JPH10189683A - キャリア載置装置および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 奥側の載置台上にキャリアを正しく載置す
る。 【解決手段】 半導体ウエハ２の並び方向を保持した状
態で、カセット搬入側では、第１のテーブル２２の前位
置から後位置にキャリア３を搬送機構４１で搬送するた
め、オペレータは、カセット搬入側で、第１のテーブル
２２の前位置だけにキャリア３を載置すればよく、従来
のように第１のテーブル２２の奥側に重いキャリア３を
載置する必要はなく、作業が容易である上、位置決めガ
イド４０に合わせて正確にキャリア３を載置できる。ま
た、第１のテーブル２２に対して手前側にキャリア検知
部の読取り器１５を設ければ、キャリア３は常に第１の
テーブル２２の前位置に載置された後にその奥側に搬送
されるため、１個の読取り器１５だけで正しく読取れ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置用の半
導体基板や液晶表示器用のガラス基板などの基板を処理
液に浸漬させてその表面にエッチングや洗浄などの各種
処理を施す基板処理装置および、この基板処理装置に用
いられ、複数の基板を収容したキャリアを前後に複数載
置可能なキャリア載置装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体基板としての半導体ウエハ
などを用いた精密電子基板の製造プロセスにおいては、
各種処理液をそれぞれ貯留した複数の処理槽にわたって
基板を順次浸漬させることにより基板に薬液処理や水洗
処理などの一連の各種処理を施す処理部を有する基板処
理装置が用いられる。この様な基板処理装置は他の処理
装置との間で、主面同士を平行に配して一列に並べた複
数の半導体ウエハを収容する搬送用のキャリアに収容さ
れた状態で半導体ウエハを授受する。前記基板処理装置
の処理部に対してキャリアが搬入される搬入側、また、
処理部からキャリアが搬出される搬出側にはそれぞれ搬
入側の半導体ウエハ移替装置、搬出側の半導体ウエハ移
替装置が配設されている。

【０００３】このような基板処理装置では、搬入側の半
導体ウエハ移替装置において、装置外から搬送用のキャ
リアが搬入され、搬入された搬送用のキャリアから処理
部用のキャリアに未処理の半導体ウエハが移し替えられ
る。そして、処理部用のキャリアに移し替えられた半導
体ウエハは処理部において処理部用のキャリアに収容さ
れた状態で各種処理を施される。その後、各種処理が完
了すると搬出側の半導体ウエハ移替装置において処理部
用のキャリアから搬送用のキャリアに処理済の半導体ウ
エハが移し替えられる。

【０００４】このような半導体ウエハ移替装置における
搬送用のキャリアを載置する載置台では、搬送用のキャ
リアを搬入または搬出する側から見て手前側と奥側とに
各１個、すなわち前位置、後位置に搬送用のキャリアが
載置される位置を有している。よって、搬送用のキャリ
アは載置台上の前位置と後位置とにそれぞれ載置され
る。

【０００５】前位置、後位置に載置される前記搬送用の
キャリアは位置決めガイドによって位置決めされるよう
に載置される。

【０００６】このように、キャリアを前後に２個載置す
るのは、規格や、オペレータが直接載置する場合に適度
なキャリアの大きさや重さの点からであり、機械側での
各種処理は２個のキャリア内の半導体ウエハ群を一括し
て処理している。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体ウエ
ハ移替装置の載置台にキャリアを搬入または搬出する側
から見て側方、すなわち載置台の側方はクリーンルーム
の側壁や他の装置に隣接している場合が多い。従って、
オペレータは載置台の側方からキャリアを載置すること
が出来ず、載置台前方からキャリアを載置せざるを得な
い。ところで、載置台の後位置にキャリアを載置する場
合、オペレータは前位置を越えてキャリアを載置しなけ
ればならない。重いキャリアを前位置を越えて後位置に
載置することはオペレータにとって負担なばかりではな
く、キャリアが位置決めガイド上に乗り上げて傾いたり
して正しく載置しにくいという問題を有していた。この
ため、半導体ウエハ移替時に、キャリアが傾いたまま載
置台と共に搬送され、キャリア内から複数の半導体ウエ
ハを突き上げる際にキャリアごと突き上げられたり、突
き上げる部材によって正常に保持されないことによって
半導体ウエハに割れなどの損傷を引き起こしたりすると
いう虞があった。

