JPH10178307A - 結合線路 - Google Patents
結合線路Info
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- JPH10178307A JPH10178307A JP33992496A JP33992496A JPH10178307A JP H10178307 A JPH10178307 A JP H10178307A JP 33992496 A JP33992496 A JP 33992496A JP 33992496 A JP33992496 A JP 33992496A JP H10178307 A JPH10178307 A JP H10178307A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 54
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 54
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 54
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 5
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 小形化によってマイクロストリップ線路やコ
プレーナー線路の間隔が小さくなっても、最適な結合度
を維持することのできる結合線路を提供する。 【解決手段】 マイクロストリップ線路３と４の互いに
対向する辺を誘電体基板２に対して浮かせて形成し、そ
の下部およびマイクロストリップ線路３と４の間に誘電
体１０を形成する。 【効果】 誘電体によってマイクロストリップ線路の下
部の誘電率が小さくなって、互いの結合度が弱くなり、
マイクロストリップ線路の間隔を小さくしても同じ結合
度を得ることができ、結合線路としての特性の劣化を防
ぐことができる。
プレーナー線路の間隔が小さくなっても、最適な結合度
を維持することのできる結合線路を提供する。 【解決手段】 マイクロストリップ線路３と４の互いに
対向する辺を誘電体基板２に対して浮かせて形成し、そ
の下部およびマイクロストリップ線路３と４の間に誘電
体１０を形成する。 【効果】 誘電体によってマイクロストリップ線路の下
部の誘電率が小さくなって、互いの結合度が弱くなり、
マイクロストリップ線路の間隔を小さくしても同じ結合
度を得ることができ、結合線路としての特性の劣化を防
ぐことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は結合線路、特に高周
波で用いられる結合線路に関する。
波で用いられる結合線路に関する。
【０００２】
【従来の技術】結合線路を利用するデバイスとして、２
本の１／４波長ストリップ線路を結合させて構成する方
向性結合器や、３本の１／４波長ストリップ線路を結合
させて構成するバランなどがある。ここでは、図８に、
従来の結合線路としての方向性結合器の例を示す。ま
た，図９に、図８に示した従来の方向性結合器のＣ−Ｃ
断面を示す。
本の１／４波長ストリップ線路を結合させて構成する方
向性結合器や、３本の１／４波長ストリップ線路を結合
させて構成するバランなどがある。ここでは、図８に、
従来の結合線路としての方向性結合器の例を示す。ま
た，図９に、図８に示した従来の方向性結合器のＣ−Ｃ
断面を示す。
【０００３】図８および図９において、方向性結合器４
０は、誘電体基板４１、誘電体基板４１の上面４１ａに
形成されたマイクロストリップ線路４２および４３、マ
イクロストリップ線路４２の一端および他端にそれぞれ
設けられた入力端子４４および出力端子４５、マイクロ
ストリップ線路４３の一端および他端にそれぞれ設けら
れた出力端子４６および出力端子４７、誘電体基板４１
の底面４１ｂの全面に形成されたグランド電極４８で構
成されている。そして、マイクロストリップ線路４２と
４３は互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する結
合線路になっている。
０は、誘電体基板４１、誘電体基板４１の上面４１ａに
形成されたマイクロストリップ線路４２および４３、マ
イクロストリップ線路４２の一端および他端にそれぞれ
設けられた入力端子４４および出力端子４５、マイクロ
ストリップ線路４３の一端および他端にそれぞれ設けら
れた出力端子４６および出力端子４７、誘電体基板４１
の底面４１ｂの全面に形成されたグランド電極４８で構
成されている。そして、マイクロストリップ線路４２と
４３は互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する結
