JPH10186663A - ポジ型フォトレジスト組成物 - Google Patents

ポジ型フォトレジスト組成物

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JPH10186663A
JPH10186663A JP8348936A JP34893696A JPH10186663A JP H10186663 A JPH10186663 A JP H10186663A JP 8348936 A JP8348936 A JP 8348936A JP 34893696 A JP34893696 A JP 34893696A JP H10186663 A JPH10186663 A JP H10186663A
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博貴 井上
Nobuhito Fukui
信人 福井
Yoshiko Yako
由子 八子
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 諸性能、特にプロファイルやパターンの経時
寸法変動耐性に優れた化学増幅型のポジ型フォトレジス
ト組成物を提供する。 【解決手段】 以下の各成分を含有するポジ型フォトレ
ジスト組成物。 (A)それ自体ではアルカリに不溶または難溶である
が、酸の作用により開裂しうる保護基を有し、開裂後は
アルカリ可溶性となる樹脂、(B)酸発生剤および、
(C)下式(I)で示される多環化合物: 式中、Xは直接結合または2価の連結基、R1 からR10
のうち少なくとも一つは−OZであり、残りは、水素、
アルキル、ハロゲン、ニトロまたは水酸基であるか、R
9 とR10が一緒になって直接結合または2価の連結基を
形成し、Zはアルキル、アリール、−COOR11 また
は−SO212、ここにR11およびR12はアルキル、ア
ルコキシまたはアリールである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、遠紫外線(エキシ
マレーザー等を含む)、電子線、X線または放射光のよ
うな高エネルギーの放射線によって作用するリソグラフ
ィーなどに適したフォトレジスト組成物に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】近年、半導体集積回路の高集積化に伴
い、クォーターミクロンのパターン形成が要求されるよ
うになっている。特に、フッ化クリプトン(KrF) やフッ
化アルゴン(ArF) からのエキシマレーザーを利用するリ
ソグラフィーは、64MDRAM および256MDRAM の製造
を可能とすることから、注目されている。かかるエキシ
マレーザーリソグラフィープロセスに適したレジストと
して、酸触媒による化学増幅効果を利用した、いわゆる
化学増幅型レジストが提案されている。化学増幅型レジ
ストは、放射線照射部で酸発生剤から発生した酸を触媒
とする反応により、露光部のアルカリ現像液に対する溶
解性を発現させるものであり、これによってポジ型フォ
トレジストが得られる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】化学増幅型レジスト
は、放射線照射部で発生した酸が、その後の熱処理(po
stexposure bake:以下、PEBと略す)によって拡散
し、樹脂等の保護基を脱離させるとともに、酸を再生成
することにより、高感度化を実現しているが、一層の高
感度化が望まれており、また解像度の向上も望まれてい
る。さらに、このような化学増幅型レジストには、放射
線照射からPEBまでの放置の間に、放射線照射によっ
て発生した酸が徐々に樹脂の脱保護基反応を進行させる
ことがある。こうした現象により、プロファイルの悪化
や解像度の低下とともに、現像後のパターンの細りを生
じ、寸法の再現性が損なわれることになる。また、同じ
く放射線照射からPEBまでの放置の間に、空気中に微
量存在するアミン類などにより酸が失活するという問題
もあり、これによっても解像度の低下や寸法再現性の低
下が起こりうる。
【0004】本発明の目的は、 感度、解像度、耐熱
性、残膜率、塗布性などの諸性能に優れ、特にプロファ
イルおよび、放射線照射からPEBまでの放置時間によ
るパターンの経時寸法変動耐性に優れた、化学増幅型の
ポジ型フォトレジスト組成物を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者らは鋭意研究を
行った結果、特定の成分を組み合わせることにより、優
れた性能を有するポジ型フォトレジスト組成物が得られ
ることを見出し、本発明を完成した。
【0006】すなわち本発明は、以下の各成分を含有し
てなるポジ型フォトレジスト組成物を提供するものであ
る。
【0007】(A)それ自体ではアルカリに不溶または
難溶であるが、酸の作用により開裂しうる保護基を有
し、開裂後はアルカリ可溶性となる樹脂、(B)酸発生
剤および、(C)下式(I)で示される多環化合物:
【0008】
【0009】式中、Xは直接結合または、炭素、窒素、
酸素および硫黄から選ばれる原子を構成原子とする2価
の連結基を表し、R1 からR10の少なくとも一つは−O
Zを表し、ここにZは、置換基を有していてもよいアル
キル、アリール、
【0010】
