JPH10189438A - 半導体製造用の自動シンナー供給装置及び供給方法 - Google Patents

半導体製造用の自動シンナー供給装置及び供給方法

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JPH10189438A
JPH10189438A JP9298363A JP29836397A JPH10189438A JP H10189438 A JPH10189438 A JP H10189438A JP 9298363 A JP9298363 A JP 9298363A JP 29836397 A JP29836397 A JP 29836397A JP H10189438 A JPH10189438 A JP H10189438A
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thinner
supply tank
supply
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auxiliary
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JP9298363A
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English (en)
Inventor
Zaiei U
在 永 禹
Keiso Sai
圭 相 崔
Yuretsu Sai
佑 烈 崔
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Samsung Electronics Co Ltd
Original Assignee
Samsung Electronics Co Ltd
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    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
    • H10P72/0402—Apparatus for fluid treatment
    • H10P72/0406—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H10P72/0411—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
    • H10P72/0414—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles

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  • Feeding, Discharge, Calcimining, Fusing, And Gas-Generation Devices (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 噴射ノズルに気泡が流入せず、常に一定にシ
ンナーが噴射するようにして、ウェーハを均一にリンス
することができ、これによって、半導体デバイスの生産
性を向上させることのできる半導体製造用自動シンナー
供給装置、及びその供給方法を提供する。 【解決手段】 本発明による自動シンナー供給装置は、
ウェーハ６をリンスするための噴射ノズル４を有するシ
ンナー供給装置の主供給タンク１１に補助供給タンクを
連結し、また、前記補助供給タンク１４に多岐管１６を
連結してなる。主供給タンク１１内のシンナーを補助供
給タンク１４に流入させ、補助供給タンク１４内のシン
ナーを噴射ノズル４が連結されている多岐管１６に流入
させるようにして、噴射ノズル４によってシンナーの噴
射が連続的に行われるようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造用の自
動シンナー供給装置及び供給方法に関する。より詳しく
は、ウェーハのリンスのための噴射ノズルに半導体用シ
ンナーを自動的に、そして連続的に供給するための自動
シンナー供給装置と自動シンナー供給方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスを製造するためのいくつ
かの工程の中でフォトリソグラフィー工程はウェーハに
パターンを形成させるための工程で、ウェーハ上にフォ
トレジストのコーティング、コーティングされたフォト
レジストのソフトベーキング、露光、ハードベーキン
グ、及び現像によってなる。フォトリソグラフィ工程で
の最終の現像によってウェーハ上にパターンを形成し
て、このパターンを利用してエッチング工程などを後続
工程として行うことで、ウェーハの最上層を所定のパタ
ーンによってエッチングし、所定の素子を形成する。
【０００３】従って、フォトレジストをウェーハ上にコ
ーティングする際に、ウェーハ前面のエッジ部や後面に
コーティングされた不要なフォトレジストをリンス(lin
se)して除去する作業は非常に大事である。ウェーハか
らのフォトレジストのリンスは、主として、フォトレジ
ストが塗布されたウェーハにシンナーを噴射することで