合線路になっている。
【０００４】このように構成された方向性結合器４０に
おいて、出力端子４７を終端（抵抗を介してグランドに
接続）しておいて、入力端子４４から、マイクロストリ
ップ線路４２および４３の長さが１／４波長となる周波
数の信号を入力すると、入力した信号の一部がマイクロ
ストリップ線路４２を通って出力端子４５から出力さ
れ、残りがマイクロストリップ線路４２と結合している
マイクロストリップ線路４３に伝達され、出力端子４６
から出力される。そして、用途に合わせて結合の大き
さ、すなわちマイクロストリップ線路４２と４３の間隔
を調節することにより、出力端子４５と出力端子４６か
ら出力される信号の大きさの割合を変更することができ
る。
おいて、出力端子４７を終端（抵抗を介してグランドに
接続）しておいて、入力端子４４から、マイクロストリ
ップ線路４２および４３の長さが１／４波長となる周波
数の信号を入力すると、入力した信号の一部がマイクロ
ストリップ線路４２を通って出力端子４５から出力さ
れ、残りがマイクロストリップ線路４２と結合している
マイクロストリップ線路４３に伝達され、出力端子４６
から出力される。そして、用途に合わせて結合の大き
さ、すなわちマイクロストリップ線路４２と４３の間隔
を調節することにより、出力端子４５と出力端子４６か
ら出力される信号の大きさの割合を変更することができ
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
結合線路の場合、小形化を図ろうとすると、必然的にス
トリップ線路の間隔を必要以上に小さくせざるをえなく
なり、その結果として結合度が強くなり過ぎて結合線路
としての特性が劣化するという問題がある。
結合線路の場合、小形化を図ろうとすると、必然的にス
トリップ線路の間隔を必要以上に小さくせざるをえなく
なり、その結果として結合度が強くなり過ぎて結合線路
としての特性が劣化するという問題がある。
【０００６】本発明は上記の問題点を解決するためのも
ので、小形化を図って線路の間隔が小さくなっても、最
適な結合度を維持することのできる結合線路を提供す
る。
ので、小形化を図って線路の間隔が小さくなっても、最
適な結合度を維持することのできる結合線路を提供す
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の結合線路は、底面にグランド電極を設けた
誘電体基板の上面に、２つ以上のマイクロストリップ線
路を近接して並べて配置した結合線路において、２つの
隣接する前記マイクロストリップ線路の互いに対向する
辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部に前
記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けたことを
特徴とする。
に、本発明の結合線路は、底面にグランド電極を設けた
誘電体基板の上面に、２つ以上のマイクロストリップ線
路を近接して並べて配置した結合線路において、２つの
隣接する前記マイクロストリップ線路の互いに対向する
辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部に前
記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けたことを
特徴とする。
【０００８】また、本発明の結合線路は、前記誘電体
が、前記マイクロストリップ線路の互いに隣接している
部分の長さ方向の一部に設けられていることを特徴とす
る。
が、前記マイクロストリップ線路の互いに隣接している
部分の長さ方向の一部に設けられていることを特徴とす
る。
【０００９】また、本発明の結合線路は、誘電体基板の
上面に、その片側にグランド電極を有する２つのコプレ
ーナー線路を近接して並べて配置した結合線路におい
て、２つの隣接する前記コプレーナー線路の互いに対向
する辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部
に前記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けたこ
とを特徴とする。
上面に、その片側にグランド電極を有する２つのコプレ
ーナー線路を近接して並べて配置した結合線路におい
て、２つの隣接する前記コプレーナー線路の互いに対向
する辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部
に前記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けたこ
とを特徴とする。
【００１０】また、本発明の結合線路は、前記誘電体
