JPH10183361A - 立体成形回路部品とその製造方法 - Google Patents
立体成形回路部品とその製造方法Info
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- JPH10183361A JPH10183361A JP34133496A JP34133496A JPH10183361A JP H10183361 A JPH10183361 A JP H10183361A JP 34133496 A JP34133496 A JP 34133496A JP 34133496 A JP34133496 A JP 34133496A JP H10183361 A JPH10183361 A JP H10183361A
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- H05K1/02—Details
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 立体成形回路部品において銅の異常析出やめ
っきのつきむらをなくす。 【解決手段】 めっき触媒を含有した第一次成形体１を
形成し、第一次成形体１に粗化処理を施し、粗化処理を
施した第一次成形体の回路となる部分以外に第二次成形
体３を形成し、第二の成形体で覆われていない第一次成
形体上にめっきによる導体回路を形成する。
っきのつきむらをなくす。 【解決手段】 めっき触媒を含有した第一次成形体１を
形成し、第一次成形体１に粗化処理を施し、粗化処理を
施した第一次成形体の回路となる部分以外に第二次成形
体３を形成し、第二の成形体で覆われていない第一次成
形体上にめっきによる導体回路を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、立体形状の樹脂
成形体の表面に導体回路を有する立体成形回路部品およ
びその製造方法に関する。
成形体の表面に導体回路を有する立体成形回路部品およ
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、立体形状の樹脂成形体の表面
に導体回路を有する立体成形回路部品を作製する方法と
しては、プラスチック一次成形品を形成してその全面を
粗化した後、該一次成形体表面に例えばバラジウム、
金、銀、白金などによるめっき触媒付与を行い、該めっ
き触媒が付与された一次成形体を所定部分を露出させた
状態でプラスチック材料で被覆して二次成形品を形成
し、その一次成形品の露出部分にめっき処理を行って金
属皮膜（導体回路）を形成する方法（特開昭６４−４６
９９７号公報）が知られている。
に導体回路を有する立体成形回路部品を作製する方法と
しては、プラスチック一次成形品を形成してその全面を
粗化した後、該一次成形体表面に例えばバラジウム、
金、銀、白金などによるめっき触媒付与を行い、該めっ
き触媒が付与された一次成形体を所定部分を露出させた
状態でプラスチック材料で被覆して二次成形品を形成
し、その一次成形品の露出部分にめっき処理を行って金
属皮膜（導体回路）を形成する方法（特開昭６４−４６
９９７号公報）が知られている。
【０００３】また、立体成形回路部品を形成する他の方
法として、めっきのための触媒を含む無定形の熱可塑性
樹脂コンパウンドを使って第一絶縁形状を形成し、その
周りに第二絶縁形状を形成して表面に第一形状が露出し
た一体物品を作り、その一体物品の表面領域だけを粗化
処理して、上記一体物品の第一形状からなる表面部分に
金属を析出させて導体回路を形成する方法（特開昭６３
−５０４８２号公報）が知られている。
法として、めっきのための触媒を含む無定形の熱可塑性
樹脂コンパウンドを使って第一絶縁形状を形成し、その
周りに第二絶縁形状を形成して表面に第一形状が露出し
た一体物品を作り、その一体物品の表面領域だけを粗化
処理して、上記一体物品の第一形状からなる表面部分に
金属を析出させて導体回路を形成する方法（特開昭６３
−５０４８２号公報）が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、めっき作業
を行う環境では、塩酸や硫酸、クロム酸などの酸、また
は水酸化ナトリウムや水酸化カリウム、過マンガン酸カ
リウム溶液などのアルカリ溶液など、様々な薬液を使用
している。このような環境において作業を行っていくと
きに、これらの薬液などの飛散などにより成形体に薬液
が付着することがある。第一の従来の方法（特開昭６４
ー４６９９７号公報）では一次成形品を粗化した後に触
媒を付与するようにしており、この触媒付与作業におい
てこのような薬液が付着することが起こり得る。付着し
た薬液はめっきにとっての触媒毒となり、このためめっ
き終了後には金属が析出しないなどのつきむらの問題が
生じることがある。
を行う環境では、塩酸や硫酸、クロム酸などの酸、また
は水酸化ナトリウムや水酸化カリウム、過マンガン酸カ
