JPH10189223A - Ptcヒーターユニット - Google Patents
PtcヒーターユニットInfo
- Publication number
- JPH10189223A JPH10189223A JP35078796A JP35078796A JPH10189223A JP H10189223 A JPH10189223 A JP H10189223A JP 35078796 A JP35078796 A JP 35078796A JP 35078796 A JP35078796 A JP 35078796A JP H10189223 A JPH10189223 A JP H10189223A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heater unit
- heating plate
- ptc
- temperature
- ptc heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Catching Or Destruction (AREA)
- Resistance Heating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 周囲温度の変化に対して加熱板の表面温度の
追随性がよく、表面温度に温度むらがないPTCヒータ
ーユニットの提供。 【解決手段】 加熱板5に絶縁板6を介して接触するP
TC素子1を有するPTCヒーターユニットにおいて、
加熱板5の熱伝導率を100 w/m・K以下とすると
ともに、PTC素子1の動作温度を200°C以上と
し、かつPTC素子1の面積が加熱板5の面積に対して
30%以上としたPTCヒーターユニット。
追随性がよく、表面温度に温度むらがないPTCヒータ
ーユニットの提供。 【解決手段】 加熱板5に絶縁板6を介して接触するP
TC素子1を有するPTCヒーターユニットにおいて、
加熱板5の熱伝導率を100 w/m・K以下とすると
ともに、PTC素子1の動作温度を200°C以上と
し、かつPTC素子1の面積が加熱板5の面積に対して
30%以上としたPTCヒーターユニット。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱板に絶縁板を
介して接触するPTC素子を備えたPTCヒーターユニ
ットに関する。
介して接触するPTC素子を備えたPTCヒーターユニ
ットに関する。
【0002】
【従来の技術】PTC素子は、直接電圧を印可すると、
自己発熱で温度上昇し、同時に電気抵抗も上昇し電流が
制限されて、それ以上の発熱が制御されて、ほぼ一定の
温度を保つもので、殺虫や病気予防のための電気燻煙蒸
散器や加湿器等のヒーターユニットとして利用されてい
る。
自己発熱で温度上昇し、同時に電気抵抗も上昇し電流が
制限されて、それ以上の発熱が制御されて、ほぼ一定の
温度を保つもので、殺虫や病気予防のための電気燻煙蒸
散器や加湿器等のヒーターユニットとして利用されてい
る。
【0003】図1はPTC素子を利用したPTCヒータ
ーユニットの縦断面図、図2はPTCヒーターユニット
の分解斜視図で、PTCヒーターユニットは、両面に電
極1aを設けた2個のPTC素子1を間隔を置いて並
べ、PTC素子1の下面とセラミックケース2との間に
は導電性の内部ばね3を介在させ、内部ばね3の端子3
aはセラミックケース2の下部から突出させる。PTC
素子1の上面は下方に延びる端子4aを有する電極板4
を配設し、端子4aはセラミックケース2の下部から突
出させる。電極板4と、受皿となる加熱板5とは絶縁板
6を介して接触させ、固定金具7でセラミックケース2
を加熱板5へ取り付ける。加熱板5には、できるかぎり
大きな出力を得るため、熱伝導率の高い銅あるいはアル
ミニウムの金属板を用いている。
ーユニットの縦断面図、図2はPTCヒーターユニット
の分解斜視図で、PTCヒーターユニットは、両面に電
極1aを設けた2個のPTC素子1を間隔を置いて並
べ、PTC素子1の下面とセラミックケース2との間に
は導電性の内部ばね3を介在させ、内部ばね3の端子3
aはセラミックケース2の下部から突出させる。PTC
素子1の上面は下方に延びる端子4aを有する電極板4
を配設し、端子4aはセラミックケース2の下部から突
出させる。電極板4と、受皿となる加熱板5とは絶縁板
6を介して接触させ、固定金具7でセラミックケース2
を加熱板5へ取り付ける。加熱板5には、できるかぎり
大きな出力を得るため、熱伝導率の高い銅あるいはアル
ミニウムの金属板を用いている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、PTC
素子を組み込んだPTCヒーターユニットは、PTC素
子をできるだけ小さくするので、熱伝導率の高い銅ある
いはアルミニウムの加熱板を用いた場合、周囲温度の変
化に対して加熱板の表面温度の追随性が悪く、表面温度
が一定とならず、加熱板の表面温度に温度むらが生じる
という問題がある。
素子を組み込んだPTCヒーターユニットは、PTC素
子をできるだけ小さくするので、熱伝導率の高い銅ある
いはアルミニウムの加熱板を用いた場合、周囲温度の変
化に対して加熱板の表面温度の追随性が悪く、表面温度
が一定とならず、加熱板の表面温度に温度むらが生じる
という問題がある。
【0005】本発明は、周囲温度の変化に対して加熱板
の表面温度の追随性がよく、表面温度に温度むらがない
PTCヒーターユニットを提供するものである。