が、前記コプレーナー線路の互いに隣接している部分の
長さ方向の一部に設けられていることを特徴とする。
が、前記コプレーナー線路の互いに隣接している部分の
長さ方向の一部に設けられていることを特徴とする。
【００１１】このように構成することにより、本発明の
結合線路は、線路の間隔が小さくなっても、結合度が強
くなり過ぎることがなく、最適な結合度を維持すること
ができる。
結合線路は、線路の間隔が小さくなっても、結合度が強
くなり過ぎることがなく、最適な結合度を維持すること
ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１に本発明の結合線路の一実施
例として、方向性結合器の例を示す。また，図２に、図
１の方向性結合器のＡ−Ａ断面を示す。
例として、方向性結合器の例を示す。また，図２に、図
１の方向性結合器のＡ−Ａ断面を示す。
【００１３】図１および図２において、方向性結合器１
は、誘電体基板２、誘電体基板２の上面２ａに形成され
たマイクロストリップ線路３および４、マイクロストリ
ップ線路３の一端および他端にそれぞれ設けられた入力
端子５および出力端子６、マイクロストリップ線路４の
一端および他端にそれぞれ設けられた出力端子７および
出力端子８、誘電体基板２の底面２ｂの全面に形成され
たグランド電極９、誘電体基板２より誘電率の小さい誘
電体１０で構成されている。ここで、マイクロストリッ
プ線路３と４の互いに対向する辺は誘電体基板２に対し
て浮かせて形成され、その下部およびマイクロストリッ
プ線路３と４の間に誘電体１０が形成されている。そし
て、マイクロストリップ線路３と４は互いに隣接して配
置され、電磁気的に結合する結合線路になっている。
は、誘電体基板２、誘電体基板２の上面２ａに形成され
たマイクロストリップ線路３および４、マイクロストリ
ップ線路３の一端および他端にそれぞれ設けられた入力
端子５および出力端子６、マイクロストリップ線路４の
一端および他端にそれぞれ設けられた出力端子７および
出力端子８、誘電体基板２の底面２ｂの全面に形成され
たグランド電極９、誘電体基板２より誘電率の小さい誘
電体１０で構成されている。ここで、マイクロストリッ
プ線路３と４の互いに対向する辺は誘電体基板２に対し
て浮かせて形成され、その下部およびマイクロストリッ
プ線路３と４の間に誘電体１０が形成されている。そし
て、マイクロストリップ線路３と４は互いに隣接して配
置され、電磁気的に結合する結合線路になっている。
【００１４】このように構成された方向性結合器１にお
いて、出力端子８を終端（抵抗を介してグランドに接
続）しておいて、入力端子５から、マイクロストリップ
線路３および４の長さが１／４波長となる周波数の信号
を入力すると、入力した信号の一部がマイクロストリッ
プ線路３を通って出力端子６から出力され、残りがマイ
クロストリップ線路３と結合しているマイクロストリッ
プ線路４に伝達され、出力端子７から出力される。そし
て、用途に合わせて結合の大きさ、すなわちマイクロス
トリップ線路３と４の間隔を調節することにより、出力
端子６と出力端子７から出力される信号の割合を変更す
ることができる。
いて、出力端子８を終端（抵抗を介してグランドに接
続）しておいて、入力端子５から、マイクロストリップ
線路３および４の長さが１／４波長となる周波数の信号
を入力すると、入力した信号の一部がマイクロストリッ
プ線路３を通って出力端子６から出力され、残りがマイ
クロストリップ線路３と結合しているマイクロストリッ
プ線路４に伝達され、出力端子７から出力される。そし
て、用途に合わせて結合の大きさ、すなわちマイクロス
トリップ線路３と４の間隔を調節することにより、出力
端子６と出力端子７から出力される信号の割合を変更す
ることができる。
【００１５】このように結合線路を構成することによ
り、マイクロストリップ線路３と４の間隔が同じで、誘
電体１０が無い状態で構成された場合に比べて、マイク
ロストリップ線路３および４の、特に互いに対向する辺
の下部の誘電率が小さくなり、その結果、マイクロスト
リップ線路３と４の電磁気的な結合度が弱くなる。これ
は、同じ結合度を得るためにはマイクロストリップ線路
３と４の間隔を狭くする必要があるということで、逆に
いえば、マイクロストリップ線路３と４の間隔を狭くし
ても、従来と同じ結合度を得ることができるということ
になる。
り、マイクロストリップ線路３と４の間隔が同じで、誘
電体１０が無い状態で構成された場合に比べて、マイク
ロストリップ線路３および４の、特に互いに対向する辺
の下部の誘電率が小さくなり、その結果、マイクロスト
リップ線路３と４の電磁気的な結合度が弱くなる。これ
は、同じ結合度を得るためにはマイクロストリップ線路
