JPH10178330A - 弾性表面波素子 - Google Patents
弾性表面波素子Info
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- JPH10178330A JPH10178330A JP33681396A JP33681396A JPH10178330A JP H10178330 A JPH10178330 A JP H10178330A JP 33681396 A JP33681396 A JP 33681396A JP 33681396 A JP33681396 A JP 33681396A JP H10178330 A JPH10178330 A JP H10178330A
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Landscapes
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】簡単な構造で必要充分な信頼性を実現すること
ができるベアチップ実装が可能な弾性表面波素子を提供
する。 【解決手段】基板１の一方主面には、アルミニウム薄膜
からなるＩＤＴ電極２、３、及びＩＤＴ電極２、３に接
続されて取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂが形成さ
れ、これらの上からＩＤＴ電極２、３の形成領域を覆う
ようにＺｎＯ等の圧電薄膜５が形成され、圧電薄膜５を
覆うようにＳｉＯ２やサファイヤ等の保護膜６がスパッ
タリング法あるいは蒸着法により形成されている。
ができるベアチップ実装が可能な弾性表面波素子を提供
する。 【解決手段】基板１の一方主面には、アルミニウム薄膜
からなるＩＤＴ電極２、３、及びＩＤＴ電極２、３に接
続されて取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂが形成さ
れ、これらの上からＩＤＴ電極２、３の形成領域を覆う
ようにＺｎＯ等の圧電薄膜５が形成され、圧電薄膜５を
覆うようにＳｉＯ２やサファイヤ等の保護膜６がスパッ
タリング法あるいは蒸着法により形成されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁性の基板上に
ＩＤＴ電極を形成してなる弾性表面波素子に関し、詳し
くは、チップ状で充分な耐湿性、耐蝕性を有するベアチ
ップ実装が可能な弾性表面波素子に関する。
ＩＤＴ電極を形成してなる弾性表面波素子に関し、詳し
くは、チップ状で充分な耐湿性、耐蝕性を有するベアチ
ップ実装が可能な弾性表面波素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板上に電極を形成し、その上から圧電
薄膜を形成してなる弾性表面波素子としては、図３に示
すような構造のものが知られている。図３（ａ）は弾性
表面波素子の平面図、図３（ｂ）は断面図である。
薄膜を形成してなる弾性表面波素子としては、図３に示
すような構造のものが知られている。図３（ａ）は弾性
表面波素子の平面図、図３（ｂ）は断面図である。
【０００３】この弾性表面波素子は、絶縁性の基板１の
一方主面上に、アルミニウム薄膜からなるＩＤＴ電極
２、３が形成され、ＩＤＴ電極２、３に接続されて取出
し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂが形成され、これらの上
からＩＤＴ電極２、３等を覆うように、スパッタリング
法によりＺｎＯ膜等の圧電薄膜５が形成されている。こ
の構成における圧電薄膜５は弾性表面波を伝搬する層を
形成するものであり、弾性表面波素子の特性は圧電薄膜
５の膜厚や特性に大きく影響される。
一方主面上に、アルミニウム薄膜からなるＩＤＴ電極
２、３が形成され、ＩＤＴ電極２、３に接続されて取出
し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂが形成され、これらの上
からＩＤＴ電極２、３等を覆うように、スパッタリング
法によりＺｎＯ膜等の圧電薄膜５が形成されている。こ
の構成における圧電薄膜５は弾性表面波を伝搬する層を
形成するものであり、弾性表面波素子の特性は圧電薄膜
５の膜厚や特性に大きく影響される。
【０００４】従来、このような弾性表面波素子は、金属
ベースやアルミナ等のベース基板に接着剤や半田付けに