【０００８】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、載置台の後位置上にキャリアを正しく載置してウエ
ハ移載時のウエハの損傷などのトラブルを防止すること
ができるキャリア載置装置および基板処理装置を提供す
ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明のキャリア載置装
置は、複数の基板を所定間隔で所定の並び方向で並べて
収容したキャリアを前後に載置可能なキャリア載置装置
であって、キャリアが搬入または搬出される前位置およ
び、この前位置に対する後位置でキャリアを載置可能な
載置台と、基板の並び方向を保持した状態で、載置台の
前位置と後位置間でキャリアを搬送する搬送機構とを有
することを特徴とするものである。

【００１０】この構成により、基板の並び方向を保持し
た状態で、基板搬入側では、載置台の前位置から後位置
にキャリアを搬送機構で搬送し、また、基板搬出側で
は、載置台の後位置から前位置にキャリアを搬送機構で
搬送するので、オペレータは、基板搬入側で、載置台の
前位置だけにキャリアを載置すればよく、また、基板搬
出側で、載置台の前位置からだけキャリアを搬出すれば
よく、従来のように載置台の奥側の後位置に重いキャリ
アを載置する必要はなくなり、オペレータの負担が軽減
される上、より正確にキャリアが載置可能となって、従
来のようなウエハ移載時のウエハの損傷はなくなる。

【００１１】また、本発明の基板処理装置は、基板を処
理液に浸漬させてその表面に各種処理を施す基板処理部
を有する基板処理装置において、基板処理部のキャリア
の搬入側および搬出側のうち少なくとも何れかに、請求
項１記載のキャリア載置装置が設けられたことを特徴と
するものである。この場合には、搬送用のキャリアおよ
び処理部用のキャリアのうち少なくとも何れかに対して
本発明のキャリア載置装置が適用可能である。本発明の
キャリア載置装置を搬送用のキャリアに適用した場合、
好ましくは、本発明の基板処理装置は、基板処理部にお
ける、複数の基板を所定の並び方向で並べて収容したキ
ャリアの搬入側および搬出側のうち少なくとも何れか
に、キャリアが搬入または搬出される前位置および、こ
の前位置に対する後位置でキャリアを載置可能な載置台
と、基板の並び方向を保持した状態で、載置台の前位置
と後位置間でキャリアを搬送する搬送機構と、載置台上
のキャリア内の基板を基板処理部用の別のキャリア内に
移載する基板移載部とが設けられたことを特徴とするも
のである。

【００１２】この構成により、基板処理装置のキャリア
搬入側および搬出側に本発明のキャリア載置装置が容易
に適用され、基板処理装置における基板移載時のトラブ
ルが防止されて、基板処理装置の稼動率が向上可能であ
る。

【００１３】また、好ましくは、本発明の基板処理装置
において、載置台の前位置に載置されたキャリアのカセ
ット検知部を検出する検出部材が載置台の手前側に設け
られたことを特徴とする。

【００１４】この構成により、載置台の手前側に検出部
材が設けられているので、キャリアは常に載置台の前位
置に載置された後に、その奥側に自動的に搬送されるの
で、手前側の１個の読取り装置だけでキャリアのカセッ
ト検知部を正しく読取ることが可能となる。このカセッ
ト検知部の読取りで、キャリア載置の有無やその識別デ
ータなどを読取れば、どのキャリア内の基板が処理され
るのか、または、どのキャリア内の基板が処理されたの
かが基板処理装置内で把握することが可能となる。