３と４の間隔を狭くする必要があるということで、逆に
いえば、マイクロストリップ線路３と４の間隔を狭くし
ても、従来と同じ結合度を得ることができるということ
になる。
【００１６】これより、小形化を目的にマイクロストリ
ップ線路の間隔を小さくしても、その結合度を同じにす
ることができ、結合線路としての特性の劣化を防ぐこと
ができる。
ップ線路の間隔を小さくしても、その結合度を同じにす
ることができ、結合線路としての特性の劣化を防ぐこと
ができる。
【００１７】図３に、本発明の結合線路の別の実施例を
示す。図３において、図１と同一もしくは同等の部分に
は同じ番号を付し、その説明は省略する。
示す。図３において、図１と同一もしくは同等の部分に
は同じ番号を付し、その説明は省略する。
【００１８】図３において、マイクロストリップ線路３
と４の互いに隣接している部分の長さ方向の一部に、誘
電体基板２より誘電率の小さい誘電体１１が設けられて
いる。図１の実施例との違いは、この誘電体１１を設け
た場所が、マイクロストリップ線路３および４の間の長
さ方向の全体ではないことだけである。
と４の互いに隣接している部分の長さ方向の一部に、誘
電体基板２より誘電率の小さい誘電体１１が設けられて
いる。図１の実施例との違いは、この誘電体１１を設け
た場所が、マイクロストリップ線路３および４の間の長
さ方向の全体ではないことだけである。
【００１９】このように結合線路を構成することによ
り、マイクロストリップ線路３と４の間の長さ方向の全
体に誘電体１１を設けた場合に比べて、マイクロストリ
ップ線と３と４の電磁気的な結合度の微妙な調節が可能
となり、結合線路として最適な条件を設定することがで
きる。
り、マイクロストリップ線路３と４の間の長さ方向の全
体に誘電体１１を設けた場合に比べて、マイクロストリ
ップ線と３と４の電磁気的な結合度の微妙な調節が可能
となり、結合線路として最適な条件を設定することがで
きる。
【００２０】なお、誘電体を設ける位置は、図３に示す
ような１か所に限られるものではなく、２つの結合する
マイクロストリップ線路の間であれば、その長さや誘電
体の数に制限はない。
ような１か所に限られるものではなく、２つの結合する
マイクロストリップ線路の間であれば、その長さや誘電
体の数に制限はない。
【００２１】図４に、本発明の結合線路の別の実施例を
示す。図４は断面図である。
示す。図４は断面図である。
【００２２】図４において、方向性結合器１３は、誘電
体基板１４、誘電体基板１４の上面１４ａに形成された
マイクロストリップ線路１５および１６、誘電体基板１
４の底面１４ｂの全面に形成されたグランド電極１７、
誘電体基板１４より誘電率の小さい誘電体１８で構成さ
れている。ここで、誘電体１８は誘電体基板１４の上面
１４ａに形成された窪み１４ｃに設けられており、マイ
クロストリップ線路１５と１６の互いに対向する辺は誘
電体１８上に形成されている。
体基板１４、誘電体基板１４の上面１４ａに形成された
マイクロストリップ線路１５および１６、誘電体基板１
４の底面１４ｂの全面に形成されたグランド電極１７、
誘電体基板１４より誘電率の小さい誘電体１８で構成さ
れている。ここで、誘電体１８は誘電体基板１４の上面
１４ａに形成された窪み１４ｃに設けられており、マイ
クロストリップ線路１５と１６の互いに対向する辺は誘
電体１８上に形成されている。
【００２３】このように結合線路を構成することによ
り、マイクロストリップ線路１５および１６の、特に互
いに対向する辺の下部の誘電率が小さくなり、その結
果、マイクロストリップ線路１５と１６の電磁気的な結
合度が弱くなる。これは、同じ結合度を得るためにはマ
イクロストリップ線路１５と１６の間隔を狭くする必要
があるということで、逆にいえば、マイクロストリップ
線路１５と１６の間隔を狭くしても、従来と同じ結合度
を得ることができるということになる。
り、マイクロストリップ線路１５および１６の、特に互
いに対向する辺の下部の誘電率が小さくなり、その結
果、マイクロストリップ線路１５と１６の電磁気的な結
合度が弱くなる。これは、同じ結合度を得るためにはマ
イクロストリップ線路１５と１６の間隔を狭くする必要
があるということで、逆にいえば、マイクロストリップ
線路１５と１６の間隔を狭くしても、従来と同じ結合度
を得ることができるということになる。
【００２４】これより、小形化を目的にマイクロストリ
ップ線路の間隔を小さくしても、その結合度を同じにす
ることができ、結合線路としての特性の劣化を防ぐこと
ができる。
ップ線路の間隔を小さくしても、その結合度を同じにす
ることができ、結合線路としての特性の劣化を防ぐこと
ができる。
【００２５】図５に本発明の結合線路のさらに別の実施
例として、コプレーナー線路による方向性結合器の例を