【0011】を表し、ここにR11およびR12は、置換基
を有していてもよいアルキル、置換基を有していてもよ
いアルコキシまたはアリールを表し、R1 からR10の残
りは互いに独立に、水素、置換基を有していてもよいア
ルキル、ハロゲン、ニトロもしくは水酸基を表すか、
またはR9 とR10が一緒になって、直接結合または、炭
素、窒素、酸素および硫黄から選ばれる原子を構成原子
とする2価の連結基を形成する。
【0012】上記式(I)で示される多環化合物を含有
させることにより、特に、プロファイルおよびパターン
の経時寸法変動耐性が改善される。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明をさらに詳細に説明
する。フォトレジスト組成物の主体となる樹脂(A)
は、酸の作用により開裂しうる保護基を有し、それ自身
ではアルカリに不溶または難溶であるが、酸の作用によ
り保護基が開裂したあとはアルカリ可溶性になるもので
ある。例えば、フェノール骨格を有するアルカリ可溶性
樹脂のフェノール性水酸基の少なくとも一部を、アルカ
リ現像液に対して溶解抑止能を持ち、酸に対しては不安
定な基で保護した樹脂が用いられる。
【0014】ベースとなるアルカリ可溶性樹脂として
は、例えば、ノボラック樹脂、ポリビニルフェノール樹
脂、ポリイソプロペニルフェノール樹脂、ビニルフェノ
ールとスチレン、アクリロニトリル、メチルメタクリレ
ートまたはメチルアクリレートとの共重合体、イソプロ
ペニルフェノールとスチレン、アクリロニトリル、メチ
ルメタクリレートまたはメチルアクリレートとの共重合
体などが挙げられる。ビニルフェノールおよびイソプロ
ペニルフェノールにおける水酸基とビニル基またはイソ
プロペニル基との位置関係は特に限定されないが、一般
にはp−ビニルフェノールおよびp−イソプロペニルフ
ェノールが好ましい。これらの樹脂は、透明性を向上さ
せるために水素添加されていてもよい。また、アルカリ
に可溶である範囲において、上記樹脂のフェノール核に
アルキル基やアルコキシ基などが導入されていてもよ
い。これらのアルカリ可溶性樹脂のなかでも、ポリビニ
ルフェノール性樹脂、すなわちビニルフェノールの単独
重合体またはビニルフェノールと他の単量体との共重合
体が好ましく用いられる。
【0015】アルカリ可溶性樹脂に導入される、アルカ
リ現像液に対して溶解抑止能を持つが、酸に対して不安
定な基は、公知の各種保護基であることができる。例え
ば、tert−ブトキシカルボニル、tert−ブトキシカルボ
ニルメチル、テトラヒドロ−2−ピラニル、テトラヒド
ロ−2−フリル、メトキシメチル、1−エトキシエチル
などが挙げられ、これらの基がフェノール性水酸基の水
素に置換することになる。これらの保護基のなかでも、
本発明においては特に、1−アルコキシアルキル、とり
わけ1−エトキシエチルが好ましい。フェノール骨格を
有するアルカリ可溶性樹脂のフェノール性水酸基にこれ
らの保護基を導入する場合、アルカリ可溶性樹脂中のフ
ェノール性水酸基のうち、保護基で置換されたものの割
合(保護基導入率)は、一般には10〜50%の範囲に
あるのが好ましい。
【0016】本発明においては特に、樹脂(A)の全部
または一部として、前記したポリビニルフェノール系樹
脂のフェノール性水酸基が、アルカリ現像液に対して溶
解抑止能を持ち、酸に対しては不安定な基で部分的に保
護されたものを用いるのが好ましい。なかでも好ましい
ものは、ポリビニルフェノール系樹脂のフェノール性水
酸基が1−アルコキシアルキル、とりわけ1−エトキシ
エチルで部分的に保護された樹脂である。
【0017】フォトレジスト組成物を構成する酸発生剤
(B)は、その物質自体に、またはその物質を含むレジ
スト組成物に、放射線を照射することによって酸を発生
する各種の化合物であることができ、もちろん、2種以
上の化合物の混合物として用いることもできる。例え
ば、オニウム塩、有機ハロゲン化合物、ジアゾメタンジ
スルホニル骨格を有する化合物、オルトキノンジアジド
化合物、スルホン酸系化合物などが挙げられる。本発明
においては、酸発生剤として、ジアゾメタンジスルホニ
ル骨格を有する化合物が好ましく用いられる。
【0018】以上の樹脂(A)および酸発生剤(B)に
加えて、本発明のフォトレジスト組成物は、前記式
(I)で示される多環化合物(C)を含有する。
【0019】式(I)において、R1 からR10のうちの
少なくとも一つは、−OZを表し、ここにZは、置換基
を有していてもよいアルキル、アリール、−COR11
たは−SO212 であり、ここにR11およびR12は、置
換基を有していてもよいアルキル、置換基を有していて
もよいアルコキシまたはアリールである。ここでいうア
ルキルまたはアルコキシに置換してもよい基としては、
フッ素、塩素、臭素およびヨウ素のようなハロゲン、炭
素数1〜6程度の低級アルコキシ、アルキル部分の炭素
数が1〜6程度の低級アルコキシカルボニル、フェニル
やアルキルフェニルのようなアリールなどが挙げられ
る。
【0020】Zを構成する上記の意味でのアルキルとし
ては、例えば、メチル、エチル、1−エトキシエチル、
2−メトキシエチル、2−エトキシエチル、tert−ブト
キシカルボニルメチルなどが挙げられ、アリールとして
は、例えば、フェニル、4−メチルフェニルなどが挙げ
