ガイ
ドピン２，２はシート５の中心と親ソケット１５の中心
を位置合わせするために、ソケットベースの穴３ａに挿
入できる。ハンドラー１０１の上方には、プッシャーユ
ニットＰＨが配置されている。このプッシャーユニット
ＰＨは、ロボットＲＴの操作によりシート５の上に載っ
ているＣＳＰチップ８をＦの力で下方に押圧することが
できる。ロボットＲＴはベース１に設定されている。

【００１６】図２（Ｆ）は、シート５に載ったＣＳＰチ
ップ８を、プッシャーユニットＰＨがＦの力で押し付け
ている状態を示しており、変換基板４の接続端子４Ｔは
親ソケット１５に接続されており、親ソケット１５の接
続端子１５Ｔはデューティボード７を介して判別部１３
０に電気的に接続することができる。

【００１７】次に図１〜図４を参照して、電気的接続装
置の使用例について説明する。変換基板４はボルト４ａ
とナット１３によりソケットベース３にすでに固定され
ている。変換基板４は親ソケット１５に電気的に接続さ
れた状態である。この時にソケットベース３側に固定さ
れた変換基板４の接続端子４Ｔと、親ソケット１５の穴
１５ａとの位置が多少ずれた場合であっても、ガイドピ
ン２，２がソケットベース３の穴３ａにはまり込むこと
で、ユニバーサルジョイント１４の作用により、変換基
板４と親ソケット１５の位置関係をぴったりと合わせる
ことができる。つまり親ソケット１５とサポートプレー
ト１２がデューティボード７に対してユニバーサルジョ
イント１４を介してＸあるいはＹ方向に動く。このよう
にすることで、変換基板４と親ソケット１５の電気的接
続用の位置合わせを確実に行うことができる。

【００１８】次に、図１のバンプＢＰを有するＣＳＰチ
ップ８がシート５の上に載る。各バンプＢＰは、図４と
図３に示すようにバンプＢＰはシート５の接続部材５ａ
に接続される。そして、プッシャーユニットＰＨがＦの
力でＣＳＰチップ８の上面側を押し付けると、バンプＢ
Ｐはシート５の接続部材５ａにそれぞれ確実に接続する
ことができる。これにより、ＣＳＰチップ８のバンプＢ
Ｐの配列パターンは、シート５の接続部材５ａで電気的
に接続されて、接続部材５ａの配列パターンは、変換基
板４により接続端子４Ｔに拡大される。拡大された接続
端子４Ｔは、コード１１を介してデューティボード７を
通り判別部１３０に接続される。判別部１３０からバン
プＢＰ側に検査用の信号が送られて、ＣＳＰチップ８の
電気的な検査を行い判別部１３０がその検査を行う。と
ころで、親ソケット１５は、プッシャーユニットＰＨが
Ｆで下方に加圧する時の押圧力を受けて、変換基板４や
シート５が反るのを防ぐことができ、しかもねじ４ａと
ナット１３にＦの力が直接加わるのを防ぐことができ
る。これによりバンプＢＰとシート５の接続端子の接続
を確実に行うことができる。

【００１９】図２（Ａ）〜（Ｆ）は、本発明のＣＳＰチ
ップ用の電気的接続装置を示しているが、図２（Ｇ）〜
（Ｋ）は、通常用いられているＱＦＰチップ用の電気的
接続装置の例を示している。図２（Ａ）〜（Ｆ）と図２
（Ｇ）〜（Ｋ）を比較して示すように、ＱＦＰチップ用
の電気的接続装置は、コンタクトチップ１００１でＱＦ
Ｐチップ１００２がＱＦＰチップ１００２を加圧し、Ｑ
ＦＰチップは子ソケット１００３と親ソケット１００４
を介して図（Ｋ）に示すように組立てる。このようなＱ
ＦＰチップの電気的接続装置と、本発明のＣＳＰチップ
用の電気的接続装置の対応関係は図２に示している。

【００２０】図１のテストヘッドセットリング１０は、
デューティボード７をテストヘッド１０２側に着脱可能
に取り付けるものであり、テストヘッドセットリング１
０を緩めることで、デューティボード７、サポートプレ
ート１２等を取り除くことができる。