の表面温度の追随性がよく、表面温度に温度むらがない
PTCヒーターユニットを提供するものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のPTCヒーター
ユニットは、加熱板に絶縁板を介して接触するPTC素
子を有するPTCヒーターユニットにおいて、加熱板の
熱伝導率を100w/m・K以下とするとともに、PT
C素子の動作温度を200°C以上とし、かつPTC素
子の面積が加熱板の面積に対して30%以上とする。
ユニットは、加熱板に絶縁板を介して接触するPTC素
子を有するPTCヒーターユニットにおいて、加熱板の
熱伝導率を100w/m・K以下とするとともに、PT
C素子の動作温度を200°C以上とし、かつPTC素
子の面積が加熱板の面積に対して30%以上とする。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明のPTCヒーターユニット
において、動作温度(キュリー点)が200°C以上の
PTC素子を用いる理由は、PTC素子を有するPTC
ヒーターユニットに絶縁板を介して接触する加熱板の熱
伝導率を100w/m・K以下にした場合、動作温度を
200°C以上とすることにより、周囲温度の変化に対
する金属板の表面温度の追随性を確保することができる
ためである。
において、動作温度(キュリー点)が200°C以上の
PTC素子を用いる理由は、PTC素子を有するPTC
ヒーターユニットに絶縁板を介して接触する加熱板の熱
伝導率を100w/m・K以下にした場合、動作温度を
200°C以上とすることにより、周囲温度の変化に対
する金属板の表面温度の追随性を確保することができる
ためである。
【0008】また、PTC素子を有するPTCヒーター
ユニットに絶縁板を介して接触する加熱板の熱伝導率を
100w/m・K以下とし、かつPTC素子の面積が加
熱板の面積に対して30%以上の面積比率とするのは、
加熱板の熱伝導率が100w/m・Kを越え、かつ面積
比率が30%未満だと、周囲温度が下がった場合に、放
熱量が多いために加熱板の表面温度が大きく下がり、P
TC素子との接触部分と非接触部分とで温度むらが生
じ、周囲温度の変化に対する金属板の表面温度の追随性
が悪くなり、PTC素子との非接触部分の表面温度がP
TC素子との接触部分の表面温度と同じにならない。一
方、加熱板の熱伝導率を100w/m・K以下とし、か
つPTC素子の面積が加熱板の面積に対して30%以上
の面積比率とすると、周囲温度が下がった場合でも、P
TC素子との非接触部分の表面温度の降下がほとんどな
く、周囲温度の変化に対する金属板の表面温度の追随性
も良好である。
ユニットに絶縁板を介して接触する加熱板の熱伝導率を
100w/m・K以下とし、かつPTC素子の面積が加
熱板の面積に対して30%以上の面積比率とするのは、
加熱板の熱伝導率が100w/m・Kを越え、かつ面積
比率が30%未満だと、周囲温度が下がった場合に、放
熱量が多いために加熱板の表面温度が大きく下がり、P
TC素子との接触部分と非接触部分とで温度むらが生
じ、周囲温度の変化に対する金属板の表面温度の追随性
が悪くなり、PTC素子との非接触部分の表面温度がP
TC素子との接触部分の表面温度と同じにならない。一
方、加熱板の熱伝導率を100w/m・K以下とし、か
つPTC素子の面積が加熱板の面積に対して30%以上
の面積比率とすると、周囲温度が下がった場合でも、P
TC素子との非接触部分の表面温度の降下がほとんどな
く、周囲温度の変化に対する金属板の表面温度の追随性
も良好である。
【0009】動作温度が270°C以上のPTC素子と
しては(Ba,Pb)TiO3のセラミックス材料があ
り、熱伝導率が100w/m・K以下加熱板としては、
ステンレス等の鉄系が好ましく、その他にセラミック質
ものが利用できる。
しては(Ba,Pb)TiO3のセラミックス材料があ
り、熱伝導率が100w/m・K以下加熱板としては、
ステンレス等の鉄系が好ましく、その他にセラミック質
ものが利用できる。
【0010】
実施例 直径70mmのステンレス製の受皿と、キュリー点27
0°Cで、40mm×20mm×3mmのPTC素子2
個とを図1に示すように組立てた(面積比率:42
%)。100Vを印可したところ、室温20°Cのとき
に全体の出力は30wであった。一方、受皿の表面温度
は、240°Cであった。この状態で周囲温度を20°
Cから0°Cに変化させると、出力は5%変化し、表面
温度は240°Cであり、温度むらはなく、同じ加熱温
度が維持された。また、最大電流との比率は1.5倍程
度であった。
0°Cで、40mm×20mm×3mmのPTC素子2
個とを図1に示すように組立てた(面積比率:42
%)。100Vを印可したところ、室温20°Cのとき
に全体の出力は30wであった。一方、受皿の表面温度
は、240°Cであった。この状態で周囲温度を20°
Cから0°Cに変化させると、出力は5%変化し、表面
温度は240°Cであり、温度むらはなく、同じ加熱温
度が維持された。また、最大電流との比率は1.5倍程
度であった。
【0011】比較例1 直径70mmのアルミニウム製の受皿と、直径40mm
× 20mm×3mmのPTC素子2個とを図1に示す
ように組立てた(面積比率:42%)。100Vを印可
したところ、室温20°Cのときに全体の出力は33w
と10%上昇したものの、受皿の表面温度は240°C
から220°Cへと20°C下がり、周囲の温度が20
°Cから0°Cに変化しても出力は変化しなかったた
