JPH10197596A - デバイス検査装置 - Google Patents
デバイス検査装置Info
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- JPH10197596A JPH10197596A JP8328077A JP32807796A JPH10197596A JP H10197596 A JPH10197596 A JP H10197596A JP 8328077 A JP8328077 A JP 8328077A JP 32807796 A JP32807796 A JP 32807796A JP H10197596 A JPH10197596 A JP H10197596A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test head
- handler
- positioning
- connection portion
- guide pin
- Prior art date
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 高周波測定を含めて広域帯域での測定が可能
なデバイス検査装置を提供する。 【解決手段】 介在基板６をテストヘッド１に直付けす
るとともにテストヘッド側ソケット１４を介在基板６に
直付けし、テストヘッド１側に先細状に形成した第１と
第２のガイドピン１１，１３を上方に向かって突出させ
て一対づつ固定して設けるとともに、ハンドラベース２
１側に第１及び第２のガイドピン１１，１３と係合され
る挿入孔３３，３４を設ける。また、テストヘッド１を
ハンドラベース２１に対して水平方向に移動可能に設
け、ハンドラベース２１を下降させて第１と第２のガイ
ドピン１１，１３を挿入孔３３，３４内に挿入係合させ
ると、このときハンドラベース２１に対してテストヘッ
ド１の水平移動が得られ、テストヘッド１をハンドラベ
ース２１に対して所定の位置に位置決めできる構成にし
た。
なデバイス検査装置を提供する。 【解決手段】 介在基板６をテストヘッド１に直付けす
るとともにテストヘッド側ソケット１４を介在基板６に
直付けし、テストヘッド１側に先細状に形成した第１と
第２のガイドピン１１，１３を上方に向かって突出させ
て一対づつ固定して設けるとともに、ハンドラベース２
１側に第１及び第２のガイドピン１１，１３と係合され
る挿入孔３３，３４を設ける。また、テストヘッド１を
ハンドラベース２１に対して水平方向に移動可能に設
け、ハンドラベース２１を下降させて第１と第２のガイ
ドピン１１，１３を挿入孔３３，３４内に挿入係合させ
ると、このときハンドラベース２１に対してテストヘッ
ド１の水平移動が得られ、テストヘッド１をハンドラベ
ース２１に対して所定の位置に位置決めできる構成にし
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波帯域で使用
される半導体集積回路装置（以下、「ＩＣ」と言う）等
の被測定デバイスの特性を自動的に評価するデバイス検
査装置に関するもので、特に被測定デバイスとテストヘ
ッドの間に介在して測定に必要な信号を伝達するＤＵＴ
（Device Under Test ）ボードに直接接続したＩＣソケ
ット等の接続部とハンドラとの位置合わせを簡単に行う
ことができる構造にしたデバイス検査装置に関するもの
である。
される半導体集積回路装置（以下、「ＩＣ」と言う）等
の被測定デバイスの特性を自動的に評価するデバイス検
査装置に関するもので、特に被測定デバイスとテストヘ
ッドの間に介在して測定に必要な信号を伝達するＤＵＴ
（Device Under Test ）ボードに直接接続したＩＣソケ
ット等の接続部とハンドラとの位置合わせを簡単に行う
ことができる構造にしたデバイス検査装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】組立が完了したＩＣ等のデバイスの特性
評価試験は、例えば被測定デバイスの特性評価を行うテ
ストヘッドにハンドラによって被測定デバイスを供給し
て行うが、ハンドラによって被測定デバイスをテストヘ
ッドの接続部へ接続する際に、ハンドラベースとテスト
ヘッドとの正確な位置決めを行うことが必要である。ま