られ、−COR11で表される基としては、例えば、アセ
チルやtert−ブトキシメチルカルボニルのようなアルキ
ルカルボニル、ベンゾイルやp−メチルベンゾイルのよ
うなアリールカルボニルおよび、メトキシカルボニルや
tert−ブトキシカルボニルのようなアルコキシカルボニ
ルが挙げられ、−SO212 で表される基としては、例
えば、メタンスルホニルやエタンスルホニル、n−ヘキ
サンスルホニルのようなアルキルスルホニル、ベンゼン
スルホニルやp−トルエンスルホニルのようなアリール
スルホニルなどが挙げられる。これらの中でも、Zとし
ては、1−エトキシエチル、tert−ブトキシカルボニル
メチルまたはtert−ブトキシカルボニルが好ましい。
【0021】R1 からR10のうち少なくとも一つは上記
の−OZであり、残りは互いに独立に、水素、置換基を
有していてもよいアルキル、ハロゲン、ニトロもしくは
水酸基であるか、またはR9 とR10とで、直接結合また
は、炭素、窒素、酸素および硫黄から選ばれる原子を構
成原子とする2価の連結基を形成する。ここでのアルキ
ルは、例えば炭素数1〜6程度であることができ、無置
換でも置換されていてもよい。アルキルの置換基として
は、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素のようなハロゲ
ン、炭素数1〜6程度の低級アルコキシ、アリール、例
えば、無置換のまたは、炭素数1〜6程度の低級アルキ
ル、炭素数1〜6程度の低級アルコキシ、ハロゲン、ニ
トロもしくはアセチルアミノのような置換基で置換され
たフェニルなどが挙げられる。好ましいアルキルは、メ
チル、エチルなどである。
【0022】式(I)中のXは、直接結合または、炭
素、窒素、酸素および硫黄のうちの少なくとも一つを構
成原子とする2価の連結基である。また前述のとおり、
9 とR10が一緒になって、直接結合または、炭素、窒
素、酸素および硫黄のうちの少なくとも一つを構成原子
とする2価の連結基を形成することもできる。Xが2価
の連結基である場合および、R9 とR10とで2価の連結
基を形成する場合、これらの連結基は、水素など、上記
炭素、窒素、酸素および硫黄以外の原子を含むことは、
もちろん差し支えない。かかる2価の連結基の具体例と
しては、
【0023】
【0024】−O−、−S−、−SO−、−SO2− な
どが挙げられ、ここにR13、R14およびR15は互いに独
立に、水素または置換基を有していてもよいアルキルを
表す。
【0025】上記の中でも、Xとして好ましいものは、
直接結合、−CO−、−COO−、−O−、−S−、−
SO−、−SO2− などである。また、R9 とR10が結
合して形成する好ましい2価基としては、−CO−、−
NR13−、−CR1415−、−O−、−S−などが挙げ
られ、ここにR13、R14およびR15は前記の意味を表
す。
【0026】R13、R14および/またはR15で表される
アルキルは、例えば炭素数1〜6程度であることがで
き、無置換でも置換されていてもよい。アルキルの置換
基としては、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素のような
ハロゲン、炭素数1〜6程度の低級アルコキシ、アリー
ル、例えば、無置換のまたは、炭素数1〜6程度の低級
アルキル、炭素数1〜6程度の低級アルコキシ、ハロゲ
ン、ニトロもしくはアセチルアミノのような置換基で置
換されたフェニルなどが挙げられる。好ましいアルキル
は、メチル、エチル、1−エトキシエチルなどである。
【0027】式(I)で示される多環化合物は、この式
中の−OZが水酸基である多環化合物を、公知の方法で
保護化することにより、得ることができる。また、式
(I)において、Xが−NH−である場合、および/ま
たはR9 とR10が結合して2価の連結基−NH−を形成
している場合、このN位の水素も保護化されることがあ
る。
【0028】式(I)の多環化合物の原料となる、その
式中の−OZが水酸基である化合物としては、例えば、
次のようなものが挙げられる。
【0029】3−または4−ヒドロキシビフェニル、
4,4′−ジヒドロキシビフェニルのようなヒドロキシ
ビフェニル類;4−ヒドロキシベンゾフェノン、 2,
2′−、4,4′−または2,4−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノ
ン、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ンのようなヒドロキシベンゾフェノン類;安息香酸3−
または4−ヒドロキシフェニル、安息香酸3,5−ジヒ
ドロキシフェニル、4−ヒドロキシ安息香酸フェニル、
4−ヒドロキシ安息香酸4′−メトキシフェニルのよう
なヒドロキシ置換安息香酸フェニル類;2−または3−
ヒドロキシカルバゾールのようなヒドロキシカルバゾー
ル類;2−ヒドロキシアントラキノン、2,6−ジヒド
ロキシアントラキノン、アリザリン、プルプリン、キニ
ザリンのようなヒドロキシアントラキノン類;2−また
は4−ヒドロキシフルオレンのようなヒドロキシフルオ
レン類;2−、3−または4−ヒドロキシフルオレノン
のようなヒドロキシフルオレノン類;2−ヒドロキシア
クリドンのようなヒドロキシアクリドン類;2−ヒドロ
キシキサントンのようなヒドロキシキサントン類;3−
