JPH10178512A - 密着型イメージセンサ - Google Patents

密着型イメージセンサ

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JPH10178512A
JPH10178512A JP8337828A JP33782896A JPH10178512A JP H10178512 A JPH10178512 A JP H10178512A JP 8337828 A JP8337828 A JP 8337828A JP 33782896 A JP33782896 A JP 33782896A JP H10178512 A JPH10178512 A JP H10178512A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 凹凸のある被読取面の画像を正確に読み取る
ことができる密着型イメージセンサを提供する。 【解決手段】 読取時に被読取面11に表面が当接する
カバーガラス2と、カバーガラス2を支持するケース1
と、カバーガラス2を介して被読取面11を照射する発
光ダイオードチップ7と、被読取面11で反射してカバ
ーガラス2を通過した反射光を受光するMOS型イメー
ジセンサチップ6とを有する密着型イメージセンサであ
って、カバーガラス2の表面における被読取面11から
の反射光の入射位置付近、すなわちカバーガラス2の突
出部2aが、その周辺部よりも被読取面11側に突出し
ている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本願発明は、原稿などの被読
取面に密着させることにより、被読取面の画像を読み取
って電気信号に変換する、密着型イメージセンサに関す
る。
【0002】
【従来の技術】近年、ファクシミリ装置などにおいて
も、原稿を読み取るためのイメージセンサ部分を取り外
して、ハンディタイプのイメージセンサとして使用する
ことにより、書籍などの画像を読み取ることができるよ
うに工夫された製品が市場に登場しており、ハンディタ
イプとして使用可能なイメージセンサの需要は増大する
ものと考えられる。
【0003】しかも、従来のハンディタイプの複写装置
とは異なり、ファクシミリ装置の場合、A4サイズある
いはB4サイズなどの大きな原稿を読み取る必要がある
ので、イメージセンサの長さが長くなり、全体的に大型
化してしまうが、これはハンディタイプとしては不都合
であり、長さ以外の要素を極力小型化することが強く要
望されている。
【0004】イメージセンサとしては、一般にCCDが
用いられる縮小結像方式のものと、一般にホトトランジ
スタなどが用いられる密着方式のものとがあるが、縮小
結像方式では光路長が長くなって大型化するので、ハン
ディタイプのイメージセンサとしては好ましくない。す
なわち、ハンディタイプのイメージセンサとしては、小
型化が可能な密着型イメージセンサが好ましい。
【0005】従来の密着型イメージセンサは、一般に図
23に示すような構成であった。すなわち、ケース81
により、カバーガラス82、ロッドレンズ83、第1の
基板84、および第2の基板85が支持されている。第
1の基板84の上面には、MOS型イメージセンサチッ
プ86が搭載されており、第2の基板85の上面には、
発光ダイオードチップ87が搭載されている。発光ダイ
オードチップ81の発光面から放射された光は、カバー
ガラス82の上面に接触している原稿などの被読取面で
反射し、その反射光がロッドレンズ83によりMOS型
イメージセンサチップ86の受光面に結像されることに
より、MOS型イメージセンサチップ86から被読取面
の画像に応じた電気信号が出力される。すなわち、被読
取面がカバーガラス82の上面に接触するので、カバー
ガラス82の上面に線状に形成される、被読取面からの
反射光の入射位置88における画像をMOS型イメージ
センサチップ86の受光面に結像させるように、ロッド
レンズ83の配置位置が調整されている。
【0006】このような従来の密着型イメージセンサで
は、プラテンローラにより原稿を強固に保持して原稿の
被読取面を読み取る方式の場合、特に問題は無いが、密
着型イメージセンサを手で持って被読取面に押し付け、
被読取面上を移動させる、いわゆるハンディタイプとし