め、表面温度も210°Cへと10°C下がった。ま
た、最大電流との比率は1.3倍程度であった。
× 20mm×3mmのPTC素子2個とを図1に示す
ように組立てた(面積比率:42%)。100Vを印可
したところ、室温20°Cのときに全体の出力は33w
と10%上昇したものの、受皿の表面温度は240°C
から220°Cへと20°C下がり、周囲の温度が20
°Cから0°Cに変化しても出力は変化しなかったた
め、表面温度も210°Cへと10°C下がった。ま
た、最大電流との比率は1.3倍程度であった。
【0012】比較例2 また、直径70mmのステンレス製の受皿と、25mm
φ×3mmのPTC素子PTC素子2個とを図1に示す
ように組立てた(面積比率:25%)。前記と同様の試
験を行なったが、全体の出力は26wに低下し、受皿の
表面温度は最も高いところで240°Cであったが、温
度むらが生じ、最大40°Cもの開きが有り、200°
Cしか上昇していないところがあった。一方、周囲温度
に対する変化はあったが、2%程度の変化にとどまり、
表面温度は20°Cから0°Cに変化させると、表面温
度は240°Cから225°Cへと15°C低下した。
また、最大電流との比率は、3倍以上もあった。
φ×3mmのPTC素子PTC素子2個とを図1に示す
ように組立てた(面積比率:25%)。前記と同様の試
験を行なったが、全体の出力は26wに低下し、受皿の
表面温度は最も高いところで240°Cであったが、温
度むらが生じ、最大40°Cもの開きが有り、200°
Cしか上昇していないところがあった。一方、周囲温度
に対する変化はあったが、2%程度の変化にとどまり、
表面温度は20°Cから0°Cに変化させると、表面温
度は240°Cから225°Cへと15°C低下した。
また、最大電流との比率は、3倍以上もあった。
【0013】
(1) 本発明のPTCヒーターユニットは、加熱板の
熱伝導率を100w/m・K以下とするとともに、PT
C素子の動作温度を200°C以上とし、かつPTC素
子の面積を加熱板の面積に対して30%以上とすること
により、周囲温度に対して加熱板の表面温度の追随性が
よく、表面温度に温度むらがなくなりる。
熱伝導率を100w/m・K以下とするとともに、PT
C素子の動作温度を200°C以上とし、かつPTC素
子の面積を加熱板の面積に対して30%以上とすること
により、周囲温度に対して加熱板の表面温度の追随性が
よく、表面温度に温度むらがなくなりる。
【0014】本発明のPTCヒーターユニットは、ステ
ンレス等の使用する環境雰囲気に制約されない材質を用
いることができる。
ンレス等の使用する環境雰囲気に制約されない材質を用
いることができる。
【図1】 PTC素子を利用したPTCヒーターユニッ
トの縦断面図である。
トの縦断面図である。
【図2】 PTCヒーターユニットの分解斜視図であ
る。
る。
1 PTC素子 1a 電極 2 セラミックケース 3 内部ばね 3a 内部ばねの端子 4 電極板 4a 電極板の端子 5 加熱板 6 絶縁板 7 固定金具
Claims (1)
- 【請求項1】 加熱板に絶縁板を介して接触するPTC
素子を有するPTCヒーターユニットにおいて、加熱板
の熱伝導率を100w/m・K以下とするとともに、P
TC素子の動作温度を200°C以上とし、かつPTC
素子の面積が加熱板の面積に対して30%以上としたP
TCヒーターユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35078796A JPH10189223A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Ptcヒーターユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35078796A JPH10189223A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Ptcヒーターユニット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189223A true JPH10189223A (ja) | 1998-07-21 |
Family
ID=18412874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35078796A Pending JPH10189223A (ja) | 1996-12-27 | 1996-12-27 | Ptcヒーターユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10189223A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118592434A (zh) * | 2024-06-26 | 2024-09-06 | 温州市大瓯电器有限公司 | 一种无铝管装配式发热体及电热蚊香器 |
-
1996
- 1996-12-27 JP JP35078796A patent/JPH10189223A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN118592434A (zh) * | 2024-06-26 | 2024-09-06 | 温州市大瓯电器有限公司 | 一种无铝管装配式发热体及电热蚊香器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000811 |