【００１５】ここで、カセット検知部としてのバーコー
ドを読み取るバーコード読取り装置について、以下に詳
しく説明する。

【００１６】キャリアを識別するためのカセット検知部
としてのバーコードを読み取るバーコード読取り器が、
載置台に対して手前側に配設されている場合には、載置
台の手前側の前位置上に載置されたキャリアのバーコー
ドの読み取りには支障をきたさないが、奥側の後位置上
に載置されたキャリアのバーコードの読み取りには、そ
の後位置上のキャリアまでの距離が長く、そのバーコー
ドが読み取りにくいのが現状であった。これを改善する
ためには、前位置と後位置のキャリアの間に後位置専用
のバーコード読取り器を設ける必要が生じるが、前位置
と後位置に載置されたキャリアが隣接しており、前位置
と後位置のキャリアの間に奥側専用のバーコード読取り
器を設ける設置スペースの確保が難しく、かつ、後位置
専用のバーコード読取り器が前位置と後位置のキャリア
の間に位置していれば、後位置にキャリアをより載置し
にくくなり、さらには、後位置専用のバーコード読取り
器が別に必要であった。したがって、キャリアの載置台
上への載置時に、ハンディタイプのバーコード読取り器
によって、従来は、オペレータがキャリアのバーコード
をその都度読み取っているというのが現状であった。

【００１７】これに対して、本発明の構成のように、載
置台の手前側にキャリアのバーコードなどのカセット検
知部の読取り装置を設ければ、キャリアは常に載置台の
前位置に載置された後に、その奥側の後位置に搬送され
るので、１個の読取り装置だけでカセット検知部を正し
く読取ることが可能となると共に、前位置と後位置のキ
ャリアの間に読取り装置を取り付ける必要がなくなって
その取付けも容易になる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施形態に
おけるキャリア載置装置が適用されている基板処理装置
の概略構成を示す平面図である。なお、矢印Ｆで示され
る面が装置の正面である。

【００１９】図１において、基板処理装置１は、複数の
半導体ウエハ２を収容した搬送用のキャリア３から処理
部用のキャリア４に複数の半導体ウエハ２を一括して移
載する搬入側のウエハ移替部５と、処理部用のキャリア
４から搬送用のキャリア３に複数の半導体ウエハ２を一
括して移載する搬出側のウエハ移替部６と、このウエハ
移替部５に隣接し、薬液または純水である各種処理液を
それぞれ貯留した複数の処理槽にわたって半導体ウエハ
２を順次浸漬させることにより半導体ウエハ２に薬液処
理や水洗処理などの一連の各種処理が施される処理部７
と、処理部７と搬出側のウエハ移替部６との間に配設さ
れ、この処理部７での処理後の半導体ウエハ２をスピン
乾燥させる乾燥部８とを有している。

【００２０】この処理部７は、これらの各処理槽に複数
の半導体ウエハ２を搬送する搬送ロボットのハンドを洗
浄するハンド洗浄部９と、このハンド洗浄部９側に隣接
し、窒化膜除去用の薬液として燐酸溶液を貯留した第１
の燐酸槽１０と、この燐酸槽１０側に隣接し、窒化膜除
去用の薬液として燐酸溶液を貯留した第２の燐酸槽１１
と、この燐酸槽１１側に隣接し、半導体ウエハ２に付い
た燐酸を素早く水洗する機能水洗槽（ＱＤＲ：Quick Du
mp Rinse）１２と、この機能水洗槽（ＱＤＲ）１２側に
隣接し、半導体ウエハ２を最終的に水洗する最終水洗槽
（ＦＲ:Final Rinse）１３とを基板処理順に有してい
る。このように、第１および第２の燐酸槽１０，１１と
して２槽設けたのは、これらの燐酸槽１０，１１による
窒化膜除去処理が他の槽による処理に比べて時間がかか
るため、処理時間を短縮すべく並行して窒化膜除去処理
を行うためである。また、機能水洗槽（ＱＤＲ）１２
は、半導体ウエハ２に付いていた燐酸が槽内に残ってい
ると窒化膜除去機能が進行するので、純水中に燐酸溶液
の付いた半導体ウエハ２を浸漬させた直後に、その燐酸
溶液を含む純水を排出し、その後、ウエハを収容したま
ま新たな純水を供給して半導体ウエハ２をさらに水洗し
た後、再び純水を排出するという工程を幾度か繰り返す
ものである。なお、本実施形態の処理部７では、一連の
各種処理として、窒化膜除去処理の槽構成について説明
したが、この窒化膜除去処理の他に、レジスト剥離処
理、酸化膜エッチング処理、ライトエッチング処理およ
び拡散前洗浄処理などの各種処理であってもよい。

