JPH10186175A - 光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物 - Google Patents
光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物Info
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- JPH10186175A JPH10186175A JP34518596A JP34518596A JPH10186175A JP H10186175 A JPH10186175 A JP H10186175A JP 34518596 A JP34518596 A JP 34518596A JP 34518596 A JP34518596 A JP 34518596A JP H10186175 A JPH10186175 A JP H10186175A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 強度が大きく、欠けにくい光コネクタフェル
ールを製造することができる成形用樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分と
し、充填材として球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％
含有する成形用樹脂組成物である。この樹脂組成物は、
材料に柔軟性と伸びを持たせることができ、シリカ粒子
を大量に配合しても、成型品が脆くなることもないとい
う効果がある。また、シリカ粒子の粒径を最大１００μ
ｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度分布とすることに
よって、ガイドピン穴の強度と成形収縮率，反り量につ
いても実用上十分な光コネクタフェルールを成形するこ
とができる。
ールを製造することができる成形用樹脂組成物を提供す
る。 【解決手段】 ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分と
し、充填材として球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％
含有する成形用樹脂組成物である。この樹脂組成物は、
材料に柔軟性と伸びを持たせることができ、シリカ粒子
を大量に配合しても、成型品が脆くなることもないとい
う効果がある。また、シリカ粒子の粒径を最大１００μ
ｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度分布とすることに
よって、ガイドピン穴の強度と成形収縮率，反り量につ
いても実用上十分な光コネクタフェルールを成形するこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバを接続
するための光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂
組成物に関するものである。
するための光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂
組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】光通信や光測定等の分野において、光フ
ァイバの接続に用いられる光コネクタは、単心のものと
多心のものとがある。多心のものでは、複数本の単心の
光ファイバの接続に用いられるものと、テープ状光ファ
イバ心線に用いられるものがあるが、嵌合ピンを用いて
位置決めを行なう構造のものが一般的である。このよう
に、光コネクタの種類は、多種類に及んでいる。この光
コネクタを用いて光ファイバを接続する場所が、マンホ
ール内や、架線に取り付けられる接続函内などのよう
に、一度結合した後は、ほとんど着脱が行なわれない場
所に用いる光コネクタとしては、一対の多心コネクタを
クリップ等簡易な把持具を用いて結合する、いわゆるＭ
Ｔ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂ
ｌｅ）コネクタが使用されている。また、屋内の比較的
着脱回数の多い用途では、プッシュプル機構を持つハウ
ジングを有し、コネクタアダプタを介して結合する、い
わゆるＭＰＯ（Ｍｕｌｔｉ−ｐａｓｓ Ｐｕｓｈ Ｏ
ｎ）コネクタが使用される場合が多い。
ァイバの接続に用いられる光コネクタは、単心のものと
多心のものとがある。多心のものでは、複数本の単心の
光ファイバの接続に用いられるものと、テープ状光ファ
イバ心線に用いられるものがあるが、嵌合ピンを用いて
位置決めを行なう構造のものが一般的である。このよう
に、光コネクタの種類は、多種類に及んでいる。この光
コネクタを用いて光ファイバを接続する場所が、マンホ
ール内や、架線に取り付けられる接続函内などのよう
に、一度結合した後は、ほとんど着脱が行なわれない場
所に用いる光コネクタとしては、一対の多心コネクタを
クリップ等簡易な把持具を用いて結合する、いわゆるＭ
Ｔ（Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ Ｔｒａｎｓｆｅｒａｂ
ｌｅ）コネクタが使用されている。また、屋内の比較的
着脱回数の多い用途では、プッシュプル機構を持つハウ
ジングを有し、コネクタアダプタを介して結合する、い
わゆるＭＰＯ（Ｍｕｌｔｉ−ｐａｓｓ Ｐｕｓｈ Ｏ
ｎ）コネクタが使用される場合が多い。
【０００３】図１は、実用化されているＭＴコネクタの
説明図であり、図１（Ａ）はコネクタの結合前の斜視
図、図１（Ｂ）はコネクタ結合時の斜視図である。図
中、１０は光ファイバ、１１は光コネクタフェルール、