行われる。特に、ウェーハに対して不要に塗布されたフ
ォトレジストの部分にシンナーが噴射されるようにして
リンスが行われる。
【０００４】従来のウェーハのリンスのためのシンナー
供給装置は、主に、図４に示したように、シンナーが入
っているシンナー容器１をフィルター８と断続バルブ３
が取り付けられた供給管２を通じて噴射ノズル４に連結
し、シンナー容器１内のシンナーを窒素ガスのような不
活性気体で加圧して、シンナーが供給管２と噴射ノズル
４を通じてウェーハチャック(chuck) ５に固定されたウ
ェーハ６に噴射されるようになっている。噴射によりウ
ェーハ６の表面に付いているフォトレジストをリンスし
た使用後のシンナーは排出管７を通じて回収される。ま
た、シンナー容器１の下端には容量感知センサー１０が
隣接して取り付けられていて、シンナー容器１内のシン
ナーの消耗を確認して、シンナーが満たされている新し
いシンナー容器１と交換するようになっている。
【０００５】このような従来のシンナー供給装置はその
構成が簡単なので維持、補修が容易で、設置費用がかか
らない長所がある。しかし、シンナー容器１のシンナー
を全部使った後、空になったシンナー容器１を、シンナ
ーが満たされている新しいシンナー容器１に交換する交
換作業が手作業だけで行われるようになっている。この
ため、シンナー容器１の交換作業の間、リンス工程を停
止しなければならず、このために生産性が低下するとい
った問題があった。
【０００６】さらに、シンナー容器１の交換途中、シン
ナーが通過する供給管２に空気が流入して気泡が発生す
ることもある。供給管２中での気泡の発生は、噴射ノズ
ル４を通じたシンナーの均一な噴射を困難にする。この
不均一な噴射は、ウェーハ６上の正常なフォトレジスト
コーティング部分を浸食するシンナーアタック(thinner
attack)現象や、不要にコーティングされたフォトレジ
ストのリンス不良、特に、ウェーハ６の側面に対する側
面リンス不良などを招く。このために、半導体デバイス
の全体的な収率が低下するといった問題が生じていた。
【０００７】その他にも、手作業によるシンナー容器１
の交換作業時、シンナー蒸気を作業者が吸入して、体に
害を与えることがある。また、取り扱い不注意によるシ
ンナーの流失、火災発生のおそれ、及びそれによる作業
環境の劣悪化や、環境汚染の問題も発生する可能性があ
る。このような種々の観点から、従来の方法や装置によ
るシンナーの供給が、面倒で時間のかかる作業であるこ
とは明らかである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、シン
ナーの供給を常時、自動的に維持することで、リンス工
程が中断なく行われる自動シンナー供給装置を提供する
ことにある。
【０００９】本発明の他の目的は、供給管の中に気泡が
流入されないように、シンナーの供給を常時、自動的に
維持できる自動シンナー供給装置を提供することにあ
る。
【００１０】本発明の他の目的は、シンナーの供給を常
時、自動的に維持することで、リンス工程が中断なく行
われる自動シンナー供給方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明による自動シンナ
ー供給装置は、ウェーハをリンスするための噴射ノズル
を有するシンナー供給装置において、主供給タンクと、
供給管を経由して前記主供給タンクに連結される補助供
給タンク、及び前記補助供給タンクに連結される多岐管
から成る。
【００１２】前記主供給タンクには、その内部にシンナ
ーを供給するための外部引入管と、その内部に流入され
るシンナーの量を測定するための容量感知センサーと、
その内部のシンナーを加圧してシンナーが補助供給タン
クに移送されるようにする加圧管、及び前記主供給タン
ク内に流入された気体を排気させるための排気管がさら
に取り付けられる。
【００１３】前記補助供給タンクには、その内部に流入
されるシンナーの量を測定するための容量感知センサー
と、その内部にシンナーを加圧してシンナーが多岐管に
移送されるようにする加圧管、及び前記主供給タンク内
に流入された気体を排気させるための排気管がさらに取
り付けられる。
【００１４】前記主供給タンクと前記補助供給タンクを
連結する供給管にはポンプがさらに取り付けられ、主供
給タンクの中のシンナーを前記補助供給タンクに移送さ
せるようにし、また断続バルブとフィルターがさらに取
り付けられる。
【００１５】特に前記主供給タンクと前記補助供給タン
クを連結する供給管に取り付けられるポンプは、２つ以
上を並列にして連結することができるし、並列連結され
たポンプに直列に断続バルブがさらに取り付けられる。
【００１６】前記ポンプのそれぞれの前後全てに断続バ
ルブが連結され２つのポンプの中の任意のポンプを選択
的に使用することができるようにする。
【００１７】さらに前記ポンプがポンプハウジング内に
取り付けられ、ポンプハウジングの底面に漏洩感知セン
サーを設置してポンプや他の断続バルブからのシンナー
の漏洩がある場合、これを感知して通常の増幅器及び警
報機などで漏洩の有無を警報できるようにする。
【００１８】また、使用済みのシンナーを回収して排出
する排出管を前記主供給タンクと別途に設けたシンナー
回収タンクに収集できるし、このシンナー回収タンクに