【００２１】また、この搬入側のウエハ移替部５は、半
導体ウエハ２の並び方向に並置された例えば２５枚の半
導体ウエハ２をそれぞれ収容した２個の搬送用のキャリ
ア３，３から半導体ウエハ２を抜き取り、これらの抜き
取った２つの半導体ウエハ群の間隔を詰めた状態で、５
０枚を１群とした半導体ウエハ群を形成させ、この半導
体ウエハ群を収容可能な１個の処理部用のキャリア４に
移し替える構成となっている。これらの搬送用のキャリ
ア３，３とは、クリーンルーム内の他の工程の装置１４
などと半導体ウエハ２のやり取りをするときに、複数の
半導体ウエハ２を収容するためのキャリアであり、ま
た、処理部用のキャリア４とは、装置本体内の処理部７
および乾燥部８において搬送される複数の半導体ウエハ
２を収容するための処理液に対して耐性のあるキャリア
である。なお、搬出側のウエハ移替部６の場合、上記ウ
エハ移替部５の場合とは逆に、１個の処理部用のキャリ
ア４から２個の搬送用のキャリア３，３に移し替える構
成となっており、その他の構成は、搬入側のウエハ移替
部５の場合と同様である。また搬入側のウエハ移替部５
は搬送用キャリア３が装置外から搬入される前位置５ａ
および、前位置５ａを挟んで搬送用キャリア３が搬入さ
れる側とは反対側に位置する後位置５ｂを有し、搬出側
のウエハ移替部６は搬送用キャリア３が装置外へ搬出さ
れる前位置６ａおよび、前位置６ａを挟んで搬送用キャ
リア３が搬出される側とは反対側に位置する後位置６ｂ
を有する。

【００２２】さらに、前位置５ａ，６ａに載置された搬
送用のキャリア３にバーコードなどのキャリア検知部が
設けられ、このバーコードを読み取る検出部材としての
バーコード読取器１５が、ウエハ移替部５，６の手前側
にそれぞれ配設されている。これらのバーコード読取器
１５は制御部（図示せず）に接続されており、読み取ら
れたバーコードによって、どのキャリア３内の半導体ウ
エハ２が処理されるのか、または、どのキャリア３内の
半導体ウエハ２が処理されたのかが基板処理装置１内の
制御部（図示せず）で把握することができるようになっ
ている。

【００２３】図２は図１のウエハ移替部５の外観構成を
示す斜視図であり、図３は図１のウエハ移替部５の内部
正面構成を示すＡＡ′断面図である。

【００２４】図２および図３において、装置正面Ｆに向
かって架台２１の左側には、その前位置５ａ、後位置５
ｂに２５枚の半導体ウエハ２がその面と直角な方向に一
列に並べられて収容される２個の搬送用のキャリア３，
３をそれぞれ載置可能な載置台としての第１のテーブル
２２が配設されている。また、装置正面Ｆに向かって架
台２１の右側には、５０枚の半導体ウエハ２がその面と
直角な方向に一列に並べられて収容される１個の処理部
用のキャリア４が配置可能な載置台としての第２のテー
ブル２３が配設されている。この第１のテーブル２２
は、図示していない駆動機構部としてのシリンダによっ
てキャリア搬入位置２４と中央部のウエハ移替位置２５
との間でＸ軸方向に移動可能に構成され、また、第２の
テーブル２３は、駆動機構部としてのシリンダ２６によ
ってキャリア取出位置２７とウエハ移替位置２５との間
でＸ軸方向に移動可能に構成されている。

【００２５】このウエハ移替位置２５の下方部には、ス
ライドして移動してきた第１のテーブル２２または第２
のテーブル２３の開口部２８を介してカセット載置位置
よりも下方の位置とその上方のウエハ保持位置との間で
Ｚ軸方向（上下方向）に上昇してキャリア３内から半導
体ウエハ群を突き上げるか、または、降下してキャリア
４内に半導体ウエハ群を載置するように移動するプッシ
ャー２９，３０がそれぞれ前後に配設されている。ま
た、これらのプッシャー２９，３０は、２つの半導体ウ
エハ群の間隔を詰めるためにＹ軸方向（前後方向）に移
動するようになっている。この場合、これらのプッシャ
ー２９，３０のうち少なくとも何れかがＹ軸方向（前後
方向）に移動すればよい。