１１ａはガイドピン穴、１２はテープ状光ファイバ心
線、１３はガイドピン、１４はクリップである。
説明図であり、図１（Ａ）はコネクタの結合前の斜視
図、図１（Ｂ）はコネクタ結合時の斜視図である。図
中、１０は光ファイバ、１１は光コネクタフェルール、
１１ａはガイドピン穴、１２はテープ状光ファイバ心
線、１３はガイドピン、１４はクリップである。
【０００４】図１（Ａ）に示すように、一対の光コネク
タフェルール１１の結合端面には、ガイドピン１３と嵌
合する２つのガイドピン穴１１ａが開けられ、その間の
部分に複数本の光ファイバ１０を挿入する穴が設けられ
ている。この穴に多心のテープ状光ファイバ心線１２の
複数本の光ファイバ１０を、その端部が露出するようエ
ポキシ系接着剤等で固定した後、光コネクタフェルール
３１の端面が、光ファイバ１０の端面と共に研磨され
る。
タフェルール１１の結合端面には、ガイドピン１３と嵌
合する２つのガイドピン穴１１ａが開けられ、その間の
部分に複数本の光ファイバ１０を挿入する穴が設けられ
ている。この穴に多心のテープ状光ファイバ心線１２の
複数本の光ファイバ１０を、その端部が露出するようエ
ポキシ系接着剤等で固定した後、光コネクタフェルール
３１の端面が、光ファイバ１０の端面と共に研磨され
る。
【０００５】結合状態においては、２本のガイドピン１
３によって左右の光コネクタフェルール１１が位置決め
されて、突き合わされ、ガイドピン穴１１ａに対して精
密に配列固定された左右の光ファイバ１０同士が、屈折
率整合剤を介して結合され、図１（Ｂ）に示すようなク
リップ１４で固定される。
３によって左右の光コネクタフェルール１１が位置決め
されて、突き合わされ、ガイドピン穴１１ａに対して精
密に配列固定された左右の光ファイバ１０同士が、屈折
率整合剤を介して結合され、図１（Ｂ）に示すようなク
リップ１４で固定される。
【０００６】図２は、実用化されているＭＰＯコネクタ
の説明図であり、図２（Ａ）はコネクタプラグの斜視
図、図２（Ｂ）はコネクタアダプタの斜視図、図２
（Ｃ）は光コネクタフェルールの端面の拡大図である。
図中、図１と同様な部分には同じ符号を付して説明を省
略する。２１は光コネクタフェルール、２１ａはガイド
ピン穴、２２はコネクタプラグ、２３はコネクタハウジ
ング、２４はコネクタアダプタである。
の説明図であり、図２（Ａ）はコネクタプラグの斜視
図、図２（Ｂ）はコネクタアダプタの斜視図、図２
（Ｃ）は光コネクタフェルールの端面の拡大図である。
図中、図１と同様な部分には同じ符号を付して説明を省
略する。２１は光コネクタフェルール、２１ａはガイド
ピン穴、２２はコネクタプラグ、２３はコネクタハウジ
ング、２４はコネクタアダプタである。
【０００７】図２（Ａ）に示すように、コネクタプラグ
２２は、コネクタハウジング２３内に光コネクタフェル
ール２１が収容されたもので、テープ状光ファイバ心線
１２の多心の光ファイバ１０の端面が、図２（Ｃ）に示
すように、光コネクタフェルール２１の端面に露出して
いる。光ファイバ１０が光コネクタフェルール２１にエ
ポキシ系接着剤等で固定された後、光コネクタフェルー
ル２１の端面が、光ファイバ１０の端面と共に研磨され
る。なお、光コネクタフェルール２１にはガイドピンを
挿入するガイドピン穴２１ａが設けられている。
２２は、コネクタハウジング２３内に光コネクタフェル
ール２１が収容されたもので、テープ状光ファイバ心線
１２の多心の光ファイバ１０の端面が、図２（Ｃ）に示
すように、光コネクタフェルール２１の端面に露出して
いる。光ファイバ１０が光コネクタフェルール２１にエ
ポキシ系接着剤等で固定された後、光コネクタフェルー
ル２１の端面が、光ファイバ１０の端面と共に研磨され
る。なお、光コネクタフェルール２１にはガイドピンを
挿入するガイドピン穴２１ａが設けられている。
【０００８】一対のコネクタプラグ２２を、図２（Ｂ）
に示すような角型形状のコネクタアダプタ２４の左右か
ら差し込んで、左右のコネクタフェルール２１同士を物
理的結合（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｃｏｎｔａｃｔ、以下、
「ＰＣ結合」という。）により結合する。詳細構造につ
いては説明を省略するが、コネクタアダプタ２４の内部
にはコネクタ係止機構があり、コネクタハウジング２３
の先端の挿入ガイドをコネクタアダプタ内に係止するよ
うになっている。また、コネクタハウジング２３と光コ
ネクタフェルール２１との間隙がフローティング空間に
なっている。
に示すような角型形状のコネクタアダプタ２４の左右か
ら差し込んで、左右のコネクタフェルール２１同士を物
理的結合（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｃｏｎｔａｃｔ、以下、
「ＰＣ結合」という。）により結合する。詳細構造につ
いては説明を省略するが、コネクタアダプタ２４の内部
にはコネクタ係止機構があり、コネクタハウジング２３
の先端の挿入ガイドをコネクタアダプタ内に係止するよ
うになっている。また、コネクタハウジング２３と光コ
ネクタフェルール２１との間隙がフローティング空間に
なっている。
【０００９】このＭＰＯコネクタは、通常、光コネクタ
フェルール同士を屈折率整合剤を使用せずに接触させる
ＰＣ結合の方式で結合するので、結合面における反射光
が、光ファイバ内に戻らないようにするため、光コネク
タフェルール２１の端面を斜めに、例えば、８度の角度
となるように研磨する。
フェルール同士を屈折率整合剤を使用せずに接触させる
ＰＣ結合の方式で結合するので、結合面における反射光
が、光ファイバ内に戻らないようにするため、光コネク
タフェルール２１の端面を斜めに、例えば、８度の角度
となるように研磨する。