リウム溶液などのアルカリ溶液など、様々な薬液を使用
している。このような環境において作業を行っていくと
きに、これらの薬液などの飛散などにより成形体に薬液
が付着することがある。第一の従来の方法（特開昭６４
ー４６９９７号公報）では一次成形品を粗化した後に触
媒を付与するようにしており、この触媒付与作業におい
てこのような薬液が付着することが起こり得る。付着し
た薬液はめっきにとっての触媒毒となり、このためめっ
き終了後には金属が析出しないなどのつきむらの問題が
生じることがある。
【０００５】また、第二の従来の方法（特開昭６３ー５
０４８２号公報）においては、粗化処理中に粗化あるい
は溶出した成形体樹脂あるいはめっき触媒などが、粗化
処理後に成形体の絶縁部分に残渣物として残ってしまう
ため、これを核にして銅核が成長し異常析出といわれる
絶縁部分への銅の析出が起きてしまうことがあった。さ
らに、第二の従来の方法では、二次成形品形成後に一次
成形品樹脂を粗化処理するため、二次成形品に使用する
樹脂にはこの粗化処理に影響を受けない樹脂を選むこと
が必要であり、使用できる樹脂の選択肢に制限があっ
た。
０４８２号公報）においては、粗化処理中に粗化あるい
は溶出した成形体樹脂あるいはめっき触媒などが、粗化
処理後に成形体の絶縁部分に残渣物として残ってしまう
ため、これを核にして銅核が成長し異常析出といわれる
絶縁部分への銅の析出が起きてしまうことがあった。さ
らに、第二の従来の方法では、二次成形品形成後に一次
成形品樹脂を粗化処理するため、二次成形品に使用する
樹脂にはこの粗化処理に影響を受けない樹脂を選むこと
が必要であり、使用できる樹脂の選択肢に制限があっ
た。
【０００６】本発明は、上記のような立体形状の樹脂成
形体の表面に導体回路を有する立体成形回路部品および
その製造方法が持つ不都合を解消することを目的として
おり、より具体的には、めっきのつきむらが発生するこ
とのない、また、絶縁部分への銅などの異常成長が発生
することのない立体成形回路部品およびその製造方法を
提供することを目的とする。本発明はまた、第二次成形
体に使用できる樹脂の選択肢を大きくすることのできる
立体成形回路部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。
形体の表面に導体回路を有する立体成形回路部品および
その製造方法が持つ不都合を解消することを目的として
おり、より具体的には、めっきのつきむらが発生するこ
とのない、また、絶縁部分への銅などの異常成長が発生
することのない立体成形回路部品およびその製造方法を
提供することを目的とする。本発明はまた、第二次成形
体に使用できる樹脂の選択肢を大きくすることのできる
立体成形回路部品およびその製造方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
る手段として、本発明では、表面が粗化された第一次成
形体と、該第一次成形体の回路となる部分以外に形成さ
れた第二次成形体と、該第二成形体で覆われていない前
記第一次成形体上にめっきにより形成された導体回路と
を有する立体成形回路部品であって、前記第一次成形体
はめっき触媒を含有したものであり、前記第二成形体は
前記第一次成形体の粗化処理後に被覆形成されたもので
あることを特徴とする立体成形回路部品を提供する。
る手段として、本発明では、表面が粗化された第一次成
形体と、該第一次成形体の回路となる部分以外に形成さ
れた第二次成形体と、該第二成形体で覆われていない前
記第一次成形体上にめっきにより形成された導体回路と
を有する立体成形回路部品であって、前記第一次成形体
はめっき触媒を含有したものであり、前記第二成形体は
前記第一次成形体の粗化処理後に被覆形成されたもので
あることを特徴とする立体成形回路部品を提供する。
【０００８】また、このような立体成形回路部品を製造
する方法として、めっき触媒を含有した第一次成形体を
形成し、該第一次成形体に粗化処理を施し、該粗化処理
を施した第一次成形体の回路となる部分以外に第二次成
形体を形成し、該第二の成形体で覆われていない前記第
一次成形体上に導体回路をめっきにより形成することを
特徴とする立体成形回路部品の製造方法を提供する。
する方法として、めっき触媒を含有した第一次成形体を
形成し、該第一次成形体に粗化処理を施し、該粗化処理
を施した第一次成形体の回路となる部分以外に第二次成
形体を形成し、該第二の成形体で覆われていない前記第
一次成形体上に導体回路をめっきにより形成することを
特徴とする立体成形回路部品の製造方法を提供する。
【０００９】本発明において、第一次成形体及び第二次
成形体に使用できる物質には、絶縁性熱硬化性樹脂及び
熱可塑性樹脂、さらには、無機繊維、例えばガラス繊維
やチタン酸カリウム繊維、炭酸カルシウム、ケイ酸カル
シウムなどを含む絶縁性熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂
が挙げられる。
成形体に使用できる物質には、絶縁性熱硬化性樹脂及び
熱可塑性樹脂、さらには、無機繊維、例えばガラス繊維
やチタン酸カリウム繊維、炭酸カルシウム、ケイ酸カル
シウムなどを含む絶縁性熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂
が挙げられる。
【００１０】熱可塑性樹脂としては、アセタール樹脂、
アクリル酸メチルのようなアクリル酸系樹脂、エチルセ
ルローズ、アセチルセルローズ、プロピオニルセルロー
ズ、アセチルブチルセルローズ、ニトロセルローズのよ
うなセルローズ系樹脂、及び類似物、ポリエーテル類、
例えばポリフェニレンエーテル、ナイロン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリルスチレン及び共重合体、またアク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体のような
スチレンブレンド、ポリカーボネイト類、ポリクロルト
リフルオルエチレン、及び酢酸ビニル、ビニルアルコー
ル、ビニルブチラール、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸
ビニル共強重合体、塩化ビニリデン及びビニルホルマー
ルのようなビニル重合体及び共重合体がある。また、ポ
リエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリアリレート、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーなども
用いることができる。
アクリル酸メチルのようなアクリル酸系樹脂、エチルセ
ルローズ、アセチルセルローズ、プロピオニルセルロー
ズ、アセチルブチルセルローズ、ニトロセルローズのよ
うなセルローズ系樹脂、及び類似物、ポリエーテル類、
例えばポリフェニレンエーテル、ナイロン、ポリスチレ
ン、アクリロニトリルスチレン及び共重合体、またアク
リロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体のような
スチレンブレンド、ポリカーボネイト類、ポリクロルト
リフルオルエチレン、及び酢酸ビニル、ビニルアルコー
ル、ビニルブチラール、塩化ビニル、塩化ビニル−酢酸
ビニル共強重合体、塩化ビニリデン及びビニルホルマー
ルのようなビニル重合体及び共重合体がある。また、ポ
リエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリアリレート、
ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルスルホン、
ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンオキシ
ド、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマーなども
用いることができる。
【００１１】熱硬化性樹脂としては、フタル酸アリル、
フラン、メラミン−ホルムアルデヒド、フェノールホル
ムアルデヒド及びフェノールフルフラル共重合体、単独
ないしはブタジエンアクリロニトリル共重合体ないしは
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体との
組合せ、ポリアクリル酸エステル、シリコン類、尿素ホ
ルムアルデヒド、エポキシ樹脂、アリル樹脂、フタル酸
グリセリン、ポリエステル類、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂がある。第一次成形体に使用できる物質として
は、ポリエーテルスルホンや液晶ポリマーのようなもの
が好ましく、第二次成形体に使用できる物質としては、
ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマーが好まし
い。双方は同じであってもよい。また、ここに挙げた樹
脂はその一例であり、これに限定されるものではない。
フラン、メラミン−ホルムアルデヒド、フェノールホル
ムアルデヒド及びフェノールフルフラル共重合体、単独
ないしはブタジエンアクリロニトリル共重合体ないしは
アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体との
組合せ、ポリアクリル酸エステル、シリコン類、尿素ホ
ルムアルデヒド、エポキシ樹脂、アリル樹脂、フタル酸
グリセリン、ポリエステル類、ポリイミド樹脂、ポリア
ミド樹脂がある。第一次成形体に使用できる物質として
は、ポリエーテルスルホンや液晶ポリマーのようなもの
が好ましく、第二次成形体に使用できる物質としては、
ポリフェニレンサルファイドや液晶ポリマーが好まし
い。双方は同じであってもよい。また、ここに挙げた樹
脂はその一例であり、これに限定されるものではない。