もその内部に流入されるシンナーの量を測定するための
容量感知センサーがさらに取り付けられる。
【００１９】前記一つの多岐管に２つの補助供給タンク
が連結され得るし、この場合、各補助供給タンクに連結
された供給管が３方向バルブを通じて一つの多岐管に連
結され得る。
【００２０】さらに、前記主供給タンクとポンプハウジ
ングなどに火災感知センサーを取り付け、火災発生時に
消火管を経由して消火器に連結された消火ノズルを開放
させ消火器内の消火物質を噴射し消火できるようにす
る。
【００２１】また、本発明による自動シンナー供給方法
においては、ウェーハ上にシンナーを噴射するための噴
射ノズルにシンナーを供給するために、主供給タンク内
のシンナーを補助供給タンクに流入させ、補助供給タン
ク内のシンナーを噴射ノズルが連結された多岐管に流入
させるようにする。
【００２２】前記補助供給タンク内のシンナーの量を測
定して、シンナーが完全になくなる前に前記主供給タン
クから補助供給タンクにシンナーが自動的に供給される
ように調節できる。また、前記主供給タンク内のシンナ
ーの量を測定して、シンナーが完全になくなる前に前記
主供給タンクにシンナーを補充させるようにできる。前
記補助供給タンクと主供給タンク内のシンナーが下限ま
でなくなった場合には警告を発することができる。前記
補助供給タンクと主供給タンク内のシンナーの量をマイ
クロコンピュータによるインタラプトによって間欠的に
確認することにより、補助供給タンクと主供給タンクに
常にシンナーが補充されるようにし、前記補助供給タン
クと主供給タンク内のシンナーが下限までなくなる場合
には警報を発するようにする。
【００２３】前記補助供給タンクまたは主供給タンク内
のシンナーの量を容量感知センサーで感知し、その出力
を利用して、コントロールパネル内のマイクロコンピュ
ータなどによって、事前に設定された一定範囲内にシン
ナー量が維持されるように調節できる。
【００２４】前記主供給タンク内のシンナーは、加圧さ
れた気体を使用して主供給タンク内のシンナーを加圧し
て、供給管を通して補助供給タンクに流入させるか、ま
たは供給管に取り付けられたポンプの稼動によって補助
供給タンクに流入させられる。
【００２５】また、前記主供給タンクと補助供給タンク
内に流入される気体を減圧により排気させ、シンナーの
噴射時に気泡が形成されることを防止できる。
【００２６】本発明による自動シンナー供給方法は、望
ましくは、ウェーハ上にシンナーを噴射するための噴射
ノズルにシンナーを供給することにおいて、前記補助供
給タンク内のシンナーの量を確認してシンナーの量が下
限になる時、主供給タンクからシンナーを補充するよう
にし、主供給タンク内のシンナーの量を確認してシンナ
ーの量が下限になる時に外部供給管を通じてシンナーを
補充するようにする。
【００２７】本発明による自動シンナー供給方法は、よ
り望ましくは、ウェーハ上にシンナーを噴射するための
噴射ノズルにシンナーを供給することにおいて、前記補
助供給タンクと主供給タンク内のシンナーの量をマイク
ロコンピュータ−によるインタラプトによって間欠的に
確認し、補助供給タンクと主供給タンクに常にシンナー
が補充されるようにする。
【００２８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的な実施例に
ついて、添付した図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２９】図１に示したように、本発明による自動シ
ンナー供給装置においては、ウェーハ６をリンスするた
めの噴射ノズル４がシンナーが入ったシンナー容器１に
直接連結する直接連結方式の従来のシンナー供給装置と
は違って、噴射ノズル４やこの噴射ノズル４が連結され
る多岐管１６に主供給タンク１１と補助供給タンク１４
とからなる二重のシンナー供給源が連結されるようにし
て、噴射ノズル４にシンナーが中断なく連続的にそして
自動的に供給されるようにしたことが特徴である。
【００３０】ここで、主供給タンク１１や補助供給タン
ク１４は従来のシンナー容器１と同一または類似なもの
になり得るが、単にシンナー容器１内にシンナーが入っ
ているかどうかだけを確認する一つの容量感知センサー
１０が下端に取り付けられた従来のシンナー容器１とは
異なる。前記主供給タンク１１や補助供給タンク１４に
は、両方ともに、各々の上端と下端にシンナーの上限と
下限を測定できるように少なくとも２つの容量感知セン
サー１０が取り付けられている。これら容量感知センサ
ー１０からの出力をプログラミング可能なマイクロコン
ピュターで処理して、常に自動的にシンナーが補充され
るように構成されている。
【００３１】また、前記多岐管１６は、多数の噴射ノズ
ル４が取り付けられる管の集合体で、前記多岐管１６に
流入されるシンナーを各噴射ノズル４に分けて供給する
機能をもっている。
【００３２】前記主供給タンク１１にはその内部にシン
ナーを供給するための外部引入管１２がさらに取り付け
られるし、主供給タンク１１内のシンナーがなくなる場
合、その下端に取り付けられた容量感知センサー１０か
らの出力によって外部から前記外部引入管１２を通じて
シンナーが供給されるようにする。
【００３３】前記主供給タンク１１の上端と下端に取り