【００１０】このように、光コネクタフェルールによる
光ファイバの接続は、２つの光コネクタフェルールが突
き合わされて結合されるから、その寸法精度が結合損失
に及ぼす影響は大きい。特に、ガイドピン穴の強度が小
さいものは、結合作業の際にガイドピン穴が欠けるとい
う事態を招くことがあり、このような事態が生じると、
光ファイバを新しい光コネクタフェルールに交換する必
要があり、作業現場で光コネクタフェルールの交換がで
きない場合には、接続作業に大きな支障を生じることに
なる。
光ファイバの接続は、２つの光コネクタフェルールが突
き合わされて結合されるから、その寸法精度が結合損失
に及ぼす影響は大きい。特に、ガイドピン穴の強度が小
さいものは、結合作業の際にガイドピン穴が欠けるとい
う事態を招くことがあり、このような事態が生じると、
光ファイバを新しい光コネクタフェルールに交換する必
要があり、作業現場で光コネクタフェルールの交換がで
きない場合には、接続作業に大きな支障を生じることに
なる。
【００１１】特開平２−１９８０８号公報に記載された
多心の光コネクタフェルールの製造用樹脂組成物は、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂，フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を主成分とし、充填材として、球状のシリカ粒子を１０
〜１００重量％含有したものが記載されている。また、
特開平６−２７８１５７号公報に記載された光コネクタ
フェルールの製造用樹脂組成物は、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として、粒径が
最大１００μｍで中心粒径が２０μｍ以下の粒度分布の
球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％含有したものが記
載されている。
多心の光コネクタフェルールの製造用樹脂組成物は、ク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂，フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂，ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
を主成分とし、充填材として、球状のシリカ粒子を１０
〜１００重量％含有したものが記載されている。また、
特開平６−２７８１５７号公報に記載された光コネクタ
フェルールの製造用樹脂組成物は、フェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として、粒径が
最大１００μｍで中心粒径が２０μｍ以下の粒度分布の
球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％含有したものが記
載されている。
【００１２】しかしながら、従来技術におけるエポキシ
樹脂を主成分として、充填材として球状のシリカ粒子を
含有させたものは、ガイドピン穴の強度が大きくないと
いう問題がある。
樹脂を主成分として、充填材として球状のシリカ粒子を
含有させたものは、ガイドピン穴の強度が大きくないと
いう問題がある。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した問
題点を解決するためになされたもので、強度が大きく、
欠けにくい光コネクタフェルールを製造することができ
る成形用樹脂組成物を提供することを目的とするもので
あり、また、かかる樹脂組成物を用いた光コネクタフェ
ルールを提供し、さらに、ガイドピン穴を有するものに
あっては、ガイドピン穴の強度も大きい、光コネクタフ
ェルールを提供することを目的とするものである。
題点を解決するためになされたもので、強度が大きく、
欠けにくい光コネクタフェルールを製造することができ
る成形用樹脂組成物を提供することを目的とするもので
あり、また、かかる樹脂組成物を用いた光コネクタフェ
ルールを提供し、さらに、ガイドピン穴を有するものに
あっては、ガイドピン穴の強度も大きい、光コネクタフ
ェルールを提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、光ファイバを位置決めし保持し、結合を行なう光コ
ネクタフェルールの成形に用いる成形用樹脂組成物であ
って、ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材
として粒径が最大１００μｍで中心粒径が１０〜２０μ
ｍの粒度分布の球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％含
有することを特徴とするものである。
は、光ファイバを位置決めし保持し、結合を行なう光コ
ネクタフェルールの成形に用いる成形用樹脂組成物であ
って、ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材
として粒径が最大１００μｍで中心粒径が１０〜２０μ
ｍの粒度分布の球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％含
有することを特徴とするものである。
【００１５】請求項２に記載の発明は、光ファイバを位
置決めし保持し、結合を行なう光コネクタフェルールの
成形に用いる成形用樹脂組成物であって、ジシクロペン
タジエン系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として粒
径が最大１００μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度