て使用する場合、被読取面が凹状の曲面であったり、あ
るいは微小な凹凸があったりすれば、焦点ずれが発生
し、鮮明な再生画像を得ることができないという問題が
あった。
【0007】すなわち、図24に示すように、密着型イ
メージセンサ91のカバーガラス82を被読取面92に
接触させながら矢印方向に移動させるものとすると、密
着型イメージセンサ91の入射位置88を含む平面が非
常に広いため、被読取面92に密着型イメージセンサ9
1の長さ方向と平行な複数の凹凸が存在する場合、それ
らの凹凸により、密着型イメージセンサ91が被読取面
92の複数の凸部の突出端に乗ってしまい、入射位置8
8と凹部の底との間に隙間Lができる。この隙間Lの長
さがロッドレンズ83の焦点深度を越えると、MOS型
イメージセンサチップ86の受光面に被読取面92の画
像が正しく結像されなくなり、正確な読み取りができな
くなるのである。
【0008】一般的な密着型イメージセンサの場合、焦
点深度は0.6mm程度であるから、被読取面に高低差
0.6mm程度を越える複数の凹凸があれば焦点ずれを
発生することになる。
【0009】なお、縮小結像方式のイメージセンサの場
合、焦点深度が2mm程度と比較的大きいので、被読取
面の凹凸に対しては好都合であるが、既述のように小型
化が困難であるのでハンディタイプのイメージセンサと
しては好ましくない。
【0010】
【発明の開示】本願発明は、上記した事情のもとで考え
出されたものであって、凹凸のある被読取面の画像を正
確に読み取ることができる密着型イメージセンサを提供
することを、その課題とする。
【0011】上記の課題を解決するため、本願発明で
は、次の技術的手段を講じている。
【0012】本願発明の第1の側面によれば、読取時に
被読取面を照射する発光手段と、被読取面で反射した反
射光を受光する受光手段とを有する密着型イメージセン
サであって、被読取面からの反射光の入射位置付近に、
被読取面側に突出する突出部を設けたことを特徴とす
る、密着型イメージセンサが提供される。
【0013】このようにすれば、被読取面に密着型イメ
ージセンサの長さ方向と平行な複数の凹凸があったとし
ても、読取時に突出部が被読取面の凹部に入り込むの
で、焦点ずれを良好に回避でき、被読取面の画像を正確
に読み取ることができることから、鮮明な再生画像を得
られる。
【0014】すなわち、入射位置付近に突出部を設けた
場合、被読取面の凹凸の有無に係わらず、突出部の突出
端が被読取面に接触するので、被読取面の読取位置と受
光手段の受光面との距離が常にほぼ一定ということにな
り、焦点ずれを生じることがないのである。
【0015】本願発明の第2の側面によれば、読取時に
被読取面に表面が当接する透明体と、透明体を支持する
ケースと、透明体を介して被読取面を照射する発光手段
と、被読取面で反射して透明体を通過した反射光を受光
する受光手段とを有する密着型イメージセンサであっ
て、透明体の表面における被読取面からの反射光の入射
位置付近が、その周辺部よりも被読取面側に突出してい
ることを特徴とする、密着型イメージセンサが提供され
る。
【0016】このようにすれば、被読取面に凹凸があっ
たとしても、読取時に透明体の入射位置付近が被読取面
の凹部に入り込むので、凹部の底と入射位置との間に隙
間が生じることによる焦点ずれを良好に回避できる。こ
の結果、被読取面の画像を正確に読み取ることができ、
鮮明な再生画像を得られる。
【0017】好ましい実施の形態によれば、透明体はほ
ぼ平板状であり、その表面の一部に透明な帯状の突出部
を設け、この突出部の表面に入射位置を設定する。
【0018】このようにすれば、透明体の幅を突出部の
幅よりも大きくでき、透明体の幅が小さくなり過ぎるこ
とがないので、組み立て時における透明体の取扱が容易
である。
【0019】好ましい他の実施の形態によれば、突出部
の表面は、幅方向の少なくとも一部が曲面状に突出して
おり、その突出端に入射位置を設定する。
【0020】このようにすれば、読取時に入射位置を被
読取面の凹部の底にさらに接近させることができるの
で、焦点ずれを一層良好に防止できる。
【0021】好ましい他の実施の形態によれば、透明体
は帯状であり、その表面がケースの表面よりも突出する
ように、ケースに透明体を取り付け、透明体の表面に入