付けられる容量感知センサー１０は全て従来のシンナー
供給装置で使用された容量感知センサー１０と同一また
は類似なもので、当該技術分野で通常の知識を持つ者に
は容易に理解できるものであるのはもちろん常用的に購
入して使用できるくらいに公知のものである。また、前
記主供給タンク１１には加圧管９がさらに連結され得る
し、この加圧管９を通じて加圧された気体が前記主供給
タンク１１内に流入され、主供給タンク１１内の圧力を
上昇させることで主供給タンク１１内のシンナーが前記
主供給タンク１１に連結された供給管２を通じで補助供
給タンク１４に移送させられる。この時用いる加圧気体
としては、窒素ガスのような不活性気体を使用すること
ができる。通常のレギュレーター(regulator) が取り付
けられた窒素ガス筒に連結して、窒素ガスの圧力によっ
て主供給タンク１１内のシンナーを補助供給タンク１４
に移送させるように構成することができる。
【００３４】前記主供給タンク１１には、その内部に流
入された気体を排気させるための排気管１７がさらに取
り付けられるし、この排気管１７の他端部は大気中に露
出されるか、または通常の排気ライン（図面の単純化の
ため図示せず）などに連結され得る。
【００３５】前記補助供給タンク１４にも前記主供給タ
ンク１１に取り付けられたのと同一または類似な容量感
知センサー１０と加圧管９及び排気管１７が取り付けら
れ、前記主供給タンク１１と同一または類似な機能を行
う。
【００３６】また、前記主供給タンク１１と前記補助供
給タンク１４とを連結する供給管２にはポンプ１３をさ
らに取り付けることができる。このポンプ１３は、主供
給タンク１１から補助供給タンク１４にシンナーを供給
する。すなわち、前記主供給タンク１１に連結された加
圧管９を通じて加圧された気体によるシンナーの移送に
代わって、ポンプ１３の稼動により、流体、即ちシンナ
ーに加えられる物理的な力によってシンナーの移送を可
能にする。
【００３７】前記供給管２には断続バルブ３とフィルタ
ー８がさらに取り付けられる。ここで断続バルブ３は、
供給管２を通じて流れるシンナーの流れを断続する役割
をする。フィルター８は、前記供給管２を通じて流れる
シンナーを濾過してシンナーの中に含まれている不純物
を濾過し、不純物が除去された清純なシンナーが噴射ノ
ズル４を通じてウェーハ６の表面上に噴射されウェーハ
６をリンスできるようにする役割をする。
【００３８】特に、前記主供給タンク１１と前記補助供
給タンク１４を連結する供給管２に取り付けられるポン
プ１３を２つ以上並列に連結できる。前記のポンプ１３
の並列連結は相互の代替使用を可能にするもので、どれ
か一つのポンプ１３の故障など不作動時、もう一つをす
ぐ代替し稼動させるようにすることで常に補助供給タン
ク１４にシンナーが移送されるようにし、補助供給タン
ク１４が空にならないようにする役割をする。前記のよ
うに並列連結されたポンプ１３の中で任意の一つのポン
プ１３の稼動はプログラミング可能なマイクロコンピュ
タ−により選択的に稼動できるものと理解され得る。
【００３９】また、前記互いに並列連結されたポンプ１
３に直列に断続バルブ３がさらに取り付けられ、どれか
一つのポンプ１３の稼動の際にそのポンプ１３と直列で
連結された断続バルブ３は開放させ、もう一つのポンプ
１３と直列で連結された断続バルブ３を閉じることで選
択された一つのポンプ１３を通じてシンナーが前記主供
給タンク１１から前記補助供給タンク１４に移送される
ようにする。
【００４０】もちろん、 ２つのポンプ１３を全て同時に
稼動させ、より速い速度で大量のシンナーを前記主供給
タンク１１から前記補助供給タンク１４に移送させるこ
とも可能であることは当然理解できることである。
【００４１】前記ポンプ１３に直列で連結される断続バ
ルブ３は、特にそれぞれのポンプ１３の前後全部に連結
することができるし、これら断続バルブ３は、やはり前
記のような同一の目的を達成できるようにする機能をす
る。
【００４２】さらに、前記ポンプ１３はポンプハウジン
グ２２内に取り付けられ、前記ポンプハウジング２２の
底面に漏洩感知センサー２３を設置できる。ポンプ１３
やその他断続バルブ３からのシンナーの漏洩がある場
合、これを感知して、通常の警報機などで漏洩があるか
どうかを警報するようにする。前記ポンプハウジング２
２がない場合には、漏洩感知センサー２３による漏洩の
有無を効果的に確認することができず、また、ポンプ１
３と断続バルブ３が露出されているため、不意の接触に
よる損傷や故障が起こり得る。ポンプハウジング２２の
設置によりこのような損傷や故障を予防し、ポンプ１３
と断続バルブ３を保護し、シンナーの漏洩の際にこれを
漏洩感知センサー２３で容易に感知できるようにする。
【００４３】また、使用済みのシンナーを回収して排出
する排出管７を、前記主供給タンク１１と別途に、シン
ナー回収タンク２６に収集できる。このような排出管７
と排出管７を通じたシンナー回収タンク２６へのシンナ
ーの回収は、当該技術分野で通常の知識を持つ者には容
易に理解されるくらいに公知のものである。
【００４４】本発明では、使用後のシンナーを回収する
シンナー回収タンク２６の上端と下端それぞれに、前記
主供給タンク１１や補助供給タンク１４に取り付けられ