より固定し、金属ベースやベース基板に金属キャップを
接合することにより、金属ベースやベース基板と金属キ
ャップからなるパッケージ内に密封して使用されてい
る。
ベースやアルミナ等のベース基板に接着剤や半田付けに
より固定し、金属ベースやベース基板に金属キャップを
接合することにより、金属ベースやベース基板と金属キ
ャップからなるパッケージ内に密封して使用されてい
る。
【０００５】ところで、近年、機器の小型化、低コスト
化、実装作業の容易化等を実現するために、弾性表面波
素子をハーメチックケース等のパッケージ内に収納する
ことなく、実装基板にベアチップのまま実装する方法が
検討されている。
化、実装作業の容易化等を実現するために、弾性表面波
素子をハーメチックケース等のパッケージ内に収納する
ことなく、実装基板にベアチップのまま実装する方法が
検討されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の弾性表面波素子をベアチップのまま使用した場合、
圧電薄膜は外部雰囲気から遮断されておらず、半田付け
実装時や使用時の外部雰囲気により圧電薄膜が劣化また
は変質して、弾性表面波素子の特性が劣化するという問
題があった。例えば、耐蝕試験、特にＳＯ2雰囲気試験
においては、圧電薄膜が腐食し、特性の劣化が急速に進
行するという問題があった。
来の弾性表面波素子をベアチップのまま使用した場合、
圧電薄膜は外部雰囲気から遮断されておらず、半田付け
実装時や使用時の外部雰囲気により圧電薄膜が劣化また
は変質して、弾性表面波素子の特性が劣化するという問
題があった。例えば、耐蝕試験、特にＳＯ2雰囲気試験
においては、圧電薄膜が腐食し、特性の劣化が急速に進
行するという問題があった。
【０００７】そこで、本発明の目的は、パッケージに収
納することなく、簡単な構造で必要充分な信頼性を実現
することができるベアチップ実装が可能な弾性表面波素
子を提供することにある。
納することなく、簡単な構造で必要充分な信頼性を実現
することができるベアチップ実装が可能な弾性表面波素
子を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に係る発明は、基板上にＩＤＴ電極等の電
極を形成するとともに、これら電極の上から圧電薄膜を
形成してなる弾性表面波素子において、前記圧電薄膜の
形成領域を保護部材で被覆したことを特徴とするもので
ある。
に、請求項１に係る発明は、基板上にＩＤＴ電極等の電
極を形成するとともに、これら電極の上から圧電薄膜を
形成してなる弾性表面波素子において、前記圧電薄膜の
形成領域を保護部材で被覆したことを特徴とするもので
ある。
【０００９】請求項２に係る発明は、請求項１に記載の
弾性表面波素子において、前記保護部材が前記圧電薄膜
上に膜状に形成されていることを特徴とするものであ
る。
弾性表面波素子において、前記保護部材が前記圧電薄膜
上に膜状に形成されていることを特徴とするものであ
る。
【００１０】請求項３に係る発明は、請求項１に記載の
弾性表面波素子において、前記保護部材がキャップ形状
であることを特徴とするものである。
弾性表面波素子において、前記保護部材がキャップ形状
であることを特徴とするものである。
【００１１】上記の構成によれば、圧電薄膜は、保護部
材により被覆されており外部雰囲気から完全に遮断され
ているので、湿気や異物の侵入が防止され外部雰囲気に
よる圧電薄膜の劣化や変質が防止される。すなわち、パ
ッケージに収納することなく耐湿性、耐蝕性を大幅に向
上でき、よって、小型かつ簡単な構造で必要充分な信頼
性を実現でき、本発明の弾性表面波素子は、フェイスダ
ウンボンディング法によりチップのままで実装基板に表
面実装することが可能となる。
材により被覆されており外部雰囲気から完全に遮断され
ているので、湿気や異物の侵入が防止され外部雰囲気に
よる圧電薄膜の劣化や変質が防止される。すなわち、パ
ッケージに収納することなく耐湿性、耐蝕性を大幅に向
上でき、よって、小型かつ簡単な構造で必要充分な信頼
性を実現でき、本発明の弾性表面波素子は、フェイスダ
ウンボンディング法によりチップのままで実装基板に表
面実装することが可能となる。
【００１２】前記保護部材は膜状またはキャップ形状に
形成され、特に、保護部材を膜状に形成すれば、保護部
材をより安価に形成することができる。
形成され、特に、保護部材を膜状に形成すれば、保護部