ヒドロキシキチオサントンのようなヒドロキシチオキサ
ントン類など。
【0030】本発明のレジスト組成物は、以上説明し
た、それ自体ではアルカリに不溶または難溶であるが、
酸の作用により開裂しうる保護基を有し、開裂後はアル
カリ可溶性となる樹脂(A)、酸発生剤(B)および多
環化合物(C)を必須に含有するが、その他必要に応じ
て、電子供与体、溶解阻止剤、増感剤、染料、接着性向
上剤、塩基性物質など、この分野で通常使用されている
添加物を含有することもできる。塩基性物質は、一般に
化学増幅型のポジ型フォトレジストにおいて、放射線照
射からPEBまでの放置に伴う酸の失活による性能低下
を抑制するために添加されるものであり、各種のアミン
類などであることができる。
【0031】ポジ型フォトレジスト組成物の好ましい組
成比は、この組成物中の全固形分重量を基準に、樹脂
(A)が20〜98重量%の範囲、酸発生剤(B)が
0.05〜20重量%の範囲、多環化合物(C)が0.01
〜10重量%の範囲である。また塩基性物質を用いる場
合は、組成物中の全固形分重量を基準に、0.001〜1
0重量%の範囲で存在させるのが好ましい。
【0032】このポジ型フォトレジスト組成物は通常、
全固形分濃度が10〜50重量%となるように、上記各
成分を溶剤に混合してレジスト溶液が調製され、シリコ
ンウェハなどの基体上に塗布される。ここで用いる溶剤
は、各成分を溶解するものであればよく、この分野で通
常用いられているものであることができる。例えば、エ
チルセロソルブアセテート、メチルセロソルブアセテー
ト、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテー
トおよびプロピレングリコールモノエチルエーテルアセ
テートのようなグリコールエーテルエステル類、エチル
セロソルブ、メチルセロソルブ、プロピレングリコール
モノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチル
エーテルおよびジエチレングリコールジメチルエーテル
のようなグリコールモノまたはジエーテル類、乳酸エチ
ル、酢酸ブチルおよびピルビン酸エチルのようなエステ
ル類、2−ヘプタノン、シクロヘキサノンおよびメチル
イソブチルケトンのようなケトン類、キシレンのような
芳香族炭化水素類などが挙げられる。これらの溶剤は、
それぞれ単独で、または2種以上組み合わせて用いるこ
とができる。
【0033】基体上に塗布されたレジスト膜からは、そ
の後通常、プリベーク、パターニング露光、PEB、ア
ルカリ現像液による現像の各工程を経て、ポジ型パター
ンが形成される。
【0034】
【実施例】次に本発明の実施例を示すが、本発明はこれ
らによって限定されるものではない。例中、含有量ない
し使用量を表す%および部は、特にことわらないかぎり
重量基準である。
【0035】参考例(樹脂の保護化) 窒素置換された四つ口フラスコに、重量平均分子量(M
w)23,900、多分散度(Mw/Mn)1.12のポリ(p
−ビニルフェノール)〔日本曹達(株)製の "VP-1500
0" 〕25部、およびp−トルエンスルホン酸0.021
部を仕込み、1,4−ジオキサン250部を加えて溶解
させた。この溶液に、エチルビニルエーテル7.9部を滴
下し、その後25℃で5時間反応させた。反応後の溶液
をイオン交換水1,500部に滴下し、次いで濾別して、
白色のウェットケーキを得た。このウェットケーキを、
再度1,4−ジオキサン200部に溶解し、次にイオン
交換水1,500部に滴下し、濾別した。得られたウェッ
トケーキを取り出し、さらにイオン交換水による洗浄操
作を2度繰り返した。得られた白色のウェットケーキを
減圧乾燥して、ポリ(p−ビニルフェノール)の水酸基
が部分的に1−エトキシエチルエーテル化された樹脂を
得た。この樹脂をプロトン核磁気共鳴分析したところ、
水酸基の約35モル%が1−エトキシエチル基で保護さ
れていた。この樹脂の重量平均分子量は31,200、多
分散度は1.17であった。
【0036】合成例1(3−ヒドロキシビフェニルのエ
トキシエチル化) 四つ口フラスコに、3−ヒドロキシビフェニル5.0部お
よびp−トルエンスルホン酸0.007部を仕込み、1,
4−ジオキサン65部を加えて溶解させた。この溶液に
エチルビニルエーテル3.2部を滴下し、その後室温で1
5時間反応させた。反応終了後、このスラリーを底抜き
フラスコに仕込み、酢酸エチル100部およびトルエン
50部を加え、次に蒸留水200部で5回洗浄した。こ
の有機層を濃縮し、得られたオイルをカラムクロマトグ
ラフィー(シリカゲル、n−ヘキサン:酢酸エチル=
9:1)により精製後、減圧乾燥して、3−(1−エト
キシエトキシ)ビフェニルを得た。これを化合物C−1
とする。
【0037】質量分析(FD−MS):242(M+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.0
9-1.14 (t, 3H); 1.41-1.44 (d, 3H);3.46-3.76 (m, 2
H); 5.54-5.60 (q, 1H);6.98-7.03 (m, 1H); 7.25-7.29
(m, 2H);7.31-7.41 (m, 2H); 7.44-7.49 (m, 2H);7.63
-7.67 (m, 2H).