示す。また，図６に、図５の方向性結合器のＢ−Ｂ断面
を示す。
例として、コプレーナー線路による方向性結合器の例を
示す。また，図６に、図５の方向性結合器のＢ−Ｂ断面
を示す。
【００２６】図５および図６において、方向性結合器２
０は、誘電体基板２１、誘電体基板２１の上面２１ａに
形成されたコプレーナー線路２２および２３、コプレー
ナー線路２２の一端および他端にそれぞれ設けられた入
力端子２４および出力端子２５、コプレーナー線路２３
の一端および他端にそれぞれ設けられた出力端子２６お
よび出力端子２７、コプレーナー線路２２および２３の
周囲に形成されたグランド電極２８、誘電体基板２１よ
り誘電率の小さい誘電体２９で構成されている。ここ
で、コプレーナー線路２２と２３の互いに対向する辺は
誘電体基板２１に対して浮かせて形成され、その下部お
よびコプレーナー線路２２と２３の間に誘電体２９が形
成されている。そして、コプレーナー線路２２と２３は
互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する結合線路
になっている。
０は、誘電体基板２１、誘電体基板２１の上面２１ａに
形成されたコプレーナー線路２２および２３、コプレー
ナー線路２２の一端および他端にそれぞれ設けられた入
力端子２４および出力端子２５、コプレーナー線路２３
の一端および他端にそれぞれ設けられた出力端子２６お
よび出力端子２７、コプレーナー線路２２および２３の
周囲に形成されたグランド電極２８、誘電体基板２１よ
り誘電率の小さい誘電体２９で構成されている。ここ
で、コプレーナー線路２２と２３の互いに対向する辺は
誘電体基板２１に対して浮かせて形成され、その下部お
よびコプレーナー線路２２と２３の間に誘電体２９が形
成されている。そして、コプレーナー線路２２と２３は
互いに隣接して配置され、電磁気的に結合する結合線路
になっている。
【００２７】このように構成された方向性結合器２０に
おいて、出力端子２７を終端（抵抗を介してグランドに
接続）しておいて、入力端子２４から、コプレーナー線
路２２および２３の長さが１／４波長となる周波数の信
号を入力すると、入力した信号の一部がコプレーナー線
路２２を通って出力端子２５から出力され、残りがコプ
レーナー線路２２と結合しているコプレーナー線路２３
に伝達され、出力端子２６から出力される。そして、用
途に合わせて結合の大きさ、すなわちコプレーナー線路
２２と２３の間隔を調節することにより、出力端子２５
と出力端子２６から出力される信号の割合を変更するこ
とができる。
おいて、出力端子２７を終端（抵抗を介してグランドに
接続）しておいて、入力端子２４から、コプレーナー線
路２２および２３の長さが１／４波長となる周波数の信
号を入力すると、入力した信号の一部がコプレーナー線
路２２を通って出力端子２５から出力され、残りがコプ
レーナー線路２２と結合しているコプレーナー線路２３
に伝達され、出力端子２６から出力される。そして、用
途に合わせて結合の大きさ、すなわちコプレーナー線路
２２と２３の間隔を調節することにより、出力端子２５
と出力端子２６から出力される信号の割合を変更するこ
とができる。
【００２８】このように結合線路を構成することによ
り、コプレーナー線路２２と２３の間隔が同じで、誘電
体２９が無い状態で構成された場合に比べて、コプレー
ナー線路２２および２３の、特に互いに対向する辺の下
部の誘電率が小さくなり、その結果、コプレーナー線路
２２と２３の電磁気的な結合度が弱くなる。これは、同
じ結合度を得るためにはコプレーナー線路２２と２３の
間隔を狭くする必要があるということで、逆にいえば、
コプレーナー線路２２と２３の間隔を狭くしても、従来
と同じ結合度を得ることができるということになる。
り、コプレーナー線路２２と２３の間隔が同じで、誘電
体２９が無い状態で構成された場合に比べて、コプレー
ナー線路２２および２３の、特に互いに対向する辺の下
部の誘電率が小さくなり、その結果、コプレーナー線路
２２と２３の電磁気的な結合度が弱くなる。これは、同
じ結合度を得るためにはコプレーナー線路２２と２３の
間隔を狭くする必要があるということで、逆にいえば、
コプレーナー線路２２と２３の間隔を狭くしても、従来
と同じ結合度を得ることができるということになる。
【００２９】これより、小形化を目的にコプレーナー線
路の間隔を小さくしても、その結合度を同じにすること
ができ、結合線路としての特性の劣化を防ぐことができ
る。図７に、本発明の結合線路のさらに別の実施例を示
す。図７において、図５と同一もしくは同等の部分には
同じ番号を付し、その説明は省略する。
路の間隔を小さくしても、その結合度を同じにすること
ができ、結合線路としての特性の劣化を防ぐことができ