射位置を設定する。
【0022】このようにすれば、透明体の表面の一部に
突出部を形成する必要がなく、透明体の製造が容易であ
る。
【0023】好ましい他の実施の形態によれば、透明体
の表面は、幅方向の少なくとも一部が曲面状に突出して
おり、その突出端に入射位置を設定する。
【0024】このようにすれば、読取時に入射位置を被
読取面の凹部の底にさらに接近させることができるの
で、焦点ずれを一層良好に防止できる。
【0025】好ましい他の実施の形態によれば、透明体
は、ケースの上面に取り付けられており、ケースの上面
は、透明体の幅方向両側のうちの少なくとも一方が、透
明体から遠ざかるにしたがってケースの下面に近づくよ
うに傾斜している。
【0026】このようにすれば、読取時にケースの上面
が邪魔にならず、透明体を凹部の底まで挿入することが
できるので、焦点ずれを一層良好に防止できる。
【0027】好ましい他の実施の形態によれば、ケース
の表面は断面ほぼ矩形であり、その矩形の4つの角部の
うちの1つに透明体が配置されている。
【0028】このようにすれば、透明体をケースの上面
から突出させたり、ケースの上面を傾斜させたりするこ
となく、そのようにした場合と同様の効果が得られる。
【0029】本願発明のその他の特徴および利点は、添
付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より
明らかとなろう。
【0030】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の好ましい実施の
形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【0031】図1は、本願発明に係る密着型イメージセ
ンサの幅方向の断面図であって、断面矩形のケース1内
の空間には、透明体の一例としてのカバーガラス2、ロ
ッドレンズ3、第1の基板4、および第2の基板5が設
置されている。第1の基板4には、受光手段の一例とし
ての複数のMOS型イメージセンサチップ6が搭載され
ている。第2の基板5には、発光手段の一例としての複
数の発光ダイオードチップ7が搭載されている。カバー
ガラス2の上面には、突出部2aが一体に突設されてお
り、この突出部2aを除いて、カバーガラス2の上面は
ケース1の上面とほぼ面一である。
【0032】ケース1は、たとえば樹脂製であり、カバ
ーガラス2、ロッドレンズ3、第1の基板4、および第
2の基板5を保持している。カバーガラス2は、ガラス
からなり、ケミカルエッチングあるいは研削などによ
り、帯状でかつ下広がり状の突出部2aが形成されてい
る。突出部2aは、カバーガラス2の長さ方向全長ある
いはほぼ全長にわたって形成されており、その突出端は
カバーガラス2の上面と平行な平面状である。突出部2
aの幅方向両側面は、平面状であるが、外向きに突出し
た曲面状であってもよい。読取時には、突出部2aの突
出端が、被読取面11に接触する。ロッドレンズ3は、
たとえばセルフォックレンズアレイからなり、被読取面
11からの反射光をMOS型イメージセンサチップ6の
受光面に結像させる。第1の基板4は、MOS型イメー
ジセンサチップ6を支持するとともに、MOS型イメー
ジセンサチップ6に対する電源や各種信号の入出力のた
めの配線パターンを備えている。第2の基板5は、発光
ダイオードチップ7を支持するとともに、発光ダイオー
ドチップ7に電源を供給するための配線パターンを備え
ている。各MOS型イメージセンサチップ6は、多数の
受光面を有しており、被読取面11からの反射光を受光
して、それに応じた電気信号を出力する。複数のMOS
型イメージセンサチップ6は、それら全部の受光面がほ
ぼ等ピッチになるように、第1の基板4の長さ方向に沿
って一列に配置されている。各発光ダイオードチップ7
は、被読取面11を照射するための光を放射する。複数
の発光ダイオードチップ7は、第2の基板5の長さ方向
に沿って概ね等ピッチで配列されている。
【0033】読取時に発光ダイオードチップ7から放射
された光は、カバーガラス2を通過して被読取面11で
反射し、カバーガラス2を通過してロッドレンズ3に入
射する。この反射光は、ロッドレンズ3によりMOS型
イメージセンサチップ6の受光面に結像される。これに