るものと同一または類似な容量感知センサー１０がやは
り取り付けられ、これら容量感知センサー１０によって
シンナー回収タンク２６内のシンナーを適切に管理して
また処理できる機能をする。
【００４５】特に、多岐管１６への持続的なシンナー供
給をより確実にするために、前記一つの多岐管１６に２
つの補助供給タンク１４を連結させて構成できる。この
場合、各補助供給タンク１４に連結された供給管２が３
方向バルブ１５を通じて一つの多岐管１６に連結され
る。
【００４６】２つの補助供給タンク１４の連結によりど
れか一つの補助供給タンク１４内のシンナーの量が下限
にきたとき、前記３方向バルブ１５を変位させ、すぐ他
のもう一つの補助供給タンク１４からシンナーが多岐管
１６に供給されるようにする。これら２つの補助供給タ
ンク１４としては全部同一なものが使用され得る。前記
で多岐管１６に連結される３方向バルブ１５は通常の流
体つなぎのために使用される断続バルブで、３つの異な
る管に連結され、それらのうち任意の２つの管を連結す
る。前記の断続バルブは、当該技術分野で通常の知識を
持つ者には容易に理解できるもので、また常用的に購入
して使用できるくらいに公知のものである。
【００４７】前記主供給タンク１１や補助供給タンク１
４に取り付けられる容量感知センサー１０、前記ポンプ
ハウジング２２内の漏洩感知センサー２３、及び火災感
知センサー１８などのセンサーと、前記ポンプ１３、及
び断続バルブ３は全て、別に設置されたコントロールパ
ネル２４に電気的に連結され、このコントロールパネル
２４によって作動される。このコントロールパネル２４
内にはプログラミング可能であるマイクロコンピュータ
が内蔵され、これらのセンサー、断続バルブ３及びポン
プ１３が予定されたプログラムに従って作動するように
電子制御できるのである。このようなコントロールパネ
ル２４は当該技術分野で通常の知識を持つ者には理解で
きるものである。また、予定されたプログラムもやはり
概略的に制御の流れを示した図２及び図３の流れ図によ
って適切に制御できるように構成する。
【００４８】前記コントロールパネル２４にはディスプ
レイ２５がさらに連結されコントロールパネル２４によ
って作動される作動状況をディスプレイ２５で表示でき
るようにするし、このディスプレイ２５としては通常の
モニターなどが使用できる。
【００４９】本発明で前記モニターはマイクロコンピュ
ータにより制御されながら、マイクロコンピュータに保
存されたプログラムによる作動状態を肉眼で確認できる
ように文字や図形で表示できるものと理解される。
【００５０】さらに、前記主供給タンク１１とポンプハ
ウジング２２などに火災感知センサー１８を取り付け、
火災発生の際に消火管２０を経由して消火器１９に連結
された消火ノズル２１を開放させて消火器１９内の消火
物質を噴射し消火させるようにすることができる。ここ
で火災感知センサー１８は赤外線感知センサーのような
センサーで一定温度以上の温度に対応する赤外線が検出
される時、これを火災状態とみなして消火器１９を作動
させ消火管２０と消火ノズル２１を通じて二酸化炭素や
ハロゲンのような消火物質を噴射するように構成でき
る。
【００５１】また、本発明による自動シンナー供給方法
は、ウェーハ６上にシンナーを噴射するための噴射ノズ
ル４にシンナーを供給することにおいて、主供給タンク
１１内のシンナーを補助供給タンク１４に流入させ、補
助供給タンク１４内のシンナーを噴射ノズル４が連結さ
れた多岐管１６に流入させるようにするものである。主
供給タンク１１内のシンナーを直接噴射ノズル４や噴射
ノズル４が連結されている多岐管１６に流入させない
で、前記主供給タンク１１と噴射ノズル４または噴射ノ
ズル４が連結されている多岐管１６の中間に補助供給タ
ンク１４を連結させ、前記補助供給タンク１４を経由し
てシンナーが流れるようにし、流入させた補助供給タン
ク１４内のシンナーを噴射ノズル４が連結された多岐管
１６に流入させるようにしたことに特徴がある。ここで
補助供給タンク１４の役割は、一定量のシンナーを一時
的に保存させてから噴射ノズル４に供給することにあ
り、電気回路でのコンデンサーと同じ役割をするものと
理解される。従って、本発明による自動シンナー供給方
法によれば、前記の補助供給タンク１４の使用によっ
て、主供給タンク１１内のシンナーが枯渇した場合に
も、主供給タンク１１が補充される間、補助供給タンク
１４内のシンナーが供給されるようになり、噴射ノズル
４や噴射ノズル４が連結された多岐管１６にシンナーを
中断なく供給することができる。
【００５２】従って、前記補助供給タンク１４内のシン
ナー量を測定してシンナーが完全になくなる前に前記主
供給タンク１１から補助供給タンク１４にシンナーが自
動に供給されるように調節する必要があり、補助供給タ
ンク１４内のシンナーが下限に達すると、すぐに前記主
供給タンク１１からシンナーを供給するようにする。
【００５３】前記主供給タンク１１内のシンナーは、加
圧された気体を使用して主供給タンク１１内のシンナー
を加圧して供給管２を通じて補助供給タンク１４に流入
させるか、または供給管２に取り付けられたポンプ１３
の稼動によって補助供給タンク１４に流入させられる。
シンナーの汚染を防止するためには加圧された気体の使
用がより望ましい。