る。図７に、本発明の結合線路のさらに別の実施例を示
す。図７において、図５と同一もしくは同等の部分には
同じ番号を付し、その説明は省略する。
【００３０】図７において、コプレーナー線路２２と２
３の互いに隣接している部分の長さ方向の一部に、誘電
体基板２１より誘電率の小さい誘電体３１が設けられて
いる。図５の実施例との違いは、この誘電体３１を設け
た場所が、コプレーナー線路２２および２３の間の長さ
方向の全体ではないことだけである。
３の互いに隣接している部分の長さ方向の一部に、誘電
体基板２１より誘電率の小さい誘電体３１が設けられて
いる。図５の実施例との違いは、この誘電体３１を設け
た場所が、コプレーナー線路２２および２３の間の長さ
方向の全体ではないことだけである。
【００３１】このように結合線路を構成することによ
り、コプレーナー線路２２と２３の間の長さ方向の全体
に誘電体３１を設けた場合に比べて、コプレーナー線２
２と２３の電磁気的な結合度の微妙な調節が可能とな
り、結合線路として最適な条件を設定することができ
る。
り、コプレーナー線路２２と２３の間の長さ方向の全体
に誘電体３１を設けた場合に比べて、コプレーナー線２
２と２３の電磁気的な結合度の微妙な調節が可能とな
り、結合線路として最適な条件を設定することができ
る。
【００３２】なお、誘電体を設ける位置は、図７に示す
ような１か所に限られるものではなく、２つの結合する
コプレーナー線路の間であれば、その長さや誘電体の数
に制限はない。
ような１か所に限られるものではなく、２つの結合する
コプレーナー線路の間であれば、その長さや誘電体の数
に制限はない。
【００３３】以上の実施例において、誘電体１０、１
２、２９および３１は誘電体基板２および２１より誘電
率が小さいものであれば、比誘電率が１の空気を含めて
何であっても同様の作用・効果を示す。
２、２９および３１は誘電体基板２および２１より誘電
率が小さいものであれば、比誘電率が１の空気を含めて
何であっても同様の作用・効果を示す。
【００３４】また、以上の実施例においては、２つのマ
イクロストリップ線路やコプレーナー線路を結合させた
方向性結合器を示して説明したが、これは２つに限るも
のではなく、３つのマイクロストリップ線路を結合して
なるバランや、それ以上のマイクロストリップ線路を結
合したものにおいても、同様の作用・効果を得ることが
できる。また、以上の実施例においては、マイクロスト
リップ線路やコプレーナー線路を直線状としたが、これ
もスパイラル状やミアンダ状などの他の形状であっても
同様の作用・効果を得ることができる。
イクロストリップ線路やコプレーナー線路を結合させた
方向性結合器を示して説明したが、これは２つに限るも
のではなく、３つのマイクロストリップ線路を結合して
なるバランや、それ以上のマイクロストリップ線路を結
合したものにおいても、同様の作用・効果を得ることが
できる。また、以上の実施例においては、マイクロスト
リップ線路やコプレーナー線路を直線状としたが、これ
もスパイラル状やミアンダ状などの他の形状であっても
同様の作用・効果を得ることができる。
【００３５】
【発明の効果】本発明の結合線路によれば、結合線路を
構成する２つのマイクロストリップ線路やコプレーナー
線路の間の、互いに対向する辺を誘電体基板より浮かせ
て形成し、その下部に誘電体基板より誘電率の小さい誘
電体を設けることにより、線路の間隔を小さくしても結
合が強くなり過ぎないように調節し、結合線路としての
特性の劣化を防ぐことができる。
構成する２つのマイクロストリップ線路やコプレーナー
線路の間の、互いに対向する辺を誘電体基板より浮かせ
て形成し、その下部に誘電体基板より誘電率の小さい誘
電体を設けることにより、線路の間隔を小さくしても結
合が強くなり過ぎないように調節し、結合線路としての
特性の劣化を防ぐことができる。
【図１】本発明の結合線路の一実施例の構成を示す図で
ある。
ある。
【図２】図１の結合線路の断面の形状を示す断面図であ
る。
る。
【図３】本発明に結合線路の別の実施例の構成を示す図
である。
である。
【図４】本発明に結合線路のさらに別の実施例の構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図５】本発明に結合線路のさらに別の実施例の構成を
示す図である。
示す図である。
【図６】図５の結合線路の断面の形状を示す断面図であ
る。
る。
【図７】本発明の結合線路のさらに別の実施例の構成を
示す図である。
示す図である。
【図８】従来の結合線路の構成を示す図である。
【図９】図８の結合線路の断面の形状を示す断面図であ
る。
る。
１…方向性結合器 ２…誘電体基板 ２ａ…上面 ２ｂ…底面 ３、４…マイクロストリップ線路 ５…入力端子 ６、７、８…出力端子 ９…グランド電極 １０…誘電体