よりMOS型イメージセンサチップ6からは、被読取面
11の1ライン分の画像に応じた電気信号が出力され
る。したがって、カバーガラス2の突出部2aを被読取
面11に接触させた状態で密着型イメージセンサを移動
させることにより、被読取面11の画像を読み取ること
ができる。
【0034】すなわち、被読取面11からの反射光が入
射するライン状の入射位置12は、カバーガラス2の突
出部2aの突出端に形成され、この入射位置12におけ
る画像がMOS型イメージセンサチップ6の受光面に結
像されるように、ロッドレンズ3の位置が調整されてい
る。
【0035】この密着型イメージセンサは、被読取面か
らの反射光の光軸と直交し、かつ被読取面からの反射光
の透明体への入射位置を含む仮想平面を想定したとき
に、入射位置付近以外の全ての部分が、仮想平面に対し
て受光手段側に所定距離以上離れて位置しているという
ことができる。具体的には、被読取面11からの反射光
の光軸13と直交し、かつ被読取面11からの反射光の
カバーガラス2への入射位置12を含む仮想平面を想定
したときに、入射位置12付近以外の全ての部分が、仮
想平面に対してMOS型イメージセンサチップ6側に所
定距離以上離れて位置しているということである。ちな
みに、図1においては、仮想平面は被読取面11に一致
しており、入射位置12付近とは、突出部2aに相当す
る。
【0036】このような密着型イメージセンサを手で持
って、図2に示すように、カバーガラス2の突出部2a
の突出端を被読取面11に接触させながら、矢印方向に
移動させると、被読取面11に密着型イメージセンサの
長さ方向と平行な複数の凹凸が存在していても、被読取
面11の凹部11aに突出部2aが入り込む。したがっ
て、被読取面11の凹部11aの底と突出部2aの突出
端に形成される入射位置12との間にロッドレンズ3の
焦点深度を越える隙間があくことがなく、焦点ずれを生
じることがない。
【0037】カバーガラス2の突出部2aの幅や高さ
は、被読取面11の凹凸の高低差に応じて適宜決定すれ
ばよいが、一般的には、突出部2aの幅は5mm以下に
なるものと考えられる。もちろん、密着型イメージセン
サの長さは、原稿の読取幅に応じて決定される。
【0038】なお、突出部2aを一体に形成したカバー
ガラス2の代わりに、図3に示すように、平板状の透明
な樹脂板15に帯状のガラス16を嵌め込んだカバーガ
ラス17を用いてもよい。
【0039】また、断面台形の突出部2aを突設したカ
バーガラス2の代わりに、図4に示すように、表面の全
体が曲面状の突出部21aを突設したカバーガラス21
を用いてもよいし、図5に示すように、表面の一部が曲
面状の突出部22aを突設したカバーガラス22を用い
てもよい。突出部21a,22aの曲面は、断面が円の
一部であってもよいし、楕円の一部であってもよい。入
射位置12は、突出部21a,22aの突出端である曲
面の突出端に設定される。
【0040】また、突出部2aを一体に形成したカバー
ガラス2の代わりに、図6に示すように、突出部2aと
同程度の幅のカバーガラス25を用い、上面がケース1
の上面から突出するようにカバーガラス25をケース1
に取り付けてもよい。
【0041】また、上半部の断面形状が台形のカバーガ
ラス25の代わりに、図7に示すように、ケース1の上
面から突出する部分の表面の全体が曲面状のカバーガラ
ス26を用いてもよいし、図8に示すように、ケース1
の上面から突出する部分の表面の一部が曲面状のカバー
ガラス27を用いてもよい。カバーガラス26,27の
曲面は、断面が円の一部であってもよいし、楕円の一部
であってもよい。入射位置12は、カバーガラス26,
27の突出端である曲面の突出端に設定される。
【0042】また、上面が水平なケース1の代わりに、
図9に示すように、上面の幅方向一端部が斜面31aに
なったケース31を用いてもよい。この斜面31aは、
カバーガラス32から遠ざかるにしたがってケース31
の下面に近づくように傾斜している。この場合、図9に
示すように、幅方向の断面形状が台形のカバーガラス3
2を用い、カバーガラス32の幅方向一端側の側面32
aとケース31の斜面31aとを面一にしておけば、カ
バーガラス32の上面を被読取面11の凹部11aにさ
らに深く挿入できるので好ましい。