材をより安価に形成することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明をその実施例を示す
図面に基づいて説明する。本発明の第１実施例に係る弾
性表面波素子の構造を図１に示す。図１（ａ）は弾性表
面波素子の平面図、図１（ｂ）は断面図である。
図面に基づいて説明する。本発明の第１実施例に係る弾
性表面波素子の構造を図１に示す。図１（ａ）は弾性表
面波素子の平面図、図１（ｂ）は断面図である。
【００１４】本実施例の弾性表面波素子は、ガラス等の
絶縁性の基板１を備え、基板１の一方主面には、アルミ
ニウム薄膜からなるＩＤＴ電極２、３、及びＩＤＴ電極
２、３に接続されて取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ
が形成され、これらの上から取出し電極２ａ，２ｂ，３
ａ，３ｂの一部を除いて、ＩＤＴ電極２、３の形成領域
を覆うようにスパッタリング法によりＺｎＯからなる圧
電薄膜５が形成されている。
絶縁性の基板１を備え、基板１の一方主面には、アルミ
ニウム薄膜からなるＩＤＴ電極２、３、及びＩＤＴ電極
２、３に接続されて取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂ
が形成され、これらの上から取出し電極２ａ，２ｂ，３
ａ，３ｂの一部を除いて、ＩＤＴ電極２、３の形成領域
を覆うようにスパッタリング法によりＺｎＯからなる圧
電薄膜５が形成されている。
【００１５】ＩＤＴ電極２、３は基板１の長手方向に適
宜間隔を隔てて対向して形成され、取出し電極２ａ，２
ｂ，３ａ，３ｂはそれぞれのＩＤＴ電極２、３の両端か
ら基板１の長手方向の一方端部に延びてそれぞれ形成さ
れている。
宜間隔を隔てて対向して形成され、取出し電極２ａ，２
ｂ，３ａ，３ｂはそれぞれのＩＤＴ電極２、３の両端か
ら基板１の長手方向の一方端部に延びてそれぞれ形成さ
れている。
【００１６】この構成における圧電薄膜５は弾性表面波
を伝搬する層を形成するものであり、ＩＤＴ電極２、３
や表面波伝搬路等の弾性表面波素子の機能上の主要部を
覆うように形成されており、弾性表面波素子の特性は圧
電薄膜５の膜厚や特性に大きく影響される。
を伝搬する層を形成するものであり、ＩＤＴ電極２、３
や表面波伝搬路等の弾性表面波素子の機能上の主要部を
覆うように形成されており、弾性表面波素子の特性は圧
電薄膜５の膜厚や特性に大きく影響される。
【００１７】そして、本実施例の弾性表面波素子におい
ては、圧電薄膜５の形成領域を覆うようにＳｉＯ２やサ
ファイヤ等のセラミックスからなる保護膜６がスパッタ
リング法あるいは蒸着法により形成されている。保護膜
６は、圧電薄膜５を外部雰囲気から遮断するための保護
部材として機能するものであり、圧電薄膜５を完全に覆
うように圧電薄膜５の外周よりもやや大きめの面積で、
かつ取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの端部を露出す
るように基板１上に形成されている。
ては、圧電薄膜５の形成領域を覆うようにＳｉＯ２やサ
ファイヤ等のセラミックスからなる保護膜６がスパッタ
リング法あるいは蒸着法により形成されている。保護膜
６は、圧電薄膜５を外部雰囲気から遮断するための保護
部材として機能するものであり、圧電薄膜５を完全に覆
うように圧電薄膜５の外周よりもやや大きめの面積で、
かつ取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの端部を露出す
るように基板１上に形成されている。
【００１８】なお、本実施例では、基板１は約８００μ
ｍ、ＩＤＴ電極２、３は約１０μｍ、圧電薄膜５は約２
５μｍ、保護膜６は約０．８μｍの厚みで形成されてい
る。この保護膜６の厚みや材料等は、要求される耐湿
性、耐食性等の信頼性の要求値により適宜設定される。
ｍ、ＩＤＴ電極２、３は約１０μｍ、圧電薄膜５は約２
５μｍ、保護膜６は約０．８μｍの厚みで形成されてい
る。この保護膜６の厚みや材料等は、要求される耐湿
性、耐食性等の信頼性の要求値により適宜設定される。
【００１９】本実施例の弾性表面波素子では、基板１上
に形成された圧電薄膜５が全て保護膜６で被覆されてお
り、この保護膜６により圧電薄膜５は外部雰囲気から完
全に遮断されているので、圧電薄膜５の耐湿性、耐蝕性