Claims (4)
- 【請求項１】 底面にグランド電極を設けた誘電体基板
の上面に、２つ以上のマイクロストリップ線路を近接し
て並べて配置した結合線路において、 ２つの隣接する前記マイクロストリップ線路の互いに対
向する辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下
部に前記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けた
ことを特徴とする結合線路。 - 【請求項２】 前記誘電体が、前記マイクロストリップ
線路の互いに隣接している部分の長さ方向の一部に設け
られていることを特徴とする、請求項１に記載の結合線
路。 - 【請求項３】 誘電体基板の上面に、その片側にグラン
ド電極を有する２つのコプレーナー線路を近接して並べ
て配置した結合線路において、 ２つの隣接する前記コプレーナー線路の互いに対向する
辺を前記誘電体基板より浮かせて形成し、その下部に前
記誘電体基板より誘電率の小さい誘電体を設けたことを
特徴とする結合線路。 - 【請求項４】 前記誘電体が、前記コプレーナー線路の
互いに隣接している部分の長さ方向の一部に設けられて
いることを特徴とする、請求項３に記載の結合線路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33992496A JP3316557B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 結合線路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33992496A JP3316557B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 結合線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178307A true JPH10178307A (ja) | 1998-06-30 |
| JP3316557B2 JP3316557B2 (ja) | 2002-08-19 |
Family
ID=18332057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33992496A Expired - Fee Related JP3316557B2 (ja) | 1996-12-19 | 1996-12-19 | 結合線路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3316557B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005114777A1 (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | マイクロストリップ線路型方向性結合器およびこれを用いた通信機装置 |
| JP2008060915A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッド回路 |
-
1996
- 1996-12-19 JP JP33992496A patent/JP3316557B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005114777A1 (ja) * | 2004-05-21 | 2005-12-01 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | マイクロストリップ線路型方向性結合器およびこれを用いた通信機装置 |
| US7595707B2 (en) | 2004-05-21 | 2009-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Microstripline type directional coupler and communication device using the same |
| JP2008060915A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-03-13 | Mitsubishi Electric Corp | ハイブリッド回路 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3316557B2 (ja) | 2002-08-19 |
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