分布の球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％含有するこ
とを特徴とするものである。
置決めし保持し、結合を行なう光コネクタフェルールの
成形に用いる成形用樹脂組成物であって、ジシクロペン
タジエン系エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として粒
径が最大１００μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度
分布の球状のシリカ粒子を７５〜９０重量％含有するこ
とを特徴とするものである。
【００１６】請求項３に記載の発明は、光ファイバを位
置決めし保持し、結合を行なう光コネクタフェルールの
成形に用いる成形用樹脂組成物であって、ナフタレン系
エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として粒径が最大１
００μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度分布の球状
のシリカ粒子を７５〜９０重量％含有することを特徴と
する光コネクタフェルールの成形用樹脂組成物。
置決めし保持し、結合を行なう光コネクタフェルールの
成形に用いる成形用樹脂組成物であって、ナフタレン系
エポキシ樹脂を主成分とし、充填材として粒径が最大１
００μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度分布の球状
のシリカ粒子を７５〜９０重量％含有することを特徴と
する光コネクタフェルールの成形用樹脂組成物。
【００１７】請求項４に記載の発明は、光コネクタフェ
ルールにおいて、請求項１ないし３のいずれか１項に記
載の成形用樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とす
るものである。
ルールにおいて、請求項１ないし３のいずれか１項に記
載の成形用樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とす
るものである。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の光コネクタフェルールの
実施の形態は、ビフェニル系エポキシ樹脂，ジシクロペ
ンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ樹脂
をベースレジンとして、充填材として、粒径が最大１０
０μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度分布の球状の
シリカ粒子を７５〜９０重量％含有する樹脂組成物を用
いたものである。
実施の形態は、ビフェニル系エポキシ樹脂，ジシクロペ
ンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ樹脂
をベースレジンとして、充填材として、粒径が最大１０
０μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度分布の球状の
シリカ粒子を７５〜９０重量％含有する樹脂組成物を用
いたものである。
【００１９】ビフェニル系エポキシ樹脂は、下記の構造
式をもつものである。
式をもつものである。
【化１】 第１の実施の形態では、このビフェニル系エポキシ樹脂
に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を硬化剤を混
合したものを１０〜２０重量％とし、上述した充填材を
含有させ、その他に離型剤，シランカップリング剤，難
燃剤，カーボン，硬化促進剤などを数％混合したもので
ある。
に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を硬化剤を混
合したものを１０〜２０重量％とし、上述した充填材を
含有させ、その他に離型剤，シランカップリング剤，難
燃剤，カーボン，硬化促進剤などを数％混合したもので
ある。
【００２０】ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂は、
下記の構造式をもつものである。
下記の構造式をもつものである。
【化２】 第２の実施の形態では、このジシクロペンタジエン系エ
ポキシ樹脂に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を
硬化剤を混合したものを１０〜２０重量％とし、第１の
実施の形態と同様に、上述した充填材を含有させ、その
他に離型剤，シランカップリング剤，難燃剤，カーボ
ン，硬化促進剤などを数％混合したものである。
ポキシ樹脂に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を
硬化剤を混合したものを１０〜２０重量％とし、第１の
実施の形態と同様に、上述した充填材を含有させ、その
他に離型剤，シランカップリング剤，難燃剤，カーボ
ン，硬化促進剤などを数％混合したものである。
【００２１】ナフタレン系エポキシ樹脂は、下記の構造
式をもつものである。
式をもつものである。
【化３】 第３の実施の形態では、このナフタレン系エポキシ樹脂
に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を硬化剤を混
合したものを１０〜２０重量％とし、第１の実施の形態
と同様に、上述した充填材を含有させ、その他に離型
剤，シランカップリング剤，難燃剤，カーボン，硬化促
進剤などを数％混合したものである。
に硬化剤としてフェノールノボラック樹脂を硬化剤を混
合したものを１０〜２０重量％とし、第１の実施の形態