【0038】合成例2(4−ヒドロキシビフェニルのエ
トキシエチル化) 合成例1における3−ヒドロキシビフェニルに代えて、
4−ヒドロキシビフェニル10.0部を用い、さらにp−
トルエンスルホン酸の量を0.015部、1,4−ジオキ
サンの量を130部、そしてエチルビニルエーテルの量
を6.4部とした以外は、合成例1と同様の操作を行っ
た。その結果、4−(1−エトキシエトキシ)ビフェニ
ルを得た。これを化合物C−2とする。
【0039】質量分析(FD−MS):242(M+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.0
9-1.14 (t, 3H); 1.41-1.43 (d, 3H);3.46-3.76 (m, 2
H); 5.48-5.54 (q, 1H);7.06-7.11 (d, 2H); 7.28-7.35
(t, 1H);7.41-7.47 (t, 2H); 7.57-7.63 (m, 4H).
【0040】合成例3(4,4′−ジヒドロキシビフェ
ニルのエトキシエチル化) 合成例1における3−ヒドロキシビフェニルに代えて、
4,4′−ジヒドロキシビフェニル8.0部を用い、 さ
らにp−トルエンスルホン酸の量を0.02部、1,4−
ジオキサンの量を140部、そしてエチルビニルエーテ
ルの量を9.3部とした以外は、合成例1と同様の操作を
行った。その結果、4,4′−ジ(1−エトキシエトキ
シ)ビフェニルを得た。これを化合物C−3とする。
【0041】質量分析(FD−MS):330(M+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.0
9-1.14 (t, 6H); 1.40-1.42 (d, 6H);3.45-3.77 (m, 4
H); 5.46-5.51 (q, 2H);7.04-7.07 (d, 4H); 7.51-7.56
(d, 4H).
【0042】合成例4(2−ヒドロキシカルバゾールの
エトキシエチル化) 四つ口フラスコに、2−ヒドロキシカルバゾール13.2
部、ピリジン1.0部およびp−トルエンスルホン酸2.4
部を仕込み、1,4−ジオキサン210部を加えて溶解
させた。この溶液に、エチルビニルエーテル15.5部を
滴下し、その後25℃で20時間反応させた。反応終了
後、このスラリーを底抜きフラスコに仕込み、酢酸エチ
ル100部およびトルエン400部を加え、次に蒸留水
200部で5回洗浄した。この有機層を濃縮し、そこに
ヘキサンを加えて攪拌後濾過し、濾過物を一昼夜減圧乾
燥して、15.9部の固体を得た。このものは、液体クロ
マトグラフィーによる組成分析の結果、クロマトグラム
面積百分率で、ジ置換体を35%およびモノ置換体を3
3%含む混合物であった。これを化合物C−4とする。
【0043】また、この化合物を薄層液体クロマトグラ
フィーにより展開後、分離した成分をかきとり、構造を
解析したところ、モノ置換体およびジ置換体の構造はそ
れぞれ以下のとおりであった。
【0044】
【0045】モノ置換体 質量分析(FD−MS):255(M+ 1 H−NMR(クロロホルム) δ(ppm) :1.10 (t, 3
H); 1.69 (d, 3H); 3.25-3.39 (m, 2H);4.91 (s, 1H);
5.84 (q, 1H); 6.68-6.70 (d, 1H);7.04-7.06 (d, 1H);
7.12-7.15 (t, 1H);7.27-7.31 (t, 1H); 7.47-7.50
(d, 1H);7.82-7.85 (d, 1H); 7.89-7.91 (d, 1H).
【0046】ジ置換体 質量分析(FD−MS):327(M+
【0047】合成例5(2−ヒドロキシカルバゾールの
tert−ブトキシカルボニル化) 四つ口フラスコに、2−ヒドロキシカルバゾール5.0部
および二炭酸ジ−tert−ブチル6.6部を仕込み、1,4
−ジオキサン90部を加えて溶解させた。この溶液にト
リエチルアミン7.3部を滴下し、その後60℃で4時間
反応させた。反応終了後、このスラリーを底抜きフラス
コに仕込み、酢酸エチル150部およびトルエン150
部を加え、次に蒸留水200部で8回洗浄した。この有
機層を濃縮し、濃縮マスにトルエン150部およびヘキ
サン50部を加えて20℃まで冷却し、濾過後、ヘキサ
ン200部で洗浄した。得られた濾過物を45℃で一昼
夜減圧乾燥して、2−(tert−ブトキシカルボニルオキ
シ)カルバゾールを得た。これを化合物C−5とする。
【0048】質量分析(SIMS(FAB)):283
(M+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.5
2 (s, 9H); 6.94-6.98 (d, 1H);7.14-7.20 (t, 1H); 7.