【００２１】次に、図５と図６を参照して、本発明の電
子部品の電気的接続装置の別の実施の形態を説明する。
図５と図６の電気的接続装置２００と、図１の電気的接
続装置１００と大きく異なるのは、図１の親ソケット１
５を省略している点である。この親ソケット１５を省略
する代わりに、サポート体３１９が変換基板４とサポー
トプレート３１２の間に設定されている。このサポート
体３１９は、プッシャーユニットＰＨの力Ｆを受けて
も、変換基板４やシート５の変形を防ぐことができる。

【００２２】図５と図６において、ＣＳＰチップ８及び
シート５は、図１及び図２の対応するＣＳＰチップ８と
シート５と同じものである。またプッシャーユニットＰ
Ｈも同様の構造のものである。図５において、電気的接
続装置２００は、ハンドラー２０１とテストヘッド２０
２を有している。ハンドラー２０１は、ベース３０１、
ソケットベース３０３を有しており、ソケットベース３
０３はベース３０１にねじにより固定されているととも
に、ガイドピン３０２がソケットベース３０３とベース
３０１の位置合せを行っている。

【００２３】ソケットベース３０３は、ＣＳＰチップ８
とシート５を中央に位置決めするための位置決め手段を
構成しており、そのガイド用の穴３０３ａには、ＣＳＰ
チップ８とシート５が位置決めできる。この穴３０３ａ
に対応するようにして変換基板４（アダプターソケット
とも呼ぶ）がねじ３１５ａとナット３１５により固定さ
れている。変換基板４はサポート体３１９によりサポー
トプレート３１２に対して保持されている。サポートプ
レート３１２は、デューティボード３０９のサポートブ
ロック３１６に対して移動可能に支持されている。つま
りサポートブロック３１６のプランナー３１８の上には
ボール３１８ａを介して、サポートプレート３１２が支
持されているので、サポートプレート３１２は例えばＹ
方向に移動可能である。デューティボード３０９はテス
トヘッド２０２においてセットリング３１２により着脱
可能に取り付けられている。

【００２４】アダプターソケットとも呼ばれている変換
基板４は、図１の実施の形態で用いられている変換基板
４と同様のものである。変換基板４は図５と図６（Ｄ）
で示すように、接続端子４Ｔを有している。この変換基
板４は図１の変換基板４と同様にＣＳＰチップ８のバン
プＢＰの配列パターン、すなわちシート５の接続部材５
ａの配列パターンを拡大して、接続端子４Ｔの配列パタ
ーンに変換するものである。ハンドラー２０１とテスト
ヘッド２０２の位置ずれは、サポートプレート３１２が
サポートブロック３１６のプランナー３１８とボール３
１８ａによりＹ方向に動くことにより吸収することがで
きる。プッシャーユニットＰＨはロボットＲＴによりＣ
ＳＰチップ８をＦの力で押圧することができる。ロボッ
トＲＴはベース３０１（ハンドラーベース）に取り付け
られている。

【００２５】図６（Ｆ）に示すように、プッシャーユニ
ットＰＨがＣＳＰチップ８を押圧すると、ＣＳＰチップ
８のバンプＢＰがシート５の接続部材にそれぞれ電気的
に接続される。そしてバンプＢＰはシート５の接続部材
を介して変換基板４の接続端子４Ｔに電気的に接続さ
れ、接続端子４Ｔはデューティボード３０９の回路基板
に対してコード３１３により電気的に接続される。デュ
ーティボード３０９は、判別部３３０に電気的に接続さ
れている。図６（Ａ）〜（Ｆ）に示すＣＳＰチップ用の
本発明の電気的接続装置が、図６（Ｇ）〜（Ｋ）に示す
通常用いられているＱＦＰチップ用の電気的接続装置に
対応して示されている。

【００２６】次に図７を参照して、本発明の電気的接続
装置の更に別の実施の形態を説明する。図７において電
気的接続装置４００はハンドラー４０１とテストヘッド
４０２に関連して設けられている。図７におけるＣＳＰ
チップ８とシート５は、図１と図５に示す実施の形態に
おけるＣＳＰチップとシートと同じものである。ベース
５０１にはソケットベース５０３がねじにより取り付け
られている。このソケットベース５０３は、テストヘッ
ド４０２のデューティボード５０９に対してユニバーサ
ルジョイント５１４により移動可能に支持されている。
シート５はソケットベース５０３にねじ５ｐにより固定
されているとともに、位置決め手段５３０はこのシート
５の上に搭載されている。位置決め手段５３０は、ＣＳ
Ｐチップ８とシート５の位置決めを行う。