と同様に、上述した充填材を含有させ、その他に離型
剤，シランカップリング剤，難燃剤，カーボン，硬化促
進剤などを数％混合したものである。
【００２２】実施例について、比較例と共に説明する。
図３は、試作した光コネクタフェルールのガイドピン穴
の強度を測定した結果の説明図である。ベースレジンと
して、本発明のビフェニル系エポキシ樹脂，ジシクロペ
ンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ樹脂
と、従来例のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂，フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂について、同じ充填
材を含有させた樹脂組成物を用いて、多心の光コネクタ
フェルールを試作して、ガイドピン穴の強度を比較し
た。図３から分かるように、実施例２，６，１０は、比
較例１，２に比して、ガイドピン穴の強度が大きいこと
が分かる。
図３は、試作した光コネクタフェルールのガイドピン穴
の強度を測定した結果の説明図である。ベースレジンと
して、本発明のビフェニル系エポキシ樹脂，ジシクロペ
ンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ樹脂
と、従来例のクレゾールノボラック型エポキシ樹脂，フ
ェノールノボラック型エポキシ樹脂について、同じ充填
材を含有させた樹脂組成物を用いて、多心の光コネクタ
フェルールを試作して、ガイドピン穴の強度を比較し
た。図３から分かるように、実施例２，６，１０は、比
較例１，２に比して、ガイドピン穴の強度が大きいこと
が分かる。
【００２３】なお、ガイドピン穴の強度は、ガイドピン
穴にステンレス製のガイドピンを５．５ｍｍ挿入して、
光コネクタフェルールの端面から５ｍｍ突き出たピン部
分を、５ｍｍ／ｍｉｎの加圧速度で光コネクタフェルー
ルの外側の肉厚の最も薄い方向へ加圧したときの破断強
度を測定した値である。
穴にステンレス製のガイドピンを５．５ｍｍ挿入して、
光コネクタフェルールの端面から５ｍｍ突き出たピン部
分を、５ｍｍ／ｍｉｎの加圧速度で光コネクタフェルー
ルの外側の肉厚の最も薄い方向へ加圧したときの破断強
度を測定した値である。
【００２４】この理由について検討するために、ＪＩＳ
の試験片を成形し、曲げ強度と曲げ弾性率を測定した。
図４は、曲げ強度と曲げ弾性率を測定した結果の説明図
である。この測定結果によれば、本発明の樹脂組成物で
ある試験片１，２，３は、比較例の試験片４に対して曲
げ弾性率を小さくすることにより曲げ強度を上げること
ができたものと考えられる。これは、本発明のビフェニ
ル系エポキシ樹脂，ジシクロペンタジエン系エポキシ樹
脂，ナフタレン系エポキシ樹脂が、低分子量であり、硬
化後の架橋密度が、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂に比較して低いため、柔軟性のある硬化物が得られた
ものと考えられる。
の試験片を成形し、曲げ強度と曲げ弾性率を測定した。
図４は、曲げ強度と曲げ弾性率を測定した結果の説明図
である。この測定結果によれば、本発明の樹脂組成物で
ある試験片１，２，３は、比較例の試験片４に対して曲
げ弾性率を小さくすることにより曲げ強度を上げること
ができたものと考えられる。これは、本発明のビフェニ
ル系エポキシ樹脂，ジシクロペンタジエン系エポキシ樹
脂，ナフタレン系エポキシ樹脂が、低分子量であり、硬
化後の架橋密度が、クレゾールノボラック型エポキシ樹
脂に比較して低いため、柔軟性のある硬化物が得られた
ものと考えられる。
【００２５】この樹脂組成物の硬化物の柔軟性を出すた
めには、充填材の充填量を下げることによって達成でき
るが、充填材の充填量を下げると、寸法精度が落ちるの
で、充填量の低下には限界がある。本発明では、樹脂と
して特定のエポキシ樹脂を選択したことによって、充填
材の充填量が高いにもかかわらず、強度の大きい光コネ
クタフェルールを得ることができるのである。
めには、充填材の充填量を下げることによって達成でき
るが、充填材の充填量を下げると、寸法精度が落ちるの
で、充填量の低下には限界がある。本発明では、樹脂と
して特定のエポキシ樹脂を選択したことによって、充填
材の充填量が高いにもかかわらず、強度の大きい光コネ
クタフェルールを得ることができるのである。
【００２６】これらの特定のエポキシ樹脂を用いたもの
においても、充填材の性状や充填量によって、成形収縮
率や反り量に影響を与える。充填材の粒度分布について
も、成形を考えれば、流動性がよいことが望まれる。そ
のため、充填材のシリカ粒子の形状は、球状とした。こ
こでいう球状とは、完全な球形のものに限られるもので
はなく、ほぼ球形であれば足りるものであり、回転楕円
体のように球形がやや潰れたような形状も含むものであ
る。
においても、充填材の性状や充填量によって、成形収縮
率や反り量に影響を与える。充填材の粒度分布について
も、成形を考えれば、流動性がよいことが望まれる。そ
のため、充填材のシリカ粒子の形状は、球状とした。こ
こでいう球状とは、完全な球形のものに限られるもので
はなく、ほぼ球形であれば足りるものであり、回転楕円
体のように球形がやや潰れたような形状も含むものであ
る。
【００２７】ビフェニル系エポキシ樹脂，ジシクロペン
タジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ樹脂
は、溶融粘度が低いため、シリカ粒子に比べて、ベース
樹脂の方が圧倒的に流れやすく、したがって、シリカ粒
子の粒径が大きいと、成型時に、シリカ粒子の場所によ
る片寄りが生じ、成型品が均一とならない。サブミクロ