【００５４】前記補助供給タンク１４内のシンナーの量
を測定してシンナーが完全になくなる前に前記主供給タ
ンク１１から補助供給タンク１４にシンナーが自動に供
給できるように調節できるし、また、前記主供給タンク
１１内のシンナーの量を測定してシンナーが完全になく
なる前に前記主供給タンク１１にシンナーを補充するよ
うにできる。前記補助供給タンク１４と主供給タンク１
１内のシンナーが下限に達するまでに減少した場合には
警報を発するようになる。
【００５５】特に、前記補助供給タンク１４内のシンナ
ーの量が下限になるとき発する警報は、取り扱い者の注
意を呼び起こして適切な稼働を可能にするためで、また
前記主供給タンク１１内のシンナーの量が下限になる場
合に発せられる警報は、外部から主供給タンク１１内の
シンナーが適切に補充されるようにするためである。
【００５６】前記補助供給タンク１４と主供給タンク１
１内のシンナーの量をマイクロコンピュータによるイン
タラプト(interrupt) によって間欠的に確認して補助供
給タンク１４と主供給タンク１１に常にシンナーが補わ
れるようにすることができ、前記補助供給タンク１４と
主供給タンク１１内のシンナーが下限まで減少した場合
には警報を発するようにすることができる。
【００５７】前記インタラプトはプログラムの実行中に
中央制御装置、つまりマイクロコンピュータが強制的に
制御を特定番地(address) に移すもので、本発明では、
多様なインタラプト技法のうち特に、周期的な視覚イン
タラプト(visual interrupt)を使用して、一定の時間の
経過ごとに前記補助供給タンク１４と主供給タンク１１
内のシンナーの残量を確認してシンナーの量が下限に達
する場合、すぐにシンナーの補充がなされるようにする
ことで常に一定量のシンナーが補助供給タンク１４及び
主供給タンク１１などに補充されるようにして、噴射ノ
ズル４やこれらが連結された多岐管１６に中断なくシン
ナーの供給が行われるようにしている。
【００５８】補助供給タンク１４または主供給タンク１
１内のシンナーの量の補充は、前記補助供給タンク１４
と主供給タンク１１などそれぞれの上端と下端に取り付
けられた容量感知センサー１０による出力を、コントロ
ールパネル２４内のマイクロコンピュータ−などが取り
込み、事前に設定された一定範囲内にシンナー量が維持
されるように調節するようにして行われる。ここでのマ
イクロコンピュータは、常用的に購入して使用できるも
ので、主記憶装置が備えられているマイクロプロセッサ
ーとしてプログラミングが可能な程度のものが使用され
る。
【００５９】また、前記主供給タンク１１と補助供給タ
ンク１４内に流入される気体を減圧により排気させ、シ
ンナーの噴射時に気泡が形成されるのを防止することが
できる。この時の排気は、気泡が供給管２に流入されな
いように、常圧又は減圧によって行う。
【００６０】以上のように本発明においては、多岐管１
６に連結された噴射ノズル４でシンナーを継続的にそし
て自動的に供給するため、補助供給タンク１４を経由し
てシンナーが供給されるようにした。前記補助供給タン
ク１４を主供給タンク１１に連結して、前記主供給タン
ク１１からシンナーを自動的に供給してもらうようにす
ることで、常に一定量のシンナーが補助供給タンク１４
に貯蔵されてから供給されるようにしたので、主供給タ
ンク１１内のシンナーの量が下限にまで減少するか、ほ
とんど空になる場合にも、主供給タンク１１にシンナー
が再供給される間も噴射ノズル４によるシンナーの連続
的な供給が可能になる。
【００６１】
【発明の効果】従って本発明によると、噴射ノズル４に
シンナーが連続的に供給されるようにすることで気泡が
流入されないようにして、常に一定にシンナーが噴射で
きるようにして均一なリンス効果を得られる効果があ
る。またそれによって、ウェーハ６の均一なリンスを可
能にし、半導体デバイスの生産性を向上させる効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による自動シンナー供給装置を概略的に
示した構成図である。
【図２】本発明による自動シンナー供給方法を示す流れ
図である。
【図３】図２の自動シンナー供給方法に適用されるイン
タラプトの流れ図である。
【図４】従来のシンナー供給装置を概略的に示した構成
図である。
【符号の説明】
１ シンナー容器 ２ 供給管 ３ 断続バルブ ４ 噴射ノズル ５ ウェーハチャック ６ ウェーハ ７ 排出管 ８ フィルター ９ 加圧管 １０ 容量感知センサー １１ 主供給タンク １２ 外部引入管 １３ ポンプ １４ 補助供給タンク １５ ３方向バルブ １６ 多岐管 １７ 排気管 １８ 火災感知センサー １９ 消火器 ２０ 消火管 ２１ 消火ノズル ２２ ポンプハウジング ２３ 漏洩感知センサー ２４ コントロールパネル ２５ ディスプレイ ２６ シンナー回収タンク

Claims (40)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウェーハをリンスするための噴射ノズル
    を有するシンナー供給装置において、主供給タンクと供
    給管を経由して前記主供給タンクに連結される補助供給
    タンク及び前記補助供給タンクに連結され、その末端に