は大幅に向上され、外部雰囲気による圧電薄膜の劣化や
変質が防止される。すなわち、保護膜６によって必要充
分な信頼性が確保されているので、保護膜６以外にパッ
ケージ等の外装部品を設ける必要がない。
に形成された圧電薄膜５が全て保護膜６で被覆されてお
り、この保護膜６により圧電薄膜５は外部雰囲気から完
全に遮断されているので、圧電薄膜５の耐湿性、耐蝕性
は大幅に向上され、外部雰囲気による圧電薄膜の劣化や
変質が防止される。すなわち、保護膜６によって必要充
分な信頼性が確保されているので、保護膜６以外にパッ
ケージ等の外装部品を設ける必要がない。
【００２０】このような弾性表面波素子は一般に母基板
に多数の素子を形成した後、切断により個々の素子に分
割して形成されるので、本実施例のように保護部材を膜
状に形成すれば、上記のようにスパッタリング、蒸着あ
るいは印刷等により多数の素子に同時に一括して保護膜
を形成することができ、保護部材を安価に形成すること
ができる。
に多数の素子を形成した後、切断により個々の素子に分
割して形成されるので、本実施例のように保護部材を膜
状に形成すれば、上記のようにスパッタリング、蒸着あ
るいは印刷等により多数の素子に同時に一括して保護膜
を形成することができ、保護部材を安価に形成すること
ができる。
【００２１】さらに、本実施例の弾性表面波素子では、
取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの露出した部分に、
例えば、はんだバンプを形成し、フェイスダウンボンデ
ィングによって実装基板に表面実装することができる。
すなわち、本実施例の弾性表面波素子は、いわゆるベア
チップのままで実装基板に実装することができる。
取出し電極２ａ，２ｂ，３ａ，３ｂの露出した部分に、
例えば、はんだバンプを形成し、フェイスダウンボンデ
ィングによって実装基板に表面実装することができる。
すなわち、本実施例の弾性表面波素子は、いわゆるベア
チップのままで実装基板に実装することができる。
【００２２】また、保護膜が形成された面を上にしてダ
イボンディングし、各取出し電極と実装基板の電極とを
ワイヤボンディングして実装するようにしてもよい。
イボンディングし、各取出し電極と実装基板の電極とを
ワイヤボンディングして実装するようにしてもよい。
【００２３】なお、保護膜は上記実施例に限るものでは
なく、保護膜としてポリイミド等の耐蝕性、耐湿性の良
好な樹脂系材料を用い、この樹脂をスクリーン印刷等に
より圧電薄膜上に形成するようにしてもよい。
なく、保護膜としてポリイミド等の耐蝕性、耐湿性の良
好な樹脂系材料を用い、この樹脂をスクリーン印刷等に
より圧電薄膜上に形成するようにしてもよい。
【００２４】図２は、本発明の第２実施例に係る弾性表
面波素子の断面図である。本実施例の弾性表面波素子
は、圧電薄膜５の形成領域を密閉するようにして、プラ
スチックからなる箱形の保護キャップ７が接着剤８によ
り接着固定されて配置されている。保護部材として保護
膜に代えて保護キャップ７を形成したこと以外の構成に
ついては、第１実施例で説明したものと同様の構成であ
り、その説明を省略する。
面波素子の断面図である。本実施例の弾性表面波素子
は、圧電薄膜５の形成領域を密閉するようにして、プラ
スチックからなる箱形の保護キャップ７が接着剤８によ
り接着固定されて配置されている。保護部材として保護
膜に代えて保護キャップ７を形成したこと以外の構成に
ついては、第１実施例で説明したものと同様の構成であ
り、その説明を省略する。
【００２５】なお、保護キャップ７の高さは本実施例で
は約２ｍｍで形成されているが、フェイスダウンで表面
実装する場合はできるだけ高さの低いものを用いるのが
好ましい。
は約２ｍｍで形成されているが、フェイスダウンで表面
実装する場合はできるだけ高さの低いものを用いるのが
好ましい。
【００２６】また、保護キャップの材料はプラスチック
に限定されるものではなく、耐湿性、耐食性、耐熱性の
良好な材料であればよい。
に限定されるものではなく、耐湿性、耐食性、耐熱性の
良好な材料であればよい。
【００２７】この構成においても、保護キャップ７によ
り圧電薄膜５は密閉されて外部雰囲気から完全に遮断さ
れているので、第１実施例で説明したものと同様の効果
を得ることができる。
り圧電薄膜５は密閉されて外部雰囲気から完全に遮断さ
れているので、第１実施例で説明したものと同様の効果
を得ることができる。