ンオーダの寸法精度が要求される光コネクタフェルール
においては、成型品の不均一さは寸法精度を悪くするか
ら、問題である。この観点から、粒子の大きさは、粒径
が小さい方が流動性が向上するからよいといえる。しか
し、シリカ粒子の粒度分布の中心粒径が１０μｍより小
さくなると、図５に示すように、バリが発生するという
問題を生じる。
タジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ樹脂
は、溶融粘度が低いため、シリカ粒子に比べて、ベース
樹脂の方が圧倒的に流れやすく、したがって、シリカ粒
子の粒径が大きいと、成型時に、シリカ粒子の場所によ
る片寄りが生じ、成型品が均一とならない。サブミクロ
ンオーダの寸法精度が要求される光コネクタフェルール
においては、成型品の不均一さは寸法精度を悪くするか
ら、問題である。この観点から、粒子の大きさは、粒径
が小さい方が流動性が向上するからよいといえる。しか
し、シリカ粒子の粒度分布の中心粒径が１０μｍより小
さくなると、図５に示すように、バリが発生するという
問題を生じる。
【００２８】図５は、シリカ粒子の粒度分布の中心粒径
を変えた場合の１０μｍの隙間へ樹脂組成物が侵入して
バリが形成される長さを測定して実験結果の説明図であ
る。シリカ粒子の粒度分布の中心粒径が１０μｍより小
さくなると、急激に隙間への流出長が大きくなり、バリ
が発生する状況になることが分かる。したがって、シリ
カ粒子の粒度分布の中心粒径は、１０μｍ以上であるこ
とが大きなバリを発生させないための要件であるという
ことができる。
を変えた場合の１０μｍの隙間へ樹脂組成物が侵入して
バリが形成される長さを測定して実験結果の説明図であ
る。シリカ粒子の粒度分布の中心粒径が１０μｍより小
さくなると、急激に隙間への流出長が大きくなり、バリ
が発生する状況になることが分かる。したがって、シリ
カ粒子の粒度分布の中心粒径は、１０μｍ以上であるこ
とが大きなバリを発生させないための要件であるという
ことができる。
【００２９】図６，図７，図８は、ビフェニル系エポキ
シ樹脂，ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタ
レン系エポキシ樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物のそ
れぞれについて、シリカの性状と含有量を変えて、ガイ
ドピン穴の強度と成形収縮率，反り量について測定した
実施例と比較例の結果を示す説明図である。
シ樹脂，ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタ
レン系エポキシ樹脂をベース樹脂とする樹脂組成物のそ
れぞれについて、シリカの性状と含有量を変えて、ガイ
ドピン穴の強度と成形収縮率，反り量について測定した
実施例と比較例の結果を示す説明図である。
【００３０】粒径が最大１００μｍで、中心粒径が２０
μｍ以下の粒度分布の球状のシリカ粒子を７５〜９０重
量％含有する実施例１〜１２のいずれの樹脂組成物も、
ガイドピン穴の強度と成形収縮率，反り量については、
実用上、十分であるといえる。これに対して、比較例
１，５，９のシリカ粒子の形状が球状でない破砕状のも
のは、いずれも反り量が大きいことが分かる。また、シ
リカ含有量が７５重量％より少ない７０重量％である比
較例２，６，１０では、樹脂成分が多すぎ、成形収縮量
が大きいことが分かる。シリカ含有量が７５重量％より
多い９５重量％である比較例３，７，１１では、成形収
縮量は実施例より小さいが、樹脂成分が少なすぎるた
め、反り量が大きいことが分かる。また、シリカ最大粒
径が１００μｍを超え、また、粒度分布の中心粒径が２
０μｍを超える２５μｍである比較例４，８，１２で
も、反り量が大きく、適当でないことが分かる。また、
シリカ粒子の含有量が９０重量％を超えると、均一性の
点でも問題があり、また、脆くなるという問題もあり適
当ではないといえる。
μｍ以下の粒度分布の球状のシリカ粒子を７５〜９０重
量％含有する実施例１〜１２のいずれの樹脂組成物も、
ガイドピン穴の強度と成形収縮率，反り量については、
実用上、十分であるといえる。これに対して、比較例
１，５，９のシリカ粒子の形状が球状でない破砕状のも
のは、いずれも反り量が大きいことが分かる。また、シ
リカ含有量が７５重量％より少ない７０重量％である比
較例２，６，１０では、樹脂成分が多すぎ、成形収縮量
が大きいことが分かる。シリカ含有量が７５重量％より
多い９５重量％である比較例３，７，１１では、成形収
縮量は実施例より小さいが、樹脂成分が少なすぎるた
め、反り量が大きいことが分かる。また、シリカ最大粒
径が１００μｍを超え、また、粒度分布の中心粒径が２
０μｍを超える２５μｍである比較例４，８，１２で
も、反り量が大きく、適当でないことが分かる。また、
シリカ粒子の含有量が９０重量％を超えると、均一性の
点でも問題があり、また、脆くなるという問題もあり適
当ではないといえる。
【００３１】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、光コネクタフェルールの成形に用いる成形用
樹脂組成物として、ビフェニル系エポキシ樹脂，ジシク
ロペンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ
樹脂を主成分とすることによって、材料に柔軟性と伸び
を持たせることができ、充填材を大量に配合しても、成
型品が脆くなることもないという効果がある。また、充
填材として用いるシリカ粒子の形状を球状とし、その粒
径を最大１００μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度
分布とし、含有量を７５〜９０重量％とすることによっ