    前記噴射ノズルが備えられる多岐管からなることを特徴
    とする半導体製造用自動シンナー供給装置。
  2. 【請求項２】 前記主供給タンクに、その内部にシンナ
    ーを供給するための外部引入管がさらに取り付けられる
    ことを特徴とする請求項１に記載の自動シンナー供給装
    置。
  3. 【請求項３】 前記主供給タンクに、その内部に流入さ
    れるシンナーの量を測定するための容量感知センサーが
    さらに取り付けられることを特徴とする請求項１に記載
    の自動シンナー供給装置。
  4. 【請求項４】 前記主供給タンクの上段と下段にそれぞ
    れその内部に流入されるシンナーの量を測定するための
    容量感知センサーがさらに取り付けられることを特徴と
    する請求項３に記載の自動シンナー供給装置。
  5. 【請求項５】 前記主供給タンク内のシンナーを加圧す
    る加圧管がさらに取り付けられることを特徴とする請求
    項１に記載の自動シンナー供給装置。
  6. 【請求項６】 前記補助供給タンクに、その内部に流入
    されるシンナーの量を測定するための容量感知センサー
    がさらに取り付けられることを特徴とする請求項１に記
    載の自動シンナー供給装置。
  7. 【請求項７】 前記補助供給タンクの上段と下段それぞ
    れにその内部に流入されるシンナーの量を測定するため
    の容量感知センサーがさらに取り付けられることを特徴
    とする請求項６に記載の自動シンナー供給装置。
  8. 【請求項８】 前記補助供給タンクに、その内部のシン
    ナーを加圧してシンナーが多岐管に移送されるようにす
    る加圧管がさらに取り付けられることを特徴とする請求
    項１に記載の自動シンナー供給装置。
  9. 【請求項９】 前記補助供給タンクに、その内部に流入
    された気体を排気させるための排気管がさらに取り付け
    られることを特徴とする請求項１に記載の自動シンナー
    供給装置。
  10. 【請求項１０】 前記主供給タンクと前記補助供給タン
    クを連結する供給管にさらにポンプが取り付けられるこ
    とを特徴とする請求項１に記載の自動シンナー供給装
    置。
  11. 【請求項１１】 前記主供給タンクと前記補助供給タン
    クを連結する供給管に断続バルブとフィルターがさらに
    取り付けられることを特徴とする請求項１０に記載の自
    動シンナー供給装置。
  12. 【請求項１２】 前記主供給タンクと前記補助供給タン
    クを連結する供給管にポンプが２つ以上並列に連結され
    ることを特徴とする請求項１０に記載の自動シンナー供
    給装置。
  13. 【請求項１３】 前記主供給タンクと前記補助供給タン
    クを連結する供給管に並列連結されたポンプに、さらに
    直列に断続バルブが取り付けられることを特徴とする請
    求項１２に記載の自動シンナー供給装置。
  14. 【請求項１４】 前記ポンプのそれぞれの前後全てに断
    続バルブが連結されることを特徴とする請求項１３に記
    載の自動シンナー供給装置。
  15. 【請求項１５】 前記ポンプがポンプハウジング内に取
    り付けられることを特徴とする請求項１０乃至１４いず
    れかに記載の自動シンナー供給装置。
  16. 【請求項１６】 前記ポンプハウジングの底面に漏洩感
    知センサーが設置されることを特徴とする請求項１５に
    記載の自動シンナー供給装置。
  17. 【請求項１７】 上端と下端、それぞれに容量感知セン
    サーが取り付けられたシンナー回収タンクがさらに連結
    されることを特徴とする請求項１に記載の自動シンナー
    供給装置。
  18. 【請求項１８】 前記一つの多岐管に対して二つの補助
    供給タンクが連結されることを特徴とする請求項１に記
    載の自動シンナー供給装置。
  19. 【請求項１９】 前記各補助供給タンクに連結された供
    給管が３方向バルブを通じて一つの多岐管に連結される
    ことを特徴とする請求項１８に記載の自動シンナー供給
    装置。
  20. 【請求項２０】 火災感知センサーがさらに取り付けら
    れることを特徴とする請求項１に記載の自動シンナー供
    給装置。
  21. 【請求項２１】 前記火災感知センサーによって駆動さ
    れるように消火器と消火管及び消火ノズルをさらに取り
    付けることを特徴とする請求項２０に記載の自動シンナ
    ー供給装置。
  22. 【請求項２２】 ウェーハ上にシンナーを噴射するため
    の噴射ノズルにシンナーを供給することにおいて、 主供給タンク内のシンナーを補助供給タンクに流入させ
    て、補助供給タンク内のシンナーを噴射ノズルが連結さ
    れた多岐管に流入させるようにすることを特徴とする半
    導体製造用自動シンナー供給方法。
  23. 【請求項２３】 前記主供給タンク内のシンナーの量を
    測定し、シンナーが完全になくなる前に前記主供給タン
    クから補助供給タンクにシンナーが自動的に供給される
    ようにすることを特徴とする請求項２２に記載の自動シ