【００２６】また、これらのプッシャー２９，３０の昇
降機構は、駆動モータ３１と、この駆動モータ３１によ
って回転させられるボールねじ３２と、このボールねじ
３２に螺合しており、ボールねじ３２の回転によってレ
ール部材３３を案内手段として昇降移動する昇降移動部
材３４と、半導体ウエハ群の下端縁部を溝部で嵌合させ
て受ける受け部３５が先端部に設けられたロッド部材３
６の下端が昇降移動部材３４に固定されているアクチュ
エータ部材３７とを有している。また、このＹ軸方向
（前後方向）の移動機構は、プッシャー２９，３０のう
ち少なくとも何れかの、上記した駆動モータ３１、ボー
ルねじ３２、昇降移動部材３４およびアクチュエータ部
材３７などをＹ軸方向（前後方向）に所定距離だけ移動
させて２つの半導体ウエハ群の間隔を詰める構成となっ
ている。

【００２７】また、この上方のウエハ保持位置には、ウ
エハ挟持用の一対のチャック部材３８が配設されてお
り、これら一対のチャック部材３８はそれぞれ、半導体
ウエハ２の並び方向を軸心方向としてそれぞれ回動自在
に構成されている。また、一対のチャック部材３８の内
面には、半導体ウエハ２の端縁が嵌合可能な溝部３９
が、半導体ウエハ２の並び方向に複数形成されており、
半導体ウエハ２の並び方向を軸心方向として回動するこ
とによって、半導体ウエハ２の両端縁部を一対のチャッ
ク部材３８の溝部３９で両側から挟み込んで保持する構
成となっている。なお、４０はキャリア３，４の位置決
めをしている位置決めガイドである。

【００２８】図４は図２の第１のテーブル２２にキャリ
ア３が載置された状態を示す平面図であり、図５は本発
明の一実施形態におけるキャリア載置装置の側面構成を
含む図４のＢＢ′断面図である。

【００２９】図４および図５において、第１のテーブル
２２上には、２個の搬送用のキャリア３，３がそれぞ
れ、前後方向（図４および図５では左右方向）に隣接し
た状態で所定位置に位置決めガイド４０で位置決めが為
された状態でそれぞれ載置されている。この第１のテー
ブル２２上の前後のカセット載置位置にはそれぞれ角穴
よりなる開口部２８がそれぞれ開口しており、これらの
開口部２８は互いに隣接する位置で所定幅をもって中央
開口部２８ａでつながった形状となっている。

【００３０】一方、半導体ウエハ２の裏表面の並び方向
を保持した状態で、第１のテーブル２２の前位置５ａと
後位置５ｂの間でキャリア３を搬送する搬送機構として
のキャリア載置装置４１は、キャリア３の底部に設けら
れた平行な２本の脚部（図４で斜線部）３ａの内側を規
制するように、下駄の歯状に平行に突出し、外側にテー
パ部が形成されたカセット保持部材４２と、このカセッ
ト保持部材４２を支持すると共に、レール部材４３に案
内されてカセット保持部材４２をキャリア３，３の前後
の載置位置に対応した前位置５ａ、後位置５ｂ間で移動
させる移動部材４４と、これらのカセット保持部材４
２、レール部材４３および移動部材４４を上下方向に昇
降させてキャリア３を第１のテーブル２２上に持ち上げ
た位置と、第１のテーブル２２上に載置可能な位置との
間を移動させる上下移動機構部としてのロッドレスガイ
ド付きシリンダ４５とを有している。

【００３１】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。まず、クリーンルーム内の壁側に基板処理装置１が
設置されており、オペレータは、正面方向からこのウエ
ハ搬入側のウエハ移載部５における第１のテーブル２２
上の手前側の前位置５ａに搬送用のキャリア３を位置決
めガイド４０で位置決めがされるように載置する。この
とき、バーコード読取器１５は、第１のテーブル２２上
の前位置５ａに載置されたキャリア３のバーコードを読
み取って制御部（図示せず）に入力し、これによって、
基板処理装置１は、どのキャリア３内の半導体ウエハ２
が処理されるのかが把握されることになる。その後、オ
ペレータによるスイッチ操作か、またはキャリア３が前
位置５ａに載置されたことを検出することによって自動
的にキャリア載置装置４１が駆動を開始することにな
る。