29-7.30 (d, 1H);7.35-7.41 (t, 1H); 7.48-7.52 (d, 1
H);8.09-8.12 (d, 2H); 11.35 (s, 1H).
【0049】合成例6(2−ヒドロキシカルバゾールの
tert−ブトキシカルボニルメチル化) 四つ口フラスコに、2−ヒドロキシカルバゾール5.0
部、炭酸カリウム8.3部およびヨウ化カリウム2.0部を
仕込み、1,4−ジオキサン70部を加えて溶解させ
た。この溶液に、クロロ酢酸tert−ブチル9.0部を滴下
し、その後100℃で24時間反応させた。反応終了
後、このスラリーを底抜きフラスコに仕込み、酢酸エチ
ル150部およびトルエン50部を加え、次に蒸留水2
00部で6回洗浄した。この有機層を濃縮し、濃縮マス
にトルエン150部およびヘキサン50部を加えて20
℃まで冷却し、濾過後、ヘキサン200部で洗浄した。
得られた濾過物を45℃で一昼夜減圧乾燥して、2−
(tert−ブトキシカルボニルメトキシ)カルバゾールを
得た。これを化合物C−6とする。
【0050】質量分析(FD−MS):297(M+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.4
5 (s, 9H); 4.72 (s, 2H); 6.75-6.79 (d, 1H);6.90-6.
91 (d, 1H); 7.08-7.14 (t, 1H);7.26-7.32 (t, 1H);
7.41-7.43 (d, 1H);7.96-8.00 (t, 2H); 11.14 (s, 1
H).
【0051】合成例7(2−ヒドロキシフルオレノンの
エトキシエチル化) 合成例1における3−ヒドロキシビフェニルに代えて、
2−ヒドロキシフルオレノン3.2部を用い、さらにp−
トルエンスルホン酸の量を0.004部、1,4−ジオキ
サンの量を40部、そしてエチルビニルエーテルの量を
1.8部とした以外は、合成例1と同様の操作を行った。
その結果、2−(1−エトキシエトキシ)フルオレノ
ンを得た。これを化合物C−7とする。
【0052】質量分析(FD−MS):268(M+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.0
9-1.14 (t, 3H); 1.41-1.43 (d, 3H);3.46-3.75 (m, 2
H); 5.55-5.61 (q, 1H);7.17-7.22 (m, 2H); 7.27-7.32
(t, 1H);7.54-7.60 (m, 2H); 7.69-7.73 (d, 2H).
【0053】合成例8(4,4′−ジヒドロキシベンゾ
フェノンのエトキシエチル化) 合成例1における3−ヒドロキシビフェニルに代えて、
4,4′−ジヒドロキシベンゾフェノン5.4部を用い、
さらにp−トルエンスルホン酸の量を0.02部、1,
4−ジオキサンの量を90部、そしてエチルビニルエー
テルの量を7.4部とした以外は、合成例1と同様の操作
を行った。その結果、4,4′−ジ(1−エトキシエト
キシ)ベンゾフェノンを得た。これを化合物C−8とす
る。
【0054】質量分析(SIMS(FAB)):359
(M+1+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.0
9-1.15 (t, 6H); 1.44-1.46 (d, 6H);3.47-3.75 (m, 4
H); 5.61-5.67 (q, 2H);7.12-7.15 (d, 4H); 7.69-7.72
(d, 4H).
【0055】合成例9(2,4−ジヒドロキシベンゾフ
ェノンのエトキシエチル化) 合成例1における3−ヒドロキシビフェニルに代えて、
2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン5.4部を用い、
さらにp−トルエンスルホン酸の量を0.006部、1,
4−ジオキサンの量を90部、そしてエチルビニルエー
テルの量を7.4部とした以外は、合成例1と同様の操作
を行った。その結果、4−(1−エトキシエトキシ)−
2−ヒドロキシベンゾフェノンを得た。これを化合物C
−9とする。
【0056】質量分析(FD−MS):286(M+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :1.1
0-1.15 (t, 3H); 1.43-1.44 (d, 3H);3.46-3.74 (m, 2
H); 5.61-5.67 (q, 1H);6.56-6.60 (d, 1H); 6.63-6.64
(d, 1H);7.41-7.44 (d, 1H); 7.51-7.57 (m, 2H);7.61
-7.68 (m, 3H); 11.84 (s, 1H).