    ンナー供給方法。
  24. 【請求項２４】 前記主供給タンク内のシンナーの量を
    測定し、シンナーが完全になくなる前に前記主供給タン
    クにシンナーを補充するようにすることを特徴とする請
    求項２２に記載の自動シンナー供給方法。
  25. 【請求項２５】 前記補助供給タンクと主供給タンク内
    のシンナーが下限までなくなった場合には警告を発する
    ようにすることを特徴とする請求項２２に記載の自動シ
    ンナー供給方法。
  26. 【請求項２６】 前記主供給タンク内のシンナーを加圧
    された気体を使用し加圧して、供給管を通じて補助供給
    タンクに流入させるようにすることを特徴とする請求項
    ２２に記載の自動シンナー供給方法。
  27. 【請求項２７】 前記主供給タンク内のシンナーを供給
    管に取り付けたポンプの稼動によって補助供給タンクに
    流入させるようにすることを特徴とする請求項２２に記
    載の自動シンナー供給方法。
  28. 【請求項２８】 前記主供給タンクと補助供給タンク内
    に流入される気体を減圧によって排気させるようにする
    ことを特徴とする請求項２２に記載の自動シンナー供給
    方法。
  29. 【請求項２９】 ウェーハ上にシンナーを噴射するため
    の噴射ノズルにシンナーを供給することにおいて、前記
    補助供給タンク内のシンナーの量を確認してシンナーの
    量が下限になる時に主供給タンクからシンナーを補充す
    るようにし、主供給タンク内のシンナーの量を確認して
    シンナーの量が下限になる時に外部供給管を通じてシン
    ナーを補充するようにすることを特徴とする半導体製造
    用自動シンナー供給方法。
  30. 【請求項３０】 前記補助供給タンクと主供給タンク内
    のシンナーが下限までなくなる場合には警告を発するよ
    うにすることを特徴とする請求項２９に記載の自動シン
    ナー供給方法。
  31. 【請求項３１】 前記補助供給タンクまたは主供給タン
    ク内のシンナーの量を容量感知センサーで感知し、その
    出力を用いて、コントロールパネル内のマイクロコンピ
    ュータなどによって、事前に設定された一定範囲内にシ
    ンナーの量が維持されるようにすることを特徴とする請
    求項２９に記載の自動シンナー供給方法。
  32. 【請求項３２】 前記主供給タンク内のシンナーを加圧
    された気体を使用して加圧して供給管を通じて補助供給
    タンクに流入させるようにすることを特徴とする請求項
    ２９に記載の自動シンナー供給方法。
  33. 【請求項３３】 前記主供給タンク内のシンナーを供給
    管に取り付けたポンプの稼動によって補助供給タンクに
    流入させるようにすることを特徴とする請求項２９に記
    載の自動シンナー供給方法。
  34. 【請求項３４】 前記主供給タンクと補助供給タンク内
    に流入される気体を減圧によって排気させるようにする
    ことを特徴とする請求項２９に記載の自動シンナー供給
    方法。
  35. 【請求項３５】 ウェーハ上にシンナーを噴射するため
    の噴射ノズルにシンナーを供給することにおいて、前記
    補助供給タンクと主供給タンク内のシンナーの量をマイ
    クロコンピュータによるインタラプトによって間欠的に
    確認して、補助供給タンクと主供給タンクに常にシンナ
    ーが補充されるようにすることを特徴とする半導体製造
    用自動シンナー供給方法。
  36. 【請求項３６】 前記補助供給タンクと主供給タンク内
    のシンナーが下限までなくなった場合には警告を発する
    ようにすることを特徴とする請求項３５に記載の自動シ
    ンナー供給方法。
  37. 【請求項３７】 前記補助供給タンクまたは主供給タン
    ク内のシンナーの量を容量感知センサで感知して、その
    出力を用いて、コントロールパネル内のマイクロコンピ
    ュータなどによって事前に設定された一定範囲内にシン
    ナーの量が維持されることを特徴とする請求項３５に記
    載の自動シンナー供給方法。
  38. 【請求項３８】 前記主供給タンク内のシンナーを加圧
    された気体を使用して加圧し、供給管を通じて補助供給
    タンクに流入させるようにすることを特徴とする請求項
    ３５に記載の自動シンナー供給方法。
  39. 【請求項３９】 前記主供給タンク内のシンナーを供給
    管に取り付けられるポンプの稼動によって補助供給タン
    クに流入させるようにすることを特徴とする請求項３５
    に記載の自動シンナー供給方法。
  40. 【請求項４０】 前記主供給タンクと補助供給タンク内
    に流入される気体を減圧により排気させるようにするこ
    とを特徴とする請求項３５に記載の自動シンナー供給方
    法。
JP9298363A 1996-12-23 1997-10-30 半導体製造用の自動シンナー供給装置及び供給方法 Pending JPH10189438A (ja)

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