【００３２】つまり、キャリア載置装置４１は、ロッド
レスガイド付きシリンダ４５によるカセット保持部材４
２の上昇動作によって、キャリア３の底部にある平行な
２本の脚部３ａの内側にカセット保持部材４２の下駄歯
状の突出部が両外側のテーパ部をガイドとして嵌合する
ように挿入されて位置規制され、キャリア３は半導体ウ
エハ２と共に第１のテーブル２２上に持ち上げられるこ
とになる。

【００３３】次に、この状態で、移動部材４４は、レー
ル部材４３に案内されてカセット保持部材４２をキャリ
ア３および半導体ウエハ２と共に第１のテーブル２２の
後位置５ｂに対応した位置まで水平に移動させる。その
後、ロッドレスガイド付きシリンダ４５によるカセット
保持部材４２の下降動作によって、第１のテーブル２２
の後位置５ｂに対応した位置に位置決めガイド４０で位
置決めされるようにキャリア３が自動的に正確に載置さ
れ、さらに、カセット保持部材４２の下駄歯状の突出部
がキャリア３の底部にある平行な２本の脚部３ａから離
脱して、カセット保持部材４２は元の位置に戻ることに
なる。

【００３４】このようなキャリア載置装置４１による前
位置５ａから後位置５ｂへのキャリア３の搬送載置によ
って、第１のテーブル２２上の前位置５ａは空状態にな
っており、ここに、オペレータは新たにキャリア３を載
置することができる。その後、オペレータによるスイッ
チ操作か、またはキャリア３が前位置５ａ、後位置５ｂ
に載置されたことの検出によって自動的に搬入用の基板
移載部５の駆動が開始されることになる。

【００３５】まず、搬入用の基板移載部５は、その第１
のテーブル２２をキャリア３を前後に載置した状態で、
図示していない駆動機構部としてのシリンダによってキ
ャリア搬入位置２４からその中央部のウエハ移替位置２
５まで移動する。このウエハ移替位置２５において、第
１のテーブル２２の両開口部２８を介してそれぞれ、前
後のキャリア３内の半導体ウエハ群が、駆動モータ３１
およびボールねじ３２の上昇駆動によるプッシャー２
９，３０の受け部３５によってキャリア３内からそれぞ
れ突き上げられて抜き取られる。この状態で、一対のチ
ャック部材３８が内側に回動することで、半導体ウエハ
２の両端縁部を一対のチャック部材３８の溝部３９で両
側から挟み込んで保持する。この状態を図６ａに示して
いる。

【００３６】次に、駆動モータ３１およびボールねじ３
２の下降駆動によるプッシャー２９，３０の受け部３５
が、保持された半導体ウエハ群から離れて第１のテーブ
ル２２の開口部２８の下方位置で待機することになる。
その後、第１のテーブル２２は空のキャリア３を前後に
載置した状態で、図示していない駆動機構部としてのシ
リンダによってウエハ移替位置２５からキャリア搬入位
置２４まで移動すると共に、第２のテーブル２３は、処
理部用の空のキャリア４を載置した状態で、駆動機構部
としてのシリンダ２６によってキャリア取出位置２７か
らウエハ移替位置２５まで移動する。この状態を図６ｂ
に示している。

【００３７】さらに、このウエハ移替位置２５におい
て、第２のテーブル２３の開口部さらにキャリア４内を
突き抜けて、駆動モータ３１およびボールねじ３２の上
昇駆動によるプッシャー２９，３０の受け部３５は、一
対のチャック部材３８で保持された半導体ウエハ群に向
けて上昇し、受け部３５の内面にある溝部内で半導体ウ
エハ群の上端縁部を受けて保持する。この保持状態で、
一対のチャック部材３８は外側に回動することで、半導
体ウエハ２を保持状態から開放し、前後の２つの半導体
ウエハ群は両受け部３５だけでそれぞれ保持されること
になる。さらに、駆動モータ３１およびボールねじ３２
の下降駆動によってプッシャー２９，３０の両受け部３
５はそれぞれ下降することになるが、このとき、プッシ
ャー２９，３０のうち少なくとも何れかがＹ軸方向（前
後方向）に所定距離だけ移動することで、２つの半導体
ウエハ群の間隔をキャリア４の寸法に合うように詰める
動作をする。さらに、駆動モータ３１およびボールねじ
３２の下降駆動によるプッシャー２９，３０の両受け部
３５は、キャリア４内に半導体ウエハ群を載置した後、
第２のテーブル２３の開口部２８の下方位置で待機する
ことになる。このとき、第１のテーブル２２には空のキ
ャリア３が新たなる半導体ウエハ２の補充のために取り
外されている。この状態を図６ｃに示している。

