JPH10189627A - 素子、半導体回路基板及びセンサ - Google Patents
素子、半導体回路基板及びセンサInfo
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- JPH10189627A JPH10189627A JP8342896A JP34289696A JPH10189627A JP H10189627 A JPH10189627 A JP H10189627A JP 8342896 A JP8342896 A JP 8342896A JP 34289696 A JP34289696 A JP 34289696A JP H10189627 A JPH10189627 A JP H10189627A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Wire Bonding (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 素子の一部にのみ塗布すべき塗布剤の他の部
分への流出を防止する構造を提供する。 【解決手段】 センサ基板１００上には検知部１４０と
電極１１０が配設され、両者はプリント回路１１５で連
結される。電極１１０は回路基板上の電極との間をワイ
ヤ１２０で連結され、樹脂１６０でコーティングされ
る。電極１１０の検知部１４０側には溝１５０が設けら
れ、樹脂１６０の検知部１４０側への流出を防止する。
分への流出を防止する構造を提供する。 【解決手段】 センサ基板１００上には検知部１４０と
電極１１０が配設され、両者はプリント回路１１５で連
結される。電極１１０は回路基板上の電極との間をワイ
ヤ１２０で連結され、樹脂１６０でコーティングされ
る。電極１１０の検知部１４０側には溝１５０が設けら
れ、樹脂１６０の検知部１４０側への流出を防止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、微細加工技術を用
いて製造される素子に関する。
いて製造される素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４は、半導体、セラミック、ガラス等
の基板上につくられる流量センサの構造を示す平面図及
び断面図である。全体を符号１で示す流量センサは、回
路基板１０上にセンサ基板４０がとりつけれる。センサ
基板４０は検知部４２を有し、矢印Ｆで示す流体の流れ
を検知して電気信号に変換する。センサ基板４０上に
は、検知部４２の電気信号を伝達する回路４１がプリン
トされており、回路の端部は、センサ部材上に配設され
る一対の電極４４，４６に連結される。
の基板上につくられる流量センサの構造を示す平面図及
び断面図である。全体を符号１で示す流量センサは、回
路基板１０上にセンサ基板４０がとりつけれる。センサ
基板４０は検知部４２を有し、矢印Ｆで示す流体の流れ
を検知して電気信号に変換する。センサ基板４０上に
は、検知部４２の電気信号を伝達する回路４１がプリン
トされており、回路の端部は、センサ部材上に配設され
る一対の電極４４，４６に連結される。
【０００３】回路基板１０上には、一対の電極２２，３
２が設けてあり、電極２２，３２はプリントされた回路
２０，３０を介してターミナル２４，３４に連結され、
他の機器に接続される。センサ基板４０の電極４４，４
６と、基板１０上に設けられる電極２２，３２の間は、
それぞれワイヤ５０でボンディングされる。そして、こ
れらの電極やワイヤ上には樹脂６０をコーティングして
配線を保護している。
２が設けてあり、電極２２，３２はプリントされた回路
２０，３０を介してターミナル２４，３４に連結され、
他の機器に接続される。センサ基板４０の電極４４，４
６と、基板１０上に設けられる電極２２，３２の間は、
それぞれワイヤ５０でボンディングされる。そして、こ
れらの電極やワイヤ上には樹脂６０をコーティングして
配線を保護している。
【０００４】しかしながら、この構造の流量センサにあ
っては、コーティング樹脂６０の上面がセンサ基板４０
の上面に盛り上がるので、流体の流れＦを乱して渦など
を生じてしまい、流量、流速などの計測の誤差の原因と
なる。
っては、コーティング樹脂６０の上面がセンサ基板４０
の上面に盛り上がるので、流体の流れＦを乱して渦など
を生じてしまい、流量、流速などの計測の誤差の原因と
なる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、検知部４２と
電極４４，４６の間の距離を大きくとって、コーティン
グ樹脂による流れの影響を小さくすることが考えられる
が、この構造では流量センサ１の小型化を妨げる要因と
なってしまう。
電極４４，４６の間の距離を大きくとって、コーティン
グ樹脂による流れの影響を小さくすることが考えられる
が、この構造では流量センサ１の小型化を妨げる要因と
なってしまう。
【０００６】図５は、センサ基板４０の端部に穴を設け
て、センサ基板４０上の電極４４，４６と基板１０上の
電極２３，３２を導電性樹脂６０ｂで接続する構造が提
案されている。そして、必要に応じてコーティング樹脂
６０ａで覆う。しかしながら、この構造にあってはセン
サ基板４０に穴を設けたり、導電性樹脂６０ｂによる導
通の確認等の工程が必要となる。そこで本発明は、上述
した不具合を解消する半導体回路基板を提供するもので
ある。
て、センサ基板４０上の電極４４，４６と基板１０上の
電極２３，３２を導電性樹脂６０ｂで接続する構造が提
案されている。そして、必要に応じてコーティング樹脂
６０ａで覆う。しかしながら、この構造にあってはセン