【００２７】変換基板５０４は、ボルト５０４ａにより
着脱可能に取り付けられている。変換基板５０４の接続
端子５０４Ｔは、コード５４０に電気的に接続されてい
る。このコード５４０はデューティボード５０９を介し
て判別部５５０に電気的に接続されている。変換基板５
０４は、すでに述べた実施の形態と同様に、ＣＳＰチッ
プ８のバンプＢＰとシート５の接続端子５ａの配列パタ
ーンを、接続端子５０４Ｔの配線パターンに拡大するも
のである。

【００２８】次に、図８を参照して、上述したシート５
の製造例を説明する。シート５では、図３と図４及び図
８（Ｆ）で例示するように、絶縁性のシートベース５ｂ
に対してフルマトリックス状に接続部材５ａが垂直にか
つ平行に固定されている。このような構造を採用するた
めに、図８（Ａ）から（Ｅ）のような製造工程を経る。
図８（Ａ）においては、シートベース５ｂの形成用の
金属製の治具６０１を示している。この治具６０１は、
必要本数の接続部材５ａに対応した穴６０２を有してい
る。この治具６０１の中に多数本の接続部材５ａを投入
して、治具６０１の下部から真空吸引力で穴６０２を介
して接続部材５ａを吸引することで、図８（Ｂ）に示す
ように、各接続部材（電極）５ａは、各穴６０２に対し
て上手く入り込む。そしてこれらの接続部材５ａの途中
部分が穴２の内周面で止まり、治具６０１の中には接続
部材５ａの上端部分５ｆが突出し、接続部材５ａの下端
部分５ｇが治具６０１の下部に突出する。この状態で、
図８（Ｃ）に示すように治具６０１の中に絶縁性の材
料、例えば樹脂を注入ノズル６１０で注入する。樹脂６
０５は、治具６０１の中に必要な厚みで板状に形成さ
れ、（Ｄ）に示すように加熱することで、樹脂は熱硬化
を起こし固まる。そして、この固まって形成されたシー
トベース５ｂは、治具６０１の中から取り出すことで、
樹脂性のシートベース５ｂは、多数本の接続部材５ａを
固定した状態のシート５を得ることができる。得られた
シート５は図Ｆと図Ｅに示すような形状になる。

【００２９】図９は、接続部材５ａの典型的な形状を示
している。接続部材５ａの一端部分５ｆは、ほぼＹ字型
に構成されており、他端部分５ｇは、閉じた形状であ
る。シート５は、この接続部材５ａの中間部分５ｈをし
っかりと固定している。ＣＳＰチップ８のバンプＢＰ
は、この接続部材５ａのほぼＹ字型の一端部分５ｆに入
り込んで、電気的に確実に接続することができる。

【００３０】図１０は、図９と比較するために通常用い
られている接続部材の固定方法を示している。図１０の
従来の方式では、予め射出成型でシートベース５ｂを形
成しておき、このシートベース５ｂには予め穴５ｊが形
成されている。この穴５ｊに対して接続部材５ａの他端
部分５ｇを挿入してシートベース５ｂに固定している。
しかしこのような固定方法であると、あらかじめシート
ベース５ｂを射出成型する時に穴５ｊの形成が難しく、
しかもこの穴５ｊに対して接続部材５ａを挿入しても両
者の接着力が弱く矢印Ｚ１方向に抜けてしまう恐れがあ
る。このようなことから図８及び図９に示す本発明のシ
ートの製造方法は有用である。