【００１２】第一次成形体の成形に際して、素材中に含
有させるフィラーにめっき触媒を付着させて樹脂中に含
有させ、押し出し成形、射出成形などのような方法によ
り成形処理を行う。めっき触媒は、バラジウム−すずコ
ロイドや金属銅コロイドなどの通常の無電解銅めっき触
媒を用いることができる。次に、成形された第一次成形
体の表面に対して粗化処理を行う。粗化処理は第一次成
形体樹脂に使用される樹脂を処理する従来法と同じでよ
く、例えば、第一次成形体樹脂にポリエーテルスルフォ
ンを使用した場合には、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアル
デヒドなどの有機溶剤やクロム酸と硫酸の混合溶液など
を使用したり、液晶ポリマーを使用したときにはアルカ
リ溶液を使用したりする。
有させるフィラーにめっき触媒を付着させて樹脂中に含
有させ、押し出し成形、射出成形などのような方法によ
り成形処理を行う。めっき触媒は、バラジウム−すずコ
ロイドや金属銅コロイドなどの通常の無電解銅めっき触
媒を用いることができる。次に、成形された第一次成形
体の表面に対して粗化処理を行う。粗化処理は第一次成
形体樹脂に使用される樹脂を処理する従来法と同じでよ
く、例えば、第一次成形体樹脂にポリエーテルスルフォ
ンを使用した場合には、Ｎ、Ｎ’−ジメチルホルムアル
デヒドなどの有機溶剤やクロム酸と硫酸の混合溶液など
を使用したり、液晶ポリマーを使用したときにはアルカ
リ溶液を使用したりする。
【００１３】表面粗化を行った第一次成形体に対して、
配線パターンが成形品表面に形成されるように該第一次
成形体樹脂の周りに第二次成形体を形成する。そのよう
に成形された一体成形品に対して、めっき処理により第
二の成形体で覆われていない前記第一次成形体上に導体
回路ほ形成する。このとき、必要に応じてめっき処理前
に脱脂処理を行ってもよい。めっき処理としては従来の
無電解めっき処理を使用することができる。
配線パターンが成形品表面に形成されるように該第一次
成形体樹脂の周りに第二次成形体を形成する。そのよう
に成形された一体成形品に対して、めっき処理により第
二の成形体で覆われていない前記第一次成形体上に導体
回路ほ形成する。このとき、必要に応じてめっき処理前
に脱脂処理を行ってもよい。めっき処理としては従来の
無電解めっき処理を使用することができる。
【００１４】本発明によれば、第一次成形体の素材樹脂
中にめっき触媒が含まれているために、従来のように第
一次成形体の成形後にめっき触媒を付与することを必要
としない。そのために、従来法における場合にように、
第一次成形体表面に付着した薬液によりめっきのつきむ
らが生じることは回避でき、均一なめっき層、すなわ
ち、導体回路を得ることができる。
中にめっき触媒が含まれているために、従来のように第
一次成形体の成形後にめっき触媒を付与することを必要
としない。そのために、従来法における場合にように、
第一次成形体表面に付着した薬液によりめっきのつきむ
らが生じることは回避でき、均一なめっき層、すなわ
ち、導体回路を得ることができる。
【００１５】また、第一次成形体樹脂にめっき触媒入り
樹脂を使用し、かつ、粗化処理後の第一次成形体に第二
成形体を被覆形成するようにしたので、めっき処理前に
残渣物の核となる物が溶出することはなく、従来のよう
な異常析出が発生することは回避される。さらに、粗化
処理後の第一次成形体樹脂に第二次成形体を形成するこ
とから、第二次成形体に使用する樹脂の選択肢に格別の
制限を要しない。本発明により製造される立体成形回路
部品は、例えば、小型携帯用端末機器やプリンターヘッ
ド部分などの回路部品として有効に用いることができ
る。
樹脂を使用し、かつ、粗化処理後の第一次成形体に第二
成形体を被覆形成するようにしたので、めっき処理前に
残渣物の核となる物が溶出することはなく、従来のよう
な異常析出が発生することは回避される。さらに、粗化
処理後の第一次成形体樹脂に第二次成形体を形成するこ
とから、第二次成形体に使用する樹脂の選択肢に格別の
制限を要しない。本発明により製造される立体成形回路
部品は、例えば、小型携帯用端末機器やプリンターヘッ
ド部分などの回路部品として有効に用いることができ
る。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例について詳細に説明す
る。しかし本発明はこれに限定されるものではない。 〔実施例１〕図１に示すように、第一次成形体１の回路
となる部分以外に第二次成形体２ａ、２ｂが被覆され、
該回路となる部分上には導体回路としての金属皮膜３を
持つ立体成形回路部品を、図２に示す手順で作成した。
なお、４はスルーホールである。
る。しかし本発明はこれに限定されるものではない。 〔実施例１〕図１に示すように、第一次成形体１の回路
となる部分以外に第二次成形体２ａ、２ｂが被覆され、
該回路となる部分上には導体回路としての金属皮膜３を
持つ立体成形回路部品を、図２に示す手順で作成した。
なお、４はスルーホールである。
【００１７】第一次成形体樹脂には、めっき触媒として
パラジウム塩を含有させたポリエーテルサルホンを用
い、射出成形により第一次成形体１を作成した（図２
ａ）。このときの射出成形温度は３６０℃、金型温度は
１５０℃とした。次に、この第一次成形体１をクロム酸
／硫酸混合溶液により粗化処理を行った（図２ｂ）。そ
の後この第一次成形体１の周りに、回路部分が露出する
ように第二次成形体２ａ、２ｂを射出成形により作成し
た（図２ｃ）。このときの第二次成形体樹脂にはポリフ
ェニレンサルファイドを用い、射出成形温度は３００
℃、金型温度は１５０℃とした。そして以下に示す組成
の無電解銅めっき液に６時間浸漬させて、銅の膜厚（金
属皮膜３）を約３０μｍ析出した（図２ｄ）。
パラジウム塩を含有させたポリエーテルサルホンを用
い、射出成形により第一次成形体１を作成した（図２
ａ）。このときの射出成形温度は３６０℃、金型温度は
１５０℃とした。次に、この第一次成形体１をクロム酸
／硫酸混合溶液により粗化処理を行った（図２ｂ）。そ
の後この第一次成形体１の周りに、回路部分が露出する
ように第二次成形体２ａ、２ｂを射出成形により作成し
た（図２ｃ）。このときの第二次成形体樹脂にはポリフ
ェニレンサルファイドを用い、射出成形温度は３００
℃、金型温度は１５０℃とした。そして以下に示す組成
の無電解銅めっき液に６時間浸漬させて、銅の膜厚（金
属皮膜３）を約３０μｍ析出した（図２ｄ）。
【００１８】 硫酸銅・五水和物 １０ g／l エチレンジアミン四酢酸 ３０ g／l ポリエチレングリコール （Ｍｗ６００） ０．８ g／l ２、２’−ジピリジル ３０ｍl／l ３７％ホルムアルデヒド ３ｍl／l ｐＨ（水酸化ナトリウムで調整） １２．５ 液温 ７０℃ 以上のようにして作成したこの立体成形回路部品の外観
を観察したところ、第一次成形体表面にめっきのつきむ
らはなく、配線パターン間や絶縁部分に銅の異常析出は
認められなかった。また、スルーホール４の内面も均一
なめっき層をなしていた。
を観察したところ、第一次成形体表面にめっきのつきむ
らはなく、配線パターン間や絶縁部分に銅の異常析出は
認められなかった。また、スルーホール４の内面も均一
なめっき層をなしていた。
【００１９】〔実施例２〕実施例１において、第一次成
形体の樹脂をパラジウム塩を含有させた無機充填剤５０
重量％を含む「めっきグレード」液晶ポリマー（ポリプ
ラスチック社製ベクトラＣ・８２０）を用いた。また、
このときの第一次成形体の射出成形温度は３２０℃、金
型温度は１００℃とした。この第一次成形体を、５０℃
の水酸化ナトリウム水溶液（１５０ｇ／l）に３０分浸
漬して粗化処理を行った。次に実施例１と同様にして第
二次成形体を形成し、配線パターン（金属皮膜３）を形
成した。
形体の樹脂をパラジウム塩を含有させた無機充填剤５０
重量％を含む「めっきグレード」液晶ポリマー（ポリプ
ラスチック社製ベクトラＣ・８２０）を用いた。また、
このときの第一次成形体の射出成形温度は３２０℃、金
型温度は１００℃とした。この第一次成形体を、５０℃
の水酸化ナトリウム水溶液（１５０ｇ／l）に３０分浸
漬して粗化処理を行った。次に実施例１と同様にして第
二次成形体を形成し、配線パターン（金属皮膜３）を形
成した。
【００２０】以上のようにして作成したこの立体成形回
路部品の外観を観察したところ、第一次成形体表面にめ
っきのつきむらはなく、配線パターン間や絶縁部分に銅
の異常析出は認められなかった。また、スルーホール４
の内面も均一なめっき層をなしていた。
路部品の外観を観察したところ、第一次成形体表面にめ
っきのつきむらはなく、配線パターン間や絶縁部分に銅
の異常析出は認められなかった。また、スルーホール４
の内面も均一なめっき層をなしていた。
【００２１】〔実施例３〕実施例２において、第二次成
形体の樹脂にエポキシ樹脂（東芝ケミカル社製EP-２０
０５）を用いた。またこの時の射出成形温度は８０℃、
金型温度は１７０℃とした。以上のこと以外は実施例２
と同様にした。以上のようにして作成したこの立体成形
回路部品の外観を観察したところ、第一次成形体表面に
めっきのつきむらはなく、配線パターン間や絶縁部分に
銅の異常析出は認められなかった。また、スルーホール
４の内面も均一なめっき層をなしていた。
形体の樹脂にエポキシ樹脂（東芝ケミカル社製EP-２０
０５）を用いた。またこの時の射出成形温度は８０℃、
金型温度は１７０℃とした。以上のこと以外は実施例２
と同様にした。以上のようにして作成したこの立体成形
回路部品の外観を観察したところ、第一次成形体表面に
めっきのつきむらはなく、配線パターン間や絶縁部分に
銅の異常析出は認められなかった。また、スルーホール
４の内面も均一なめっき層をなしていた。
【００２２】〔比較例１〕第一成形体の成形材料には無
機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」液晶ポリ
マー（ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８２０）を用
いた。この時の射出成形温度は３３０℃で、金型温度は
１００℃とした。
機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」液晶ポリ
マー（ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８２０）を用
いた。この時の射出成形温度は３３０℃で、金型温度は
１００℃とした。
【００２３】次に、この第一成形体を実施例２と同様に
粗化処理しめっき触媒(ＨＳ−１０１Ｂ；（株）日立化
成製）を塗布した後、第一次成形体の回路部分が露出す
るように、第二次成形体を第一次成形体の周りに射出成
形により形成し、一体物品の成形体を作成した。この時
第二次成形体の材料にはポリフェニレンサルファイドを
用いた。この時の射出成形温度は２８０℃で、金型温度
は１２０℃とした。
粗化処理しめっき触媒(ＨＳ−１０１Ｂ；（株）日立化
成製）を塗布した後、第一次成形体の回路部分が露出す
るように、第二次成形体を第一次成形体の周りに射出成
形により形成し、一体物品の成形体を作成した。この時
第二次成形体の材料にはポリフェニレンサルファイドを
用いた。この時の射出成形温度は２８０℃で、金型温度
は１２０℃とした。
【００２４】この成形体を実施例１と同様の粗化処理液
で処理をし、実施例１と同様の無電解銅めっき液に６時
間浸漬した。以上のようにして作成したこの立体成形回
路部品の外観を観察したところ、第一次成形体の表面に
めっき銅が析出していない箇所（めっきのつきむら）が
見られた。
で処理をし、実施例１と同様の無電解銅めっき液に６時
間浸漬した。以上のようにして作成したこの立体成形回
路部品の外観を観察したところ、第一次成形体の表面に
めっき銅が析出していない箇所（めっきのつきむら）が
見られた。
【００２５】〔比較例２〕第一成形体の成形材料には無
機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」液晶ポリ
マー（ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８２０）に触
媒（パラジウム塩）を混入したものを用いた。この時の
射出成形温度は３３０℃で、金型温度は１００℃とし
た。次に、この第一成形体の回路部分が露出するよう
に、第二次成形体を第一次成形体の周りに射出成形によ
り形成し、一体物品の成形体を作成した。このときの第
二次成形体の材料にはポリフェニレンサルファイドを用
いた。このときの射出成形温度は２８０℃で、金型温度
は１２０℃とした。
機充填剤５０重量％を含む「めっきグレード」液晶ポリ
マー（ポリプラスチック社製ベクトラＣ・８２０）に触
媒（パラジウム塩）を混入したものを用いた。この時の
射出成形温度は３３０℃で、金型温度は１００℃とし
た。次に、この第一成形体の回路部分が露出するよう
に、第二次成形体を第一次成形体の周りに射出成形によ
り形成し、一体物品の成形体を作成した。このときの第
二次成形体の材料にはポリフェニレンサルファイドを用
いた。このときの射出成形温度は２８０℃で、金型温度
は１２０℃とした。
【００２６】この成形体を実施例２と同様の粗化処理液
で処理をし、実施例２と同様の無電解銅めっき液に６時
間浸漬した。以上のようにして作成したこの立体成形回
路部品の外観を観察したところ、配線パターン間や絶縁
部分に銅の異常析出があることが分かった。その大きさ
は約１μm〜４０μm程度のものがあり、場所によっては
配線パターン間が短絡している箇所もあった。
で処理をし、実施例２と同様の無電解銅めっき液に６時
間浸漬した。以上のようにして作成したこの立体成形回
路部品の外観を観察したところ、配線パターン間や絶縁
部分に銅の異常析出があることが分かった。その大きさ
は約１μm〜４０μm程度のものがあり、場所によっては
配線パターン間が短絡している箇所もあった。
【００２７】
【発明の効果】本発明による立体成形回路部品とその製
造方法によれば、 第一次成形体の素材樹脂中にめっき
触媒が含まれているために、第一次成形体の成形後にめ
っき触媒を付与することを必要としない。そのために、
従来法における場合にように、第一次成形体表面に付着
した薬液によりめっきのつきむらが生じることは回避で
き、均一な導体回路を得ることができる。また、第一次
成形体樹脂にめっき触媒入り樹脂を使用し、かつ、粗化
処理後の第一次成形体に第二成形体を被覆形成するよう
にしたので、めっき処理前に残渣物の核となる物が溶出
することはなく、従来のように異常析出が発生すること
は回避される。
造方法によれば、 第一次成形体の素材樹脂中にめっき
触媒が含まれているために、第一次成形体の成形後にめ
っき触媒を付与することを必要としない。そのために、
従来法における場合にように、第一次成形体表面に付着
した薬液によりめっきのつきむらが生じることは回避で
き、均一な導体回路を得ることができる。また、第一次
成形体樹脂にめっき触媒入り樹脂を使用し、かつ、粗化
処理後の第一次成形体に第二成形体を被覆形成するよう
にしたので、めっき処理前に残渣物の核となる物が溶出
することはなく、従来のように異常析出が発生すること
は回避される。
【図１】本発明の立体成形回路部品の一例を説明する
図。
図。
【図２】本発明の立体成形回路部品の製造工程を説明す
る図。
る図。
１…第一次成形体樹脂、２ａ、２ｂ…第二次成形体樹
脂、３…金属皮膜（導体回路）、４…スルーホール。
脂、３…金属皮膜（導体回路）、４…スルーホール。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉村 豊房 茨城県日立市大みか町七丁目１番１号 株 式会社日立製作所日立研究所内 (72)発明者 佐藤 亮 茨城県日立市日高町五丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内 (72)発明者 大阿久 俊幸 茨城県日立市日高町五丁目１番１号 日立 電線株式会社日高工場内 (72)発明者 安藤 好幸 茨城県日立市日高町五丁目１番１号 日立 電線株式会社パワーシステム研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 表面が粗化された第一次成形体と、該第
一次成形体の回路となる部分以外に形成された第二次成
形体と、該第二成形体で覆われていない前記第一次成形
体上にめっきにより形成された導体回路とを有する立体
成形回路部品であって、前記第一次成形体はめっき触媒
を含有したものであり、前記第二成形体は前記第一次成
形体の粗化処理後に被覆形成されたものであることを特
徴とする立体成形回路部品。 - 【請求項２】 めっき触媒を含有した第一次成形体を形
成し、該第一次成形体に粗化処理を施し、該粗化処理を
施した第一次成形体の回路となる部分以外に第二次成形
体を形成し、該第二の成形体で覆われていない前記第一
次成形体上に導体回路をめっきにより形成することを特
徴とする立体成形回路部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34133496A JPH10183361A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 立体成形回路部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34133496A JPH10183361A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 立体成形回路部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10183361A true JPH10183361A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=18345261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34133496A Pending JPH10183361A (ja) | 1996-12-20 | 1996-12-20 | 立体成形回路部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10183361A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005148666A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-09 | Hitachi Maxell Ltd | 光学部品 |
| JP2006219752A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Canon Inc | 構造体の製造方法 |
-
1996
- 1996-12-20 JP JP34133496A patent/JPH10183361A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005148666A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-06-09 | Hitachi Maxell Ltd | 光学部品 |
| JP2006219752A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Canon Inc | 構造体の製造方法 |
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