【0043】また、幅方向の断面形状が台形のカバーガ
ラス32の代わりに、図10に示すように、略上半部の
全体が曲面状のカバーガラス33を用いてもよいし、図
11に示すように、上面の一部が曲面状のカバーガラス
34を用いてもよい。カバーガラス33,34の曲面
は、断面が円の一部であってもよいし、楕円の一部であ
ってもよい。入射位置12は、カバーガラス33,34
の曲面の突出端に設定される。
【0044】また、上面の幅方向一端部が斜面31aに
なったケース31の代わりに、図12に示すように、カ
バーガラス32の幅方向両側が斜面35a,35bにな
ったケース35を用いてもよい。このようにすれば、カ
バーガラス32の上面を被読取面11の凹部11aに一
層深く挿入できる。この密着型イメージセンサにおいて
は、MOS型イメージセンサチップ6と発光ダイオード
チップ7とが共通の基板39に搭載されており、発光ダ
イオードチップ7からの光は導光板38により被読取面
に導かれる。
【0045】また、幅方向の断面形状が台形のカバーガ
ラス32の代わりに、図13に示すように、略上半部の
全体が曲面状のカバーガラス36を用いてもよいし、図
14に示すように、上面の一部が曲面状のカバーガラス
37を用いてもよい。カバーガラス36,37の曲面
は、断面が円の一部であってもよいし、楕円の一部であ
ってもよい。入射位置12は、カバーガラス36,37
の曲面の突出端に設定される。
【0046】また、カバーガラス32の幅方向両側が斜
面35a,35bになったケース35の代わりに、図1
5に示すように、角部にカバーガラス41を保持できる
ケース42を用いてもよい。このケース42は断面ほぼ
矩形であり、その矩形の4つの角部のうちの1つにカバ
ーガラス41が配置されている。カバーガラス41は、
幅方向の断面形状が矩形である。このような密着型イメ
ージセンサにおいても、図16に示すように、カバーガ
ラス41の表面を被読取面11に接触させながら矢印方
向に移動させることにより、カバーガラス41が被読取
面11の凹部11aに嵌まり込む。
【0047】また、幅方向の断面形状が矩形のカバーガ
ラス41の代わりに、図17に示すように、略上半部の
全体が曲面状のカバーガラス43を用いてもよいし、図
18に示すように、上面の一部が曲面状のカバーガラス
44を用いてもよい。カバーガラス43,44の曲面
は、断面が円の一部であってもよいし、楕円の一部であ
ってもよい。入射位置12は、カバーガラス43,44
の曲面の突出端に設定される。
【0048】また、ロッドレンズ3を下面に対して傾斜
状に支持するケース42の代わりに、図19に示すよう
に、ロッドレンズ3を下面に対して垂直に支持するケー
ス51を用いてもよい。カバーガラス53は、幅方向の
断面形状がほぼ矩形である。この密着型イメージセンサ
においては、被読取面11からの反射光の光軸13がカ
バーガラス53の裏面で屈曲しているのに対して、被読
取面11への入射光の光軸52が、発光ダイオードチッ
プ7から被読取面11まで一直線である。この密着型イ
メージセンサにおいては、被読取面への入射光の光軸と
直交し、かつ被読取面からの反射光の透明体へのライン
状の入射位置を含む仮想平面を想定したときに、透明体
の表面に形成される入射位置付近以外の全ての部分が、
仮想平面に対して受光手段側に所定距離以上離れて位置
しているということができる。具体的には、被読取面1
1への入射光の光軸52と直交し、かつ被読取面からの
反射光のカバーガラス41へのライン状の入射位置12
を含む仮想平面を想定したときに、カバーガラス53の
表面に形成される入射位置12付近以外の全ての部分
が、仮想平面に対してMOS型イメージセンサチップ6
側に所定距離以上離れて位置しているということであ
る。ちなみに、図19においては、仮想平面はカバーガ
ラス53の表面に一致しており、入射位置12付近と
は、カバーガラス53に相当する。
【0049】また、幅方向の断面形状がほぼ矩形のカバ
ーガラス53の代わりに、図20に示すように、略上半
部の全体が曲面状のカバーガラス55を用いてもよい
し、図21に示すように、上面の一部が曲面状のカバー
ガラス56を用いてもよい。カバーガラス55,56の
曲面は、断面が円の一部であってもよいし、楕円の一部