【００３８】さらに、第２のテーブル２３は、移載され
た導体ウエハ群を載置したキャリア４と共に、シリンダ
２６によってウエハ移替位置２５からキャリア取出位置
２７まで移動する。次に、搬送用のロボットハンド（図
示せず）によって、半導体ウエハ群は一括して、キャリ
ア４ごと処理部７の各処理槽内の処理液に浸漬されるよ
うに順次搬送されて各種処理が施された後にスピン乾燥
され、搬出側のウエハ移替部６のキャリア４内に回収さ
れることになる。その後、搬出側のウエハ移替部６にお
いて、上記ウエハ移替部５の場合とは逆に、１個の処理
部用のキャリア４から２個の搬送用のキャリア３，３に
２つの半導体ウエハ群に分けられて前後のキャリア３内
にそれぞれ移し替えられることになる。オペレータは、
前位置６ａのキャリア３を処理済みの半導体ウエハ群が
収容された状態で搬出することになるが、このとき、上
記ウエハ移替部５の場合と同様に、自動または手動で、
キャリア載置装置４１が駆動して、後位置６ｂのキャリ
ア３が前位置６ａに搬送されて載置されることになる。

【００３９】したがって、各ウエハ移替部５，６の搬入
側および搬出側の第１のテーブル２２の下部に、前位置
５ａ，６ａに載置されたキャリア３を後位置５ｂ，６ｂ
に搬送するカセット搬送手段を有するキャリア載置装置
４１を設けたことで、オペレータは常に前位置５ａにキ
ャリア３を載置すればよく、後位置５ｂにキャリア３を
自動的に搬送して正しく載置させることができる。これ
によって、オペレータは、例えば石英製やφ８用などの
重いキャリア３を後位置５ｂに置く必要はなくなる。ま
た、このように、オペレータは常に手前側の載置しやす
い前位置５ａにキャリア３を位置決めガイド４０に合わ
せて正しく載置することができる。このため、キャリア
３が位置決めガイド４０に乗り上げて傾いた状態でのプ
ッシャー２９，３０の駆動による半導体ウエハ２の割れ
などのトラブルを防止することができる。

【００４０】また、このときに、第１のテーブル２２の
前位置５ａに載置されたキャリア３のバーコードだけを
読取ればよいため、バーコード読取り器１５を手前側専
用器として容易に設置することができ、また、奥側のキ
ャリア３のバーコードを読取ることがないため、容易か
つ正確に読取ることができる。さらに、従来のように、
ハンディタイプのバーコード読取り器によってオペレー
タがキャリア３のバーコードを読み取ることがないの
で、人手によることなくスピーディにかつ正確に読取る
ことができる。

【００４１】なお、上記実施形態の基板処理装置１は、
本発明に係るキャリア載置装置４１が適用される多槽式
の基板処理装置の一例であって、基板処理装置や処理槽
の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。例えば、多槽式の基板処理装置だけ
ではなく単槽式の基板処理装置に対しても適用可能なこ
とはいうまでもないことである。

【００４２】また、本実施形態では、キャリア載置装置
４１は、第１のテーブル２２の前位置と後位置の２つの
位置間でキャリア３を半導体ウエハ群と共に搬送する構
成としたが、前後の間に中間位置があり、これらの前後
方向に３つの位置に対して、キャリア載置装置が、前位
置と中間位置間および、前位置と後位置間それぞれでキ
ャリア３を半導体ウエハ群と共に搬送する構成としても
よい。

【００４３】さらに、本実施形態では、搬送用のキャリ
ア３を載置する第１のテーブル２２の前後位置でのカセ
ット搬送載置を例に説明したが、基板処理部用のキャリ
ア４を載置する第２のテーブル２３の前後位置でのカセ
ット搬送載置に、上記キャリア載置装置４１を適用する
ことも可能である。