サ基板４０に穴を設けたり、導電性樹脂６０ｂによる導
通の確認等の工程が必要となる。そこで本発明は、上述
した不具合を解消する半導体回路基板を提供するもので
ある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の素子は、基本的
な手段として、塗布後の少なくとも一時期に流動性をも
つ塗布剤を塗布すべき被塗布部分と、この塗布剤が触れ
ることによって不都合が生ずる非被塗布部分とを有し、
非被塗布部分への塗布剤が流れることを防止する手段を
備える。ここで、塗布剤としては、 １）素子の一部を雰囲気から保護するための樹脂系保護
剤 ２）電気的導通を計るための半田や導電性樹脂 ３）接着剤 ４）着色剤 ５）シール材 ６）緩衝剤 などである。具体的には、回路基板と、回路基板上に配
設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭載される検知
部及び電極と、回路基板上に配設される電極とセンサ基
板上に配設される電極とを接続するワイヤと、ワイヤと
電極を覆う樹脂と、センサ基板の電極の検知部側に設け
られて樹脂の検知部側への流れを防止する手段を備え
る。そして、塗布剤の非被塗布部への流出を防止する手
段は、基板に形成される溝である。また、塗布剤の非被
塗布部への流出を防止する手段は、基板に形成される突
出部であってもよい。
な手段として、塗布後の少なくとも一時期に流動性をも
つ塗布剤を塗布すべき被塗布部分と、この塗布剤が触れ
ることによって不都合が生ずる非被塗布部分とを有し、
非被塗布部分への塗布剤が流れることを防止する手段を
備える。ここで、塗布剤としては、 １）素子の一部を雰囲気から保護するための樹脂系保護
剤 ２）電気的導通を計るための半田や導電性樹脂 ３）接着剤 ４）着色剤 ５）シール材 ６）緩衝剤 などである。具体的には、回路基板と、回路基板上に配
設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭載される検知
部及び電極と、回路基板上に配設される電極とセンサ基
板上に配設される電極とを接続するワイヤと、ワイヤと
電極を覆う樹脂と、センサ基板の電極の検知部側に設け
られて樹脂の検知部側への流れを防止する手段を備え
る。そして、塗布剤の非被塗布部への流出を防止する手
段は、基板に形成される溝である。また、塗布剤の非被
塗布部への流出を防止する手段は、基板に形成される突
出部であってもよい。
【０００８】本発明の他の手段として、回路基板と、回
路基板上に配設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭
載される検知部及び電極と、回路基板上に配設される電
極とセンサ基板上に配設される電極とを接続するワイヤ
と、ワイヤと電極を覆う樹脂とを備え、センサ基板に段
付部を形成し、センサ基板の高い位置に検知部を配設
し、センサ基板の低い位置に電極を配設してなる手段で
もよい。
路基板上に配設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭
載される検知部及び電極と、回路基板上に配設される電
極とセンサ基板上に配設される電極とを接続するワイヤ
と、ワイヤと電極を覆う樹脂とを備え、センサ基板に段
付部を形成し、センサ基板の高い位置に検知部を配設
し、センサ基板の低い位置に電極を配設してなる手段で
もよい。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本発明の流量センサの要部
を示す平面図と断面図である。センサ基板１００上に
は、検知部１４０が設けてあり、センサ側電極１１０の
間はプリント回路１１５で連結される。センサ側電極１
１０と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ１２０で
ボンディングされる。センサ側の電極１１０とワイヤ１
２０は樹脂材１６０でコーティングされ、保護される。
検知部１４０は樹脂材１６０に触れると感度の低下等の
不具合を生ずる。
を示す平面図と断面図である。センサ基板１００上に
は、検知部１４０が設けてあり、センサ側電極１１０の
間はプリント回路１１５で連結される。センサ側電極１
１０と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ１２０で
ボンディングされる。センサ側の電極１１０とワイヤ１
２０は樹脂材１６０でコーティングされ、保護される。
検知部１４０は樹脂材１６０に触れると感度の低下等の
不具合を生ずる。
【００１０】本流量センサにあっては、センサ基板１０
０の上面の検知部１４０とセンサ側電極１１０との間の
センサ側電極１１０の近傍に溝１５０が形成してある。
センサ側電極１１０とワイヤ１２０上には樹脂１６０が
滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材は温
度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流動性
を有し、検知部１４０側へ流出しようとする。しかしな
がら、溝１５０が設けてあるために、流出する樹脂１６
０は、この溝１５０によりせき止められ、検知部１４０
側へは進出しない。この構成により、検知部１４０とコ
ーティング樹脂との間隔は確保され、検知部１４０を流
れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼすことがなく
なる。
０の上面の検知部１４０とセンサ側電極１１０との間の
センサ側電極１１０の近傍に溝１５０が形成してある。