であってもよい。入射位置12は、カバーガラス55,
56の曲面の突出端に設定される。
【0050】なお、被読取面への入射光の光軸と被読取
面からの反射光の光軸との双方が透明体の裏面で屈曲す
る場合には、透明体の表面において被読取面への入射光
の光軸と被読取面からの反射光の光軸とがなす角度を2
等分する直線と直交し、かつ被読取面からの反射光の透
明体へのライン状の入射位置を含む仮想平面を想定した
ときに、透明体の表面に形成される入射位置付近以外の
全ての部分が、仮想平面に対して受光手段側に所定距離
以上離れて位置するように構成すればよい。具体的に
は、被読取面への入射光の光軸と被読取面からの反射光
の光軸との双方がカバーガラスの裏面で屈曲する場合に
は、カバーガラスの表面において被読取面への入射光の
光軸と被読取面からの反射光の光軸とがなす角度を2等
分する直線と直交し、かつ被読取面からの反射光のカバ
ーガラスへのライン状の入射位置を含む仮想平面を想定
したときに、カバーガラスの表面に形成される入射位置
付近以外の全ての部分が、仮想平面に対してMOS型イ
メージセンサチップ側に所定距離以上離れて位置するよ
うに構成するのである。
【0051】また、カバーガラス25の上面をケース1
の上面から突出させる代わりに、図22に示すように、
カバーガラス61の幅方向両側に位置する突出部62
a,62bを有するカバー62を用いてもよい。突出部
62a,62bは、カバー62の長さ方向全長あるいは
ほぼ全長にわたって形成されている。このような密着型
イメージセンサにおいても、突出部62a,62bの突
出端が被読取面11に接触するので、図6に示す密着型
イメージセンサと同様の効果を得ることができる。
【0052】なお、カバーガラスの幅方向両側に、それ
ぞれケースの長さ方向適当間隔おきに突出部を突設して
もよい。
【図面の簡単な説明】
【図1】本願発明の一実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図2】図1に示す密着型イメージセンサの使用状態の
説明図である。
【図3】図1に示す密着型イメージセンサにおけるカバ
ーガラスの変形例の説明図である。
【図4】別の実施形態における密着型イメージセンサの
幅方向の断面図である。
【図5】さらに別の実施形態における密着型イメージセ
ンサの幅方向の断面図である。
【図6】さらに別の実施形態における密着型イメージセ
ンサの幅方向の断面図である。
【図7】さらに別の実施形態における密着型イメージセ
ンサの幅方向の断面図である。
【図8】さらに別の実施形態における密着型イメージセ
ンサの幅方向の断面図である。
【図9】さらに別の実施形態における密着型イメージセ
ンサの幅方向の断面図である。
【図10】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図11】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図12】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図13】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図14】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図15】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図16】図15に示す密着型イメージセンサの使用状
態の説明図である。
【図17】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図18】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図19】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図20】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図21】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図22】さらに別の実施形態における密着型イメージ