【００２８】上記各実施例では、トランスバーサル型フ
ィルタの構成を例にとって説明したが、共振子型フィル
タやその他発振子等にも本発明を適用することができ
る。
ィルタの構成を例にとって説明したが、共振子型フィル
タやその他発振子等にも本発明を適用することができ
る。
【００２９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る弾性
表面波素子によれば、圧電薄膜は、保護膜や保護キャッ
プ等の保護部材により被覆されており外部雰囲気から完
全に遮断されているので、圧電薄膜の耐湿性、耐蝕性は
大幅に向上し、外部雰囲気による圧電薄膜の劣化を防止
することができる。
表面波素子によれば、圧電薄膜は、保護膜や保護キャッ
プ等の保護部材により被覆されており外部雰囲気から完
全に遮断されているので、圧電薄膜の耐湿性、耐蝕性は
大幅に向上し、外部雰囲気による圧電薄膜の劣化を防止
することができる。
【００３０】また、保護部材を膜状に形成すれば、保護
部材をより安価に形成できる。
部材をより安価に形成できる。
【００３１】したがって、本発明によれば、保護部材に
よって必要充分な信頼性を実現でき、パッケージ等の外
装部品を不要とし、小型、安価でかつベアチップ実装が
可能な弾性表面波素子を容易に得ることができる。
よって必要充分な信頼性を実現でき、パッケージ等の外
装部品を不要とし、小型、安価でかつベアチップ実装が
可能な弾性表面波素子を容易に得ることができる。
【図１】（ａ）は本発明の第１実施例に係る弾性表面波
素子の平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
素子の平面図であり、（ｂ）はその断面図である。
【図２】本発明の第２実施例に係る弾性表面波素子の断
面図である。
面図である。
【図３】（ａ）は従来の弾性表面波素子の平面図であ
り、（ｂ）はその断面図である。
り、（ｂ）はその断面図である。
１ 基板 ２，３ ＩＤＴ ５ 圧電薄膜 ６ 保護膜 ７ 保護キャップ
Claims (3)
- 【請求項１】 基板上にＩＤＴ電極等の電極を形成する
とともに、これら電極の上から圧電薄膜を形成してなる
弾性表面波素子において、 前記圧電薄膜の形成領域を保護部材で被覆したことを特
徴とする弾性表面波素子。 - 【請求項２】 前記保護部材が前記圧電薄膜上に膜状に
形成されていることを特徴とする請求項１に記載の弾性
表面波素子。 - 【請求項３】 前記保護部材がキャップ形状であること
を特徴とする請求項１に記載の弾性表面波素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33681396A JPH10178330A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 弾性表面波素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33681396A JPH10178330A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 弾性表面波素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10178330A true JPH10178330A (ja) | 1998-06-30 |
Family
ID=18302925
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33681396A Pending JPH10178330A (ja) | 1996-12-17 | 1996-12-17 | 弾性表面波素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10178330A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6369673B1 (en) | 1999-04-09 | 2002-04-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave filter with terminal electrode coating film |
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