センサ側電極１１０とワイヤ１２０上には樹脂１６０が
滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材は温
度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流動性
を有し、検知部１４０側へ流出しようとする。しかしな
がら、溝１５０が設けてあるために、流出する樹脂１６
０は、この溝１５０によりせき止められ、検知部１４０
側へは進出しない。この構成により、検知部１４０とコ
ーティング樹脂との間隔は確保され、検知部１４０を流
れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼすことがなく
なる。
【００１１】図２は本発明の流量センサの他の例の要部
を示す平面図と断面図である。センサ基板２００上に
は、検知部２４０が設けてあり、センサ側電極２１０の
間はプリント回路２１５で連結される。センサ側電極２
１０と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ２２０で
ボンディングされる。センサ側の電極２１０とワイヤ２
２０は樹脂材２６０でコーティングされ、保護される。
を示す平面図と断面図である。センサ基板２００上に
は、検知部２４０が設けてあり、センサ側電極２１０の
間はプリント回路２１５で連結される。センサ側電極２
１０と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ２２０で
ボンディングされる。センサ側の電極２１０とワイヤ２
２０は樹脂材２６０でコーティングされ、保護される。
【００１２】本流量センサにあっては、センサ基板２０
０の上面の検知部２４０とセンサ側電極２１０との間の
センサ側電極２１０の近傍に突出部２５０が形成してあ
る。センサ側電極２１０とワイヤ２２０上には樹脂２６
０が滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材
は温度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流
動性を有し、検知部２４０側へ流出しようとする。しか
しながら、突出部２５０が設けてあるために、流出する
樹脂２６０は、この突出部２５０によりせき止められ、
検知部２４０側へは進出しない。この構成により、検知
部２４０とコーティング樹脂との間隔は確保され、検知
部２４０を流れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼ
すことがなくなる。
０の上面の検知部２４０とセンサ側電極２１０との間の
センサ側電極２１０の近傍に突出部２５０が形成してあ
る。センサ側電極２１０とワイヤ２２０上には樹脂２６
０が滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材
は温度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流
動性を有し、検知部２４０側へ流出しようとする。しか
しながら、突出部２５０が設けてあるために、流出する
樹脂２６０は、この突出部２５０によりせき止められ、
検知部２４０側へは進出しない。この構成により、検知
部２４０とコーティング樹脂との間隔は確保され、検知
部２４０を流れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼ
すことがなくなる。
【００１３】図３は本発明の更に他の例を示す断面図で
ある。回路基板３１０上には、センサ基板３００が搭載
される。センサ基板３００上には検知部３４０が配設さ
れる。板状のセンサ基板３００は傾斜面３０２を介して
薄板部３０４に連結される構成を有し、薄板部３０４上
にセンサ側電極３３０が設けられ、検知部３４０とプリ
ント回路３３５により連結される。センサ側の電極３３
０と基板３１０側の電極３２０はワイヤ３５０でボンデ
ィングされ、樹脂３６０でコーティングされる。
ある。回路基板３１０上には、センサ基板３００が搭載
される。センサ基板３００上には検知部３４０が配設さ
れる。板状のセンサ基板３００は傾斜面３０２を介して
薄板部３０４に連結される構成を有し、薄板部３０４上
にセンサ側電極３３０が設けられ、検知部３４０とプリ
ント回路３３５により連結される。センサ側の電極３３
０と基板３１０側の電極３２０はワイヤ３５０でボンデ
ィングされ、樹脂３６０でコーティングされる。
【００１４】本実施側においては、センサ基板３００に
段差を設けて、高い位置に検知部３４０を配設し、低い
位置に電極３３０を配設してある。したがって、電極を
覆う樹脂３６０も検知部３４０より低い位置に設けられ
る。そこで、検知部３４０上を流れる流体に渦等の発生
による乱れの影響を及ぼすことが防止できる。
段差を設けて、高い位置に検知部３４０を配設し、低い
位置に電極３３０を配設してある。したがって、電極を
覆う樹脂３６０も検知部３４０より低い位置に設けられ
る。そこで、検知部３４０上を流れる流体に渦等の発生
による乱れの影響を及ぼすことが防止できる。
【００１５】
【発明の効果】本発明は以上のように、基板上の電極や
ボンディングワイヤを覆うコーティング樹脂や、基板上
の電極と外部配線とを導通、固定するための半田や導電
性樹脂、基板上の一部と外部とを接着、密着させるため
の接着剤、シール材、その他基板上の一部へ塗布される
着色剤、緩衝剤等が、他の電子部品側へ流出するのを積
極的にせき止めて防止する構造を有するので、流量セン
サ等の検知部等の非被検知部への塗布剤の影響を排除す