【0057】合成例10(2,2′−ジヒドロキシベン
ゾフェノンのエトキシエチル化) 合成例1における3−ヒドロキシビフェニルに代えて、
2,2′−ジヒドロキシベンゾフェノン4.9部を用い、
さらにp−トルエンスルホン酸の量を0.005部、1,
4−ジオキサンの量を85部、そしてエチルビニルエー
テルの量を6.8部とした以外は、合成例1と同様の操作
を行った。その結果、2−(1−エトキシエトキシ)−
2′−ヒドロキシベンゾフェノンを得た。これを化合物
C−10とする。
【0058】質量分析(SIMS(FAB)):287
(M+1+ 1 H−NMR(ジメチルスルホキシド) δ(ppm) :0.9
7-1.02 (t, 3H); 1.18-1.20 (d, 3H);3.31-3.53 (m, 2
H); 5.42-5.48 (q, 1H);6.87-6.93 (t, 1H); 6.99-7.03
(d, 1H);7.10-7.16 (t, 1H); 7.24-7.30 (t, 2H);7.36
-7.39 (d, 1H); 7.48-7.57 (m, 2H);11.57 (s, 1H).
【0059】合成例11(2,3,4−トリヒドロキシ
ベンゾフェノンのエトキシエチル化) 合成例4における2−ヒドロキシカルバゾールに代え
て、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノン11.5
部を用い、さらにp−トルエンスルホン酸の量を5.1
部、ピリジンの量を2.1部、1,4−ジオキサンの量を
285部、そしてエチルビニルエーテルの量を33.1部
とした以外は、合成例4と同様の操作を行った。その結
果、2,3,4−トリヒドロキシベンゾフェノンのエト
キシエチル化物を得た。液体クロマトグラフィーによる
組成分析の結果、クロマトグラム面積比で、ジ置換体を
70%およびモノ置換体を19%含む混合物であった。
これを化合物C−11とする。
【0060】質量分析(SIMS(FAB)): 303(モノ置換体:M+1+ ),375(ジ置換体:
M+1+ ).
【0061】合成例12(2,3,4,4′−テトラヒ
ドロキシベンゾフェノンのエトキシエチル化) 合成例4における2−ヒドロキシカルバゾールに代え
て、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾフェノ
ン12.3部を用い、さらにp−トルエンスルホン酸の量
を6.9部、ピリジンの量を2.8部、1,4−ジオキサン
の量を260部、そしてエチルビニルエーテルの量を4
4.1部とした以外は、合成例4と同様の操作を行った。
その結果、2,3,4,4′−テトラヒドロキシベンゾ
フェノンのエトキシエチル化物を得た。液体クロマトグ
ラフィーによる組成分析の結果、クロマトグラム面積比
で、トリ置換体を57%およびジ置換体を30%含む混
合物であった。これを化合物C−12とする。
【0062】質量分析(SIMS(FAB)): 391(ジ置換体:M+1+ ),463(トリ置換体:
M+1+ ).
【0063】実施例1〜12 参考例により得られ、ポリ(p−ビニルフェノール)中
の水酸基のうち約35モル%が1−エトキシエチルエー
テル化されたポリマー13.5部、酸発生剤としてビス
(シクロヘキサンスルホニル)ジアゾメタンを0.5部、
合成例1〜12で得られた化合物C−1〜C−12をそ
れぞれ表1に示す量、および塩基性物質としてN−フェ
ニルジエタノールアミンを0.015部用い、これらをプ
ロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート68
部に混合溶解し、孔径0.2μm のフッ素樹脂製フィルタ
ーで濾過して、レジスト液とした。
【0064】常法により洗浄したシリコンウェハに、ス
ピンコーターを用いて上記レジスト液を回転塗布し、乾
燥後の膜厚が0.717μm のレジスト膜を形成させた。
次いで、このシリコンウェハをホットプレート上にて9
0℃で90秒間プリベークした。プリベーク後の塗膜
を、パターンを有するクロムマスクを介して、248nm
の露光波長を有する KrFエキシマレーザーステッパー
〔(株)ニコン製品、"NSR-1755 EX8A" 、NA=0.45 〕を
用いて露光した。露光後のウェハを、ホットプレート上
にて100℃で90秒間加熱した。これを、テトラメチ
ルアンモニウムハイドロオキサイドの2.38%水溶液で
現像して、ポジ型パターンを得た。それぞれのポジ型パ
ターンについて、以下のようにして評価し、それぞれの
結果を表1に示した。
【0065】感度: 0.3μm ラインアンドスペースパ
ターンの断面を走査型電子顕微鏡で観察し、ベストフォ
ーカスにおけるラインアンドスペースパターンが1:1
になる露光量(実効感度)で表示した。
【0066】解像度: 実効感度の露光量において膜減
りなく分離する最小のラインアンドスペースの幅を走査
型電子顕微鏡で測定した。
【0067】細り寸法: 実効感度の露光量で露光した
直後にPEBを行って得られた0.3μm ラインアンドス
ペースパターン及び、それと同露光量で露光後30分放
置してからPEBを行って得られた0.3μm ラインアン
ドスペースパターンの断面形状を、それぞれ走査型電子
顕微鏡で観察し、前者と後者のパタ−ンの寸法差を測定
した。
【0068】プロファイル: 実効感度の露光量におけ
る0.3μm ラインアンドスペースパターンの断面形状を
走査型電子顕微鏡で観察し、以下の基準で評価した。各
実施例のパターンは、いずれもほぼ垂直に切れており、