【００３１】以上説明した本発明の電気的接続装置の実
施の形態においては、微細な配列ピッチを有するＣＳＰ
チップのバンプＢＰを用いて、ＣＳＰチップの電気的な
試験を行う場合に、バンプＢＰの配列ピッチを変換基板
４で拡大することができるので、非常に小型のＣＳＰチ
ップであっても試験器にかけて、電気的特性等を調べる
ことができる。図９に示すような弾性変形容易な接続部
材を用いることで、多数のＣＳＰチップを順次シート５
の接続部材に電気的に接続しても、そのくり返しの接続
作業に充分耐えることができる。ＣＳＰチップ８の大き
さが変わったり異なる種類のものを試験する場合であっ
ても、シート５及び変換基板４はフルマトリックス状に
なっているので、そのＣＳＰチップの種類の変更にも対
応できる。例えば図１において、テストヘッド１０２を
取り替える場合であっても、変換基板４と親ソケット１
５の間を切り離すことで、簡単にテストヘッド１０２の
変更をすることができる。この場合にはテストヘッドリ
ング１０を緩めることで変換基板４と親ソケット１５の
分離を簡単に行える。

【００３２】プッシャーユニットＰＨがＣＳＰチップ８
を加圧する際に図１の例では親ソケット１５はその荷重
を受けるので、変換基板４が反ったりシート５が反るよ
うな心配がなく、バンプＢＰがシート５を介して変換基
板４に対する電気的な接続を確実に取ることができる。

【００３３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ＣＳＰチップのような電子部品のマトリックス状に配列
された複数の突起電極と、電子部品の試験器側との電気
的な接続を確実に行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電子部品の電気的接続装置の好ましい
実施の形態１を示す断面図。

【図２】図１の本発明の実施の形態１の電気的接続装置
と、通常用いられているＱＦＰチップ用の電気的接続装
置を対比して示す図。

【図３】図１の電気的接続装置におけるＣＳＰチップ、
シート、変換基板の接続関係を示す図。

【図４】図３の電気的接続関係を示す斜視図。

【図５】本発明の電気的接続装置の別の実施の形態２を
示す断面図。

【図６】本発明の電気的接続装置の実施の形態２と、通
常用いられているＱＦＰチップの電気的接続装置を対比
して示す図。

【図７】本発明の電気的接続装置の実施の形態３を示す
断面図。

【図８】本発明の実施の形態におけるシートの製造工程
例を示す図。

【図９】本発明のシートの接続部材とその固定状況を示
す図。

【図１０】従来用いられている接続部材とシートベース
の関係を示す図。

【符号の説明】

１・・・ベース（ハンドラーベース）、３・・・ソケッ
トベース（位置決め手段）、４・・・変換基板、５・・
・シート（ソケット）、８・・・ＣＳＰチップ（電子部
品）、１４・・・ユニバーサルジョイント（位置ずれ吸
収手段）、１５・・・親ソケット（支持手段）、１００
・・・電気的接続装置、ＢＰ・・・バンプ（電子部品の
突起電極）

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品のマトリックス状に配列された
   複数の突起電極と、電子部品の試験器側との電気的な接
   続を行って、その電子部品を試験する際に用いられる電
   気的接続装置において、 ベースと、 このベースに配置されて、電子部品の複数の突起電極に
   対応したマトリックス状に配置された導電性の接続部材
   を有する電気的接続用のシートと、 ベースに配置されて電子部品とシートを位置決めする位
   置決め手段と、 シートの各導電性の接続部材の配列に対応するマトリッ
   クス状の接点を有し、このマトリックス状の接点の配列
   間隔を拡大するための配線パターンを有する変換基板
   と、を備えることを特徴とする電子部品の電気的接続装
   置。
2. 【請求項２】 電子部品はチップ・スケール・パッケー
   ジである請求項１に記載の電子部品の電気的接続装置。
3. 【請求項３】 変換基板を支持する支持手段が、電子部
   品の突起電極がシートの接続部材に対して押圧される際
   の押圧力を支持する請求項１に記載の電子部品の電気的
   接続装置。
4. 【請求項４】 ベースと試験器側の構成要素との位置ず
   れを吸収する位置ずれ吸収手段を有する請求項１に記載
   の電子部品の電気的接続装置。
5. 【請求項５】 シートは、複数の接続部材をマトリック
   ス状に平行に配列した治具の中に絶縁材料を注入するこ
   とで形成されている請求項１に記載の電子部品の電気的
   接続装置。
6. 【請求項６】 接続部材は、突起電極を挟んで電気的に
   接続する請求項１に記載の電子部品の電気的接続装置。