ることができる。また、回路基板の配線工程は従来の工
程をそのまま採用することができるので、製造工程も大
幅に変更する必要はない。
ボンディングワイヤを覆うコーティング樹脂や、基板上
の電極と外部配線とを導通、固定するための半田や導電
性樹脂、基板上の一部と外部とを接着、密着させるため
の接着剤、シール材、その他基板上の一部へ塗布される
着色剤、緩衝剤等が、他の電子部品側へ流出するのを積
極的にせき止めて防止する構造を有するので、流量セン
サ等の検知部等の非被検知部への塗布剤の影響を排除す
ることができる。また、回路基板の配線工程は従来の工
程をそのまま採用することができるので、製造工程も大
幅に変更する必要はない。
【図１】本発明の素子の要部の構造を示す平面図及び断
面図。
面図。
【図２】本発明の素子の要部の構造の他の例を示す平面
図及び断面図。
図及び断面図。
【図３】本発明の素子の要部の構造の他の例を示す断面
図。
図。
【図４】流量センサの構造を示す平面図及び断面図。
【図５】従来の技術を示す断面図。
１００ センサ基板 １１０ センサ側電極 １２０ ボンディングワイヤ １４０ 検知部 １５０ 溝 １６０ コーティング樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丹村 俊彦 京都府京都市右京区花園土堂町10番地 オ ムロン株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 塗布後の少なくとも一時期に流動性をも
つような塗布剤を塗布すべき被塗布部分とこの塗布剤が
触れる事によって不都合を生じる非被塗布部分とを有す
る素子であって、非被塗布部分へ塗布剤が流れることを
防止する手段を備えることを特徴とする素子。 - 【請求項２】 塗布剤の非被塗布部分への流出を防止す
る手段は、基板に形成される溝である請求項１記載の素
子。 - 【請求項３】 塗布剤の非被塗布部分への流出を防止す
る手段は、基板に形成される突出部である請求項１記載
の素子。 - 【請求項４】 回路基板と、回路基板上に配設されるセ
ンサ基板と、センサ基板上に搭載される検知部及び電極
と、回路基板上に配設される電極とセンサ基板上に配設
される電極とを接続するワイヤと、ワイヤと電極を覆う
樹脂と、センサ基板の電極の検知部側に設けられて樹脂
の検知部側への流れを防止する手段を備える半導体回路
基板。 - 【請求項５】 回路基板と、回路基板上に配設されるセ
ンサ基板と、センサ基板上に搭載される検知部及び電極
と、回路基板上に配設される電極とセンサ基板上に配設
される電極とを接続するワイヤと、ワイヤと電極を覆う
樹脂とを備え、センサ基板に段付部を形成し、センサ基
板の高い位置に検知部を配設し、センサ基板の低い位置
に電極を配設してなるセンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34289696A JP3635550B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 流量センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34289696A JP3635550B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 流量センサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10189627A true JPH10189627A (ja) | 1998-07-21 |
| JP3635550B2 JP3635550B2 (ja) | 2005-04-06 |
Family
ID=18357360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34289696A Expired - Fee Related JP3635550B2 (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 流量センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3635550B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003077317A1 (en) * | 2002-03-08 | 2003-09-18 | Renesas Technology Corp. | Integrated circuit device and method for manufacturing the same |
| WO2018216834A1 (ko) * | 2017-05-23 | 2018-11-29 | 주식회사 파트론 | 광학센서 패키지 및 그 제조 방법 |
| JP2019121746A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 三洋テクノソリューションズ鳥取株式会社 | 回路基板 |
| CN114402431A (zh) * | 2019-09-12 | 2022-04-26 | 株式会社村田制作所 | 半导体装置及其制造方法 |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP34289696A patent/JP3635550B2/ja not_active Expired - Fee Related
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