パターントップの平坦部も明瞭に観察された。
【0069】ほぼ垂直に切れており、パターントップの
平坦部も明瞭に観察される:○ パターントップが丸い:×
【0070】比較例 合成例1〜12で得られた化合物C−1〜C−12に代
えて、3−ヒドロキシビフェニル(表1では化合物Xと
表記する)を0.35部用いた以外は、実施例1〜12と
同様の操作を行った。結果を併せて表1に示した。 比
較例のレジストは、60mJ/cm2 の露光量で0.23μm
のパターンを解像していたものの、細り寸法が0.03μ
m と大きく、また断面形状(プロファイル)も、パター
ントップが丸く、不十分であった。
【0071】
【表1】 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 例 No. 化合物(C) レ ジ ス ト 性 能 種類 量 感 度 解像度 細り寸法 フ゜ロファイル (部) (mJ/cm2) (μm) (μm) ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ 実施例1 C-1 0.35 51 0.23 0.01 ○ 〃 2 C-2 0.36 49 0.23 0.00 ○ 〃 3 C-3 0.35 56 0.23 0.00 ○ 〃 4 C-4 0.20 70 0.22 0.00 ○ 〃 5 C-5 0.20 60 0.22 0.00 ○ 〃 6 C-6 0.20 67 0.22 0.00 ○ 〃 7 C-7 0.20 81 0.22 0.00 ○ 〃 8 C-8 0.30 78 0.23 0.01 ○ 〃 9 C-9 0.30 86.5 0.24 0.00 ○ 〃 10 C-10 0.30 76 0.24 0.00 ○ 〃 11 C-11 0.30 85 0.23 0.01 ○ 〃 12 C-12 0.30 80 0.23 0.01 ○ ───────────────────────────── 比較例 X 0.35 60 0.23 0.03 × ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
【0072】
【発明の効果】本発明により、前記式(I)で示される
多環化合物を添加したフォトレジスト組成物は、耐熱
性、残膜率、塗布性などの諸性能が高い水準に維持さ
れ、また感度、解像度およびプロファイルに優れ、パタ
ーンの寸法変動も抑制される。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(A)それ自体ではアルカリに不溶または
    難溶であるが、酸の作用により開裂しうる保護基を有
    し、開裂後はアルカリ可溶性となる樹脂、 (B)酸発生剤および、 (C)下式(I) (式中、Xは直接結合または、炭素、窒素、酸素および
    硫黄から選ばれる原子を構成原子とする2価の連結基を
    表し、R1 からR10の少なくとも一つは−OZを表し、
    ここにZは、置換基を有していてもよいアルキル、アリ
    ール、−COR11または−SO212 を表し、ここにR
    11およびR12は、置換基を有していてもよいアルキル、
    置換基を有していてもよいアルコキシまたはアリールを
    表し、R1からR10の残りは互いに独立に、水素、置換
    基を有していてもよいアルキル、ハロゲン、ニトロもし
    くは水酸基を表すか、またはR9 とR10が一緒になっ
    て、直接結合または、炭素、窒素、酸素および硫黄から
    選ばれる原子を構成原子とする2価の連結基を形成す
    る)で示される多環化合物を含有することを特徴とする
    ポジ型フォトレジスト組成物。
  2. 【請求項2】酸の作用により開裂しうる保護基を有する
    樹脂(A)が、ポリビニルフェノール系樹脂であって、
    そのフェノール性水酸基が1−エトキシエチルで部分的
    に保護されている請求項1記載の組成物。
  3. 【請求項3】酸発生剤(B)が、ジアゾメタンジスルホ
    ニル骨格を有する化合物である請求項1または2記載の
    組成物。
  4. 【請求項4】式(I)中のXが、直接結合、−CO−、
    −COO−、−O−、−S−、−SO−または−SO2
    − である請求項1〜3のいずれかに記載の組成物。
  5. 【請求項5】式(I)中のR1 からR8 のうち少なくと
    も一つが−OZであり、ここにZは請求項1に記載の意
    味を表し、R1 からR8 の残りが互いに独立に、水素、
    置換基を有していてもよいアルキル、ハロゲン、ニトロ
    または水酸基であり、そしてR9 とR10が一緒になっ
    て、直接結合または、炭素、窒素、酸素および硫黄から
    選ばれる原子を構成原子とする2価の連結基を形成して
    いる請求項1〜4のいずれかに記載の組成物。
  6. 【請求項6】R9 とR10とで、直接結合、−CO−、−
    NR13、−CR1415−、−O−または−S−を形成
    し、ここにR13、R14およびR15は互いに独立に、水素
    または置換基を有していてもよいアルキルである請求項
    5記載の組成物。
  7. 【請求項7】Zが、1−エトキシエチル、tert−ブトキ
    シカルボニルまたはtert−ブトキシカルボニルメチルで
    ある請求項1〜6のいずれかに記載の組成物。
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