【００４４】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、載置台の
前位置と後位置間でキャリアを搬送機構で搬送させるた
め、オペレータは、載置台の前位置だけに対してキャリ
アの載置や取り出しを行えばよく、従来のように載置台
の奥側の後位置に重いキャリアを載置する必要はなく、
作業が容易である上、より正確にキャリアの位置決めを
することができ、位置決め不良によるキャリアの傾きな
どに起因した従来のウエハ移載時のウエハ損傷などのト
ラブルを防止することができる。また、載置台の前位置
の手前側にキャリア検知部の読取り装置である検出部材
を設ければ、キャリアは常に載置台の前位置に載置され
た後に、その奥側に搬送されるため、１個の読取り装置
だけで正しくキャリア検知部を読取ることができると共
に、手前側と奥側のキャリアの間に読取り装置を取り付
ける必要がなくなってその取付けも容易に行うことがで
きる。

【００４５】また、基板処理装置のキャリア搬入側およ
び搬出側に本発明のキャリア載置装置を容易にかつ効果
的に適用することができ、基板処理装置における基板移
載時のトラブルを防止することができて基板処理装置の
稼動率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施形態におけるキャリア載置装置
が適用されている基板処理装置の概略構成を示す平面図
である。

【図２】図１のウエハ移替部５の外観構成を示す斜視図
である。

【図３】図１のウエハ移替部５の内部正面構成を示すＡ
Ａ′断面図である。

【図４】図２の第１のテーブル２２にキャリア３が載置
された状態を示す平面図である。

【図５】本発明の一実施形態におけるキャリア載置装置
の側面構成を含む図４のＢＢ′断面図である。

【図６】ａ〜ｃは図１のウエハ移替部５のウエハ移替動
作の各工程を示す図である。

【符号の説明】

１ 基板処理装置 ２ 半導体ウエハ ３，４ キャリア ３ａ 脚部 ５，６ ウエハ移替部 ７ 処理部 １５ バーコード読取器 ２２ 第１のテーブル ２３ 第２のテーブル ２４ キャリア搬入位置 ２５ ウエハ移替位置 ２６ シリンダ ２７ キャリア取出位置 ２８ 開口部 ２８ａ 中央開口部 ２９，３０ プッシャー ３８ チャック部材 ４０ 位置決めガイド ４１ キャリア載置装置 ４２ カセット保持部材 ４３ レール部材 ４４ 移動部材 ４５ ロッドレスガイド付きシリンダ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の基板を所定の並び方向で並べて収
   容したキャリアを前後に載置可能なキャリア載置装置で
   あって、 前記キャリアが搬入または搬出される前位置および、こ
   の前位置に対する後位置で前記キャリアを載置可能な載
   置台と、 前記基板の並び方向を保持した状態で、前記載置台の前
   位置と後位置間で前記キャリアを搬送する搬送機構とを
   有することを特徴とするキャリア載置装置。
2. 【請求項２】 基板を処理液に浸漬させてその表面に各
   種処理を施す基板処理部を有する基板処理装置におい
   て、 前記基板処理部のキャリアの搬入側および搬出側のうち
   少なくとも何れかに、請求項１記載のキャリア載置装置
   が設けられたことを特徴とする基板処理装置。
3. 【請求項３】 基板を処理液に浸漬させてその表面に各
   種処理を施す基板処理部を有する基板処理装置におい
   て、 前記基板処理部における、複数の基板を所定の並び方向
   で並べて収容したキャリアの搬入側および搬出側のうち
   少なくとも何れかに、前記キャリアが搬入または搬出さ
   れる前位置および、この前位置に対する後位置で前記キ
   ャリアを載置可能な載置台と、 前記基板の並び方向を保持した状態で、前記載置台の前
   位置と後位置間で前記キャリアを搬送する搬送機構と、 前記載置台上のキャリア内の基板を基板処理部用の別の
   キャリア内に移載する基板移載部とが設けられたことを
   特徴とする基板処理装置。
4. 【請求項４】 前記載置台の前位置に載置されたカセッ
   ト検知部を検出する検出部材が前記載置台の手前側に設
   けられたことを特徴とする請求項２または３記載の基板
   処理装置。