た、従来におけるデバイス検査装置では、ＤＵＴボード
が取り付けられているテストヘッドとハンドラの近くに
配置されているＩＣソケットとはある程度離れていて、
そのＤＵＴボードとＩＣソケットの間がリード線で接続
されていた。したがって、ハンドラとテストヘッドとの
正確な位置決めは必要ではなかった。これは、高周波特
性測定をあまり考慮していないことによる。
評価試験は、例えば被測定デバイスの特性評価を行うテ
ストヘッドにハンドラによって被測定デバイスを供給し
て行うが、ハンドラによって被測定デバイスをテストヘ
ッドの接続部へ接続する際に、ハンドラベースとテスト
ヘッドとの正確な位置決めを行うことが必要である。ま
た、従来におけるデバイス検査装置では、ＤＵＴボード
が取り付けられているテストヘッドとハンドラの近くに
配置されているＩＣソケットとはある程度離れていて、
そのＤＵＴボードとＩＣソケットの間がリード線で接続
されていた。したがって、ハンドラとテストヘッドとの
正確な位置決めは必要ではなかった。これは、高周波特
性測定をあまり考慮していないことによる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、デバイ
ス検査装置において高周波特性測定を考慮に入れると、
ＤＵＴボードとＩＣソケットとをできるだけリード線を
使用しないで接続することが要求される。その理由は、
ＤＵＴボードとＩＣソケットの間をリード線で接続する
と、リード線のインダクタンス（Ｌ）とリード線間の浮
遊容量（Ｃ0 ）により、ＬとＣ0 を定数とした高周波帯
域をカットする低域通過フィルター（ローパスフィルタ
ー）ができ、測定可能な上限の周波数、すなわちカット
オフ周波数が決まってしまい、カットオフ周波数より高
い周波数域では減衰が大きくなり、高周波測定ができな
くなる。そこで、このＬとＣ0 を最小にするには、ＤＵ
ＴボードにＩＣソケットをリード線を使わずに直接接続
することが望ましい。
ス検査装置において高周波特性測定を考慮に入れると、
ＤＵＴボードとＩＣソケットとをできるだけリード線を
使用しないで接続することが要求される。その理由は、
ＤＵＴボードとＩＣソケットの間をリード線で接続する
と、リード線のインダクタンス（Ｌ）とリード線間の浮
遊容量（Ｃ0 ）により、ＬとＣ0 を定数とした高周波帯
域をカットする低域通過フィルター（ローパスフィルタ
ー）ができ、測定可能な上限の周波数、すなわちカット
オフ周波数が決まってしまい、カットオフ周波数より高
い周波数域では減衰が大きくなり、高周波測定ができな
くなる。そこで、このＬとＣ0 を最小にするには、ＤＵ
ＴボードにＩＣソケットをリード線を使わずに直接接続
することが望ましい。
【０００４】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その第１の目的は高周波測定を含めて広域帯
域での測定が可能なデバイス検査装置を提供することに
ある。第２の目的は被測定デバイスとテストヘッドの間
に介在して測定に必要な信号を伝達する介在基板に配設
した接続部とハンドラとの位置合わせを簡単に行うこと
ができる構造にしたデバイス検査装置を提供することに
ある。さらに、他の目的は、以下に説明する内容の中で
順次明らかにして行く。
のであり、その第１の目的は高周波測定を含めて広域帯
域での測定が可能なデバイス検査装置を提供することに
ある。第２の目的は被測定デバイスとテストヘッドの間
に介在して測定に必要な信号を伝達する介在基板に配設
した接続部とハンドラとの位置合わせを簡単に行うこと
ができる構造にしたデバイス検査装置を提供することに
ある。さらに、他の目的は、以下に説明する内容の中で
順次明らかにして行く。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、ハンドラによって移送されて来る被測定デバ
ィスが電気接続される接続部を介在基板を介して位置決
めしているテストヘッドを備え、前記接続部に電気接続
された前記被測定デバイスの特性を前記テストヘッドに
よって自動的に評価するデバイス検査装置において、前
記介在基板を前記テストヘッドに直付けするとともに前
記接続部を前記介在基板に直付けし、前記テストヘッド
側に先細状に形成したガイドピンを上方に向かって突出
させて複数固定して設けるとともに、前記ハンドラ側に
前記ガイドピンと係合される係合部を設け、かつ少なく
とも前記テストヘッドと前記ハンドラ側の一方が他方に
対して水平方向に移動されるのを可能にする移動許容手
段と、少なくとも前記テストヘッドと前記ハンドラ側の
一方が上下方向に移動可能で、該上下方向の移動と前記
移動許容手段による前記水平方向の移動を伴わせて前記
係合部と前記ガイドピンを係合させ、前記テストヘッド
と前記ハンドラ側とを所定の位置に位置決めする位置決
め手段を備えてなる構成としたものである。
するために、次の技術手段を講じたことを特徴とする。
すなわち、ハンドラによって移送されて来る被測定デバ
ィスが電気接続される接続部を介在基板を介して位置決
めしているテストヘッドを備え、前記接続部に電気接続
された前記被測定デバイスの特性を前記テストヘッドに
よって自動的に評価するデバイス検査装置において、前
記介在基板を前記テストヘッドに直付けするとともに前
記接続部を前記介在基板に直付けし、前記テストヘッド
側に先細状に形成したガイドピンを上方に向かって突出
させて複数固定して設けるとともに、前記ハンドラ側に
前記ガイドピンと係合される係合部を設け、かつ少なく
とも前記テストヘッドと前記ハンドラ側の一方が他方に
対して水平方向に移動されるのを可能にする移動許容手
段と、少なくとも前記テストヘッドと前記ハンドラ側の
一方が上下方向に移動可能で、該上下方向の移動と前記
移動許容手段による前記水平方向の移動を伴わせて前記
係合部と前記ガイドピンを係合させ、前記テストヘッド
と前記ハンドラ側とを所定の位置に位置決めする位置決
め手段を備えてなる構成としたものである。
【０００６】これによれば、テストヘッドとハンドラ側
の一方を他方に向かって移動させると係合部とガイドピ
ンとが係合され、これと同時にテストヘッドとハンドラ
側の一方が水平方向に移動されてテストヘッドとハンド
ラ側との位置出しが行われる。また、接続部は介在基板
を介してテストヘッドに位置決め固定されているので、
テストヘッドとハンドラ側とが位置出しされることによ
って接続部とハンドラ側との位置出しも同時に行われ
る。さらに、介在基板と接続部との間はリード線を使用
しないで直付けしているので、測定可能な上限の周波数
を向上させて、より高周波を含めて広帯域の測定が可能
になる。
の一方を他方に向かって移動させると係合部とガイドピ
ンとが係合され、これと同時にテストヘッドとハンドラ
側の一方が水平方向に移動されてテストヘッドとハンド
ラ側との位置出しが行われる。また、接続部は介在基板
を介してテストヘッドに位置決め固定されているので、
テストヘッドとハンドラ側とが位置出しされることによ
って接続部とハンドラ側との位置出しも同時に行われ
る。さらに、介在基板と接続部との間はリード線を使用
しないで直付けしているので、測定可能な上限の周波数
を向上させて、より高周波を含めて広帯域の測定が可能
になる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる形態は、本発明の好適な具体例であるから技術的に
好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲
は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載
がない限り、これらの形態に限られるものでもないもの
である。
【０００８】図１は本発明に係るデバイス検査装置の一
構成例を示す説明図であり、図２は図１のデバイス検査
装置をＡ−Ａ線に沿って矢印方向から見た図である。図
１及び図２において、テストヘッド１はリテーナ２及び
転動する鋼球３を介してテストヘッド受け台４上に載置
されていて、テストヘッド受け台４上で水平（Ｘ−Ｙ）
方向に移動可能になっている。また、テストヘッド１の
上面において、その中央部分には、共に円盤状をしたフ
ァミリーボード５とＤＵＴボード６が間に隙間を設けて
互いに重ねられた状態にして配置されている。これらフ
ァミリーボード５とＤＵＴボード６は、中心側が一対の
固定ネジ７により固定されているとともに、外周部分側
はそれぞれ固定リング８，９を介してテストヘッド１に
固定されている。テストヘッド１は、例えばＩＣ等の被
測定デバイスに印加する試料用電源、タイミングジェネ
レータ出力部、パターンジェネレータ出力部及びデバイ
ス出力を出力部に取り込むための入力部等から構成さ
れ、被測定デバイスの評価を行うものであり、ファミリ
ーボード５は上記の入出力を行うインターフェースの役
割を果たす。さらに、テストヘッド１上には、ファミリ
ーボード５及びＤＵＴボード６を挟んで左右に分かれた
位置に、それぞれ固定ネジ１０で固定されている先端部
分が円錐のピン状をした第１のガイドピン１１が上方に
向かって突出された状態にして直付けして取り付けられ
ている。加えて、テストヘッド１の一側面には概略位置
出しブロック１２が着脱自在に取り付けられており、こ
の概略位置出しブロック１２に一対の位置出し突起１２
ａが左右に分かれて形成されている。
構成例を示す説明図であり、図２は図１のデバイス検査
装置をＡ−Ａ線に沿って矢印方向から見た図である。図
１及び図２において、テストヘッド１はリテーナ２及び
転動する鋼球３を介してテストヘッド受け台４上に載置
されていて、テストヘッド受け台４上で水平（Ｘ−Ｙ）
方向に移動可能になっている。また、テストヘッド１の
上面において、その中央部分には、共に円盤状をしたフ
ァミリーボード５とＤＵＴボード６が間に隙間を設けて
互いに重ねられた状態にして配置されている。これらフ
ァミリーボード５とＤＵＴボード６は、中心側が一対の
固定ネジ７により固定されているとともに、外周部分側
はそれぞれ固定リング８，９を介してテストヘッド１に
固定されている。テストヘッド１は、例えばＩＣ等の被
測定デバイスに印加する試料用電源、タイミングジェネ
レータ出力部、パターンジェネレータ出力部及びデバイ
ス出力を出力部に取り込むための入力部等から構成さ
れ、被測定デバイスの評価を行うものであり、ファミリ
ーボード５は上記の入出力を行うインターフェースの役
割を果たす。さらに、テストヘッド１上には、ファミリ
ーボード５及びＤＵＴボード６を挟んで左右に分かれた
位置に、それぞれ固定ネジ１０で固定されている先端部
分が円錐のピン状をした第１のガイドピン１１が上方に
向かって突出された状態にして直付けして取り付けられ
ている。加えて、テストヘッド１の一側面には概略位置
出しブロック１２が着脱自在に取り付けられており、こ
の概略位置出しブロック１２に一対の位置出し突起１２
ａが左右に分かれて形成されている。
【０００９】ＤＵＴボード６の上面には、中心を挟んで
それぞれ左右に分かれた位置に、先端部分が円錐のピン
状をした第２のガイドピン１３が上方に向かって突出さ
れた状態にして直付けされて取り付けられているととも
に、その中心に被測定デバイスがセットされる接続部と
してのソケット１４が固定ネジ１５で取り付けられてい
る。なお、第２のガイドピン１３の突き出し量は第１の
ガイドピン１１の突き出し量よりも小さく設定されてい
る。
それぞれ左右に分かれた位置に、先端部分が円錐のピン
状をした第２のガイドピン１３が上方に向かって突出さ
れた状態にして直付けされて取り付けられているととも
に、その中心に被測定デバイスがセットされる接続部と
してのソケット１４が固定ネジ１５で取り付けられてい
る。なお、第２のガイドピン１３の突き出し量は第１の
ガイドピン１１の突き出し量よりも小さく設定されてい
る。
【００１０】次に、ハンドラ側の構成を説明すると、ハ
ンドラベース２１は、図１に示すように、ハンドラ架台
２２により上下方向に移動可能に支持され、テストヘッ
ド１の上方に配置されている。また、ハンドラベース２
１には、第１のガイドピン１１が嵌合挿入される挿入孔
２３と第２のガイドピン１３が嵌合挿入される挿入孔２
４が各々２箇所に形成されているとともに、テストヘッ
ド１側のソケット１４と対応した位置のハンドラ側に貫
通孔２６が形成されている。さらに、ハンドラ側には、
テストヘッド１の概略位置出しブロック１２と対応した
位置に、概略位置出しブロック２７がハンドラ架台２２
に固定ネジ２８で着脱自在に取り付けられている。この
概略位置出しブロック２７には、位置出し突起１２ａに
対応して一対の位置出し凹部２７ａがそれぞれ左右に分
かれて形成されている。なお、ソケット１４には、例え
ばＭＯＳ系ＩＣ等の被測定デバイスがセットされる。一
方、ハンドラは、例えば図示しない吸着装置等によっ
て、組立完了した被測定デバイスを自動的にソケット１
４にセットし、テスト結果に基づいて自動的に被測定デ
バイスを他の収納場所へ搬送して収納するものである。
ンドラベース２１は、図１に示すように、ハンドラ架台
２２により上下方向に移動可能に支持され、テストヘッ
ド１の上方に配置されている。また、ハンドラベース２
１には、第１のガイドピン１１が嵌合挿入される挿入孔
２３と第２のガイドピン１３が嵌合挿入される挿入孔２
４が各々２箇所に形成されているとともに、テストヘッ
ド１側のソケット１４と対応した位置のハンドラ側に貫
通孔２６が形成されている。さらに、ハンドラ側には、
テストヘッド１の概略位置出しブロック１２と対応した
位置に、概略位置出しブロック２７がハンドラ架台２２
に固定ネジ２８で着脱自在に取り付けられている。この
概略位置出しブロック２７には、位置出し突起１２ａに
対応して一対の位置出し凹部２７ａがそれぞれ左右に分
かれて形成されている。なお、ソケット１４には、例え
ばＭＯＳ系ＩＣ等の被測定デバイスがセットされる。一
方、ハンドラは、例えば図示しない吸着装置等によっ
て、組立完了した被測定デバイスを自動的にソケット１
４にセットし、テスト結果に基づいて自動的に被測定デ
バイスを他の収納場所へ搬送して収納するものである。
【００１１】そして、ソケット１４にセットされた被測
定デバイスを測定する前に、テストヘッド１の上方に位
置するハンドラベース２１が下降し、テストヘッド側ソ
ケット１４の先端部が貫通孔２６を通じて固定される。
被測定デバイスとテストヘッド１とが電気的に接続され
ることになるのであるが、このときソケット１４がハン
ドラ側との位置決めが正確に行われる必要がある。
定デバイスを測定する前に、テストヘッド１の上方に位
置するハンドラベース２１が下降し、テストヘッド側ソ
ケット１４の先端部が貫通孔２６を通じて固定される。
被測定デバイスとテストヘッド１とが電気的に接続され
ることになるのであるが、このときソケット１４がハン
ドラ側との位置決めが正確に行われる必要がある。
【００１２】したがって、テストヘッド側ソケット１４
をＤＵＴボード６に設けた２本の位置決用の第２のガイ
ドピン１３及びテストヘッド１上に直付けされた２本の
位置決め用の第１のガイドピン１１に対して正確な位置
に取り付けなければならない。そこで、本実施形態例で
は、例えば図３に示す位置出しゲージ３２を図２中に二
点鎖線で示すようにして使用する。
をＤＵＴボード６に設けた２本の位置決用の第２のガイ
ドピン１３及びテストヘッド１上に直付けされた２本の
位置決め用の第１のガイドピン１１に対して正確な位置
に取り付けなければならない。そこで、本実施形態例で
は、例えば図３に示す位置出しゲージ３２を図２中に二
点鎖線で示すようにして使用する。
【００１３】すなわち、位置出しゲージ３２は、薄板材
であって、一対の第１のガイドピン１１がそれぞれ嵌合
挿入される２つの挿入孔３３と、同じく一対の第２のガ
イドピン１３がそれぞれ嵌合挿入される２つの挿入孔３
４と、位置決め用切り欠き部３５とが設けられている。
また、位置決め用切り欠き部３５内には、当接面３５
ａ，３５ｂが設けられているとともに、当接面３５ａと
当接面３５ｂとが交わる位置に逃げ３５ｃが形成されて
いる。そして、このゲージ３２は、図２中に示すよう
に、挿入孔３３及び挿入孔３４にそれぞれ第１のガイド
ピン１１と第２のガイドピン１３とを嵌合挿入させた状
態で、当接面３５ａ，３５ｂにソケット１４の外周面を
当接することによって第１のガイドピン１１及び第２の
ガイドピン１３に対してソケット１４を所定の位置に位
置決めし、これをＤＵＴボード６に固定ネジ１５で固定
して取り付ける。また、ソケット１４の位置出しが終了
したら、ゲージ３２は取り外される。
であって、一対の第１のガイドピン１１がそれぞれ嵌合
挿入される２つの挿入孔３３と、同じく一対の第２のガ
イドピン１３がそれぞれ嵌合挿入される２つの挿入孔３
４と、位置決め用切り欠き部３５とが設けられている。
また、位置決め用切り欠き部３５内には、当接面３５
ａ，３５ｂが設けられているとともに、当接面３５ａと
当接面３５ｂとが交わる位置に逃げ３５ｃが形成されて
いる。そして、このゲージ３２は、図２中に示すよう
に、挿入孔３３及び挿入孔３４にそれぞれ第１のガイド
ピン１１と第２のガイドピン１３とを嵌合挿入させた状
態で、当接面３５ａ，３５ｂにソケット１４の外周面を
当接することによって第１のガイドピン１１及び第２の
ガイドピン１３に対してソケット１４を所定の位置に位
置決めし、これをＤＵＴボード６に固定ネジ１５で固定
して取り付ける。また、ソケット１４の位置出しが終了
したら、ゲージ３２は取り外される。
【００１４】次に、このように構成されたデバイス検査
装置において、まず、テストヘッド１はテストヘッド受
け台４に対して水平方向に自由に動き得る状態にしてお
き、最初に概略位置出しブロック１２の位置出し突起１
２ａと概略位置出しブロック２７の位置出し凹部２７ａ
とを対応させて、概略位置出しを行う。また、この概略
位置出しが済んだら、概略位置出しブロック１２及び２
７は取り外される。
装置において、まず、テストヘッド１はテストヘッド受
け台４に対して水平方向に自由に動き得る状態にしてお
き、最初に概略位置出しブロック１２の位置出し突起１
２ａと概略位置出しブロック２７の位置出し凹部２７ａ
とを対応させて、概略位置出しを行う。また、この概略
位置出しが済んだら、概略位置出しブロック１２及び２
７は取り外される。
【００１５】次いで、ハンドラ架台２２の伸縮動作によ
ってハンドラベース２１が下降される。すると、最初に
第１のガイドピン１１の円錐状の先端部が挿入孔２３内
に挿入され、この第１のガイドピン１１の円錐状の先端
部と挿入孔２３の内周面とが係合する。このため、リテ
ーナ２及び転動する鋼球３を介してテストヘッド受け台
４上に載っているテストヘッド１が、テストヘッド受け
台４上をＸ−Ｙ方向に移動する。なお、ここでの第１の
ガイドピン１１は一対設けられているため、テストヘッ
ド１はＸ−Ｙ方向に移動するのみではなく、回転運動も
同時に行う。そして、この移動により、第２のガイドピ
ン１３と挿入孔２４との位置出しが行われる。
ってハンドラベース２１が下降される。すると、最初に
第１のガイドピン１１の円錐状の先端部が挿入孔２３内
に挿入され、この第１のガイドピン１１の円錐状の先端
部と挿入孔２３の内周面とが係合する。このため、リテ
ーナ２及び転動する鋼球３を介してテストヘッド受け台
４上に載っているテストヘッド１が、テストヘッド受け
台４上をＸ−Ｙ方向に移動する。なお、ここでの第１の
ガイドピン１１は一対設けられているため、テストヘッ
ド１はＸ−Ｙ方向に移動するのみではなく、回転運動も
同時に行う。そして、この移動により、第２のガイドピ
ン１３と挿入孔２４との位置出しが行われる。
【００１６】さらに、ハンドラベース２１が下降される
と、第２のガイドピン１３と挿入孔２４の内周面とが係
合し、テストヘッド１とハンドラベース２１とのＸ−Ｙ
方向における最終位置出しが行われる。こうして、ハン
ドラベース２１とテストヘッド１との位置決めが完了し
たら、テストヘッド受け台４に対してテストヘッド１を
固定する。
と、第２のガイドピン１３と挿入孔２４の内周面とが係
合し、テストヘッド１とハンドラベース２１とのＸ−Ｙ
方向における最終位置出しが行われる。こうして、ハン
ドラベース２１とテストヘッド１との位置決めが完了し
たら、テストヘッド受け台４に対してテストヘッド１を
固定する。
【００１７】以後は、ハンドラベース２１が下降される
と、その下降が完了された位置でハンドラとボードにつ
いたソケットの位置出しが完了する。その後ハンドラ側
の機構が動いて、ソケットのＩＣを押し込み測定する。
以降ＩＣ測定をくり返す。
と、その下降が完了された位置でハンドラとボードにつ
いたソケットの位置出しが完了する。その後ハンドラ側
の機構が動いて、ソケットのＩＣを押し込み測定する。
以降ＩＣ測定をくり返す。
【００１８】したがって、本実施形態例によれば、ハン
ドラベース２１をテストヘッド１に向かって移動させる
と係合部（挿入孔２３，２４）とガイドピン（第１のガ
イドピン１１及び第２のガイドピン１３）とが係合さ
れ、これと同時にテストヘッド１がハンドラ側（ハンド
ラベース２１）に対して水平方向に移動されてテストヘ
ッド１とハンドラ側（ハンドラベース２１）との位置出
しが行われる。ここでの接続部（ソケット１４）は介在
基板（ＤＵＴボード６）を介してテストヘッド１に位置
決め固定されているので、テストヘッド１とハンドラ側
とが位置出しされる。さらに、介在基板（ＤＵＴボード
６）と接続部（ソケット１４）との間はリード線を使用
しないで直付けしているので、測定可能な上限の周波数
を向上させて、高周波を含めて広帯域の測定が可能にな
る。
ドラベース２１をテストヘッド１に向かって移動させる
と係合部（挿入孔２３，２４）とガイドピン（第１のガ
イドピン１１及び第２のガイドピン１３）とが係合さ
れ、これと同時にテストヘッド１がハンドラ側（ハンド
ラベース２１）に対して水平方向に移動されてテストヘ
ッド１とハンドラ側（ハンドラベース２１）との位置出
しが行われる。ここでの接続部（ソケット１４）は介在
基板（ＤＵＴボード６）を介してテストヘッド１に位置
決め固定されているので、テストヘッド１とハンドラ側
とが位置出しされる。さらに、介在基板（ＤＵＴボード
６）と接続部（ソケット１４）との間はリード線を使用
しないで直付けしているので、測定可能な上限の周波数
を向上させて、高周波を含めて広帯域の測定が可能にな
る。
【００１９】なお、本形態例の構造では、ハンドラベー
ス２１に対してテストヘッド１が水平移動されて位置出
しを行うようにした構造を開示したが、これとは逆にハ
ンドラベース２１側が水平移動されて位置出しを行う構
造にしても差し支えないものである。
ス２１に対してテストヘッド１が水平移動されて位置出
しを行うようにした構造を開示したが、これとは逆にハ
ンドラベース２１側が水平移動されて位置出しを行う構
造にしても差し支えないものである。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
被測定デバイスとテストヘッドの間に介在して測定に必
要な信号を伝達する介在基板に配設した接続部とハンド
ラとの位置合わせを簡単に行うことができる。また、介
在基板と接続部との間はリード線を使用しないで直付け
しているので、高周波測定を含めて広域帯域での測定が
可能になる等の効果が期待できる。
被測定デバイスとテストヘッドの間に介在して測定に必
要な信号を伝達する介在基板に配設した接続部とハンド
ラとの位置合わせを簡単に行うことができる。また、介
在基板と接続部との間はリード線を使用しないで直付け
しているので、高周波測定を含めて広域帯域での測定が
可能になる等の効果が期待できる。
【図１】本発明に係るデバイス検査装置のテストヘッド
側の一構成例を示す説明図である。
側の一構成例を示す説明図である。
【図２】図１のデバイス検査装置をＡ−Ａ線に沿って矢
印方向から見た図である。
印方向から見た図である。
【図３】ゲージの形状の一例を示す説明図である。
１ テストヘッド ２ リテーナ ３ 鋼球 ４
テストヘッド受け台 ５ ファミリーボード ６ ＤＵＴボード（介在基
板） １１ 第１のガイドピン １３ 第２のガイドピン
１４ ソケット ２１ ハンドラベース ２６ 貫通孔 ３２ 位置
出しゲージ ３３，３４ 挿入孔（係合部）
テストヘッド受け台 ５ ファミリーボード ６ ＤＵＴボード（介在基
板） １１ 第１のガイドピン １３ 第２のガイドピン
１４ ソケット ２１ ハンドラベース ２６ 貫通孔 ３２ 位置
出しゲージ ３３，３４ 挿入孔（係合部）
Claims (6)
- 【請求項１】 ハンドラによって移送されて来る被測定
デバィスが電気接続される接続部を介在基板を介して位
置決めしているテストヘッドを備え、前記接続部に電気
接続された被測定デバイスの特性を前記テストヘッドに
よって自動的に評価するデバイス検査装置において、 前記介在基板を前記テストヘッドに直付けするとともに
前記接続部を前記介在基板に直付けし、 前記テストヘッド側に先細状に形成したガイドピンを上
方に向かって突出させて複数固定して設けるとともに、
前記ハンドラ側に前記ガイドピンと係合される係合部を
設け、 かつ少なくとも前記テストヘッドと前記ハンドラ側の一
方が他方に対して水平方向に移動されるのを可能にする
移動許容手段と、 少なくとも前記テストヘッドと前記ハンドラ側の一方が
上下方向に移動可能で、該上下方向の移動と前記移動許
容手段による前記水平方向の移動を伴わせて前記係合部
と前記ガイドピンを係合させ、前記テストヘッドと前記
ハンドラ側とを所定の位置に位置決めする位置決め手
段、 を備えたことを特徴とするデバイス検査装置。 - 【請求項２】 前記ガイドピンは、前記接続部を挟んで
左右に離れた位置で前記テストヘッド上に直付けされて
いる一対の第１のガイドピンと、前記接続部を挟んで左
右に離れた位置で前記介在基板上に直付けされている一
対の第２のガイドピンとでなり、かつ前記接続部の上面
より突出されている量が前記第２のガイドピンよりも前
記第１のガイドピンの方が大きく形成されている請求項
１に記載のデバイス検査装置。 - 【請求項３】 前記ガイドピンに対して前記接続部を位
置決めするための位置出しゲージを設けた請求項１に記
載のデバイス検査装置。 - 【請求項４】 前記ハンドラ側が前記テストヘッドに対
して上下方向に移動自在に設けられているとともに、前
記テストヘッドは前記ハンドラ側に対して水平方向に移
動可能に設けられている請求項１に記載のデバイス検査
装置。 - 【請求項５】 前記テストヘッド全体を鋼球を介して台
車に載せ、前記鋼球の転動により前記テストヘッド全体
が水平方向に移動できるようにした請求項１に記載のデ
バイス検査装置。 - 【請求項６】 前記ハンドラ側と前記テストヘッドとの
間に、前記ハンドラ側と前記テストヘッドを概略位置決
めするための位置出しブロックを設けた請求項１に記載
のデバイス検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8328077A JPH10197596A (ja) | 1996-11-13 | 1996-12-09 | デバイス検査装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8-301442 | 1996-11-13 | ||
| JP30144296 | 1996-11-13 | ||
| JP8328077A JPH10197596A (ja) | 1996-11-13 | 1996-12-09 | デバイス検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10197596A true JPH10197596A (ja) | 1998-07-31 |
Family
ID=26562687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8328077A Withdrawn JPH10197596A (ja) | 1996-11-13 | 1996-12-09 | デバイス検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10197596A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101494183B1 (ko) * | 2014-03-06 | 2015-02-17 | (주)아이윈 | 반도체 디바이스 검사 장치용 정렬 부재 |
| JP2020020659A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 東京特殊電線株式会社 | 半導体デバイスの検査治具及び検査方法 |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP8328077A patent/JPH10197596A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101494183B1 (ko) * | 2014-03-06 | 2015-02-17 | (주)아이윈 | 반도체 디바이스 검사 장치용 정렬 부재 |
| JP2020020659A (ja) * | 2018-07-31 | 2020-02-06 | 東京特殊電線株式会社 | 半導体デバイスの検査治具及び検査方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041022 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041109 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050111 |