て、ガイドピン穴の強度と成形収縮率，反り量について
も実用上十分な光コネクタフェルールを成形することが
できるという効果がある。
によれば、光コネクタフェルールの成形に用いる成形用
樹脂組成物として、ビフェニル系エポキシ樹脂，ジシク
ロペンタジエン系エポキシ樹脂，ナフタレン系エポキシ
樹脂を主成分とすることによって、材料に柔軟性と伸び
を持たせることができ、充填材を大量に配合しても、成
型品が脆くなることもないという効果がある。また、充
填材として用いるシリカ粒子の形状を球状とし、その粒
径を最大１００μｍで中心粒径が１０〜２０μｍの粒度
分布とし、含有量を７５〜９０重量％とすることによっ
て、ガイドピン穴の強度と成形収縮率，反り量について
も実用上十分な光コネクタフェルールを成形することが
できるという効果がある。
【図１】実用化されているＭＴコネクタの説明図であ
る。
る。
【図２】実用化されているＭＰＯコネクタの説明図であ
る。
る。
【図３】試作した光コネクタフェルールのガイドピン穴
の強度を測定した結果の説明図である。
の強度を測定した結果の説明図である。
【図４】曲げ強度と曲げ弾性率を測定した結果の説明図
である。
である。
【図５】バリの形成を説明するための実験結果の説明図
である。
である。
【図６】ビフェニル系エポキシ樹脂をベース樹脂とする
樹脂組成物を用いた光コネクタフェルールの特性につい
ての説明図である。
樹脂組成物を用いた光コネクタフェルールの特性につい
ての説明図である。
【図７】ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂をベース
樹脂とする樹脂組成物を用いた光コネクタフェルールの
特性についての説明図である。
樹脂とする樹脂組成物を用いた光コネクタフェルールの
特性についての説明図である。
【図８】ナフタレン系エポキシ樹脂をベース樹脂とする
樹脂組成物を用いた光コネクタフェルールのの特性につ
いての説明図である。
樹脂組成物を用いた光コネクタフェルールのの特性につ
いての説明図である。
１０…光ファイバ、１１…光コネクタフェルール、１１
ａ…ガイドピン穴、１２…テープ状光ファイバ心線、１
３…ガイドピン、１４…クリップ、２１…光コネクタフ
ェルール、２１ａ…ガイドピン穴、２２…コネクタプラ
グ、２３…コネクタハウジング、２４…コネクタアダプ
タ。
ａ…ガイドピン穴、１２…テープ状光ファイバ心線、１
３…ガイドピン、１４…クリップ、２１…光コネクタフ
ェルール、２１ａ…ガイドピン穴、２２…コネクタプラ
グ、２３…コネクタハウジング、２４…コネクタアダプ
タ。
Claims (4)
- 【請求項１】 光ファイバを位置決めし保持し、結合を
行なう光コネクタフェルールの成形に用いる成形用樹脂
組成物であって、ビフェニル系エポキシ樹脂を主成分と
し、充填材として粒径が最大１００μｍで中心粒径が１
０〜２０μｍの粒度分布の球状のシリカ粒子を７５〜９
０重量％含有することを特徴とする光コネクタフェルー
ルの成形用樹脂組成物。 - 【請求項２】 光ファイバを位置決めし保持し、結合を
行なう光コネクタフェルールの成形に用いる成形用樹脂
組成物であって、ジシクロペンタジエン系エポキシ樹脂
を主成分とし、充填材として粒径が最大１００μｍで中
心粒径が１０〜２０μｍの粒度分布の球状のシリカ粒子
を７５〜９０重量％含有することを特徴とする光コネク
タフェルールの成形用樹脂組成物。 - 【請求項３】 光ファイバを位置決めし保持し、結合を
行なう光コネクタフェルールの成形に用いる成形用樹脂
組成物であって、ナフタレン系エポキシ樹脂を主成分と
し、充填材として粒径が最大１００μｍで中心粒径が１
０〜２０μｍの粒度分布の球状のシリカ粒子を７５〜９
０重量％含有することを特徴とする光コネクタフェルー
ルの成形用樹脂組成物。 - 【請求項４】 請求項１ないし３のいずれか１項に記載
の成形用樹脂組成物を用いて成形したことを特徴とする
光コネクタフェルール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34518596A JPH10186175A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34518596A JPH10186175A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10186175A true JPH10186175A (ja) | 1998-07-14 |
Family
ID=18374875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34518596A Pending JPH10186175A (ja) | 1996-12-25 | 1996-12-25 | 光コネクタフェルールおよびその成形用樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10186175A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002226676A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物および精密成形体 |
| WO2002069011A1 (fr) * | 2001-02-28 | 2002-09-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ferrule pour connecteur optique et procede de fabrication de la ferrule |