センサの幅方向の断面図である。
【図23】従来の密着型イメージセンサの幅方向の断面
図である。
【図24】図23に示す密着型イメージセンサの使用状
態の説明図である。
【符号の説明】
1 ケース 2 カバーガラス 2a 突出部 3 ロッドレンズ 4 第1の基板 5 第2の基板 6 MOS型イメージセンサチップ 7 発光ダイオードチップ 11 被読取面 11a 凹部 12 入射位置 13 光軸 17 カバーガラス 21 カバーガラス 21a 突出部 22 カバーガラス 22a 突出部 25 カバーガラス 26 カバーガラス 27 カバーガラス 31 ケース 31a 斜面 32 カバーガラス 33 カバーガラス 34 カバーガラス 35 ケース 35a 斜面 35b 斜面 36 カバーガラス 37 カバーガラス 41 カバーガラス 42 ケース 43 カバーガラス 44 カバーガラス 51 ケース 52 光軸 53 カバーガラス 55 カバーガラス 56 カバーガラス 61 カバーガラス 62 ケース 62a 突出部 62b 突出部

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 読取時に被読取面を照射する発光手段
    と、 前記被読取面で反射した反射光を受光する受光手段とを
    有する密着型イメージセンサであって、 前記被読取面からの反射光の入射位置付近に、前記被読
    取面側に突出する突出部を設けたことを特徴とする、密
    着型イメージセンサ。
  2. 【請求項2】 読取時に被読取面に表面が当接する透明
    体と、 前記透明体を支持するケースと、 前記透明体を介して前記被読取面を照射する発光手段
    と、 前記被読取面で反射して前記透明体を通過した反射光を
    受光する受光手段とを有する密着型イメージセンサであ
    って、 前記透明体の表面における前記被読取面からの反射光の
    入射位置付近が、その周辺部よりも前記被読取面側に突
    出していることを特徴とする、密着型イメージセンサ。
  3. 【請求項3】 前記透明体はほぼ平板状であり、その表
    面の一部に透明な帯状の突出部を設け、この突出部の表
    面に前記入射位置を設定した、請求項2に記載の密着型
    イメージセンサ。
  4. 【請求項4】 前記突出部の表面は、幅方向の少なくと
    も一部が曲面状に突出しており、その突出端に前記入射
    位置を設定した、請求項3に記載の密着型イメージセン
    サ。
  5. 【請求項5】 前記透明体は帯状であり、その表面が前
    記ケースの表面よりも突出するように、前記ケースに前
    記透明体を取り付け、前記透明体の表面に前記入射位置
    を設定した、請求項2に記載の密着型イメージセンサ。
  6. 【請求項6】 前記透明体の表面は、幅方向の少なくと
    も一部が曲面状に突出しており、その突出端に前記入射
    位置を設定した、請求項5に記載の密着型イメージセン
    サ。
  7. 【請求項7】 前記透明体は、前記ケースの上面に取り
    付けられており、 前記ケースの上面は、前記透明体の幅方向両側のうちの
    少なくとも一方が、前記透明体から遠ざかるにしたがっ
    て前記ケースの下面に近づくように傾斜している、請求
    項5または請求項6に記載の密着型イメージセンサ。
  8. 【請求項8】 前記ケースの表面は断面ほぼ矩形であ
    り、その矩形の4つの角部のうちの1つに前記透明体が
    配置されている、請求項5または請求項6に記載の密着
    型イメージセンサ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2000048387A1 (en) * 1999-02-12 2000-08-17 Rohm Co., Ltd. Image sensor and transparent cover for image sensor
KR101347225B1 (ko) * 2012-09-05 2014-01-06 (주)파트론 하우징 커버의 경사도를 이용하여 입사각 조정이 가능한 광학 센싱 장치

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