| US6676300B2 (en) | 2001-01-25 | 2004-01-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ferrule for optical connector and making method thereof |
| EP1031859A4 (en) * | 1998-08-07 | 2005-07-27 | Sumitomo Electric Industries | FERRULE FOR OPTICAL PLUG, FORMING FOR FERRULE, METHOD FOR PRODUCING THE FERRULE FOR OPTICAL PLUGS AND TEST METHOD OF DERFERRULE FOR OPTICAL PLUGS |
| US6964525B2 (en) | 2001-01-25 | 2005-11-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector and backplane assembly |
| WO2006035701A1 (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 接続部材 |
| US7052187B2 (en) | 2002-02-28 | 2006-05-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector ferrule, optical connector and making method for them |
-
1996
- 1996-12-25 JP JP34518596A patent/JPH10186175A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1031859A4 (en) * | 1998-08-07 | 2005-07-27 | Sumitomo Electric Industries | FERRULE FOR OPTICAL PLUG, FORMING FOR FERRULE, METHOD FOR PRODUCING THE FERRULE FOR OPTICAL PLUGS AND TEST METHOD OF DERFERRULE FOR OPTICAL PLUGS |
| US6676300B2 (en) | 2001-01-25 | 2004-01-13 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ferrule for optical connector and making method thereof |
| US6964525B2 (en) | 2001-01-25 | 2005-11-15 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector and backplane assembly |
| JP2002226676A (ja) * | 2001-02-07 | 2002-08-14 | Mitsui Chemicals Inc | エポキシ樹脂組成物および精密成形体 |
| WO2002069011A1 (fr) * | 2001-02-28 | 2002-09-06 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Ferrule pour connecteur optique et procede de fabrication de la ferrule |
| EP1369720A4 (en) * | 2001-02-28 | 2005-08-17 | Sumitomo Electric Industries | SLEEVE FOR OPTICAL CONNECTORS AND METHOD FOR PRODUCING THE SLEEVE |
| US7052187B2 (en) | 2002-02-28 | 2006-05-30 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Optical connector ferrule, optical connector and making method for them |
| WO2006035701A1 (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 接続部材 |
| EP1795928A4 (en) * | 2004-09-27 | 2007-09-19 | Furukawa Electric Co Ltd | CONNECTOR |
| US7527434B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-05-05 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Connecting member |
| US7695200B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-04-13 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Connecting member |
| KR101272784B1 (ko) * | 2004-09-27 | 2013-06-10 | 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 | 접속부재 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |